JPH02283091A - プリント板及びその製造方法 - Google Patents
プリント板及びその製造方法Info
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- JPH02283091A JPH02283091A JP32091988A JP32091988A JPH02283091A JP H02283091 A JPH02283091 A JP H02283091A JP 32091988 A JP32091988 A JP 32091988A JP 32091988 A JP32091988 A JP 32091988A JP H02283091 A JPH02283091 A JP H02283091A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 38
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 9
- 101000729846 Loxosceles intermedia Dermonecrotic toxin LiSicTox-betaID1 Proteins 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000783744 Loxosceles intermedia Dermonecrotic toxin LiSicTox-alphaV1 Proteins 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント板の製造方法に関するもので、特
にＳＭＤ （サーフェス・マウント・デバイス）を搭載
するプリント板の製造方法に関するものである。
にＳＭＤ （サーフェス・マウント・デバイス）を搭載
するプリント板の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
多層プリント板には、各層の配線パターン相互を接続す
るスルーホールが設けられる。ＤＩＰ型ＩＣ等は、その
リードをスルーホールに挿入して裏面（反部品搭載面）
からハンダ付けして実装されるが、ＳＭＤはリードビン
を表面（部品搭載面）のパット（リードピンをハンダ付
けするためのプリントパターン）に単に載せただけの状
態でハンダ付けされる。
るスルーホールが設けられる。ＤＩＰ型ＩＣ等は、その
リードをスルーホールに挿入して裏面（反部品搭載面）
からハンダ付けして実装されるが、ＳＭＤはリードビン
を表面（部品搭載面）のパット（リードピンをハンダ付
けするためのプリントパターン）に単に載せただけの状
態でハンダ付けされる。
ＳＭＤのハンダ付けは通常クリームハンダを用いて行わ
れるが、その工程の一例を簡単に示すと、まずプリント
パターンを形成したプリント板の両面（部品搭載面と反
部品搭載面）にレジスト液を塗布するか或いはフィルム
状のドライレジストをローラーで圧着して全面にレジス
ト膜を形成し、次にパターン焼付及びエツチングにより
ハンダ付け部のレジスト膜を除去し、スクリーン印刷の
手法により部品搭載面に部品の位置を示すマーキング印
刷を行い、ソルダーコート仕様であればソルダーコート
によりレジスト除去部にハンダメツキを行ってプリント
板を完成する。次にパットにクリームハンダを塗布し、
ＳＭＤを載せ、ベーパーリフロー等によりクリームハン
ダを溶融してＳＭＤのリードをパットにハンダ付けする
。ＤＩＰ型ＩＣ等を搭載するときには、更にこれらの部
品の搭載を行い、そのリードをハンダデイツプにより反
部品搭載面のプリントパターンにハンダ付けする。
れるが、その工程の一例を簡単に示すと、まずプリント
パターンを形成したプリント板の両面（部品搭載面と反
部品搭載面）にレジスト液を塗布するか或いはフィルム
状のドライレジストをローラーで圧着して全面にレジス
ト膜を形成し、次にパターン焼付及びエツチングにより
ハンダ付け部のレジスト膜を除去し、スクリーン印刷の
手法により部品搭載面に部品の位置を示すマーキング印
刷を行い、ソルダーコート仕様であればソルダーコート
によりレジスト除去部にハンダメツキを行ってプリント
板を完成する。次にパットにクリームハンダを塗布し、
ＳＭＤを載せ、ベーパーリフロー等によりクリームハン
ダを溶融してＳＭＤのリードをパットにハンダ付けする
。ＤＩＰ型ＩＣ等を搭載するときには、更にこれらの部
品の搭載を行い、そのリードをハンダデイツプにより反
部品搭載面のプリントパターンにハンダ付けする。
ＳＭＤのパットは、スルーホールによって配線パターン
に接続され、スルーホールはプリント板を貫通している
。このスルーホールをパットのハンダ付け領域内に設け
ておくと、上記クリームハンダのりフロー時に、液状レ
ジストでは第６図に示すように溶融ハンダ６１がスルー
ホール１３を通って反部品搭載面側に垂れ落ちる現象が
発生し、また、ドライレジストでは第７図に示すように
スルーホール１３内に残存するレジスト片２５．２６で
封鎖された空気が熱によって膨張してレジスト片を噴き
飛ばし、クリームハンダ６の飛散やレジスト片２５．２
６自身の飛び出し現象が発生する。このような現象が起
こると、プリント板１から遊離して固化したハンダ（ハ
ンダボール）が部品５等のリード５１において短絡事故
を引き起こす等、非常に原因の発見しにくい障害を引き
起こして製造ラインや検査ラインを長時間ストップさせ
るという問題が生ずる。なお上記レジスト片２５．２６
は、レジストフィルム２７．２８をプリント板１に圧着
するときにスルーホール１３内に押し込まれるもので、
エツチングによっても溶解されずに残留したものである
。
に接続され、スルーホールはプリント板を貫通している
。このスルーホールをパットのハンダ付け領域内に設け
ておくと、上記クリームハンダのりフロー時に、液状レ
ジストでは第６図に示すように溶融ハンダ６１がスルー
ホール１３を通って反部品搭載面側に垂れ落ちる現象が
発生し、また、ドライレジストでは第７図に示すように
スルーホール１３内に残存するレジスト片２５．２６で
封鎖された空気が熱によって膨張してレジスト片を噴き
飛ばし、クリームハンダ６の飛散やレジスト片２５．２
６自身の飛び出し現象が発生する。このような現象が起
こると、プリント板１から遊離して固化したハンダ（ハ
ンダボール）が部品５等のリード５１において短絡事故
を引き起こす等、非常に原因の発見しにくい障害を引き
起こして製造ラインや検査ラインを長時間ストップさせ
るという問題が生ずる。なお上記レジスト片２５．２６
は、レジストフィルム２７．２８をプリント板１に圧着
するときにスルーホール１３内に押し込まれるもので、
エツチングによっても溶解されずに残留したものである
。
そこで従来は、第４図に示すようにパット１４とスルー
ホール１３ａとを離してその間を配線パターン１５で接
続したり、第５図に示すようにパット１４を大きめに形
成してその端部にレジスト膜２１で隔離したスルーホー
ル１３ｂを設けるというような構造を採用している。
ホール１３ａとを離してその間を配線パターン１５で接
続したり、第５図に示すようにパット１４を大きめに形
成してその端部にレジスト膜２１で隔離したスルーホー
ル１３ｂを設けるというような構造を採用している。
（発明が解決しようとする課題）
プリント配線板の設計においては、隣接するスルーホー
ルの間に何本の配線パターンを通せるがが問題になり、
この本数が多い程パターン設計が楽になり、パターン層
の数も少なくできる。パフ１−１４は部品５のリードピ
ッチに対応する間隔で設けねばならないが、パット１４
からスルーホールを千鳥に出してやればスルーホールの
間隔を広くしてその間を通る配線パターンの数を増やす
ことができる。また、パット１４の面積を小さくすれば
それだけ高密度実装が可能なことは言うまでもない。
ルの間に何本の配線パターンを通せるがが問題になり、
この本数が多い程パターン設計が楽になり、パターン層
の数も少なくできる。パフ１−１４は部品５のリードピ
ッチに対応する間隔で設けねばならないが、パット１４
からスルーホールを千鳥に出してやればスルーホールの
間隔を広くしてその間を通る配線パターンの数を増やす
ことができる。また、パット１４の面積を小さくすれば
それだけ高密度実装が可能なことは言うまでもない。
そして第４図や第５図の従来構造では、パット１４とス
ルーホール１３ａが離隔していたりパット１４が大きい
ために部品−個当たりの実装面積が大きくなり、また、
スルーホール相互の間隔を広くするためにスルーホール
１３ａ、１３ｂ相互を千鳥に配置しようとすると実装面
積がますます大きくなってしまうため、これらの点から
実装密度が制限され、それ以上の高密度実装は不可能で
ある。
ルーホール１３ａが離隔していたりパット１４が大きい
ために部品−個当たりの実装面積が大きくなり、また、
スルーホール相互の間隔を広くするためにスルーホール
１３ａ、１３ｂ相互を千鳥に配置しようとすると実装面
積がますます大きくなってしまうため、これらの点から
実装密度が制限され、それ以上の高密度実装は不可能で
ある。
そこでこの発明は、スルーホールをＳＭＤ搭載用のパッ
ト内に設けたときに生ずる上記現象を回避してより高密
度実装が可能なプリント板を得ることを課題としている
。
ト内に設けたときに生ずる上記現象を回避してより高密
度実装が可能なプリント板を得ることを課題としている
。
（課題を解決するための手段）
この発明では、前述したプリント板の製造工程における
エツチング工程の後に、印刷工程を設けて、ＳＭＤ５の
リード５１接続用パターンであるパット１４に穿孔され
たスルーホールＩ３をプリント板の反部品搭載面１２側
に印刷した印刷被膜４で閉鎖している。この発明のプリ
ント板は、実装密度を上げるためにスルーホール１３を
パット１４のハンダ付け領域内に設けており、本発明方
法により製造されたプリント板は、パット１４のハンダ
付け領域内に設けられたスルーホール１３がプリント板
の反部品搭載面１２側に印刷された被膜４によって閉鎖
された構造となる。
エツチング工程の後に、印刷工程を設けて、ＳＭＤ５の
リード５１接続用パターンであるパット１４に穿孔され
たスルーホールＩ３をプリント板の反部品搭載面１２側
に印刷した印刷被膜４で閉鎖している。この発明のプリ
ント板は、実装密度を上げるためにスルーホール１３を
パット１４のハンダ付け領域内に設けており、本発明方
法により製造されたプリント板は、パット１４のハンダ
付け領域内に設けられたスルーホール１３がプリント板
の反部品搭載面１２側に印刷された被膜４によって閉鎖
された構造となる。
上記スルーホールを閉鎖する被膜４の印刷は、通常スク
リーン印刷により行われ、両面実装プリント板では、裏
面側すなわちＳＭＤ搭載面と反対の面に実装される部品
のマーキングを行う工程と同一の工程とすることができ
る。また本発明方法でのプリント板の製造におけるプリ
ントパターンの保護のためのレジスト膜２１．２２の形
成は、液状レジストを用いて行われる。
リーン印刷により行われ、両面実装プリント板では、裏
面側すなわちＳＭＤ搭載面と反対の面に実装される部品
のマーキングを行う工程と同一の工程とすることができ
る。また本発明方法でのプリント板の製造におけるプリ
ントパターンの保護のためのレジスト膜２１．２２の形
成は、液状レジストを用いて行われる。
（作用）
上記スルーホールを閉鎖する被膜４は、印刷により形成
されることとレジストエツチングやソルダーコート等の
工程後形成されることとが重要である。もしスルーホー
ルの閉鎖被膜の形成をフォトレジストで行ったりエツチ
ング工程の前に行うと、第８図に示すように、レジスト
のエツチングの際にスルーホール１３内に入ったエツチ
ング液の洗浄が完全にできないため、エツチング液の残
滓２９がスルーホール１３内に残って導体パターンを腐
食させる問題を引き起こす。
されることとレジストエツチングやソルダーコート等の
工程後形成されることとが重要である。もしスルーホー
ルの閉鎖被膜の形成をフォトレジストで行ったりエツチ
ング工程の前に行うと、第８図に示すように、レジスト
のエツチングの際にスルーホール１３内に入ったエツチ
ング液の洗浄が完全にできないため、エツチング液の残
滓２９がスルーホール１３内に残って導体パターンを腐
食させる問題を引き起こす。
本発明のプリント板は、パット１４に設けたスルーホー
ル１３の反部品搭載面１２側の開口が印刷被膜により閉
鎖されているので、ＳＭＤ実装の際のハンダリフロー時
に溶融ハンダ６１がスルーホール１３を通って流れ落ち
るという現象が起こらず、またレジスト液を用いてレジ
スト被膜２１．２２を形成しているので、レジスト片２
５．２６によって閉鎖された空気の膨張によるハンダの
飛散という現象も起こらない。
ル１３の反部品搭載面１２側の開口が印刷被膜により閉
鎖されているので、ＳＭＤ実装の際のハンダリフロー時
に溶融ハンダ６１がスルーホール１３を通って流れ落ち
るという現象が起こらず、またレジスト液を用いてレジ
スト被膜２１．２２を形成しているので、レジスト片２
５．２６によって閉鎖された空気の膨張によるハンダの
飛散という現象も起こらない。
従ってこの発明のプリント板では、スルーホール１３を
パット１４のハンダ付け領域内に設けてもハンダリフロ
ー時にプリント板から溶融ハンダ６１が遊離することが
な（なり、不測の短絡事故を完全に回避できるから、ス
ルーホールをパー／ ）内に設けることによってＳＭＤ
搭載面のプリントパターンを小さくでき、またスルーホ
ールをパットの両端に交互に設けて千鳥に配置すること
も自由にでき、より高密度実装が実現可能になる。
パット１４のハンダ付け領域内に設けてもハンダリフロ
ー時にプリント板から溶融ハンダ６１が遊離することが
な（なり、不測の短絡事故を完全に回避できるから、ス
ルーホールをパー／ ）内に設けることによってＳＭＤ
搭載面のプリントパターンを小さくでき、またスルーホ
ールをパットの両端に交互に設けて千鳥に配置すること
も自由にでき、より高密度実装が実現可能になる。
（実施例）
第１図はこの発明のプリント板の製造工程の一実施例を
示す図で、１はプリント板、１１は部品搭載面、１２は
反部品搭載面、１３はスルーホール、１４及び１５は部
品搭載面のプリントパターン、１６は反部品搭載面のプ
リントパターン、１７はプリントパターン１４と１６と
を繋いでいるスルーホール内面のメツキ層である。２１
．２２はレジスト膜、２３．２４はエツチングによりレ
ジスト膜を除去した領域、３はハンダメツキ仕様（ソル
ダーコート仕様）であればハンダメツキ層、４は印刷被
膜である。
示す図で、１はプリント板、１１は部品搭載面、１２は
反部品搭載面、１３はスルーホール、１４及び１５は部
品搭載面のプリントパターン、１６は反部品搭載面のプ
リントパターン、１７はプリントパターン１４と１６と
を繋いでいるスルーホール内面のメツキ層である。２１
．２２はレジスト膜、２３．２４はエツチングによりレ
ジスト膜を除去した領域、３はハンダメツキ仕様（ソル
ダーコート仕様）であればハンダメツキ層、４は印刷被
膜である。
スルーホール１３に連なる部品搭載面側のプリントパタ
ーン１４は、ＳＭＤ部品５のリード５１（第２．３図参
照）をハンダ付けするパットとなっており、このパット
は、第３図に示すように、並置された平面短冊状のパッ
ト１４の端部近くにスルーホール１３を設け、隣接する
パットのスルーホールを反対の端に設けることにより、
スルーホール１３・・・・を千鳥に配置してスルーホー
ル相互の間隔を広（している。図には示してないが、３
層以上のプリント板であればプリント板１の内部には多
層の配線パターンが設けられており、隣接するスルーホ
ールの間には、通常、複数の配線パターンが通っている
。
ーン１４は、ＳＭＤ部品５のリード５１（第２．３図参
照）をハンダ付けするパットとなっており、このパット
は、第３図に示すように、並置された平面短冊状のパッ
ト１４の端部近くにスルーホール１３を設け、隣接する
パットのスルーホールを反対の端に設けることにより、
スルーホール１３・・・・を千鳥に配置してスルーホー
ル相互の間隔を広（している。図には示してないが、３
層以上のプリント板であればプリント板１の内部には多
層の配線パターンが設けられており、隣接するスルーホ
ールの間には、通常、複数の配線パターンが通っている
。
第１図の（ａ）は、プリント板１の最外層両面に公知の
方法で銅箔パターン１４．１５．１６を形成し、スルー
ホール１３内面にメツキ層１７を形成した直後の状態で
ある。次に、液状レジスト液をプリント板１の両面に塗
布し、フォトエツチングにより所要箇所のレジスト膜を
除去する。上記所要箇所には、少な（ともパットエ４の
ハンダ付け領域２３及び該部分に連なるスルーホール１
３の反部品搭載面側の開口部周囲２４が含まれる。
方法で銅箔パターン１４．１５．１６を形成し、スルー
ホール１３内面にメツキ層１７を形成した直後の状態で
ある。次に、液状レジスト液をプリント板１の両面に塗
布し、フォトエツチングにより所要箇所のレジスト膜を
除去する。上記所要箇所には、少な（ともパットエ４の
ハンダ付け領域２３及び該部分に連なるスルーホール１
３の反部品搭載面側の開口部周囲２４が含まれる。
上記のレジスト膜除去領域２３と２４とは、そのレジス
ト膜を除去する目的が異なり、パット側の領域２３は、
ハンダ付けの為にレジスト膜を除去しているのに対し、
反部品搭載面側の領域２４は、スルーホール１３を閉鎖
しないようにレジスト膜を除去しているのである。
ト膜を除去する目的が異なり、パット側の領域２３は、
ハンダ付けの為にレジスト膜を除去しているのに対し、
反部品搭載面側の領域２４は、スルーホール１３を閉鎖
しないようにレジスト膜を除去しているのである。
次に部品搭載位置を示すマークを印刷し、その後ソルダ
ーコート品であればプリント板を溶融ハンダ層に浸漬し
てレジスト膜除去部分のパターンにハンダメツキ層３を
設け、そののち反部品搭載面１２側にも印刷処理を行っ
てスルーホール１３を印刷被膜４で閉鎖してプリント板
を完成する。
ーコート品であればプリント板を溶融ハンダ層に浸漬し
てレジスト膜除去部分のパターンにハンダメツキ層３を
設け、そののち反部品搭載面１２側にも印刷処理を行っ
てスルーホール１３を印刷被膜４で閉鎖してプリント板
を完成する。
印刷被膜４によるスルーホール１３の反部品搭載面側の
閉鎖を最終工程で行っているのは、エツチング工程やハ
ンダメツキ層程で処理液がスルーホール１３内に残留し
ないようにするためであり、この限りにおいての最終工
程であればよい。
閉鎖を最終工程で行っているのは、エツチング工程やハ
ンダメツキ層程で処理液がスルーホール１３内に残留し
ないようにするためであり、この限りにおいての最終工
程であればよい。
第２図は、上記工程によって得られたプリント板へのＳ
ＭＤ５の実装工程を示した図で、まずパット１４にクリ
ームハンダ６が印刷され、ＳＭＤ５が搭載され、蒸気槽
内でクリームハンダ６をリフロー（再溶解）してＳＭＤ
のリード５１とパット１４とをハンダ付けする。このと
き、リフローしたハンダ６１がスルーホール１３内に流
れ込むが、スルーホール１３の反部品搭載面側が印刷被
膜４で閉鎖されているので、溶融ハンダの流出は起こら
ない。
ＭＤ５の実装工程を示した図で、まずパット１４にクリ
ームハンダ６が印刷され、ＳＭＤ５が搭載され、蒸気槽
内でクリームハンダ６をリフロー（再溶解）してＳＭＤ
のリード５１とパット１４とをハンダ付けする。このと
き、リフローしたハンダ６１がスルーホール１３内に流
れ込むが、スルーホール１３の反部品搭載面側が印刷被
膜４で閉鎖されているので、溶融ハンダの流出は起こら
ない。
（発明の効果）
本発明によれば、ハンダ付け領域内に設けたスルーホー
ルからの溶融ハンダの流出や飛散を完全に防止すること
ができるので、遊離した溶融ハンダによる回路の短絡事
故を完全に防止でき、パット内にスルーホールを設ける
ことが実用可能となり、例えば第４図の構造のパット配
設幅Ｄ＝４００ミルに対して第３図のものではパット配
設幅ｄ＝３００ミルになり、より高密度に部品及び配線
パターンを実装できるプリント板を提供できる。
ルからの溶融ハンダの流出や飛散を完全に防止すること
ができるので、遊離した溶融ハンダによる回路の短絡事
故を完全に防止でき、パット内にスルーホールを設ける
ことが実用可能となり、例えば第４図の構造のパット配
設幅Ｄ＝４００ミルに対して第３図のものではパット配
設幅ｄ＝３００ミルになり、より高密度に部品及び配線
パターンを実装できるプリント板を提供できる。
また、閉鎖したスルーホールにエツチング液等が残留す
ることもないので、スルーホール内の腐食モ全りな（、
ハツトからスルーホール内へのハンダの流れ込みも少な
くなるので、きわめて信鯨性の高いプリント板を得るこ
とができる。
ることもないので、スルーホール内の腐食モ全りな（、
ハツトからスルーホール内へのハンダの流れ込みも少な
くなるので、きわめて信鯨性の高いプリント板を得るこ
とができる。
第１図及び第３図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図はプリント板の製造工程の要部を示す説明図、第２
図はこの発明のプリント板へのＳＭＤ部品の実装工程を
示す説明図、第３図はプリント板上のパットとパット内
スルーホールの配置を例示した平面図である。第４図及
び第５図（ａ）は従来のパットとスルーホールの配置を
示す平面図、第５図（ｂ）は第５図（ａ）のものの拡大
断面図である。第６図及び第７図は従来構造のプリント
板でパット内のスルーホールを設けたときの問題点を説
明する要部の断面図、第８図は他の方法でスルーホール
を閉鎖したときの問題点を説明する要部の断面図である
。 図中、 ■＝ニブリント １２：反部品搭載面 １４：パット ４：印刷被膜 ５１：ＳＭＤのリード １１：部品搭載面 １３ニスルーホール ２１．２２ニレジスト膜 ５ ： ＳＭＤ ６；クリームハンダ 第１図
１図はプリント板の製造工程の要部を示す説明図、第２
図はこの発明のプリント板へのＳＭＤ部品の実装工程を
示す説明図、第３図はプリント板上のパットとパット内
スルーホールの配置を例示した平面図である。第４図及
び第５図（ａ）は従来のパットとスルーホールの配置を
示す平面図、第５図（ｂ）は第５図（ａ）のものの拡大
断面図である。第６図及び第７図は従来構造のプリント
板でパット内のスルーホールを設けたときの問題点を説
明する要部の断面図、第８図は他の方法でスルーホール
を閉鎖したときの問題点を説明する要部の断面図である
。 図中、 ■＝ニブリント １２：反部品搭載面 １４：パット ４：印刷被膜 ５１：ＳＭＤのリード １１：部品搭載面 １３ニスルーホール ２１．２２ニレジスト膜 ５ ： ＳＭＤ ６；クリームハンダ 第１図
Claims (2)
- （１）サーフェス・マウント・デバイス（５）のリード
（５１）をハンダ付けするパット（１４）を部品搭載面
（１１）側に有するプリント板（１）において、パット
（１４）と配線パターンとを接続するスルーホール（１
３）がパット（１４）のハンダ付け領域内に設けられて
おり、該スルーホールの反部品搭載面（１２）側開口が
印刷被膜（４）によって閉鎖されていることを特徴とす
る、プリント板。 - （２）プリント板（１）のプリントパターン形成面（１
１）、（１２）に液状レジストを塗布してその全面にレ
ジスト膜（２１）、（２２）を形成する工程と、パター
ン焼付工程及びエッチング工程によりスルーホール（１
３）周囲（２３）、（２４）のレジスト膜を除去する工
程とを含んでなるプリント板の製造方法において、上記
エッチング工程の後の工程中に、サーフェス・マウント
・デバイス（５）のリード（５１）をハンダ付けするパ
ット（１４）に穿孔されたスルーホール（１３）を閉鎖
するようにプリント板の反部品搭載面（１２）側から閉
鎖被膜（４）を印刷する工程を設けたことを特徴とする
、プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32091988A JPH02283091A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | プリント板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32091988A JPH02283091A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | プリント板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02283091A true JPH02283091A (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=18126738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32091988A Pending JPH02283091A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | プリント板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02283091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421081A (en) * | 1990-11-27 | 1995-06-06 | Hitachi, Ltd. | Method for producing electronic part mounting structure |
| WO1997023123A1 (en) * | 1995-12-20 | 1997-06-26 | Intel Corporation | A ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads |
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324871B2 (ja) * | 1980-10-31 | 1988-05-23 | Kyoritsu Kikai Seisakusho Kk | |
| JPS6343479B2 (ja) * | 1982-11-20 | 1988-08-30 | Kawasaki Steel Co |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32091988A patent/JPH02283091A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| US5796589A (en) * | 1995-12-20 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package |
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