JP7151567B2 - 回路装置及び電子制御ユニットと回路装置との接続構造 - Google Patents

Description

本開示は、回路装置に関する。

特許文献１に記載された積層型ジョイントコネクタは、単層ハウジング内に複数本の積層端子を平面的に配列した単層ユニットを複数層積層して構成される積層体と、この積層体を積層方向に貫通して前記積層端子を選択的に接続する複数本の雄端子とを備えており、異なる層間の積層端子を雄端子によって接続している。

特許文献２に記載された電気接続箱は、モジュールプレート上に配した接続部材にそれぞれ電線を接続して該モジュールプレートを複数積層することによりモジュールプレートの積層体を構成し、該モジュールプレートの積層体に層間を貫き抜ける接続バーを貫通させて該接続バーにより各層間の接続部材同士を電気接続することにより、全体で所望の回路を構成している。

特開２００４－３０９９３号公報 特開２００２－１０４４４号公報

特許文献１に記載の積層型ジョイントコネクタにおいて回路構成に設計変更があった場合、電線の抜き差しが必要となり、端子の接続先を確認する必要がある。同様に特許文献２に記載の電気接続箱において回路構成に設計変更があった場合、電線接続金具の取り換えが必要となり、分解の必要がある。

そこで、回路の接続部分において設計変更に容易に対応できるようにする技術を提供することを目的とする。

本開示の回路装置は、積層体と複数の端子とを備え、前記積層体は複数の層を含み、前記積層体には、前記複数の層を貫通する孔が複数形成されており、前記複数の層はそれぞれが、導体によって形成された接続部材を有し、前記接続部材は、複数の前記孔それぞれに対応する位置に設けられた複数の接続部と前記複数の接続部同士をつなぐ連結部とを有し、前記複数の端子は前記複数の層にそれぞれ対応する複数の種類の端子を含み、前記複数の種類の端子はそれぞれが複数の前記孔のうち任意の孔に挿入されて前記複数の層のうちいずれか１つの対応する層の前記接続部と選択的に接続可能である、回路装置である。

本開示によれば、回路の接続部分において設計変更が容易となる。

図１は実施形態１にかかる回路装置を示す平面図である。 図２は図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った概略断面図である。 図３は積層体における一の層を示す分解斜視図である。 回路装置を車両に適用する際の接続例を示すブロック図である。 図５は回路装置を車両に適用したときの配線例を示すブロック図である。 図６は実施形態２にかかる回路装置を示す側面図である。 図７は実施形態３にかかる回路装置を示す側面図である。 図８は実施形態４にかかる回路装置を示す分解斜視図である。 図９は積層体の変形例を示す分解斜視図である。 図１０は積層体の別の変形例を示す分解斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路装置は、次の通りである。
（１）積層体と複数の端子とを備え、前記積層体は複数の層を含み、前記積層体には、前記複数の層を貫通する孔が複数形成されており、前記複数の層はそれぞれが、導体によって形成された接続部材を有し、前記接続部材は、複数の前記孔それぞれに対応する位置に設けられた複数の接続部と前記複数の接続部同士をつなぐ連結部とを有し、前記複数の端子は前記複数の層にそれぞれ対応する複数の種類の端子を含み、前記複数の種類の端子はそれぞれが複数の前記孔のうち任意の孔に挿入されて前記複数の層のうちいずれか１つの対応する層の前記接続部と選択的に接続可能である、回路装置である。
複数の端子として複数の層にそれぞれ対応する複数の種類の端子が設けられ、複数の種類の端子はそれぞれが複数の孔のうち任意の孔に挿入されて複数の層のうちいずれか１つの対応する層の接続部と選択的に接続可能であるため、端子の抜き差しによって所定の層に接続できるようになり、もって、回路の接続部分において設計変更に容易に対応できる。
（２）前記複数の種類の端子は、被覆付端子を含み、前記被覆付端子は、端子本体と絶縁被覆とを有し、前記端子本体は、前記複数の層のうちの接続相手である１つの層に対応する第１部分と、前記複数の層のうちの接続相手ではない層に対応する第２部分とを有し、前記絶縁被覆が前記第２部分の周囲に形成されていることも考えられる。この場合、端子本体が接続相手とならない層と接続されることを絶縁被覆によって抑制できる。
（３）前記複数の層は第１層と第２層とを有し、前記複数の種類の端子は第１層用端子と第２層用端子とを含み、前記第２層は前記第１層よりも前記端子が挿入される側に位置し、前記第１層用端子は前記第１層に接続される端子であり、前記第２層用端子は前記第２層に接続される端子であり、前記第１層用端子よりも短いことも考えられる。この場合、第２層用端子が第１層用端子よりも短いため、第１層に接続されにくい。
（４）前記第１層に形成された前記孔は、前記第２層に形成された前記孔よりも小さく、前記第１層用端子は前記第１層に形成された前記孔の１つ及び前記第２層に形成された前記孔の１つを貫通しつつ前記第１層に接続され、前記第２層用端子は前記第２層に形成された前記孔の別の１つを貫通しつつ前記第２層に接続されており、前記第１層に形成された前記孔よりも大きく形成されていることも考えられる。この場合、第２層用端子が第１層に形成された孔を貫通しにくいため、第２層用端子が第１層に接続されにくい。
（５）前記複数の層における各層の厚みが異なっていることも考えられる。この場合、端子においても層に接続される部分の間隔が異なるため、差込不足の状態で使用されることを抑制できる。
（６）前記複数の層は、前記接続部材における電圧値が相互に異なる複数の電圧層を含むことも考えられる。この場合、端子が異なる電源電圧に選択的に接続可能となる。
（７）前記複数の電圧層は、前記端子が挿入される側から順に前記電圧値が高くなるように積層されていることも考えられる。この場合、低圧の層用の端子が高圧の層に誤って接続されることを抑制しやすい。
（８）前記複数の電圧層は、第１の電圧値を有する第１のバッテリに接続された第１電圧層と、前記第１の電圧値よりも低い第２の電圧値を有する第２のバッテリに接続された第２電圧層とを含むことも考えられる。この場合、異なる電源電圧を簡易に供給可能となる。
（９）前記複数の層は通信層を含むことも考えられる。この場合、通信層に通信線を接続できる。
（１０）電子制御ユニットをさらに備え、前記電子制御ユニットは前記通信層に接続されており、外部機器から送られてきた信号のうち前記通信層に接続された機器への信号を選択的に前記通信層に送ることも考えられる。この場合、通信層に接続された機器に対する信号かを取捨選択できる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の回路装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

［実施形態１］
以下、実施形態１にかかる回路装置について説明する。図１は実施形態１にかかる回路装置１０を示す平面図である。図２は図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った概略断面図である。なお図２において端子４０は断面図とされていない。図３は積層体２０における一の層２２を示す分解斜視図である。

回路装置１０は、積層体２０と複数の端子４０とを備える。積層体２０は、複数（ここでは６つ）の層２２を含む。積層体２０には、複数の層２２を貫通する孔２４が複数形成されている。各孔２４には端子４０が挿入可能である。積層体２０における孔２４の開口部が端子４０を挿入する挿入口とされる。孔２４に挿入された端子４０は、複数の層２２のいずれかと電気的に接続される。積層体２０において異なる層２２同士は電気的に接続されていない。ここでは各層２２は、共通の構成を有している。もっとも各層は異なる構成を有していてもよい。以下では、６つの層２２について区別する必要がある場合、層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆと称することがある。

各層２２は、導体によって形成された接続部材２６を有する。接続部材２６は、複数の接続部２７と複数の接続部２７同士をつなぐ連結部２８とを有する。複数の接続部２７は、複数の孔２４それぞれに対応する位置に設けられている。一の層２２において複数の接続部２７は連結部２８によってつながっているため、複数の接続部２７は同電位とされる。本例では平板状部材に複数の孔２９が形成されて連結部２８とされている。接続部２７は、孔２９の周縁部から孔２９の軸方向に突出するように形成された一対の板状部を有している。板状部は板バネ状に形成されている。より詳細には、一対の板状部における基端部から中間部までの部分は、徐々に接近して孔２９を塞ぐように形成されている。一対の板状部における中間部から先端部までの部分は、徐々に離間して孔２９を開くように形成されている。一対の板状部が最も接近した最近接部の間隔は、端子４０の厚み寸法よりも小さくなっている。最近接部よりも先端部が最近接部に端子４０を誘い込む誘導部とされている。従って、端子４０が孔２４に挿入されると、端子４０の先端が誘導部から最近接部に導かれ、最近接部が広がりつつ端子４０に接触する。これにより接続部２７のうち少なくとも最近接部が端子４０と電気的に接続可能とされている。接続部２７と連結部２８とは別に成形されて溶接されていてもよい。連結部２８を構成する平板状部材の一部が切り起こされることによって接続部２７が形成されていてもよい。

各層２２の接続部材２６は一定位置に支持されている。一定位置は、接続部材２６における孔２９の位置が合った位置である。ここでは、各層２２がハウジング３０を有している。ハウジング３０は、接続部材２６を収容可能である。ハウジング３０に収容された接続部材２６はハウジング３０内の一定位置に支持される。そしてハウジング３０同士が位置決めされつつ重なることによって積層体２０において各層２２の接続部材２６が一定位置に支持される。従って、ハウジング３０は接続部材２６を一定位置に支持する支持部材として機能する。

ハウジング３０は箱３２と蓋３６とを有する。箱３２は一方が開口した直方体箱状に形成されている。箱３２の内部に接続部材２６を収容することが可能である。蓋３６は方形平板状に形成されている。箱３２の内部に接続部材２６が収容された状態で、蓋３６が箱３２の開口部を塞ぐことが可能である。ここでは箱３２のうち積層方向を向く面が開口している。このため箱３２のうち開口部と反対側に位置する底板には複数の孔３３が形成されている。また蓋３６にも複数の孔３７が形成されている。箱３２の底板における孔３３、及び蓋３６における孔３７は接続部材２６における孔２９に対応する位置に形成されている。つまり箱３２の底板における孔３３、及び蓋３６における孔３７は配列が同じであり、接続部材２６における孔２９と共に積層体２０における孔２４一部をなしている。また複数のハウジング３０間で孔３３、３７の配列が同じである。

なお積層方向一端に位置するハウジング３０以外のハウジング３０における蓋３６は省略されていてもよい。この場合、蓋３６が省略されたハウジング３０に対して開口部側に重なるハウジング３０が、蓋３６が省略されたハウジング３０の開口部を塞ぐ蓋となることができる。

複数のハウジング３０が積層される場合、積層されたハウジング３０同士を固定する固定部が設けられていると良い。例えば箱３２の隅などに固定部としてねじ穴が形成されて、複数のハウジング３０がねじ止めされていてもよい。また例えば固定部として箱３２同士を合体させる凸部と凹部とが形成されていてもよい。

複数の端子４０は複数の層２２にそれぞれ対応する複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆを含む。複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆはそれぞれが複数の孔２４のうち任意の孔２４に挿入されて複数の層２２のうちいずれか１つの対応する層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆの接続部２７と選択的に接続可能である。ここでは端子４０ａが層２２ａに接続され、端子４０ｂが層２２ｂに接続され、端子４０ｃが層２２ｃに接続され、端子４０ｄが層２２ｄに接続され、端子４０ｅが層２２ｅに接続され、端子４０ｆが層２２ｆに接続されるものとして説明する。

複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆは、被覆付端子である。被覆付端子は、端子本体４２と絶縁被覆４６とを有する。端子本体４２は、導体によって形成されている。端子本体４２は、接続相手である層２２に対応する第１部分と、接続相手ではない層２２に対応する第２部分とを有する。絶縁被覆４６が第２部分の周囲に形成されている。複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆにおいて端子本体４２は共通の形状に形成されている。共通の形状である端子本体４２に対して絶縁被覆４６が設けられる位置が異なることによって、各層２２に対応可能な複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆを得ることができる。

このように複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆは積層体２０に差し込まれることによって、所定の層２２に接続可能である。また複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆは積層体２０から抜かれることによって、所定の層２２との接続状態を解消可能である。このため、複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆが積層体２０に対して脱着されることによって、回路装置１０における設計変更に対応可能となる。

複数の端子４０は保持部材５０に保持されている。例えば複数の端子４０は、機器単位、システム単位などにグループ分けされて、グループごとに別の保持部材５０に保持されることが考えられる。これにより、保持部材５０に保持された複数の端子４０が積層体２０に対して一括して着脱可能となる。端子４０は保持部材５０から所定の長さ分突出している。保持部材５０は端子４０が所定の長さ分だけ積層体２０に差し込まれた状態で、積層体２０における表面に接触するものであってもよい。この場合、保持部材５０は、積層体２０に対する端子４０の差込量が過多となることを抑制する。保持部材５０は、機器の一部であることも考えられるし、機器から延びる電線の端部に設けられたコネクタハウジングであることも考えられる。

＜車両における回路装置＞
上記回路装置１０を車両に適用する例について説明する。図４は回路装置１０を車両に適用する際の接続例を示すブロック図である。ここでは回路装置１０が適用される車両が、ハイブリッド車、電気自動車などのように複数のバッテリ６０、６１を有する車両である事例を用いて説明する。

回路装置１０において、層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが電圧層であり、層２２ｅがグランド層であり、層２２ｆが通信層である。このように複数の層２２は、複数の電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄとグランド層２２ｅと通信層２２ｆとを含んでいる。回路装置１０に対して、通信層２２ｆ側から端子４０が挿入される。回路装置１０において、端子４０の挿入口側から通信層２２ｆ、グランド層２２ｅ、複数の電圧層２２ｄ、２２ｃ、２２ｂ、２２ａの順に積層されている。

複数の電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、端子４０の挿入口側（図４に示す例では通信層２２ｆの側）から順に電圧値が高くなるように積層されている。従って、ここでは電圧層２２ｄ、電圧層２２ｃ、電圧層２２ｂ、電圧層２２ａの順に電圧値が高くなっている。例えば複数の電圧層２２ｄ、２２ｃ、２２ｂ、２２ａにおける電圧値は順に、３．３ボルト、５ボルト、１２ボルト、２４ボルトである。このように複数の層２２は、接続部材２６における電圧値が相互に異なる複数の電圧層を含んでいる。例えば、３．３ボルト及び５ボルトの電圧層は通信用電源として用いられ、１２ボルト及び２４ボルトの電圧層は通信用以外の電源として用いられることが考えられる。

複数の電圧層は、第１電圧層と第２電圧層とを含む。第１電圧層は第１の電圧値を有する第１のバッテリ６０に接続された電圧層である。第２電圧層は、第１の電圧値よりも低い第２の電圧値を有する第２のバッテリ６１に接続されている。例えば第１のバッテリ６０は、駆動用バッテリであり、第２のバッテリ６１は補機バッテリである。第１のバッテリ６０における第１の電圧値は例えば数百ボルトである。第２のバッテリ６１における第２の電圧値は例えば１２ボルトである。

図４に示す例では、電圧層２２ａが駆動用バッテリ６０に接続され、電圧層２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが補機バッテリ６１に接続されている。従ってここでは、電圧層２２ａが第１電圧層であり、電圧層２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが第２電圧層である。電圧層２２ａについては変圧器（ＤＣ－ＤＣコンバータ）６４を介して駆動用バッテリ６０と接続されることが考えられる。これにより、駆動用バッテリ６０の電圧値を電圧層２２ａにおける所定の電圧値に変換することができる。また、補機バッテリ６１の電圧値と異なる電圧値に設定されている電圧層２２ｃ、２２ｄについてもそれぞれＤＣ－ＤＣコンバータ６５、６６を介して補機バッテリ６１と接続されることが考えられる。これにより、補機バッテリ６１の電圧値をそれぞれの電圧層２２ｃ、２２ｄにおける所定の電圧値に変換することができる。

なお、バッテリ６０、６１から各電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄへの電源供給は積層体２０における端子４０の挿入口からされてもよい。つまりバッテリ６０、６１からの電源を供給する電線の端部に設けられた端子４０が積層体２０における孔２４に差し込まれて、所定の電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに接続されていてもよい。また各電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、バッテリ６０、６１からの電源を供給する電線の端部に設けられた端子が接続されるバッテリ接続口を別に有していてもよい。

通信層２２ｆには電子制御ユニット（ＥＣＵ:Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）７０が接続されている。このように回路装置１０はＥＣＵ７０をさらに備えることが考えられる。ＥＣＵ７０は、外部機器から送られてきた信号のうち通信層２２ｆに接続された機器への信号を選択的に通信層２２ｆに送る。これにより通信層２２ｆに接続された機器が不要な信号を受け取りにくくなる。図４に示す例では、ＥＣＵ７０における端子４０は、積層体２０における端子４０の挿入口に差し込まれて通信層２２ｆに接続されている。もっとも通信層２２ｆは、ＥＣＵ７０における端子と接続するためのＥＣＵ接続口を別に有していてもよい。

グランド層２２ｅには回路装置１０における各電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに接続された機器のマイナス側の配線が接続される。ここでは回路装置１０にグランド層２２ｅが１つのみ設けられている。グランド層２２ｅは例えば車体アースに接続される。グランド層２２ｅと車体アースとの接続に用いられる配線の端部の端子は、積層体２０における端子４０の挿入口とは別に設けられたアース端子接続口に接続されている。もちろんグランド層２２ｅと車体アースとの接続に用いられる配線の端部の端子は積層体２０における端子４０の挿入口に差し込まれてグランド層２２ｅに接続されていてもよい。グランド層２２ｅは、電線を介してバッテリのマイナス側に接続されてもよい。

図５は回路装置１０を車両９０に適用したときの配線例を示すブロック図である。図５に示す例では車両９０に複数（ここでは３つ）の回路装置１０が搭載されている。３つの回路装置について区別が必要な場合、回路装置１０ａ、１０ｂ、１０ｃと称する。複数の回路装置１０はそれぞれ駆動用バッテリ６０及び補機バッテリ６１と接続されている。これにより各回路装置１０における電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに電源が供給される。また複数の回路装置１０におけるＥＣＵ７０は、それぞれセントラルＥＣＵ７２に接続されている。そして車両において複数の回路装置１０のそれぞれに対して複数の機器８０が接続されている。例えば複数の機器８０は、自身の近くに位置する回路装置１０と接続されることが考えられる。また例えば複数の機器８０は、自身と同じ空間（例えば、エンジンルーム、インストルメントパネル内、ドア、車室、トランクルームなど）に位置する回路装置１０と接続されることが考えられる。

図５に示す例では、車両９０の前部に搭載される機器８０ａ、８０ｂ、８０ｃ（例えば、ヘッドランプ、センサ等）は、車両９０の前部に搭載される回路装置１０ａに接続されている。またドアに搭載される機器８０ｄ、８０ｅ、８０ｆ（例えば、ドアロック、パワーウインドウ、サイドミラー等）は、ドアに搭載される回路装置１０ｂに接続されている。車両９０の後部に搭載される機器８０ｇ、８０ｈ、８０ｉ（例えば、テールランプ、センサ等）は、車両９０の後部に搭載される回路装置１０ｃに接続されている。

以上のように構成された回路装置１０によると、複数の端子４０として複数の層２２にそれぞれ対応する複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆが設けられ、複数の種類の端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆはそれぞれが複数の挿入口のうち任意の挿入口に挿入されて複数の層２２のうちいずれか１つの対応する層２２の接続部２７と選択的に接続可能であるため、端子４０の抜き差しによって所定の層２２に接続できるようになり、もって、回路の接続部分において設計変更に容易に対応できる。端子本体４２と絶縁被覆４６とを有する被覆付端子が採用されているため、端子本体４２が接続相手とならない層２２と接続されることを絶縁被覆４６によって抑制できる。

複数の層２２は、接続部材２６における電圧値が相互に異なる複数の電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを含むため、端子４０が異なる電源電圧に選択的に接続可能となる。複数の電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、端子４０が挿入される側から順に電圧値が高くなるように積層されているため、低圧の層２２ｄ用の端子４０ｄが高圧の層２２ａに誤って接続されることを抑制しやすい。複数の電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、第１の電圧値を有する第１のバッテリ６０に接続された第１電圧層２２ａと、第１の電圧値よりも低い第２の電圧値を有する第２のバッテリ６１に接続された第２電圧層２２ｂ、２２ｃ、２２ｄとを含むため、異なる電源電圧を簡易に供給可能となる。

また複数の層２２は通信層２２ｆを含むため、通信層２２ｆに通信線を接続できる。電子制御ユニット７０は通信層２２ｆに接続されており、外部機器から送られてきた信号のうち通信層２２ｆに接続された機器８０への信号を選択的に通信層２２ｆに送るため、通信層２２ｆに接続された機器８０に対する信号かを取捨選択できる。

［実施形態２］
実施形態２にかかる回路装置について説明する。図６は実施形態２にかかる回路装置１１０を示す側面図である。なお、本実施形態の説明において、これまで説明したものと同様構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。以下の各実施形態の説明においても同様である。

実施形態１では接続部材２６が板バネ状に形成されていたが、本例では端子１４０が板バネ状に形成されている。より詳細には、本例では、導体板に複数の孔２９が形成されて接続部材１２６とされている。複数の接続部材１２６の間が絶縁部１３８によって絶縁されている。これにより隣り合う層１２２の接続部材１２６同士が接続されることが抑制される。例えば複数の接続部材１２６の間に絶縁板が配置されたり、接続部材１２６の表面に絶縁被膜が形成されたりして、絶縁部１３８が形成される。絶縁部１３８は接続部材１２６における孔２９を塞がないように設けられる。換言すると、絶縁部１３８にも孔２９に対応する孔が形成される。

端子１４０は端子本体１４２と絶縁被覆４６とを備える。端子本体１４２は、複数の接点部１４３と連結板部１４４とを有する。接点部１４３は、接続部材１２６の孔２９に差し込まれて、接続部材１２６と電気的に接続される部分である。接点部１４３は板バネ状に形成されている。複数の接点部１４３は一の方向に沿って並んでいる。連結板部１４４は複数の接点部１４３同士をつないでいる。例えば端子本体１４２は導体板が折り曲げられて形成される。絶縁被覆４６は端子本体１４２のうち接続相手となる層１２２に対応する接点部１４３を除いた部分に形成される。

［実施形態３］
実施形態３にかかる回路装置について説明する。図７は実施形態３にかかる回路装置２１０を示す側面図である。

本例では、複数の層２２２における各層２２２の厚みが異なっている。ここでは、図６に示す例と同様に端子２４０が板バネ状に形成されている例で説明する。もちろん、図２に示す例と同様に、接続部材１２６が板バネ状に形成されていてもよい。

図７に示す例では接続部材１２６の厚みは同じである。図７に示す例では絶縁部２３８の厚みが異なることによって、複数の層２２２における各層２２２の厚みが異なっている。もちろん、接続部材１２６の厚みが異なることによって、複数の層２２２における各層２２２の厚みが異なっていてもよい。

複数の層２２２における各層２２２の厚みが異なっていることに対応するため、端子本体２４２において接点部２４３間の間隔が異なる。ここでは接点部２４３を結ぶ連結板部２４４の長さが異なる。これにより、積層体２２０における下の層２２２に接続される端子２４０が当該層２２２よりも上の層２２２まで差し込まれた状態において、つまり端子２４０が差込不足にある状態において端子２４０と積層体２２０とががたつきやすい。この結果、積層体２２０に対して端子２４０が差込不足の状態で使用されることを抑制できる。

図７に示す例では、複数の層２２２は厚みの薄い順に並んでいるが、このことは必須の構成ではない。複数の層の順番は適宜設定可能である。

［実施形態４］
実施形態４にかかる回路装置について説明する。図８は実施形態４にかかる回路装置３１０を示す分解斜視図である。

回路装置３１０における複数の層は第１層３２２ａと第２層３２２ｂとを含む。第２層３２２ｂは第１層３２２ａよりも端子が挿入される側に位置する層である。第１層３２２ａに形成された孔３２４ａは、第２層３２２ｂに形成された孔３２４ｂよりも小さい。

回路装置３１０における複数の種類の端子は第１層用端子３４０ａと第２層用端子３４０ｂとを含む。第１層用端子３４０ａは第１層３２２ａに接続される端子である。第１層用端子３４０ａは第２層３２２ｂに形成された孔３２４ｂ及び第１層３２２ａに形成された孔３２４ａを貫通しつつ第１層３２２ａに接続される。第１層用端子３４０ａのうち第１層３２２ａに接続されない部分、より具体的には第１層用端子３４０ａが第１層３２２ａに接続された状態で第２層３２２ｂにおける孔３２４ｂに収まる部分には、端子本体３４２の周囲に絶縁被覆４６が形成されている。第２層用端子３４０ｂは第２層３２２ｂに接続される端子である。第２層用端子３４０ｂは第２層３２２ｂに形成された孔３２４ｂを貫通しつつ第２層３２２ｂに接続されている。第２層用端子３４０ｂは、第１層用端子３４０ａよりも短い。また第２層用端子３４０ｂは、第１層３２２ａに形成された孔３２４ａよりも大きく形成されている。

このように第２層用端子３４０ｂが第１層用端子３４０ａよりも短いと、第２層用端子３４０ｂが第１層３２２ａに接続されにくい。また第２層用端子３４０ｂが第１層３２２ａに形成された孔３２４ａよりも大きいと、第２層用端子３４０ｂが第１層３２２ａに形成された孔３２４ａを貫通しにくいため、第２層用端子３４０ｂが第１層３２２ａに接続されにくい。

本例では孔３２４ａ、３２４ｂの形状が軸方向から見てＴ字状に形成されている。これに合わせて端子３４０ａ、３４０ｂの形状も軸方向から見てＴ字状に形成されている。もちろん、軸方向から見た孔３２４ａ、３２４ｂ及び端子３４０ａ、３４０ｂの形状はＴ字状である必要はなく、例えば方形状、円形状などであってもよい。第１層用端子３４０ａは第１層３２２ａに形成された孔３２４ａに対応した大きさが軸方向に連続するように形成されているが、このことは必須の構成ではない。

［付記］
実施形態１において、一のハウジング３０に一の接続部材２６が収容されるものとして説明したが、このことは必須ではない。図９に示すように一のハウジング４３０に複数の接続部材２６が積層状態で収容されていてもよい。この場合、積層体は一のハウジング４３０のみを有していてもよいし、複数のハウジングを有していてもよい。積層体が複数のハウジングを有する場合、複数のハウジングには、収容する接続部材２６の数が異なるハウジングが含まれていてもよい。

箱４３２において図９に示すように、接続部材２６の積層方向と直交する方向を向く面が開口していてもよい。このような箱４３２において一対の側壁にそれぞれ孔３３、３７が形成される。ここで箱４３２における側壁とは、開口部と反対に位置する底板に直交する面である。またこのような箱４３２に複数の接続部材２６を収容する場合、接続部材２６における連結部２８の縁部を支持可能な縁支持部３４が箱４３２に形成されていてもよい。縁支持部３４は、例えば箱４３２において孔３３、３７が形成されていない側壁に形成される。縁支持部３４は側壁において開口部側から底板側に向けて延びる溝状に形成される。もっとも箱４３２において縁支持部３４に代わって仕切りが設けられていてもよい。仕切りは、例えば孔３３、３７が形成された側壁と平行な板状に形成され、一の箱４３２の内部空間を積層方向に分割する。仕切りによって仕切られた各空間に接続部材２６が収容される。仕切りには孔３３、３７に対応する孔が形成される。

実施形態１において積層体２０が６つの層２２を含むように構成されていたが、このことは必須の構成ではない。積層体２０は２つの層、３つの層、４つの層又は５つの層を含むように構成されていてもよいし、７つ以上の層を含むように構成されていてもよい。また実施形態１において積層体２０が電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと通信層２２ｆとグランド層２２ｅとを含んでいたが、このことは必須の構成ではない。電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと通信層２２ｆとグランド層２２ｅとのうち電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが省略されている場合もあり得るし、通信層２２ｆが省略されている場合もあり得るし、グランド層２２ｅが省略されている場合もあり得る。電圧層２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと通信層２２ｆとグランド層２２ｅとのうち通信層２２ｆとグランド層２２ｅとの２つが省略されている場合もあり得る。積層体２０は少なくとも１つの電圧層を含んでいると良い。

実施形態１において回路装置１０が複数のバッテリ６０、６１を備える車両９０に適用されるものとして説明したが、このことは必須ではない。図１０に示すように、バッテリ６２が１つしかない自動車（例えばエンジン自動車）に回路装置５１０が適用されてもよい。この場合に、複数の層５２２が複数の電圧層５２２ａ、５２２ｂを含む場合、複数の電圧層５２２ａ、５２２ｂのうち少なくとも１つがＤＣ－ＤＣコンバータ６７、６８を介して当該１つのバッテリ６２に接続されていると良い。なおエンジン自動車の場合、電圧層５２２ａ、５２２ｂはオルタネータに接続されていることも考えられる。

実施形態１においてグランド層２２ｅが１つであるものとして説明したが、このことは必須の構成ではない。例えば、電圧層ごとにグランド層が別に設けられていてもよい。また例えば図１０に示すように、複数の電圧層５２２ａ、５２２ｂをそれぞれ挟む位置にグランド層５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅが設けられていてもよい。

実施形態１において接続部材２６が導体板であるものとして説明したが、このことは必須の構成ではない。接続部材は導体膜などであってもよい。この場合、導体膜などである接続部材は、絶縁性を有する基板の表面に形成されているとよい。例えば、複数の孔が形成された基板の表面において全体に導体膜が形成されていることが感がられる。また例えば複数の孔が形成された基板の表面において孔の周縁に接続部が形成され、孔の周縁をつなぐように連結部が形成されていることも考えられる。

実施形態１において示した車両に回路装置１０を適用した接続例は、車両における配線システムととらえることもできる。

なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１１０、２１０、３１０、５１０ 回路装置
２０、２２０、４２０ 積層体
２２、１２２、２２２、５２２ 層
２２ａ 第１電圧層（電圧層、層）
２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ 第２電圧層（電圧層、層）
５２２ａ、５２２ｂ 電圧層（層）
２２ｅ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ グランド層（層）
２２ｆ 通信層（層）
３２２ａ 第１層（層）
３２２ｂ 第２層（層）
２４、３２４ａ、３２４ｂ 孔
２６、１２６ 接続部材
２７ 接続部
２８ 連結部
２９ 孔
３０ ハウジング
３２ 箱
３３ 孔
３４ 縁支持部
３６ 蓋
３７ 孔
１３８、２３８ 絶縁部
４０、１４０、２４０ 端子
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ 複数の種類の端子
３４０ａ 第１層用端子
３４０ｂ 第２層用端子
４２、１４２、２４２ 端子本体
１４３、２４３ 接点部
１４４、２４４ 連結板部
４６ 絶縁被覆
５０ 保持部材
６０ 第１のバッテリ
６１ 第２のバッテリ
６２ バッテリ
６４、６５、６６、６７、６８ ＤＣ－ＤＣコンバータ
７０ 電子制御ユニット（ＥＣＵ）
７２ セントラルＥＣＵ
８０、８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、８０ｄ、８０ｅ、８０ｆ、８０ｇ、８０ｈ、８０ｉ 機器
９０ 車両

Claims (8)

1. 積層体と複数の端子とを備え、
   前記積層体は複数の層を含み、
   前記積層体には、前記複数の層を貫通する孔が複数形成されており、
   前記複数の層はそれぞれが、導体によって形成された接続部材を有し、
   前記接続部材は、複数の前記孔それぞれに対応する位置に設けられた複数の接続部と前記複数の接続部同士をつなぐ連結部とを有し、
   前記複数の端子は前記複数の層にそれぞれ対応する複数の種類の端子を含み、
   前記複数の種類の端子はそれぞれが複数の前記孔のうち任意の孔に挿入されて前記複数の層のうちいずれか１つの対応する層の前記接続部と選択的に接続可能であり、
   前記複数の層は第１層と第２層とを有し、
   前記複数の種類の端子は第１層用端子と第２層用端子とを含み、
   前記第２層は前記第１層よりも前記端子が挿入される側に位置し、
   前記第１層用端子は前記第１層に接続される端子であり、
   前記第２層用端子は前記第２層に接続される端子であり、前記第１層用端子よりも短く、
   前記第１層に形成された前記孔は、前記第２層に形成された前記孔よりも小さく、
   前記第１層用端子は前記第１層に形成された前記孔の１つ及び前記第２層に形成された前記孔の１つを貫通しつつ前記第１層に接続され、
   前記第２層用端子は前記第２層に形成された前記孔の別の１つを貫通しつつ前記第２層に接続されており、前記第１層に形成された前記孔よりも大きく形成されている、回路装置。
2. 請求項１に記載の回路装置であって、
   前記複数の種類の端子は、被覆付端子を含み、
   前記被覆付端子は、端子本体と絶縁被覆とを有し、
   前記端子本体は、前記複数の層のうちの接続相手である１つの層に対応する第１部分と、前記複数の層のうちの接続相手ではない層に対応する第２部分とを有し、
   前記絶縁被覆が前記第２部分の周囲に形成されている、回路装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の回路装置であって、
   前記複数の層における各層の厚みが異なっている、回路装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路装置であって、
   前記複数の層は、前記接続部材における電圧値が相互に異なる複数の電圧層を含む、回路装置。
5. 積層体と複数の端子とを備え、
   前記積層体は複数の層を含み、
   前記積層体には、前記複数の層を貫通する孔が複数形成されており、
   前記複数の層はそれぞれが、導体によって形成された接続部材を有し、
   前記接続部材は、複数の前記孔それぞれに対応する位置に設けられた複数の接続部と前記複数の接続部同士をつなぐ連結部とを有し、
   前記複数の端子は前記複数の層にそれぞれ対応する複数の種類の端子を含み、
   前記複数の種類の端子はそれぞれが複数の前記孔のうち任意の孔に挿入されて前記複数の層のうちいずれか１つの対応する層の前記接続部と選択的に接続可能であり、
   前記複数の層は、前記接続部材における電圧値が相互に異なる複数の電圧層を含み、
   前記複数の電圧層は、前記端子が挿入される側から順に前記電圧値が高くなるように積層されている、回路装置。
6. 請求項５に記載の回路装置であって、
   前記複数の電圧層は、第１の電圧値を有する第１のバッテリに接続された第１電圧層と、前記第１の電圧値よりも低い第２の電圧値を有する第２のバッテリに接続された第２電圧層とを含む、回路装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路装置であって、
   前記複数の層は通信層を含む、回路装置。
8. 請求項７に記載の回路装置と、
   電子制御ユニットと、を備え、
   前記電子制御ユニットは前記通信層に接続されており、外部機器から送られてきた信号のうち前記通信層に接続された機器への信号を選択的に前記通信層に送る、電子制御ユニットと回路装置との接続構造。

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