TWI526131B - 印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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嚴塞蘭
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Description

印刷電路板及其製造方法
本發明係主張關於2011年12月08日申請之韓國專利案號10-2011-0131369之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
本發明係關於一種印刷電路板及其製造方法。
近年來金價上升，在電子產業中，致力於減少被包含在電子元件中金的數量。然而，對於連接到半導體晶片的印刷電路板的表面處理和引線，主要是使用金。據此，在各國的許多電子零件產業的公司努力將金線換成銅線，並且研究銅線與晶片之間的接合導通。
圖1係說明根據習知技術之印刷電路板的表面處理結構圖。
請參考圖1，在習知印刷電路板的表面處理上，通常使用一鎳金電鍍層或者一鎳鈀金電鍍層。同時，該電鍍層係為被設計適用金線之層。如此，最後形成一軟金(soft gold)電鍍層，以用於連接該金線。
然而，當銅線接合應用於具有上述結構之電鍍層時，在銅線和電鍍層之間的產生接合，但由於軟金的特性，造成硬銅線(hard copper wire)接合區域的良率低和一接合力降低的問題。
包含後文將應用之一鍍銀層的一表面處理也是如上述具有相同問題。也就是說，像具有柔軟特性的金、銀，在銅線和鍍銀層之接合上，該電鍍層未能足以支撐該銅線，因此降低接合力。
本發明係提供一種印刷電路板及其製造方法，能夠藉由使用純鈀或鈀合金所形成的金屬層而改善一金屬層之硬度。
本發明亦提供一種印刷電路板及其製造方法，能夠藉由使用 具有高硬度的鈀所形成的金屬層來取代金而減少表面處理的成本。
本發明亦提供一種印刷電路板及其製造方法，能夠藉由形成一鈀金屬層在一銀金屬層之上部與下部，以預防銀漂移(migration)，而改善引線接合能力以及焊鍚接合能力。
根據本發明，提供一種印刷電路板，包含：一電路圖案或一基墊，形成在一絕緣層上；以及複數個金屬層，形成在該電路圖案或該基墊上，其中該些金屬層包含：一銀金屬層由一包含銀的金屬材料所形成；一第一鈀金屬層，形成在該銀金屬層之一下部上；以及一第二鈀金屬，形成在該銀金屬層之一上部上。
依據本發明，亦提供一種印刷電路的製造方法，包含：準備一絕緣基板，其中一電路圖案或一基墊形成在該絕緣基板上；使用包含鈀的一鍍鈀溶液，形成一第一鈀金屬層在該電路圖案或該基墊上；使用包含銀的一鍍銀溶液，形成一銀金屬層在該第一鈀金屬層上；以及使用包含鈀的鍍鈀溶液，形成一第二鈀金屬層在該銀金屬層上。
依據本發明之範例實施例，因不使用金而進行表面處理，表面處理的成本能夠降低。另外，因提供能夠增加在銅線接合之接合能力之一表面處理結構，在組裝步驟時所產生的成本能夠大大減少。
根據本發明之另一範例實施例，因產生用來控制自銀所產生的金屬漂移現象的層，而能夠確保對於印刷電路板對於腐蝕之能力。
100、200、300、400‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧絕緣板
115‧‧‧導電層
120‧‧‧基墊
125‧‧‧電路圖案
130‧‧‧鎳金屬層
140‧‧‧第一鈀金屬層
150‧‧‧銀金屬層
160‧‧‧第二鈀金屬層
170‧‧‧保護層
175‧‧‧開口
210‧‧‧絕緣板
220‧‧‧基墊
225‧‧‧電路圖案
230‧‧‧鎳金屬層
235‧‧‧鎳電鍍層
240‧‧‧第一鈀金屬層
250‧‧‧銀金屬層
260‧‧‧第二鈀金屬層
270‧‧‧保護層
275‧‧‧開口
280‧‧‧光罩
285‧‧‧窗口
310‧‧‧絕緣板
320‧‧‧基墊
330‧‧‧鎳金屬層
340‧‧‧第一鈀金屬層
350‧‧‧銀金屬層
360‧‧‧第二鈀金屬層
370‧‧‧保護層
410‧‧‧絕緣板
440‧‧‧第一鈀金屬層
450‧‧‧銀金屬層
460‧‧‧第二鈀金屬層
470‧‧‧保護層
圖1係說明根據習知技術之一印刷電路板之表面處理的結構圖。
圖2係根據本發明之一第一範例實施例之一印刷電路板的剖面圖。
圖3至圖9係表示製造圖2印刷電路板之方法的剖面圖。
圖10係根據本發明之一第二範例實施例之一印刷電路板的剖面圖。
圖11至圖19係表示製造圖10印刷電路板之方法的剖面圖。
圖20係根據本發明之一第三範例實施例之一印刷電路板的剖面圖。
圖21係根據本發明之一第四範例實施例之一印刷電路板的剖面圖。
圖22係表示銅、銀以及金之一物理特性表。
附圖係提供來進一步了解本發明，並且整合說明書部份。圖說明本發明之範例實施例，並且結合說明書，用來說明本發明之主旨。
在後文中將伴隨圖式詳細描述本發明實施例。同時，無論圖式的元件號碼，相同的號碼在全部的圖式中代表相同的元件。而重覆的解說將予以省略。
當描述到一部件例如一層、一膜、一區域、一板體以及類似物係在另一部件”之上”時，其包括僅該部件在另一部件之上的情況以及該兩部件之間有另一部件的情況。相反地，當描述到僅一部件在另一部件之上時，其表示該兩部件之間沒有其它部件。
在作為一絕緣基板之表面處理方法中的本發明，提供一種印刷電路板的表面處理方法，其能夠防止在一銀金屬層所產生之銀漂移，同時藉由形成銀金屬層和形成一鍍鈀層在該銀金屬層之一上部與一下部而改善引線接合能力。
以下，根據一第一範例實施例之一印刷電路板將參照圖2至圖9進行說明。
圖2係根據本發明之一第一範例實施例之一印刷電路板的剖面圖。
請參考圖2，根據本發明之一第一範例實施例的一印刷電路板100，包含：一絕緣板110；一基墊120，與形成在該絕緣板110上之一電路圖案125連接；以及一保護層170，覆蓋該電路圖案125。另外，一鎳金屬層130、一第一鈀金屬層140、一銀金屬層150以及一第二鈀金屬層160係依序形成在該基墊120與該電路圖案125上。
該絕緣板110可為該印刷電路板之一支撐基板，一單電路圖案形成於該支撐基板上。然而，該絕緣板可意指一絕緣區域，具有層壓結構之印刷電路板之一電路圖案(未圖示)形成於該絕緣區域中。
當該絕緣板110意指複數個層壓結構的一絕緣層時，複數個電路圖案(未圖示)可依序形成在該絕緣板110之一上部或一下部。
該絕緣板110可為一熱固性或熱塑性高分子基板、一陶瓷基板、一有機-無機複合材料之基板或者一浸漬玻璃纖維(glass fiber-impregnated)基板。當該絕緣板110包含一高分子樹脂時，它可包括一環氧基絕緣樹脂。不同於此，亦可包括一聚硫亞氨基樹脂(polyimide-based resin)。
與該些電路圖案125連接的該些基墊120形成於該絕緣板110上。該基墊120係為一凸塊，用以裝設安裝於該印刷電路板100上之一裝置，也就是，一焊鍚(未圖示)接合於該基墊120或者一引線接合於該基墊120。
該電路圖案125以及該基墊120可由一導電材料所形成，並且可藉由同時地圖案化形成在具有該電路圖案125以及該基墊120之絕緣板110上之一銅箔層而形成。據此，該電路圖案125與該基墊120可由包含銅的一合金所形成，以及表面粗糙(roughness)可形成在其各表面上。
該鎳金屬層130形成在該電路圖案125和該基墊120之一上表面和側邊上。
該鎳金屬層130係使用包含鎳之一鍍鎳溶液來形成，以及表面粗糙形成在其一表面上。
該鎳金屬層130可僅由鎳所形成，或者可由包含鎳的磷(phosphorus)、硼(boron)、鎢(tungsten)、或鈷(cobalt)之一合金所形成，且可具有0.1至1.5 μm之厚度。
形成的該鎳金屬層130係滿足100至400Hv之硬度。也就是，形成的該鎳金屬層130係滿足該上述硬度條件，所以得以確保將銅線與於後續製造的銀金屬層150接合的一硬度特性。
該第一鈀金屬層140形成在該鎳金屬層130，以環繞該鎳金屬層130之一上表面和側邊。
該第一鈀金屬層140可使用包含鈀的一鍍鈀溶液來形成，且表面粗糙可形成在其表面上。
該第一鈀金屬層140可僅由純鈀所形成。不同於此，該第一鈀金屬層140可由包含至少一其它金屬之一鈀合金所形成。同時，當該第 一鈀金屬層140由該鈀合金所形成時，該鈀合金可包含鈀和鎳。另外，包含在該鈀合金中的鎳可有0.1至20wt%的範圍。
也就是，由於該第一鈀金屬層140係用來確保一定程度或更多之硬度，該第一鈀金屬層140可由鈀和鎳的一合金所形成。此時，該第一鈀金屬層140可形成有0.01至0.1 μm之範圍的厚度。
該銀金屬層150形成在該第一鈀金屬層140上，以環繞該第一鈀金屬層140之一上部表面和側邊。
該銀金屬層150係形成來與一銅線接合，並且用來確保與銅線接合之一定程度或更多的硬度特性。藉由下層(underlayer)的鎳金屬層130而決定該銀金屬層150之硬度特性。該鎳金屬層130之硬度應被確保在一定程度或者更多，以使該銀金屬層150可確保一定程度或更多之硬度。
另外，該銀金屬層150係形成來取代於習知中之金金屬層。
圖22係表示銅、銀以及金之一物理特性表。
請參考圖22，銀特性相似於金之特性。銀可使用來取代金。當使用取代金的銀時，對於表面處理的成本能夠因為不使用高價的金而減少。
另外，該銀金屬層150可由純銀所形成，或者也可由包含金之一銀合金所形成。當該銀金屬150由該銀合金所形成時，該銀合金最好可包含金。包含在該銀合金中之金可在0.1至50%的範圍內。
該銀金屬層150係形成有一厚度在0.1至5 μm的範圍。
該第二鈀金屬層160係形成在該銀金屬層150上，以環繞該銀金屬層150之該上部表面和側邊。
該第二鈀金屬層160係形成來防止下層之該銀金屬層150的銀漂移。
該第二鈀金屬層160可由一鈀合金其包含純鈀或鈷、鋅、鎳和一無機物質中的至少一金屬所形成，並且可形成有一厚度在0.01至0.1 μm的範圍內。
根據本發明之範例實施例，一金屬電路圖案可形成在一層壓結構中，包含：該電路圖案125；在該電路圖案125上的該鎳金屬層130； 該第一鈀金屬層140；該銀金屬層150；以及該第二鈀金屬層160。另外，一墊片可形成在一層壓結構中，包含：該基墊120；在該基墊120上的該鎳金屬層130；該第一鈀金屬層140；該銀金屬層150；以及該第二鈀金屬層160。
該保護層170係形成在該絕緣板100上以覆蓋該電路圖案125。
該保護層170使用一阻焊劑保護該絕緣板110之一表面，並且具有一開口175，用以開放(open)該基墊120之層壓結構之一上部表面，該基墊120係形成在該絕緣板110之所有的表面上，以使該上部表面暴露出，也就是，該第二鈀金屬層160。
形成一焊錫或者一引線與暴露出之該基墊120的該第二鈀金屬層160連接。該引線皆可使用一銅線以及一金線。
另外，該鎳金屬層130、該第一鈀金屬層140、該銀金屬層150以及該第二鈀金屬層160可藉由一電解電鍍方法而形成，或也可藉由一無電解電鍍方法而形成。
以下，製造圖2印刷電路板的方法將參照圖3至圖9進行說明。
圖3至圖9係表示製造圖2印刷電路板之方法的剖面圖。
首先，如圖3所示，一導電層115係被層壓在該絕緣板110之上。當該絕緣板110係為一絕緣層時，該絕緣層的層壓結構以及該導電層115可為一常見的銅箔基板(CCL)。
圖4之該基墊120與該電路圖案125係藉由選擇性自該導電層115與該絕緣板110之該層壓結構移除該導電層115而形成。
接著，圖5之該鎳金屬層130係藉由電解電鍍該基墊120與該電路圖案125而形成，其中該基墊120與該電路圖案125係被圖案化，作為種晶層。
該鎳金屬層130可僅由鎳所形成，或者可由磷(phosphorus)、硼(boron)、鎢(tungsten)或鈷(cobalt)之包含鎳之合金所形成，該鎳金屬層130可具有0.1至15 μm之厚度。
形成的該鎳金屬層130係滿足100至400Hv之硬度。也就是，形成的該鎳金屬層130以滿足上述硬度條件，以確保銅線與稍後提供之銀金屬層150接合的一硬度特性。
此時，表面粗糙(roughness)可形成在該電路圖案125與該基墊120之上，以使該電鍍能夠順利進行。該表面粗糙的形成可藉由粗略地電鍍作為具有銅之種晶層的該電路圖案125以及該基墊120來進行。
該鎳金屬層130藉由電解電鍍作為種晶層的該電路圖案125以及該基墊120而電鍍在該電路圖案125與該基墊120之該上部表面和側邊。
接著，如圖6所示，該第一鈀金屬層140係藉由電解電鍍作為種晶層的該鎳金屬層130而形成。
該第一鈀金屬層140可使用包含鈀之一鈀溶液而形成，以及表面粗糙可形成在其表面上。
該第一鈀金屬層140可僅由純鈀所形成，或者可由包含至少一金屬之一鈀合金所形成。此時，當該第一鈀金屬層140由該鈀合金所形成時，該鈀合金可包含鈀與鎳。另外，包含在該鈀合金中之該鎳可在0.1至20%的範圍內。
也就是，由於該第一鈀金屬層140係用來確保一定程度或更多之硬度，該第一鈀金屬層140可由鈀和鎳的一合金所形成。此時，該第一鈀金屬層140可形成有0.01至0.1 μm之範圍的厚度。
接著，如圖7所示，該鍍銀層150藉由電解電鍍作為種晶層的該第一鈀金屬層而形成。
此時，藉由調整一電鍍電壓，該第一鈀金屬層140之該表面之顆粒大小可廣泛形成，所以該表面上可形成表面粗糙。
該銀金屬層150係形成來與銅線接合，該銀金屬層150係形成來與一銅線接合，並且用來確保與銅線接合之一定程度或更多的硬度特性。藉由下層(underlayer)的鎳金屬層130而決定該銀金屬層150之硬度特性。該鎳金屬層130之硬度應被確保在一定程度或者更多，以使該銀金屬層150可確保一定程度或更多之硬度。
另外，使用該銀金屬層150以取代習知技術所提供之金金屬層。也就是，如圖22所示，銀之特性類似於金之特性。銀可被使用取代金。當使用銀來取代金時，當不使用高成本的金時，表面處理之成本能夠減少。
另外，該銀金屬層150可由純銀所形成，或者也可由包含金之一銀合金所形成。當該銀金屬層150由該銀合金所形成時，該銀合金可包含金。包含在該銀合金中之該金可在0.1至50%的範圍內。
該銀金屬層150係形成一厚度在0.1至5 μm的範圍內。
接著，如圖8所示，藉由電解電鍍作為種晶層的該銀金屬層150來形成該第二鈀金屬層。
此時，藉由調整一電鍍電壓，該銀金屬層150之表面之顆粒大小可廣泛形成，所以該表面上可形成表面粗糙。
該第二鈀金屬層160係形成來防止下層的該銀金屬層150之銀漂移。
該第二鈀金屬層160可由一鈀合金其包含純鈀或鈷、鋅、鎳和一無機物質中的至少一金屬所形成，且可形成一厚度於0.01至0.1 μm的範圍內。
根據本發明之範例實施例，一金屬電路圖案形成於一層壓結構中，包含：該電路圖案125；在該電路圖案上的該鎳金屬層130；該第一鈀金屬層140；該銀金屬層150；以及該第二鈀金屬層160。另外，一墊片係形成於一層壓結構中，包含：該基墊120；在該基墊上的該鎳金屬層130；該第一鈀金屬層140；該銀金屬層150；以及該第二鈀金屬層160。
接著，該保護層170形成在該絕緣板110上，以掩埋(bury)該電路圖案125。
該保護層170使用一抗焊劑保護該絕緣板之表面，且具有該開口175，用以開放(opne)該基墊120之層壓結構之一上部表面，該基墊120係形成在該絕緣板110之所有的表面上，以使該上部表面暴露出，也就是，該第二鈀金屬層160。
形成一焊錫或者一引線與暴露出之該基墊120的該第二鈀金屬層160連接。該引線皆可使用一銅線以及一金線。
以下，根據本發明第二範例實施例之一印刷電路板將參照圖10至圖19進行說明。
圖10係根據本發明第二範例實施例之一印刷電路板之剖面圖。
請參考圖10，根據本發明之第二範例實施例之一印刷電路200包含：一絕緣板210；一基墊220，與形成在該絕緣板210上之一電路圖案225連接；以及一保護層270，覆蓋於該電路圖案125上。
另外，一鎳金屬層230、一第一鈀金屬層240、一銀金屬層250以及一第二鈀金屬層260依序形成在該基墊220與該電路圖案225上。
該絕緣板210可為一熱固性或熱塑性高分子基板、一陶瓷基板、一有機-無機複合材料之基板，或一浸漬玻璃纖維基板。當該絕緣基板210包含一高分子樹脂時，它可以包括一環氧基絕緣樹脂。不同於此，亦可包括一聚硫亞氨基樹脂。
與電路圖案225連接的複數個基墊220係形成在該絕緣板210上。該基墊220係為一凸塊，用以裝設安裝於該印刷電路板200上之一裝置，也就是，一焊鍚(未圖示)接合於該基墊220或者一引線接合於該基墊120。
該電路圖案225和該基墊220可由一導電材料所形成，且可藉由同時將形成在有該電路圖案與該基墊之該絕緣板210上的一銅箔基板圖案化而形成。另外，該電路圖案225與該基墊220可由一包含銅之合成所形成，並且在其表面上可形成表面粗糙。
該鎳金屬層230係形成在該電路圖案225與該基墊220上。
該鎳金屬層230係使用包含鎳之一鍍鎳溶液所形成，且其表面形成有表面粗糙。
該鎳金屬層230可僅由鎳所形成，或可由包含鎳之磷(P)、硼(B)、鎢(W)或鈷(Co)的一合金所形成。該鎳金屬層230具有0.1至15 μm之一厚度。
形成的該鎳金屬層230係滿足100至400Hv之硬度。也就是，形成的該鎳金屬層230係滿足該上述硬度條件，所以得以確保將銅線 與於後續製造的銀金屬層150接合的一硬度特性。
形成該保護層270在該絕緣板210上以暴露該鎳金屬層230之一部份。
該保護層270係形成於該絕緣板210的所有表面上，以保護該絕緣板210的表面，且該保護層270具有一開口275，用以開放該鎳金屬層230和應被暴露出的該基墊之該層壓結構之上部表面。
該第一鈀金屬層240形成在暴露出之該基墊220之該鎳金屬層230上。
該第一鈀金屬層240可使用包含鈀之一鍍鈀溶液而形成，以及表面粗糙可形成在其表面上。
該第一鈀金屬層240可僅由鈀所形成。不同於此，該第一鈀金屬層240可由包含至少一其它金屬之一鈀合金所形成。同時，當該第一鈀金屬層240由該鈀合金所形成時，該鈀合金包含鈀和鎳。另外，包含在該鈀合金中之該鎳可在0.1至20%的範圍內。
也就是，由於該第一鈀金屬層240係用來確保一定程度或更多之硬度，該第一鈀金屬層240可由鈀和鎳的一合金所形成。此時，該第一鈀金屬層240可形成有0.01至0.1 μm之範圍的厚度。
該銀金屬層250形成在該第一鈀金屬層240上。
該銀金屬層250係形成來與一銅線接合，並且用來確保與銅線接合之一定程度或更多的硬度特性。藉由下層(underlayer)的鎳金屬層230而決定該銀金屬層250之硬度特性。該鎳金屬層230之硬度應被確保在一定程度或者更多，以使該銀金屬層250可確保一定程度或更多之硬度。
另外，該銀金屬層250係形成來取代於習知中之金金屬層。
另外，該銀金屬層250可由純銀所形成、或也可由一包含金之銀合金所形成。當該銀金屬層250由該銀合金所形成時，該銀合金可包含金。包含在該銀合金中之金可在0.1至50%的範圍內。
該銀金屬層250係形成有一厚度在0.1至5 μm的範圍。
該第二鈀金屬層260形成在該銀金屬層250上。
該第二鈀金屬層260係形成來阻止下層的該銀金屬層250 之銀漂移。
該第二鈀金屬層260可由一鈀合金包含純鈀或鈷、鋅、鎳和一無機物質中的至少一金屬所形成，並且可形成有一厚度在0.01至0.1 μm的範圍內。
不同於圖2之印刷電路板100，圖10之印刷電路板200具有一結構，其中該第一鈀金屬層240、該銀金屬層250、以及該第二鈀金屬層260係形成在僅有一墊片結構270，且延伸直至該保護層270之該開口275側的該結構中。
另外，不同於此，該鎳金屬層230、該第一鈀金屬層240、該銀金屬層250以及該第二鈀金屬層260形成僅在該基墊220中。因此，該鎳金屬層230、該第一鈀金屬層240、該銀金屬材料層250、以及該第二鈀金屬層260可形成並延伸至該開口的側邊。
圖11至圖19係表示製造圖10印刷電路板之方法的剖面圖。
首先，如圖11所示，層壓該導電層於該絕緣板210之上。當該絕緣板210係為一絕緣層時，該絕緣層與該導電層之層壓結構可為一常見銅箔基板(CCL)。
圖11之該基墊220與該電路圖案225係藉由蝕刻該導電層與該絕緣板210之層壓結構的導電層而形成。
接著，該鎳電鍍層230係藉由在被圖案化的該基墊220與該電路圖案225進行無電解電鍍(electroless plating)而形成。
同時，該鎳電鍍層235可僅由鎳所形成，或者可由包含鎳之磷、硼、鎢或鈷之一合金所形成。該鎳電鍍層235具有一0.1至15 μm的厚度。
形成的該鎳電鍍層235係滿足100至400Hv之硬度。也就是，形成的該鎳電鍍層235係滿足該上述硬度條件，所以得以確保將銅線與於後續製造的銀金屬層250接合的一硬度特性。
同時，表面粗糙可形成在該電路圖案125與該基墊120上，因此電鍍順利進行。接著，如圖13所示，該鎳金屬層230係藉由蝕刻該鎳電鍍層235而形成。
同時，該鎳金屬層230可被蝕刻，以具有一寬度大於該電路圖案225與該基墊220之寬度，而能圍繞該基墊220與該電路圖案225之側邊。
接著，如圖14所示，塗佈該保護層270，以具有該開口275，用以開放在該基墊220上的該鎳材料層230同時掩埋該電路圖案225。
接著，如圖15所示，形成一光罩(mask)280在該保護層270上。
該光罩280可包含一窗口285，用以開放該保護層270之該開口275，且可由一光阻劑(photo resist)或一乾膜(dry film)所形成。
同時，該窗口285之一寬度可大於該保護層270之該開口275。
接著，該第一鈀金屬層240係藉由電鍍被暴露於該窗口275的該鎳金屬層230而形成，如圖16所示。
該第一鈀金屬層240可使用包含鈀之一鍍鈀溶液所形成，並且表面粗糙可形成在其表面上。
該第一鈀金屬層240可僅由純鈀所形成，或者可由包含至少一其它金屬之鈀合金所形成。同時，當該第一鈀金屬層240由鈀合金所形成時，該鈀合金可包含鈀與鎳。另外，包含在該鈀合金之鎳可在0.1至20%的範圍內。
也就是，由於該第一鈀金屬層240係用來確保一定程度或更多之硬度，該第一鈀金屬層240可由鈀和鎳的一合金所形成。此時，該第一鈀金屬層240可形成有0.01至0.1 μm之範圍的厚度。
同時，可進行一除膠渣(desmear)製程，以使在該第一鈀金屬層240形成前，表面粗糙提供於該保護層270之部份上部表面和側邊以及該開口275。
接著，如圖17所示，該鍍銀層250係藉由電鍍暴露於該窗口285之該第一鈀金屬層而形成。
該銀金屬層250係形成來與銅線接合，並且用來確保與銅線接合之一定程度或更多的硬度特性。藉由下層(underlayer)的鎳金屬層230 而決定該銀金屬層250之硬度特性。該鎳金屬層130之硬度應被確保在一定程度或者更多，以使該銀金屬層250可確保一定程度或更多之硬度。
另外，該銀金屬層250係形成來取代於習知中之金金屬層。也就是，如圖22所示，該銀之特性相似於金之特性。銀可被使用取代金。當使用取代金的銀時，對於表面處理的成本能夠因為不使用高價的金而減少。
另外，該銀金屬層250可由純銀所形成，或者也可由包含金之一銀合金所形成。當該銀金屬層250由該銀合金所形成時，該銀合金可包含金。包含在該銀合金中之金可在0.1至50%之範圍內。
該銀金屬層250係形成有一厚度在0.1至5 μm的範圍。
接著，如圖18所示，該第二鈀金屬層260係藉由電鍍暴露於該窗口285之該銀金屬層250。
該第二鈀金屬層260可由一鈀合金包含純鈀或鈷、鋅、鎳和一無機物質中的至少一金屬所形成，且可形成一厚度於0.01至0.1 μm的範圍內。
最後，該印刷電路板200可藉由移除該光罩280而完成，如圖19所示。
圖20係根據本發明之一第三範例實施例之一印刷電路板的剖面圖。
參考圖20，根據本發明之第三範例實施例之一印刷電路板300，包含：一絕緣板310；一基墊320，被掩埋於該絕緣板之一內部；以及一保護層370，覆蓋該絕緣板310。另外，一鎳金屬層330、一第一鈀金屬層340、一銀金屬層350以及一第二鈀金屬層360係依序形成在該基墊320上。
根據本發明之第三範例實施例之印刷電路板300具有與第一範例實施例和第二範例實施例之印刷電路板相似的結構。然而，該基墊320被掩埋於該絕緣板310之內部的結構與其它實施例的結構不同。
另外，該鎳金屬層330、該第一鈀金屬層340、該銀金屬層350以及該第二鈀金屬層360僅形成在透過該開口375所暴露之基墊320的 上表面。
參照圖21，根據第四範例實施例之一印刷電路板400，包含：一絕緣板410；一基墊，被掩埋於該絕緣板410之一內部分；以及一保護層470，覆蓋該絕緣板410。另外，一鎳金屬層430、一第一鈀金屬層440、一銀金屬層450以及一第二鈀金屬層460係依序地形成在該基墊420上。
根據第四範例實施例之印刷電路板400具有與第一範例實施例之印刷電路板100相似的結構，而相異之處僅在於該保護層470的結構。
也就是，包含於根據第一範例實施例之印刷電路板之該保護層170係被形成，以掩埋該基墊120之部份的上表面。然而，包含於根據第四範例實施例之印刷電路板400之該保護層470係被形成，以暴露該基墊420之整個上表面。
根據本發明之範例實施例，由於表面處理不使用金，所以表面處理之成本能夠降低。另外，因提供能夠改善在與銅線接合時之接合力的表面處理，所以在組合步驟所產生的成本能夠被大幅地減少。
另外，根據本發明之範例實施例，由於產生用來控制銀的金屬漂移現象的層，而能夠確保對於腐蝕之印刷電路板的安全性。
上述關於本發明之說明係被提供以使熟悉此項技術者能夠製造或使用本發明。關於本發明之各種修改與變化對於熟悉此項技術者而言是顯而易見的，且本發明可被應用於各種其他修改及實施例，而沒有悖離本發明原理的精神及範疇內。因此，本發明使用許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，其並非用以限制本發明，而是能夠對本發明所揭示之原理及新穎功能之範疇作出最寬之主張。
100‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧絕緣板
120‧‧‧基墊
125‧‧‧電路圖案
130‧‧‧鎳金屬層
140‧‧‧第一鈀金屬層
150‧‧‧銀金屬層
160‧‧‧第二鈀金屬層
170‧‧‧保護層
175‧‧‧開口

Claims (18)

  1. 一種印刷電路板，包含：一基墊，形成在一絕緣層上；以及複數個金屬層，形成在該基墊上，其中該些金屬層包含：一銀金屬層，由包含銀之一金屬材料所形成；一第一鈀金屬層，形成在該銀金屬層之一下部；一第二鈀金屬層，形成在該銀金屬層之一上部；一鎳金屬層，形成在該基墊和該第一鈀金屬層之間；以及一保護層，形成於該絕緣層之整個表面上以覆蓋該基墊，並包含一開口以開放該鎳金屬層，其中該些金屬層形成於該基墊之上表面及該保護層形成該開口之一側上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中形成的該鎳金屬層滿足100至400Hv的一硬度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該鎳金屬層係形成0.1至15μm的一厚度，該第一鈀金屬層係形成0.01至0.1μm的一厚度，以及該第二鈀金屬層係形成0.01至0.1μm的一厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中表面粗糙係形成在該基墊、該鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層、以及該第二鈀金屬層中之至少一表面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中由該鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層、以及該第二鈀金屬層所形成的該全部金屬層滿足80至500Hv的一硬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該鈀金屬層係由包含純鈀或15至25%的鎳之一鈀合金所形成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該銀金屬層係由包含純銀或0.1至50%的金之一銀合金所形成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第二鈀金屬層可由一鈀合金包含純鈀或鈷、鋅、鎳和一無機物質中的至少一金屬所形成。
  9. 一種印刷電路板的製造方法，包含：準備一絕緣層，其中一基墊係形成在該絕緣基板上；形成複數個金屬層於該基墊上；於形成該些金屬層時，使用一包含鎳的鍍鎳溶液，形成一鎳金屬層於該基墊上；使用一包含鈀的鍍鈀溶液，形成一第一鈀金屬層在該基墊上；使用一包含銀的鍍銀溶液，形成一銀金屬層在該第一鈀金屬層上；使用該包含鈀的鍍鈀溶液，形成一第二鈀金屬層在該銀金屬層上；以及形成一保護層於該絕緣層之整個表面上以覆蓋該基墊，該保護層包含一開口以開放該鎳金屬層，其中該些金屬層形成於該基墊之上表面及該保護層形成該開口之一側上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該鎳金屬層的形成包含形成滿足100至400Hv之一硬度的該鎳金屬層。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該印刷電路板的製造係藉由：形成該鎳金屬層於0.1至15μm的一厚度；形成該第一鈀金屬層於0.01至0.1μm的一厚度；形成該銀金屬層於0.1至5μm的一厚度；以及形成該第二鈀金屬層於0.01至0.1μm的一厚度。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，更包含形成表面粗糙在該基墊、該 鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層以及該第二鈀金屬層的至少一表面上。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層、以及該第二鈀金屬層的形成係藉由形成由該鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層、以及該第二鈀金屬層所形成的該全部金屬層來進行，以滿足80至500Hv之一硬度。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層、以及該第二鈀金屬層的形成係藉由使用一電解電鍍法形成至少一該鎳金屬層、至少一該第一鈀金屬層、至少一該銀金屬層、以及至少一該第二鈀金屬層。
  15. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該鎳金屬層、該第一鈀金屬層、該銀金屬層、以及該第二鈀金屬層的形成係藉由使用一無電解電鍍法形成至少一該鎳金屬層、至少一該第一鈀金屬層、至少一該銀金屬層、以及至少一該第二鈀金屬層。
  16. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該第一鈀金屬層的形成係藉由使用由純鈀所組成的一鍍鈀溶液或包含15至25%之鎳的一鈀合金電鍍溶液形成該第一鈀金屬層來進行。
  17. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該銀金屬層的形成係藉由使用由純銀所組成的一鍍銀溶液或包含0.1至50%之金的一銀合金電鍍溶液形成該銀金屬層來進行。
  18. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該第二鈀金屬層的形成係藉由使用由純鈀所組成的一鍍鈀溶液或包含鈷、鋅、鎳以及一無機物質的至少一金屬的一鈀合金電鍍溶液形成該第二鈀金屬層來進行。
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