JPH01224160A - ソルダーマスク - Google Patents
ソルダーマスクInfo
- Publication number
- JPH01224160A JPH01224160A JP4825788A JP4825788A JPH01224160A JP H01224160 A JPH01224160 A JP H01224160A JP 4825788 A JP4825788 A JP 4825788A JP 4825788 A JP4825788 A JP 4825788A JP H01224160 A JPH01224160 A JP H01224160A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- partition
- solder mask
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 59
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板の製造工程において、プリン
ト基板のりフローはんだに際し、クリームはんだをプリ
ント基板上に塗布するときに用いるソルダーマスクに関
するものである。
ト基板のりフローはんだに際し、クリームはんだをプリ
ント基板上に塗布するときに用いるソルダーマスクに関
するものである。
第２図（イ）（ロ）は従来のプリント基板製造工程にお
けるソルダーマスクによるクリームはんだの塗布状態の
一例を示すもので、図において、１はソルダーマスク、
２はこのソルダーマスク１に配設されたはんだ塗布用開
口部、３はプリント基板、４はこのプリント基板上に設
けられたパターン、５はクリームはλだである。
けるソルダーマスクによるクリームはんだの塗布状態の
一例を示すもので、図において、１はソルダーマスク、
２はこのソルダーマスク１に配設されたはんだ塗布用開
口部、３はプリント基板、４はこのプリント基板上に設
けられたパターン、５はクリームはλだである。
ところで表面実装タイプのプリント基板において、部品
をはんだ付する一つの方法としてリフローソルダ法とい
うのがある。この場合、部品取付の前にクリームはんだ
を塗布しておき、そしてその上に部品をのせてから赤外
線を当ててはんだを溶かし、部品をプリント基板にはん
だ付するという工程がとられている。
をはんだ付する一つの方法としてリフローソルダ法とい
うのがある。この場合、部品取付の前にクリームはんだ
を塗布しておき、そしてその上に部品をのせてから赤外
線を当ててはんだを溶かし、部品をプリント基板にはん
だ付するという工程がとられている。
ところが以上のような方法の場合、プリント基板の実装
密度が高くなり、またＩＣのピン数が増大してくるに従
い、はんだ付時にピン間ではんだ短絡を生ずるようにな
った。そしてこのようにはんだ短絡が発生すると、はん
だ付後に手はんだにて短絡部を溶かして解放したり、捨
てパターンにはんだを逃がしたりというような余計な作
業を必要としていた。
密度が高くなり、またＩＣのピン数が増大してくるに従
い、はんだ付時にピン間ではんだ短絡を生ずるようにな
った。そしてこのようにはんだ短絡が発生すると、はん
だ付後に手はんだにて短絡部を溶かして解放したり、捨
てパターンにはんだを逃がしたりというような余計な作
業を必要としていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、プリント基板パターン上へのはんだ塗布の形
態を変えることにより、はんだ短絡の生じにくいプリン
ト基板を提供しようとするこの考案に係るソルダーマス
クは、はんだ塗布用開口部を仕切りにより複数個に分割
したものである。
たもので、プリント基板パターン上へのはんだ塗布の形
態を変えることにより、はんだ短絡の生じにくいプリン
ト基板を提供しようとするこの考案に係るソルダーマス
クは、はんだ塗布用開口部を仕切りにより複数個に分割
したものである。
ソルダーマスクのはんだ塗布用開口部は一般にプリント
基板の一つのはんだ付パターンに対し一つのスリットが
設けられている。問題を起こしゃすいＩＣ用のはんだ付
パターンは細長い形状をしているため塗布されたクリー
ムはんだが中央で盛り上り、この上にＩＣをのせた時ク
リームはんだが横にはみ出る傾向となり、はんだ短絡の
原因となっていた。
基板の一つのはんだ付パターンに対し一つのスリットが
設けられている。問題を起こしゃすいＩＣ用のはんだ付
パターンは細長い形状をしているため塗布されたクリー
ムはんだが中央で盛り上り、この上にＩＣをのせた時ク
リームはんだが横にはみ出る傾向となり、はんだ短絡の
原因となっていた。
この発明におけるはんだ塗布用開口部の仕切りは、この
中央部の盛り上りを防ぐことで、はんだ短絡を防止する
ものである。
中央部の盛り上りを防ぐことで、はんだ短絡を防止する
ものである。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図（イ）（ロ）において、１はソルダーマスク、２
はこのソルダーマスクのはんだ塗布用開口部であり、こ
の開口部の中央には仕切り６が設けられている。なお３
はプリント基板、４はプリント基板のパターン、５はク
リームはんだである。
はこのソルダーマスクのはんだ塗布用開口部であり、こ
の開口部の中央には仕切り６が設けられている。なお３
はプリント基板、４はプリント基板のパターン、５はク
リームはんだである。
次に作用について説明する。ソルダーマスクのはんだ塗
布用開口部を通って塗布されたクリームはんだは一般的
に細長い形のものが多い。細長い形状のままでクリーム
はんだを塗布すると中央部の表面張力が弱いためはんだ
が外へ拡がろうとして膨らんだ状態になる。ここへＩＣ
等の部品かのつかるとはんだはいよいよ外へ拡がり、つ
いには隣同士が短絡してしまう。
布用開口部を通って塗布されたクリームはんだは一般的
に細長い形のものが多い。細長い形状のままでクリーム
はんだを塗布すると中央部の表面張力が弱いためはんだ
が外へ拡がろうとして膨らんだ状態になる。ここへＩＣ
等の部品かのつかるとはんだはいよいよ外へ拡がり、つ
いには隣同士が短絡してしまう。
ここにおいて、本発明のようにソルダーマスクのはんだ
塗布用開口部に仕切りを入れると、クリームはんだ塗布
も分割され、面積が小さくなることで表面張力も大きく
なり、ＩＣ等の部品がのっかってもはんだが外へ飛び出
してしまうというような現象は無くなるものである。
塗布用開口部に仕切りを入れると、クリームはんだ塗布
も分割され、面積が小さくなることで表面張力も大きく
なり、ＩＣ等の部品がのっかってもはんだが外へ飛び出
してしまうというような現象は無くなるものである。
なお上記実施例では、ソルダーマスクのはんだ塗布用開
口部に設けた仕切りが各開口部当たり１か所の場合を示
したが、複数か所の仕切りを設けてもよい。
口部に設けた仕切りが各開口部当たり１か所の場合を示
したが、複数か所の仕切りを設けてもよい。
以上のようにこの発明によれば、プリント基板へのはん
だ塗布用ソルダーマスクの開口部に仕切りを設けるとい
う簡単な構成にて、はんだ短絡の生じにくいプリント基
板が、作業方法や加工経路の変更など一切必要としない
で容易に得られる効果がある。
だ塗布用ソルダーマスクの開口部に仕切りを設けるとい
う簡単な構成にて、はんだ短絡の生じにくいプリント基
板が、作業方法や加工経路の変更など一切必要としない
で容易に得られる効果がある。
第１図（イ）（ロ）はこの発明の一実施例を示す斜視図
と一部断面図、第２図（イ）（ロ）は従来例を示す斜視
図と一部断面図である。 図中、１はソルダーマスク、２ははんだ塗布用開口部、
３はプリント基板、４はパターン、５はクリームはんだ
、６は仕切りである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
と一部断面図、第２図（イ）（ロ）は従来例を示す斜視
図と一部断面図である。 図中、１はソルダーマスク、２ははんだ塗布用開口部、
３はプリント基板、４はパターン、５はクリームはんだ
、６は仕切りである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- はんだ塗布用開口部を有するソルダーマスクにおいて
、該開口部に仕切りを設けたことを特徴とするソルダー
マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4825788A JPH01224160A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | ソルダーマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4825788A JPH01224160A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | ソルダーマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01224160A true JPH01224160A (ja) | 1989-09-07 |
Family
ID=12798392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4825788A Pending JPH01224160A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | ソルダーマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01224160A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281690A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | スクリーン印刷機のスクリーンマスク |
| JPH0331973U (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-28 | ||
| JPH03284895A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | ペースト状半田の印刷方法 |
| US5400953A (en) * | 1992-09-12 | 1995-03-28 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Method of printing a bonding agent |
| JP2009226924A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Kyocera Corp | 印刷用マスク、印刷用マスクの製造方法、印刷用マスクを用いた印刷方法、および配線基板の製造方法 |
| JP2017059713A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 株式会社日立国際電気 | 放熱器の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4825788A patent/JPH01224160A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281690A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | スクリーン印刷機のスクリーンマスク |
| JPH0331973U (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-28 | ||
| JPH03284895A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | ペースト状半田の印刷方法 |
| US5400953A (en) * | 1992-09-12 | 1995-03-28 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Method of printing a bonding agent |
| JP2009226924A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Kyocera Corp | 印刷用マスク、印刷用マスクの製造方法、印刷用マスクを用いた印刷方法、および配線基板の製造方法 |
| JP2017059713A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 株式会社日立国際電気 | 放熱器の製造方法 |
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