JP2011100776A - 配線回路基板集合体シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光時において、フォトマスクと感光性ドライレジスト層とを精度よく位置合わせでき、感光性ドライレジスト層を精度のよいパターンに現像して、配線回路基板を精密に形成できる配線回路基板集合体シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０に、第１保護フィルム２１が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を熱圧着により積層し、第１保護フィルム２１を剥離し、感光性ドライレジスト層２２の表面に加熱することなく第２保護フィルム２３を貼着し、フォトマスク２４を介して第２保護フィルム２３が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を所定パターンで露光し、第２保護フィルム２３を剥離し、感光性ドライレジスト層２２を所定パターンで現像し、感光性ドライレジスト層２２から露出する金属支持基板２０をエッチングして、回路付サスペンション基板集合体シート１を製造する。
【選択図】図４

Description

本発明は、配線回路基板集合体シートの製造方法、詳しくは、回路付サスペンション基板集合体シートなどの配線回路基板集合体シートの製造方法に関する。

回路付サスペンション基板は、通常、１枚の金属支持基板に、複数のベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を配置することにより、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして、製造されている。
また、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、各回路付サスペンション基板は、その周囲を部分的に除去することにより、外形加工されている。

このような回路付サスペンション基板の外形加工では、例えば、回路付サスペンション基板集合体シートの表面に、ドライフィルムレジストを積層し、そのドライフィルムレジストを露光および現像によって所定パターンとした後、ドライフィルムレジストから露出するシートを、エッチングなどにより除去している。
このようなドライフィルムレジストの積層方法として、例えば、感光性ドライレジスト組成物の表面および裏面に支持フィルムおよびカバーフィルムが貼着されたフィルムレジストから、カバーフィルムを剥離して、支持フィルムが貼着されているドライフィルムレジストを、導電性金属貼り積層板の表面に熱圧着する方法が、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

そして、この方法では、通常、フォトマスクを介して、支持フィルムが貼着された感光性ドライレジスト組成物を露光し、次いで、支持フィルムを感光性ドライレジスト組成物から剥離した後、感光性ドライレジスト組成物を現像することにより所定パターンとする。その後、感光性ドライレジスト組成物から露出する導電性金属貼り積層板を除去している。

特開昭６２−９３９９４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、支持フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト組成物が熱圧着されるため、熱圧着により支持フィルムが熱収縮し、その結果、ドライフィルムレジストや、ドライフィルムレジストが積層される導電性金属貼り積層板に、歪みが生じる場合がある。
このような歪みが生じると、露光時において、フォトマスクとドライフィルムレジストとの位置合わせにずれを生じるため、精度のよいパターンで現像できないという不具合がある。

本発明は、このような不具合に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、露光時において、フォトマスクと感光性ドライレジスト層とを精度よく位置合わせでき、感光性ドライレジスト層を精度のよいパターンに現像して、配線回路基板を精密に形成できる配線回路基板集合体シートの製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板を備える金属支持基板の表面に、第１保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層を、熱圧着により積層する工程、前記第１保護フィルムを前記感光性ドライレジスト層から剥離する工程、前記感光性ドライレジスト層の表面に、加熱することなく第２保護フィルムを貼着する工程、フォトマスクを介して、前記第２保護フィルムが貼着された前記感光性ドライレジスト層を、所定パターンで露光する工程、前記第２保護フィルムを前記感光性ドライレジスト層から剥離する工程、前記感光性ドライレジスト層を、所定パターンで現像する工程、および、前記感光性ドライレジスト層から露出する前記金属支持基板をエッチングする工程を備えることを特徴としている。

本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、複数の配線回路基板を備える金属支持基板に、まず、第１保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層を熱圧着する。このとき、第１保護フィルムが熱収縮し、第１保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層や金属支持基板に歪みを生じる場合がある。
しかしながら、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、次いで、熱圧着した第１保護フィルムを、感光性ドライレジスト層から剥離する。すると、感光性ドライレジスト層や金属支持基板は、第１保護フィルムの拘束から解放されるので、再度伸長される。そのため、第１保護フィルムが熱収縮した場合でも、感光性ドライレジスト層や金属支持基板に生じる歪みを解消することができる。

さらに、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、次いで、感光性ドライレジスト層に、第２保護フィルムを加熱せずに貼着し、その後、第２保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層を露光する。
そのため、露光時において、感光性ドライレジスト層を有効に保護することができる。
その結果、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法によれば、フォトマスクと感光性ドライレジスト層との精度のよい位置合わせを確保して、感光性ドライレジスト層を精度よく露光および現像でき、その結果、精密な配線回路基板を形成できる。

本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図である。 図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートのＡ−Ａ線の断面図である。 回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、複数の導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板の両面に、第１保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層を、熱圧着により積層する工程を示す。 図３に続いて、回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す工程図であって、（ｆ）は、第１保護フィルムを感光性ドライレジスト層から剥離する工程、（ｇ）は、感光性ドライレジスト層の表面に、加熱することなく第２保護フィルムを貼着する工程、（ｈ）は、フォトマスクを介して、第２保護フィルムが貼着された感光性ドライレジスト層を、所定パターンで露光する工程を示す。 図４に続いて、回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す工程図であって、（ｉ）は、フォトマスクを除去し、第２保護フィルムを感光性ドライレジスト層から剥離する工程、（ｊ）は、感光性ドライレジスト層を、所定パターンで現像する工程、（ｋ）は、感光性ドライレジスト層から露出する金属支持基板をエッチングする工程、（ｌ）は、感光性ドライレジスト層を除去する工程を示す。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートのＡ−Ａ線の断面図である。なお、図１において、後述するベース絶縁層７およびカバー絶縁層９は省略されている。
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を支持する支持シート４とを備えている。

各回路付サスペンション基板２は、支持シート４内において、互いに間隔を隔てて整列配置されており、切断可能な支持部５を介して支持シート４に支持されている。
この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン８が一体的に形成されている。

なお、導体パターン８は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。
各回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、金属支持層６と、金属支持層６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、導体パターン８を被覆するように、ベース絶縁層７の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。

金属支持層６は、図１および図２に示すように、後述する支持シート４とともに金属支持基板２０（図３（ａ）参照。）から形成され、回路付サスペンション基板２に対応する形状で、長手方向に延びる平帯状の薄板から形成されている。
また、金属支持層６の先端部には、図１に示すように、回路付サスペンション基板２において、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０が、磁気ヘッド側接続端子１２を挟むように形成される。ジンバル１０は、金属支持層６の厚みを貫通するように、磁気ヘッド側接続端子１２を挟むＵ字形状に形成されている。

また、金属支持層６を含む金属支持基板２０を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
また、金属支持層６の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜５０μｍである。
ベース絶縁層７は、図２に示すように、金属支持層６の上に、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。

また、ベース絶縁層７を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられる。
これらのうち、パターンでベース絶縁層７を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が挙げられる。

また、ベース絶縁層７の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
導体パターン８は、図１に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数（例えば、４つ）の配線１１と、各配線１１の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子１２および各配線１１の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子１３とを一体的に備えている。

導体パターン８を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が挙げられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が挙げられる。
また、導体パターン８の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１１間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。

カバー絶縁層９は、図２に示すように、ベース絶縁層７の上において、配線１１を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するように、パターンとして形成されている。
カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層７と同様の絶縁体が挙げられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が挙げられる。

また、カバー絶縁層９の厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
支持シート４は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法において、金属支持基板２０を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各支持部５および各金属支持層６とともに形成される。

また、支持シート４には、各回路付サスペンション基板２を囲む支持シート４の内周縁部と、各回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、各回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝１４が形成されている。なお、この隙間溝１４の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。
また、この支持シート４には、隙間溝１４を横切るようにして、複数の支持部５が形成されている。各支持部５は平面視略矩形状をなし、支持シート４の内周縁部から隙間溝１４に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。

なお、支持部５の幅は、通常、８０〜３００μｍ、好ましくは、２００〜３００μｍに設定されている。なお、支持部５の形成位置および数は、回路付サスペンション基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。
図３、図４および図５は、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造工程を示す工程図である。

次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図３、図４および図５を参照して、説明する。
なお、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法には、公知のロール・トゥ・ロール法が採用される。
この方法では、まず、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、複数の回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０を、形成する。

すなわち、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２０を用意する。金属支持基板２０は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板２０の上に、各回路付サスペンション基板２に対応するパターンで、複数のベース絶縁層７を同時に形成する。
各ベース絶縁層７の形成は、例えば、金属支持基板２０の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、各ベース絶縁層７は、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、金属支持基板２０の表面に塗布し、乾燥し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板２０の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次に、この方法では、図３（ｃ）に示すように、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層７の上に、複数の導体パターン８を、それらに対応するパターンで同時に形成する。各導体パターン８を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、各回路付サスペンション基板２の導体パターン８を被覆して、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３を露出するように、ベース絶縁層７の上にカバー絶縁層９を形成する。

各カバー絶縁層９の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、各カバー絶縁層９は、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、金属支持基板２０およびベース絶縁層７の全面に塗布し、乾燥し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各カバー絶縁層９の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層７の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

このようにして、複数の回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０を、形成する。
なお、図示しないが、カバー絶縁層９から露出する磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３には、金属めっき層を、例えば、電解金めっきや電解ニッケルめっきなどの電解めっきにより、適宜形成することができる。また、金属めっき層の厚みは、例えば、０．２〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍである。

また、このようにして得られる金属支持基板２０には、隙間溝１４および支持部５（図１参照）が形成されておらず、そのため、金属支持基板２０に備えられる回路付サスペンション基板２の金属支持層６は、支持シート４および支持部５とともに、金属支持基板２０に含まれている。
次いで、この方法では、図３（ｅ）〜図５に示すように、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０、および、支持シート４の各隙間溝１４に対応する部分（図１参照。）を、金属支持基板２０を除去することにより、同時に形成する。

すなわち、この方法では、まず、図３（ｅ）に示すように、上記により得られた複数の回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０の、表面および裏面（両面）に、第１保護フィルム２１が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を、熱圧着により積層する。
第１保護フィルム２１としては、感光性ドライレジスト層２２に貼着される公知の保護フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムなどが挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。

なお、第１保護フィルム２１の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。
感光性ドライレジスト層２２としては、特に制限されず、例えば、公知のドライフィルムレジストに用いられる感光性樹脂などが挙げられる。
なお、感光性ドライレジスト層２２の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍである。

第１保護フィルム２１および感光性ドライレジスト層２２の熱圧着において、ラミネートロール温度が、例えば、８０〜１２０℃、好ましくは、９０〜１１０℃であり、ラミネートロール圧力が、例えば、０．１〜０．５ＭＰａ、好ましくは、０．２〜０．３ＭＰａである。
次いで、この方法では、図４（ｆ）に示すように、第１保護フィルム２１を感光性ドライレジスト層２２から剥離する。

すなわち、上記したように、第１保護フィルム２１および感光性ドライレジスト層２２を熱圧着すると、第１保護フィルム２１が熱収縮する場合があり、このような場合には、第１保護フィルム２１が貼着されている感光性ドライレジスト層２２や、金属支持基板２０に歪みを生じる場合がある（図３（ｅ）参照。）。
このような場合に、歪みを生じた感光性ドライレジスト層２２を、後述するようにフォトマスク２４を介して露光および現像すると、露光時において、フォトマスク２４(後述）と感光性ドライレジスト層２２との位置合わせに、ずれを生じるため、感光性ドライレジスト層２２を精度のよいパターンで現像できない場合がある。

一方、図４（ｆ）に示すように、第１保護フィルム２１を剥離すれば、第１保護フィルム２１が熱収縮により歪みを生じる場合にも、その第１保護フィルム２１が感光性ドライレジスト層２２の表面から除去されるため、感光性ドライレジスト層２２や金属支持基板２０に生じる歪みを、解消することができる。
第１保護フィルム２１の剥離は、公知の方法でよく、例えば、ロール・トゥ・ロール法において、第１保護フィルム２１を、その搬送方向下流側から、巻取ロールに巻き取る。

次いで、この方法では、図４（ｇ）に示すように、感光性ドライレジスト層２２の表面に、加熱することなく第２保護フィルム２３を貼着する。
第２保護フィルム２３は、光透過性を備えるフィルムであって、感光性ドライレジスト層２２を露光するための光を透過するフィルムであれば、特に制限されないが、例えば、波長１００〜８００ｎｍ、好ましくは、３５０〜４５０ｎｍの光を８０％以上透過するものが挙げられる。特に好ましくは、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）およびｇ線（４３６ｎｍ）に対する透過性が高いものが挙げられる。

このような第２保護フィルム２３としては、例えば、上記した第１保護フィルム２１と同様のフィルムが挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
第２保護フィルム２３の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。

第２保護フィルム２３の貼着は公知の方法でよく、例えば、ロール・トゥ・ロール法において、ラミネートロール温度が、例えば、１０〜３０℃であり、ラミネートロール圧力が、例えば、０．１〜０．４ＭＰａである。
ラミネートロール温度が上記範囲を超過すると、第２保護フィルム２３に熱膨張・収縮が発生し、感光性ドライレジスト層２２や、金属支持基板２０に歪み異常が発生する場合がある。

一方、ラミネートロール温度が上記範囲未満であると、第２保護フィルム２３の定着不足により、気泡が発生する場合がある。
また、ラミネートロール圧力が上記範囲を超過すると、ラミネートロールの撓みが発生し、第２保護フィルム２３の搬送方向と直交する方向（ＴＤ方向）の圧力がばらつき、気泡が発生する場合がある。

一方、ラミネートロール圧力が上記範囲未満であると、気泡が発生する場合がある。
また、第２保護フィルム２３の繰り出しテンションは、例えば、１〜３ｋｇ、好ましくは、１〜２ｋｇである。
繰り出しテンションが上記範囲を超過すると、第２保護フィルム２３が伸びてしまう場合がある。

一方、繰り出しテンションが上記範囲未満であると、第２保護フィルム２３がたるみ、ラミネート時に気泡が発生する場合がある。
次いで、この方法では、図４（ｈ）に示すように、フォトマスク２４を介して、第２保護フィルム２３が貼着された感光性ドライレジスト層２２を、所定パターンで露光する。
フォトマスク２４には、光透過部分と遮光部分とが、感光性ドライレジスト層２２を形成するための所定のパターンに対応して設けられている。

露光する光の波長は、例えば、１００〜８００ｎｍ、好ましくは、３５０〜４５０ｎｍであり、その露光量は、例えば、例えば、１００〜８００ｍＪ／ｃｍ^２である。
このようにして、感光性ドライレジスト層２２は、フォトマスク２４を選択的に透過した後、続いて、第２保護フィルム２３を透過した光によって、露光される。
より具体的には、感光性ドライレジスト層２２がネガ型現像される場合には、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０、および、支持シート４の各隙間溝１４に対応する部分（図１参照。）が、未露光部分２５とされ、それ以外の部分が、露光部分２６とされる。

次いで、この方法では、図５（ｉ）に示すように、フォトマスク２４を除去し、感光性ドライレジスト層２２から第２保護フィルム２３を剥離する。
第２保護フィルム２３の剥離は公知の方法でよく、例えば、上記の第１保護フィルム２１の剥離と同様の方法が採用される。
次いで、この方法では、図５（ｊ）に示すように、感光性ドライレジスト層２２を、所定パターンで現像する。

現像は、公知の方法でよく、例えば、アルカリ水溶液などを現像液とする、浸漬法やスプレー法などの公知の現像方法が挙げられる。なお、現像液のアルカリ濃度は、例えば、０．３〜５％程度で、現像温度は、例えば、２０〜６０℃である。
この現像によって、例えば、感光性ドライレジスト層２２がネガ型現像される場合には、感光性ドライレジスト層２２の未露光部分２５を除去する。

これにより、感光性ドライレジスト層２２が、その露光部分２６に対応するパターン、すなわち、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０、および、支持シート４の各隙間溝１４に対応する部分（図１参照。）が溶解する所定のパターン（すなわち、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０、および、支持シート４の各隙間溝１４が形成されるパターンと逆のパターン）に、現像される。

なお、上記のパターンに現像された感光性ドライレジスト層２２は、必要により、加熱により硬化させる。
次いで、この方法では、図５（ｋ）に示すように、感光性ドライレジスト層２２から露出する金属支持基板２０をエッチングし、これにより、支持シート４、支持部５および金属支持層６を、同時に成形して、回路付サスペンション基板２を外形加工する。

エッチングは、エッチング液を用いる浸漬法やスプレー法などの公知の方法（ウエットエッチング法）が採用される。なお、エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄、過酸化水素／硫酸混合液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウムなどの酸性薬液などが挙げられる。
その後、この方法では、図５（ｌ）に示すように、感光性ドライレジスト層２２を、剥離などの公知の方法により除去する。

このようにして、回路付サスペンション基板２が支持シート４に支持された回路付サスペンション基板集合体シート１（図１参照。）を、製造することができる。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法では、複数の回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０に、まず、第１保護フィルム２１が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を熱圧着する。このとき、第１保護フィルム２１が熱収縮し、第１保護フィルム２１が積層されている感光性ドライレジスト層２２や金属支持基板２０に歪みを生じる場合がある。

しかしながら、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法では、次いで、熱圧着した第１保護フィルム２１を、感光性ドライレジスト層２２から剥離する。すると、感光性ドライレジスト層２２や金属支持基板２０は、第１保護フィルム２１の拘束から解放されるので、再度伸長される。そのため、第１保護フィルム２１が熱収縮した場合でも、感光性ドライレジスト層２２や金属支持基板２０に生じる歪みを解消することができる。

さらに、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法では、次いで、感光性ドライレジスト層２２に、第２保護フィルム２３を加熱せずに積層し、その後、第２保護フィルム２３が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を露光する。
そのため、露光時において、感光性ドライレジスト層２２を有効に保護することができる。

その結果、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法によれば、フォトマスク２４と感光性ドライレジスト層２２との精度のよい位置合わせを確保して、感光性ドライレジスト層２２を精度よく露光および現像でき、その結果、精密な回路付サスペンション基板２を形成できる。
なお、図示しないが、回路付サスペンション基板２には、例えば、回路付サスペンション基板２をロードビーム（図示せず）に設置するための位置決め基準となる位置決め孔が、回路付サスペンション基板２を厚み方向に貫通する貫通孔として設けられている場合がある。

このような場合において、位置決め孔は、例えば、外形加工工程（図３（ｅ）〜図５（ｌ））の前に、金属支持基板２０をエッチングすることにより形成することができる。この場合にも、上記した外形加工工程（図３（ｅ）〜図５（ｌ））と同様の方法を採用することができる。
また、例えば、上記の感光性ドライレジスト層２２を、各回路付サスペンション基板２の位置決め孔、ジンバル１０、および、支持シート４の各隙間溝１４が形成されるパターンと逆のパターンで露光および現像し、金属支持基板２０をエッチングすることにより、位置決め孔を、ジンバル１０および隙間溝１４と同時に形成することもできる。

さらに、上記の方法では、ジンバル１０と隙間溝１４とを同時に形成しているが、ジンバル１０と隙間溝１４とをそれぞれ別の工程で形成することができる。その場合にも、上記した外形加工工程（図３（ｅ）〜図５（ｌ））と同様の方法を採用することができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
まず、厚み２０μｍ、幅３００ｍｍ、長さ１００ｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した（図３（ａ）参照。）。

次いで、その金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚み１０μｍのベース絶縁層を複数形成した（図３（ｂ）参照。）。
次いで、ベース絶縁層の全面に、クロム薄膜および銅薄膜からなる金属薄膜を、スパッタリング法によって順次形成した。その後、金属薄膜の上に、導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストを用いてめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する金属薄膜の上に、電解銅めっきにより厚み１２μｍの導体パターン（配線、磁気ヘッド側接続端子および外部側接続端子を含む）を、複数形成した（図３（ｃ）参照。）。

なお、導体パターンの形成では、めっきレジストをウェットエッチングにより除去した後、そのめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を剥離により除去した。
その後、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、磁気ヘッド側接続端子および外部側接続端子の上面を露出するための開口部を備えた厚み５μｍのカバー絶縁層を、複数形成した（図３（ｄ）参照。）。

次いで、金属支持基板の両面に感光性ドライフィルムレジストを積層し、感光性ドライレジスト層を露光および現像することにより、レジストパターンを形成した後、金属支持基板をエッチングして、位置決め孔を形成した。
その後、ドライフィルムレジストを除去し、次いで、磁気ヘッド側接続端子および外部側接続端子に、無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきにより、厚み０．５μｍの金属めっき層を形成した。

これにより、複数の回路付サスペンション基板を備える金属支持基板を得た。
次いで、その金属支持基板の両面に、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第１保護フィルムが貼着されている厚み４０μｍの感光性ドライレジスト層を、９５℃において、０．３ＭＰａで、熱圧着により積層した。
また、このとき、第１保護フィルムは熱収縮し、感光性ドライレジスト層および金属支持基板に歪みを生じた（図３（ｅ）参照。）。

次いで、その熱収縮した第１保護フィルムを剥離し、これにより、感光性ドライレジスト層および金属支持基板の歪みを解消した（図４（ｆ）参照。）。
その後、露出された感光性ドライレジスト層の表面に、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第２保護フィルムを、２３℃において（すなわち、加熱することなく）、０．１ＭＰａの圧力で貼着した（図４（ｇ）参照。）。なお、このとき、第２保護フィルムは、ロール・トゥ・ロール法により貼着し、その繰り出しテンションは、１ｋｇとした。

次いで、フォトマスクを介して、第２保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層を、各回路付サスペンション基板のジンバル、および、支持シートの各隙間溝が形成されるパターンと逆のパターンで露光した（図４（ｈ）参照。）。
その後、フォトマスクを除去した後、第２保護フィルムを剥離し（図５（ｉ）参照。）、感光性ドライレジスト層を上記パターンで現像した（図５（ｊ）参照。）。

次いで、感光性ドライレジスト層から露出する金属支持基板を、塩化第二鉄水溶液によりエッチングして除去し、ジンバルおよび隙間溝を形成した（図１および図５（ｋ）参照。）。その後、感光性ドライレジスト層を剥離により除去した（図５（ｌ）参照。）。
これにより、回路付サスペンション基板集合体シートを得た（図１参照。）。
比較例１
感光性ドライレジスト層から第１保護フィルムを剥離することなく、フォトマスクを介して、感光性ドライレジスト層および第１保護フィルムを露光し、感光性ドライレジスト層を現像した以外は、実施例１と同様の方法により、回路付サスペンション基板集合体シートを得た。

評価
隙間溝およびジンバルの形成位置について、目的とする位置からのずれ量を、三次元測長機（ＣＮＣ画像測定機、ＱＶシリーズ、ミツトヨ社製）により測定した。
その結果、実施例１では、位置ずれ量が最大で５μｍであり、回路付サスペンション基板が精密に外形加工されていたのに対し、比較例１では、位置ずれ量が最大で２５μｍであり、外形加工の精度が不良であった。

１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
４ 支持シート
５ 支持部
１４ 隙間溝
２０ 金属支持基板
２１ 第１保護フィルム
２２ 感光性ドライレジスト層
２３ 第２保護フィルム
２４ フォトマスク

Claims (1)

1. 複数の配線回路基板を備える金属支持基板の表面に、第１保護フィルムが貼着されている感光性ドライレジスト層を、熱圧着により積層する工程、
   前記第１保護フィルムを前記感光性ドライレジスト層から剥離する工程、
   前記感光性ドライレジスト層の表面に、加熱することなく第２保護フィルムを貼着する工程、
   フォトマスクを介して、前記第２保護フィルムが貼着された前記感光性ドライレジスト層を、所定パターンで露光する工程、
   前記第２保護フィルムを前記感光性ドライレジスト層から剥離する工程、
   前記感光性ドライレジスト層を、所定パターンで現像する工程、および、
   前記感光性ドライレジスト層から露出する前記金属支持基板をエッチングする工程
   を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。

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