JP2016149275A - 中継コネクタ、及び基板検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 95
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 18
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/0416—Connectors, terminals
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
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Abstract
Description
2 接続切替ユニット
3 コネクタ
4 導線
5 接続ピン
7,8,9 プレート
10 端子部材
11 筒部
12 プランジャ
13 圧縮バネ
21 基板ユニット
22 第1接続端子
31 第2接続端子
32 端子収容孔
71,81,91 貫通孔
72,82,92 被覆導体層
73,83,93 絶縁層
74,94 導電層
75,85,95 導体部
76,86,96 スルーホール
77,97 開口部
111 第1接続部
112 摺接片
113 止め部
114 ロールカシメ部
115 圧入リング
121 第2接続部
122 窪み部
123 係合部
A ベースプレート
C 絶縁材料
D 貫通孔
Claims (6)
- 接続対象となる複数の第1接続端子と、接続対象となる複数の第2接続端子との間を中継するための中継コネクタであって、
板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成されたプレートと、
前記各貫通孔の内面を覆うように設けられた、導電性の被覆導体層と、
前記各貫通孔における前記被覆導体層の内側に貫装された、棒状の導電性を有する端子部材と、
前記各被覆導体層と当該各被覆導体層の内側に貫装された前記端子部材との間に形成され、当該各被覆導体層と当該各端子部材とを絶縁する絶縁層とを備え、
前記複数の端子部材の一方端部には、前記複数の第1接続端子と接続可能に構成された第1接続部がそれぞれ設けられ、
前記複数の端子部材の他方端部には、前記複数の第2接続端子と接続可能に構成された第2接続部がそれぞれ設けられている中継コネクタ。 - 前記プレートを複数備え、
前記複数のプレートは、前記各プレートの前記複数の貫通孔が、互いに隣接するプレートの、貫通孔同士で連通して複数の連通孔を形成するように積層され、
前記複数の端子部材は、前記複数の連通孔に貫装されている請求項1記載の中継コネクタ。 - 前記複数のプレートの各板面のうち隣接するプレートの板面と対向する板面には、その板面において前記各貫通孔内の絶縁層の端部を避けるように開口部が設けられた導体部が形成され、
前記導体部は、前記各貫通孔に形成された前記被覆導体層と連なって設けられ、
互いに対向する前記板面に形成された前記導体部同士が接することにより、前記各連通孔内において前記板厚方向に連なる前記複数の被覆導体層が導通する請求項2記載の中継コネクタ。 - 前記導体部は、前記対向する板面において、複数の前記被覆導体層の端部と連なり、当該複数の被覆導体層間を導通させるように面状に形成されている請求項3記載の中継コネクタ。
- 前記積層された複数のプレートにおける、積層方向の両端部に位置する二つの板面のうち、少なくとも一方の面には、前記一方の面において前記各絶縁層の端部を避けるように開口部が設けられた面状に拡がる導電層が形成され、
前記導電層は、前記各被覆導体層の前記一方の面側の端部と接続されている請求項2〜4のいずれか1項に記載の中継コネクタ。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の中継コネクタを備えた基板検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015025955A JP6520179B2 (ja) | 2015-02-13 | 2015-02-13 | 中継コネクタ、及び基板検査装置 |
KR1020160006197A KR102528937B1 (ko) | 2015-02-13 | 2016-01-19 | 중계 커넥터 및 기판 검사 장치 |
CN201610040671.XA CN105896134B (zh) | 2015-02-13 | 2016-01-21 | 中继连接器以及基板检查装置 |
TW105104210A TWI684305B (zh) | 2015-02-13 | 2016-02-05 | 中繼連接器以及基板檢查裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015025955A JP6520179B2 (ja) | 2015-02-13 | 2015-02-13 | 中継コネクタ、及び基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016149275A true JP2016149275A (ja) | 2016-08-18 |
JP6520179B2 JP6520179B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=56691842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015025955A Active JP6520179B2 (ja) | 2015-02-13 | 2015-02-13 | 中継コネクタ、及び基板検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6520179B2 (ja) |
KR (1) | KR102528937B1 (ja) |
CN (1) | CN105896134B (ja) |
TW (1) | TWI684305B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI596354B (zh) * | 2016-09-06 | 2017-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 具有植入式同軸孔連接器的晶片測試架構、電路架構及其組裝方法 |
CN109425818B (zh) * | 2017-09-04 | 2020-09-08 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其矩形探针 |
TWI630393B (zh) * | 2017-09-04 | 2018-07-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其矩形探針 |
JP7151567B2 (ja) * | 2019-03-14 | 2022-10-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置及び電子制御ユニットと回路装置との接続構造 |
CN115335708A (zh) * | 2020-03-24 | 2022-11-11 | 日本发条株式会社 | 探针单元 |
CN117491836A (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-02 | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 | 测试装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005351731A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Fujitsu Ltd | テストソケット |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216205A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブカードインターフェース装置 |
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WO2004086132A1 (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | 液晶パネル用検査装置 |
JP4576226B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-11-04 | ホシデン株式会社 | 同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ |
JP5289771B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2013-09-11 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP5003359B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-08-15 | 日本電気株式会社 | プリント配線基板 |
JP5255365B2 (ja) * | 2008-08-09 | 2013-08-07 | 古河電気工業株式会社 | 中継端子部材及びそれを備えた回路構造体、並びに電子ユニット |
JP6116112B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2017-04-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Icデバイス用ソケット |
JP2013214376A (ja) | 2012-03-31 | 2013-10-17 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
KR20170036529A (ko) * | 2015-09-24 | 2017-04-03 | 몰렉스 엘엘씨 | 기판 대 기판 커넥터 및 rf 커넥터 일체형 커넥터 조립체 |
-
2015
- 2015-02-13 JP JP2015025955A patent/JP6520179B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-19 KR KR1020160006197A patent/KR102528937B1/ko active IP Right Grant
- 2016-01-21 CN CN201610040671.XA patent/CN105896134B/zh active Active
- 2016-02-05 TW TW105104210A patent/TWI684305B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005351731A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Fujitsu Ltd | テストソケット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201630276A (zh) | 2016-08-16 |
CN105896134A (zh) | 2016-08-24 |
CN105896134B (zh) | 2019-08-30 |
KR102528937B1 (ko) | 2023-05-08 |
TWI684305B (zh) | 2020-02-01 |
JP6520179B2 (ja) | 2019-05-29 |
KR20160100229A (ko) | 2016-08-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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