JP2017022182A - 電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】適正に端子をハンダ付けすることができる電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットを提供することを目的とする。【解決手段】電子部品ユニット用基板は、端子４の幅ＴＷが０．６４ｍｍ、メタルマスク３００の開口部３０１の短辺の長さＨが１．８０ｍｍ、開口部３０１の長辺の長さＶが３．００ｍｍ、板厚方向の厚みが１５０μｍ、開口部３０１同士の間隔ＣＨ１、ＣＨ２が０．４０ｍｍ、複数のスルーホール３３ｂの内径φ１が１．２ｍｍ、開口部３０１の短辺に沿った方向に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離ＰＨが２．２０ｍｍ、開口部３０１の長辺に沿った方向に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離ＰＶが３．００ｍｍ、当該スルーホール３３ｂと開口部３０１の短辺との距離Ｄ１、Ｄ２が０．５０ｍｍ以上、実装部の板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である。【選択図】図８

Description

本発明は、電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットに関する。

車両等に搭載される従来のワイヤハーネスに設けられる電子部品ユニットとして、例えば、特許文献１には、コネクタピンが立設された底部と、該底部の外周に沿ってコネクタピンを包囲するように設けられることにより接続対象のコネクタが挿入されるコネクタ挿入領域を形成する側壁部とを有したコネクタハウジングを備える電子制御装置が開示されている。この電子制御装置は、コネクタハウジングが回路基板を収納するケースの役割を兼ねており、回路基板が可撓性のあるフレキシブル部で折り曲げられることにより当該コネクタハウジングの内部の空間に合わせて収納されると共に、このコネクタハウジングの底部から突出したコネクタピンの後端側と回路基板とが電気的に接続される。

特開２００５−１９１１３０号公報

ところで、上述の特許文献１に記載の電子制御装置は、例えば、基板に形成される複数のスルーホールの間隔が相対的に狭くなった場合でも、適正に端子をハンダ付けすることができる構成が望まれている。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正に端子をハンダ付けすることができる電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニット用基板は、電子部品が実装される板状の実装部と、前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールとを備え、前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．６４ｍｍであり、前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．８０ｍｍであり、長辺の長さが３．００ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．２ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．２０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が３．００ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニット用基板は、電子部品が実装される板状の実装部と、前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールとを備え、前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．５０ｍｍであり、前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．４０ｍｍであり、長辺の長さが２．８０ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．０ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が１．８０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．８０ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする。

また、上記電子部品ユニット用基板では、前記複数のスルーホールは、矩形格子状に配列されるものとすることができる。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される板状の実装部、及び、前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールを有する基板と、前記基板を収容する筐体とを備え、前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．６４ｍｍであり、前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．８０ｍｍであり、長辺の長さが３．００ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．２ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．２０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が３．００ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される板状の実装部、及び、前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールを有する基板と、前記基板を収容する筐体とを備え、前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．５０ｍｍであり、前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．４０ｍｍであり、長辺の長さが２．８０ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．０ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が１．８０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．８０ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係る電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットは、各部の寸法関係が上記のような寸法関係とされることで、メタルマスクの開口部が重なることなく必要なハンダペースト量を確保することができるので、複数のスルーホールの間隔が上記寸法であっても、適正に端子をハンダ付けすることができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図３は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図５は、実施形態に係る電子部品ユニットのカバーを外した状態を表す分解斜視図である。 図６は、図１に示すＡ−Ａ断面図である。 図７は、実施形態に係る基板の概略構成を表す模式的な断面図である。 図８は、実施形態に係る基板に適用されるメタルマスクについて説明する模式的な平面図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。図２、図３、図４は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。図５は、実施形態に係る電子部品ユニットのカバーを外した状態を表す分解斜視図である。図６は、図１に示すＡ−Ａ断面図（短辺方向に沿った断面図）である。図７は、実施形態に係る基板の概略構成を表す模式的な断面図である。図８は、実施形態に係る基板に適用されるメタルマスクについて説明する模式的な平面図である。なお、わかり易くするために、図１、図２、図３は、電線を二点鎖線で図示し、図４、図５、図６は、電線の図示を省略している。また、後述する電源入力用コネクタ、電源出力用コネクタ、制御信号用コネクタは、簡略化のため、端子挿入孔等の一部の要素の図示を省略している。

図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７に示す本実施形態に係る電子部品ユニット１は、自動車等の車両に搭載される電気接続箱１００（図１参照）に対して脱着可能に組み付けられる電子部品モジュールを構成するものである。ここで、電気接続箱１００は、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれ、電線等の接続処理用部品を構成するコネクタ、ヒューズ、リレー、コンデンサ、分岐部、電子制御ユニット等の電装品を集約して内部に収容するものである。ワイヤハーネスＷＨは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の電線Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の電線Ｗを一度に各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスＷＨは、複数の電線Ｗと、当該電線Ｗと電気的に接続される電子部品ユニット１を含む電気接続箱１００とを備える。電線Ｗは、例えば、複数の導電性の金属素線を撚り合わせた導体部（芯線）と、当該導体部の外側を覆う絶縁性の被覆部とを含んで構成される。ワイヤハーネスＷＨは、複数の電線Ｗを束ねて集約すると共に、束ねられた電線Ｗの端部に接続部としてのコネクタ６等を介して電気接続箱１００が電気的に接続される。ワイヤハーネスＷＨは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。電気接続箱１００は、例えば、車両のエンジンコンパートメント（エンジンルーム）や車両室内に設置され、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続され、電源から供給された電力を車両内の各種電子機器に分配する。電気接続箱１００は、ジャンクションボックス、ヒューズボックス、リレーボックスなどとも呼ばれる場合があるが、本実施形態ではこれらを総称して電気接続箱と呼ぶ。電気接続箱１００の内部に組み込まれる本実施形態の電子部品ユニット１は、車両に搭載されるバッテリ等の電源と、車両に搭載される各種の電子機器との間に接続され、当該各種の電子機器に対して電源分配するいわゆるパワーインテグレーションを構成する。

以下、電子部品ユニット１の各構成について具体的に説明する。なお、以下の説明で用いる各方向は、特に断りの無い限り、ワイヤハーネスＷＨが車両に搭載された状態での方向として説明する。またここでは、以下の説明を分かり易くするために、便宜的に互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「高さ方向」といい、第２方向を「短辺方向」といい、第３方向を「長辺方向」という。第１方向としての高さ方向と第２方向としての短辺方向と第３方向としての長辺方向とは、相互に直交する。

本実施形態の電子部品ユニット１は、電子部品２と、電子部品ユニット用基板としての基板３と、端子４と、筐体５とを備える。

電子部品２は、基板３に実装されるものであり、ここでは、種々の機能を発揮する素子である。電子部品２は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、マイコンを含む電子制御ユニット等である。ここでは、電子部品２は、例えば、電力消費に伴い発熱する発熱部品２１と、発熱部品２１より熱に対する耐久性が低い熱脆弱部品２２とを含んで構成される。発熱部品２１は、典型的には、熱脆弱部品２２より発熱しやすく熱脆弱部品２２より熱に対する耐久性が高い電子部品２であり、例えば、電源分配にかかわるリレー、トランジスタ、ＩＰＳ等の電源分配系の電子部品２である。熱脆弱部品２２は、典型的には、発熱部品２１より発熱しにくく発熱部品２１より熱に対する耐久性が低い電子部品２であり、例えば、制御にかかわるマイコン等の制御系の電子部品２である。なお、以下の説明では、発熱部品２１、熱脆弱部品２２を特に区別して説明する必要がない場合には、単に電子部品２という。

基板３は、種々の電子部品２が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものであり、ここでは、いわゆるリジッドフレキシブルプリント回路基板（Ｒｉｇｉｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。基板３は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層３ａに銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）３ｂが印刷されている。基板３は、配線パターン３ｂが印刷された絶縁層３ａを複数枚積層させ多層化されたもの（すなわち、多層基板）であってもよい。

本実施形態の基板３は、電子部品２が実装される複数の実装部としての複数のリジッド部３１、及び、リジッド部３１より可撓性があり複数のリジッド部３１を電気的に接続する屈曲部としてのフレキシブル部３２を有し、複数のリジッド部３１とフレキシブル部３２とが一体化されたものである。各リジッド部３１は、フレキシブル部３２より屈曲しにくい程度に高い剛性を有している。各リジッド部３１は、電子部品２のリード線や端子４が配線パターン３ｂにハンダ付け等によって電気的に接続される。一方、フレキシブル部３２は、リジッド部３１より屈曲しやすい程度に高い可撓性を有している。フレキシブル部３２は、複数のリジッド部３１のうち隣接するリジッド部３１の間に設けられ、これらを相互に電気的に接続する。フレキシブル部３２は、銅等の導電性の材料によって構成される配線パターン３ｂを介して複数のリジッド部３１を電気的に接続する。基板３は、例えば、リジッド部３１とフレキシブル部３２とで絶縁層３ａの材料を異ならせたり、フレキシブル部３２に相当する部分の絶縁層３ａの積層枚数を少なくしたり、フレキシブル部３２に相当する部分の絶縁層３ａの一部を切削し厚みを薄くしたりすることによってリジッド部３１より可撓性を有するフレキシブル部３２を形成することができる。図７に例示する本実施形態の基板３は、リジッド部３１の絶縁層３ａ、及び、配線パターン３ｂを複数層とするのに対して、フレキシブル部３２に相当する部分の絶縁層３ａ、及び、配線パターン３ｂを１層とすることで当該フレキシブル部３２が形成されている。

より詳細には、本実施形態の複数のリジッド部３１は、第１実装部としての電源系リジッド部３３と、第２実装部としての制御系リジッド部３４の２つを含んで構成される。電源系リジッド部３３、制御系リジッド部３４は、ともに長方形板状に形成される。電源系リジッド部３３、制御系リジッド部３４は、ほぼ同等の形状、大きさに形成される。ここでは、電源系リジッド部３３、制御系リジッド部３４は、ともに表裏両側の主面が電子部品２を実装するための実装面３３ａ、３４ａを構成するがこれに限らない。そして、電源系リジッド部３３は、各実装面３３ａに、主としてリレー、トランジスタ、ＩＰＳ等の電源分配系の電子部品２である発熱部品２１が実装される。一方、制御系リジッド部３４は、各実装面３４ａに、主としてマイコン等の制御系の電子部品２である熱脆弱部品２２が実装される。発熱部品２１、熱脆弱部品２２は、それぞれ各実装面３３ａ、３４ａに対してハンダ付け等によって固定され、各実装面３３ａ、３４ａの配線パターン３ｂと電気的に接続される。なお、以下の説明では、電源系リジッド部３３、制御系リジッド部３４を特に区別して説明する必要がない場合には、単にリジッド部３１という。

そして、本実施形態のフレキシブル部３２は、複数のリジッド部３１として、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とを電気的に接続する。本実施形態の基板３は、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とが互いの一方の長辺が対向する位置関係で長辺と直交する方向に間隔をあけて並んで位置すると共に、長辺と直交する方向に対する電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４との間にフレキシブル部３２が介在する。つまり、フレキシブル部３２は、電源系リジッド部３３の一方の長辺と制御系リジッド部３４の一方の長辺とを、長辺と直交する方向に沿って接続する。フレキシブル部３２は、長辺方向に沿って延在し、ここでは、電源系リジッド部３３、制御系リジッド部３４の長辺よりもやや短く形成される。そして、フレキシブル部３２は、上述したように可撓性を有しており、長辺方向に沿った屈曲軸周りに電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とが折り重ねられる方向に屈曲可能である。基板３は、後述するように、フレキシブル部３２が屈曲した状態、より詳細には、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部３２が折り曲げられた状態で筐体５内に収容される。

端子４は、複数のリジッド部３１の１つから直線状に立設され電線Ｗとの接続部であるコネクタ６と基板３とを電気的に接続するものである。端子４は、複数設けられる。各端子４は、導電性の金属材料によって構成される。各端子４は、外形寸法が異なったり、端部が二又や三又に分かれたりするものが含まれるが、基本的には直線棒状に形成される。ここでは、複数の端子４は、後述するコネクタ６として電源入力用コネクタ６１と電気的に接続される端子４１と、コネクタ６として電源出力用コネクタ６２と電気的に接続される端子４２と、コネクタ６として制御信号用コネクタ６３と電気的に接続される端子４３とを含んで構成される。端子４１は、端部が三又に分かれたものが１つ設けられる。端子４２は、端部が二又に分かれたものが長辺方向に並んで２つ設けられる。端子４３は、端部が分かれていないものが長辺方向、及び、短辺方向に並んで１９個設けられる。なお、端子４１、４２、４３の数は上記に限られない。また、以下の説明では、端子４１、４２、４３を特に区別して説明する必要がない場合には、単に端子４という。

本実施形態の各端子４は、複数のリジッド部３１のうち、電源系リジッド部３３だけに立設される。各端子４は、電源系リジッド部３３の一方の実装面３３ａに対してほぼ垂直に直線状に立設される。つまり、各端子４は、基板３が後述する筐体５に収容された状態で短辺方向、及び、長辺方向に直交する高さ方向に沿って実装面３３ａから突出し延在する。各端子４は、それぞれ実装面３３ａにおいて配線パターン３ｂが形成された部分に設けられたスルーホール３３ｂ（図２、図３、図４等参照）に、実装面３３ａの一方側から端部が挿入され、当該実装面３３ａに対してハンダ付け等によって固定され、実装面３３ａの配線パターン３ｂと電気的に接続される。また、各端子４は、基板３が後述する筐体５に収容された状態で他方の端部が後述するコネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ内に露出し、当該コネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊに嵌合されるコネクタ６と電気的に接続される。

筐体５は、基板３を収容するものである。ここでは、筐体５は、フレキシブル部３２が端子４側に屈曲した状態で基板３を収容する。本実施形態の筐体５は、基板３、端子４や電線Ｗとの接続部を構成するコネクタ６が組み付けられる本体部としてのコネクタブロック５１と、コネクタブロック５１に組み付けられた基板３、端子４等を覆う蓋部材としてのカバー５２とを有する。コネクタブロック５１、カバー５２は、ともに絶縁性の合成樹脂によって形成される。筐体５は、コネクタブロック５１とカバー５２とによって区画された内部に基板３が組み付けられ、当該基板３を収容する。

コネクタブロック５１は、底部５１ａと、側壁部５１ｂ、５１ｃと、支柱部５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇと、接続部嵌合部としてのコネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊと、ブラケット部５１ｋ、５１ｌとを有し、これらが一体で形成される。

底部５１ａは、短辺方向に沿った辺が短辺、長辺方向に沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される底体である。底部５１ａは、電源系リジッド部３３よりやや大きい長方形板状に形成される。底部５１ａは、肉抜き孔等が形成されている。

側壁部５１ｂ、５１ｃは、底部５１ａの短辺から高さ方向に沿って垂直に立設される壁体である。側壁部５１ｂ、５１ｃは、長方形板状に形成され、底部５１ａの短辺の短辺方向の一方の端部から他方の端部まで延在する。側壁部５１ｂと側壁部５１ｃとは、長辺方向に沿って対向する。

支柱部５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇは、底部５１ａの４隅からそれぞれ１つずつ高さ方向に沿って垂直に立設される柱状体である。支柱部５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇは、それぞれ相互に形状が若干異なっているが、高さ方向に沿って突出するように形成される。ここでは、支柱部５１ｄと支柱部５１ｅとは、それぞれ側壁部５１ｂの短辺方向の両端部から高さ方向に沿って突出するように形成される。支柱部５１ｄと支柱部５１ｅとは、短辺方向に沿って対向する。支柱部５１ｆと支柱部５１ｇとは、それぞれ側壁部５１ｃの短辺方向の両端部から高さ方向に沿って突出するように形成される。支柱部５１ｆと支柱部５１ｇとは、短辺方向に沿って対向する。また、支柱部５１ｄと支柱部５１ｆとは、底部５１ａの同じ側の長辺に形成されており、長辺方向に沿って対向する。支柱部５１ｅと支柱部５１ｇとは、底部５１ａの支柱部５１ｄ、５１ｆとは反対側の長辺に形成されており、長辺方向に沿って対向する。

コネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊは、電線Ｗとの接続部であるコネクタ６が嵌合する部分である。ここでは、コネクタ６は、電線Ｗを介して電源を入力するための電源入力用コネクタ６１と、電線Ｗを介して電源を出力するための電源出力用コネクタ６２と、電線Ｗを介して制御信号を授受するための制御信号用コネクタ６３とを含んで構成される。コネクタ嵌合部５１ｈは、電源入力用コネクタ６１が嵌合するものであり、コネクタ嵌合部５１ｉは、電源出力用コネクタ６２が嵌合するものであり、コネクタ嵌合部５１ｊは、制御信号用コネクタ６３が嵌合するものである。ここでは、電源入力用コネクタ６１、電源出力用コネクタ６２、制御信号用コネクタ６３は、例えば、いわゆる垂直コネクタを用いる。

コネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊは、筐体５内に基板３が収容された状態で複数のリジッド部３１のうち端子４が立設される電源系リジッド部３３と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。より詳細には、コネクタ嵌合部５１ｈは、筐体５内に基板３が収容された状態で電源系リジッド部３３において端子４１が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。コネクタ嵌合部５１ｉは、筐体５内に基板３が収容された状態で電源系リジッド部３３において端子４２が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。コネクタ嵌合部５１ｊは、筐体５内に基板３が収容された状態で電源系リジッド部３３において端子４３が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。ここでは、コネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊは、底部５１ａに形成される突出部壁状部５１ｍに形成される。突出部壁状部５１ｍは、底部５１ａから高さ方向に沿って側壁部５１ｂ、５１ｃ、支柱部５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇの突出側と同じ側に突出する壁体である。突出部壁状部５１ｍは、略直方体中空状に形成され、底部５１ａの支柱部５１ｅ、５１ｇ側の長辺の縁部に、長辺方向に沿って延在する。コネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊは、この突出部壁状部５１ｍの突出側とは反対側の中空状の部分に凹部として形成される。コネクタ嵌合部５１ｈは、電源入力用コネクタ６１が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。コネクタ嵌合部５１ｉは、電源出力用コネクタ６２が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。コネクタ嵌合部５１ｊは、制御信号用コネクタ６３が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。また、突出部壁状部５１ｍは、高さ方向の先端面、すなわち、筐体５内に基板３が収容された状態で電源系リジッド部３３と高さ方向に沿って対向する面に端子挿入孔（キャビティともいう。）５１ｍａ（図６参照）が形成されている。上述の各端子４は、筐体５内に基板３が収容された状態で、一方の端部が当該端子挿入孔５１ｍａを貫通してコネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ内に露出する。ここでは、端子４１は、突出部壁状部５１ｍの端子挿入孔５１ｍａを介してコネクタ嵌合部５１ｈ内に露出する。端子４２は、突出部壁状部５１ｍの端子挿入孔５１ｍａを介してコネクタ嵌合部５１ｉ内に露出する。端子４３は、突出部壁状部５１ｍの端子挿入孔５１ｍａを介してコネクタ嵌合部５１ｊ内に露出する。電源入力用コネクタ６１は、コネクタ嵌合部５１ｈに嵌合することでコネクタ嵌合部５１ｈ内に露出した端子４１と電気的に接続される。電源出力用コネクタ６２は、コネクタ嵌合部５１ｉに嵌合することでコネクタ嵌合部５１ｉ内に露出した端子４２と電気的に接続される。制御信号用コネクタ６３は、コネクタ嵌合部５１ｊに嵌合することでコネクタ嵌合部５１ｊ内に露出した端子４３と電気的に接続される。なお、以下の説明では、電源入力用コネクタ６１、電源出力用コネクタ６２、制御信号用コネクタ６３を特に区別して説明する必要がない場合には、単にコネクタ６という。

ブラケット部５１ｋ、５１ｌは、筐体５を車両の車体等に固定するためのものである。ブラケット部５１ｋ、５１ｌは、底部５１ａの支柱部５１ｅ、５１ｇ側の長辺、すなわち、突出部壁状部５１ｍが設けられる側の長辺から外側に向けて板状に突出し先端部が円弧状に形成されると共に締結孔５１ｎ、５１ｏが形成される。ここでは、ブラケット部５１ｋは、支柱部５１ｅ側の端に形成され、ブラケット部５１ｌは、支柱部５１ｇ側の端に形成される。締結孔５１ｎ、５１ｏは、高さ方向に貫通している。筐体５は、当該締結孔５１ｎ、５１ｏにボルト等の締結部材が挿入され車体側の固定部に締結されることで、当該ブラケット部５１ｋ、５１ｌが車体側の固定部に固定される。

上記のように構成されるコネクタブロック５１は、突出部壁状部５１ｍの先端面に形成された端子挿入孔５１ｍａ（図６参照）に各端子４の一端部が挿入、保持されコネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ内に露出した状態で、各端子４の他端部が電源系リジッド部３３のスルーホール３３ｂ（図２、図３、図４等参照）に挿入されハンダ付けされる。この状態で、基板３は、電源系リジッド部３３が突出部壁状部５１ｍと高さ方向に沿って対向し当該電源系リジッド部３３の長辺が長辺方向に沿い短辺が短辺方向に沿うと共に、フレキシブル部３２が支柱部５１ｄ、５１ｆ側の長辺に沿うような位置関係で電源系リジッド部３３がコネクタブロック５１に組み付けられる。この場合、基板３は、電源系リジッド部３３のフレキシブル部３２側とは反対側の一方の角部に形成された位置決め孔５１ｐに支柱部５１ｅの先端に形成された位置決め突起部５１ｑが挿入されることで位置決めされる。そして、基板３は、電源系リジッド部３３のフレキシブル部３２側の両角部に形成されたネジ孔５１ｒ、５１ｓにネジ７１、７２が挿入され、当該ネジ７１、７２が支柱部５１ｄ、５１ｆの先端に形成された締結孔５１ｔ、５１ｕに締結されることで支柱部５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ上に固定される。そして、基板３は、フレキシブル部３２が端子４側に屈曲され、すなわち、電源系リジッド部３３に対して制御系リジッド部３４が支柱部５１ｄ、５１ｆ側に折り曲げられる。基板３は、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部３２が折り曲げられ、制御系リジッド部３４の長辺が長辺方向に沿い短辺が高さ方向に沿うような位置関係で制御系リジッド部３４がコネクタブロック５１に組み付けられる。つまり、基板３は、フレキシブル部３２が屈曲することで、短辺方向に沿った断面視（図６参照）にて全体として略Ｌ字型に構成される。この場合、基板３は、制御系リジッド部３４のフレキシブル部３２側とは反対側の両角部に形成されたネジ孔５１ｖ、５１ｗにネジ７３、７４が挿入され、当該ネジ７３、７４が支柱部５１ｄ、５１ｆの基端部（言い換えれば、側壁部５１ｂ、５１ｃの側面側の基端部）に形成された締結孔５１ｘ、５１ｙに締結されることで支柱部５１ｄ、５１ｆの側方に固定される。このようにして、基板３は、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部３２が折り曲げられた状態でコネクタブロック５１に組み付けられる。この状態で、基板３は、電源系リジッド部３３が高さ方向と直交する方向に沿い、制御系リジッド部３４が短辺方向と直交する方向に沿うと共に、電源系リジッド部３３が突出部壁状部５１ｍと高さ方向に沿って対向し、制御系リジッド部３４が支柱部５１ｄ、５１ｆの短辺方向の外側側方に位置する位置関係となる。

カバー５２は、コネクタブロック５１に組み付けられた基板３等をコネクタブロック５１とは反対側から覆うものである。カバー５２は、略ロの字型に形成された壁体としての矩形枠状部５２ａと、当該矩形枠状部５２ａの一方の開口を閉塞する天井部５２ｂとを含んで構成される。天井部５２ｂは、短辺方向に沿った辺が短辺、長辺方向に沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される天井体である。天井部５２ｂは、底部５１ａよりやや大きい長方形板状に形成される。矩形枠状部５２ａは、天井部５２ｂの縁部に立設されるようにして形成される。矩形枠状部５２ａは、天井部５２ｂの長辺方向に沿った一対の長辺側壁面５２ｃ、５２ｄと、天井部５２ｂの短辺方向に沿った一対の短辺側壁面５２ｅ、５２ｆとを含んで形成される。カバー５２は、当該矩形枠状部５２ａ、及び、天井部５２ｂによって一端が開口し他端が閉塞した矩形筒状に形成される。カバー５２は、コネクタブロック５１に組み付けられた基板３等をコネクタブロック５１とは反対側から覆うような位置関係で、コネクタブロック５１に対して装着される。カバー５２は、コネクタブロック５１に装着された状態で、矩形枠状部５２ａを構成する長辺側壁面５２ｃ、５２ｄ、短辺側壁面５２ｅ、５２ｆがコネクタブロック５１の側壁部５１ｂ、５１ｃや支柱部５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、制御系リジッド部３４の外側に位置する。カバー５２は、コネクタブロック５１に装着された状態で、種々の係止機構を介してコネクタブロック５１に係止される。ここでは、カバー５２は、カバー５２側の短辺側壁面５２ｅ、５２ｆに設けられた係止凹部５２ｇと、コネクタブロック５１側の側壁部５１ｂ、５１ｃに設けられた爪部５１ｚが係合することで、コネクタブロック５１に係止され、当該コネクタブロック５１に着脱可能に組み付けられる。

筐体５は、上記のように構成されることでフレキシブル部３２が端子４側に屈曲した状態で基板３を収容する。より詳細には、筐体５は、複数のリジッド部３１がそれぞれ筐体５の内部空間部を形成する異なる壁面に沿って配置された状態で、コネクタブロック５１とカバー５２とによって区画される内部空間部側に基板３を収容する（図６等参照）。ここでは、筐体５は、複数のリジッド部３１のうち電源系リジッド部３３がカバー５２の天井部５２ｂに沿って配置され、複数のリジッド部３１のうち制御系リジッド部３４がカバー５２の長辺側壁面５２ｃに沿って配置された状態で基板３を内部空間部側に収容する。基板３は、筐体５内に収容された状態で、電源系リジッド部３３が高さ方向に沿って天井部５２ｂと対向し、制御系リジッド部３４が短辺方向に沿って長辺側壁面５２ｃと対向する。

そして、本実施形態の各端子４は、複数のリジッド部３１の１つ、ここでは電源系リジッド部３３において外側に寄って位置して設けられることで、上記のように構成される筐体５内の空間の有効利用や省スペース化を図り、ユニットを小型化することができるレイアウトとしている。

具体的には、各端子４は、電源系リジッド部３３においてフレキシブル部３２とは反対側に寄って位置する（図２、図５、図６等参照）。すなわち、各端子４の一端部が挿入されるスルーホール３３ｂは、電源系リジッド部３３においてフレキシブル部３２とは反対側に寄って位置する。ここで、電源系リジッド部３３においてフレキシブル部３２とは反対側に寄って位置するという場合、複数の端子４の大部分がフレキシブル部３２とは反対側に位置している場合を含む。ここでは、複数の端子４、スルーホール３３ｂは、典型的には、大部分が電源系リジッド部３３の中央位置Ｃ（ここでは、短辺方向の中央位置（図５、図６等参照））よりフレキシブル部３２とは反対側の端、すなわち、フレキシブル部３２、制御系リジッド部３４とは反対側の外端に寄って位置する。

そして、各端子４は、電源系リジッド部３３においてフレキシブル部３２とは反対側に寄って位置することで、筐体５内において基板３との間に電子部品２を収容する収容空間部５３を形成する（図２、図６等参照）。収容空間部５３は、コネクタブロック５１とカバー５２とによって区画される筐体５の内部空間部において、短辺方向（電源系リジッド部３３とフレキシブル部３２とが並ぶ方向）に対して各端子４よりフレキシブル部３２側で、筐体５の壁面、ここでは、天井部５２ｂ、長辺側壁面５２ｃ、短辺側壁面５２ｅ、５２ｆ等によって形成される。言い換えれば、この収容空間部５３は、コネクタブロック５１とカバー５２とによって区画される筐体５の内部空間部において、コネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊを形成する壁体である突出部壁状部５１ｍと天井部５２ｂ、長辺側壁面５２ｃ、短辺側壁面５２ｅ、５２ｆ等との間に区画される。ここでは、収容空間部５３は、短辺方向に沿った断面視（図６参照）にて略Ｌ字型断面の空間部として形成される。リジッド部３１に実装される電子部品２、ここでは、電源系リジッド部３３に実装される発熱部品２１、制御系リジッド部３４に実装される熱脆弱部品２２は、この収容空間部５３内に収容される。

また、本実施形態の電子部品ユニット１は、コネクタ６とコネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊとの嵌合を解除する解除部としてのロック解除部６１ａ、６２ａ、６３ａが収容空間部５３側に位置する（図２、図６等参照）。ここでは、ロック解除部６１ａは、電源入力用コネクタ６１に設けられるアーム状の部材であり、電源入力用コネクタ６１がコネクタ嵌合部５１ｈに嵌合した状態で収容空間部５３側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部５１ｈから露出する。ロック解除部６１ａは、指等でつままれることで撓み、電源入力用コネクタ６１とコネクタ嵌合部５１ｈとの嵌合状態を解除し、当該電源入力用コネクタ６１をコネクタ嵌合部５１ｈから抜き取り可能とする。ロック解除部６２ａは、電源出力用コネクタ６２に設けられるアーム状の部材であり、電源出力用コネクタ６２がコネクタ嵌合部５１ｉに嵌合した状態で収容空間部５３側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部５１ｉから露出する。ロック解除部６２ａは、指等でつままれることで撓み、電源出力用コネクタ６２とコネクタ嵌合部５１ｉとの嵌合状態を解除し、当該電源出力用コネクタ６２をコネクタ嵌合部５１ｉから抜き取り可能とする。ロック解除部６３ａは、制御信号用コネクタ６３に設けられるアーム状の部材であり、制御信号用コネクタ６３がコネクタ嵌合部５１ｊに嵌合した状態で収容空間部５３側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部５１ｊから露出する。ロック解除部６３ａは、指等でつままれることで撓み、制御信号用コネクタ６３とコネクタ嵌合部５１ｊとの嵌合状態を解除し、当該制御信号用コネクタ６３をコネクタ嵌合部５１ｊから抜き取り可能とする。言い換えれば、ロック解除部６１ａ、６２ａ、６３ａは、筐体５内に基板３が収容された状態で、制御系リジッド部３４側を向いて位置する。ここでは、ロック解除部６１ａ、６２ａ、６３ａは、制御系リジッド部３４に実装され収容空間部５３に位置する電子部品２である熱脆弱部品２２と短辺方向に沿って対面する。

そして、本実施形態の基板３に形成された複数のスルーホール３３ｂは、図７、図８に示すように、メタルマスク３００に各スルーホール３３ｂに合わせてそれぞれ形成された開口部３０１を介してハンダペースト（図８中の斜線部参照）が塗布され端子４がハンダ付けされる。ここでは、複数のスルーホール３３ｂは、基板３を構成する板状の電源系リジッド部３３を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成され、端子４が挿入され、いわゆるリフローハンダ処理によってハンダ付けされる。本実施形態の複数のスルーホール３３ｂは、矩形格子状に配列されている。また、この基板３は、各スルーホール３３ｂの周縁の円環状の導体部分であるランド３３ｃを含んで構成される。ここで、メタルマスク３００は、リフローハンダの準備として、各スルーホール３３ｂに対してハンダペーストを印刷によって塗布する際に使用されるマスキング治具であり、開口部３０１が形成された領域であるペースト印刷領域以外の領域を覆うものである。なお、以下の説明では、便宜的に図７に示す基板３、メタルマスク３００の板厚方向と直交する方向の１つを横方向（図８中、向かって左右方向）といい、板厚方向、及び、横方向と直交する方向を縦方向（図８中、向かって上下方向）という。図８は、複数のスルーホール３３ｂが、横方向に並んで３つ、縦方向にそれぞれ並んで３つ、合計９つが矩形格子状に配列されている例を例示している。

そして、本実施形態の基板３は、適用される端子４の寸法に対して、スルーホール３３ｂ、メタルマスク３００、開口部３０１等の寸法関係が所定の寸法関係となるように設定されることで、複数のスルーホール３３ｂの間隔が相対的に狭くても、メタルマスク３００の開口部３０１が重なることなく必要なハンダペースト量を確保することができるようにし、これにより、適正に端子４をハンダ付けすることができるようにしている。

以下では、図７、図８に示すように、基板３、端子４、メタルマスク３００等の各部の寸法を下記の記号で表す。すなわち、端子４は、スルーホール３３ｂへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が「ＴＷ」で表される。メタルマスク３００の開口部３０１は、開口形状が長方形に形成され、複数が矩形格子状に並んで、すなわち、横方向、及び、縦方向に並んで形成される。そして、開口部３０１は、図８中の横方向に沿った短辺の長さが「Ｈ」で表され、図８中の縦方向に沿った長辺の長さが「Ｖ」で表され、板厚方向の厚みが「ｔ１」で表される。また、開口部３０１は、短辺に沿った横方向に隣接する当該開口部３０１同士の間隔が「ＣＨ１」で表され、長辺に沿った縦方向に隣接する当該開口部３０１同士の間隔が「ＣＨ２」で表される。また、複数のスルーホール３３ｂは、内径が「φ１」で表され、開口部３０１の短辺に沿った横方向に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離が「ＰＨ」で表され、開口部３０１の長辺に沿った縦方向に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離が「ＰＶ」で表され、スルーホール３３ｂと開口部３０１の短辺との縦方向に沿った距離のうちの最小のものが「Ｄ１」、最大のものが「Ｄ２」で表される。また、基板３は、リジッド部３１の板厚方向の板厚が「ｔ２」で表される。ここでは、縦方向中央の３つのスルーホール３３ｂは、対応する開口部３０１に対して縦方向のほぼ中央に位置し、縦方向上側の３つのスルーホール３３ｂは、対応する開口部３０１に対して縦方向下側に寄って位置し、縦方向下側の３つのスルーホール３３ｂは、対応する開口部３０１に対して縦方向上側に寄って位置している。またここでは、複数のスルーホール３３ｂはランド３３ｃの外径が「φ２」で表される。

＜０．６４端子の場合＞
一例として、端子４の幅ＴＷが０．６４ｍｍの場合、開口部３０１の短辺の長さＨ、開口部３０１の長辺の長さＶ、開口部３０１の板厚方向の厚みｔ１、短辺方向（横方向）に隣接する開口部３０１同士の間隔ＣＨ１、長辺方向（縦方向）に隣接する開口部３０１同士の間隔ＣＨ２、スルーホール３３ｂの内径φ１、短辺方向（横方向）に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離ＰＨ、長辺方向（縦方向）に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離ＰＶ、スルーホール３３ｂと開口部３０１の短辺との距離の最小値Ｄ１、スルーホール３３ｂと開口部３０１の短辺との距離の最大値Ｄ２、及び、基板３のリジッド部３１の板厚方向の板厚ｔ２は、下記の値に設定される。またここでは、一例としてランド３３ｃの外径φ２は、下記の値に設定される。

ＴＷ＝０．６４ｍｍ
Ｈ＝１．８０ｍｍ
Ｖ＝３．００ｍｍ
ｔ１＝１５０μｍ
ＣＨ１＝ＣＨ２＝０．４０ｍｍ
φ１＝１．２ｍｍ
ＰＨ＝２．２０ｍｍ
ＰＶ＝３．００ｍｍ
Ｄ１、Ｄ２≧０．５０ｍｍ、Ｄ１＝０．５０ｍｍ、Ｄ２＝１．３０ｍｍ
１．０ｍｍ≦ｔ２≦１．２ｍｍ
φ２＝１．７ｍｍ

＜０．５０端子の場合＞
他の一例として、端子４の幅ＴＷが０．５０ｍｍの場合、開口部３０１の短辺の長さＨ、開口部３０１の長辺の長さＶ、開口部３０１の板厚方向の厚みｔ１、短辺方向（横方向）に隣接する開口部３０１同士の間隔ＣＨ１、長辺方向（縦方向）に隣接する開口部３０１同士の間隔ＣＨ２、スルーホール３３ｂの内径φ１、短辺方向（横方向）に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離ＰＨ、長辺方向（縦方向）に隣接するスルーホール３３ｂ同士の中心間距離ＰＶ、スルーホール３３ｂと開口部３０１の短辺との距離の最小値Ｄ１、スルーホール３３ｂと開口部３０１の短辺との距離の最大値Ｄ２、及び、基板３のリジッド部３１の板厚方向の板厚ｔ２は、下記の値に設定される。またここでは、一例としてランド３３ｃの外径φ２は、下記の値に設定される。

ＴＷ＝０．５０ｍｍ
Ｈ＝１．４０ｍｍ
Ｖ＝２．８０ｍｍ
ｔ１＝１５０μｍ
ＣＨ１＝ＣＨ２＝０．４０ｍｍ
φ１＝１．０ｍｍ
ＰＨ＝１．８０ｍｍ
ＰＶ＝２．８０ｍｍ
Ｄ１、Ｄ２≧０．５０ｍｍ、Ｄ１＝０．５０ｍｍ、Ｄ２＝１．３０ｍｍ
１．０ｍｍ≦ｔ２≦１．２ｍｍ
φ２＝１．３ｍｍ

上記のように構成される基板３、及び、電子部品ユニット１は、各部の寸法関係が上記のような寸法関係とされることで、メタルマスク３００の開口部３０１が重なることなく、開口部３０１を介して塗布されるハンダペースト量を必要ハンダ量に対して必要十分な量として確保することができる。

ここで、必要ハンダ量とは、端子４をスルーホール３３ｂにハンダ付けするために必要とされるハンダの体積であり、スルーホール３３ｂ内ハンダ体積（スルーホール３３ｂの全体積から端子４のスルーホール３３ｂ内体積を差し引いた値に相当）とフィレットハンダ体積（フィレットの全体積から端子４のフィレット内体積を差し引いた値に相当）との和に相当する。必要ハンダ量は、典型的には、端子４の幅ＴＷ、スルーホール３３ｂの内径φ１、基板３の板厚方向の板厚ｔ２等に応じて定まる。

これに対して、ハンダペースト量とは、開口部３０１を介して塗布されるハンダペーストの体積であり、必要とされるハンダペースト量は、上記の必要ハンダ量に応じて定まる。ハンダペーストは、リフロー炉内でリフローハンダ処理が施されると、熱で乾燥されることにより収縮し、体積が減少する傾向にある。このため、必要とされるハンダペースト量は、上記の必要ハンダ量に対してこのハンダペーストの熱収縮分が加味されて定まる。一般的にソルダーペーストにおけるハンダ粉とペーストフラックスの体積比はおよそ０．５１：０．４９であるため、この場合、概略的に必要とされるハンダペースト量は、［必要とされるハンダペースト量≒必要ハンダ量×１．９６］で算出することができる。

そして、基板３は、板厚方向の板厚ｔ２が相対的に薄くなるほどスルーホール３３ｂの全体積が相対的に少なくなることから必要ハンダ量が相対的に少なくなり、ひいては必要とされるハンダペースト量が相対的に少なくなる傾向にあり、したがって、メタルマスク３００の開口部３０１の開口面積を相対的に小さくしても必要とされるハンダペースト量を確保することができるようになる。このことを利用して、基板３は、板厚ｔ２が１．２ｍｍ以下とされるなど、各部の寸法関係が上記のような寸法関係とされることで、スルーホール３３ｂの間隔（上述のＰＨ、ＰＶ等）が相対的に狭くなった場合であっても、メタルマスク３００の開口部３０１が重なることなく、開口部３０１を介して塗布されるハンダペースト量を必要ハンダ量に対して必要十分な量として確保することができる。特に、図８に例示する９つのスルーホール３３ｂのうちの中央のスルーホール３３ｂに対するハンダペーストにおいてこの効果がより顕著となる。一方、基板３は、板厚方向の板厚ｔ２が少なくとも１．０ｍｍ以上とされることで、基板３自体の最低限の剛性を確保することができるので、板厚ｔ２を相対的に薄くして必要ハンダ量を抑制し当該必要ハンダ量に対してハンダペースト量を必要十分な量として確保することができる構成とした上で、適正な強度も確保することができる。以上により、この基板３、及び、当該基板３が適用された電子部品ユニット１は、複数のスルーホール３３ｂの間隔が上記寸法であっても、例えば、ハンダホールの発生やブリッジの発生等を抑制して、適正に端子４をハンダ付けすることができる。特に、基板３は、本実施形態の電子部品ユニット１のように、端子４が直線状である場合、スルーホール３３ｂの間隔がコネクタ側の端子ピッチに拘束される傾向にあるが、この場合であっても、スルーホール３３ｂの間隔をコネクタ側の端子ピッチにあわせて狭くしつつ、適正に端子４をハンダ付けすることができる構成とすることができる。

また、基板３、電子部品ユニット１は、上記のように板厚ｔ２を相対的に薄くして必要ハンダ量を抑制し当該必要ハンダ量に対してハンダペースト量を必要十分な量として確保することができる構成としたことで、スルーホール３３ｂの間隔（上述のＰＨ、ＰＶ等）が相対的に狭くなった場合であっても、例えば、端子４のスルーホール３３ｂ内の部分を押し潰して幅ＴＷを薄くする等の処置をせずに適正に端子４をハンダ付けすることができる。したがって、基板３、電子部品ユニット１は、製造時の工数増加を抑制した上で適正に端子４をハンダ付けすることができ、例えば、製造コストを抑制することができる。さらに、基板３、電子部品ユニット１は、上記のように板厚ｔ２を相対的に薄くして必要ハンダ量を抑制し当該必要ハンダ量に対してハンダペースト量を必要十分な量として確保することができる構成としたことで、スルーホール３３ｂの間隔（上述のＰＨ、ＰＶ等）が相対的に狭くなった場合であっても、例えば、斜方格子状、菱形格子状、六角格子状、三角格子状等のようにスルーホール３３ｂを相互にオフセットさせる等の処置をせずに矩形格子状に配列された状態で適正に端子４をハンダ付けすることができる。したがって、基板３、電子部品ユニット１は、可能な限り端子４を共用化することができ、必要とする端子４の形状種類の数を抑制することができるので、この点でも、例えば、製造コストを抑制することができる。

そして、上記の基板３が適用される電子部品ユニット１、及び、この電子部品ユニット１が適用されたワイヤハーネスＷＨは、複数のリジッド部３１がフレキシブル部３２を介して接続されると共に当該フレキシブル部３２が屈曲した状態で基板３を筐体５に収容することができるのでユニット全体を低背化することができる。そして、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、電線Ｗとのコネクタ６と基板３とを接続する端子４が複数のリジッド部３１の１つから直線状に立設されると共に当該端子４がリジッド部３１においてフレキシブル部３２とは反対側に寄せられて位置することで、筐体５内の端子４と基板３との間の空間を、リジッド部３１に実装された電子部品２を収容するための収容空間部５３として有効に利用することができるので、筐体５内の電子部品２を高密度化し省スペース化することができる。この結果、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、小型化することができ、その上で、スルーホール３３ｂの間隔を相対的に狭くしさらなる小型化を図った場合でも、上述のように適正に端子４をハンダ付けすることができる。

また、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、各端子４が複数のリジッド部３１の１つから直線状に立設されることから、例えば、端子４がＬ字型に屈曲するような場合と比較して、可能な限り端子４を共用化することができ、必要とする端子４の形状種類の数を抑制することができる。また、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、各端子４をリジッド部３１に対して垂直にすることができるので、例えば、端子４がＬ字型に屈曲するような場合と比較して、全長を短くすることができ、コスト抑制や軽量化を図ることができる。これにより、電子部品ユニット１、ワイヤハーネスＷＨは、例えば、製造コストを抑制することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上の説明では、電子部品ユニット１は、いわゆるパワーインテグレーションであるものとして説明したがこれに限らない。

以上の説明では、複数のリジッド部３１は、第１実装部としての電源系リジッド部３３と、第２実装部としての制御系リジッド部３４の２つを含んで構成されるものとして説明したがこれ限らず、３つ以上を含んで構成されてもよい。また、以上の説明では、基板３は、電力が入出力される端子４や発熱しやすい発熱部品２１を電源系リジッド部３３に設ける一方、熱に対する耐久性が低い熱脆弱部品２２を制御系リジッド部３４に設けることで、主な発熱源が設けられる領域と熱に弱い部品が設けられる領域とを基板３上で分割して区分け（ゾーニング）するものとして説明したがこれに限らない。

また、以上の説明では、基板３は、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部３２が屈曲することで、短辺方向に沿った断面視（図６参照）にて全体として略Ｌ字型に構成されるものとして説明したがこれに限らない。基板３は、少なくともフレキシブル部３２が端子４側に屈曲した状態で筐体５に収容されていればよく、電源系リジッド部３３と制御系リジッド部３４とがなす角度が鈍角でもよいし鋭角でもよい。

また、以上の説明では、コネクタ６とコネクタ嵌合部５１ｈ、５１ｉ、５１ｊとの嵌合を解除するロック解除部６１ａ、６２ａ、６３ａが収容空間部５３側に位置するものとして説明したがこれに限らず、例えば、筐体５の外側に面していてもよい。

また、以上の説明では、端子４は、直線状端子であるものとして説明したが、これ限らず、Ｌ字型の端子であってもよい。この場合、基板３は、スルーホール３３ｂの間隔（上述のＰＨ、ＰＶ等）を相対的に狭くし省スペース化、小型化を図った上で、適正に端子４をハンダ付けすることができる。

また、以上で説明したランド３３ｃの外径φ２は、上記で説明した値に限られない。

１ 電子部品ユニット
２ 電子部品
３ 基板（電子部品ユニット用基板）
４、４１、４２、４３ 端子
５ 筐体
３１ リジッド部（実装部）
３３ｂ スルーホール
３３ｃ ランド
３００ メタルマスク
３０１ 開口部

Claims (5)

1. 電子部品が実装される板状の実装部と、
   前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールとを備え、
   前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、
   前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．６４ｍｍであり、
   前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．８０ｍｍであり、長辺の長さが３．００ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、
   前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．２ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．２０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が３．００ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、
   前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする、
   電子部品ユニット用基板。
2. 電子部品が実装される板状の実装部と、
   前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールとを備え、
   前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、
   前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．５０ｍｍであり、
   前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．４０ｍｍであり、長辺の長さが２．８０ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、
   前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．０ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が１．８０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．８０ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、
   前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする、
   電子部品ユニット用基板。
3. 前記複数のスルーホールは、矩形格子状に配列される、
   請求項１又は請求項２に記載の電子部品ユニット用基板。
4. 電子部品が実装される板状の実装部、及び、前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールを有する基板と、
   前記基板を収容する筐体とを備え、
   前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、
   前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．６４ｍｍであり、
   前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．８０ｍｍであり、長辺の長さが３．００ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、
   前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．２ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．２０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が３．００ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、
   前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする、
   電子部品ユニット。
5. 電子部品が実装される板状の実装部、及び、前記実装部を板厚方向に貫通し開口形状が正円形に形成されると共に端子が挿入されハンダ付けされる複数のスルーホールを有する基板と、
   前記基板を収容する筐体とを備え、
   前記複数のスルーホールは、メタルマスクに各前記スルーホールに合わせてそれぞれ形成された開口部を介してハンダペーストが塗布され前記端子がハンダ付けされ、
   前記端子は、前記スルーホールへの挿入方向と直交する方向の断面形状が正方形に形成され、当該正方形の各辺の幅が０．５０ｍｍであり、
   前記開口部は、開口形状が長方形に形成され、短辺の長さが１．４０ｍｍであり、長辺の長さが２．８０ｍｍであり、前記板厚方向の厚みが１５０μｍであり、短辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔、及び、長辺に沿った方向に隣接する当該開口部同士の間隔が０．４０ｍｍであり、
   前記複数のスルーホールは、それぞれの内径が１．０ｍｍであり、前記開口部の短辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が１．８０ｍｍであり、前記開口部の長辺に沿った方向に隣接する前記スルーホール同士の中心間距離が２．８０ｍｍであり、当該スルーホールと前記開口部の短辺との距離が０．５０ｍｍ以上であり、
   前記実装部は、板厚が１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることを特徴とする、
   電子部品ユニット。

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