JP6811098B2 - 電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネス - Google Patents

Description

本発明は、電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスに関する。

車両等に搭載される従来のワイヤハーネスの電気接続箱に設けられる電子部品ユニットとして、例えば、特許文献１には、ケース内に収容された回路基板と、該回路基板の導電路に導通する接続端子がケースに開口形成された部品装着部に配設されてなる電気接続箱が開示されている。そして、回路基板は、導電路と接続端子を一体的に備える複数のバスバと、該複数のバスバの導電路を埋設状態で覆う樹脂基板を有するバスバモールド基板を含んで構成され、バスバの接続端子が樹脂基板から突出して部品装着部に配設されている。

特開２０１６−０９６６３６号公報

ところで、上述の特許文献１に記載の電気接続箱は、例えば、汎用性向上の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、汎用性を向上することができる電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、第１回路を構成し第１電子部品が電気的に接続されると共に第１方向の一方側の端部が第１端子を構成する第１回路体を有する基板と、前記基板に設けられ前記第１回路とは別系統の第２回路を構成し前記第１方向の一方側の端部が第２端子を構成し前記第１方向の他方側の端部が第３端子を構成する第２回路体と、前記第１方向の一方側に前記第１端子と前記第２端子とが位置した状態で前記基板を内部に収容する収容空間部、及び、前記収容空間部の前記第１方向の他方側に設けられ前記第１電子部品とは異なる第２電子部品を前記第３端子と電気的に接続した状態で前記収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部を有する筐体とを備えることを特徴とする。

また、上記電子部品ユニットでは、前記基板は、絶縁性の樹脂材の内部に前記第１回路体が内蔵され、前記第２回路体は、前記基板の外面に着脱可能に組み付けられるものとすることができる。

また、上記電子部品ユニットでは、前記第２回路体は、前記基板において前記第１電子部品が実装される実装面の裏面側に設けられるものとすることができる。

また、上記電子部品ユニットでは、前記基板は、前記収容空間部内に対向して一対で設けられ、それぞれ、相互に対向する面に前記第１電子部品が設けられると共に前記第１電子部品に隣接して前記第１方向に沿って延在する延在空間部が設けられ、前記一対の前記基板は、前記収容空間部内に収容された状態で一方の前記第１電子部品が他方の前記延在空間部に位置し、前記第２回路体は、前記一対の前記基板の対向方向に対して前記延在空間部と対向する位置に設けられるものとすることができる。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱は、電子部品が設けられる電子部品ユニットと、前記電子部品ユニットが組み付けられるフレームとを備え、前記電子部品ユニットは、第１回路を構成し第１電子部品が電気的に接続されると共に第１方向の一方側の端部が第１端子を構成する第１回路体を有する基板と、前記基板に設けられ前記第１回路とは別系統の第２回路を構成し前記第１方向の一方側の端部が第２端子を構成し前記第１方向の他方側の端部が第３端子を構成する第２回路体と、前記第１方向の一方側に前記第１端子と前記第２端子とが位置した状態で前記基板を内部に収容する収容空間部、及び、前記収容空間部の前記第１方向の他方側に設けられ前記第１電子部品とは異なる第２電子部品を前記第３端子と電気的に接続した状態で前記収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部を有する筐体とを備えることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤハーネスは、導電性の配索材と、前記配索材に電気的に接続される電気接続箱とを備え、前記電気接続箱は、前記配索材が電気的に接続される電子部品が設けられる電子部品ユニットと、前記電子部品ユニットが組み付けられるフレームとを備え、前記電子部品ユニットは、第１回路を構成し第１電子部品が電気的に接続されると共に第１方向の一方側の端部が第１端子を構成する第１回路体を有する基板と、前記基板に設けられ前記第１回路とは別系統の第２回路を構成し前記第１方向の一方側の端部が第２端子を構成し前記第１方向の他方側の端部が第３端子を構成する第２回路体と、前記第１方向の一方側に前記第１端子と前記第２端子とが位置した状態で前記基板を内部に収容する収容空間部、及び、前記収容空間部の前記第１方向の他方側に設けられ前記第１電子部品とは異なる第２電子部品を前記第３端子と電気的に接続した状態で前記収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部を有する筐体とを備えることを特徴とする。

本発明に係る電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスは、基板が筐体の収容空間部内に収容された状態で当該基板において第１回路を構成する第１回路体に第１電子部品が電気的に接続される。また、電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスは、基板に第１回路とは別系統の第２回路を構成する第２回路体が設けられ、当該第２回路体が基板と共に筐体の収容空間部内に収容される。この状態で、電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスは、第１方向の一方側に第１回路体の第１端子と第２回路体の第２端子とが位置する一方、第１方向の他方側に第２回路体の第３端子が位置する。そして、電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスは、収容空間部の第１方向の他方側に、第１電子部品とは異なる第２電子部品を第３端子と電気的に接続した状態で収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部が設けられる。この構成により、電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスは、第１電子部品と第２電子部品とが相互に異なる独立した回路系統に設けられる構成であるので、第１電子部品とは無関係に第２電子部品の設置の有無を個別に選択しかつ容易に使い分けることができるので、汎用性を向上することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電子部品ユニットが適用される電気接続箱の概略構成を表す部分斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子部品ユニットが適用される電気接続箱の概略構成を表す部分分解斜視図である。 図３は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。 図４は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図５は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図６は、実施形態に係る電子部品ユニットの第１回路を構成する第１回路体を表す斜視図である。 図７は、実施形態に係る電子部品ユニットの第２回路を構成する第２回路体を含む分解斜視図である。 図８は、実施形態に係る電子部品ユニットの筐体の断面斜視図である。 図９は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す断面斜視図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下で説明する図１は、アッパカバーを二点鎖線で図示し、図２は、アッパカバー、ロアカバー、配索材の図示を省略している。また、図５、図９は、配索材、及び、配索材の端末に設けられるコネクタを二点鎖線で図示し、他図ではその図示を省略している。

［実施形態］
図１、図２に示す本実施形態に係る電子部品ユニット１は、自動車等の車両に搭載される電気接続箱１００に対して着脱可能に組み付けられる電子部品モジュールを構成するものである。ここで、電気接続箱１００は、車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれ、コネクタ、ヒューズ、リレー、コンデンサ、分岐部、電子制御ユニット等の電装品を集約して内部に収容するものである。ワイヤハーネスＷＨは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の配索材Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で当該複数の配索材Ｗを各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスＷＨは、複数の導電性の配索材Ｗと、当該配索材Ｗに電気的に接続される電気接続箱１００とを備える。配索材Ｗは、例えば、導電性の棒状部材の外側を絶縁性の被覆部によって覆った金属棒、複数の導電性の金属素線からなる導体部（芯線）の外側を絶縁性の被覆部によって覆った電線、当該電線を束ねた電線束等によって構成される。ワイヤハーネスＷＨは、複数の配索材Ｗを束ねて集約すると共に、束ねられた配索材Ｗの端末に設けられた接続部材としてのコネクタＣＯ等を介して電気接続箱１００が電気的に接続される。ワイヤハーネスＷＨは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。

電気接続箱１００は、例えば、車両のエンジンコンパートメント（エンジンルーム）や車室内側に設置され、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続され、電源から供給された電力を車両内の各種電子機器に分配する。電気接続箱１００は、ジャンクションボックス、ヒューズボックス、リレーボックスなどとも呼ばれる場合があるが、本実施形態ではこれらを総称して電気接続箱と呼ぶ。電気接続箱１００は、筐体１０１と、筐体１０１の内部の収容空間部に設けられる種々の電子部品１０２とを備える。筐体１０１は、例えば、フレーム１０３、アッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５等を含んで構成される。筐体１０１は、フレーム１０３、アッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５が分割された３層分割構造となっている。フレーム１０３、アッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。フレーム１０３は、電子部品１０２が組み付けられる収容空間部を形成する主たる部材である。フレーム１０３は、対向する２面に開口を有する筒枠状に形成される。アッパカバー１０４は、フレーム１０３の一方の開口（例えば、この電気接続箱１００がエンジンルーム等に接続された状態で鉛直方向上側に位置する開口）を塞ぐ蓋状の部材である。ロアカバー１０５は、フレーム１０３の他方の開口（例えば、この電気接続箱１００がエンジンルーム等に接続された状態で鉛直方向下側に位置する開口）を塞ぐ皿状（トレイ状）の部材である。筐体１０１は、フレーム１０３の一方の開口とアッパカバー１０４とが対向し、フレーム１０３の他方の開口とロアカバー１０５とが対向するようにして、フレーム１０３に対してアッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５が組み付けられ、種々の電子部品１０２を収容するための収容空間部を形成する。筐体１０１は、フレーム１０３に対して、種々の形式の係止機構を介して、アッパカバー１０４、ロアカバー１０５が係止される。そして、この筐体１０１の内部の収容空間部に組み付けられる種々の電子部品１０２としては、上述したように、コネクタ、ヒューズ、リレー、分岐部、電子制御ユニット等と共に、本実施形態の電子部品ユニット１が含まれる。電気接続箱１００は、フレーム１０３に設けられるキャビティ１０６内に、上記種々の電子部品１０２が組み付けられる。電気接続箱１００は、種々の電子部品１０２が組み付けられたキャビティ１０６に対して、配索材Ｗの端末に設けられたコネクタＣＯや端子等が電子部品１０２とは反対側から嵌合し電気的に接続される。以下、各図を参照して電子部品ユニット１の構成について詳細に説明する。

なお、以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「挿入方向Ｘ」といい、第２方向を「第１幅方向Ｙ」といい、第３方向を「第２幅方向Ｚ」という。ここでは、挿入方向Ｘと第１幅方向Ｙと第２幅方向Ｚとは、相互に直交する。ここでは、挿入方向Ｘは、典型的には、フレーム１０３の開口方向に相当する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。

具体的には、本実施形態の電子部品ユニット１は、図２、図３、図４、図５に示すように、電子部品２と、基板３と、第２回路体４と、中継端子５と、筐体６と、接続部としてのコネクタブロック７とを備える。電子部品ユニット１は、例えば、車両に搭載されるバッテリ等の電源と、車両に搭載される各種の電子機器との間に接続され、当該各種の電子機器に対して電源分配や信号通信を行うモジュールを構成する。本実施形態の電子部品ユニット１は、後述するように基板３が複数設けられる。

電子部品２は、種々の機能を発揮する素子である。電子部品２は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、マイコンを含む電子制御ユニット等である。本実施形態の電子部品２は、基板３に実装される第１電子部品２１と、当該第１電子部品２１とは異なるものであり第２回路体４に接続される第２電子部品２２とを含んで構成される。

基板３は、第１電子部品２１が実装されこれらを電気的に接続する電子回路を構成するものであり、第１回路体３１を有する。第１回路体３１は、図６に示すように、第１回路８を構成する導電体であり、第１電子部品２１が電気的に接続される。第１回路８は、基板３に実装される複数の第１電子部品２１を相互に電気的に接続し、要求される回路系統を構成する。本実施形態の第１回路体３１は、導電性の金属材のバスバによって構成される。ここでは、第１回路８は、１つの基板３において、８つの第１回路体３１を含んで構成され、４つの第１電子部品２１の各端子を相互に電気的に接続する。本実施形態の第１電子部品２１は、１つの基板３において、２つのリレー２１ａ、及び、リレー抵抗２１ｂが設けられる。そして、各第１回路体３１は、挿入方向Ｘの一方側の端部がそれぞれ第１端子３１ａを構成する。つまり、この基板３は、８つの第１端子３１ａが形成される。各第１端子３１ａは、コネクタＣＯが電気的に接続される端子である。

そして、本実施形態の基板３は、図２、図４、図５に示すように、絶縁性の樹脂材である絶縁基板本体３２の内部に各第１回路体３１が内蔵されたインサートバスバ基板である。基板３は、全体として略矩形板状に形成される。基板３は、板厚方向が第１幅方向Ｙに沿い、挿入方向Ｘ、及び、第２幅方向Ｚに沿って板状に延在する。基板３は、挿入方向Ｘの一方側において、各第１回路体３１の端部が絶縁基板本体３２から露出することで各第１端子３１ａが構成される。第１端子３１ａは、挿入方向Ｘに沿って一方側に直線棒状に突出するように形成される。第１端子３１ａは、第２幅方向Ｚに沿って間隔をあけて複数、ここでは上述のように、１つの基板３につき８つが並んで設けられる。基板３は、第１幅方向Ｙに沿って貫通して形成されるスルーホール等に第１電子部品２１のリード線や端子が挿入されハンダ付け等によって各第１回路体３１に電気的に接続されることで当該第１電子部品２１が実装される。基板３は、第１幅方向Ｙの一方側の実装面３３に、電子部品２として、上述のリレー２１ａ、及び、リレー抵抗２１ｂ等が実装されている。つまり、本実施形態の電子部品ユニット１は、リレーユニットモジュールを構成するものである。また、基板３は、実装面３３を囲うように略矩形枠状に形成された枠状部３ａが設けられている。枠状部３ａは、絶縁基板本体３２の一部を構成し、実装面３３の縁部から第１幅方向Ｙに沿って突出するようにして略矩形筒状に形成される。

また、本実施形態の基板３は、図２、図５、図７に示すように、組付溝部３４を有する。組付溝部３４は、後述する第２回路体４が組み付けられる溝部である。組付溝部３４は、第２回路体４の数に応じて、複数、ここでは、１つの基板３につき４つが設けられる。各組付溝部３４は、基板３の外面、さらに言えば、実装面３３の裏面側に形成される。各組付溝部３４は、それぞれ、基板３の枠状部３ａの挿入方向Ｘの一方側の面から実装面３３の裏面側を通って枠状部３ａの挿入方向Ｘの他方側の面まで一続きで延在して形成される。言い換えれば、各組付溝部３４は、枠状部３ａの挿入方向Ｘの両側の面においてそれぞれ第１幅方向Ｙに沿って延在し、かつ、実装面３３の裏面側の面において挿入方向Ｘに沿って延在して形成される。各組付溝部３４は、組み付けられる第２回路体４の外形形状に応じて当該第２回路体４が嵌合可能な形状に形成される。

さらに、本実施形態の基板３は、図２、図４に示すように、延在空間部３５が設けられる。延在空間部３５は、基板３において第１電子部品２１に隣接して設けられ挿入方向Ｘに沿って延在する空間部である。延在空間部３５は、枠状部３ａの内側でかつ第１幅方向Ｙの実装面３３側において、第１電子部品２１と第２幅方向Ｚに隣接して設けられる。ここでは、基板３は、第１電子部品２１を構成する２つのリレー２１ａが挿入方向Ｘに沿って並んで設けられると共に２つのリレー２１ａの第２幅方向Ｚ側の側方に延在空間部３５が挿入方向Ｘに沿って延在するようにして形成される。上述の組付溝部３４は、基板３の板厚方向である第１幅方向Ｙに対して当該延在空間部３５と対向する位置に設けられる。つまり、組付溝部３４は、実装面３３の裏面側でかつ延在空間部３５と第１幅方向Ｙに対して対向する位置に設けられる。

第２回路体４は、図２、図４、図５、図７に示すように、基板３に設けられ第２回路９を構成する導電体であり、第２電子部品２２が電気的に接続される。第２回路９は、上述した第１回路８とは別系統の回路を構成するものであり、第２電子部品２２が電気的に接続され、要求される回路系統を構成する。第１回路８と第２回路９とは、それぞれ相互に無関係な完結した異なる回路系統として構成される。本実施形態の第２回路体４は、第１回路体３１と同様に、導電性の金属材のバスバによって構成される。ここでは、第２回路９は、１つの基板３において、４つの第２回路体４が設けられ、当該４つの第２回路体４に対して１つの第２電子部品２２が電気的に接続される。本実施形態の第２電子部品２２は、１つの基板３において１つのリレー２２ａが設けられる。リレー２２ａは、４つの端子２２ｂを有しており、当該端子２２ｂが後述の中継端子５を介して４つの第２回路体４に対してそれぞれ１つずつ電気的に接続される。そして、各第２回路体４は、それぞれ、挿入方向Ｘに沿って延在して形成され、挿入方向Ｘの一方側の端部が第２端子４ａを構成し、挿入方向Ｘの他方側の端部が第３端子４ｂを構成する。各第２端子４ａは、コネクタＣＯが電気的に接続される端子であり、第３端子４ｂは、中継端子５を介してリレー２２ａの端子２２ｂが電気的に接続される端子である。

各第２回路体４は、基板３に設けられた各組付溝部３４にそれぞれ１つずつ設けられる。各第２回路体４は、対応した形状の組付溝部３４内に嵌合するようにして組み付けられ、係止爪部等を介して当該組付溝部３４内に係止され基板３と一体化される。各第２回路体４は、組付溝部３４に組み付けられることで、基板３の外面、さらに言えば、実装面３３の裏面側に着脱可能に組み付けられることとなる。さらに言えば、本実施形態の各第２回路体４は、組付溝部３４に組み付けられることで、実装面３３の裏面側でかつ延在空間部３５と第１幅方向Ｙに対して対向する位置に設けられることとなる。各第２回路体４は、組付溝部３４に組み付けられた状態で、基板３の枠状部３ａの挿入方向Ｘの一方側の面から実装面３３の裏面側を通って枠状部３ａの挿入方向Ｘの他方側の面まで一続きで延在して設けられる。言い換えれば、各第２回路体４は、組付溝部３４に組み付けられた状態で、枠状部３ａの挿入方向Ｘの両側の面においてそれぞれ第１幅方向Ｙに沿って延在し、かつ、実装面３３の裏面側の面において挿入方向Ｘに沿って延在して形成される。各第２回路体４は、挿入方向Ｘの一方側において第２端子４ａが組付溝部３４から挿入方向Ｘに沿って突出し、かつ、挿入方向Ｘの他方側において第３端子４ｂが組付溝部３４から挿入方向Ｘに沿って突出するような位置関係で組付溝部３４に組み付けられる。第２端子４ａは、第１端子３１ａとほぼ同様の形状に形成されており、挿入方向Ｘに沿って一方側に直線棒状に突出するように形成される。第２端子４ａは、第２幅方向Ｚに沿って間隔をあけて複数、ここでは上述のように、１つの基板３につき４つが並んで設けられる。第３端子４ｂは、挿入方向Ｘに沿って他方側に矩形板状に突出するように形成される。第３端子４ｂは、第２電子部品２２を構成するリレー２２ａの各端子２２ｂの設置位置に応じた位置に４つ設けられる。

中継端子５は、図２、図４、図５、図７に示すように、第２回路体４の第３端子４ｂと第２電子部品２２を構成するリレー２２ａの端子２２ｂとを電気的に接続するものである。中継端子５は、例えば、いわゆるメスメス中継端子が用いられる。中継端子５は、各第３端子４ｂに対応してそれぞれ１つずつ、すなわち、１つの基板３において４つが設けられる。各中継端子５は、各第３端子４ｂにそれぞれ１つずつ装着される。

筐体６は、図２、図３、図４、図５、図８、図９に示すように、基板３を収容するものである。筐体６は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。筐体６は、開口６１を有する中空状に形成される。本実施形態の筐体６は、挿入方向Ｘの一方側に開口６１を有する中空箱状に形成される。より詳細には、筐体６は、略矩形枠状に形成された壁体としての矩形枠状部６２と、当該矩形枠状部６２の挿入方向Ｘの他方側（開口６１とは反対側）を閉塞させる天井部６３とを含んで構成される。筐体６は、第１幅方向Ｙが短辺方向、第２幅方向Ｚが長辺方向となるように形成される。天井部６３は、第１幅方向Ｙに沿った辺が短辺、第２幅方向Ｚに沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される天井体である。矩形枠状部６２は、天井部６３の縁部を四方から囲い、かつ、挿入方向Ｘの両側に延在するようにして形成される。筐体６は、当該矩形枠状部６２、及び、天井部６３によって挿入方向Ｘの一方側に開口６１を有し他方側が閉塞した略直方体箱状に形成される。筐体６は、当該開口６１に後述のコネクタブロック７が設けられる。ここでは、矩形枠状部６２は、挿入方向Ｘに沿って天井部６３から開口６１側への長さが相対的に長く、天井部６３から開口６１とは反対側への長さが相対的に短くなるように形成されている。そして、上記のように構成される筐体６は、収容空間部６４、及び、保持部６５を有する。

収容空間部６４は、挿入方向Ｘの一方側、ここでは、開口６１側において、矩形枠状部６２と天井部６３とによって囲われた内部空間部であり、内部に基板３を収容する。筐体６は、開口６１に設けられるコネクタブロック７との間に当該収容空間部６４が区画される。収容空間部６４は、挿入方向Ｘの一方側、ここでは開口６１側に第１回路体３１の第１端子３１ａと第２回路体４の第２端子４ａとが位置した状態で、基板３を内部に収容する。筐体６は、収容空間部６４に対して開口６１側から挿入方向Ｘに沿って基板３を挿入し収容可能である。

より詳細には、本実施形態の収容空間部６４は、複数の基板３を収容可能に形成される。基板３は、収容空間部６４内に第１幅方向Ｙに対して対向して一対で設けられ、それぞれ、相互に対向する面に第１電子部品２１が設けられる（特に図９参照）。つまり、当該一対の基板３は、互いの実装面３３が第１幅方向Ｙに沿って向き合うようにして収容空間部６４内に収容される。一対の基板３は、収容空間部６４に収容された状態で、第１幅方向Ｙに対して対向する各実装面３３の間にそれぞれの第１電子部品２１が位置する。ここでは、一対の基板３は、相互に同一構造で構成される。そして、一対の基板３は、互いの実装面３３が第１幅方向Ｙに沿って向かい合わせとなり、かつ、一方の第１電子部品２１が他方の延在空間部３５に入り込んで位置するような位置関係で収容空間部６４内に収容される。言い換えれば、一対の基板３は、互いの第１電子部品２１が相互に入り込むような位置関係で収容空間部６４内に収容される。そして、一対の基板３は、収容空間部６４に収容された状態で、挿入方向Ｘの開口６１側に第１回路体３１の第１端子３１ａと第２回路体４の第２端子４ａとが位置し、挿入方向Ｘの天井部６３側に第２回路体４の第３端子４ｂが位置する。

保持部６５は、挿入方向Ｘの他方側、ここでは、開口６１とは反対側において、矩形枠状部６２と天井部６３とによって囲われた内部空間部であり、第２電子部品２２を保持可能な空間部である。保持部６５は、収容空間部６４の挿入方向Ｘの他方側、すなわち、収容空間部６４の開口６１とは反対側に設けられる。保持部６５は、挿入方向Ｘに対して天井部６３を挟んで収容空間部６４とは反対側に形成される。つまり、筐体６は、挿入方向Ｘに対して天井部６３を境界として開口６１側に収容空間部６４が形成され、天井部６３を境界として開口６１とは反対側に保持部６５が形成される。保持部６５は、第２電子部品２２を構成するリレー２２ａの外形形状に応じて当該リレー２２ａが嵌合可能な形状に形成される。本実施形態の保持部６５は、１つの基板３に対応して１つのリレー２２ａ、一対の基板３に対応して合計２つを保持可能である。保持部６５は、２つのリレー２２ａを第２幅方向Ｚに沿って並んで保持可能である。保持部６５は、挿入方向Ｘの他方側、すなわち、開口６１とは反対側に対して開口している。

そして、保持部６５は、第２電子部品２２を第２回路体４の第３端子４ｂと電気的に接続した状態で収容空間部６４の外側に露出させて保持可能である。ここでは、筐体６は、天井部６３の収容空間部６４側の面に複数のキャビティ６３ａが形成されると共に、当該天井部６３を貫通して複数の挿通孔６３ｂが形成されている（特に図８参照）。キャビティ６３ａは、中継端子５を収容する空間部であり、基板３に設けられる中継端子５の数に応じて複数設けられる。キャビティ６３ａは、１つの基板３に対して４つ、一対の基板３に対して合計８つ（図８ではそのうちの６つを図示）が設けられる。各キャビティ６３ａは、一対の基板３が収容空間部６４に収容された状態で、各第２回路体４の第３端子４ｂに装着された中継端子５をそれぞれ収容する。つまり、各中継端子５は、各第３端子４ｂにそれぞれ１つずつ装着され一対の基板３が収容空間部６４に収容された状態で、それぞれ１つずつキャビティ６３ａ内に位置する。挿通孔６３ｂは、挿入方向Ｘに沿って保持部６５側の空間部とキャビティ６３ａとを連通する。挿通孔６３ｂは、第２電子部品２２を構成するリレー２２ａの端子２２ｂが挿入される孔を構成する。挿通孔６３ｂは、各キャビティ６３ａに対応して１つずつ、合計８つ（図８ではそのうちの６つを図示）が設けられる。この構成により、保持部６５は、第２電子部品２２を構成するリレー２２ａの各端子２２ｂが挿通孔６３ｂに挿入されるような位置関係で嵌合されることで、リレー２２ａの各端子２２ｂを、中継端子５を介して第３端子４ｂと電気的に接続した状態で収容空間部６４の外側に露出させて保持することができる。

コネクタブロック７は、図２、図３、図４、図５、図９に示すように、筐体６の開口６１に設けられ収容空間部６４内に設けられた各基板３における各第１回路体３１の各第１端子３１ａ、及び、各第２回路体４の各第２端子４ａが挿入され配索材Ｗと電気的に接続するものである。コネクタブロック７は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。コネクタブロック７は、本体部７１と、端子挿入部７２と、コネクタ嵌合部７３とを含んで構成され、これらが一体で形成される。

本体部７１は、開口６１に嵌合可能な外形形状の略直方体箱状に形成される。コネクタブロック７は、本体部７１が筐体６の開口６１に装着され、種々の係止機構を介して当該開口６１に係止される。コネクタブロック７は、当該コネクタブロック７側の本体部７１に設けられた係止爪部７１ａと、筐体６側に設けられた係止凹部６２ａとが係合することで、筐体６の開口６１に係止され、当該筐体６に着脱可能に組み付けられる。またここでは、コネクタブロック７は、一対の基板３が組み付けられた状態で、本体部７１が筐体６の開口６１に係止される。コネクタブロック７は、当該コネクタブロック７側の本体部７１に設けられた係止凹部７１ｂと、各基板３側に設けられた係止爪部３ｂとが係合することで、一対の基板３が本体部７１に係止され着脱可能に組み付けられる。

端子挿入部７２は、基板３の第１端子３１ａが挿入される部分であり、本体部７１において挿入方向Ｘに対して筐体６と向かい合う側の端面に設けられる。端子挿入部７２は、複数の第１端子３１ａ、及び、複数の第２端子４ａに対応して複数の端子挿入孔７２ａが設けられる。端子挿入孔７２ａは、第１端子３１ａ、あるいは、第２端子４ａが挿入される孔であり、本体部７１の挿入方向Ｘの端面を挿入方向Ｘに沿って貫通する。端子挿入孔７２ａは、キャビティと呼ばれることもある。端子挿入孔７２ａは、各基板３における第１端子３１ａ、及び、第２端子４ａに応じた数、位置で形成される。本実施形態の複数の端子挿入孔７２ａは、一対の基板３のすべての第１端子３１ａ、及び、第２端子４ａを挿入可能な数、位置で形成される。ここでは、端子挿入孔７２ａは、第２幅方向Ｚに沿って間隔をあけて１つ分の基板３の第１端子３１ａ、及び、第２端子４ａの数と同数（ここでは１２個）が並んで設けられ、かつ、これを１組として第１幅方向Ｙに沿って２列分（ここでは合計２４個）が設けられる。

コネクタ嵌合部７３は、配索材Ｗの端末に設けられたコネクタＣＯが嵌合する部分であり、当該コネクタＣＯと基板３の第１端子３１ａ、第２端子４ａとを電気的に接続する部分である。コネクタ嵌合部７３は、本体部７１において挿入方向Ｘに対して筐体６と向かい合う側とは反対側の端面であって端子挿入部７２の裏面側に中空部分として形成される。コネクタ嵌合部７３は、コネクタＣＯが嵌合する凹部であり、コネクタＣＯの外形形状に応じた形状に形成される。ここでは、コネクタ嵌合部７３は、２箇所に形成されており、２つのコネクタ嵌合部７３にそれぞれ１つずつ、合計２つのコネクタＣＯが嵌合する。基板３の各第１端子３１ａ、各第２端子４ａは、端子挿入部７２の各端子挿入孔７２ａに挿入された状態で、先端部が当該各端子挿入孔７２ａを介してコネクタ嵌合部７３内に露出する。この状態で、基板３の各第１端子３１ａ、各第２端子４ａは、各コネクタ嵌合部７３に嵌合されるコネクタＣＯと電気的に接続される。

上記のように構成される電子部品ユニット１は、一対の基板３の各第１端子３１ａ、第２端子４ａが各端子挿入孔７２ａに挿入されるような位置関係で当該一対の基板３にコネクタブロック７が組み付けられた状態で、当該一対の基板３が筐体６の開口６１側から挿入方向Ｘに沿って収容空間部６４内に収容される。そして、電子部品ユニット１は、係止爪部７１ａと係止凹部６２ａとが係合されることで、コネクタブロック７の本体部７１が筐体６の開口６１に係止され組み付けられる。電子部品ユニット１は、一対の基板３が収容空間部６４内に収容された状態で、筐体６とコネクタブロック７との間に各基板３が保持される。また、電子部品ユニット１は、一対の基板３が収容空間部６４内に収容された状態で、第２回路体４が基板３における実装面３３の裏面側の面と筐体６の内面との間に位置し、一対の基板３の対向方向、ここでは、第１幅方向Ｙに対して延在空間部３５と対向する位置に設けられる。また、電子部品ユニット１は、一対の基板３が収容空間部６４内に収容された状態で、第２回路体４の第３端子４ｂが天井部６３側に位置し、第３端子４ｂに装着された各中継端子５が各キャビティ６３ａ内に位置する。そして、電子部品ユニット１は、必要に応じて保持部６５に第２電子部品２２が組み付けられる。そして、電子部品ユニット１は、筐体６の外面（収容空間部６４とは反対側の面）に形成された係止爪部６２ｂ等を介してフレーム１０３のキャビティ１０６に組み付けられる。この状態で、電子部品ユニット１は、各コネクタ嵌合部７３にコネクタＣＯが嵌合されることで第１端子３１ａ、第２端子４ａを介して配索材Ｗと電気的に接続される。なお、電子部品ユニット１は、上記の構成に加えてさらに各基板３と筐体６とを係止する機構や各基板３を筐体６に対して位置決めする機構等を備えていてもよい。

以上で説明した電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、基板３が筐体６の収容空間部６４内に収容された状態で当該基板３において第１回路８を構成する第１回路体３１に第１電子部品２１が電気的に接続される。また、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、基板３に第１回路８とは別系統の第２回路９を構成する第２回路体４が設けられ、当該第２回路体４が基板３と共に筐体６の収容空間部６４内に収容される。この状態で、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、挿入方向Ｘの一方側に第１回路体３１の第１端子３１ａと第２回路体４の第２端子４ａとが位置する一方、挿入方向Ｘの他方側に第２回路体４の第３端子４ｂが位置する。そして、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、収容空間部６４の挿入方向Ｘの他方側に、第１電子部品２１とは異なる第２電子部品２２を第３端子４ｂと電気的に接続した状態で収容空間部６４の外側に露出させて保持可能である保持部６５が設けられる。電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、保持部６５に第２電子部品２２が設けられた状態では、第１電子部品２１と第２電子部品２２とが当該電子部品ユニット１においては電気的に接続されていない状態となる。この構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第１電子部品２１と第２電子部品２２とが相互に異なる独立した回路系統に設けられる構成であるので、第１電子部品２１とは無関係に第２電子部品２２の設置の有無を個別に選択しかつ容易に使い分けることができる。ここでは、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、一対の基板３のそれぞれにおいて第２回路体４が第２回路９を構成する構成であり、保持部６５において、各基板３に対してそれぞれ１つずつ、合計２つの第２電子部品２２を設けることができる。この構成により、例えば、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、適用される車両の仕様等に応じて、第２電子部品２２として、２つのリレー２２ａを用いる場合、１つのリレー２２ａを用いる場合、及び、リレー２２ａを用いない場合を適宜選択し容易に使い分けることができる。このように、本実施形態の電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２電子部品２２の設置数を選択的に使い分けることができる。この結果、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、汎用性を向上することができ、容易に車両の仕様等に応じて複数のバリエーションに対応することができるので、例えば、製造コストを抑制することができる。

また、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２電子部品２２が挿入方向Ｘに対して第１端子３１ａ、第２端子４ａと対向する位置、言い換えれば、コネクタブロック７と対向する位置に設けられる。この構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、挿入方向Ｘに対するコネクタブロック７の投影領域内に第２電子部品２２を組み付けることができ、電子部品２を高密度化して設けることができるので、第２電子部品２２を設けた場合であっても大型化を抑制することができ、また、電子部品ユニット１の設置スペースに与える影響も抑えることができる。

さらに、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、挿入方向Ｘが鉛直方向に沿うような位置関係で設けられることで、例えば、第１端子３１ａ、第２端子４ａ、第３端子４ｂを、適用される車両の上下振動の振動方向に沿って設定することができる。この構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、車両の上下振動に対する耐振動性能を向上することができる。また、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、各中継端子５を収容する各キャビティ６３ａを筐体６に一体で設けることができるので、例えば、構成部品点数を抑制することができ、この点でも製造コストを抑制することができる。

さらに、以上で説明した電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第１回路体３１が基板３においてインサート成形等により絶縁基板本体３２の内部に内蔵されて設けられる一方、第２回路体４が当該基板３の外面に着脱可能に組み付けられる。この構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２電子部品２２の設置の有無に応じて適宜に第２回路体４を基板３に設けることができるので、この点でも汎用性を向上することができ、製造コストを抑制することができる。またこの構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２回路体４が構成する第２回路９を第１回路８等とは無関係に様々なパターンに対応しやすい構成とすることができ、例えば、設計／製造の効率化を図ることができる。

さらに、以上で説明した電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２回路体４が基板３において実装面３３の裏面側に設けられるので、例えば、第１回路体３１による第１回路８のパターン等に対して与える影響を抑制した上で、第２回路体４による第２回路９のパターンの設計自由度を確保することができる。

さらに、以上で説明した電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、一対の基板３の一方の第１電子部品２１が他方の延在空間部３５に位置するような位置関係で当該一対の基板３が収容空間部６４内に収容される。この構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、一対の基板３をよりコンパクトな状態で筐体６に組み付けることができるので大型化を抑制することができる。そして、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２回路体４が一対の基板３の対向方向、ここでは、第１幅方向Ｙに対して延在空間部３５と対向する位置に設けられる。この構成により、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、各基板３において第１電子部品２１が設けられていない余剰スペースに挿入方向Ｘに沿って当該第２回路体４を設けることができる。この結果、電子部品ユニット１、電気接続箱１００、ワイヤハーネスＷＨは、第２回路体４による第２回路９のパターンの設計自由度をより好適に確保することができる。

なお、電子部品ユニット１は、適用される車両の仕様等に応じて、一対の基板３のうち一方を使用し、他方を使用しない使用態様で用いることもでき、この構成により、汎用性をさらに向上することができる。この場合、電子部品ユニット１は、基板３が１つである場合の使用態様、基板３が２つである場合の使用態様いずれの場合でも共通のコネクタブロック７が適用されればよい。この場合、電子部品ユニット１に接続されるコネクタＣＯは、使用される基板３の数、さらに言えば第１端子３１ａ、第２端子４ａの数に応じてその極数が適宜変更されてもよい。

またさらに、本実施形態の電子部品ユニット１は、適用される車両の仕様等に応じて基板３に対して実装する第１電子部品２１の数を適宜変更することで、基板３についてさらに複数の使用態様で用いることができ、これにより、車両の仕様等に応じてさらに多数のバリエーションにも対応することができる。例えば、本実施形態の電子部品ユニット１は、一対の基板３に設けられる第１電子部品２１として、適用される車両の仕様等に応じてリレー２１ａの数が１つのものから４つのものまで対応することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネスは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上で説明した電子部品ユニット１は、電気接続箱１００に対して着脱可能に組み付けられる電子部品モジュールを構成するものとして説明したがこれに限らない。本実施形態の電子部品ユニット１は、電気接続箱１００やワイヤハーネスＷＨ以外のものに適用されてもよい。

以上で説明した電子部品ユニット１は、筐体６に一対の基板３が設けられるものとして説明したがこれに限らず、筐体６に設けられる基板３が１つであってもよいし３つ以上であってもよい。また、以上で説明した一対の基板３は、相互に同一構造で構成されるものとして説明したがこれに限らず、相互に異なる構造であってもよい。例えば、上述した各基板３は、実装される第１電子部品２１の種類、数が異なっていてもよく、これにより、電子部品ユニット１は、さらなる多数のバリエーションにも対応することもできる。

以上で説明した第２回路体４は、基板３の外面、さらに言えば、実装面３３の裏面側に設けられるものとして説明したがこれに限らない。第２回路体４は、第１回路体３１が構成する第１回路８とは異なる第２回路９を構成し、かつ、挿入方向Ｘに対して第２端子４ａとは反対側の端部に第３端子４ｂが設けられた構成であればよい。例えば、第２回路体４は、第１回路体３１と同様にインサート成形によって絶縁基板本体３２の内部に内蔵されていてもよい。

以上で説明した基板３は、インサートバスバ基板に限らず、いわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であってもよい。この場合、基板３は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に銅等の導電性の材料によって第１回路８を構成する第１回路体３１が印刷されることで構成される。

１ 電子部品ユニット
２、１０２ 電子部品
３ 基板
４ 第２回路体
４ａ 第２端子
４ｂ 第３端子
６ 筐体
８ 第１回路
９ 第２回路
２１ 第１電子部品
２２ 第２電子部品
３１ 第１回路体
３１ａ 第１端子
３２ 絶縁基板本体（樹脂材）
３３ 実装面
３５ 延在空間部
６４ 収容空間部
６５ 保持部
１００ 電気接続箱
１０３ フレーム
Ｗ 配索材
ＷＨ ワイヤハーネス
Ｘ 挿入方向（第１方向）
Ｙ 第１幅方向（対向方向）

Claims (6)

1. 第１回路を構成し第１電子部品が電気的に接続されると共に第１方向の一方側の端部が第１端子を構成する第１回路体を有する基板と、
   前記基板に設けられ前記第１回路とは別系統の第２回路を構成し前記第１方向の一方側の端部が第２端子を構成し前記第１方向の他方側の端部が第３端子を構成する第２回路体と、
   前記第１方向の一方側に前記第１端子と前記第２端子とが位置した状態で前記基板を内部に収容する収容空間部、及び、前記収容空間部の前記第１方向の他方側に設けられ前記第１電子部品とは異なる第２電子部品を前記第３端子と電気的に接続した状態で前記収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部を有する筐体とを備えることを特徴とする、
   電子部品ユニット。
2. 前記基板は、絶縁性の樹脂材の内部に前記第１回路体が内蔵され、
   前記第２回路体は、前記基板の外面に着脱可能に組み付けられる、
   請求項１に記載の電子部品ユニット。
3. 前記第２回路体は、前記基板において前記第１電子部品が実装される実装面の裏面側に設けられる、
   請求項１又は請求項２に記載の電子部品ユニット。
4. 前記基板は、前記収容空間部内に対向して一対で設けられ、それぞれ、相互に対向する面に前記第１電子部品が設けられると共に前記第１電子部品に隣接して前記第１方向に沿って延在する延在空間部が設けられ、
   前記一対の前記基板は、前記収容空間部内に収容された状態で一方の前記第１電子部品が他方の前記延在空間部に位置し、
   前記第２回路体は、前記一対の前記基板の対向方向に対して前記延在空間部と対向する位置に設けられる、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。
5. 電子部品が設けられる電子部品ユニットと、
   前記電子部品ユニットが組み付けられるフレームとを備え、
   前記電子部品ユニットは、
   第１回路を構成し第１電子部品が電気的に接続されると共に第１方向の一方側の端部が第１端子を構成する第１回路体を有する基板と、
   前記基板に設けられ前記第１回路とは別系統の第２回路を構成し前記第１方向の一方側の端部が第２端子を構成し前記第１方向の他方側の端部が第３端子を構成する第２回路体と、
   前記第１方向の一方側に前記第１端子と前記第２端子とが位置した状態で前記基板を内部に収容する収容空間部、及び、前記収容空間部の前記第１方向の他方側に設けられ前記第１電子部品とは異なる第２電子部品を前記第３端子と電気的に接続した状態で前記収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部を有する筐体とを備えることを特徴とする、
   電気接続箱。
6. 導電性の配索材と、
   前記配索材に電気的に接続される電気接続箱とを備え、
   前記電気接続箱は、
   前記配索材が電気的に接続される電子部品が設けられる電子部品ユニットと、
   前記電子部品ユニットが組み付けられるフレームとを備え、
   前記電子部品ユニットは、
   第１回路を構成し第１電子部品が電気的に接続されると共に第１方向の一方側の端部が第１端子を構成する第１回路体を有する基板と、
   前記基板に設けられ前記第１回路とは別系統の第２回路を構成し前記第１方向の一方側の端部が第２端子を構成し前記第１方向の他方側の端部が第３端子を構成する第２回路体と、
   前記第１方向の一方側に前記第１端子と前記第２端子とが位置した状態で前記基板を内部に収容する収容空間部、及び、前記収容空間部の前記第１方向の他方側に設けられ前記第１電子部品とは異なる第２電子部品を前記第３端子と電気的に接続した状態で前記収容空間部の外側に露出させて保持可能である保持部を有する筐体とを備えることを特徴とする、
   ワイヤハーネス。

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