JP2008047655A5 - - Google Patents

Claims (23)

1. 絶縁基材と、絶縁基材内に配線パターンの本体部が埋設されると共に少なくとも上端部上面が該絶縁基材の表面に露出するように形成された配線パターンとからなる配線基板であり、該配線パターンの上端部上面の断面幅が、埋設されている該配線パターンの下端部断面幅よりも小さく、かつ該配線パターンの上端部を形成する金属が、配線パターンの本体部を形成する金属よりも貴であることを特徴とする配線基板。
2. 上記配線パターンの本体部が絶縁基材に埋設されており、該配線パターンの上端部の上面が絶縁基材の表面に露出していることを特徴とする請求項第１項記載の配線基板。
3. 上記配線パターンの下端部にノジュールメッキ層が形成されており、該配線パターンの少なくともノジュールメッキ層が絶縁基材中に埋設されていることを特徴とする請求項第１項記載の配線基板。
4. 上記配線パターンの下端部から配線パターンの法面の長さの少なくとも２０％が絶縁基材に埋設されていることを特徴とする請求項第１項記載の配線基板。
5. 上記絶縁基材が、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリアミック酸およびポリアミドイミドよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の絶縁性樹脂から形成されていることを特徴とする請求項第1項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
6. 上記絶縁基材の表面に臨み配線パターンの上端部を形成する貴の金属が、金、銀、白金よりなる群から選ばれるいずれかの金属を含むことを特徴とする請求項第１項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
7. 上記配線パターンの本体部を形成する金属が、銅または銅合金であることを特徴とする請求項第１項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
8. 上記配線パターンの上端部上面の断面幅が、該配線パターンの下端部断面幅の４０〜９９％の範囲内にあることを特徴とする請求項第１項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
9. 上記配線パターンの上端部にある貴の金属層の厚さが０．０１〜３μmの範囲内にある
   ことを特徴とする請求項第１項乃至第4項のいずれかの項記載の配線基板。
10. 導電性支持金属箔の表面に感光性樹脂層を形成する工程；
    該感光性樹脂層を導電性支持金属箔表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
    該露光・現像して形成された溝部の底部の導電性支持金属箔上に該導電性支持金属箔を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
    該溝部の底部の導電性支持金属箔上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させて配線パターンを形成する工程；
    感光性樹脂層を除去する工程；
    該感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に、該形成された配線パターンが埋没するように絶縁層を形成する工程；
    導電性支持金属箔をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
    を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
11. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１０項記載の配線基板の製造方法。
12. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴とする請求項第１０項記載の配線基板の製造方法。
13. 導電性支持金属箔の表面に感光性樹脂層を形成する工程；
    該感光性樹脂層を導電性支持金属箔表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
    該露光・現像して形成された溝部の底部の導電性支持金属箔上に該導電性支持金属箔を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
    該溝部の底部の導電性支持金属箔上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させ配線パターンを形成し、さらに、該形成された配線パターンの底部にノジュール層を形成する工程；
    感光性樹脂層を除去する工程；
    該形成された配線パターンを底部に形成されたノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程：
    導電性支持金属箔をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
    を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
14. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１３項記載の配線基板の製造方法。
15. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴
    とする請求項第１３項記載の配線基板の製造方法。
16. 可撓性を有する支持樹脂フィルムに導電性金属箔を積層した複合支持フィルムの導電性金属箔をハーフエッチングして極薄導電性金属層を有する複合支持体を形成する工程；
    該複合支持体の感光性樹脂層を極薄導電性金属層の表面に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を、極薄導電性金属層に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
    該露光・現像して形成された溝部の底部の極薄導電性金属層上に該極薄導電性金属層を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
    該溝部の底部の極薄導電性金属層上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させ配線パターンを形成し、さらに、該形成された配線パターンの底部にノジュール層を形成してノジュールを有する配線パターンを形成する工程；
    感光性樹脂層を除去する工程；
    該形成された配線パターンを底部に形成されたノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程：
    極薄導電性金属層をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
    を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
17. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１６項記載の配線基板の製造方法。
18. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴とする請求項第１６項記載の配線基板の製造方法。
19. 導電性支持体金属箔の一方の面に、感光性樹脂層を形成して、該導電性支持体金属箔の表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して該露光・現像した感光性樹脂層の底部に該導電性支持体金属箔の表面を露出させる工程；
    該露光・現像された感光性樹脂層をマスキング材として、導電性金属箔をハーフエッチングして、導電性支持体金属箔に凹部を形成する工程；
    該導電性支持体金属箔に形成された凹部の表面にノジュールを形成し、次いで、該ノジュールが形成された導電性金属箔の凹部にノジュールよりも貴の金属でメッキ層を形成する工程；
    該ノジュールが形成され、さらに貴の金属でメッキ層が形成された、感光性樹脂およびハーフエッチングされた導電性金属箔によって形成される凹部に、上記貴の金属よりも卑の金属を析出させて、該凹部を金属で満たして配線パターンを形成する工程；
    上記感光性樹脂層を除去する工程；
    該形成された配線パターンを絶縁層に埋設する工程：
    導電性支持金属箔およびノジュールをエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
    を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
20. 上記導電性支持体金属箔の感光性樹脂層が形成されていない面に支持樹脂フィルムが積層されていることを特徴とする請求項第１９項記載の配線基板の製造方法。
21. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１９項記載の配線基板の製造方法。
22. 上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴とする請求項第１９項記載の配線基板の製造方法。
23. 上記絶縁層に埋設される配線パターンの底部にもノジュールが形成されていることを特徴とする請求項第１９項乃至第２２項のいずれかの項記載の配線基板の製造方法。