JP2007066927A - フレキシブルプリント回路板 - Google Patents

Abstract

【課題】 反りの少ない、感光性液状レジストを絶縁被覆層として用いたフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムと、フィルムの一方の面側に形成された導体回路１０３と、導体回路１０３の一部を覆おう表面被覆層と、を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、導体回路１０３の総表面積は、フレキシブルプリント回路板１００の導体回路面側の総表面積の７０％以上、９０％以下であること。
【選択図】 図２

Description

本発明は、フレキシブルプリント回路板に関するものである。

フレキシブルプリント回路板は、一般には以下のようにして作成される。まず、基材としてポリイミド樹脂フィルムと、金属箔として一般的に銅箔とを貼り合せた、フレキシブルプリント回路板用基板を用意する。次に、銅箔をパターンニングし導体回路を形成する。次に、絶縁被覆層として、予め導体回路露出個所を打抜き金型等を用いて取り除いた、ポリイミド樹脂フィルムの一方の面に熱硬化型接着剤が塗布されたカバーレイフィルムを導体回路側に貼り合せる。最後に、必要により露出した部分にめっきを施したり、強度が必要な部分に補強板を貼着したりして完成となる。

しかし、近年、実装の高密度化が促進し、カバーレイフィルムの加工精度、位置精度の向上が必要となり、従来使用してきた、カバーレイフィルムによる被服では、導体回路露出個所の除去加工精度や貼り合せ位置精度が充分でなかった。

その対応として、カバーレイフィルムに変わって、感光性液状レジストを用いることにより、加工精度、位置精度を対応する方法が採られてきた（例えば特許文献１）。

しかし、感光性液状レジストは一般にエポキシ樹脂系からなるため、フレキシブルプリント回路板の基材であるポリイミド樹脂フィルムとの弾性率や線膨張率の差異により、絶縁被服層形成後のフレキシブルプリント回路板のそりが新たな問題となっていた。
特開平１０−１７８２７１号公報

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、反りの少ない、感光性液状レジストを絶縁被覆層として用いたフレキシブルプリント回路板を提供することである。

このような目的は、下記（１）〜（３）に記載の発明により達成される。
（１）ポリイミド樹脂フィルムと、前記フィルムの一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路の一部を覆おう表面被覆層と、を備えるフレキシブルプリント回路板であって、前記導体回路の総表面積は、前記フレキシブルプリント回路板の前記導体回路面側の総表面積の７０％以上、９０％以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板、
（２）前記ポリイミド樹脂フィルムと前記金属箔は、接着剤を使用しない接着である上記（１）に記載のフレキシブルプリント回路板、
（３）前記表面被覆層は、感光性液状ソルダーレジストである上記（１）または（２）に記載のフレキシブルプリント回路板、
である。

反りの少ない、感光性液状レジストを絶縁被覆層として用いたフレキシブルプリント回路板を提供することである。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。

図１に示すように、本発明のフレキシブルプリント回路板１００は、ポリイミド樹脂フィルム１０１と、ポリイミド樹脂フィルムの一方の面側に形成された導体回路１０３と、導体回路の一部を覆おう表面被覆層１０５と、を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、導体回路１０３の総表面積は、フレキシブルプリント回路板の導体回路面側の総表面積の７０％以上、９０％以下であるフレキシブルプリント回路板１００である。

ポリイミド樹脂フィルムの厚さは、特に限定はされないが、５μｍ以上、５０μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上、３５μｍ以下がより好ましい。

導体回路１０３の導体は、電解銅箔、圧延銅箔のいずれであってもかまわない。導体の厚みは特に制限されないが、１０〜３５μｍの範囲で適宜決定される。フレキシブルプリント回路板において、ポリイミド樹脂フィルムと導体回路の接着は、接着剤を使用した接着、あるいは接着剤を使用しない接着いずれでもよいが、接着剤を使用しない接着の方がより好ましい。接着剤を使用しないことにより、フレキシブルプリント回路板の厚さをより薄くすることが可能である。

表面被覆層は、ポリイミド樹脂フィルムに接着剤とで構成されるカバーレイフィルム、液状の感光性あるいは熱硬化性樹脂などを用いたソルダーレジストが好ましい。これらの中でも、製品の厚さ、位置精度から感光性液状ソルダーレジストを用いることが好ましい。

次に、導体回路のフレキシブルプリント回路板に占める割合について、フレキシブルプリント回路板の導体回路面側の表面積の７０％以上、９０％以下である（導体残存率）。導体残存率がこの範囲内にあれば、反りの少ないフレキシブルプリント回路板を提供することができる。

ここで、フレキシブルプリント回路板の表面積に対する導体回路の表面積の算出の仕方について、計算するに際して、実回路製品で行なうよりも、生産に使用する回路基板作成用のネガフィルムあるいはポジフィルムをもちいて、面積計などで算出する。

または、最近のデータはＣＡＤデータとしてコンピュータで処理しているため、コンピュータによって計算することが、簡単で精度高くすることができるため、より好ましい。

図２に示すように、導体残存率が、５０％である場合、最終の製品であるフレキシブルプリント回路板の反りが製品の長さ方向の１０％程度あった。それに対して、導体残存率を、８０％にした場合、反りが７％であった。

反り測定方法は、測定サンプルを定盤の上に置き、スケールにて測定をした。

本発明の回路基板を示す断面図である。 本発明の導体残存率８０％のフレキシブルプリント回路板（ｂ）と導体残存率５０％のフレキシブルプリント回路板（ａ）を示す概略図である。

符号の説明

１００ フレキシブルプリント回路板
１０１ ポリイミド樹脂フィルム
１０３ 導体回路
１０５ 表面被覆層

Claims (3)

1. ポリイミド樹脂フィルムと、前記フィルムの一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路の一部を覆おう表面被覆層と、を備えるフレキシブルプリント回路板であって、
   前記導体回路の総表面積は、前記フレキシブルプリント回路板の前記導体回路面側の総表面積の７０％以上、９０％以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
2. 前記ポリイミド樹脂フィルムと前記金属箔は、接着剤を使用しない接着である請求項１に記載のフレキシブルプリント回路板。
3. 前記表面被覆層は、感光性液状ソルダーレジストである請求項１または２に記載のフレキシブルプリント回路板。
   
   

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