JP2016149275A - 中継コネクタ、及び基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の端子部材での相互干渉を低減しつつ、端子部材の配置密度を高めることが容易な中継コネクタを提供する。【解決手段】中継コネクタ１は、貫通孔７１，８１，９１が形成されたプレート７，８，９と、貫通孔７１，８１，９１の内面を覆うように設けられた被覆導体層７２，８２，９２と、被覆導体層７２，８２，９２の内側に貫装された、棒状の導電性を有する複数の端子部材１０と、被覆導体層７２，８２，９２と端子部材１０との間に形成され、各被覆導体層７２，８２，９２と端子部材１０とを絶縁する絶縁層７３，８３，９３とを備え、複数の端子部材１０の一方端部には第１接続部１１１がそれぞれ設けられ、複数の端子部材１０の他方端部には第２接続部１２１がそれぞれ設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、接続対象となる接続端子間を中継するための中継コネクタ、及びこの中継コネクタを備えた基板検査装置に関する。

従来、ベースプレートにマトリクス状に貫通孔が形成され、その貫通孔にピン状の端子部材が挿入された中継コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この中継コネクタは、端子部材が挿入された貫通孔と隣接する貫通孔には端子部材を挿入せずに空孔にされている。この空孔の内周面には導体層が形成されており、この導体層をグラウンドに接地可能になっている。従って、二本の端子部材が隣接することがなく、二本の端子部材の間には接地された空孔が配置される。これにより、複数の端子部材での相互干渉が低減されるようになっている。

特開２０１３−２１４３７６号公報

ところで、上述の技術によれば、二本の端子部材の間には空孔が配置されるので、端子部材の配置密度を高めることが容易でないという不都合があった。

本発明の目的は、複数の端子部材での相互干渉を低減しつつ、端子部材の配置密度を高めることが容易な中継コネクタ及びこの中継コネクタを備えた基板検査装置を提供することである。

本発明に係る中継コネクタは、接続対象となる複数の第１接続端子と、接続対象となる複数の第２接続端子との間を中継するための中継コネクタであって、板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成されたプレートと、前記各貫通孔の内面を覆うように設けられた、導電性の被覆導体層と、前記各貫通孔における前記被覆導体層の内側に貫装された、棒状の導電性を有する端子部材と、前記各被覆導体層と当該各被覆導体層の内側に貫装された前記端子部材との間に形成され、当該各被覆導体層と当該各端子部材とを絶縁する絶縁層とを備え、前記複数の端子部材の一方端部には、前記複数の第１接続端子と接続可能に構成された第１接続部がそれぞれ設けられ、前記複数の端子部材の他方端部には、前記複数の第２接続端子と接続可能に構成された第２接続部がそれぞれ設けられている。

この構成によれば、複数の端子部材の一端に設けられた第１接続部が接続対象の第１接続端子と接続可能とされ、複数の端子部材の他端に設けられた第２接続部が接続対象の第２接続端子と接続可能とされているから、第１接続端子と第２接続端子との間が端子部材によって中継される。すなわち、各端子部材に信号が流れる。そして、各端子部材は、絶縁層により絶縁された状態で被覆導体層によって取り囲まれている。これにより、各端子部材を、被覆導体層によって電磁遮蔽することができる。その結果、複数の端子部材での相互干渉（クロストーク）を低減することができる。また、背景技術のように二本の端子部材の間に空孔を配置する必要がないので、端子部材の配置密度を高めることが容易である。

また、前記プレートを複数備え、前記複数のプレートは、前記各プレートの前記複数の貫通孔が、互いに隣接するプレートの、貫通孔同士で連通して複数の連通孔を形成するように積層され、前記複数の端子部材は、前記複数の連通孔に貫装されていることが好ましい。

この構成によれば、中継コネクタにより信号が中継される距離を、プレートの枚数により調節することができる。従って、信号を中継しようとする距離に応じた中継コネクタを製作することが容易である。

また、前記複数のプレートの各板面のうち隣接するプレートの板面と対向する板面には、その板面において前記各貫通孔内の絶縁層の端部を避けるように開口部が設けられた導体部が形成され、前記導体部は、前記各貫通孔に形成された前記被覆導体層と連なって設けられ、互いに対向する前記板面に形成された前記導体部同士が接することにより、前記各連通孔内において前記板厚方向に連なる前記複数の被覆導体層が導通することが好ましい。

この構成によれば、複数のプレートを積層することにより、各プレートの導体部同士が接触、導通し、各プレートの貫通孔が連通して形成された連通孔内において板厚方向に連なる複数の被覆導体層が導通する。その結果、連通孔に貫装された端子部材を、隙間なく連続した被覆導体層で取り囲むことができるので、被覆導体層による電磁遮蔽効果、すなわち複数の端子部材での相互干渉（クロストーク）の低減効果を増大することが可能となる。

また、前記導体部は、前記対向する板面において、複数の前記被覆導体層の端部と連なり、当該複数の被覆導体層間を導通させるように面状に形成されていることが好ましい。

この構成によれば、導体部をグラウンドに接地した場合、面状の導体部がグラウンド導体となり、グラウンド電位の安定効果及びインピーダンスの低減効果がさらに増大する結果、被覆導体層による電磁遮蔽効果をさらに増大させることが可能となる。

また、前記積層された複数のプレートにおける、積層方向の両端部に位置する二つの板面のうち、少なくとも一方の面には、前記一方の面において前記各絶縁層の端部を避けるように開口部が設けられた面状に拡がる導電層が形成され、前記導電層は、前記各被覆導体層の前記一方の面側の端部と接続されていることが好ましい。

この構成によれば、導電層をグラウンドに接地した場合、面状の導電層がグラウンド導体となり、グラウンド導体の面積を増大させてグラウンド電位を安定化させることができ、かつグラウンドのインピーダンスを低下させることができるので、そのグラウンドに接続された被覆導体層による電磁遮蔽効果を増大させることができる。

本発明に係る基板検査装置は、上述の中継コネクタを備える。

この構成によれば、基板検査装置において、上述の中継コネクタの効果を享受できる。

このような構成の中継コネクタ及び基板検査装置は、複数の端子部材での相互干渉を低減しつつ、端子部材の配置密度を高めることが容易となる。

本発明の一実施形態に係る中継コネクタ、及びその中継コネクタに接続される接続対象の第１及び第２接続端子について、その構造を概略的に示す側面図である。 図１に示す中継コネクタの平面図である。 図２に示す中継コネクタのIII−III断面図である。 プレートの各板面のうち隣接するプレートの板面と対向する板面を示す平面図である。 図３に示す端子部材の構成の一例を示す縦断面図である。 中継コネクタの製造方法を説明するための説明図である。

以下、本発明の一実施形態に係る中継コネクタを図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係る中継コネクタ、及びその中継コネクタに接続される接続対象の第１及び第２接続端子について、その構造を概略的に示す側面図である。

図１に示す中継コネクタ１は、その一方側（図中下側）に接続切替ユニット２が接続され、その他方側（図中上側）にコネクタ３が接続されるようになっている。中継コネクタ１は、接続切替ユニット２とコネクタ３との間を中継する。中継コネクタ１は、板状のベースプレートＡによって、棒状の導電性を有する複数の端子部材１０が支持されて構成されている。

接続切替ユニット２は、基板に設けられた配線パターンの電気特性の検査を行う基板検査装置に用いられるいわゆるスキャナ装置である。接続切替ユニット２は、検査治具のプローブと検査装置本体の検査用の電源部、電圧検出部及び電流検出部を備えた検査ユニットとの間の電気的な接続関係を切り替えるためのものである。接続切替ユニット２は、複数のスイッチング素子をそれぞれ備えた複数の基板ユニット２１からなり、各基板ユニット２１の一端部に、ピン状に突設された複数の第１接続端子２２が所定ピッチで設けられている。

本発明の一実施形態に係る基板検査装置は、中継コネクタ１を備えている。中継コネクタ１は、検査対象となる配線パターン等の検査点に接触させるためのプローブを備えた検査治具と接続切替ユニット２（スキャナ装置）との間を中継する。

接続切替ユニット２に中継コネクタ１を取り付けると、複数の端子部材１０の一端部が、複数の第１接続端子２２とそれぞれ接続されるようになっている。

コネクタ３には、後述する中継コネクタ１から突出する端子部材１０の他端部を収容可能な端子収容孔３２が複数形成されている。端子収容孔３２内には、ピン状の第２接続端子３１が設けられている。複数の第２接続端子３１は、それぞれ導線４を介して、検査治具の各プローブが接続される各電極部に接続されている。

中継コネクタ１にコネクタ３を取り付けると、複数の端子部材１０の他端部が複数の端子収容孔３２内にそれぞれ収容され、各端子収容孔３２内で、複数の端子部材１０の他端部が、複数の第２接続端子３１とそれぞれ接続される。すなわち、接続切替ユニット２、中継コネクタ１、及びコネクタ３を連結することにより、検査治具に設けられた複数のプローブが、接続切替ユニット２の複数の第１接続端子２２とそれぞれ電気的に接続されるようになっている。

なお、中継コネクタ１が、基板検査装置の検査治具と接続切替ユニット２（スキャナ装置）との間を中継する例を示したが、中継コネクタ１は、種々の用途に適用可能である。第１接続端子２２は接続切替ユニット２の接続端子に限られず、第２接続端子３１は検査治具（プローブ）に接続される接続端子に限られない。

図２は、図１に示す中継コネクタ１の平面図である。図２に示す平面図は、図１に示す中継コネクタ１の上面を示している。中継コネクタ１の上面及び下面は略同様に構成されているので、中継コネクタ１の下面についても図２で説明するものとする。図３は、図２に示す中継コネクタ１のIII−III断面図である。

図２、図３に示す中継コネクタ１は、板状のベースプレートＡと、中継接続用の複数の端子部材１０とを備えている。ベースプレートＡは、プレート７，８，９が積層されて構成されている。プレート７，８，９は、例えば、樹脂やガラス繊維等の絶縁材料により形成されている。プレート７，８，９は、例えば接着剤等の接合手段により接合されて、積層されているなお、プレートの枚数は、３枚に限らない。ベースプレートＡを構成するプレートの枚数は、１枚であってもよく、２枚であってもよく、４枚以上であってもよい。また、ベースプレートＡは板状に限らない。ベースプレートＡは例えばブロック状であってもよい。

この構成によれば、中継コネクタ１により信号が中継される距離を、プレートの枚数により調節することができる。従って、信号を中継しようとする距離に応じた中継コネクタ１を製作することが容易である。

プレート７，８，９には、それぞれ、複数、例えば１０２４個の貫通孔が例えばマトリクス状に配置されて形成されている。プレート７には１０２４個の貫通孔７１が形成され、プレート８には１０２４個の貫通孔８１が形成され、プレート９には１０２４個の貫通孔９１が形成されている。なお、図２〜図４においては、説明を簡素化するため、プレート７，８，９には、それぞれ１２個の貫通孔７１，８１，９１が形成されている例が示されている。

貫通孔７１，８１，９１は、プレート７，８，９における、互いに対応する位置に形成されている。プレート７，８，９は、互いに隣接するプレートの、貫通孔同士で連通して複数の連通孔を形成するように積層されている。貫通孔７１には、その内壁面を覆うように、被覆導体層７２が形成されている。貫通孔７１と被覆導体層７２とは、いわゆるスルーホールを形成している。同様に、貫通孔８１には被覆導体層８２が形成され、貫通孔９１には被覆導体層９２が形成されている。被覆導体層７２，８２，９２は、例えば銅等の導電性金属により形成されたメッキ層により構成されている。

プレート７，８，９の厚さは例えばそれぞれ５．０ｍｍ、貫通孔７１，８１，９１の内径は例えば２．２ｍｍ、被覆導体層７２，８２，９２の内径は例えば１．４ｍｍ、貫通孔７１，８１，９１のピッチは例えば２．５４ｍｍ、端子部材１０の直径は例えば１．０ｍｍとされている。

被覆導体層７２，８２，９２の内側には、例えば樹脂等の絶縁材料を用いて構成された絶縁層７３，８３，９３が形成されている。絶縁層７３，８３，９３の内側には、貫通孔７１，８１，９１が連通されて形成された連通孔を貫通するように、棒状の形状を有する端子部材１０が貫装されている。端子部材１０は、絶縁層７３，８３，９３によって、連通孔内に保持されると共に被覆導体層７２，８２，９２と絶縁されている。

プレート７，８，９が積層されて構成されたベースプレートＡの、積層方向の両端部に位置する二つの板面（図３におけるプレート７の上面、プレート９の下面）には、各板面に露出する絶縁層７３，９３の端部を避けるように開口部７７，９７が設けられた面状に拡がる導電層７４，９４が形成されている。導電層７４は、被覆導体層７２の、プレート７の上面側の端部と接続されている。導電層９４は、被覆導体層９２の、プレート９の下面側の端部と接続されている。導電層７４，９４は、いわゆるベタパターンを構成している。

なお、必ずしも導電層７４，９４が形成される例に限らない。導電層７４，９４のうち、例えば導電層７４のみ設けられていてもよく導電層９４のみ設けられていてもよく、導電層７４，９４のいずれも設けられない構成であってもよい。

図４は、プレート７，８，９の各板面のうち隣接するプレートの板面と対向する板面（図３におけるプレート７の下面、プレート８の上面及び下面、プレート９の上面、以下、対向板面と称する）を示す平面図である。

対向板面には、その板面に形成された貫通孔７１，８１，９１内の絶縁層７３，８３，９３の端面を避けて取り囲むように開口し、かつ被覆導体層７２，８２，９２と連なる導体部７５，８５，９５が形成されている。これにより、プレート７，８，９を積層してベースプレートＡを構成すると、導体部７５と導体部８５とが接触し、導体部８５と導体部９５とが接触する。その結果、導電層７４、被覆導体層７２，８２，９２、及び導電層９４が導通する。導体部７５，８５，９５の表面には、接触抵抗の増大を防止するため、例えば金メッキなどの酸化防止処理が施されている。

プレート７，８，９には、互いに対応する位置にスルーホール７６，８６，９６が形成されている。スルーホール７６，８６，９６は、導電層７４，９４と接続されている。スルーホール７６，８６，９６は、プレート７，８，９が積層されてベースプレートＡが構成されたとき、連通して連通孔を構成する。その連通孔内に、導電性の接続ピン５が貫装され、スルーホール７６，８６，９６内面の導体層と接続ピン５とが導通接続されている。これにより、接続ピン５を例えば図略の配線等を用いてグラウンドに接続することによって、導電層７４，９４、及び被覆導体層７２，８２，９２がグラウンドに接地されるようになっている。

図５は、図３に示す端子部材１０の構成の一例を示す縦断面図である。端子部材１０は、筒部１１、プランジャ１２及び圧縮バネ１３を備えて構成されている。筒部１１は、細長い筒状の形状を有しており、その一方端部には第１接続部１１１が設けられている。筒部１１、プランジャ１２、及び圧縮バネ１３は、導電性金属等の導電材料により構成されている。

第１接続部１１１は、その第１接続部１１１内に接続切替ユニット２のピン状の第１接続端子２２が挿入された際、その第１接続端子２２に外嵌して電気的に接続される。また、第１接続部１１１の内周面には、挿入された第１接続端子２２の側面に摺接する１又は複数の導電性の摺接片１１２が設けられている。

筒部１１の内部には、後述する圧縮バネ１３の抜け止め用の仕切り壁状の止め部１１３が設けられている。また、筒部１１には、後述するプランジャ１２の一方側に設けられた係合部１２３に係合してプランジャ１２を抜け止めする部分的に縮径されてなるロールカシメ部１１４が設けられている。さらに、筒部１１には、この端子部材１０がプレート７，８，９の貫通孔７１，８１，９１における絶縁層７３，８３，９３内側に挿入（圧入）された際に、絶縁層７３，８３，９３の内周面を径方向外方に押圧して端子部材１０を抜け止めする部分的に拡径されてなる圧入リング１１５が設けられている。

プランジャ１２は、導電性金属等の導電材料により形成され、細長い略棒状の形状を有し、その一方端側が筒部１１の他方側から筒部１１内に軸方向（図５の矢印Ｂで示す方向）にスライド可能な状態で挿入されている。プランジャ１２の他方端部には、コネクタ３のピン状の第２接続端子３１が電気的に接続される第２接続部１２１が設けられ、その第２接続部１２１の先端には、第２接続端子３１が接続される際に、第２接続端子３１の先端が嵌まり込む窪み部１２２が設けられている。

なお、変形例として、窪み部１２２を第２接続部１２１の先端に設ける代わりに、第２接続端子３１の先端に設けてもよい。また、プランジャ１２の筒部１１内に挿入される一方側の部分には、抜け止めのために筒部１１のロールカシメ部１１４と係合する係合部１２３が設けられている。

圧縮バネ１３は、筒部１１内の止め部１１３とプランジャ１２の一方端部との間に軸方向に圧縮された状態で挿入されて保持されており、プランジャ１２の一方端部を他方側（プランジャ１２を筒部１１の外方に押し出す方向）に付勢する。

このため、プランジャ１２の第２接続部１２１に第２接続端子３１が接続された際、接続時の荷重により、プランジャ１２が圧縮バネ１３の付勢力に抗して筒部１１内に押し込まれる。このとき、第２接続部１２１が第２接続端子３１に圧縮バネ１３の付勢力により押圧されているため、第２接続部１２１と第２接続端子３１との安定した接続状態が得られるようになっている。

このように構成された中継コネクタ１と接続切替ユニット２との接続は、接続切替ユニット２の各第１接続端子２２を中継コネクタ１の対応する各端子部材１０の第１接続部１１１内に挿入することにより行われる。また、中継コネクタ１とコネクタ３との接続は、中継コネクタ１の各端子部材１０の第２接続部１２１をコネクタ３の対応する各端子収容孔内に挿入し、その端子収容孔内の第２接続端子３１の先端を第２接続部１２１の窪み部１２２に嵌合させることにより行われる。これにより、接続切替ユニット２の第１接続端子２２とコネクタ３の第２接続端子３１とが、中継コネクタ１の端子部材１０を介して電気的に接続される。

上述のように構成された中継コネクタ１は、中継しようとする信号の流れる端子部材１０を、１本ずつ被覆導体層７２，８２，９２で電磁遮蔽（シールド）することができるので、複数の端子部材１０相互間での相互干渉、いわゆるクロストークを低減することができる。また、中継コネクタ１は、背景技術のように、二本の端子部材の間に空孔を設ける必要が無いので、端子部材１０の配置密度を高めることが容易である。

また、プレート７，８，９の対向板面には、導体部７５，８５，９５が形成されているので、プレート７，８，９を積層してベースプレートＡを形成することで、導体部７５と導体部８５とが接触し、導体部８５と導体部９５とが接触する。その結果、一つの連通孔に係る被覆導体層７２，８２，９２を容易に導通させることができるので、被覆導体層７２，８２，９２を電磁遮蔽（シールド）として機能させることが容易である。

また、導電層７４，９４のうち少なくとも一方を設けることで、グラウンド導体の面積を増大させてグラウンド電位を安定化させることができ、かつグラウンドのインピーダンスを低下させることができるので、そのグラウンドに接続された被覆導体層７２，８２，９２による電磁遮蔽効果を増大させることができる。導電層７４，９４を両方とも備える構成とすれば、グラウンド電位の安定効果及びインピーダンスの低減効果がさらに増大する結果、被覆導体層７２，８２，９２による電磁遮蔽効果をさらに増大させることが可能になる点でより好ましい。

なお、複数の貫通孔７１，８１，９１にそれぞれ対応して導体部７５，８５，９５を形成する例を示したが、導体部７５，８５，９５を、導電層７４，９４と同様に、対向板面において、複数の被覆導体層７２，８２，９２の端部と連なり、複数の被覆導体層７２，８２，９２間を対向板面の面方向で導通させるように面状に形成し、このように面状に形成された導体部を接続ピン５と接続する構成としてもよい。このようにすれば、グラウンド電位の安定効果及びインピーダンスの低減効果がさらに増大する結果、被覆導体層７２，８２，９２による電磁遮蔽効果をさらに増大させることが可能になる点でより好ましい。

図６は、中継コネクタ１の製造方法を説明するための説明図である。まず、図６（ａ）に示すように、貫通孔７１及び被覆導体層７２を構成する複数のスルーホールと、スルーホール７６とが形成され、一方面に導電層７４が形成され、他方面に導体部７５が形成されたいわゆる両面スルーホール基板がプレート７として準備される。なお、図６（ａ），（ｂ），（ｃ）ではプレート７を例示しているが、プレート８，９についても図６（ａ），（ｂ），（ｃ）と同様に準備される。

次に、図６（ｂ）に示すように、スルーホール内の被覆導体層７２で囲まれた領域に、樹脂などの絶縁材料Ｃを充填する。次に、図６（ｃ）に示すように、スルーホール内に充填された絶縁材料Ｃに、例えばドリル加工などにより筒部１１の外形と略等しい内径の貫通孔Ｄを形成する。

次に、図６（ｄ）に示すように、このようにして加工されたプレート７，８，９を積層し、ベースプレートＡを構成する。次に、図６（ｅ）に示すように、被覆導体層７２，８２，９２が連通されて形成された連通孔に端子部材１０を貫装（圧入）し、スルーホール７６，８６，９６が連通されて形成された連通孔に接続ピン５を貫装（圧入）する。以上、図６（ａ）〜（ｅ）に示す製造工程によって、中継コネクタ１を製造することができる。

次に、上述のように構成された中継コネクタ１について、端子部材１０相互間での電磁遮蔽効果、すなわちクロストークの低減効果を確認するため、隣接する二本の端子部材１０間の静電容量を実験的に測定した。隣接する二本の端子部材１０間の静電容量が小さいほど、端子部材１０相互間での電磁遮蔽効果、すなわちクロストークの低減効果が大きいことを意味する。

効果を確認するための比較例として、中継コネクタ１から被覆導体層７２，８２，９２、導電層７４，９４、及び導体部７５，８５，９５を取り除いた比較サンプルを作成した。そして、中継コネクタ１と、比較サンプルとについて、二本の端子部材１０間の静電容量を、２０ｋＨｚ、１００ｋＨｚ、及び１ＭＨｚの各周波数で測定した。その結果、中継コネクタ１では、測定周波数２０ｋＨｚのとき１７．９ｆＦ、測定周波数１００ｋＨｚのとき１５．７ｆＦ、測定周波数１ＭＨｚのとき１３．４ｆＦとなった。一方、比較サンプルでは、測定周波数２０ｋＨｚのとき１３０．４ｆＦ、測定周波数１００ｋＨｚのとき１４３．６ｆＦ、測定周波数１ＭＨｚのとき１３２．５ｆＦとなった。

以上の実験結果から、中継コネクタ１は、比較サンプルに対して、二本の端子部材１０間の静電容量が略１／１０程度に低減され、電磁遮蔽効果、すなわちクロストークの低減効果が増大することが確認できた。

１ 中継コネクタ
２ 接続切替ユニット
３ コネクタ
４ 導線
５ 接続ピン
７，８，９ プレート
１０ 端子部材
１１ 筒部
１２ プランジャ
１３ 圧縮バネ
２１ 基板ユニット
２２ 第１接続端子
３１ 第２接続端子
３２ 端子収容孔
７１，８１，９１ 貫通孔
７２，８２，９２ 被覆導体層
７３，８３，９３ 絶縁層
７４，９４ 導電層
７５，８５，９５ 導体部
７６，８６，９６ スルーホール
７７，９７ 開口部
１１１ 第１接続部
１１２ 摺接片
１１３ 止め部
１１４ ロールカシメ部
１１５ 圧入リング
１２１ 第２接続部
１２２ 窪み部
１２３ 係合部
Ａ ベースプレート
Ｃ 絶縁材料
Ｄ 貫通孔

Claims (6)

1. 接続対象となる複数の第１接続端子と、接続対象となる複数の第２接続端子との間を中継するための中継コネクタであって、
   板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成されたプレートと、
   前記各貫通孔の内面を覆うように設けられた、導電性の被覆導体層と、
   前記各貫通孔における前記被覆導体層の内側に貫装された、棒状の導電性を有する端子部材と、
   前記各被覆導体層と当該各被覆導体層の内側に貫装された前記端子部材との間に形成され、当該各被覆導体層と当該各端子部材とを絶縁する絶縁層とを備え、
   前記複数の端子部材の一方端部には、前記複数の第１接続端子と接続可能に構成された第１接続部がそれぞれ設けられ、
   前記複数の端子部材の他方端部には、前記複数の第２接続端子と接続可能に構成された第２接続部がそれぞれ設けられている中継コネクタ。
2. 前記プレートを複数備え、
   前記複数のプレートは、前記各プレートの前記複数の貫通孔が、互いに隣接するプレートの、貫通孔同士で連通して複数の連通孔を形成するように積層され、
   前記複数の端子部材は、前記複数の連通孔に貫装されている請求項１記載の中継コネクタ。
3. 前記複数のプレートの各板面のうち隣接するプレートの板面と対向する板面には、その板面において前記各貫通孔内の絶縁層の端部を避けるように開口部が設けられた導体部が形成され、
   前記導体部は、前記各貫通孔に形成された前記被覆導体層と連なって設けられ、
   互いに対向する前記板面に形成された前記導体部同士が接することにより、前記各連通孔内において前記板厚方向に連なる前記複数の被覆導体層が導通する請求項２記載の中継コネクタ。
4. 前記導体部は、前記対向する板面において、複数の前記被覆導体層の端部と連なり、当該複数の被覆導体層間を導通させるように面状に形成されている請求項３記載の中継コネクタ。
5. 前記積層された複数のプレートにおける、積層方向の両端部に位置する二つの板面のうち、少なくとも一方の面には、前記一方の面において前記各絶縁層の端部を避けるように開口部が設けられた面状に拡がる導電層が形成され、
   前記導電層は、前記各被覆導体層の前記一方の面側の端部と接続されている請求項２〜４のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の中継コネクタを備えた基板検査装置。

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