JP2000031611A - 電子装置用回路基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板１に搭載した部品４，８の取付け位
置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入っているか否
かの検査が、作業者の目視にて、至極簡単に、且つ、正
確にできるようにする。 【手段】 前記回路基板１のうち部品４，８における少
なくとも四つの隅部に該当する部分に、Ｌ状状に形成し
た位置標示マーク５を、前記部品４，８を囲うように設
けて、部品４，８と各位置標示マーク５との間の相対的
な位置関係が一目で判るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接続用ホルダー、
スイッチ又は接続用金属板等のような矩形形状の部品を
搭載するための回路基板において、その構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、回路基板に対する接続用ホルダ
ー、スイッチ又は接続用金属板等のような矩形形状の部
品の搭載は、これらを回路基板の表面に形成されている
銅等の金属被膜層に対して、例えば、半田リフロー等の
半田付けにて固着する手法が採用される。

【０００３】半田リフローは具体的には、回路基板の表
面に形成されている銅等の金属被膜層に半田ペーストを
塗布したのちこれに部品を載置し、次いで、前記半田ペ
ーストを加熱溶融したのち冷却凝固することにより行わ
れるものであるから、この半田リフローに際して部品
が、所定の取付け位置から横方向にずれ動いたり、所定
の取付け方向に傾いたりすることになる。

【０００４】そこで、従来は、前記した半田付けによる
搭載が完了すると、各部品の取付け位置及び取付け方向
が許容範囲である否かの検査を作業者の目視によって行
うしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このように目
視による検査の方法では、人手に頼るので多大な時間と
労力とを必要として非能率的であるから、コストの大幅
なアップを招来するのであり、しかも、取付け位置及び
／又は取付け方向が許容範囲内である否かのボーダーラ
インになるような微妙な検査を正確に行うことができな
いと言う問題があった。

【０００６】本発明は、この目視による検査が至極簡単
に、且つ、正確にできるようにした回路基板の構造を提
供することを技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「表面に配線パターンを形成するため
の金属薄膜層と、この金属薄膜層を覆う絶縁層とを形成
して成る回路基板において、この回路基板の表面のうち
当該回路基板に対して搭載する部品における少なくとも
四つの隅部に該当する部分に、前記絶縁層に抜き窓を穿
設して金属薄膜層を露出してＬ字状に形成するか、或い
は、白色系のインクを塗布してＬ状状に形成した位置標
示マークを、前記部品を囲うように設ける。」と言う構
成にした。

【０００８】

【発明の作用・効果】一般に、回路基板において、その
表面に金属薄膜層にて形成した配線パターンを覆う絶縁
層は緑色であることにより、この絶縁層に抜き窓を穿設
して金属薄膜層をＬ字状に露出して形成した位置標示マ
ーク、又は、この絶縁層に白色系のインクをＬ字状に塗
布して形成した位置標示マークは、前記絶縁層との間に
可成りのコンストラスト差ができて、肉眼で良く見える
ことになる。

【０００９】そこで、この位置標示マークをＬ字状にし
て、前記回路基板に搭載される部品における少なくとも
四つの隅部に該当する部分に、前記部品を囲うように形
成することにより、この各位置標示マークと、その内側
に搭載される部品との間の相対的な位置関係を、作業者
の目視にて、一目で、正確に把握することができるので
ある。

【００１０】従って、回路基板に搭載した部品の取付け
位置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入っているか
否かを作業者の目視で検査することを、至極簡単に、迅
速に、且つ、正確に行うことができる効果を有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１〜図３は、第１の実施の形態
を示し、この図において符号１は、回路基板を示し、こ
の回路基板１の上面には、配線パターンを形成するため
の銅等の金属薄膜層２が形成されていることに加えて、
緑色の絶縁層３が前記金属薄膜層２を覆うように形成さ
れている。

【００１２】この回路基板１の表面に対して接続用ホル
ダー又はスイッチ等のような矩形状の部品４を搭載する
に際して、この搭載に先立って、回路基板１の表面のう
ち、前記部品４における少なくとも四つの隅部に該当す
る部分に、Ｌ字状の位置標示マーク５を、前記部品を囲
うように形成するのである。そして、この各位置標示マ
ーク５は、図２に示すように、前記絶縁層３にＬ字状の
抜き窓６をエッチング処理にて穿設して、金属薄膜層３
を前記抜き窓６内に露出することによって形成するか、
或いは、図３に示すように、白色系のインク７を印刷
（シルク印刷）にてＬ字状に塗布することによって形成
するのである。

【００１３】前記回路基板１における絶縁層３は、一般
的に、緑色であることにより、この絶縁層３に抜き窓６
を穿設して金属薄膜層２をＬ字状に露出して形成した位
置標示マーク５、又は、この絶縁層３に白色系のインク
をＬ字状に塗布して形成した位置標示マーク５は、前記
絶縁層３との間に可成りのコンストラスト差ができて、
肉眼で良く見えることになる。

【００１４】そこで、この位置標示マーク５をＬ字状に
して、前記回路基板１に搭載される矩形状部品４におけ
る少なくとも四つの隅部に該当する部分に、前記部品４
を囲うように形成することにより、この各位置標示マー
ク５と、その内側に搭載される部品４との間の相対的な
位置関係をを、作業者の目視にて、一目で、正確に把握
することができるから、回路基板１に搭載した部品４の
取付け位置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入って
いるか否かを作業者の目視で、至極簡単に、迅速に、且
つ、正確に検査できるのである。

【００１５】図４は、回路基板１の複数枚を、一枚の素
材基板９から製造するに際して、前記各回路基板１の各
々に、矩形状部品としての接続用金属板８を、当該接続
用金属板８が回路基板１からはみ出すように搭載するこ
とに適用した場合の第２の実施の形態である。この第２
の実施の形態において、各回路基板１は、その周囲を囲
う切開溝１０の一部に設けた複数個の細幅片１１を介し
て素材基板９に連接しており、この各細幅片１１を切断
することにより、素材基板９から切り離されるように構
成されている。

【００１６】そして、前記各回路基板１及び素材基板９
のうち、前記接続用金属板８における少なくとも四つの
隅部に該当する部分に、前記と同様に、前記絶縁層３に
抜き窓６を穿設して金属薄膜層２を露出するか、白色系
のインクを塗布することによってＬ字状に形成した位置
標示マーク５を、前記接続用金属板８を囲うように設け
るのである。

【００１７】このようにすることにより、各位置標示マ
ーク５と、その内側に搭載される接続用金属板８との間
の相対的な位置関係をを、作業者の目視にて、一目で、
正確に把握することができるから、回路基板１に搭載し
た接続用金属板８の取付け位置及び取付け方向が所定の
許容範囲内に入っているか否かを作業者の目視で、至極
簡単に、迅速に、且つ、正確に検査できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す要部拡大平面
図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１のII−II視拡大断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態を示す要部拡大平面
図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 金属薄膜層 ３ 絶縁層 ４ 部品 ５ 位置標示マーク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に配線パターンを形成するための金属
   薄膜層と、この金属薄膜層を覆う絶縁層とを形成して成
   る回路基板において、 この回路基板の表面のうち当該回路基板に対して搭載す
   る部品における少なくとも四つの隅部に該当する部分
   に、前記絶縁層に抜き窓を穿設して金属薄膜層を露出し
   てＬ字状に形成するか、或いは、白色系のインクを塗布
   してＬ状状に形成した位置標示マークを、前記部品を囲
   うように設けたことを特徴とする電子装置用回路基板の
   構造。