JPH11163482A - プリント配線集合基板 - Google Patents
プリント配線集合基板Info
- Publication number
- JPH11163482A JPH11163482A JP32447697A JP32447697A JPH11163482A JP H11163482 A JPH11163482 A JP H11163482A JP 32447697 A JP32447697 A JP 32447697A JP 32447697 A JP32447697 A JP 32447697A JP H11163482 A JPH11163482 A JP H11163482A
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- JP
- Japan
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- dividing
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の実装後に分割線に沿って複数の基板に
分割されるプリント配線集合基板において、分割される
プリント基板上における部品の有効実装領域を拡げるこ
と。 【解決手段】 プリント配線集合基板１０を複数本の分
割線１１によって複数の領域に区画し、内部のプリント
基板１３，１４となる領域の表裏両面に配線パターンを
引き廻す。各分割線１１の近傍にその割り方向を指示す
る第１の表示１５または第２の表示１６をシルク印刷等
で形成し、配線パターンのランドにチップ状電子部品等
を実装後、作業者が各分割線１１に対して施された表示
１５，１６の指示内容を確認しながら、分割線１１によ
って繋がれたプリント配線集合基板１０を山割りまたは
谷割りすることにより、捨て基板１２と部品が搭載され
た２枚のプリント基板１３，１４とをばらばらに手割り
する。
分割されるプリント配線集合基板において、分割される
プリント基板上における部品の有効実装領域を拡げるこ
と。 【解決手段】 プリント配線集合基板１０を複数本の分
割線１１によって複数の領域に区画し、内部のプリント
基板１３，１４となる領域の表裏両面に配線パターンを
引き廻す。各分割線１１の近傍にその割り方向を指示す
る第１の表示１５または第２の表示１６をシルク印刷等
で形成し、配線パターンのランドにチップ状電子部品等
を実装後、作業者が各分割線１１に対して施された表示
１５，１６の指示内容を確認しながら、分割線１１によ
って繋がれたプリント配線集合基板１０を山割りまたは
谷割りすることにより、捨て基板１２と部品が搭載され
た２枚のプリント基板１３，１４とをばらばらに手割り
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品の実装後に分
割線に沿って複数の基板に分割されるプリント配線集合
基板に関する。
割線に沿って複数の基板に分割されるプリント配線集合
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板はＩＣやチップ状電子部品
等を搭載した状態で使用されるが、通常、プリント配線
集合基板と呼ばれるものから製造される。図４はこのよ
うなプリント配線集合基板の一例を示すものであり、こ
のプリント配線集合基板１は分割線２によって複数の領
域に区画されている。分割線２は他の部分に比べて機械
的強度が低くなっており、直線的に延びる透孔に繋ぎ部
を点在させたミシン目孔と称せられるものや、断面Ｖ字
状の溝が直線的に延びるＶ字状溝と称せられるもので構
成されている。プリント配線集合基板１の周囲の領域は
捨て基板３となる部分であり、図示省略してあるが、こ
の捨て基板３には基準孔が穿設されている。捨て基板３
に囲まれた内部の領域はそれぞれプリント基板４，５，
６となる部分であり、図示省略してあるが、これらプリ
ント基板４，５，６の表裏両面には配線パターンが設け
られている。
等を搭載した状態で使用されるが、通常、プリント配線
集合基板と呼ばれるものから製造される。図４はこのよ
うなプリント配線集合基板の一例を示すものであり、こ
のプリント配線集合基板１は分割線２によって複数の領
域に区画されている。分割線２は他の部分に比べて機械
的強度が低くなっており、直線的に延びる透孔に繋ぎ部
を点在させたミシン目孔と称せられるものや、断面Ｖ字
状の溝が直線的に延びるＶ字状溝と称せられるもので構
成されている。プリント配線集合基板１の周囲の領域は
捨て基板３となる部分であり、図示省略してあるが、こ
の捨て基板３には基準孔が穿設されている。捨て基板３
に囲まれた内部の領域はそれぞれプリント基板４，５，
６となる部分であり、図示省略してあるが、これらプリ
ント基板４，５，６の表裏両面には配線パターンが設け
られている。
【０００３】このように構成されたプリント配線集合基
板１は実装機に搬送され、捨て基板３の基準孔を位置基
準としてプリント基板４，５，６の表裏両面の所定位置
にチップ状電子部品等が実装される。そして、部品の実
装後に各分割線２に沿ってプリント配線集合基板１をば
らばらに分割することにより、捨て基板３と部品が搭載
された３枚のプリント基板４，５，６とを得ることがで
き、捨て基板３は廃棄される。なお、プリント配線集合
基板から得られるプリント基板の数は必要に応じて適宜
設定され、例えば、１つの領域の周囲に分割溝を介して
捨て基板となる領域を連結し、分割後に１枚のプリント
基板を得るようにしたプリント配線集合基板も知られて
いる。
板１は実装機に搬送され、捨て基板３の基準孔を位置基
準としてプリント基板４，５，６の表裏両面の所定位置
にチップ状電子部品等が実装される。そして、部品の実
装後に各分割線２に沿ってプリント配線集合基板１をば
らばらに分割することにより、捨て基板３と部品が搭載
された３枚のプリント基板４，５，６とを得ることがで
き、捨て基板３は廃棄される。なお、プリント配線集合
基板から得られるプリント基板の数は必要に応じて適宜
設定され、例えば、１つの領域の周囲に分割溝を介して
捨て基板となる領域を連結し、分割後に１枚のプリント
基板を得るようにしたプリント配線集合基板も知られて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したプ
リント配線集合基板の分割方法としては、作業者が分割
溝に沿って手作業で割る方法と、プレス機等を用いて機
械的に切断する方法が知られているが、設備費が不要で
多品種生産に好適である等の理由から、前者の手作業に
よる分割方法が一般的に採用されている。この場合、分
割溝の分割順序や分割位置を含む分割作業が常に正しく
行われることが重要であり、これらの分割情報をプリン
ト配線集合基板上に表示したものが特開平８−２０４２
９５号公報において提案されている。
リント配線集合基板の分割方法としては、作業者が分割
溝に沿って手作業で割る方法と、プレス機等を用いて機
械的に切断する方法が知られているが、設備費が不要で
多品種生産に好適である等の理由から、前者の手作業に
よる分割方法が一般的に採用されている。この場合、分
割溝の分割順序や分割位置を含む分割作業が常に正しく
行われることが重要であり、これらの分割情報をプリン
ト配線集合基板上に表示したものが特開平８−２０４２
９５号公報において提案されている。
【０００５】上記公報に開示されたプリント配線集合基
板にあっては、作業者がプリント配線集合基板に表示さ
れた分割情報を見ながら分割作業を行うことができ、作
業者の個人差による分割作業のばらつきを低減する上で
有効であるが、分割情報として基板の割り方向について
全く認識していないため、以下に記載するような課題が
あった。
板にあっては、作業者がプリント配線集合基板に表示さ
れた分割情報を見ながら分割作業を行うことができ、作
業者の個人差による分割作業のばらつきを低減する上で
有効であるが、分割情報として基板の割り方向について
全く認識していないため、以下に記載するような課題が
あった。
【０００６】すなわち、作業者が分割溝に沿って基板を
手割りする場合、図５（ａ）に示すように、分割溝を介
して対向する部分が山形状となる方向へ割る山割りと、
図５（ｂ）に示すように、分割溝を介して対向する部分
が谷形状となる方向へ割る谷割りの２通りがあるが、こ
れら山割りと谷割りに優位性はなく、作業者の癖や気分
等によって任意に選択可能である。ところが、山割りの
場合は基板の表面に大きな引張り応力が作用し、谷割り
の場合は基板の裏面に大きな引張り応力が作用するた
め、例えば、プリント基板の表面において分割溝の近く
に部品が実装されていると、基板を山割りした場合に部
品に大きなストレスが作用し、半田付け部のはがれ、あ
るいは部品自体の損傷という不具合が発生することにな
る。したがって、従来のプリント配線集合基板では、プ
リント基板の表裏両面において部品と分割溝との距離を
十分に離しているが、このことが部品の有効実装領域を
狭める要因となり、配線パターンの引き廻し等を含む回
路設計上の自由度が制約されるという問題があった。
手割りする場合、図５（ａ）に示すように、分割溝を介
して対向する部分が山形状となる方向へ割る山割りと、
図５（ｂ）に示すように、分割溝を介して対向する部分
が谷形状となる方向へ割る谷割りの２通りがあるが、こ
れら山割りと谷割りに優位性はなく、作業者の癖や気分
等によって任意に選択可能である。ところが、山割りの
場合は基板の表面に大きな引張り応力が作用し、谷割り
の場合は基板の裏面に大きな引張り応力が作用するた
め、例えば、プリント基板の表面において分割溝の近く
に部品が実装されていると、基板を山割りした場合に部
品に大きなストレスが作用し、半田付け部のはがれ、あ
るいは部品自体の損傷という不具合が発生することにな
る。したがって、従来のプリント配線集合基板では、プ
リント基板の表裏両面において部品と分割溝との距離を
十分に離しているが、このことが部品の有効実装領域を
狭める要因となり、配線パターンの引き廻し等を含む回
路設計上の自由度が制約されるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、作業者が分割
線に沿って基板を手割りする際に、その割り方向を指示
する表示をプリント配線集合基板に設けることとする。
このような表示を設けると、分割線を山割りと谷割りの
いずれかの方向に割るべきかが明瞭となるため、分割時
のストレスがかかりにくいプリント基板の片面側におい
て部品を分割線の近くに実装することができ、部品の有
効実装領域を拡げることができる。
線に沿って基板を手割りする際に、その割り方向を指示
する表示をプリント配線集合基板に設けることとする。
このような表示を設けると、分割線を山割りと谷割りの
いずれかの方向に割るべきかが明瞭となるため、分割時
のストレスがかかりにくいプリント基板の片面側におい
て部品を分割線の近くに実装することができ、部品の有
効実装領域を拡げることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線集合基板で
は、分割線を介して連結された複数の領域を有し、部品
の実装後に前記分割線に沿って複数の基板に分割される
プリント配線集合基板において、前記分割線の割り方向
を指示する表示を設けた。
は、分割線を介して連結された複数の領域を有し、部品
の実装後に前記分割線に沿って複数の基板に分割される
プリント配線集合基板において、前記分割線の割り方向
を指示する表示を設けた。
【０００９】前記表示はプリント配線集合基板の表裏の
少なくとも一面に設けてあれば良いが、表裏両面に表示
を設けると、表裏のどちらの面からでも分割作業を行う
ことができる。この場合、同一の分割線に対する表示は
表裏両面で逆にする必要があり、例えば、表面に山割り
の表示を施した分割線に対しては、裏面に谷割りの表示
を施さなければならない。
少なくとも一面に設けてあれば良いが、表裏両面に表示
を設けると、表裏のどちらの面からでも分割作業を行う
ことができる。この場合、同一の分割線に対する表示は
表裏両面で逆にする必要があり、例えば、表面に山割り
の表示を施した分割線に対しては、裏面に谷割りの表示
を施さなければならない。
【００１０】また、前記表示は対象となる分割線の近く
に設けることが好ましく、特に、前記分割線が透孔と繋
ぎ部からなるミシン目孔である場合、この繋ぎ部を介し
て対向する位置に前記表示をそれぞれ設けると、繋ぎ部
の周囲を表示領域として利用することができ、シルク印
刷等を用いて表示を簡単に形成することができる。
に設けることが好ましく、特に、前記分割線が透孔と繋
ぎ部からなるミシン目孔である場合、この繋ぎ部を介し
て対向する位置に前記表示をそれぞれ設けると、繋ぎ部
の周囲を表示領域として利用することができ、シルク印
刷等を用いて表示を簡単に形成することができる。
【００１１】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１はプリント配線集合基板の平面図、図２は図１のＡ
部を示す詳細図、図３は図１のＢ部を示す詳細図であ
る。
図１はプリント配線集合基板の平面図、図２は図１のＡ
部を示す詳細図、図３は図１のＢ部を示す詳細図であ
る。
【００１２】実施例に係るプリント配線集合基板１０は
直線的に延びる複数本の分割線１１によって複数の領域
に区画されており、周囲の枠状の領域は捨て基板１２と
なる部分であり、捨て基板１２に囲まれた内部の２つの
領域はそれぞれプリント基板１３，１４となる部分であ
る。各分割線１１はミシン目孔とＶ字状溝のいずれでも
良いが、本実施例では、捨て基板１２とプリント基板１
３，１４を繋ぐ４本の分割線１１がミシン目孔で、両プ
リント基板１３，１４を繋ぐ残りの分割線１１はＶ字状
溝である。捨て基板１２には図示せぬ基準孔が穿設され
ており、プリント基板１３，１４の表裏両面には図示せ
ぬ配線パターンが設けられている。
直線的に延びる複数本の分割線１１によって複数の領域
に区画されており、周囲の枠状の領域は捨て基板１２と
なる部分であり、捨て基板１２に囲まれた内部の２つの
領域はそれぞれプリント基板１３，１４となる部分であ
る。各分割線１１はミシン目孔とＶ字状溝のいずれでも
良いが、本実施例では、捨て基板１２とプリント基板１
３，１４を繋ぐ４本の分割線１１がミシン目孔で、両プ
リント基板１３，１４を繋ぐ残りの分割線１１はＶ字状
溝である。捨て基板１２には図示せぬ基準孔が穿設され
ており、プリント基板１３，１４の表裏両面には図示せ
ぬ配線パターンが設けられている。
【００１３】図１に示すように、プリント配線集合基板
１０の表面には各分割線１１の割り方向を谷割りに指示
する第１の表示１５または山割りに指示する第２の表示
１６が施されており、これら表示１５，１６はシルク印
刷等の印刷技術を用いて形成されている。第１の表示１
５と第２の表示１６は１本の分割線１１に対して１また
は数箇所設けられているが、同一の分割線１１に対して
は同一種類の表示１５，１６が施されている。また、図
示せぬが、プリント配線集合基板１０の裏面にも同様の
表示１５，１６が施されており、同一の分割線１１に対
する表示１５，１６は表裏両面で逆になっている。すな
わち、プリント配線集合基板１０の表面で谷割り用の第
１の表示１５が施された分割線１１に対しては、プリン
ト配線集合基板１０の裏面で山割り用の第２の表示１６
が施されており、これとは逆に、表面で山割り用の第２
の表示１６が施された分割線１１に対しては、裏面で谷
割り用の第１の表示１５が施されている。
１０の表面には各分割線１１の割り方向を谷割りに指示
する第１の表示１５または山割りに指示する第２の表示
１６が施されており、これら表示１５，１６はシルク印
刷等の印刷技術を用いて形成されている。第１の表示１
５と第２の表示１６は１本の分割線１１に対して１また
は数箇所設けられているが、同一の分割線１１に対して
は同一種類の表示１５，１６が施されている。また、図
示せぬが、プリント配線集合基板１０の裏面にも同様の
表示１５，１６が施されており、同一の分割線１１に対
する表示１５，１６は表裏両面で逆になっている。すな
わち、プリント配線集合基板１０の表面で谷割り用の第
１の表示１５が施された分割線１１に対しては、プリン
ト配線集合基板１０の裏面で山割り用の第２の表示１６
が施されており、これとは逆に、表面で山割り用の第２
の表示１６が施された分割線１１に対しては、裏面で谷
割り用の第１の表示１５が施されている。
【００１４】図２に示すように、第１の表示１５は２つ
の三角マークの頂点を向かい合わせた形状からなり、図
３に示すように、第２の表示１６は２つの三角マークの
底辺を向かい合わせた形状からなる。これら表示１５，
１６の両三角マークは分割線１１を跨いだ位置に形成さ
れており、特に、分割線１１がミシン目孔で構成されて
いる場合は、その繋ぎ部１１ａを介して対向する位置に
両三角マークを形成すると、繋ぎ部１１ａの周囲を表示
領域として利用することができる。なお、表示１５，１
６は三角マーク以外の矢印や文字等でも可能であり、要
は、各分割線１１の割り方向を作業者に指示するもので
あれば良い。
の三角マークの頂点を向かい合わせた形状からなり、図
３に示すように、第２の表示１６は２つの三角マークの
底辺を向かい合わせた形状からなる。これら表示１５，
１６の両三角マークは分割線１１を跨いだ位置に形成さ
れており、特に、分割線１１がミシン目孔で構成されて
いる場合は、その繋ぎ部１１ａを介して対向する位置に
両三角マークを形成すると、繋ぎ部１１ａの周囲を表示
領域として利用することができる。なお、表示１５，１
６は三角マーク以外の矢印や文字等でも可能であり、要
は、各分割線１１の割り方向を作業者に指示するもので
あれば良い。
【００１５】このように構成されたプリント配線集合基
板１０は実装機に搬送され、捨て基板１２の基準孔を位
置基準としてプリント基板１３，１４の表裏両面の所定
位置にチップ状電子部品等が実装される。そして、部品
の実装後に作業者が各分割線１１に対して施された表示
１５，１６の指示内容を確認しながら、分割線１１によ
って繋がれたプリント配線集合基板１０を山割りまたは
谷割りすることにより、捨て基板１２と部品が搭載され
た２枚のプリント基板１３，１４とを得ることができ、
捨て基板１２は廃棄される。その際、谷割りされる分割
線１１を介して繋がれた基板の表面に引張り応力は作用
しないため、図２に示すように、該分割線１１と部品１
７との間に例えば３ｍｍ程度の距離Ｌ１を確保すれば、
部品１７自体あるいは部品１７の半田付け部の破損を防
止し得るものとなり、部品１７の配置方向も自由であ
り、分割線１１に沿って平行に配置することもできる。
一方、山割りされる分割線１１を介して繋がれた基板の
表面には大きな引張り応力が作用するため、図３に示す
ように、該分割線１１と部品１７との間には例えば５ｍ
ｍ以上の距離Ｌ２を確保する必要があり、部品１７の配
置方向も制限され、分割線１１に対して直交するように
配置しなければならない。すなわち、全ての分割線１１
に対して部品１７を十分に離す必要はなく、谷割りされ
る分割線１１に対しては部品１７を近接して実装するこ
とができるため、その分だけプリント基板１３，１４の
有効実装領域が拡がり、配線パターンの引き廻し等を含
む回路設計上の自由度を高めることができる。
板１０は実装機に搬送され、捨て基板１２の基準孔を位
置基準としてプリント基板１３，１４の表裏両面の所定
位置にチップ状電子部品等が実装される。そして、部品
の実装後に作業者が各分割線１１に対して施された表示
１５，１６の指示内容を確認しながら、分割線１１によ
って繋がれたプリント配線集合基板１０を山割りまたは
谷割りすることにより、捨て基板１２と部品が搭載され
た２枚のプリント基板１３，１４とを得ることができ、
捨て基板１２は廃棄される。その際、谷割りされる分割
線１１を介して繋がれた基板の表面に引張り応力は作用
しないため、図２に示すように、該分割線１１と部品１
７との間に例えば３ｍｍ程度の距離Ｌ１を確保すれば、
部品１７自体あるいは部品１７の半田付け部の破損を防
止し得るものとなり、部品１７の配置方向も自由であ
り、分割線１１に沿って平行に配置することもできる。
一方、山割りされる分割線１１を介して繋がれた基板の
表面には大きな引張り応力が作用するため、図３に示す
ように、該分割線１１と部品１７との間には例えば５ｍ
ｍ以上の距離Ｌ２を確保する必要があり、部品１７の配
置方向も制限され、分割線１１に対して直交するように
配置しなければならない。すなわち、全ての分割線１１
に対して部品１７を十分に離す必要はなく、谷割りされ
る分割線１１に対しては部品１７を近接して実装するこ
とができるため、その分だけプリント基板１３，１４の
有効実装領域が拡がり、配線パターンの引き廻し等を含
む回路設計上の自由度を高めることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１７】分割線を介して連結された複数の領域を有
し、部品の実装後に前記分割線に沿って複数の基板に分
割されるプリント配線集合基板において、前記分割線の
割り方向を指示する表示を設けると、作業者が分割線を
山割りと谷割りのいずれかの方向に割るべきか明瞭とな
るため、分割時のストレスがかかりにくい分割線の近く
に部品を実装することができ、プリント基板上における
部品の有効実装領域を拡げることができる。
し、部品の実装後に前記分割線に沿って複数の基板に分
割されるプリント配線集合基板において、前記分割線の
割り方向を指示する表示を設けると、作業者が分割線を
山割りと谷割りのいずれかの方向に割るべきか明瞭とな
るため、分割時のストレスがかかりにくい分割線の近く
に部品を実装することができ、プリント基板上における
部品の有効実装領域を拡げることができる。
【図１】実施例に係るプリント配線集合基板の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ部を示す詳細図である。
【図３】図１のＢ部を示す詳細図である。
【図４】従来のプリント配線集合基板を示す平面図であ
る。
る。
【図５】プリント配線集合基板の山割りと谷割りを示す
説明図である。
説明図である。
１０ プリント配線集合基板 １１ 分割線 １１ａ 繋ぎ部 １２ 捨て基板 １３，１４ プリント基板 １５ 第１の表示 １６ 第２の表示 １７ 部品
Claims (3)
- 【請求項１】 分割線を介して連結された複数の領域を
有し、部品の実装後に前記分割線に沿って複数の基板に
分割されるプリント配線集合基板において、前記分割線
の割り方向を指示する表示を設けたことを特徴とするプ
リント配線集合基板。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記表示を前
記基板の表裏両面にそれぞれ設けたことを特徴とするプ
リント配線集合基板。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
分割線が透孔と繋ぎ部からなり、この繋ぎ部を介して対
向する位置に前記表示をそれぞれ設けたことを特徴とす
るプリント配線集合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32447697A JP3534993B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | プリント配線集合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32447697A JP3534993B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | プリント配線集合基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163482A true JPH11163482A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3534993B2 JP3534993B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=18166239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32447697A Expired - Fee Related JP3534993B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | プリント配線集合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3534993B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078237A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
-
1997
- 1997-11-26 JP JP32447697A patent/JP3534993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078237A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3534993B2 (ja) | 2004-06-07 |
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