JP2019008916A - 電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対してコネクタを適正に固定することができる電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造を提供することを目的とする。【解決手段】ワイヤハーネスＷＨの電子部品ユニット１は、電子部品が実装される基板４と、基板４に電気的に接続されるコネクタ５と、基板４の長辺方向Ｘの端部に対向して設けられそれぞれ当該基板４を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部１０１、コネクタ５に設けられそれぞれ切り欠き部１０１に圧入される一対の圧入片１０２、及び、切り欠き部１０１に圧入された圧入片１０２の長辺方向Ｘの両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部１０３を有するコネクタ固定構造１００とを備えることを特徴とする。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造に関する。

車両のワイヤハーネス等に適用される従来の電子部品ユニットに関する技術として、例えば、特許文献１には、計器の基板固定構造が開示されている。基板固定構造は、計器のケース内面に突設された圧入ボスを、基板に穿設された固定穴に強制的に圧入することにより、基板をケース内面に固定する。そして、基板固定構造は、先端部が基板に当接することによって圧入ボスの周囲に密閉空間を画成する周壁が、圧入ボスを囲むようにケース内面に突設されている。

特開２００３−２４９７７５号公報

ところで、上述の特許文献１に記載の基板固定構造は、例えば、基板にコネクタが設けられる場合があるが、このような場合に、基板に対するコネクタの固定構造の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、基板に対してコネクタを適正に固定することができる電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される基板と、前記基板に電気的に接続されるコネクタと、前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備えることを特徴とする。

また、上記電子部品ユニットでは、前記基板と前記コネクタとは、前記基板の線膨張係数が相対的に小さく、前記コネクタの線膨張係数が相対的に大きいものとすることができる。

上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤハーネスは、導電性の配索材と、前記配索材に電気的に接続される電子部品ユニットとを備え、前記電子部品ユニットは、前記配索材に電気的に接続される電子部品が実装される基板と、前記基板に電気的に接続されるコネクタと、前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備えることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るコネクタ固定構造は、電子部品が実装される基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部と、前記基板に電気的に接続されるコネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片と、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部とを有することを特徴とする。

本発明に係る電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造は、コネクタに設けられた各圧入片が基板に設けられた各切り欠き部にそれぞれ圧入されることで、基板に対してコネクタを固定することができる。そして、コネクタ固定構造は、基板に対してコネクタが固定された状態で、各切り欠き部に圧入された各圧入片の長辺方向の両側に変形許容空間部が確保されている。この構成により、コネクタ固定構造は、基板とコネクタとの線膨張係数の差に起因して基板とコネクタとの熱変形量に差が生じた場合であっても変形許容空間部の部分で当該熱変形量の差を吸収することができる。この結果、電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造は、基板に対してコネクタを適正に固定することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。 図３は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図５は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す平面図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

なお、図１は、筐体の一部、相手側コネクタ、配索材を二点鎖線で省略して図示し、他図では筐体、相手側コネクタ、配索材の図示自体を省略している。また、図１、図２は、基板に実装される電子部品のうちの一部を二点鎖線で省略して図示し、他図では電子部品の図示自体を省略している。また、以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「幅方向Ｘ」といい、第２方向を「高さ方向Ｙ」といい、第３方向を「奥行き方向Ｚ」という。ここでは、幅方向Ｘと高さ方向Ｙと奥行き方向Ｚとは、相互に直交する。幅方向Ｘは、典型的には、後述する基板の長辺方向や一対の切り欠き部の対向方向に相当する。高さ方向Ｙは、典型的には、後述する基板の板厚方向に相当する。奥行き方向Ｚは、典型的には、幅方向Ｘと高さ方向Ｙとに交差する交差方向であり、後述する基板の短辺方向に相当する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられ、電子部品ユニットが車両に搭載された状態での方向として説明する。

［実施形態］
図１に示す電子部品ユニット１は、例えば、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれるものである。ワイヤハーネスＷＨは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の配索材Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の配索材Ｗを各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスＷＨは、導電性の配索材Ｗと、配索材Ｗに電気的に接続される電子部品ユニット１とを備える。配索材Ｗは、例えば、金属棒、電線、電線束等によって構成される。金属棒は、導電性の棒状部材の外側を絶縁性の被覆部によって覆ったものである。電線は、複数の導電性の金属素線からなる導体部（芯線）の外側を絶縁性の被覆部によって覆ったものである。電線束は、当該電線を束ねたものである。ワイヤハーネスＷＨは、複数の配索材Ｗを束ねて集約すると共に、束ねられた配索材Ｗの端末に設けられた相手側コネクタＣ等を介して電子部品ユニット１が電気的に接続される。ワイヤハーネスＷＨは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。電子部品ユニット１は、例えば、車両のエンジンルーム等に設置され、種々の機能を実現する。本実施形態の電子部品ユニット１は、筐体２の内側に収容される基板４にコネクタ固定構造１００を介してコネクタ５が固定されることで当該コネクタ５の適正な固定を実現している。以下、各図を参照して電子部品ユニット１の構成について詳細に説明する。

本実施形態の電子部品ユニット１は、図１、図２、図３に示すように、筐体２と、電子部品３と、基板４と、コネクタ５と、コネクタ固定構造１００とを備える。

筐体２は、電子部品ユニット１の各部を収容するものである。筐体２は、絶縁性の樹脂材料によって形成される。筐体２は、中空箱状に形成され、内部に電子部品３、基板４、コネクタ５等を含む電子部品ユニット１の各部を収容する。

電子部品３は、筐体２の内部に収容され、種々の機能を発揮する素子である。電子部品３は、配索材Ｗが電気的に接続される。電子部品３は、複数設けられる。電子部品３は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、ヒューズ、コネクタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、マイコンを含む電子制御ユニット等である。

基板４は、電子部品３が設けられ、当該電子部品３と共に筐体２の内部に収容され、配索材Ｗが電気的に接続されるものである。基板４は、実装面４１に電子部品３が実装されこれらを電気的に接続する電子回路を構成する。ここでは、基板４は、例えば、いわゆるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。基板４は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。基板４は、高さ方向Ｙが板厚方向、幅方向Ｘが長辺方向、奥行き方向Ｚが各辺の延在方向となるような略矩形板状に形成される。そして、基板４は、電子部品３のリード線や端子が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続されることで実装面４１に当該電子部品３が実装される。ここでは、基板４は、少なくとも後述するコネクタ５が電気的に接続される複数のスルーホール４２を有する。各スルーホール４２は、当該基板４を高さ方向Ｙに沿って貫通して形成される。基板４の回路体は、複数の電子部品３やコネクタ５を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。なお、基板４は、プリント回路基板に限らず、絶縁性の樹脂材料の内部に導電性の金属材料のバスバが内蔵されたいわゆるインサートバスバ基板であってもよい。この場合、基板４は、例えば、導電性の金属材料からなる回路体としてのバスバを絶縁性の樹脂材料で被覆することで構成される。

コネクタ５は、基板４に電気的に接続されるものであり、いわゆるＰＣＢコネクタを構成する。コネクタ５は、配索材Ｗの端末に設けられた相手側コネクタＣと基板４とを電気的に接続する電線対基板用の接続機構を構成する。コネクタ５は、複数の屈曲端子５１と、コネクタハウジング５２と、アライニングプレート５３とを含んで構成される。複数の屈曲端子５１は、それぞれ基板４と相手側コネクタＣとを電気的に接続するものである。各屈曲端子５１は、全体が導電性を有する金属材料等によって構成され、表面に導電性のめっき等が施されている。各屈曲端子５１は、棒状に形成された角形線材が略Ｌ字型に屈曲されて形成される。コネクタハウジング５２は、屈曲端子５１を収容、保持すると共に相手側コネクタＣが嵌合可能なものである。コネクタハウジング５２は、絶縁性の樹脂材料によって構成される。コネクタハウジング５２は、フード部５２ａと、端子保持部５２ｂと、嵌合空間部５２ｃと、基板側空間部５２ｄとを含み、これらが一体で形成される。フード部５２ａは、相手側コネクタＣの外形形状に応じた筒状に形成される。ここでは、フード部５２ａは、軸線方向が奥行き方向Ｚに沿う略矩形筒状に形成され、奥行き方向Ｚの両端が開口している。端子保持部５２ｂは、フード部５２ａの奥行き方向Ｚの中間部において、当該フード部５２ａの中空状の内部を閉塞させる隔壁として形成される。端子保持部５２ｂは、フード部５２ａの内部の空間部を嵌合空間部５２ｃと基板側空間部５２ｄとに区画する。嵌合空間部５２ｃは、各屈曲端子５１の一部が露出し相手側コネクタＣが嵌合可能な空間部である。基板側空間部５２ｄは、基板４等が位置する側の空間部である。また、端子保持部５２ｂは、複数のキャビティ（保持貫通孔）５２ｅ（図２参照）が形成される。各キャビティ５２ｅは、端子保持部５２ｂを奥行き方向Ｚに沿って貫通し嵌合空間部５２ｃと基板側空間部５２ｄとを連通する。アライニングプレート５３は、複数の屈曲端子５１において基板４に接続される側の端部に装着され、各屈曲端子５１の間隔等を調整し位置出しを行うものである。

コネクタ５は、端子保持部５２ｂの各キャビティ５２ｅに各屈曲端子５１の一方の端部が基板側空間部５２ｄ側から圧入されることで当該端子保持部５２ｂに各屈曲端子５１が保持される。コネクタ５は、各屈曲端子５１を保持した状態で、各屈曲端子５１の一方の端部を嵌合空間部５２ｃ内に露出させる。コネクタ５は、各屈曲端子５１の他方の端部が高さ方向Ｙの同じ側を向き、当該他方の端部にアライニングプレート５３が装着される。コネクタ５は、各屈曲端子５１の当該他方の端部が基板４に電気的に接続される。各屈曲端子５１は、基板４のスルーホール４２にアライニングプレート５３側の端部が挿入されハンダ付け等によって回路体に電気的に接続される。コネクタ５は、内部に相手側コネクタＣが嵌合されることで、各屈曲端子５１と相手側コネクタＣとが電気的に接続され、基板４と配索材Ｗとが電気的に接続される。なお、コネクタ５は、当該端子保持部５２ｂに各屈曲端子５１の一方の端部がインサート成形されることで当該端子保持部５２ｂに当該各屈曲端子５１を保持する構成であってもよい。

コネクタ固定構造１００は、図２、図３、図４、図５に示すように、上記のように構成されるコネクタ５を基板４に対して固定するものである。本実施形態のコネクタ固定構造１００は、一対の切り欠き部１０１、一対の圧入片１０２、及び、変形許容空間部１０３（特に図４、図５参照）を有する。

一対の切り欠き部１０１は、基板４においてコネクタ５が固定される部分である。一対の切り欠き部１０１は、基板４の長辺方向の端部、すなわち、幅方向Ｘの端部に対向して設けられる。各切り欠き部１０１は、それぞれ当該基板４を高さ方向Ｙに貫通する。各切り欠き部１０１は、略矩形状の断面形状に形成される。

一対の圧入片１０２は、コネクタ５に設けられそれぞれ切り欠き部１０１に圧入される部分であり、圧入ボスとも呼ばれる場合がある。各圧入片１０２は、コネクタ５のコネクタハウジング５２から高さ方向Ｙに沿って突出するようにして形成される。より詳細には、各圧入片１０２は、コネクタハウジング５２のフード部５２ａにおける基板側空間部５２ｄ側の部分に形成される。各圧入片１０２は、フード部５２ａにおける基板側空間部５２ｄ側の部分の高さ方向Ｙの一方側の面から、高さ方向Ｙに沿って各屈曲端子５１の屈曲側と同じ側に突出して形成される。一対の圧入片１０２は、幅方向Ｘに対向して位置する。一対の圧入片１０２の一方は、一対の切り欠き部１０１の一方に圧入され、一対の圧入片１０２の他方は、一対の切り欠き部１０１の他方に圧入される。各圧入片１０２は、幅方向Ｘが板厚方向となる略矩形板状に形成され、先端部が先細りとなるようにテーパ形状が付されている。各圧入片１０２は、奥行き方向Ｚの両端面にそれぞれ潰しリブ１０２ａが形成されている。潰しリブ１０２ａは、圧入片１０２が切り欠き部１０１に圧入された際に潰れる部分であり、高さ方向Ｙに沿って直線状に形成される。

変形許容空間部１０３は、各切り欠き部１０１にそれぞれ圧入された各圧入片１０２の幅方向Ｘの両側に隣接してそれぞれ設けられる空間部である。より詳細には、コネクタ固定構造１００は、変形許容空間部１０３として、１つの切り欠き部１０１と１つの圧入片１０２との組み合わせにつき、それぞれ１つの変形許容空間部１０３ａと、１つの変形許容空間部１０３ｂとを含んで構成される。変形許容空間部１０３ａは、切り欠き部１０１に圧入された圧入片１０２の対向方向内側に隣接して形成される。ここで、対向方向内側とは、幅方向Ｘに沿って対向して位置する一対の圧入片１０２によって挟まれた空間側である。ここでは、変形許容空間部１０３ａは、切り欠き部１０１に圧入された圧入片１０２と、切り欠き部１０１を形成する基板４の端面とによって囲われた切り欠き部１０１の内側の空間部として形成される。変形許容空間部１０３ａは、後述するように、基板４、コネクタ５の熱収縮時に圧入片１０２が退避するための熱収縮時退避空間部として機能する。一方、変形許容空間部１０３ｂは、切り欠き部１０１に圧入された圧入片１０２の対向方向外側に隣接して形成される。ここで、対向方向外側とは、幅方向Ｘに沿って対向して位置する一対の圧入片１０２によって挟まれた空間とは反対側である。ここでは、変形許容空間部１０３ｂは、切り欠き部１０１に圧入された圧入片１０２より切り欠き部１０１の外側の空間部として形成される。変形許容空間部１０３ｂは、後述するように、基板４、コネクタ５の熱膨張時に圧入片１０２が退避するための熱膨張時退避空間部として機能する。なお、以下の説明では、変形許容空間部１０３ａと変形許容空間部１０３ｂとを特に区別して説明する必要がない場合には、単に「変形許容空間部１０３」という場合がある。

なお、本実施形態のコネクタ固定構造１００は、さらに、コネクタハウジング５２において、各圧入片１０２の根元部分に溝部１０４（図３参照）が形成されている。溝部１０４は、各圧入片１０２の根元部分の奥行き方向Ｚの両端部にそれぞれ設けられる。各溝部１０４は、それぞれ各潰しリブ１０２ａの端部を囲うように略矩形凹部状に形成される。

上記のように構成される電子部品ユニット１は、コネクタ固定構造１００を介して基板４に対してコネクタ５が固定される。すなわち、電子部品ユニット１は、コネクタ５に設けられた各圧入片１０２が基板４に設けられた各切り欠き部１０１にそれぞれ圧入されることで、基板４に対してコネクタ５が固定される。このとき、電子部品ユニット１は、各圧入片１０２が各切り欠き部１０１に圧入される際に生じる潰しリブ１０２ａの部分の樹脂の削れカスが各溝部１０４に収容されるので、電子部品ユニット１の各部に対する樹脂カスの付着等を抑制することができる。

そして、本実施形態の電子部品ユニット１は、コネクタ固定構造１００を介して、基板４に対してコネクタ５が固定された状態で、各切り欠き部１０１に圧入された各圧入片１０２の幅方向Ｘの両側に変形許容空間部１０３が確保されている。ここで、電子部品ユニット１は、電子部品３の発熱や環境温度の影響等に応じて各部が熱変形する場合があるが、この場合に基板４とコネクタハウジング５２との線膨張係数の差に起因して基板４とコネクタハウジング５２との熱変形量に差が生じる場合がある。これに対して、電子部品ユニット１は、上記構成により、変形許容空間部１０３の部分で基板４とコネクタハウジング５２との当該熱変形量の差を吸収することができる。すなわちこの場合、電子部品ユニット１は、圧入片１０２が切り欠き部１０１に圧入された状態で、基板４とコネクタハウジング５２との熱変形量の差に応じて圧入片１０２が切り欠き部１０１に対して幅方向Ｘに沿って相対移動する。これにより、電子部品ユニット１は、基板４とコネクタハウジング５２との熱変形量の差に応じて圧入片１０２がいずれかの変形許容空間部１０３内に移動し退避することができる。

ここでは、基板４とコネクタ５のコネクタハウジング５２とは、典型的には、基板４の線膨張係数が相対的に小さく、コネクタハウジング５２の線膨張係数が相対的に大きいものとして構成される。このため、電子部品ユニット１は、熱変形時には、基板４の熱変形量が相対的に小さく、コネクタハウジング５２の熱変形量が相対的に大きくなる傾向にあり、これにより、基板４とコネクタハウジング５２との間に熱変形量の差が生じる。

例えば、電子部品ユニット１は、温度変化等に応じて熱収縮する場合、基板４の熱収縮量が相対的に小さく、コネクタハウジング５２の熱収縮量が相対的に大きくなり、これに起因して基板４とコネクタハウジング５２との間に熱収縮量の差が生じる。ここで、電子部品ユニット１は、典型的には、図５に示すように、各切り欠き部１０１に対する各圧入片１０２の圧入保持力Ｆ１が熱収縮時に切り欠き部１０１と圧入片１０２とが幅方向Ｘに沿って相対的に変位する力Ｆ２より小さくなるように各部が設定されている。この結果、電子部品ユニット１は、熱収縮時には切り欠き部１０１に対して圧入片１０２が幅方向Ｘに沿って変形許容空間部１０３ａ側に相対移動し当該変形許容空間部１０３ａに退避することができる。

一方、電子部品ユニット１は、温度変化等に応じて熱膨張する場合、基板４の熱膨張量が相対的に小さく、コネクタハウジング５２の熱膨張量が相対的に大きくなり、これに起因して基板４とコネクタハウジング５２との間に熱膨張量の差が生じる。ここで、電子部品ユニット１は、典型的には、図５に示すように、各切り欠き部１０１に対する各圧入片１０２の圧入保持力Ｆ１が熱膨張時に切り欠き部１０１と圧入片１０２とが幅方向Ｘに沿って相対的に変位する力Ｆ３より小さくなるように各部が設定されている。この結果、電子部品ユニット１は、熱膨張時には切り欠き部１０１に対して圧入片１０２が幅方向Ｘに沿って変形許容空間部１０３ｂ側に相対移動し当該変形許容空間部１０３ｂに退避することができる。

このように、電子部品ユニット１は、熱収縮時、及び、熱膨張時の双方において、基板４とコネクタハウジング５２との熱変形量に差が生じた場合であっても、切り欠き部１０１に対して圧入片１０２が幅方向Ｘに沿って相対移動することができる。この結果、電子部品ユニット１は、熱収縮時、及び、熱膨張時の双方において、圧入片１０２と基板４とが干渉することを抑制し、圧入片１０２から基板４に過大な応力が作用することを抑制することができる。

以上で説明した電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨ、及び、コネクタ固定構造１００は、コネクタ５に設けられた各圧入片１０２が基板４に設けられた各切り欠き部１０１にそれぞれ圧入されることで、基板４に対してコネクタ５を固定することができる。そして、コネクタ固定構造１００は、基板４に対してコネクタ５が固定された状態で、各切り欠き部１０１に圧入された各圧入片１０２の幅方向Ｘの両側に変形許容空間部１０３が確保されている。この構成により、コネクタ固定構造１００は、基板４とコネクタハウジング５２との線膨張係数の差に起因して基板４とコネクタハウジング５２との熱変形量に差が生じた場合であっても変形許容空間部１０３の部分で当該熱変形量の差を吸収することができる。さらに言えば、コネクタ固定構造１００は、温度変化時の熱変形量の差が相対的に小さくなる傾向にある基板４の短辺方向、ここでは、奥行き方向Ｚに対して圧入片１０２が圧入固定される。一方、コネクタ固定構造１００は、温度変化時の熱変形量の差が相対的に大きくなる傾向にある基板４の長辺方向、ここでは、幅方向Ｘに対して、圧入片１０２の両側に熱変形量の差の吸収のための上記変形許容空間部１０３が設けられる。この構成により、コネクタ固定構造１００は、熱変形の影響が小さい奥行き方向Ｚに対して圧入片１０２を確実に圧入固定することができ、その上で熱変形の影響が大きい幅方向Ｘに沿って熱収縮、熱膨張の双方における当該熱変形量の差を吸収することができる。この結果、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨ、及び、コネクタ固定構造１００は、基板４に対してコネクタ５を適正に固定することができる。

ここでは、以上で説明した電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨ、及び、コネクタ固定構造１００は、基板４の線膨張係数が相対的に小さく、コネクタ５のコネクタハウジング５２の線膨張係数が相対的に大きく設定される。この場合、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨ、及び、コネクタ固定構造１００は、コネクタ５のコネクタハウジング５２側の熱変形量が相対的に大きくなる傾向にあるが、このような場合であっても、基板４に対してコネクタ５を適正に固定することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上で説明したコネクタ固定構造１００は、溝部１０４を有するものとして説明したがこれに限らない。

以上で説明した基板４は、略矩形板状に形成されるものとして説明したがこれに限らない。基板４は、略矩形板状以外の略多角形板状に形成されていてもよい。この場合であっても、一対の切り欠き部１０１は、基板４の長辺方向の端部に対向して設けられればよい。

１ 電子部品ユニット
２ 筐体
３ 電子部品
４ 基板
５ コネクタ
１００ コネクタ固定構造
１０１ 切り欠き部
１０２ 圧入片
１０３、１０３ａ、１０３ｂ 変形許容空間部
Ｗ 配索材
ＷＨ ワイヤハーネス
Ｘ 幅方向（長辺方向）
Ｙ 高さ方向（板厚方向）

Claims (4)

1. 電子部品が実装される基板と、
   前記基板に電気的に接続されるコネクタと、
   前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備えることを特徴とする、
   電子部品ユニット。
2. 前記基板と前記コネクタとは、前記基板の線膨張係数が相対的に小さく、前記コネクタの線膨張係数が相対的に大きい、
   請求項１に記載の電子部品ユニット。
3. 導電性の配索材と、
   前記配索材に電気的に接続される電子部品ユニットとを備え、
   前記電子部品ユニットは、
   前記配索材に電気的に接続される電子部品が実装される基板と、
   前記基板に電気的に接続されるコネクタと、
   前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備えることを特徴とする、
   ワイヤハーネス。
4. 電子部品が実装される基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部と、
   前記基板に電気的に接続されるコネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片と、
   前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部とを有することを特徴とする、
   コネクタ固定構造。

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