JP2009060006A - 半田付けパレット - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け(部分半田付け)するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。
【解決手段】プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。
【選択図】図1
Description
この発明は、半田付けパレットに係り、特にチップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付けするために用いられる半田付けパレットに関する。
車両用等の電子部品基板の半田付けには、チップ部品とコネクタ等のリード部品(リード付き電子部品)とを搭載する混載実装基板(部品搭載済プリント基板)において、前記リード部品だけを半田付け(部分半田付け)するものがある。
即ち、図10に示すように、混載実装基板101は、プリント基板103の表面(上面)103Aにリフロー半田付け済みの複数の表面側チップ部品104及びこれからフロー半田付けするコネクタ等のリード部品106を搭載するとともに、図11に示すように、プリント基板103の裏面(下面)103Bにはリフロー半田付け済みの複数の裏面側チップ部品107を搭載し、そして、リード部品106の複数のリード105がプリント基板103の裏面103Bに突き抜けるように、プリント基板103に複数の基板スルーホール108を形成して構成されている。
一方、半田付けパレット102は、図10に示すように、表面(上面)102A上に前記混載実装基板101のプリント基板103を重ねて収容する基板設置用穴110を形成するとともに、混載実装基板101の複数の基板スルーホール108に対応した位置で裏面(下面)102Bに貫通する開口部111を備えている。
そして、混載実装基板101を半田付けパレット102上に重ねて搭載すると、図12に示すように、半田付けパレット102の裏面102B側には、複数のリード105の先端部105Pのみが開口部111から突設し、これにより、リード105と基板スルーホールランド109とに部分半田付けを行っている。この部分半田付けにおいては、プリント基板103の下方からの溶融半田が開口部111から流入してリード105と基板スルーホールランド109の部分とに当たってリード部品106の半田付けが行われる。
しかしながら、このように半田付けパレット102を用いた部分半田付けにおいては、図13、図14(A)に示すように、リードピッチの狭いリード部品106のフロー半田付けを行うと、隣り合うリード105間で半田の逃げ場所が制限されて多くの半田ブリッジGが発生した。
そこで、このフロー半田付けにおける半田ブリッジの発生を防止するために、図14(B)に示すように、プリント基板103の裏面103Bにおいてリード105間のレジストインクやシルクインク等のインク材117を厚くする等で、プリント基板103側に何らかの対策を施していた。
即ち、図10に示すように、混載実装基板101は、プリント基板103の表面(上面)103Aにリフロー半田付け済みの複数の表面側チップ部品104及びこれからフロー半田付けするコネクタ等のリード部品106を搭載するとともに、図11に示すように、プリント基板103の裏面(下面)103Bにはリフロー半田付け済みの複数の裏面側チップ部品107を搭載し、そして、リード部品106の複数のリード105がプリント基板103の裏面103Bに突き抜けるように、プリント基板103に複数の基板スルーホール108を形成して構成されている。
一方、半田付けパレット102は、図10に示すように、表面(上面)102A上に前記混載実装基板101のプリント基板103を重ねて収容する基板設置用穴110を形成するとともに、混載実装基板101の複数の基板スルーホール108に対応した位置で裏面(下面)102Bに貫通する開口部111を備えている。
そして、混載実装基板101を半田付けパレット102上に重ねて搭載すると、図12に示すように、半田付けパレット102の裏面102B側には、複数のリード105の先端部105Pのみが開口部111から突設し、これにより、リード105と基板スルーホールランド109とに部分半田付けを行っている。この部分半田付けにおいては、プリント基板103の下方からの溶融半田が開口部111から流入してリード105と基板スルーホールランド109の部分とに当たってリード部品106の半田付けが行われる。
しかしながら、このように半田付けパレット102を用いた部分半田付けにおいては、図13、図14(A)に示すように、リードピッチの狭いリード部品106のフロー半田付けを行うと、隣り合うリード105間で半田の逃げ場所が制限されて多くの半田ブリッジGが発生した。
そこで、このフロー半田付けにおける半田ブリッジの発生を防止するために、図14(B)に示すように、プリント基板103の裏面103Bにおいてリード105間のレジストインクやシルクインク等のインク材117を厚くする等で、プリント基板103側に何らかの対策を施していた。
従来、回路体の形成方法には、電子部品をプリント基板と回路形成体であるバスバーとに電気接続する回路体において、バスバーに半田拡がり遮断用の打抜部(スリット)を設けたものがある。
プリント基板には、少なくとも一方のプリント基板の接合パターン部間に、導電物質の余剰分を排出するスリットを設けたものである。
プリント基板には、プリント基板の放熱端子部用ランドに溶融半田量を減少させるためのスリットを設け、放熱端子部とリード端子の間に発生する半田ブリッジを防止するものがある。
印刷配線板の製造方法には、外形パンチング加工において製品寸法となる印刷配線板の外形と一致するスリットを穿設することによりスリット中に複数のブリッジ部を形成したものがある。
半田付けパレットには、少なくとも一つの開口部に形が一致する栓を形成し、この栓を半田くり貫き部に詰め込むことにより、該当する開口部が塞がれるようにし、開口部配置パターンを可変するものがある。
半田フローパレットには、開口部内壁に過剰な半田を吸着させる金属板若しくはメッシュを設け、印刷基板への過剰な半田の積層を抑制するものがある。
特開2004−147416号公報
特開平6−302931号公報
特開平6−7273号公報
特開平9−232721号公報
特開2007−109699号公報
実用新案登録第3130786号公報
プリント基板には、少なくとも一方のプリント基板の接合パターン部間に、導電物質の余剰分を排出するスリットを設けたものである。
プリント基板には、プリント基板の放熱端子部用ランドに溶融半田量を減少させるためのスリットを設け、放熱端子部とリード端子の間に発生する半田ブリッジを防止するものがある。
印刷配線板の製造方法には、外形パンチング加工において製品寸法となる印刷配線板の外形と一致するスリットを穿設することによりスリット中に複数のブリッジ部を形成したものがある。
半田付けパレットには、少なくとも一つの開口部に形が一致する栓を形成し、この栓を半田くり貫き部に詰め込むことにより、該当する開口部が塞がれるようにし、開口部配置パターンを可変するものがある。
半田フローパレットには、開口部内壁に過剰な半田を吸着させる金属板若しくはメッシュを設け、印刷基板への過剰な半田の積層を抑制するものがある。
ところで、従来、半田ブリッジの発生を防止するために、プリント基板側に何らかの対策を施していたが、半田付けパレットを用いたフロー半田付けの場合には、これらプリント基板への何らかの対策だけでは殆んど効果がなく、半田ブリッジの発生を十分に防止することができなかった。
例えば、図15(A)は、半田付け終了直前のプリント基板103が噴流半田から引き上げられた直後の隣り合うリード105間の状態であり、この隣り合うリード105間の半田が噴流半田側に引っ張られていることが分かる。図15(B)は、半田付け終了直後の状態であり、このとき、隣り合うリード105間に半田ブリッジGが発生していることが分かる。
例えば、図15(A)は、半田付け終了直前のプリント基板103が噴流半田から引き上げられた直後の隣り合うリード105間の状態であり、この隣り合うリード105間の半田が噴流半田側に引っ張られていることが分かる。図15(B)は、半田付け終了直後の状態であり、このとき、隣り合うリード105間に半田ブリッジGが発生していることが分かる。
そこで、この発明の目的は、半田ブリッジの発生を十分に防止できる半田付パレットを提供することにある。
この発明は、プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードが前記プリント基板を突き抜けるように、前記プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、前記開口部は、隣り合う前記リード同士の中間となる位置に仕切り部を形成していることを特徴とする。
この発明の半田付パレットは、開口部の半田ブリッジ防止用の仕切り部により半田ブリッジの発生を十分に防止することができる。
この発明は、半田ブリッジの発生を十分に防止する目的を、半田付パレットの開口部に半田ブリッジ防止用の仕切り部を形成して実現するものである。
以下、図面に基づいてこの発明の実施例を詳細且つ具体的に説明する。
以下、図面に基づいてこの発明の実施例を詳細且つ具体的に説明する。
図1〜図9は、この発明の実施例を示すものである。
図1において、1は車両用等の混載実装基板(部品搭載済プリント基板)、2はこの混載実装基板1の部分半田付けの際に用いられる半田付けパレットである。
図1において、1は車両用等の混載実装基板(部品搭載済プリント基板)、2はこの混載実装基板1の部分半田付けの際に用いられる半田付けパレットである。
図1、図2に示すように、混載実装基板1は、プリント基板3と、このプリント基板3の表面(上面)3Aに搭載されたリフロー半田付け済みの複数の表面側チップ部品4及びこれからフロー半田付けをする複数のリード5を有するコネクタ等のリード部品(リード付き電子部品)6と、プリント基板3の裏面(下面)3Bに搭載されたリフロー半田付け済みの複数の裏面側チップ部品7とを備えている。
ここで、リフロー半田付けとは、プリント基板3の面上にペースト状の半田を印刷し、その上に表面側チップ部品4や裏面側チップ部品7を載せてから熱を加えてそのペースト状の半田を溶かして行う半田付けをいう。また、フロー半田付けとは、半田槽に溶かしている半田の表層にプリント基板3の裏面3Bを浸たすことによって行う半田付けをいう。
図1に示すように、プリント基板3は、例えば、幅W1、奥行きD1、厚さT1の板状部材で長方形状に形成されている。
複数の表面側チップ部品4は、プリント基板3の表面3Aで、所要位置に配置されてリフロー半田付けで固着されている。
リード部品6は、複数のリード5を有し、これからフロー半田付けが行われるものであり、プリント基板3の表面3Aで、所要位置に配設されている。
複数の裏面側チップ部品7は、図2に示すように、プリント基板3の裏面3Bで、所要位置に配置されてリフロー半田付けで固着されている。
また、図1、図2に示すように、プリント基板3には、複数のリード5に対応してこの複数のリード5を表面3Aから裏面3Bに挿通させるように、つまり、複数のリード5がプリント基板3を突き抜けるように、複数のリード5の並び方向で複数の基板スルーホール8が形成され、さらに、この複数の基板スルーホール8の周りでは複数のリード5と共にフロー半田付けが行われる基板スルーホールランド9が形成される。
図2に示すように、各リード5の各先端部5Pは、プリント基板3の表面3A側から各基板スルーホール8に挿入され、プリント基板3の裏面3Bから長さL1だけ突出して配設される。
ここで、リフロー半田付けとは、プリント基板3の面上にペースト状の半田を印刷し、その上に表面側チップ部品4や裏面側チップ部品7を載せてから熱を加えてそのペースト状の半田を溶かして行う半田付けをいう。また、フロー半田付けとは、半田槽に溶かしている半田の表層にプリント基板3の裏面3Bを浸たすことによって行う半田付けをいう。
図1に示すように、プリント基板3は、例えば、幅W1、奥行きD1、厚さT1の板状部材で長方形状に形成されている。
複数の表面側チップ部品4は、プリント基板3の表面3Aで、所要位置に配置されてリフロー半田付けで固着されている。
リード部品6は、複数のリード5を有し、これからフロー半田付けが行われるものであり、プリント基板3の表面3Aで、所要位置に配設されている。
複数の裏面側チップ部品7は、図2に示すように、プリント基板3の裏面3Bで、所要位置に配置されてリフロー半田付けで固着されている。
また、図1、図2に示すように、プリント基板3には、複数のリード5に対応してこの複数のリード5を表面3Aから裏面3Bに挿通させるように、つまり、複数のリード5がプリント基板3を突き抜けるように、複数のリード5の並び方向で複数の基板スルーホール8が形成され、さらに、この複数の基板スルーホール8の周りでは複数のリード5と共にフロー半田付けが行われる基板スルーホールランド9が形成される。
図2に示すように、各リード5の各先端部5Pは、プリント基板3の表面3A側から各基板スルーホール8に挿入され、プリント基板3の裏面3Bから長さL1だけ突出して配設される。
半田付けパレット2は、図1に示すように、プリント基板3の幅W1、奥行きD1、厚さT1よりも大きな幅W2、奥行きD2、厚さT2の板状部材からなり、表面(上面)2A上にプリント基板3を重ねて収容する所定面域の基板設置用穴10を形成しているとともに、この基板設置用穴10の範囲内でプリント基板3に形成した基板スルーホールランド9に対応した面域で表面2Aと裏面2Bとに貫通する開口部11を形成している。基板設置用穴10は、プリント基板3を収容するように、幅W3、奥行きD3、深さHに形成されている。開口部11は、基板スルーホールランド9に対応した面域で、幅W4、奥行きD4に形成されている。
開口部11には、図1に示すように、隣り合うリード5同士の中間となる位置に複数の仕切り部12を形成している。つまり、この実施例においては、リード5が6本存在することから、5つの仕切り部12が形成される。この仕切り部12は、フロー半田付けで隣り合うリード5間の半田ブリッジの発生を防止するものである。
この実施例において、各仕切り部12は、例えば、図5に示すように、スリット板13に所定位置で形成される。
つまり、このスリット板13は、開口部11に合致する幅W5及び奥行きD5で、且つ厚さT5の板状部材からなり、材質が熱伝導性の良いステンレス製である。
このスリット板13には、複数の基板スルーホール8に対応した複数のスリット14を幅W6で且つ奥行きD6で穿設することで、隣り合うスリット14間の中間部15、つまり、隣り合うリード5間の中間部位に仕切り部12を形成する。
この仕切り部12は、隣り合うリード5間の中間部位に位置し且つプリント基板3の裏面3Bよりも下方でピッチPで配置され、また、図5、図6に示すように、仕切りの高さを高くするために、幅W7の中間部15に対して下方で直角に折り曲げられて所定の長さL2だけ突出している。
これにより、混載実装基板(部品搭載済プリント基板)1において、リード部品6だけを半田付け(部分半田付け)するフロー半田付けの際に、所定の長さL2の仕切り部12の存在により、隣り合うリード5間に半田ブリッジが発生するのを効果的に防止できる。更に、仕切り部12の下方に突設する長さL2を変更することにより、隣り合うリード5間のピッチが異なっても、半田ブリッジが発生するのを効果的に防止できる。
なお、半田付けパレット2には、図3に示すように、保持部16、16が形成されている。
この実施例において、各仕切り部12は、例えば、図5に示すように、スリット板13に所定位置で形成される。
つまり、このスリット板13は、開口部11に合致する幅W5及び奥行きD5で、且つ厚さT5の板状部材からなり、材質が熱伝導性の良いステンレス製である。
このスリット板13には、複数の基板スルーホール8に対応した複数のスリット14を幅W6で且つ奥行きD6で穿設することで、隣り合うスリット14間の中間部15、つまり、隣り合うリード5間の中間部位に仕切り部12を形成する。
この仕切り部12は、隣り合うリード5間の中間部位に位置し且つプリント基板3の裏面3Bよりも下方でピッチPで配置され、また、図5、図6に示すように、仕切りの高さを高くするために、幅W7の中間部15に対して下方で直角に折り曲げられて所定の長さL2だけ突出している。
これにより、混載実装基板(部品搭載済プリント基板)1において、リード部品6だけを半田付け(部分半田付け)するフロー半田付けの際に、所定の長さL2の仕切り部12の存在により、隣り合うリード5間に半田ブリッジが発生するのを効果的に防止できる。更に、仕切り部12の下方に突設する長さL2を変更することにより、隣り合うリード5間のピッチが異なっても、半田ブリッジが発生するのを効果的に防止できる。
なお、半田付けパレット2には、図3に示すように、保持部16、16が形成されている。
図8は、半田付け終了直前のプリント基板3が噴流半田から引き上げられた直後の隣り合うリード5間の状態であり、この隣り合うリード5の半田が噴流半田側に引っ張られていることが分かる。図9は、半田付け終了直後の状態であり、このとき、仕切り部12の存在により、隣り合うリード5間の半田ブリッジの発生を防止できことが分かる。
この結果、この実施例においては、開口部11は、隣り合うリード5同士の中間となる位置に仕切り部12を形成している。これにより、半田付けパレット2を用いた部分半田付けにおいて、図4に示すように、隣り合うリード5間で半田ブリッジの発生を防止することができる。
また、仕切り部12は、材質がステンレス製である。これにより、ステンレス製の仕切り部12は熱伝導性が良いので、半田付け品質に影響を及ぼすことがない。
また、仕切り部12は、材質がステンレス製である。これにより、ステンレス製の仕切り部12は熱伝導性が良いので、半田付け品質に影響を及ぼすことがない。
半田付けパレットの開口部に仕切り部を設ける構造を、他の構造にも適用することも可能である。
1 混載実装基板
2 半田付けパレット
3 プリント基板
4 表面側チップ部品
5 リード
6 リード部品
7 裏面側チップ部品
8 基板スルーホール
9 基板スルーホールランド
10 基板設置用穴
11 開口部
12 仕切り部
13 スリット板
14 スリット
15 中間部
2 半田付けパレット
3 プリント基板
4 表面側チップ部品
5 リード
6 リード部品
7 裏面側チップ部品
8 基板スルーホール
9 基板スルーホールランド
10 基板設置用穴
11 開口部
12 仕切り部
13 スリット板
14 スリット
15 中間部
Claims (2)
- プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードが前記プリント基板を突き抜けるように、前記プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、前記開口部は、隣り合う前記リード同士の中間となる位置に仕切り部を形成していることを特徴とする半田付けパレット。
- 前記仕切り部は、材質がステンレス製であることを特徴とする請求項1に記載の半田付けパレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007227585A JP2009060006A (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 半田付けパレット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007227585A JP2009060006A (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 半田付けパレット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=40555454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007227585A Pending JP2009060006A (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 半田付けパレット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009060006A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019181846A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 日本ケミコン株式会社 | バスバー積層体及びそれを備える電子部品実装モジュール、バスバー積層体の製造方法 |
JP2019169703A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 日本ケミコン株式会社 | バスバー積層体及びそれを備える電子部品実装モジュール、バスバー積層体の製造方法 |
-
2007
- 2007-09-03 JP JP2007227585A patent/JP2009060006A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019181846A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 日本ケミコン株式会社 | バスバー積層体及びそれを備える電子部品実装モジュール、バスバー積層体の製造方法 |
JP2019169703A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 日本ケミコン株式会社 | バスバー積層体及びそれを備える電子部品実装モジュール、バスバー積層体の製造方法 |
CN111902889A (zh) * | 2018-03-23 | 2020-11-06 | 日本贵弥功株式会社 | 汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法 |
CN111902889B (zh) * | 2018-03-23 | 2022-05-03 | 日本贵弥功株式会社 | 汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法 |
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