JP2018029168A - 基板装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)に示されるように、本実施形態における部品20は、例えばコネクターであって、一方向(図1(B)における前後方向)に長い略矩形ブロック状の樹脂製の部品本体22を有している。部品本体22には、その長手方向(一方向)と直交する方向(図1(B)における左右方向であり、以下「短手方向」という場合がある)に沿って複数(例えば4個)の溝部24が形成されており、各溝部24の底面における中央部からそれぞれ略円柱状の端子26が突出されている。
次に、基板12について説明する。図2(B)に示されるように、基板12は、平板状の基板本体14を有しており、その基板本体14には、配線パターン(図示省略)が形成されている。つまり、基板12は、基板本体14に配線パターンが形成されることで構成されている。そして、この基板12には、少なくとも部品20の各端子26を挿入させるために、各端子26に対応した複数個(例えば4個)の貫通孔(スルーホール)16が形成されている。
次に、メタルマスク30について説明する。図2(A)に示されるように、基板12(基板本体14)には、塗布剤の一例としてのクリームはんだ18を、その基板12の表面(一方の面)における各貫通孔16を含む一部(各貫通孔16の少なくとも一部を塞ぎ、かつ各貫通孔16の周縁部の少なくとも一部を含む径方向外側)に線状に塗布するときに、その表面にメタルマスク30が重ね合わされるようになっている。
以上のような構成とされた基板12に部品20を固定して基板装置10を製造するが、次に、その製造方法について説明する。
まず、図2(A)に示されるように、基板12(基板本体14)の表面にメタルマスク30を重ね合わせる。すなわち、各開口部32の長手方向中央部に各貫通孔16が位置するように、メタルマスク30を位置決め部材によって位置決めして基板12の表面に重ね合わせる。
その後、部品20を基板12の表面に実装する。すなわち、図3(B)に示されるように、部品20における各端子26を、クリームはんだ18が塗布された基板12の表面(一方の面)側から各貫通孔16に挿入する。このとき、図2(B)に仮想線にて示されるように、部品20における各凸部28が、各クリームはんだ18同士の間に配置される(配置工程)。つまり、部品20は、各凸部28が基板12の表面に接触するまで挿入される。
そして、この状態で、図3(C)に示されるように、各クリームはんだ18を加熱する。すなわち、部品20における各端子26が各貫通孔16に挿入された基板12をリフロー炉の中に入れる。すると、基板12の表面に塗布された各クリームはんだ18が溶融し、各貫通孔16内に過不足なく(余剰はんだがボール状になることなく)充填される。その後、その基板12をリフロー炉の中から取り出し、常温まで冷却する。これにより、図3(D)に示されるように、部品20が基板12に固定される(加熱及び固定工程)。
12 基板
16 貫通孔
18 クリームはんだ(塗布剤の一例)
20 部品
26 端子
28 凸部
Claims (2)
- 基板に形成された複数の貫通孔及び該貫通孔の外側における該基板の一方の面に塗布剤を塗布する塗布工程と、
複数の端子の間に線状の凸部を有する部品における該複数の端子を該複数の貫通孔に該一方の面側から挿入し、かつ該塗布剤同士の間に該凸部を配置する配置工程と、
該塗布剤を加熱溶融して該部品を該基板に固定する工程と、
を有する基板装置の製造方法。 - 前記複数の貫通孔は、一方向に並んで形成されており、
前記塗布工程では、前記塗布剤が、前記一方向とは交差する方向に線状に塗布され、
前記配置工程では、前記塗布剤の塗布方向に沿った前記凸部が配置される請求項1に記載の基板装置の製造方法。
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