JPH08230346A - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents

クリームはんだ印刷用メタルマスク

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JPH08230346A
JPH08230346A JP3823195A JP3823195A JPH08230346A JP H08230346 A JPH08230346 A JP H08230346A JP 3823195 A JP3823195 A JP 3823195A JP 3823195 A JP3823195 A JP 3823195A JP H08230346 A JPH08230346 A JP H08230346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal mask
squeegee
cream solder
holes
printing
Prior art date
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Pending
Application number
JP3823195A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiro Soma
史郎 相馬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】クリームはんだをプリント基板上に印刷する際
に生じるかき取り現象を低減する。 【構成】メタルマスクの開口部を丸穴の複合によって形
成する。角型の開口部に対し、小径の丸穴の複合にする
ことで、あらゆるスキージの移動に対し、均一かつかき
取りの少ない印刷を行うことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタルマスクに関し、
特にクリームはんだ印刷用メタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスクリーン印刷用メタルマスク
は、図４および５に示すように、プリント基板上のマウ
ントパッドにクリームはんだを印刷塗布するメタルマス
クの開口部が、スリット（長方形）または正方形に形成
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のスクリーン
印刷用メタルマスクでは、メタルマスクの開口部が、角
穴またはスリットのため、開口部の角穴の長手方向への
スキージの移動に対して図６に示すように、スキージに
よるはんだかき取り現象が生じるという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、上述のはんだかき取り現
象が少ないメタルマスクを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のクリームはんだ
印刷用メタルマスクは、上述の目的を達成するため、開
口部を複数の丸穴で形成している。
【０００６】
【実施例】次に本発明を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施例を示すメタルマスクの開口
部の上面図である。図において、スリット状の開口部を
３個の丸穴の複合形状で形成している。穴の直径はスリ
ットの短辺の長さと同一に設定され、隣接する穴とは所
定の距離だけ離れている。また、図２は正方形の開口部
を、１つの大きな穴と、その周囲に設けられた小さな４
つの穴で形成している。図３は、図１のマスクを使用し
たときのはんだクリームの状態を示し、従来のマスクに
比べてかき取り現象が減少していることが明らかであ
る。
【０００７】
【発明の効果】以上、説明したように本発明では、開口
部形状を、小口径の丸穴の複合形状としたことで、スキ
ージによるかき取り現象を低減しなおかつ、様々なスキ
ージの移動方向においても、均一な印刷を行うことが可
能という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメタルマスク開口部の上面図。
【図２】本発明のメタルマスク開口部の上面図。
【図３】本発明と従来例のはんだかき取り現象を説明す
る図。
【図４】従来のメタルマスクの上面図。
【図５】従来のメタルマスクの上面図。
【図６】本発明と従来例のはんだかき取り現象を説明す
る図。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ メタルマスク ３ クリームはんだ ４ スキージ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 クリームはんだをプリント基板上に印刷
    する際に用いるメタルマスクにおいて、メタル部におけ
    る開口部が複数の丸穴で構成されたことを特徴とするク
    リームはんだ印刷用メタルマスク。
  2. 【請求項２】 前記開口部を形成する複数の穴が一直線
    上に配置されてなる請求項１のクリームはんだ印刷用メ
    タルマスク。
  3. 【請求項３】 前記開口部の複数の丸穴が、１つの第１
    の穴と、この第１の穴の周囲に配置された４つの小さな
    穴である請求項１のクリームはんだ印刷用メタルマス
    ク。
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981117