JPH04317386A - 実装基板のアッセンブリ方法 - Google Patents
実装基板のアッセンブリ方法Info
- Publication number
- JPH04317386A JPH04317386A JP10953391A JP10953391A JPH04317386A JP H04317386 A JPH04317386 A JP H04317386A JP 10953391 A JP10953391 A JP 10953391A JP 10953391 A JP10953391 A JP 10953391A JP H04317386 A JPH04317386 A JP H04317386A
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- JP
- Japan
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- assembly
- type
- board
- mounting
- assemblies
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数種類のアッセンブ
リを識別可能な、実装基板のアッセンブリ方法に関する
。
リを識別可能な、実装基板のアッセンブリ方法に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装基板のアッセンブリの種類を
識別できるアッセンブリ方法として、以下の（イ）およ
び（ロ）に示す方法がある。
識別できるアッセンブリ方法として、以下の（イ）およ
び（ロ）に示す方法がある。
【０００３】（イ）アッセンブリの種類に応じた、異な
る種類の基板にアッセンブリを行い、基板の種類によっ
てアッセンブリの種類を識別する方法。
る種類の基板にアッセンブリを行い、基板の種類によっ
てアッセンブリの種類を識別する方法。
【０００４】（ロ）１種類の基板に、複数種類のアッセ
ンブリが可能なパターンを設け、基板に各アッセンブリ
の種類に応じたアッセンブリを行う。さらに、基板には
各アッセンブリの種類によって異なるアッセンブリ名の
印刷等が施されており、前記印刷等の内容によりアッセ
ンブリの種類を識別する方法。
ンブリが可能なパターンを設け、基板に各アッセンブリ
の種類に応じたアッセンブリを行う。さらに、基板には
各アッセンブリの種類によって異なるアッセンブリ名の
印刷等が施されており、前記印刷等の内容によりアッセ
ンブリの種類を識別する方法。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアッセンブリ方法のうち、（イ）に示す方法におい
ては、基板にアッセンブリ名の印刷等を施す必要はない
が、アッセンブリの種類と同種類の基板が必要になるた
め基板の種類が多くなり、複数種類の基板を作製するこ
とによって製造コストがかさむという問題点があった。
来のアッセンブリ方法のうち、（イ）に示す方法におい
ては、基板にアッセンブリ名の印刷等を施す必要はない
が、アッセンブリの種類と同種類の基板が必要になるた
め基板の種類が多くなり、複数種類の基板を作製するこ
とによって製造コストがかさむという問題点があった。
【０００６】また、（ロ）に示す方法においては、基板
の種類は少なくなるが、基板へ印刷等を施す必要があり
、印刷等を施すことによって製造コストがかさむという
問題点があった。
の種類は少なくなるが、基板へ印刷等を施す必要があり
、印刷等を施すことによって製造コストがかさむという
問題点があった。
【０００７】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、複数種類のアッセンブリ
が可能な基板に、アッセンブリの種類ごとに異なる印刷
等を施さなくても、アッセンブリの種類を識別できる、
実装基板のアッセンブリ方法を提供することを目的とす
る。
に鑑みてなされたものであり、複数種類のアッセンブリ
が可能な基板に、アッセンブリの種類ごとに異なる印刷
等を施さなくても、アッセンブリの種類を識別できる、
実装基板のアッセンブリ方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、複数種類のアッセンブリが可能な実装基板の
アッセンブリ方法において、前記各アッセンブリに共通
して使用される所定の部品が、前記各アッセンブリの種
類に応じてそれぞれ異なる位置に実装可能にパターンを
設けた基板を用い、前記各アッセンブリの種類に応じて
、前記所定の部品を前記異なる位置に実装することを特
徴とする。
本発明は、複数種類のアッセンブリが可能な実装基板の
アッセンブリ方法において、前記各アッセンブリに共通
して使用される所定の部品が、前記各アッセンブリの種
類に応じてそれぞれ異なる位置に実装可能にパターンを
設けた基板を用い、前記各アッセンブリの種類に応じて
、前記所定の部品を前記異なる位置に実装することを特
徴とする。
【０００９】
【作用】複数のアッセンブリの種類に応じて、各アッセ
ンブリに共通して使用される所定の部品の実装位置を変
えることで、基板に、アッセンブリの種類に対応して、
アッセンブリの種類によって異なる印刷等を施さなくて
も、前記所定の部品の実装位置を判断するだけで、アッ
センブリの種類が識別される。
ンブリに共通して使用される所定の部品の実装位置を変
えることで、基板に、アッセンブリの種類に対応して、
アッセンブリの種類によって異なる印刷等を施さなくて
も、前記所定の部品の実装位置を判断するだけで、アッ
センブリの種類が識別される。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実装基板のアッセンブリ方法
について、図面に基いて説明する。
について、図面に基いて説明する。
【００１１】まず、本発明の実施に使用される基板の一
例について図１を用いて説明する。
例について図１を用いて説明する。
【００１２】この基板は、３種類のアッセンブリが可能
なパターンを設けた基板である。基板の、各アッセンブ
リに共通して使用される所定の部品としてのチップ部品
２が実装される部位のランド１は、互いに並列に配置さ
れた、第１の実装部１ａ、第２の実装部１ｂおよび第３
の実装部１ｃよりなり、各実装部１ａ，１ｂ，１ｃは互
いに電気的に接続されている。この配置により、チップ
部品２が、各実装部１ａ，１ｂ，１ｃのいずれに実装さ
れても、回路上は同一となる。
なパターンを設けた基板である。基板の、各アッセンブ
リに共通して使用される所定の部品としてのチップ部品
２が実装される部位のランド１は、互いに並列に配置さ
れた、第１の実装部１ａ、第２の実装部１ｂおよび第３
の実装部１ｃよりなり、各実装部１ａ，１ｂ，１ｃは互
いに電気的に接続されている。この配置により、チップ
部品２が、各実装部１ａ，１ｂ，１ｃのいずれに実装さ
れても、回路上は同一となる。
【００１３】各実装部１ａ，１ｂ，１ｃの図示側方には
、それぞれアッセンブリ種類の識別を容易にするために
アッセンブリ名が記載されている。各アッセンブリ名は
、基板のパターンと同様の方法で設けられたものであり
、その記載内容は、アッセンブリの種類を識別できるも
のであれば文字や記号等何でもよい。
、それぞれアッセンブリ種類の識別を容易にするために
アッセンブリ名が記載されている。各アッセンブリ名は
、基板のパターンと同様の方法で設けられたものであり
、その記載内容は、アッセンブリの種類を識別できるも
のであれば文字や記号等何でもよい。
【００１４】次に、上述の基板を用いた、実装基板のア
ッセンブリ工程について図１を用いて説明する。
ッセンブリ工程について図１を用いて説明する。
【００１５】まず、不図示の他の部品とともに、チップ
部品２を基板に実装する。チップ部品２の実装位置は、
アッセンブリ名に対応した位置であり、たとえば、アッ
センブリ名がＫＡのアッセンブリを行った場合は、チッ
プ部品２は第１の実装部１ａ上に実装される。同様に、
アッセンブリ名がＫＢのアッセンブリ時には第２の実装
部１ｂ上に、アッセンブリ名がＫＣのアッセンブリ時に
は第３の実装部１ｃ上にそれぞれチップ部品２が実装さ
れる。
部品２を基板に実装する。チップ部品２の実装位置は、
アッセンブリ名に対応した位置であり、たとえば、アッ
センブリ名がＫＡのアッセンブリを行った場合は、チッ
プ部品２は第１の実装部１ａ上に実装される。同様に、
アッセンブリ名がＫＢのアッセンブリ時には第２の実装
部１ｂ上に、アッセンブリ名がＫＣのアッセンブリ時に
は第３の実装部１ｃ上にそれぞれチップ部品２が実装さ
れる。
【００１６】そして、チップ部品２がどの実装部上に実
装されているかを判断することによって、基板のアッセ
ンブリの種類の識別を行う。
装されているかを判断することによって、基板のアッセ
ンブリの種類の識別を行う。
【００１７】アッセンブリ種類を識別するために実装位
置が変えられる部品はチップ部品に限らず、リード付部
品でもよい。この場合の基板の例を図２に示す。図２に
おいて、図１と異なる点は、リード付部品５が実装され
る部位のランド４の各実装部４ａ，４ｂ，４ｃの中央部
に、リード付部品５のリードを挿入するための孔が設け
られている点である。その他の構成およびアッセンブリ
工程は、チップ部品の場合の例と同様であるのでその説
明は省略する。
置が変えられる部品はチップ部品に限らず、リード付部
品でもよい。この場合の基板の例を図２に示す。図２に
おいて、図１と異なる点は、リード付部品５が実装され
る部位のランド４の各実装部４ａ，４ｂ，４ｃの中央部
に、リード付部品５のリードを挿入するための孔が設け
られている点である。その他の構成およびアッセンブリ
工程は、チップ部品の場合の例と同様であるのでその説
明は省略する。
【００１８】以上述べた実施例において、基板に設ける
実装部の数は３組に限らず、その数は同一の基板で実施
できるアッセンブリの種類に応じて増減することができ
る。各実装部の配置は、所定の部品の実装位置が変って
も回路上は同一となるような配置に限らず、所定の部品
の機能に応じて、回路上異なる部位での配置でもよい。
実装部の数は３組に限らず、その数は同一の基板で実施
できるアッセンブリの種類に応じて増減することができ
る。各実装部の配置は、所定の部品の実装位置が変って
も回路上は同一となるような配置に限らず、所定の部品
の機能に応じて、回路上異なる部位での配置でもよい。
【００１９】また、所定の部品は、チップ部品やリード
付部品に限らず、同一の基板で可能な全アッセンブリに
共通して使用される部品であれば何でもよい。
付部品に限らず、同一の基板で可能な全アッセンブリに
共通して使用される部品であれば何でもよい。
【００２０】さらに、アッセンブリ名は、アッセンブリ
種類の識別をより容易にするために設けているが、本発
明においては必ずしも必要ではなく、省略することも可
能である。
種類の識別をより容易にするために設けているが、本発
明においては必ずしも必要ではなく、省略することも可
能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上記のとおり構成されているの
で、以下に記載する効果を奏する。
で、以下に記載する効果を奏する。
【００２２】複数のアッセンブリの種類に応じて、前記
各アッセンブリに共通して使用される所定の部品の実装
位置を変えることで、前記所定の部品の実装位置を判断
するだけでアッセンブリの種類を識別することができる
。このため、１種類の基板で複数種類のアッセンブリが
行なえ、基板の種類を減らすことができるとともに、基
板に、アッセンブリの種類を識別するための、アッセン
ブリの種類ごとに異なる印刷等を施す必要がなくなる。 そして、複数種類の基板を作製するコストや、基板への
印刷等のコストが減少し、安価な製品を提供できる。
各アッセンブリに共通して使用される所定の部品の実装
位置を変えることで、前記所定の部品の実装位置を判断
するだけでアッセンブリの種類を識別することができる
。このため、１種類の基板で複数種類のアッセンブリが
行なえ、基板の種類を減らすことができるとともに、基
板に、アッセンブリの種類を識別するための、アッセン
ブリの種類ごとに異なる印刷等を施す必要がなくなる。 そして、複数種類の基板を作製するコストや、基板への
印刷等のコストが減少し、安価な製品を提供できる。
【図１】本発明の実装基板のアッセンブリ方法の実施に
使用される基板の一例の要部平面図である。
使用される基板の一例の要部平面図である。
【図２】本発明の実装基板のアッセンブリ方法の実施に
使用される基板の他の例の要部平面図である。
使用される基板の他の例の要部平面図である。
１，４ ランド
１ａ，４ａ 第１の実装部
１ｂ，４ｂ 第２の実装部
１ｃ，４ｃ 第３の実装部
２ チップ部品
５ リード付部品
Claims (1)
- 【請求項１】 複数種類のアッセンブリが可能な実装
基板のアッセンブリ方法において、前記各アッセンブリ
に共通して使用される所定の部品が、前記各アッセンブ
リの種類に応じてそれぞれ異なる位置に実装可能にパタ
ーンを設けた基板を用い、前記各アッセンブリの種類に
応じて、前記所定の部品を前記異なる位置に実装するこ
とを特徴とする、実装基板のアッセンブリ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10953391A JPH04317386A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 実装基板のアッセンブリ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10953391A JPH04317386A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 実装基板のアッセンブリ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04317386A true JPH04317386A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=14512666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10953391A Pending JPH04317386A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 実装基板のアッセンブリ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04317386A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
| JP2007027640A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板 |
| JP2007266465A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Denso Corp | 配線基板の種別特定方法 |
| US10251277B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin-sealed module |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP10953391A patent/JPH04317386A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
| JP2007027640A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板 |
| JP4617211B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-01-19 | 株式会社日立国際電気 | プリント基板 |
| JP2007266465A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Denso Corp | 配線基板の種別特定方法 |
| US10251277B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin-sealed module |
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