JP6617118B2 - 電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造 - Google Patents

電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造 Download PDF

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Description

本発明は、電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造に関する。
車両のワイヤハーネス等に適用される従来の電子部品ユニットに関する技術として、例えば、特許文献1には、計器の基板固定構造が開示されている。基板固定構造は、計器のケース内面に突設された圧入ボスを、基板に穿設された固定穴に強制的に圧入することにより、基板をケース内面に固定する。そして、基板固定構造は、先端部が基板に当接することによって圧入ボスの周囲に密閉空間を画成する周壁が、圧入ボスを囲むようにケース内面に突設されている。
特開2003−249775号公報
ところで、上述の特許文献1に記載の基板固定構造は、例えば、基板にコネクタが設けられる場合があるが、このような場合に、基板に対するコネクタの固定構造の点で更なる改善の余地がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、基板に対してコネクタを適正に固定することができる電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される基板と、前記基板に電気的に接続されるコネクタと、前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備え、前記切り欠き部に対する前記圧入片の圧入保持力は、熱収縮時、又は、熱膨張時に前記切り欠き部と前記圧入片とが前記長辺方向に沿って相対的に変位する力より小さく、前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の一方は、熱収縮時に前記圧入片が退避する熱収縮時退避空間部として機能し、前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の他方は、熱膨張時に前記圧入片が退避する熱膨張時退避空間部として機能することを特徴とする。
また、上記電子部品ユニットでは、前記基板と前記コネクタとは、前記基板の線膨張係数が相対的に小さく、前記コネクタの線膨張係数が相対的に大きいものとすることができる。
上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤハーネスは、導電性の配索材と、前記配索材に電気的に接続される電子部品ユニットとを備え、前記電子部品ユニットは、前記配索材に電気的に接続される電子部品が実装される基板と、前記基板に電気的に接続されるコネクタと、前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備え、前記切り欠き部に対する前記圧入片の圧入保持力は、熱収縮時、又は、熱膨張時に前記切り欠き部と前記圧入片とが前記長辺方向に沿って相対的に変位する力より小さく、前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の一方は、熱収縮時に前記圧入片が退避する熱収縮時退避空間部として機能し、前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の他方は、熱膨張時に前記圧入片が退避する熱膨張時退避空間部として機能することを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るコネクタ固定構造は、電子部品が実装される基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部と、前記基板に電気的に接続されるコネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片と、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部とを有し、前記切り欠き部に対する前記圧入片の圧入保持力は、熱収縮時、又は、熱膨張時に前記切り欠き部と前記圧入片とが前記長辺方向に沿って相対的に変位する力より小さく、前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の一方は、熱収縮時に前記圧入片が退避する熱収縮時退避空間部として機能し、前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の他方は、熱膨張時に前記圧入片が退避する熱膨張時退避空間部として機能することを特徴とする。
本発明に係る電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造は、コネクタに設けられた各圧入片が基板に設けられた各切り欠き部にそれぞれ圧入されることで、基板に対してコネクタを固定することができる。そして、コネクタ固定構造は、基板に対してコネクタが固定された状態で、各切り欠き部に圧入された各圧入片の長辺方向の両側に変形許容空間部が確保されている。この構成により、コネクタ固定構造は、基板とコネクタとの線膨張係数の差に起因して基板とコネクタとの熱変形量に差が生じた場合であっても変形許容空間部の部分で当該熱変形量の差を吸収することができる。この結果、電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造は、基板に対してコネクタを適正に固定することができる、という効果を奏する。
図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図2は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。 図3は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。 図4は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図5は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を示す平面図である。
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
なお、図1は、筐体の一部、相手側コネクタ、配索材を二点鎖線で省略して図示し、他図では筐体、相手側コネクタ、配索材の図示自体を省略している。また、図1、図2は、基板に実装される電子部品のうちの一部を二点鎖線で省略して図示し、他図では電子部品の図示自体を省略している。また、以下の説明では、互いに交差する第1方向、第2方向、及び、第3方向のうち、第1方向を「幅方向X」といい、第2方向を「高さ方向Y」といい、第3方向を「奥行き方向Z」という。ここでは、幅方向Xと高さ方向Yと奥行き方向Zとは、相互に直交する。幅方向Xは、典型的には、後述する基板の長辺方向や一対の切り欠き部の対向方向に相当する。高さ方向Yは、典型的には、後述する基板の板厚方向に相当する。奥行き方向Zは、典型的には、幅方向Xと高さ方向Yとに交差する交差方向であり、後述する基板の短辺方向に相当する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられ、電子部品ユニットが車両に搭載された状態での方向として説明する。
[実施形態]
図1に示す電子部品ユニット1は、例えば、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスWHに組み込まれるものである。ワイヤハーネスWHは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の配索材Wを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の配索材Wを各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスWHは、導電性の配索材Wと、配索材Wに電気的に接続される電子部品ユニット1とを備える。配索材Wは、例えば、金属棒、電線、電線束等によって構成される。金属棒は、導電性の棒状部材の外側を絶縁性の被覆部によって覆ったものである。電線は、複数の導電性の金属素線からなる導体部(芯線)の外側を絶縁性の被覆部によって覆ったものである。電線束は、当該電線を束ねたものである。ワイヤハーネスWHは、複数の配索材Wを束ねて集約すると共に、束ねられた配索材Wの端末に設けられた相手側コネクタC等を介して電子部品ユニット1が電気的に接続される。ワイヤハーネスWHは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。電子部品ユニット1は、例えば、車両のエンジンルーム等に設置され、種々の機能を実現する。本実施形態の電子部品ユニット1は、筐体2の内側に収容される基板4にコネクタ固定構造100を介してコネクタ5が固定されることで当該コネクタ5の適正な固定を実現している。以下、各図を参照して電子部品ユニット1の構成について詳細に説明する。
本実施形態の電子部品ユニット1は、図1、図2、図3に示すように、筐体2と、電子部品3と、基板4と、コネクタ5と、コネクタ固定構造100とを備える。
筐体2は、電子部品ユニット1の各部を収容するものである。筐体2は、絶縁性の樹脂材料によって形成される。筐体2は、中空箱状に形成され、内部に電子部品3、基板4、コネクタ5等を含む電子部品ユニット1の各部を収容する。
電子部品3は、筐体2の内部に収容され、種々の機能を発揮する素子である。電子部品3は、配索材Wが電気的に接続される。電子部品3は、複数設けられる。電子部品3は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、ヒューズ、コネクタ、IPS(Intelligent Power Switch)、マイコンを含む電子制御ユニット等である。
基板4は、電子部品3が設けられ、当該電子部品3と共に筐体2の内部に収容され、配索材Wが電気的に接続されるものである。基板4は、実装面41に電子部品3が実装されこれらを電気的に接続する電子回路を構成する。ここでは、基板4は、例えば、いわゆるプリント回路基板(PCB:Printed Circuit Board)である。基板4は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン(プリントパターン)が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。基板4は、高さ方向Yが板厚方向、幅方向Xが長辺方向、奥行き方向Zが各辺の延在方向となるような略矩形板状に形成される。そして、基板4は、電子部品3のリード線や端子が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続されることで実装面41に当該電子部品3が実装される。ここでは、基板4は、少なくとも後述するコネクタ5が電気的に接続される複数のスルーホール42を有する。各スルーホール42は、当該基板4を高さ方向Yに沿って貫通して形成される。基板4の回路体は、複数の電子部品3やコネクタ5を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。なお、基板4は、プリント回路基板に限らず、絶縁性の樹脂材料の内部に導電性の金属材料のバスバが内蔵されたいわゆるインサートバスバ基板であってもよい。この場合、基板4は、例えば、導電性の金属材料からなる回路体としてのバスバを絶縁性の樹脂材料で被覆することで構成される。
コネクタ5は、基板4に電気的に接続されるものであり、いわゆるPCBコネクタを構成する。コネクタ5は、配索材Wの端末に設けられた相手側コネクタCと基板4とを電気的に接続する電線対基板用の接続機構を構成する。コネクタ5は、複数の屈曲端子51と、コネクタハウジング52と、アライニングプレート53とを含んで構成される。複数の屈曲端子51は、それぞれ基板4と相手側コネクタCとを電気的に接続するものである。各屈曲端子51は、全体が導電性を有する金属材料等によって構成され、表面に導電性のめっき等が施されている。各屈曲端子51は、棒状に形成された角形線材が略L字型に屈曲されて形成される。コネクタハウジング52は、屈曲端子51を収容、保持すると共に相手側コネクタCが嵌合可能なものである。コネクタハウジング52は、絶縁性の樹脂材料によって構成される。コネクタハウジング52は、フード部52aと、端子保持部52bと、嵌合空間部52cと、基板側空間部52dとを含み、これらが一体で形成される。フード部52aは、相手側コネクタCの外形形状に応じた筒状に形成される。ここでは、フード部52aは、軸線方向が奥行き方向Zに沿う略矩形筒状に形成され、奥行き方向Zの両端が開口している。端子保持部52bは、フード部52aの奥行き方向Zの中間部において、当該フード部52aの中空状の内部を閉塞させる隔壁として形成される。端子保持部52bは、フード部52aの内部の空間部を嵌合空間部52cと基板側空間部52dとに区画する。嵌合空間部52cは、各屈曲端子51の一部が露出し相手側コネクタCが嵌合可能な空間部である。基板側空間部52dは、基板4等が位置する側の空間部である。また、端子保持部52bは、複数のキャビティ(保持貫通孔)52e(図2参照)が形成される。各キャビティ52eは、端子保持部52bを奥行き方向Zに沿って貫通し嵌合空間部52cと基板側空間部52dとを連通する。アライニングプレート53は、複数の屈曲端子51において基板4に接続される側の端部に装着され、各屈曲端子51の間隔等を調整し位置出しを行うものである。
コネクタ5は、端子保持部52bの各キャビティ52eに各屈曲端子51の一方の端部が基板側空間部52d側から圧入されることで当該端子保持部52bに各屈曲端子51が保持される。コネクタ5は、各屈曲端子51を保持した状態で、各屈曲端子51の一方の端部を嵌合空間部52c内に露出させる。コネクタ5は、各屈曲端子51の他方の端部が高さ方向Yの同じ側を向き、当該他方の端部にアライニングプレート53が装着される。コネクタ5は、各屈曲端子51の当該他方の端部が基板4に電気的に接続される。各屈曲端子51は、基板4のスルーホール42にアライニングプレート53側の端部が挿入されハンダ付け等によって回路体に電気的に接続される。コネクタ5は、内部に相手側コネクタCが嵌合されることで、各屈曲端子51と相手側コネクタCとが電気的に接続され、基板4と配索材Wとが電気的に接続される。なお、コネクタ5は、当該端子保持部52bに各屈曲端子51の一方の端部がインサート成形されることで当該端子保持部52bに当該各屈曲端子51を保持する構成であってもよい。
コネクタ固定構造100は、図2、図3、図4、図5に示すように、上記のように構成されるコネクタ5を基板4に対して固定するものである。本実施形態のコネクタ固定構造100は、一対の切り欠き部101、一対の圧入片102、及び、変形許容空間部103(特に図4、図5参照)を有する。
一対の切り欠き部101は、基板4においてコネクタ5が固定される部分である。一対の切り欠き部101は、基板4の長辺方向の端部、すなわち、幅方向Xの端部に対向して設けられる。各切り欠き部101は、それぞれ当該基板4を高さ方向Yに貫通する。各切り欠き部101は、略矩形状の断面形状に形成される。
一対の圧入片102は、コネクタ5に設けられそれぞれ切り欠き部101に圧入される部分であり、圧入ボスとも呼ばれる場合がある。各圧入片102は、コネクタ5のコネクタハウジング52から高さ方向Yに沿って突出するようにして形成される。より詳細には、各圧入片102は、コネクタハウジング52のフード部52aにおける基板側空間部52d側の部分に形成される。各圧入片102は、フード部52aにおける基板側空間部52d側の部分の高さ方向Yの一方側の面から、高さ方向Yに沿って各屈曲端子51の屈曲側と同じ側に突出して形成される。一対の圧入片102は、幅方向Xに対向して位置する。一対の圧入片102の一方は、一対の切り欠き部101の一方に圧入され、一対の圧入片102の他方は、一対の切り欠き部101の他方に圧入される。各圧入片102は、幅方向Xが板厚方向となる略矩形板状に形成され、先端部が先細りとなるようにテーパ形状が付されている。各圧入片102は、奥行き方向Zの両端面にそれぞれ潰しリブ102aが形成されている。潰しリブ102aは、圧入片102が切り欠き部101に圧入された際に潰れる部分であり、高さ方向Yに沿って直線状に形成される。
変形許容空間部103は、各切り欠き部101にそれぞれ圧入された各圧入片102の幅方向Xの両側に隣接してそれぞれ設けられる空間部である。より詳細には、コネクタ固定構造100は、変形許容空間部103として、1つの切り欠き部101と1つの圧入片102との組み合わせにつき、それぞれ1つの変形許容空間部103aと、1つの変形許容空間部103bとを含んで構成される。変形許容空間部103aは、切り欠き部101に圧入された圧入片102の対向方向内側に隣接して形成される。ここで、対向方向内側とは、幅方向Xに沿って対向して位置する一対の圧入片102によって挟まれた空間側である。ここでは、変形許容空間部103aは、切り欠き部101に圧入された圧入片102と、切り欠き部101を形成する基板4の端面とによって囲われた切り欠き部101の内側の空間部として形成される。変形許容空間部103aは、後述するように、基板4、コネクタ5の熱収縮時に圧入片102が退避するための熱収縮時退避空間部として機能する。一方、変形許容空間部103bは、切り欠き部101に圧入された圧入片102の対向方向外側に隣接して形成される。ここで、対向方向外側とは、幅方向Xに沿って対向して位置する一対の圧入片102によって挟まれた空間とは反対側である。ここでは、変形許容空間部103bは、切り欠き部101に圧入された圧入片102より切り欠き部101の外側の空間部として形成される。変形許容空間部103bは、後述するように、基板4、コネクタ5の熱膨張時に圧入片102が退避するための熱膨張時退避空間部として機能する。なお、以下の説明では、変形許容空間部103aと変形許容空間部103bとを特に区別して説明する必要がない場合には、単に「変形許容空間部103」という場合がある。
なお、本実施形態のコネクタ固定構造100は、さらに、コネクタハウジング52において、各圧入片102の根元部分に溝部104(図3参照)が形成されている。溝部104は、各圧入片102の根元部分の奥行き方向Zの両端部にそれぞれ設けられる。各溝部104は、それぞれ各潰しリブ102aの端部を囲うように略矩形凹部状に形成される。
上記のように構成される電子部品ユニット1は、コネクタ固定構造100を介して基板4に対してコネクタ5が固定される。すなわち、電子部品ユニット1は、コネクタ5に設けられた各圧入片102が基板4に設けられた各切り欠き部101にそれぞれ圧入されることで、基板4に対してコネクタ5が固定される。このとき、電子部品ユニット1は、各圧入片102が各切り欠き部101に圧入される際に生じる潰しリブ102aの部分の樹脂の削れカスが各溝部104に収容されるので、電子部品ユニット1の各部に対する樹脂カスの付着等を抑制することができる。
そして、本実施形態の電子部品ユニット1は、コネクタ固定構造100を介して、基板4に対してコネクタ5が固定された状態で、各切り欠き部101に圧入された各圧入片102の幅方向Xの両側に変形許容空間部103が確保されている。ここで、電子部品ユニット1は、電子部品3の発熱や環境温度の影響等に応じて各部が熱変形する場合があるが、この場合に基板4とコネクタハウジング52との線膨張係数の差に起因して基板4とコネクタハウジング52との熱変形量に差が生じる場合がある。これに対して、電子部品ユニット1は、上記構成により、変形許容空間部103の部分で基板4とコネクタハウジング52との当該熱変形量の差を吸収することができる。すなわちこの場合、電子部品ユニット1は、圧入片102が切り欠き部101に圧入された状態で、基板4とコネクタハウジング52との熱変形量の差に応じて圧入片102が切り欠き部101に対して幅方向Xに沿って相対移動する。これにより、電子部品ユニット1は、基板4とコネクタハウジング52との熱変形量の差に応じて圧入片102がいずれかの変形許容空間部103内に移動し退避することができる。
ここでは、基板4とコネクタ5のコネクタハウジング52とは、典型的には、基板4の線膨張係数が相対的に小さく、コネクタハウジング52の線膨張係数が相対的に大きいものとして構成される。このため、電子部品ユニット1は、熱変形時には、基板4の熱変形量が相対的に小さく、コネクタハウジング52の熱変形量が相対的に大きくなる傾向にあり、これにより、基板4とコネクタハウジング52との間に熱変形量の差が生じる。
例えば、電子部品ユニット1は、温度変化等に応じて熱収縮する場合、基板4の熱収縮量が相対的に小さく、コネクタハウジング52の熱収縮量が相対的に大きくなり、これに起因して基板4とコネクタハウジング52との間に熱収縮量の差が生じる。ここで、電子部品ユニット1は、典型的には、図5に示すように、各切り欠き部101に対する各圧入片102の圧入保持力F1が熱収縮時に切り欠き部101と圧入片102とが幅方向Xに沿って相対的に変位する力F2より小さくなるように各部が設定されている。この結果、電子部品ユニット1は、熱収縮時には切り欠き部101に対して圧入片102が幅方向Xに沿って変形許容空間部103a側に相対移動し当該変形許容空間部103aに退避することができる。
一方、電子部品ユニット1は、温度変化等に応じて熱膨張する場合、基板4の熱膨張量が相対的に小さく、コネクタハウジング52の熱膨張量が相対的に大きくなり、これに起因して基板4とコネクタハウジング52との間に熱膨張量の差が生じる。ここで、電子部品ユニット1は、典型的には、図5に示すように、各切り欠き部101に対する各圧入片102の圧入保持力F1が熱膨張時に切り欠き部101と圧入片102とが幅方向Xに沿って相対的に変位する力F3より小さくなるように各部が設定されている。この結果、電子部品ユニット1は、熱膨張時には切り欠き部101に対して圧入片102が幅方向Xに沿って変形許容空間部103b側に相対移動し当該変形許容空間部103bに退避することができる。
このように、電子部品ユニット1は、熱収縮時、及び、熱膨張時の双方において、基板4とコネクタハウジング52との熱変形量に差が生じた場合であっても、切り欠き部101に対して圧入片102が幅方向Xに沿って相対移動することができる。この結果、電子部品ユニット1は、熱収縮時、及び、熱膨張時の双方において、圧入片102と基板4とが干渉することを抑制し、圧入片102から基板4に過大な応力が作用することを抑制することができる。
以上で説明した電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWH、及び、コネクタ固定構造100は、コネクタ5に設けられた各圧入片102が基板4に設けられた各切り欠き部101にそれぞれ圧入されることで、基板4に対してコネクタ5を固定することができる。そして、コネクタ固定構造100は、基板4に対してコネクタ5が固定された状態で、各切り欠き部101に圧入された各圧入片102の幅方向Xの両側に変形許容空間部103が確保されている。この構成により、コネクタ固定構造100は、基板4とコネクタハウジング52との線膨張係数の差に起因して基板4とコネクタハウジング52との熱変形量に差が生じた場合であっても変形許容空間部103の部分で当該熱変形量の差を吸収することができる。さらに言えば、コネクタ固定構造100は、温度変化時の熱変形量の差が相対的に小さくなる傾向にある基板4の短辺方向、ここでは、奥行き方向Zに対して圧入片102が圧入固定される。一方、コネクタ固定構造100は、温度変化時の熱変形量の差が相対的に大きくなる傾向にある基板4の長辺方向、ここでは、幅方向Xに対して、圧入片102の両側に熱変形量の差の吸収のための上記変形許容空間部103が設けられる。この構成により、コネクタ固定構造100は、熱変形の影響が小さい奥行き方向Zに対して圧入片102を確実に圧入固定することができ、その上で熱変形の影響が大きい幅方向Xに沿って熱収縮、熱膨張の双方における当該熱変形量の差を吸収することができる。この結果、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWH、及び、コネクタ固定構造100は、基板4に対してコネクタ5を適正に固定することができる。
ここでは、以上で説明した電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWH、及び、コネクタ固定構造100は、基板4の線膨張係数が相対的に小さく、コネクタ5のコネクタハウジング52の線膨張係数が相対的に大きく設定される。この場合、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWH、及び、コネクタ固定構造100は、コネクタ5のコネクタハウジング52側の熱変形量が相対的に大きくなる傾向にあるが、このような場合であっても、基板4に対してコネクタ5を適正に固定することができる。
なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、コネクタ固定構造は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。
以上で説明したコネクタ固定構造100は、溝部104を有するものとして説明したがこれに限らない。
以上で説明した基板4は、略矩形板状に形成されるものとして説明したがこれに限らない。基板4は、略矩形板状以外の略多角形板状に形成されていてもよい。この場合であっても、一対の切り欠き部101は、基板4の長辺方向の端部に対向して設けられればよい。
1 電子部品ユニット
2 筐体
3 電子部品
4 基板
5 コネクタ
100 コネクタ固定構造
101 切り欠き部
102 圧入片
103、103a、103b 変形許容空間部
W 配索材
WH ワイヤハーネス
X 幅方向(長辺方向)
Y 高さ方向(板厚方向)

Claims (4)

  1. 電子部品が実装される基板と、
    前記基板に電気的に接続されるコネクタと、
    前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備え
    前記切り欠き部に対する前記圧入片の圧入保持力は、熱収縮時、又は、熱膨張時に前記切り欠き部と前記圧入片とが前記長辺方向に沿って相対的に変位する力より小さく、
    前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の一方は、熱収縮時に前記圧入片が退避する熱収縮時退避空間部として機能し、
    前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の他方は、熱膨張時に前記圧入片が退避する熱膨張時退避空間部として機能することを特徴とする、
    電子部品ユニット。
  2. 前記基板と前記コネクタとは、前記基板の線膨張係数が相対的に小さく、前記コネクタの線膨張係数が相対的に大きい、
    請求項1に記載の電子部品ユニット。
  3. 導電性の配索材と、
    前記配索材に電気的に接続される電子部品ユニットとを備え、
    前記電子部品ユニットは、
    前記配索材に電気的に接続される電子部品が実装される基板と、
    前記基板に電気的に接続されるコネクタと、
    前記基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部、前記コネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片、及び、前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部を有するコネクタ固定構造とを備え
    前記切り欠き部に対する前記圧入片の圧入保持力は、熱収縮時、又は、熱膨張時に前記切り欠き部と前記圧入片とが前記長辺方向に沿って相対的に変位する力より小さく、
    前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の一方は、熱収縮時に前記圧入片が退避する熱収縮時退避空間部として機能し、
    前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の他方は、熱膨張時に前記圧入片が退避する熱膨張時退避空間部として機能することを特徴とする、
    ワイヤハーネス。
  4. 電子部品が実装される基板の長辺方向の端部に対向して設けられそれぞれ当該基板を板厚方向に貫通する一対の切り欠き部と、
    前記基板に電気的に接続されるコネクタに設けられそれぞれ前記切り欠き部に圧入される一対の圧入片と、
    前記切り欠き部に圧入された前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる変形許容空間部とを有し、
    前記切り欠き部に対する前記圧入片の圧入保持力は、熱収縮時、又は、熱膨張時に前記切り欠き部と前記圧入片とが前記長辺方向に沿って相対的に変位する力より小さく、
    前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の一方は、熱収縮時に前記圧入片が退避する熱収縮時退避空間部として機能し、
    前記圧入片の前記長辺方向の両側に隣接してそれぞれ設けられる前記変形許容空間部の他方は、熱膨張時に前記圧入片が退避する熱膨張時退避空間部として機能することを特徴とする、
    コネクタ固定構造。
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