JP2023130242A - 集合基板及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ターゲットマークの画像の認識性を簡単な構造により向上させることを可能にする集合基板及び製造方法を得る。【解決手段】ベースの複数を集合して形成するためのベース材１１と、ベース材１１上に設けられた絶縁層材１３と、絶縁層材１３上に設けられ複数の回路パターン１７が集合した集合回路パターン１５と、回路パターン１７に着色保護材により設けられた着色保護膜１９と、絶縁層材１３上に設けられた画像認識用のターゲットマーク２３と、ターゲットマーク２３上に着色保護材で設けられ絶縁層材１３に対して画像認識を可能とする色調の着色膜９とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、ベース上に絶縁層を介して回路パターンを有する複数の回路基板を集合した集合基板及びその製造方法に関する。

従来の集合基板としては、特許文献１に記載された金属ベース基板がある。この金属ベース基板は、複数の回路基板を集合させて形成されると共に、回路基板を分割するためのＶ字溝を備えている。

Ｖ字溝は、例えば金属ベース基板の両面からＶカット加工により形成され、金属ベース基板から回路基板を人手により容易に折り曲げて分割できるようにしている。

このＶ字溝は、品質の高い回路基板を得るために正確に形成することが肝要である。このため、集合基板は、Ｖ字溝の形成位置を画像認識により検出するターゲットマークを備えることがある。

このターゲットマークの画像認識により、Ｖ字溝の形成位置を検出して、Ｖ字溝を正確に形成することが可能となる。

しかし、ターゲットマークは、集合基板の捨て板部等において絶縁層上に設けているため、色調によっては絶縁層に対して画像認識性が低下するという問題があった。

かかる問題は、絶縁層上に設けられる他のターゲットマークにおいても同様に生じ得る。

特開２０１６―６３２０１号公報

解決しようとする問題点は、絶縁層に対するターゲットマークの画像認識性が低下する点である。

本発明は、ベース上に絶縁層を介して回路パターンを有する複数の回路基板を集合した集合基板であって、前記複数の回路基板の前記ベースを構成する板状のベース材と、前記ベース材上に設けられ前記複数の回路基板の前記絶縁層を構成する絶縁層材と、前記絶縁層材上に設けられ前記複数の回路基板の複数の前記回路パターンが集合して形成された集合回路パターンと、前記回路パターン上に設けられ着色保護材により形成された着色保護膜と、前記絶縁層材上に設けられた画像認識用のターゲットマークと、前記ターゲットマーク上に設けられ前記着色保護材で形成されて前記絶縁層材に対して画像認識を可能とする色調を有する着色膜と、を備えた集合基板を提供する。

本発明は、前記集合基板を製造するための製造方法であって、前記回路パターンの着色保護膜及び前記ターゲットマークの着色膜を前記着色保護材により共に形成する着色膜形成工程を含む集合基板の製造方法を提供する。

本発明の集合基板は、着色膜により絶縁層を構成する絶縁層材に対するターゲットマークの画像認識性を向上させることができる。しかも、着色膜は、回路パターンの着色保護膜と同材質の着色保護材で備えられたため、構造を簡単にすることができる。

本発明の集合基板の製造方法は、ターゲットマークに回路パターンの着色保護膜と同材質の着色保護材により着色膜を簡単に形成することができる。しかも、ターゲットマークに対する着色膜のずれにより、共に形成される着色保護膜の回路パターンに対するずれを認識することが可能となる。

図１は、本発明の実施例１に係る集合基板の平面図である。 図２は、図１の集合基板の一部を拡大して示す概略断面図である。 図３（Ａ）は、図１の集合基板のターゲットマークを拡大して示す概略平面図、図３（Ｂ）は、比較例に係る集合基板のターゲットマークを拡大して示す概略平面図である。 図４は、実施例に係る回路基板の概略断面図である。 図５は、実施例に係る集合基板の製造工程を示すフローチャートである。 図６は、図５に続く集合基板の製造工程のフローチャートである。 図７（Ａ）～図７（Ｅ）は、図５の製造工程を示す概略断面図であり、それぞれパターン形成、エッチング、アルカリ剥離、ソルダーレジスト形成、及びシルク印刷を示す。

本発明は、絶縁層に対するターゲットマークの画像認識性を、簡単な構造の集合基板により実現した。

集合基板１は、ベース１１ａ上に絶縁層１３ａを介して回路パターン１７を有する複数の回路基板５を集合したものである。この集合基板１は、ベース材１１と、絶縁層材１３と、集合回路パターン１７と、着色保護膜１９と、ターゲットマーク２３と、着色膜９とを備える。

ベース材１１は、複数の回路基板５のベース１１ａを構成する。絶縁層材１３は、ベース材１１上に設けられ、複数の回路基板５の絶縁層１３ａを構成する。集合回路パターン１７は、絶縁層材１３上に設けられ、複数の回路基板５の複数の回路パターン１７が集合したものである。着色保護膜１９は、回路パターン１７上に設けられ着色保護材により形成される。ターゲットマーク２３は、絶縁層材１３上に設けられた画像認識用のものである。着色膜９は、ターゲットマーク２３上に設けられ着色保護材で形成されて、絶縁層材１３に対して画像認識を可能とする色調を有している。

ターゲットマーク２３は、回路パターン１７と同材質の導電材で共に形成されたものであってもよい。

着色膜９は、ターゲットマーク２３の表面に設けられ、この表面と同一の平面形状を有してもよい。

着色保護材は、ソルダーレジストとしてもよい。

集合基板１の製造方法は、回路パターン１７の着色保護膜１９及びターゲットマーク２３の着色膜９を着色保護材により形成する着色膜形成工程を含む。

また、集合基板１の製造方法では、ベース材１１に絶縁層材１３を介して集合回路パターン１７及び複数のターゲットマーク２３を導電材により形成する回路形成工程を含んでもよい。

［集合基板］
図１は、本発明の実施例に係る集合基板の平面図である。図２は、図１の集合基板の一部を拡大して示す概略断面図である。図３（Ａ）は、図１の集合基板のターゲットマークを拡大して示す概略平面図、図３（Ｂ）は、比較例に係る集合基板のターゲットマークを拡大して示す概略平面図である。図４は、実施例に係る回路基板の概略断面図である。

なお、以下の説明において、層方向とは、集合基板の積層方向を意味する。層交差方向とは、集合基板の面に沿った方向（面方向）を意味する。上とは、集合基板を水平に置いた時の重力方向の上を意味する。下とは、集合基板を水平に置いた時の重力方向の下を意味する。

図１及び図２のように、集合基板１は、周囲の捨て板部Ｗａの内側に集合した複数の回路基板５を備えている。集合基板１の回路基板５は、Ｖ字溝からなる分割ライン３により格子状に区画されており、分割ライン３で人手等により折り曲げることで分割可能となっている。

本実施例では、一つのワークＷ上に二つの集合基板１が形成されている。ただし、ワークＷに対して形成される集合基板１の数は任意である。集合基板１内の複数の回路基板５は、同一の種類だけでなく異なる種類としてもよい。

なお、分割ライン３は、回路基板５を分割することができればよく、異なる断面形状の溝、断続的に設けたＶ字溝、隣接する回路基板５を部分的に切り離すスリット等で形成することも可能である。

各集合基板１は、ベース材１１上に絶縁層材１３を介して集合回路パターン１５が積層されて構成されている。

ベース材１１は、複数の回路基板５のベース１１ａを形成するためのものであり、ベース１１ａの個数分の大きさに、捨て板部Ｗａを含めた大きさを有している。本実施例のベース材１１は、ワークＷ内の二つの集合基板１のベース１１ａの個数分の大きさ並びに捨て板部Ｗａの大きさの合計となっている。

ベース材１１の平面形状は、ワークＷに応じて矩形形状を呈している。ただし、ワークＷ及びベース材１１の平面形状は、円形等の他の形状にすることもできる。

ベース材１１は、金属や樹脂等によって形成することができる。ベース材１１を金属で形成する場合は、例えば、アルミニウム、鉄、銅、アルミニウム合金、又はステンレス等を用いることができる。この場合、ベース材１１は、炭素などの非金属を更に含んでいてもよい。また、ベース材１１は、クラッド材等であってもよい。

ベース材１１の層方向の厚さは、例えば１．０～３．０ｍｍの範囲内で設定されている。

絶縁層材１３は、ベース材１１の表面に積層されることで、ベース材１１上に設けられている。絶縁層材１３の平面形状は、ベース材１１と同一である。この絶縁層材１３は、複数の回路基板５の絶縁層１３ａを構成するものである。集合基板１において、絶縁層材１３は、集合回路パターン１５をベース材１１から電気的に絶縁する役割を果たし、且つそれらを互いに張り合わせる接着剤としての役割も果たしている。

絶縁層材１３の層方向の厚みは、例えば１００～１５０μｍに設定されている。この絶縁層材１３は、樹脂製であり、本実施例において白色を有している。ただし、材質によっては、絶縁層材１３が他の色調を有することもある。絶縁層材１３を構成する樹脂は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等によって構成することができる。

エポキシ樹脂には、例えばアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤が組み合わされる。シアネート樹脂には、例えばジシアンジアミドやフェノール樹脂が硬化剤として組み合わされる。また、絶縁層材１３は、熱可塑性樹脂である全芳香族ポリエステル等の液晶ポリマーやその他の熱可塑性樹脂によって構成してもよい。

また、絶縁層材１３は、無機充填材を更に含有することが好ましい。無機充填材としては、電気絶縁性に優れかつ熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、アルミナ、シリカ、窒化アルミ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられ、これらの中から選ばれる１種又は２種以上を用いる。

絶縁層材１３における無機充填材の充填率は、無機充填剤の種類に応じて適宜設定することができる。例えば、絶縁層材１３に含有されるマトリクス樹脂の全体積を基準として８５体積％以下であることが好ましく、３０～８５体積％がより好ましい。

絶縁層材１３は、上述したマトリックス樹脂及び無機充填材以外に、例えば、カップリング剤、分散剤等を更に含有してもよい。

なお、絶縁層材１３の材質等は、回路基板５の仕様に応じて設定でき、半硬化状態の絶縁シートを用いることもできる。

集合回路パターン１５は、絶縁層材１３上に設けられ、複数の回路基板５用の後述する回路パターン１７が格子状に集合して形成されている。各回路パターン１７は、絶縁層材１３の表面に形成されている。

この回路パターン１７は、導電材の複数の回路導体１７ａによるパターンを備えている。導電材は、銅箔等の回路用のものであればよい。各回路パターン１７の複数の回路導体１７ａによるパターン構成は、回路基板５の仕様に応じて設定できる。

回路導体１７ａの層方向の厚みは、例えば１．０～３．０ｍｍの範囲で選択している。ただし、回路導体１７ａの層方向の厚み、材質等は、回路基板５の仕様により上記範囲外での選択も可能である。

回路パターン１７には、表面に白色系のＮｉめっきが施されており、絶縁層材１３に対する画像処理が困難な色調を有する。この回路パターン１７には、着色保護膜１９が備えられている。

着色保護膜２５は、回路パターン１７上に着色保護材により形成されている。このソルダーレジストによる着色保護膜２５は、緑色の絶縁性の膜であり、回路パターン１７を保護する。

つまり、着色保護膜２５は、回路パターン１７を保護して絶縁性を保つ、ほこり、熱、湿気などから回路パターン１７を守る、電子部品の実装時に不要な部分に半田が付いてショートするのを防ぐ、といった機能を奏する。

なお、着色保護膜２５は、黒色等の他の色調を有してもよく、またソルダーレジストに限らず、他の樹脂によって形成してもよい。

着色保護膜１９には、シルク印刷２０が施されている。シルク印刷２０は、型名、メーカー名、電子部品の位置などの情報を表示している。

図１のように、回路パターン１７毎の回路基板５は、上記のように集合基板１上で分割ライン３により格子状に区切られている。

分割ライン３は、格子状に形成された場合において、一方向（以下、「Ｘ方向」という。）に沿った複数のＸ分割ライン３ａ及び一方向に直交する他方向（以下、「Ｙ方向」と言う。）に沿った複数のＹ分割ライン３ｂを有する。複数のＸ分割ライン３ａは、直線状に形成され、相互に平行であり、複数のＹ分割ライン３ｂは、直線状に形成され、相互に平行である。

分割ライン３の端部となる位置に対応して、加工用マーク２１が備えられている。なお、加工用マーク２１は省略することもできる。

分割ライン３の端部となる位置は、Ｘ方向において、Ｘ分割ライン３ａの端部に直列的に隣接する位置である。Ｙ方向においては、Ｙ分割ライン３ｂの端部に直列的に隣接する位置である。この位置は、Ｘ分割ライン３ａの端部のＹ分割ライン３ｂ、Ｙ分割ライン３ｂの端部のＸ分割ライン３ａに接する位置又は僅かに間隔を有する位置となる。

加工用マーク２１は、ワークＷの捨て板部Ｗａ上の絶縁層材１３の表面に形成されている。この加工用マーク２１は、２本の短い平行線で表示され、直線状の分割ライン３が平行線の間に位置するようにＶ字溝の加工がなされている。加工用マーク２１は、分割ライン３の位置を認識するためのものであり、加工された分割ライン３のずれ等を確認可能とする。

加工用マーク２１に対応して画像認識用のターゲットマーク２３がそれぞれ備えられている。ターゲットマーク２３は、絶縁層材１３上に設けられている。本実施例では、ターゲットマーク２３がワークＷの捨て板部Ｗａ上に位置する。ただし、ターゲットマーク２３は、所定の回路基板５上に位置させることも可能である。

このターゲットマーク２３は、板部Ｗａの絶縁層材１３の表面に回路パターン１７と同材質、同厚の導電材で形成されている。ただし、ターゲットマーク２３の表面には、Ｎｉメッキは施されていない。また、ターゲットマーク２３は、回路パターン１７とは別材質で別の厚みを有することも可能である。

かかるターゲットマーク２３は、集合基板１の製造時において、画像認識により分割ライン３を形成するための位置を確定する基準となる。ターゲットマーク２３の平面形状は、円形であるが、画像認識により分割ライン３を形成する際の基準となるものであればよい。この限りにおいて、ターゲットマーク２３の形状や大きさは、任意に設定できる。

ターゲットマーク２３の位置も、任意に設定可能であるが、分割ライン３の形成箇所や加工用マーク２１等との関係で相対的に決められている。このターゲットマーク２３は、加工用マーク２１の近傍に配置されるのが好ましい。加工用マーク２１の近傍の位置は、分割ライン３の端部に隣接する領域である。

ターゲットマーク２３上には、図３（Ａ）のように、着色保護材で形成されて、絶縁層材１３に対して画像認識可能な色調を有する着色膜９が設けられている。なお、図３（Ｂ）は、比較例であり、ターゲットマーク２３に回路パターン１７と同様にＮｉメッキが施され、着色膜は備えていない。

着色膜９は、回路基板５のソルダーレジストによる着色保護膜１９と共に形成されている。つまり、着色膜９は、着色保護膜１９と同材質の着色保護材で形成され、着色保護膜１９と共に形成されている。これにより、着色膜９は、着色保護膜１９と同一色調の緑色で、ターゲットマーク２３の表面を着色している。

なお、着色膜９は、絶縁層材１３に対してターゲットマーク２３の画像認識を可能とする色調であればよく、色調の設定は任意である。本実施例において、ターゲットマーク２３を二値化処理による画像認識を行うため、絶縁層材１３とターゲットマーク２３とは、明度が離れた色調であることが好ましい。

また、着色膜９は、ターゲットマーク２３の表面全体に設けられている。つまり、着色９膜は、ターゲットマーク２３の表面に設けられ、この表面と同一の平面形状を有する。ただし、着色膜９は、画像認識によりターゲットマーク２３を絶縁層材１３の表面に対して区別できればよいので、ターゲットマーク２３の周面を囲む形状やターゲットマーク２３よりも小さい形状、例えばターゲットマーク２３の中心部にのみ位置する形状等にすることもできる。また、着色膜９の平面形状は、ターゲットマーク２３と同一の円形であるが、他の幾何学形状としてもよい。

本実施例では、かかるターゲットマーク２３に対する予備のマーク７が絶縁層材１３の表面に設定されている。予備のマーク７は、ターゲットマーク２３を認識できない場合に使用されるものである。予備のマーク７は、ターゲットマーク２３とは別に形成されるものであり、例えばシルク印刷２０によって形成することが可能である。

その他、捨て板部Ｗａには、集合基板１相互間で分割するための分割マーク２４、挿入方向を示す△マーク２５等、各種マークが形成されている。

かかるワークＷにおいて、分割マーク２４を基準に分割して各集合基板１を得ることができる。集合基板１は、上記のようにベース材１１及び絶縁層材１３を分割ライン３に沿って折り曲げ、分割した回路基板５を得ることができる。

分割された回路基板５は、図４のように、分割されたベース材１１からなるベース１１ａ上に、分割された絶縁層材１３からなる絶縁層１３ａを介して回路パターン１７を有する。

［集合基板の製造方法］
図５は、実施例に係る集合基板の製造工程を示すフローチャートである。図６は、図５に続く集合基板の製造工程のフローチャートである。図７（Ａ）～図７（Ｅ）は、図５の製造工程を示す概略断面図であり、それぞれパターン形成、エッチング、アルカリ剥離、ソルダーレジスト形成、及びシルク印刷を示す。

集合基板１の製造は、図５、図６の積層板製造工程Ｓ１、回路形成工程Ｓ２、成形工程Ｓ３、及び検査工程Ｓ４により実行される。

積層板製造工程Ｓ１では、ベース材１１に絶縁層材１３を介して銅箔等の導電材２７を積層し、それらベース材１１、絶縁層材１３及び導電材２７を熱プレスにより一体にする。

回路形成工程Ｓ２は、ベース材１１に絶縁層材１３を介して集合回路パターン１５及び複数のターゲットマーク２３を導電材２７である回路用銅材料により形成する。本実施例の回路形成工程Ｓ２では、パターン形成Ｓ２１、エッチングＳ２２、アルカリ剥離Ｓ２３、回路検査Ｓ２４、ソルダーレジスト形成Ｓ２５、シルク印刷Ｓ２６が実行される。このうち、ソルダーレジスト形成Ｓ２５は、着色膜形成工程を構成する。

着色膜形成工程は、集合回路パターン１５の着色保護膜１９及びターゲットマーク２３の着色膜９を着色保護材により形成する。

パターン形成Ｓ２１では、積層板製造工程Ｓ１から受けたワークＷをローラー等に通し、ドライフィルム２９を図７（Ａ）の導電材２７に貼り付ける。なお、図７（Ａ）のドライフィルム２９は、露光・現像後の状態であり、回路パターン１７及びターゲットマーク２３の対応部分を覆っている。

エッチングＳ２２では、図７（Ａ）の回路パターン１７及びターゲットマーク２３の対応部分以外で露出した導電材２７が薬液等によって図７（Ｂ）のように除去される。

アルカリ剥離Ｓ２３では、図７（Ｂ）の回路パターン１７上のドライフィルム２９をアルカリ系薬液により図７（Ｃ）のように除去する。このアルカリ剥離後には、回路パターン１７及びターゲットマーク２３として残った導電材２７を研磨する。

回路検査Ｓ２４では、自動光学検査（ＡＯＩ）によりワークＷの回路のショート、オープン、傷、汚れ等の検査を行なう。

ソルダーレジスト形成Ｓ２５では、着色保護材である緑色のソルダーレジストインクで着色保護膜１９の形成と共に着色膜９が形成される。つまり、ソルダーレジストインクをワークＷの全面に塗布した後に露光により硬化させ、不要部分を現像して除去する。従って、着色膜９は、着色保護膜１９と同材質のインクにより図７（Ｄ）のように形成される。

このとき、回路パターン１７及びターゲットマーク２３は、絶縁層材１３に対して画像認識が可能な十分な色調を有するため、画像認識等を通じて正確に着色保護膜１９を形成することができる。

ただし、着色保護膜１９は、画像認識精度、露光精度、ターゲットマーク２３の形成精度等によりずれが生じることもある。この着色保護膜１９のずれは、着色膜９のターゲットマーク２３の表面に対するずれにより作業者に視認させることが可能となる。

このように、着色膜９は、回路パターン１７の着色保護膜１９と同材質の着色保護材であるソルダーレジストにより設けるため、着色膜９形成の工数がかからず、生産性を大幅に向上させることができると共に構造が簡単となる。

つまり、ターゲットマーク２３を集合回路パターン１５と共に形成し、着色膜９を着色保護膜１と共に形成することができ、特別な工程を設けることなく、ソルダーレジスト本来の色調を利用して絶縁層材１３とは異なる色の着色膜９を簡単に形成することができる。

シルク印刷Ｓ２６では、ソルダーレジストの着色保護膜１９で覆われた部分に、型名などの情報が図７（Ｅ）のように印刷される。

図６の成形工程Ｓ３では、回路メッキ処理Ｓ３１、ＶカットＳ３２、形状検査Ｓ３３、分割Ｓ３４が実行される。

回路メッキ処理Ｓ３１では、回路パターン１７にＮｉメッキ等が行われる。この処理により、回路パターン１７の酸化を防ぎ、半田濡れ性を高める。

ＶカットＳ３２では、図１及び図２のワークＷのように分割ライン３をマトリクス状に形成する。このとき、ターゲットマーク２３を画像認識することで分割ライン３を正確に形成することができる。特に、図３（Ａ）のようにターゲットマーク２３は、白色系の絶縁層材１３とは明確に区別可能な色調の緑色の着色膜９を表面に有している。

このため、ターゲットマーク２３は、画像認識性が向上する。本実施例では、ターゲットマーク２３の二値化による画像認識において、絶縁層材１３に対するコントラストを明確にできる。このため、ターゲットマーク２３を確実に認識して、分割ライン３の正確な形成を行うことができる。なお、画像認識は、二値化に限れられず、他の画像認識とすることも可能である。

一方、図３（Ｂ）の比較例のように、ターゲットマーク２３にＮｉメッキが施された状態では、ターゲットマーク２３と絶縁層材１３との色調が近似する。結果として、二値化でのターゲットマーク２３の認識が困難となり、分割ライン３の形成ができなくなる。

形状検査Ｓ３３では、ワークＷの回路基板５にスルーホール等の異常がないか、回路基板１の表面と外観にキズや汚れがないか等を検査し、異常があるワークＷは除去される。
このとき、分割ライン３のずれ等も検査される。分割ライン３のずれは、加工用マーク２１によって認識することが可能である。

分割Ｓ３４では、ワークＷが分割マーク２４において切断され、集合基板１毎に分割される。

検査工程Ｓ４では、電気検査により回路導通検査や耐電圧検査等が行われ、外観検査により集合基板１の表面及び裏面の検査が行われる。外観検査後には、出荷検査が行われて出荷される。

１ 集合基板
３ Ｖ字溝
５ 回路基板
９ 着色膜
１１ 金属板材
１１ａ 金属ベース
１３ 集合基板の絶縁層材
１３ａ 回路基板の絶縁層
１５ 集合回路パターン
１７ 回路パターン
１９ 着色保護膜
２３ ターゲットマーク
Ｓ２ 回路形成工程
Ｓ２１ パターン形成（回路形成工程）
Ｓ２２ エッチング（回路形成工程）
Ｓ２３ アルカリ剥離（回路形成工程）
Ｓ２５ ソルダーレジスト形成（着色膜形成工程、回路形成工程）
Ｓ２６ シルク印刷（回路形成工程）

本発明は、ベース上に絶縁層を介して回路パターンを有し前記回路パターンの表面に白色系のめっきが施されている複数の回路基板を集合した集合基板であって、前記複数の回路基板の前記ベースを構成する板状のベース材と、前記ベース材上に設けられ前記複数の回路基板の前記絶縁層を構成する白色の絶縁層材と、前記絶縁層材上に設けられ前記複数の回路基板の複数の前記回路パターンが集合した集合回路パターンと、前記回路パターン上に設けられ二値化により前記絶縁層に対して画像認識可能な色調を有する着色保護材により形成された着色保護膜と、前記絶縁層材上に前記回路パターンと同材質の導電材で設けられた画像認識用のターゲットマークと、前記ターゲットマーク上に設けられ前記着色保護材で形成されて前記絶縁層材に対して画像認識を可能とする色調を有する着色膜と、を備えた集合基板を提供する。

本発明の集合基板は、着色膜により絶縁層を構成する白色の絶縁層材に対するターゲットマークの画像認識性を向上させることができる。しかも、着色膜は、回路パターンの着色保護膜と同材質の着色保護材で備えられたため、構造を簡単にすることができる。

Claims (6)

1. ベース上に絶縁層を介して回路パターンを有する複数の回路基板を集合した集合基板であって、
   前記複数の回路基板の前記ベースを構成する板状のベース材と、
   前記ベース材上に設けられ前記複数の回路基板の前記絶縁層を構成する絶縁層材と、
   前記絶縁層材上に設けられ前記複数の回路基板の複数の前記回路パターンが集合した集合回路パターンと、
   前記回路パターン上に設けられ着色保護材により形成された着色保護膜と、
   前記絶縁層材上に設けられた画像認識用のターゲットマークと、
   前記ターゲットマーク上に設けられ前記着色保護材で形成されて前記絶縁層材に対して画像認識を可能とする色調を有する着色膜と、
   を備えた集合基板。
2. 請求項１の集合基板であって、
   前記ターゲットマークは、前記回路パターンと同材質の導電材である、
   集合基板。
3. 請求項１又は２の集合基板であって、
   前記着色膜は、前記ターゲットマークの表面に設けられ、該表面と同一の平面形状を有する、
   集合基板。
4. 請求項１～３の何れか１項の集合基板であって、
   前記着色保護材は、ソルダーレジストである、
   集合基板。
5. 請求項１～４の何れか１項の集合基板を製造するための製造方法であって、
   前記回路パターンの着色保護膜及び前記ターゲットマークの着色膜を前記着色保護材により共に形成する着色膜形成工程を含む、
   集合基板の製造方法。
6. 請求項５の集合基板の製造方法であって、
   前記金属板材に前記絶縁層材を介して前記集合回路パターン及び複数のターゲットマークを導電材により共に形成する回路形成工程を含む、
   集合基板の製造方法。
   

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