JPH11177193A - 割基板の識別方法およびその製造方法ならびに割基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 分割後に、分割前の割基板の位置を特定する
識別方法を提供する。 【解決手段】 同一の割基板Ｉ、IIを１シートに配置し
てなるプリント基板１００で、プリント基板１００を分
割するための割部分であるスリット１０およびＶカット
２０の位置や形状を各割基板Ｉ、II毎に変更し、分割後
に変更部分を各割基板の識別印として用いるものであ
る。本発明によれば、基板分割後に分割前の割基板の位
置が特定できるので、不具合発生時に、実装装置がある
特定の位置に基づく故障原因があった場合の根本的な原
因解析を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、割基板の識別方法
および製造方法に係り、一シートに複数枚の割基板で構
成される基板において、特に基板分割後に割基板がシー
ト上のどの位置にあったか判別可能にする方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来においては、割基板（一シートのプ
リント基板を分割して得られる同一サイズ、同一の形状
且つ同一仕様の基板をいう）で構成される一シート状の
プリント基板は、チップマウンタで自動的に仕様に従
い、所定の位置に該各割基板毎に部品を載置するかもし
くは該部品毎に該各割基板に載置するかして、部品を搭
載する。そののち、前記部品を接着剤で仮固定し、半田
付けで固定されていた。そののち、ルータと呼ばれる切
削加工機で一シート状のプリント基板から割基板にカッ
トするためのスリット（割部分という）加工もしくはＶ
溝（割部分という）加工を施していた。前記スリットも
しくはＶ溝に従い前記プリント基板を分割して割基板が
得られていた。

【０００３】このようにして得られた割基板において、
チップマウンタ、半田付け装置等の加工工程により不良
品が生じる恐れがあった。しかし、前記部品を載置する
一シート状の複数枚の割基板で構成されるプリント基板
の構成方法は、同一の形状、大きさ、仕様の割基板であ
つても、特に該割基板に印を付けることもなかったた
め、プリント基板分割後は、その割基板が前記シート上
のどの位置にあったか識別することができなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来技術では、プリン
ト基板の分割後に、割基板の分割前のシート上の位置を
特定せずに、上述の不良品が発生した場合に、各割基板
ごとに不具合の原因を調査し対策していた。しかし、こ
の不具合の発生箇所が、前記割基板上の特定位置に生ず
るものであっても、該割基板が、一シートの構成上のど
の位置にあったか判別不可能であったため、単なる１つ
の不具合現象として処理され、根本的な不良原因の対策
は行われなかった。したがって、同様の原因で発生した
不具合が再発することとなり、不具合の原因を除去する
ことができないという問題点があった。

【０００５】この問題に対して、例えば、表示デバイス
基板で表示デバイス基板領域外に識別マークを付したも
のが提案されている。しかし、この方法は、識別マーク
を付すために、余分な加工が必要となり、コストが上が
るという問題点があった。これに関連するものとして、
特開平９−１０５８９５号公報記載の技術がある。ま
た、一枚の基板から同一サイズおよび同一の形状に分割
され部品が同一の位置に配置された複数の印刷基板にお
いて、印刷基板が一枚の基板のどの部分にあるかを識別
するため、線書きの部品の図形等を識別マークとして用
いるものが提案されている。しかし、この方法は、部品
の図形等を線書きすることが必要となり、面倒であると
いう問題点があった。これに関連するものとして、特開
平７−２４５４５５号公報記載の技術がある。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
鑑みてなされたものであり、特別の加工や印刷を必要と
せず、いままでの工程を変更せず、一シートプリント基
板から得られる同一形状、大きさの割基板の該プリント
基板上の位置を特定し、該割基板における不具合の発生
箇所に対する根本的な対策をすることができる割基板の
識別方法および割基板の製造方法ならびに割基板を提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る割基板の識別方法は、一シートのプリ
ント基板から得られる複数枚の同一の割基板を識別印で
当該プリント基板上の位置を識別する識別方法におい
て、前記プリント基板を分割するための割部分であるス
リットを当該各割基板毎に異なった位置とし、分割後の
各割基板で、異なった位置のスリットの部分が形成する
例えば突出部を前記識別印とすることを特徴とするもの
である。前項記載の割基板の識別方法において、前記プ
リント基板を分割するための割部分であるＶカット上に
数および／もしくは位置の異なる小穴を当該各割基板毎
に設け、分割後の各割基板で、前記数および／もしくは
位置の異なる小穴の部分、例えば切欠きを前記識別印と
することを特徴とするものである。

【０００８】本発明に係る割基板の製造方法は、一シー
トのプリント基板から当該プリント基板上の位置の識別
印を付した複数枚の割基板の製造方法において、前記プ
リント基板を分割するための割部分であるスリットの位
置を当該各割基板毎に変更して加工し、当該スリットに
従い当該プリント基板を分割し、当該異なった位置のス
リットの部分を前記識別印とする複数枚の割基板を得る
ことを特徴とするものである。前項記載の割基板の製造
方法において、前記プリント基板を分割するための割部
分であるＶカットと共に、当該Ｖカット上に数および／
もしくは位置を異なった小穴を当該各割基板毎に加工
し、当該Ｖカットに従い当該プリント基板を分割し、当
該数および／もしくは位置の異なった小穴の部分を前記
識別印とする複数枚の割基板を得ることを特徴とするも
のである。

【０００９】本発明に係る割基板は、一シートのプリン
ト基板から得た当該プリント基板上の位置の識別印が付
された複数枚の割基板において、前記割基板毎に位置を
変更した前記プリント基板の割部分であるスリットを設
け、当該スリットで分割した各割基板で、前記異なった
位置のスリットの部分が形成した、例えば突出部を前記
識別印とすることを特徴とするものである。前項記載の
割基板において、前記割基板毎に数および／もしくは位
置の異なった小穴を設けた前記プリント基板の割部分で
あるＶカット上に設け、当該Ｖカットで分割した当該各
割基板で、前記小穴の部分、例えば切欠きを前記識別印
とすることを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る割基板のプリ
ント基板上における分割前の位置識別方法および位置を
識別できる割基板の製造方法の実施形態を図１ないし図
５を参照しながら説明する。

【００１１】〔実施の形態 １〕図１は、本発明に係る
プリント基板上の位置が識別できる割基板の製造方法の
一実施形態である。図示する如く、一シートで二枚取り
の例である。斜線部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ
は、スリットでプリント基板１００を切り抜いた部分、
Ｖカット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは割基板Ｉ、
IIに割るための溝である。これらのスリット１０（１０
ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの総称）およびＶカット２
０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの総称）は、通常
ルータで加工されていた。なお、スリット１０とＶカッ
ト２０とは、プリント基板１００の仕様、材質に応じ
て、分割の難易等を考慮して随意定めればよい。図示す
る如く、この二枚の割基板Ｉ、IIの違いは、図中の１部
と２部の基板接続部の（図示では２ｍｍの部分）位置の
みである。本実施の形態では、図示上の基板Ｉの基板接
続部１と図示下の基板IIの基板接続部２の位置を６ｍｍ
程度ずらして構成されている。

【００１２】この位置のずらす大きさは、割基板Ｉ、II
の機能に支障のない範囲で任意に設定することができ
る。この部分のルータによる加工は、組立上、機能上な
んら問題のない場所であり、従来の加工工程に変更ある
いは追加を必要とするものではない。そして、このプリ
ント基板１００のシートを前記スリット１０およびＶカ
ット２０にしたがって折割機で分割すると同時に、上部
イ、中部ニ、下部トおよび上部の左右ロ，ハ、下部の左
右ホ，ヘの計７個を不要な部分を除き、二枚の割基板
Ｉ、IIが得られる。前記１部および２部の２ｍｍの部分
は、前記分割後も割基板Ｉ、IIに出っ張りとして残存す
る。この出っ張りを割基板の識別マークとして使用する
ことができる。

【００１３】〔実施の形態 ２〕図２、３を参照して本
発明に係る割基板のプリント基板上における分割前の位
置の識別方法の実施形態を説明する。図２は、本発明に
係るプリント基板上の割基板位置の識別方法の実施形態
の説明図である。本実施形態は、一シートで４枚取りの
例について説明する。本実施形態では、前記図１の〔実
施形態 １〕とは相違し、基板接続部１、２の位置を各
々の割基板でずらすのではなく、図２の３部および４部
の如く、Ｖカット２０上に小穴を設けることで、該小穴
を識別マークとしているものである。前記小穴は、３部
では１φが二ケであり、４部では１φが四ケである。す
なわち、本シートを分割後の割基板Ｉ、II、III、IＶに
は、Ｖカット２０上に設けた小穴が割基板Ｉ、II、II
I、IＶの外縁部に切り欠きとして残存する。左上の外縁
部に切り欠きが一個であればIII部の基板、左上の外縁
部に切り欠きが二個あれば、IＶ部の基板ということに
なる。

【００１４】図３は、図２のプリント基板上の割基板位
置の識別方法の実施形態の変形例である。図３は、図２
の割基板位置の識別方法の他の実施形態の説明図であ
る。本実施形態では、前記スリット１０をやめ、すべて
Ｖカット２０を割分加工としたものである。図２に示し
た同様に、５部および６部に識別用の小穴を設けたもの
である。前記小穴は、５部では１φが二個であり、６部
では１φが四個である。分割で割基板を得る方法および
分割後の位置の特定は、前記図２で説明した方法と同様
であるので説明を省略する。

【００１５】本発明は、上記実施形態に限定されるもの
でなく、基板上のプリント配線パターンおよび組立時に
その機能に影響ない場所に小穴をあけ、例えば穴のない
基板と穴のある基板あるいは穴の個数により識別する等
種々の変形例が考えられる。

【００１６】また、図４は、プリント基板上における割
基板位置の識別方法の他例の説明図である。本例は、前
記〔実施の形態 １〕、〔実施の形態 ２〕とは相違
し、プリント基板１００にシルクで印刷した例である。
例として、プリント基板１００の７部に「Ａ」と印刷し
てある。一シートが二枚取りであれば、二枚目には
「Ｂ」と印刷すればよく、一シート四枚取りであれば、
順次「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」と印刷すればよい。この識
別マークは、「Ａ」、「Ｂ」、・・・でなくても差し支
えなく、「１」、「２」・・・でも識別が可能であれば
どのようなマークでも差し支えない。

【００１７】図５は、図４の変形例で、シルク印刷の代
わりにプリント配線パターンの銅箔をエッチングして利
用したものである。図５は、プリント基板上の割基板位
置の識別方法のさらに他例の説明図である。図示８部が
示すように、プリント基板１００の銅箔を「Ａ」とエッ
チングしたものである。図４の場合と同様に、シート当
たりの枚数が増える毎に、この識別マークを順次
「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」と増やしていけば差し支えな
い。

【００１８】しかし、図４および図５の例では、シート
当たりの割基板が増える毎にシルクやプリント配線パタ
ーンのデータが増えることになり、図１ないし図３で説
明した前記〔実施の形態 １〕、〔実施の形態 ２〕に
較べて加工工数が増えるという不利がある。

【００１９】

【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明に係
るプリント基板上の割基板位置の識別方法および製造方
法ならびに割基板の構成によれば、分割後の割基板にお
いて、分割前のプリント基板上に置ける位置が特定でき
るので、不具合発生時に割基板の位置による原因があっ
た場合、原因解明が指針となり、生産工程の改善、効率
向上が図れる効果がある。つまり、たとえば部品実装機
がある特定の実装位置の場合に、部品が適切に搭載でき
ないような場合や、実装時に基板の固定方法の関係でプ
リント基板にたわみが発生し、部品実装に支障をきたし
ている時の原因追究や解析の手助けとなる効果がある。
また、外部事故も含め、不具合発生時の位置を記録して
おくことによって、その統計から何か不具合の原因追究
の手がかりとすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板上の位置が識別でき
る割基板の製造方法の一実施形態である。

【図２】本発明に係るプリント基板上の割基板位置の識
別方法の実施形態の説明図である。

【図３】図２の割基板位置の識別方法の他の実施形態の
説明図である。

【図４】プリント基板上の割基板位置の識別方法の他例
の説明図である。

【図５】プリント基板上の割基板位置の識別方法のさら
に他例の説明図である。

【符号の説明】

１、２…基板接続部の違いによる識別マーク ３、４、５、６…Ｖカット部にあけた穴による識別マー
ク ７、８…シルクもしくはエッチングによる識別マーク １０…スリットの総称 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ…スリット ２０…Ｖカットの総称 ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ…Ｖカット １００…プリント基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一シートのプリント基板から得られる複
   数枚の割基板を識別印で当該プリント基板上の位置を識
   別する識別方法において、 前記プリント基板を分割するための割部分であるスリッ
   トを当該各割基板毎に異なった位置とし、分割後の各割
   基板で、異なった位置のスリットの部分が形成する突出
   部を前記識別印とすることを特徴とする割基板の識別方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の割基板の識別方法におい
   て、 前記プリント基板を分割するための割部分であるＶカッ
   ト上に数および／もしくは位置の異なる小穴を当該各割
   基板毎に設け、分割後の各割基板で、前記数および／も
   しくは位置の異なる小穴の部分を前記識別印とすること
   を特徴とする割基板の識別方法。
3. 【請求項３】 一シートのプリント基板から当該プリン
   ト基板上の位置の識別印を付した複数枚の割基板の製造
   方法において、 前記プリント基板を分割するための割部分であるスリッ
   トの位置を当該各割基板毎に変更して加工し、当該スリ
   ットに従い当該プリント基板を分割し、当該異なった位
   置のスリットの部分を前記識別印とする複数枚の割基板
   を得ることを特徴とする割基板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の割基板の製造方法におい
   て、 前記プリント基板を分割するための割部分であるＶカッ
   トと共に、当該Ｖカット上に数および／もしくは位置を
   異なった小穴を当該各割基板毎に加工し、当該Ｖカット
   に従い当該プリント基板を分割し、当該数および／もし
   くは位置の異なった小穴の部分を前記識別印とする複数
   枚の割基板を得ることを特徴とする割基板の製造方法。
5. 【請求項５】 一シートのプリント基板から得た当該プ
   リント基板上の位置の識別印が付された複数枚の割基板
   において、 前記割基板毎に位置を変更した前記プリント基板の割部
   分であるスリットを設け、当該スリットで分割した当該
   各割基板で、前記異なった位置のスリットの部分が形成
   する突出部を前記識別印とすることを特徴とする割基
   板。
6. 【請求項６】 請求項５記載の割基板において、 前記割基板毎に数および／もしくは位置の異なった小穴
   を前記プリント基板をの割部分であるＶカットに設け、
   当該Ｖカットで分割した当該各割基板で、前記小穴の部
   分を前記識別印とすることを特徴とする割基板。