JP2021099909A - 基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】大型化を抑制することができる基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスを提供することを目的とする。【解決手段】ワイヤハーネスＷＨに適用される電子部品ユニット１の基板コネクタ５は、導電性を有し主基板３に電気的に接続される複数の端子５１と、複数の端子５１を主基板３と交差する第１方向Ｘに沿って保持するコネクタブロック５２とを備え、コネクタブロック５２は、複数の端子５１の一部と電気的に接続される相手コネクタＣが嵌合可能であるコネクタ嵌合部５２Ａと、複数の端子５１の他の一部と電気的に接続される副基板４を載置する副基板保持部５２Ｂとを含み、コネクタ嵌合部５２Ａと副基板保持部５２Ｂとが一体で形成されることを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスに関する。

車両等に適用される従来の基板コネクタとして、例えば、特許文献１には、アライニングプレートの位置決め孔に挿通された複数の端子を回路基板のスルーホールに挿入するように回路基板に実装される基板実装型のコネクタが開示されている。

特開２０１７−５４８０１号公報

ところで、上述のような基板コネクタは、例えば、大型化抑制の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、大型化を抑制することができる基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板コネクタは、導電性を有し主基板に電気的に接続される複数の端子と、前記複数の端子を前記主基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタブロックとを備え、前記コネクタブロックは、前記複数の端子の一部と電気的に接続される相手コネクタが嵌合可能であるコネクタ嵌合部と、前記複数の端子の他の一部と電気的に接続される副基板を載置する副基板保持部とを含み、前記コネクタ嵌合部と前記副基板保持部とが一体で形成されることを特徴とする。

また、上記基板コネクタでは、前記コネクタブロックは、前記主基板において、前記第１方向と交差する第２方向に沿って間隔をあけて対向して一対で設けられるものとすることができる。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される主基板と、前記主基板とは異なる副基板と、前記主基板に実装される基板コネクタとを備え、前記基板コネクタは、導電性を有し前記主基板に電気的に接続される複数の端子と、前記複数の端子を前記主基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタブロックとを備え、前記コネクタブロックは、前記複数の端子の一部と電気的に接続される相手コネクタが嵌合可能であるコネクタ嵌合部と、及び、前記複数の端子の他の一部と電気的に接続される前記副基板を載置する副基板保持部とを含み、前記コネクタ嵌合部と前記副基板保持部とが一体で形成されることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤハーネスは、導電性を有する配索材と、前記配索材に電気的に接続される電子部品ユニットとを備え、前記電子部品ユニットは、前記配索材に電気的に接続される電子部品が実装される主基板と、前記主基板とは異なる副基板と、前記主基板に実装される基板コネクタとを備え、前記基板コネクタは、導電性を有し前記主基板に電気的に接続される複数の端子と、前記複数の端子を前記主基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタブロックとを備え、前記コネクタブロックは、前記複数の端子の一部と電気的に接続される相手コネクタが嵌合可能であるコネクタ嵌合部と、及び、前記複数の端子の他の一部と電気的に接続される前記副基板を載置する副基板保持部とを含み、前記コネクタ嵌合部と前記副基板保持部とが一体で形成されることを特徴とする。

本発明に係る基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスは、コネクタブロックのコネクタ嵌合部に相手コネクタが嵌合することで、複数の端子の一部を介して、相手コネクタと主基板とを電気的に接続することができる。また、基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスは、コネクタブロックの副基板保持部に副基板が載置されることで、複数の端子の他の一部を介して、副基板と主基板とを電気的に接続することができる。このような構成にあって、コネクタブロックは、コネクタ嵌合部と副基板保持部とが一体で形成される。この結果、基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスは、大型化を抑制することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。 図３は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す平面図である。 図５は、図４に示すＡ−Ａ断面図である。 図６は、実施形態に係る電子部品ユニットが備えるコネクタブロックの概略構成を表す斜視図である。 図７は、実施形態に係る電子部品ユニットが備えるコネクタブロックの概略構成を表す断面斜視図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

なお、以下で説明する図１、図５は、一部の相手コネクタ、配索材を二点鎖線で省略して図示し、他図では相手コネクタ、配索材の図示自体を省略している。また、図４は、副基板を二点鎖線で省略して図示している。また、以下の説明では、互いに交差する３つの方向をそれぞれ「第１方向Ｘ」、「第２方向Ｙ」、「第３方向Ｚ」という。第１方向Ｘと第２方向Ｙと第３方向Ｚとは、典型的には、相互に直交する。第１方向Ｘは、典型的には、端子の延在方向、主基板、副基板の板厚方向、法線方向等に相当する。第２方向Ｙは、典型的には、一対のコネクタブロックの対向方向等に相当する。第３方向Ｚは、典型的には、副基板保持部における端子の並び方向等に相当する。また、以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。

［実施形態］
図１に示す本実施形態に係る電子部品ユニット１は、例えば、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれるものである。ワイヤハーネスＷＨは、例えば、車両に搭載される各機器間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の配索材Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の配索材Ｗを各機器に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスＷＨは、導電性を有する配索材Ｗと、配索材Ｗに電気的に接続される電子部品ユニット１とを備える。ワイヤハーネスＷＨは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具、電気接続箱等を含んで構成されてもよい。

配索材Ｗは、例えば、複数の導電性の金属素線からなる導体部（芯線）の外側を絶縁性の被覆部によって覆った電線、当該電線を束ねた電線束、導電性の棒状部材の外側を絶縁性の被覆部によって覆った金属棒等によって構成される。ワイヤハーネスＷＨは、複数の配索材Ｗを束ねて集約すると共に、束ねられた配索材Ｗの端末に設けられた相手コネクタＣ等を介して電子部品ユニット１が電気的に接続される。

電子部品ユニット１は、例えば、車両のエンジンルームや車両室内等に設置され、種々の機能を実現する。本実施形態の電子部品ユニット１は、主基板３に実装される基板コネクタ５において、副基板４を保持する副基板保持部５２Ｂを一体化したことで、大型化の抑制を実現したものである。以下、各図を参照して電子部品ユニット１の構成について詳細に説明する。

本実施形態の電子部品ユニット１は、図１〜図５に示すように、電子部品２と、主基板３と、副基板４と、基板コネクタ５とを備える。電子部品ユニット１は、これらの構成要素が筐体に収容され、組み付けられることでユニット化される。

電子部品２は、筐体の内部に収容され、種々の機能を発揮する素子である。電子部品２は、配索材Ｗと電気的に接続される。電子部品２は、複数設けられる。電子部品２は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、ヒューズ、コネクタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、マイコンを含む電子制御ユニット等である。

主基板３は、電子部品２が設けられ、当該電子部品２と共に筐体の内部に収容され、配索材Ｗが電気的に接続されるものである。主基板３は、実装面３１に電子部品２が実装されこれらを電気的に接続する電子回路を構成する。ここでは、主基板３は、例えば、いわゆるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）によって構成される。主基板３は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。主基板３は、第１方向Ｘが板厚方向となる略矩形板状に形成され、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚに沿って延在する。

主基板３は、電子部品２のリード線や端子が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続されることで実装面３１に当該電子部品２が実装される。実装面３１は、第２方向Ｙの一方側の主面によって構成される。ここでは、主基板３は、電子部品２や後述する基板コネクタ５の端子５１が電気的に接続される複数のスルーホール３２を有する（特に図５等参照）。各スルーホール３２は、当該主基板３を第１方向Ｘに沿って貫通して形成される。主基板３の回路体は、スルーホール３２等を介して複数の電子部品２や基板コネクタ５の端子５１を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。

副基板４は、主基板３とは異なる基板である。副基板４は、例えば、電子部品ユニット１における主たる機能を実現する主基板３に対して、さらに機能を追加する際の機能追加用の基板を構成する。副基板４は、主基板３と同様に、いわゆるプリント回路基板によって構成される。副基板４は、絶縁層に配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。副基板４は、主基板３と同様に、第１方向Ｘが板厚方向となる略矩形板状に形成され、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚに沿って延在する。副基板４は、第１方向Ｘに沿って視て、主基板３の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、ここでは、当該主基板３よりも小さい略矩形板状に形成される。

副基板４は、第１方向Ｘに沿って主基板３と対向して位置し、後述する基板コネクタ５の副基板保持部５２Ｂに保持され、当該基板コネクタ５の端子５１を介して主基板３と電気的に接続される。副基板４は、端子５１が電気的に接続される複数のスルーホール４１を有する（特に図３、図５等参照）。各スルーホール４１は、当該副基板４を第１方向Ｘに沿って貫通して形成される。ここでは、スルーホール４１は、副基板４の第２方向Ｙの両端部において、それぞれ、複数が第３方向に沿って並んで１列ずつ形成されている。副基板４は、後述するように、各スルーホール４１にそれぞれ１つずつ端子５１の端部が挿通され、当該端子５１が副基板４の回路体にハンダ付け等によって電気的に接続される。また、副基板４は、主基板３と同様に、電子部品が実装される。副基板４の回路体は、複数の端子５１と電子部品とを電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。

基板コネクタ５は、主基板３の実装面３１に実装され、当該主基板３に電気的に接続されるＰＣＢコネクタ（基板実装コネクタ）を構成するものである。基板コネクタ５は、配索材Ｗの端末に設けられた相手コネクタＣと主基板３とを電気的に接続する配索材対基板接続用の接続機構を構成する。基板コネクタ５は、主基板３に実装された状態で、接続相手である相手コネクタＣと嵌合することで当該相手コネクタＣとの間に電気的な接続部位を形成し、配索材Ｗと主基板３とを導通接続することができる。

ここでは、基板コネクタ５は、それぞれ第２方向Ｙの両側の辺に１つずつ設けられている。本実施形態の電子部品ユニット１は、複数の基板コネクタ５として、基板コネクタ５Ａ、基板コネクタ５Ｂの合計２つを備えている。基板コネクタ５Ａは、第２方向Ｙの一方側の辺に設けられ、基板コネクタ５Ｂは、第２方向Ｙの他方側の辺に設けられる。基板コネクタ５Ａと基板コネクタ５Ｂとは、主基板３において、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて対向して一対で設けられる。

なお、基板コネクタ５Ａと基板コネクタ５Ｂとは、形状、大きさ等が若干異なるものの基本構成が略同様の構成であるので、以下では、基板コネクタ５Ａと基板コネクタ５Ｂとを特に区別して説明する必要がない場合には単に基板コネクタ５といい、共通の説明とする。

本実施形態の基板コネクタ５は、いわゆるＢｔｏＢ機能付き電源ＢＯＸ用コネクタを構成するものである。ここで、ＢｔｏＢ機能とは、基板と基板とを電気的に接続する機能のことをいう。本実施形態の基板コネクタ５は、上述したように配索材対基板接続用の接続機構を構成すると共に、さらに、主基板３と副基板４とを電気的に接続する基板対基板接続用の接続機構を構成する。つまり、本実施形態の基板コネクタ５は、配索材対基板接続用の接続機構、及び、基板対基板接続用の接続機構として兼用される。

具体的には、基板コネクタ５は、図５〜図７に示すように、複数の端子５１と、コネクタブロック５２とを備える。本実施形態の基板コネクタ５は、コネクタブロック５２が端子５１を主基板３の実装面３１の法線方向（第１方向Ｘ）に沿って保持する垂直置きコネクタを構成する。

複数の端子５１は、それぞれ主基板３に電気的に接続するものである。端子５１は、全体が導電性を有する金属材料等によって構成され、表面に導電性のめっき等が施されている。本実施形態の複数の端子５１は、第１端子５１Ａ、及び、第２端子５１Ｂを含んで構成される。本実施形態の複数の端子５１の一部は、第１端子５１Ａを構成し、複数の端子５１の他の一部は、第２端子５１Ｂを構成する。

第１端子５１Ａは、主基板３と相手コネクタＣとを電気的に接続する端子である。ここでは、複数の第１端子５１Ａは、棒状でかつ直線状に形成された角形線材や平板状でかつ直線状に形成されたタブ形線材等を含む。第１端子５１Ａは、後述するコネクタブロック５２のコネクタ嵌合部５２Ａによって保持される。

第２端子５１Ｂは、主基板３と副基板４とを電気的に接続する端子である。ここでは、複数の第２端子５１Ｂは、棒状でかつ直線状に形成された角形線材によって構成される。第２端子５１Ｂは、後述するコネクタブロック５２の副基板保持部５２Ｂによって保持される。

コネクタブロック５２は、複数の端子５１を収容、保持すると共に相手コネクタＣが嵌合可能なものである。本実施形態のコネクタブロック５２は、複数の端子５１を主基板３の実装面３１と直交する第１方向（法線方向）Ｘに沿って保持する。つまり、本実施形態複数の端子５１は、コネクタブロック５２に保持された状態で、第１方向Ｘに沿って直線状に延在する。そして、本実施形態のコネクタブロック５２は、さらに、副基板４を載置して保持するものでもある。

具体的には、コネクタブロック５２は、コネクタ嵌合部５２Ａと、副基板保持部５２Ｂとを含んで構成される。コネクタブロック５２は、当該コネクタ嵌合部５２Ａと当該副基板保持部５２Ｂとが絶縁性の樹脂材料によって一体で形成される。

ここでは、基板コネクタ５Ａのコネクタブロック５２は、３つのコネクタ嵌合部５２Ａと、１つの副基板保持部５２Ｂとを含んで構成される（図１〜図４等も参照）。一方、基板コネクタ５Ｂのコネクタブロック５２は、２つのコネクタ嵌合部５２Ａと、１つの副基板保持部５２Ｂとを含んで構成される（図１〜図４等も参照）。そして、基板コネクタ５Ａのコネクタブロック５２と基板コネクタ５Ｂのコネクタブロック５２とは、主基板３において、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて対向して一対で設けられる。

なお、以下では、各コネクタ嵌合部５２Ａは、形状、大きさ等が若干異なるものの基本構成が略同様の構成であるので、以下では、共通の説明とする。同様に、各副基板保持部５２Ｂは、形状、大きさ等が若干異なるものの基本構成が略同様の構成であるので、以下では、共通の説明とする。

コネクタ嵌合部５２Ａは、複数の端子５１の一部、ここでは、第１端子５１Ａを保持する部分である。コネクタ嵌合部５２Ａは、第１端子５１Ａを第１方向Ｘに沿って保持する。コネクタ嵌合部５２Ａは、第１端子５１Ａと電気的に接続される相手コネクタＣが嵌合可能である。

具体的には、コネクタ嵌合部５２Ａは、フード部５２ａと、端子保持部５２ｂと、嵌合空間部５２ｃとを含み、これらが一体で形成される。

フード部５２ａは、軸線方向が第１方向Ｘに沿う略矩形筒状に形成され、当該第１方向Ｘの一端（主基板３側とは反対側の端）が開口している。フード部５２ａは、主基板３に近接する側に、第１端子５１Ａ等の端部を露出させる略矩形状の種々の切り欠きが形成されている。基板コネクタ５Ａのコネクタブロック５２は、３つのコネクタ嵌合部５２Ａに対応して、３つのフード部５２ａが第３方向Ｚに並んで隣接して設けられる。基板コネクタ５Ｂのコネクタブロック５２は、２つのコネクタ嵌合部５２Ａに対応して２つのフード部５２ａが第３方向Ｚに並んで隣接して設けられる（図１〜図４等参照）。

端子保持部５２ｂは、フード部５２ａの第１方向Ｘの中腹部位において、当該フード部５２ａを閉塞させる隔壁として形成される。端子保持部５２ｂは、第１方向Ｘに対して間隔をあけて主基板３の実装面３１と対向して位置する。端子保持部５２ｂは、複数のキャビティ（保持貫通孔）５２ｄが形成される。各キャビティ５２ｄは、端子保持部５２ｂを第１方向Ｘに沿って貫通して形成され、それぞれ第１端子５１Ａを第１方向Ｘに沿って保持する。端子保持部５２ｂは、例えば、各キャビティ５２ｄに各第１端子５１Ａが圧入されることで当該各キャビティ５２ｄに各第１端子５１Ａを保持する。また、端子保持部５２ｂは、当該端子保持部５２ｂに各第１端子５１Ａがインサート成形されることで当該各キャビティ５２ｄに各第１端子５１Ａを保持してもよい。

本実施形態の複数のキャビティ５２ｄは、第２方向Ｙ、又は、第３方向Ｚに沿って間隔をあけて並んで形成されており、端子保持部５２ｂは、第２方向Ｙ、又は、第３方向Ｚに沿って間隔をあけて複数の第１端子５１Ａを並べて保持する。各第１端子５１Ａは、端子保持部５２ｂの各キャビティ５２ｄに保持された状態で、主基板３の実装面３１の法線方向（第１方向Ｘ）に沿って位置し、端部が各スルーホール３２にそれぞれ１つずつ挿通されて位置する。各第１端子５１Ａは、各スルーホール３２に挿通された当該端部が主基板３の回路体にハンダ付け等によって電気的に接続される。これにより、基板コネクタ５は、各第１端子５１Ａと主基板３とが電気的に接続される。

嵌合空間部５２ｃは、フード部５２ａの内側に設けられた空間部であり、当該フード部５２ａの内壁面と端子保持部５２ｂとによって区画される。嵌合空間部５２ｃは、各キャビティ５２ｄに保持された各第１端子５１Ａの一部が露出すると共に相手コネクタＣが嵌合可能な空間部として形成される。基板コネクタ５は、この嵌合空間部５２ｃに相手コネクタ（メスコネクタ）Ｃが嵌合されることで、各第１端子５１Ａと相手コネクタＣとが電気的に接続され、当該相手コネクタＣ、及び、各第１端子５１Ａを介して、主基板３と配索材Ｗとが電気的に接続される。

副基板保持部５２Ｂは、複数の端子５１の他の一部、ここでは、第２端子５１Ｂを保持する部分である。副基板保持部５２Ｂは、第２端子５１Ｂを第１方向Ｘに沿って保持する。副基板保持部５２Ｂは、第２端子５１Ｂと電気的に接続される副基板４を載置可能である。副基板保持部５２Ｂは、第２方向Ｙに沿ってコネクタ嵌合部５２Ａと並んで隣接して設けられる。副基板保持部５２Ｂは、基板コネクタ５Ａにおいては、第２方向Ｙに対してコネクタ嵌合部５２Ａの基板コネクタ５Ｂ側に隣接して設けられ、基板コネクタ５Ｂにおいては、第２方向Ｙに対してコネクタ嵌合部５２Ａの基板コネクタ５Ａ側に隣接して設けられる（図１〜図４等参照）。基板コネクタ５Ａの副基板保持部５２Ｂと基板コネクタ５Ｂの副基板保持部５２Ｂとは、第２方向Ｙに沿って、電子部品２の搭載空間部Ｓ（図１〜図４等参照）を挟んで互いに対向して位置する。

具体的には、副基板保持部５２Ｂは、載置部５２ｅと、端子保持部５２ｆとを含み、これらが一体で形成される。

載置部５２ｅは、軸線方向が第１方向Ｘに沿う略矩形筒状に形成され、当該第１方向Ｘの一端（主基板３側とは反対側の端）が開口している。載置部５２ｅは、主基板３に近接する側に、第２端子５１Ｂ等の端部を露出させる略矩形状の種々の切り欠きが形成されている。載置部５２ｅは、開口している端部において、枠状部５２ｇの内側に段付部５２ｈが形成されている。枠状部５２ｇは、開口部５２ｉを有した略コの字形枠状に形成された枠状の部分である。開口部５２ｉは、基板コネクタ５Ａにおいては、第２方向Ｙに沿って基板コネクタ５Ｂ側に向けて開口し、基板コネクタ５Ｂにおいては、第２方向Ｙに沿って基板コネクタ５Ａ側に向けて開口する（図１〜図４等参照）。すなわち、基板コネクタ５Ａの載置部５２ｅの開口部５２ｉと基板コネクタ５Ｂの載置部５２ｅの開口部５２ｉとは、第２方向Ｙに沿って互いに対向して開口する。段付部５２ｈは、枠状部５２ｇの内側において、枠状部５２ｇの第１方向Ｘの先端から主基板３側に段落ちした部分（主基板３側に下がった部分）として形成される。段付部５２ｈは、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて一対で設けられ、第３方向Ｚに沿って延在する。載置部５２ｅは、枠状部５２ｇの内側に副基板４の端部が嵌った状態で、当該副基板４の端部を段付部５２ｈ上に載置し、これを保持する。

端子保持部５２ｆは、載置部５２ｅの第１方向Ｘの中腹部位において、当該載置部５２ｅを閉塞させる隔壁として形成される。端子保持部５２ｆは、第１方向Ｘに対して概ね端子保持部５２ｂと同等の位置に位置しており、第１方向Ｘに対して間隔をあけて主基板３の実装面３１と対向して位置する。端子保持部５２ｆは、複数のキャビティ（保持貫通孔）５２ｊが形成される。各キャビティ５２ｊは、端子保持部５２ｆを第１方向Ｘに沿って貫通して形成され、それぞれ第２端子５１Ｂを第１方向Ｘに沿って保持する。端子保持部５２ｆは、例えば、各キャビティ５２ｊに各第２端子５１Ｂが圧入されることで当該各キャビティ５２ｊに各第２端子５１Ｂを保持する。また、端子保持部５２ｆは、当該端子保持部５２ｆに各第２端子５１Ｂがインサート成形されることで当該各キャビティ５２ｊに各第２端子５１Ｂを保持してもよい。

本実施形態の複数のキャビティ５２ｊは、第３方向Ｚに沿って間隔をあけて並んで形成されており、端子保持部５２ｆは、第３方向Ｚに沿って間隔をあけて複数の第２端子５１Ｂを並べて保持する。各第２端子５１Ｂは、端子保持部５２ｆの各キャビティ５２ｊに保持された状態で、主基板３の実装面３１の法線方向（第１方向Ｘ）に沿って位置し、端部が各スルーホール３２にそれぞれ１つずつ挿通されて位置する。各第２端子５１Ｂは、各スルーホール３２に挿通された当該端部が主基板３の回路体にハンダ付け等によって電気的に接続される。これにより、基板コネクタ５は、各第２端子５１Ｂと主基板３とが電気的に接続される。

上記のように構成される副基板保持部５２Ｂは、図１〜図５に示すように、副基板４の第２方向Ｙの端部が載置部５２ｅの内側に嵌った状態で、段付部５２ｈ上に当該副基板４の端部を載置し、これを保持する。本実施形態の副基板４は、第２方向Ｙの一方の端部が基板コネクタ５Ａの載置部５２ｅに載置、保持され、第２方向Ｙの他方の端部が基板コネクタ５Ｂの載置部５２ｅに載置、保持される。そして、副基板４は、基板コネクタ５Ａ、５Ｂの各載置部５２ｅに載置、保持された状態で、各開口部５２ｉを介して第２方向Ｙに沿って両載置部５２ｅに渡って延在する。

そして、副基板４は、基板コネクタ５Ａ、５Ｂの各載置部５２ｅに載置、保持された状態で、上述したように、各スルーホール４１にそれぞれ１つずつ第２端子５１Ｂの端部が挿通されて位置し、当該第２端子５１Ｂが副基板４の回路体にハンダ付け等によって電気的に接続される。これにより、副基板４は、当該端子５１を介して主基板３と電気的に接続される。

また、副基板４は、上記のように、副基板保持部５２Ｂに保持された状態で、第１方向Ｘに沿って主基板３と間隔をあけて対向して位置し、当該主基板３との間に形成される搭載空間部Ｓに電子部品２等が配置される。

ここで、本実施形態のコネクタブロック５２は、さらに、図３、図４、図６等に示すように、固定部５３を含んで構成される。固定部５３は、コネクタブロック５２を主基板３に固定する部分である。コネクタブロック５２は、コネクタ嵌合部５２Ａ、副基板保持部５２Ｂと共に、当該固定部５３も一体で形成される。

本実施形態の固定部５３は、コネクタブロック５２において、コネクタ嵌合部５２Ａ、及び、副基板保持部５２Ｂの共通の固定部として設けられる。ここでは、固定部５３は、１つのコネクタブロック５２に対して一対で設けられる（特に図４参照）。

固定部５３は、コネクタブロック５２において、第３方向Ｚの両端部にそれぞれ１つずつ設けられ、一対の組みをなす。ここでは、固定部５３は、コネクタ嵌合部５２Ａのフード部５２ａの外面から第３方向Ｚに沿って突出して形成される。固定部５３は、第１方向Ｘに沿って貫通する締結孔５３ａが形成されており、主基板３の裏面側（実装面３１の背面側）から当該締結孔５３ａにネジ等の締結部材５３ｂが螺合することで、主基板３に固定される（特に図３、図６参照）。この構成により、基板コネクタ５は、固定部５３がコネクタ嵌合部５２Ａ、及び、副基板保持部５２Ｂの共通の固定部として機能し、当該固定部５３を介してコネクタ嵌合部５２Ａ、及び、副基板保持部５２Ｂを一括で主基板３に固定することができる。

以上で説明した基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、コネクタブロック５２のコネクタ嵌合部５２Ａに相手コネクタＣが嵌合することで、複数の第１端子５１Ａを介して、相手コネクタＣ、配索材Ｗと主基板３とを電気的に接続することができる。また、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、コネクタブロック５２の副基板保持部５２Ｂに副基板４が載置されることで、複数の第２端子５１Ｂを介して、副基板４と主基板３とを電気的に接続することができる。

このような構成にあって、コネクタブロック５２は、コネクタ嵌合部５２Ａと副基板保持部５２Ｂとが一体で形成される。つまり、基板コネクタ５は、コネクタ嵌合部５２Ａ、第１端子５１Ａによって配索材対基板接続用の接続機構を構成した上で、コネクタ嵌合部５２Ａと一体で形成される副基板保持部５２Ｂ、第２端子５１Ｂによって基板対基板接続用の接続機構を構成することができる。この構成により、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、コネクタ嵌合部５２Ａと副基板保持部５２Ｂとを一体のコネクタブロック５２として集約して一括配置することで、全体として大型化を抑制することができる。例えば、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、コネクタ嵌合部５２Ａと副基板保持部５２Ｂとを共通の固定部５３によって主基板３に固定する構造とすることができるので、この点で大型化を抑制することができる。この結果、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、例えば、主基板３の実装面３１において他の電子部品２を設置するための搭載空間部Ｓを相対的に広く確保することができる。

また、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、上記の構成により、構成部品点数を抑制することができるので、例えば、各部の組み付けに要する工数を抑制することができ、製造コストを抑制することができる。

ここでは、以上で説明した基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、コネクタブロック５２が主基板３において第２方向Ｙに沿って間隔をあけて対向して一対で設けられる。この構成により、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、一対のコネクタブロック５２の副基板保持部５２Ｂに渡って副基板４を載置し、保持することができる。そして、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、一対のコネクタブロック５２の間に搭載空間部Ｓを確保した上で、当該搭載空間部Ｓの第３方向Ｚの両側をコネクタブロック５２によって遮らない構成とすることができる。この結果、基板コネクタ５、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、搭載空間部Ｓの第３方向Ｚの両側を、電子部品２等で発生した熱を放熱する経路として機能させることができるので、上記のように大型化を抑制した上で、放熱性能を向上することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上の説明では、基板コネクタ５は、電源ＢＯＸ用コネクタを構成するものとして説明したがこれに限らない。

本実施形態に係る基板コネクタ、電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネスは、以上で説明した実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

１ 電子部品ユニット
２ 電子部品
３ 主基板
４ 副基板
５、５Ａ、５Ｂ 基板コネクタ
３１ 実装面
３２、４１ スルーホール
５１ 端子
５１Ａ 第１端子
５１Ｂ 第２端子
５２ コネクタブロック
５２Ａ コネクタ嵌合部
５２Ｂ 副基板保持部
５２ａ フード部
５２ｂ、５２ｆ 端子保持部
５２ｃ 嵌合空間部
５２ｄ、５２ｊ キャビティ
５２ｅ 載置部
５２ｇ 枠状部
５２ｈ 段付部
５２ｉ 開口部
５３ 固定部
５３ａ 締結孔
５３ｂ 締結部材
Ｃ 相手コネクタ
Ｓ 搭載空間部
Ｗ 配索材
ＷＨ ワイヤハーネス
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｚ 第３方向

Claims (4)

1. 導電性を有し主基板に電気的に接続される複数の端子と、
   前記複数の端子を前記主基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタブロックとを備え、
   前記コネクタブロックは、前記複数の端子の一部と電気的に接続される相手コネクタが嵌合可能であるコネクタ嵌合部と、前記複数の端子の他の一部と電気的に接続される副基板を載置する副基板保持部とを含み、前記コネクタ嵌合部と前記副基板保持部とが一体で形成されることを特徴とする、
   基板コネクタ。
2. 前記コネクタブロックは、前記主基板において、前記第１方向と交差する第２方向に沿って間隔をあけて対向して一対で設けられる、
   請求項１に記載の基板コネクタ。
3. 電子部品が実装される主基板と、
   前記主基板とは異なる副基板と、
   前記主基板に実装される基板コネクタとを備え、
   前記基板コネクタは、
   導電性を有し前記主基板に電気的に接続される複数の端子と、
   前記複数の端子を前記主基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタブロックとを備え、
   前記コネクタブロックは、前記複数の端子の一部と電気的に接続される相手コネクタが嵌合可能であるコネクタ嵌合部と、及び、前記複数の端子の他の一部と電気的に接続される前記副基板を載置する副基板保持部とを含み、前記コネクタ嵌合部と前記副基板保持部とが一体で形成されることを特徴とする、
   電子部品ユニット。
4. 導電性を有する配索材と、
   前記配索材に電気的に接続される電子部品ユニットとを備え、
   前記電子部品ユニットは、
   前記配索材に電気的に接続される電子部品が実装される主基板と、
   前記主基板とは異なる副基板と、
   前記主基板に実装される基板コネクタとを備え、
   前記基板コネクタは、
   導電性を有し前記主基板に電気的に接続される複数の端子と、
   前記複数の端子を前記主基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタブロックとを備え、
   前記コネクタブロックは、前記複数の端子の一部と電気的に接続される相手コネクタが嵌合可能であるコネクタ嵌合部と、及び、前記複数の端子の他の一部と電気的に接続される前記副基板を載置する副基板保持部とを含み、前記コネクタ嵌合部と前記副基板保持部とが一体で形成されることを特徴とする、
   ワイヤハーネス。

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