JP3534993B2 - プリント配線集合基板 - Google Patents

プリント配線集合基板

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JP3534993B2 JP32447697A JP32447697A JP3534993B2 JP 3534993 B2 JP3534993 B2 JP 3534993B2 JP 32447697 A JP32447697 A JP 32447697A JP 32447697 A JP32447697 A JP 32447697A JP 3534993 B2 JP3534993 B2 JP 3534993B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品の実装後に分
割線に沿って複数の基板に分割されるプリント配線集合
基板に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板はICやチップ状電子部品
等を搭載した状態で使用されるが、通常、プリント配線
集合基板と呼ばれるものから製造される。図4はこのよ
うなプリント配線集合基板の一例を示すものであり、こ
のプリント配線集合基板1は分割線2によって複数の領
域に区画されている。分割線2は他の部分に比べて機械
的強度が低くなっており、直線的に延びる透孔に繋ぎ部
を点在させたミシン目孔と称せられるものや、断面V字
状の溝が直線的に延びるV字状溝と称せられるもので構
成されている。プリント配線集合基板1の周囲の領域は
捨て基板3となる部分であり、図示省略してあるが、こ
の捨て基板3には基準孔が穿設されている。捨て基板3
に囲まれた内部の領域はそれぞれプリント基板4,5,
6となる部分であり、図示省略してあるが、これらプリ
ント基板4,5,6の表裏両面には配線パターンが設け
られている。
【0003】このように構成されたプリント配線集合基
板1は実装機に搬送され、捨て基板3の基準孔を位置基
準としてプリント基板4,5,6の表裏両面の所定位置
にチップ状電子部品等が実装される。そして、部品の実
装後に各分割線2に沿ってプリント配線集合基板1をば
らばらに分割することにより、捨て基板3と部品が搭載
された3枚のプリント基板4,5,6とを得ることがで
き、捨て基板3は廃棄される。なお、プリント配線集合
基板から得られるプリント基板の数は必要に応じて適宜
設定され、例えば、1つの領域の周囲に分割溝を介して
捨て基板となる領域を連結し、分割後に1枚のプリント
基板を得るようにしたプリント配線集合基板も知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したプ
リント配線集合基板の分割方法としては、作業者が分割
溝に沿って手作業で割る方法と、プレス機等を用いて機
械的に切断する方法が知られているが、設備費が不要で
多品種生産に好適である等の理由から、前者の手作業に
よる分割方法が一般的に採用されている。この場合、分
割溝の分割順序や分割位置を含む分割作業が常に正しく
行われることが重要であり、これらの分割情報をプリン
ト配線集合基板上に表示したものが特開平8−2042
95号公報において提案されている。
【0005】上記公報に開示されたプリント配線集合基
板にあっては、作業者がプリント配線集合基板に表示さ
れた分割情報を見ながら分割作業を行うことができ、作
業者の個人差による分割作業のばらつきを低減する上で
有効であるが、分割情報として基板の割り方向について
全く認識していないため、以下に記載するような課題が
あった。
【0006】すなわち、作業者が分割溝に沿って基板を
手割りする場合、図5(a)に示すように、分割溝を介
して対向する部分が山形状となる方向へ割る山割りと、
図5(b)に示すように、分割溝を介して対向する部分
が谷形状となる方向へ割る谷割りの2通りがあるが、こ
れら山割りと谷割りに優位性はなく、作業者の癖や気分
等によって任意に選択可能である。ところが、山割りの
場合は基板の表面に大きな引張り応力が作用し、谷割り
の場合は基板の裏面に大きな引張り応力が作用するた
め、例えば、プリント基板の表面において分割溝の近く
に部品が実装されていると、基板を山割りした場合に部
品に大きなストレスが作用し、半田付け部のはがれ、あ
るいは部品自体の損傷という不具合が発生することにな
る。したがって、従来のプリント配線集合基板では、プ
リント基板の表裏両面において部品と分割溝との距離を
十分に離しているが、このことが部品の有効実装領域を
狭める要因となり、配線パターンの引き廻し等を含む回
路設計上の自由度が制約されるという問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、作業者が
割線に沿って基板を手割りする際に、各分割線に対して
その割り方向を指示する表示をプリント配線集合基板に
設けると共に、同一の分割線に対する割り方向の指示の
表示を基板の表裏両面で逆にすることとする。このよう
な表示を設けると、分割線を山割りと谷割りのいずれか
の方向に割るべきかが明瞭となるため、分割時のストレ
スがかかりにくいプリント基板の片面側において部品を
分割線の近くに実装することができ、部品の有効実装領
域を拡げることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線集合基板で
は、直線的に延びる複数本の分割線を介して連結された
複数の領域を有し、部品の実装後に前記分割線に沿っ
て複数の基板に分割されるプリント配線集合基板におい
て、前記分割線に対してその割り方向を指示する表示
前記基板の表裏両面に設けると共に、同一の分割線に
対する割り方向の指示の表示を前記基板の表裏両面で逆
にした。
【0009】
【0010】また、前記表示は対象となる分割線の近く
に設けることが好ましく、特に、前記分割線が透孔と繋
ぎ部からなるミシン目孔である場合、この繋ぎ部を介し
て対向する位置に前記表示をそれぞれ設けると、繋ぎ部
の周囲を表示領域として利用することができ、シルク印
刷等を用いて表示を簡単に形成することができる。
【0011】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図1はプリント配線集合基板の平面図、図2は図1のA
部を示す詳細図、図3は図1のB部を示す詳細図であ
る。
【0012】実施例に係るプリント配線集合基板10は
直線的に延びる複数本の分割線11によって複数の領域
に区画されており、周囲の枠状の領域は捨て基板12と
なる部分であり、捨て基板12に囲まれた内部の2つの
領域はそれぞれプリント基板13,14となる部分であ
る。各分割線11はミシン目孔とV字状溝のいずれでも
良いが、本実施例では、捨て基板12とプリント基板1
3,14を繋ぐ4本の分割線11がミシン目孔で、両プ
リント基板13,14を繋ぐ残りの分割線11はV字状
溝である。捨て基板12には図示せぬ基準孔が穿設され
ており、プリント基板13,14の表裏両面には図示せ
ぬ配線パターンが設けられている。
【0013】図1に示すように、プリント配線集合基板
10の表面には各分割線11の割り方向を谷割りに指示
する第1の表示15または山割りに指示する第2の表示
16が施されており、これら表示15,16はシルク印
刷等の印刷技術を用いて形成されている。第1の表示1
5と第2の表示16は1本の分割線11に対して1また
は数箇所設けられているが、同一の分割線11に対して
は同一種類の表示15,16が施されている。また、図
示せぬが、プリント配線集合基板10の裏面にも同様の
表示15,16が施されており、同一の分割線11に対
する表示15,16は表裏両面で逆になっている。すな
わち、プリント配線集合基板10の表面で谷割り用の第
1の表示15が施された分割線11に対しては、プリン
ト配線集合基板10の裏面で山割り用の第2の表示16
が施されており、これとは逆に、表面で山割り用の第2
の表示16が施された分割線11に対しては、裏面で谷
割り用の第1の表示15が施されている。
【0014】図2に示すように、第1の表示15は2つ
の三角マークの頂点を向かい合わせた形状からなり、図
3に示すように、第2の表示16は2つの三角マークの
底辺を向かい合わせた形状からなる。これら表示15,
16の両三角マークは分割線11を跨いだ位置に形成さ
れており、特に、分割線11がミシン目孔で構成されて
いる場合は、その繋ぎ部11aを介して対向する位置に
両三角マークを形成すると、繋ぎ部11aの周囲を表示
領域として利用することができる。なお、表示15,1
6は三角マーク以外の矢印や文字等でも可能であり、要
は、各分割線11の割り方向を作業者に指示するもので
あれば良い。
【0015】このように構成されたプリント配線集合基
板10は実装機に搬送され、捨て基板12の基準孔を位
置基準としてプリント基板13,14の表裏両面の所定
位置にチップ状電子部品等が実装される。そして、部品
の実装後に作業者が各分割線11に対して施された表示
15,16の指示内容を確認しながら、分割線11によ
って繋がれたプリント配線集合基板10を山割りまたは
谷割りすることにより、捨て基板12と部品が搭載され
た2枚のプリント基板13,14とを得ることができ、
捨て基板12は廃棄される。その際、谷割りされる分割
線11を介して繋がれた基板の表面に引張り応力は作用
しないため、図2に示すように、該分割線11と部品1
7との間に例えば3mm程度の距離L1を確保すれば、
部品17自体あるいは部品17の半田付け部の破損を防
止し得るものとなり、部品17の配置方向も自由であ
り、分割線11に沿って平行に配置することもできる。
一方、山割りされる分割線11を介して繋がれた基板の
表面には大きな引張り応力が作用するため、図3に示す
ように、該分割線11と部品17との間には例えば5m
m以上の距離L2を確保する必要があり、部品17の配
置方向も制限され、分割線11に対して直交するように
配置しなければならない。すなわち、全ての分割線11
に対して部品17を十分に離す必要はなく、谷割りされ
る分割線11に対しては部品17を近接して実装するこ
とができるため、その分だけプリント基板13,14の
有効実装領域が拡がり、配線パターンの引き廻し等を含
む回路設計上の自由度を高めることができる。
【0016】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0017】直線的に延びる複数本の分割線を介して連
結された複数の領域を有し、部品の実装後に前記分割
線に沿って複数の基板に分割されるプリント配線集合基
板において、前記分割線に対してその割り方向を指示
する表示を前記基板の表裏両面に設けると共に、同一の
分割線に対する割り方向の指示の表示を前記基板の表裏
両面で逆にすると、作業者が分割線を山割りと谷割り
のいずれかの方向に割るべきか明瞭となるため、分割時
のストレスがかかりにくい分割線の近くに部品を実装す
ることができ、プリント基板上における部品の有効実装
領域を拡げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るプリント配線集合基板の平面図で
ある。
【図2】図1のA部を示す詳細図である。
【図3】図1のB部を示す詳細図である。
【図4】従来のプリント配線集合基板を示す平面図であ
る。
【図5】プリント配線集合基板の山割りと谷割りを示す
説明図である。
【符号の説明】
10 プリント配線集合基板 11 分割線 11a 繋ぎ部 12 捨て基板 13,14 プリント基板 15 第1の表示 16 第2の表示 17 部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直線的に延びる複数本の分割線を介して
    連結された複数の領域を有し、部品の実装後に前記
    割線に沿って複数の基板に分割されるプリント配線集合
    基板において、前記分割線に対してその割り方向を指
    示する表示を前記基板の表裏両面に設けると共に、同一
    の分割線に対する割り方向の指示の表示を前記基板の表
    裏両面で逆にしたことを特徴とするプリント配線集合基
    板。
  2. 【請求項2】 請求項1の記載において、前記分割線が
    透孔と繋ぎ部からなり、この繋ぎ部を介して対向する位
    置に前記表示をそれぞれ設けたことを特徴とするプリン
    ト配線集合基板。
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