JPH03284895A - ペースト状半田の印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電子部品を電子回路基板面上に形成された
部品搭載ランドに面実装するために、ペースト状の半田
を部品搭載ランドに印刷するペースト状半田の印刷方法
に関し、さらに詳細には、比較的大きい面積を有する部
品搭載ランドにベスト状半田を印刷するペースト状半田
の印刷方法に関するものである。

（従来の技術） 一般的に、面実装型の電子部品を電子回路基板に半田実
装するには、ペースト状に半田が混練されたペースト状
半田（以下クリーム半田という）を電子回路基板面上に
形成された部品搭載ランドに、該クリーム半田印刷用の
半田印刷スクリーン（以下半田マスクという）を介して
印刷し、しかる後半田リフローする半田印刷りフロー法
が用いられている。

前記半田印刷りフロー法における従来のクリーム半田の
印刷方法を、比較的大きい面積を有する部品搭載ランド
にクリーム半田を印刷する場合を例にとって、第３図（
ａ）及び（ｂ）を参照しながら説明する。

前記比較的大きい面積を有する部品搭載ランドに実装さ
れる電子部品は、発生した熱を電子回路基板に放散させ
る金属等よりなるヒートシンクを有する電子部品等であ
る。

第３図（ａ）に示すように、アルミナまたはガラスエポ
キシ等の材質を有する電子回路基板１の主面上には、良
導体よりなる比較的大きい面積を有する部品搭載ランド
５並びに該部品搭載ランド５より導出された導体パター
ン６等が形成されている。

電子回路基板ｌに形成された部品搭載ランド５を覆う半
田マスク２は、頑強なる枠に、例えばステンレス薄板が
引張され、該ステンレス薄板の前記部品搭載ランド５に
対向する位置に半田印刷孔３が設けられている。

該半田印刷孔３は、部品搭載ランド５と同一形状をなし
ており、いうまでもなく同一面積を有している。

前記半田マスク２は、電子回路基板１に形成された部品
搭載ランド５と、該半田マスク２の半田印刷孔３とが位
置合わせされて装載される。

装載された半田マスク２には、クリーム半田４が盛られ
、該クリーム半田４が半田マスク２の面上において、図
示しないスキージ−により梳かれることにより、該クリ
ーム半田４が部品搭載ランド５の面上に塗布される。

つぎに、第３図（ｂ）に示すように、半田マスク２を取
り除くことにより、クリーム半田４が部品搭載ランド５
に印刷塗布されるようになっている。

上記のようにして、半田マスク２を使用することにより
クリーム半田４を、電子回路基板１に形成された部品搭
載ランド５に印刷している。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来のペースト状半田の印刷方法に
よれば、部品搭載ランド５が比較的大きい面積を有して
いるため、半田マスク２に設けられる半田印刷孔３も大
きくなり、クリーム半田４を部品搭載ランド５に印刷し
た際に、第３図（ｂ）に示すように、該部品搭載ランド
５の面全体に塗布されずに、非塗布面が残留するという
問題点があった。

また、部品搭載ランド５に非塗布面が残留するために、
第４図に示すように、該部品搭載ランド５に第１の電子
部品７を搭載し半田リフローすると、第１の電子部品７
がクリーム半田４が硬化するとともに、非塗布面の反対
側の半田塗布面側に張力が発生して、隣在する第２の電
子部品８に接してしまい、電気的短絡が起こるという問
題点があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、比較
的大きい面積を有する部品搭載ランドに、半田マスクを
使用してクリーム半田を印刷塗布し、半田リフローして
、電子部品を電子回路基板に実装する半田印刷りフロー
法における半田印刷方法を、半田塗布面が部品搭載ラン
ドにおいて偏在することを防止するとともに、半田リフ
ローの際に該クリーム半田が偏在することによる張力が
発生して、該電子部品が隣在する電子部品または導体パ
ターンと電気的短絡を起こさないようにし、さらに不要
なりリーム半田を部品搭載ランドに塗布することによる
半田ボールの発生を防止するペースト状半田の印刷方法
を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明は、電子回路基板
面上に形成された部品搭載ランドを、印刷パターンが形
成された印刷スクリーンにて覆い、該印刷パターンを介
して部品搭載ランドにペースト状に混練されたペースト
状半田を印刷するぺ−スト状半田の印刷方法において、
前記印刷スクリーンの印刷パターンに不印刷部分を設け
たことにより、上記目的を達成するものである。

また、本発明は、印刷スクリーンに形成される印刷パタ
ーンを、該印刷パターンの中心から等距離をなして不印
刷部分により複数の同形パターンに分割することにより
、前記部品搭載ランドにペースト状半田を印刷すること
により、上記目的を達成するものである。

また、本発明は、印刷スクリーンに形成される印刷パタ
ーンを部品搭載ランドの形状よりも小形に形成すること
により、該部品搭載ランドにペースト状半田を印刷する
ことにより、上記目的を達成するものである。

（作用） 本発明においては、比較的大きい面積を有する部品搭載
ランドに、半田マスクを使用してクリーム半田を印刷す
るのに、該半田マスクの半田印刷孔に不印刷部が設けら
れているために、実質上半田印刷孔も小面積になり、従
って通常の部品搭載ランドにクリーム半田を印刷する場
合と同一の条件にすることができる。

また、半田マスクの半田印刷孔に、該半田印刷孔の中心
から等距離をなし、さらに同一の面積を有するように、
該半田印刷孔より小形で複数の半田印刷孔を、不印刷部
により分割して設けてクリーム半田を印刷塗布している
ため、半田リフローの際に、各々印刷塗布された半田の
硬化張力が均一に分散されることにより、実装される電
子部品が一方に引張されることを防止することができる
。

さらに、半田マスクの半田印刷孔の周囲を、小形枠部を
設けて、部品搭載ランドよりも小形にしているため、不
要なりリーム半田を部品搭載ランドに印刷塗布すること
がなくなる。

（実施例） 本発明の実施例を、図面に基いて詳細に説明する。

第１図は本発明に係わるペースト状半田の印刷方法の実
施例を示す平面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は、本実施
例のペースト状半田の印刷方法の手順を示す斜視図が示
されている。

アルミナまたはガラスエポキシ等の材質を有する電子回
路基板１１の主面上には、良導体よりなり比較的大きい
面積を有する部品搭載ランド１５並びに該部品搭載ラン
ド１５より導出された導体パターン１６等が形成されて
いる。

該部品搭載ランド１５は、例えばパワＭＯ３−ＦＥＴ等
の熱放散に供するヒートスプレッダ（金属台）を半田固
定するのに使用されている。

電子回路基板１１に形成された部品搭載ランド１５を覆
う半田マスク１２は、頑強なる枠に、例えばステンレス
薄板が引張されることにより形成されている。

部品搭載ランド１５に対向する半田マスク１２の位置に
は、十字形の不印刷部１９により該部品搭載ランド１５
の中心から等距離をなして分割されるとともに、前記部
品搭載ランド１５の周形より小形枠部２０だけ小形にパ
ターン化された４個の同一面積形状の半田印刷孔１３が
設けられている。

上記半田マスク１２を使用して、クリーム半田１４を電
子回路基板１１に形成された部品搭載ランド１５に印刷
塗布する手順を第２図（ａ）及び（ｂ）を参照しながら
説明する。

第２図（ａ）に示すように、前記半田マスク１２は、電
子回路基板１１に形成された部品搭載ランド１５と、該
半田印刷孔３とが位置合わせされて装載される。

装載された半田マスク１２には、クリーム半田１４が盛
られ、該クリーム半田１４が半田マスク１２の面上にお
いて、図示しないスキージ−により梳かれることにより
、該クリーム半田１４が部品搭載ランド５の面上に塗布
される。

つぎに、第２図（ｂ）に示すように、半田マスク１２を
取り除くことにより、クリーム半田４が部品搭載ランド
５に塗布されるようになっている。

この際、印刷塗布されたクリーム半田１４は、半田マス
ク１２の半田印刷孔１３に不印刷部１９と小形枠部２０
とが設けられていることにより、部品搭載ランド１５の
中心から等距離をなして４個に分割されているとともに
、同一面積を有して印刷塗布されている。

従って、該クリーム半田１４が印刷塗布された部品搭載
ランド１５に、図示しない電子部品の半田付部を搭載し
て、半田リフローすると、各々印刷塗布された半田の硬
化張力が均一に分散されることにより、実装される電子
部品が一方に引張されることを防止することができる。

また、半田リフローの際に、各々印刷塗布された半田の
硬化張力が、部品搭載ランド１５の面上において均一に
分散することにより、実装される電子部品が、該部品搭
載ランド５に対して傾いて搭載されていても、自己位置
修正効果（以下セルフアライメント効果という）が働い
て、傾き位置が修正される。

また、半田マスク１２を使用して、クリーム半田１４を
部品搭載ランド１５に印刷塗布する際に、不印刷部１９
により各々の半田印刷孔１３の面積を実質的に小さ（す
ることができるため、クリーム半田１４の非印刷部が発
生することを防止できる。

さらに、部品搭載ランド１５の外周よりも小形枠部２０
だけ内側に各々のクリーム半田１４が印刷塗布されてい
るため、半田リフローの際に、余剰な半田による半田ボ
ール等が発生することを防止できる。

なお、半田マスク１２の半田印刷孔１３は、４個に分割
されることに限定されず、セルフアライメント効果を得
られるように形成すればよい。

また、半田マスク１２は、ステンレス等の薄板に半田印
刷孔１３を形成したメタルマスクに限ることはなく、メ
ツシュとエマルジョンとによるマスクであってもよい。

（発明の効果） 本発明に係わるペースト状半田の印刷方法は、上記のよ
うに構成されているため、以下に記載するような効果を
有する。

（Ａｌ比較的大きい面積を有する部品搭載ランドに、半
田マスクを使用してクリーム半田を印刷する場合、該半
田マスクの半田印刷孔に不印刷部が設けられているため
に、実質上半田印刷孔の面積が小さくなり、従って通常
の部品搭載ランドにクリーム半田を印刷する場合と同一
の条件にすることができるため、クリーム半田の非印刷
部が発生することを防止できるという優れた効果を有す
る。

ｆＢ）また、半田マスクの半田印刷孔を、部品搭載ラン
ドの中心から等距離をなし、さらに同一の面積を有する
ように、不印刷部により分割して設け、クリーム半田を
印刷塗布しているため、半田リフローの際に、各々印刷
塗布された半田の硬化張力が均一に分散されることによ
り、セルフアライメント効果が働き、実装される電子部
品が一方に引張されることを防止することができ、隣在
する電子部品または導体パターン等に電気的短絡を起こ
すことを防止できるという優れた効果を有する。

小形枠部を設けて、部品搭載ランドよりも小形にしてい
るため、余剰なりリーム半田を部品搭載ランドに印刷塗
布することがなくなるため、半田ポル等による電気的短
絡が起こることを防止でき、高信頼性の電子回路を提供
することができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わるペースト状半田の印刷方法の実
施例を示す平面図、 第２図（ａ＞及び（ｂ）は、本実施例のペースト状半田
の印刷方法の手順を示す斜視図、第３図（ａ）及び（ｂ
）は従来のペースト状半田の印刷方法を示す斜視図、 第４図は従来のペースト状半田の印刷方法により印刷し
たクリーム半田を半田リフローした後の電気的短絡を説
明する斜視図である。 （Ｃ１さらに、半田マスクの半田印刷孔の周囲を、１１
・・・電子回路基板、 １２　・ ｌ　３　・ １４　・ １５　・ １９　・ ２０　・ 半田マスク、 半田印刷孔、 クリーム半田、 部品搭載ランド、 不印刷部、 小形枠部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子回路基板面上に形成された部品搭載ランドを
   、印刷パターンが形成された印刷スクリーンにて覆い、
   該印刷パターンを介して部品搭載ランドにペースト状に
   混練されたペースト状半田を印刷するペースト状半田の
   印刷方法において、前記印刷スクリーンの印刷パターン
   に不印刷部分を設けたことを特徴とするペースト状半田
   の印刷方法。
2. （２）印刷スクリーンに形成される印刷パターンを、該
   印刷パターンの中心から等距離をなして不印刷部分によ
   り複数の同形パターンに分割することにより、前記部品
   搭載ランドにペースト状半田を印刷することを特徴とす
   る請求項１記載のペースト状半田の印刷方法。
3. （３）印刷スクリーンに形成される印刷パターンを部品
   搭載ランドの形状よりも小形に形成することにより、該
   部品搭載ランドにペースト状半田を印刷することを特徴
   とする請求項１記載のペースト状半田の印刷方法。