JP7268789B2 - 回路装置及び電子制御ユニットと回路装置との接続構造 - Google Patents
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Description
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
以下、実施形態1にかかる回路装置について説明する。図1は実施形態1にかかる回路装置10を示す平面図である。図2は図1におけるII-II線に沿った概略断面図である。なお図2において端子40は断面図とされていない。図3は積層体20における一の層22を示す分解斜視図である。
上記回路装置10を車両に適用する例について説明する。図4は回路装置10を車両に適用する際の接続例を示すブロック図である。ここでは回路装置10が適用される車両が、ハイブリッド車、電気自動車などのように複数のバッテリ60、61を有する車両である事例を用いて説明する。
実施形態2にかかる回路装置について説明する。図6は実施形態2にかかる回路装置110を示す側面図である。なお、本実施形態の説明において、これまで説明したものと同様構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。以下の各実施形態の説明においても同様である。
実施形態3にかかる回路装置について説明する。図7は実施形態3にかかる回路装置210を示す側面図である。
実施形態4にかかる回路装置について説明する。図8は実施形態4にかかる回路装置310を示す分解斜視図である。
実施形態1において、一のハウジング30に一の接続部材26が収容されるものとして説明したが、このことは必須ではない。図9に示すように一のハウジング430に複数の接続部材26が積層状態で収容されていてもよい。この場合、積層体は一のハウジング430のみを有していてもよいし、複数のハウジングを有していてもよい。積層体が複数のハウジングを有する場合、複数のハウジングには、収容する接続部材26の数が異なるハウジングが含まれていてもよい。
20、220、420 積層体
22、122、222、522 層
22a 第1電圧層(電圧層、層)
22b、22c、22d 第2電圧層(電圧層、層)
522a、522b 電圧層(層)
22e、522c、522d、522e グランド層(層)
22f 通信層(層)
322a 第1層(層)
322b 第2層(層)
24、324a、324b 孔
26、126 接続部材
27 接続部
28 連結部
29 孔
30 ハウジング
32 箱
33 孔
34 縁支持部
36 蓋
37 孔
138、238 絶縁部
40、140、240 端子
40a、40b、40c、40d、40e、40f 複数の種類の端子
340a 第1層用端子
340b 第2層用端子
42、142、242 端子本体
143、243 接点部
144、244 連結板部
46 絶縁被覆
50 保持部材
60 第1のバッテリ
61 第2のバッテリ
62 バッテリ
64、65、66、67、68 DC-DCコンバータ
70 電子制御ユニット(ECU)
72 セントラルECU
80、80a、80b、80c、80d、80e、80f、80g、80h、80i 機器
90 車両
Claims (10)
- 積層体と複数の端子とを備え、
前記積層体は複数の層を含み、
前記積層体には、前記複数の層を貫通する孔が複数形成されており、
前記複数の層はそれぞれが、導体によって形成された接続部材を有し、
前記接続部材は、複数の前記孔それぞれに対応する位置に設けられた複数の接続部と前記複数の接続部同士をつなぐ連結部とを有し、
前記複数の端子は前記複数の層にそれぞれ対応する複数の種類の端子を含み、
前記複数の種類の端子はそれぞれが複数の前記孔のうち任意の孔に挿入されて前記複数の層のうちいずれか1つの対応する層の前記接続部と選択的に接続可能であり、
前記複数の層における各層の厚みが異なっている、回路装置。 - 請求項1に記載の回路装置であって、
前記複数の層は、順に積層する第1層、第2層及び第3層を有し、
前記第1層の前記接続部と前記第2層の前記接続部との間隔と、前記第2層の前記接続部と前記第3層の前記接続部との間隔とが異なる、回路装置。 - 請求項1に記載の回路装置であって、
前記複数の層は、順に積層する第1層、第2層及び第3層を有し、
前記端子は、前記第1層に対応する第1接点部と、前記第2層に対応する第2接点部と、前記第3層に対応する第3接点部とを有し、
前記第1接点部と前記第2接点部との間隔と、前記第2接点部と前記第3接点部との間隔とが異なる、回路装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の回路装置であって、
前記複数の種類の端子は、被覆付端子を含み、
前記被覆付端子は、端子本体と絶縁被覆とを有し、
前記端子本体は、前記複数の層のうちの接続相手である1つの層に対応する第1部分と、前記複数の層のうちの接続相手ではない層に対応する第2部分とを有し、
前記絶縁被覆が前記第2部分の周囲に形成されている、回路装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回路装置であって、
前記複数の層は第1層と第2層とを有し、
前記複数の種類の端子は第1層用端子と第2層用端子とを含み、
前記第2層は前記第1層よりも前記端子が挿入される側に位置し、
前記第1層用端子は前記第1層に接続される端子であり、
前記第2層用端子は前記第2層に接続される端子であり、前記第1層用端子よりも短い、回路装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の回路装置であって、
前記複数の層は、前記接続部材における電圧値が相互に異なる複数の電圧層を含む、回路装置。 - 請求項6に記載の回路装置であって、
前記複数の電圧層は、前記端子が挿入される側から順に前記電圧値が高くなるように積層されている、回路装置。 - 請求項6又は請求項7に記載の回路装置であって、
前記複数の電圧層は、第1の電圧値を有する第1のバッテリに接続された第1電圧層と、前記第1の電圧値よりも低い第2の電圧値を有する第2のバッテリに接続された第2電圧層とを含む、回路装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の回路装置であって、
前記複数の層は通信層を含む、回路装置。 - 請求項9に記載の回路装置と、
電子制御ユニットと、を備え、
前記電子制御ユニットは前記通信層に接続されており、外部機器から送られてきた信号のうち前記通信層に接続された機器への信号を選択的に前記通信層に送る、電子制御ユニットと回路装置との接続構造。
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2022
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