KR20150051440A - 복합 금속 필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법 - Google Patents

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KR20150051440A
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Abstract

본 발명은, 인쇄회로기판에 있어 파인 피치(find pitch)의 회로패턴을 구현하기 위하여, 지지체와, 상기 지지체의 어느 일면과 접합하고 외부면에 노듈층(nodule)이 형성된 금속층으로 이루어진 복합 금속 필름에 있어서, 상기 금속층은 상기 노듈층과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 제시한다.

Description

복합 금속 필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법{COMPOSITE METAL FILM AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}
본 발명은 복합 금속 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성에 사용되는 복합 금속 필름에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 전자기기의 부품실장 및 배선에 사용되는 것으로, 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 일면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로(이하, 회로패턴)를 구성하게 된다. 그리고, 빌드업 공정을 통해 회로패턴을 덮도록 절연층을 도포하고, 그 위에 다시 회로패턴을 형성하는 과정을 반복하여 다층 회로의 기판을 제조한다.
이러한 인쇄회로기판의 제조를 위하여, 일반적으로 절연층의 일면 또는 양면에 동박이 적층된 동박적층판(Coer Clad Laminate;CCL)이 널리 사용되고 있으며, 동박적층판은 준비된 절연층에 동박을 부착하여 제조하게 된다.
이때, 동박으로서 두꺼운 동박을 이용하면, 에칭에 의한 회로패턴 형성시의 에칭 시간이 길어지고, 그 결과, 형성되는 회로패턴의 측벽 수직성이 무너져 형성하고자 하는 회로패턴의 배선 선폭이 좁은 경우에는 단선으로 이어지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 파인 피치(fine pitch)를 위해 사용되는 동박으로는 두께 9㎛ 이하의 동박이 요망되며, 현재에는 두께가 5㎛ 이하인 동박도 많이 사용되고 있다.
그러나, 이러한 9㎛ 이하의 얇은 동박은 기계적 강도가 약하여, 제조시에 주름이나 꺾임이 발생하기 쉬워 동박 잘림을 일으키는 경우도 있기 때문에, 캐리어로서 지지체를 사용하고 이 지지체의 어느 일면에 동박을 부착한 캐리어 부착 동박을 사용하고 있다.
공개된 특헌문헌(공개특허공보 제 10-2005-0045903호)을 참조하면, 이러한 캐리어 부착 동박은 지지체와, 지지체 일면에 박리층, 그리고 전기 동 도금에 의한 동박이 순서로 형성된 것을 기본 구조로 갖는다. 따라서, 동박을 접합면으로 하여 캐리어 부착 동박을 인쇄회로기판의 절연층에 부착한 후 전체를 열압착하고, 이어서 지지체를 박리 제거함으로써 회로패턴 형성의 기초층이 되는 동박을 형성할 수 있다.
그리고, 이와 같이 형성된 동박을 선택적으로 식각하여 소정의 회로패턴을 형성하는데, 이는 SAP 공법(Semi Additive Process)과 MSAP 공법(Modified Semi Additive Process)을 통해 진행할 수 있다.
여기서, MSAP 공법은, 회로패턴에 대응하는 레지스트 패턴을 동박에 부착한 후 동박을 시드층(Seed Layer)으로 활용하여 전해도금을 실시하고, 이후 외부로 노출된 동박을 에칭으로 제거함으로써 회로패턴을 형성하게 되는데, 이때, 동박의 두께가 두꺼우면 에칭량이 높아져 회로패턴의 식각량도 함께 증가하게 되고, 그 결과, 회로패턴의 측벽 수직성이 무너져버리게 된다.
그리고, 절연층과 회로패턴 간의 밀착력 확보를 위해, 절연층에 부착된 동박을 제거하여 절연층 표면에 조도를 형성시키는 SAP 공법의 경우, 동박 제거 과정에서 기 형성된 비아홀을 통해 에칭액이 침투하게 되어, 절연층 내부의 구리 패드(Pad)에 크레비스(Crevice)가 발생할 수 있고, 이는 결국, 필(fill) 도금 시에 딤플(dimple)을 발생시키는 원인으로 작용하게 된다.
이와 같이, 기존의 캐리어 부착 동박을 이용하여 인쇄회로기판의 회로패턴을 형성하는 경우 여러 문제점들이 상존하므로, 이를 해결하기 위하여 캐리어 부착 동박의 신규 구조가 절실히 요구되고 있는 실정이다.
특허문헌: 공개특허공보 제 10-2005-0045903호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창단된 본 발명은, 이종의 금속재질로 이루어진 복합 금속 필름을 사용하여 선택적 에칭을 통해 파인 피치(fine pitch) 구현이 가능한 회로패턴을 형성하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 제1 실시예는, 지지체와, 상기 지지체의 어느 일면과 접합하고 외부면에 노듈층(nodule)이 형성된 금속층으로 이루어진 복합 금속 필름에 있어서, 상기 금속층은 상기 노듈층과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
여기서, 상기 금속층은 인쇄회로기판의 내부 회로패턴과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
그리고, 상기 금속층은 알루미늄(Al)으로 이루어지고, 상기 노듈층은 구리(Cu)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
또한, 상기 노듈층은 0.1㎛ 내지 2㎛ 범위내의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
또한, 상기 지지체와 금속층 사이에 박리층이 더 구비된 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
한편, 상기 제1 실시예의 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법에 있어서, 상기 노듈층을 접합면으로 하여 상기 복합 금속 필름을 인쇄회로기판의 절연층에 접합하는 단계; 상기 지지체(또는 지지체 및 박리층)를 제거하는 단계; 및 상기 금속층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 제공한다.
그리고, 상기 금속층을 에칭하기 전, 상기 절연층에 매립된 내부 회로패턴을 노출시키는 비아홀을 형성한 다음 상기 금속층을 에칭하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 제공한다.
또한, 상기 금속층 에칭 이후, 상기 비아홀 내벽에 시드층 형성을 위한 무전해 동도금을 수행하는 단계; 시드층이 형성된 상기 절연층의 상부면에 레지스트 패턴 부착 후, 상기 레지스트 패턴 사이로 노출된 노듈층을 인입선으로 전해 도금하는 단계; 및 상기 레지스트 패턴 제거 후 외부로 노출된 노듈층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 제2 실시예는, 지지체와, 상기 지지체의 어느 일면과 접합하고 외부면에 노듈층(nodule)이 형성된 금속층으로 이루어진 복합 금속 필름에 있어서, 상기 금속층과 노듈층은 인쇄회로기판의 내부 회로패턴과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
여기서, 상기 금속층과 노듈층은 동일 재질의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
그리고, 상기 금속층과 노듈층은 알루미늄(Al)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
또한, 상기 지지체와 금속층 사이에 박리층이 더 구비된 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름을 제공한다.
한편, 상기 제2 실시예의 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법에 있어서, 상기 노듈층을 접합면으로 하여 상기 복합 금속 필름을 인쇄회로기판의 절연층에 접합한 후, 상기 지지체(또는 지지체 및 박리층)를 제거하는 단계; 상기 절연층에 매립된 내부 회로패턴을 노출시키는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 금속층 및 노듈층을 에칭하는 단계; 및 상기 비아홀 내벽을 포함한 절연층 표면에 시드층을 증착하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 제공한다.
그리고, 시드층이 형성된 상기 절연층의 상부면에 레지스트 패턴 부착 후, 상기 레지스트 패턴 사이로 노출된 시드층을 인입선으로 전해 도금하는 단계; 상기 레지스트 패턴을 제거하는 단계; 및 외부로 노출된 상기 시드층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 제공한다.
본 발명의 복합 금속 필름을 이용하는 경우, 금속층의 선택적 에칭에 의해 얇은 두께의 노듈층을 회로패턴의 기초층으로 사용할 수 있으므로, MSAP 공법(Modified Semi Additive Process)을 통해 회로패턴을 형성 시 에칭량을 낮출 수 있어 파인 피치(fine pitch)의 회로패턴을 구현할 수 있다.
또한, SAP 공법(Semi Additive Process)을 통해 회로패턴 형성 시, 기 형성된 비아홀을 통해 인쇄회로기판의 내부 회로패턴으로 에칭액이 침투하더라도 크레비스(Crevice)와 같은 손상이 없어, 이후 필(fill) 도금 시 딤플(dimple)과 같은 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 복합 금속 필름의 단면도
도 2 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 순차적으로 나타낸 공정도
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 복합 금속 필름의 단면도
도 9 내지 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 순차적으로 나타낸 공정도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 복합 금속 필름의 단면도이다. 참고로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 한편, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 복합 금속 필름(100)은, 지지체(110)와, 상기 지지체(110)의 어느 일면에 접합하고 외부면에 노듈층(nodule,130)이 형성된 금속층(120)을 기본 구조로 한다.
이에 더하여, 본 발명은 상기 지지체(110)와 금속층(120) 사이에 구비되는 박리층(140)을 더 포함할 수 있다. 상기 박리층(140)은 상기 금속층(120)을 지지체(110)로부터 분리할 때에 박리를 좋게 하기 위한 층으로, 박리층(140)을 떼어내는 것으로 상기 지지체(110)와 일체로 제거될 수 있다. 따라서, 본 발명의 복합 금속 필름은 필러블(Peelable) 타입이 될 수 있다.
상기 지지체(110)는 노듈층(130)을 포함한 상기 금속층(120)을 인쇄회로기판의 절연층(도 2의 10)에 접합할 때까지 금속층(120)의 형상을 안정되게 유지하기 위한 보강재로써 기능하며, 일반적으로, 동박, 동합금박, 알루미늄박, 동 도금된 알루미늄박, 아연 도금된 알루미늄박, 및 스텐레스강박을 포함하는 금속박 중에서 선택할 수 있다. 다만, 제조의 편의상 이들 중에서도 특히, 상기 금속층(120)과 동일 소재의 금속박(예컨대, 알루미늄박)을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 지지체(110)의 두께가 너무 얇으면 기계적 강도의 약화로 인하여 절연층(10)과의 접합 시 상기 금속층(120)이 파손되거나 주름이 생기는 등의 불량이 발생할 수 있고, 반대로, 너무 두꺼우면 중량의 증가로 인하여 생산성이 크게 저하될 수 있다. 따라서, 상기 지지체(110)는 이를 고려하여 적절한 범위의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 금속층(120)은 상기 지지체(110)의 어느 일면과 접합하여 구비될 수 있고, 접합면과 대향하는 반대편 면에는 표면처리로써 형성되는 노듈층(130)이 구비될 수 있다.
여기서, 상기 금속층(120)은 상기 노듈층(130)과 다른 재질의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다. 그리고, 보다 바람직하게는, 인쇄회로기판의 내부 회로패턴(도 2의 11)과도 다른 재질의 금속으로 이루어지도록 하는 것이 좋다. 예컨대, 상기 금속층(120)은 알루미늄(Al)으로 이루어지고, 상기 노듈층(130)과 내부 회로패턴(11)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
이와 같은 구조의 복합 금속 필름(100)을 이용하여 인쇄회로기판의 회로패턴을 형성하는 경우, 상기 금속층(120)을 선택적으로 에칭할 수 있어 파인 피치(fine pitch)의 회로패턴 구현이 가능해진다. 이에 대해서는 본 발명의 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법에서 자세히 살펴보기로 한다.
한편, 상기 금속층(120)과 노듈층(130)의 구성재질로서 언급한 알루미늄(Al)과 구리(Cu)는 대표적으로 사용되는 금속으로써 예시한 것 뿐이고, 상기 금속층(120)과 노듈층(130)은 이외에도 전기전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 철(Fe), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 중에서 선택되는 금속재질로도 형성 가능하다.
그리고, 상기 금속층(120)이 알루미늄(Al)으로 이루어지는 경우, 무전해 도금 외에 전해 도금으로도 상기 금속층(120)의 형성이 가능하도록 하기 위하여, 상기 지지체(110)로서 알루미늄박을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 노듈층(130)은 미세 금속입자로 이루어지는 요철층으로, 상기 금속층(120)을 제작하는 도금액과는 별도의 도금액을 사용한 무전해 도금으로서 형성 가능하다. 무전해 도금은 전해 도금과 달리 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물, 즉 상기 금속층(120) 표면 위에 금속을 석출시키는 것으로, 상기 노듈층(130)은 금속층(120)과 결정 조직이 다른 별도의 층으로 구성될 수 있다. 이와 같은 상기 노듈층(130)은 요철 형태를 이루므로 절연층(10)과의 접합면적이 증가되어 밀착력이 강화될 수 있다.
후술하겠지만, 상기 노듈층(130)은 인쇄회로기판에서 회로패턴 형성의 기초층이 되므로, 상기 노듈층(130)의 두께가 너무 얇게 형성되면 기초층으로서의 활용이 어렵고, 반대로 너무 두껍게 형성되면 본 발명의 목적에 반하게 되므로, 상기 노듈층(130)은 0.1㎛ 내지 2㎛ 범위내의 두께로 형성하는 것이 적절하다.
이제, 이와 같은 구조의 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 순차적으로 나타낸 공정도로서, 먼저, 도 2와 같이, 상기 노듈층(130)이 형성된 면을 접합면으로 하여 상기 복합 금속 필름(100)을 인쇄회로기판의 절연층(10)에 접합한 후 상기 지지체(110)를 제거하는 단계를 진행한다.
여기서, 인쇄회로기판은 단면에만 회로패턴이 배선된 단면 인쇄회로기판, 양쪽 면에 모두 배선된 양면 인쇄회로기판, 또는 다층으로 배선된 다층 인쇄회로기판 등 다양한 형태의 기판이 될 수 있고, 본 도면에서는 발명의 명료한 설명을 위해, 이러한 여러 종류의 인쇄회로기판에서, 빌드업 공정으로써 적층되는 절연층(10) 및 이에 복개되는 내부 회로패턴(11)만을 간략히 도시하였다.
상기 복합 금속 필름(100)과 절연층(10)의 접합은, 이들을 가접한 상태에서 고온·고압의 조건을 걸어 열압착하는 것으로 진행할 수 있다. 따라서, 상기 절연층(10)은 어느 정도의 내열성을 갖는 것이 바람직하고, 그 예로서, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 프리프레그(prepreg)를 들 수 있다.
그리고, 복합 금속 필름(100)과 절연층(10)의 접합 후에는, 상기 지지체(110)와 금속층(120) 사이에 구비되는 박리층(140)을 떼어내어 상기 금속층(120)으로부터 지지체(110)를 제거할 수 있다.
그 다음, 도 3a와 같이, 상기 금속층(120)을 에칭하여 절연층(10) 표면에 노듈층(130)만이 적층되도록 한다. 또는, 상,하층 회로패턴간의 층간 연결이 필요한 경우, 도 3b와 같이, 상기 절연층(10)에 복개된 내부 회로패턴(11)을 노출시키는 비아홀(12)을 형성한 다음 상기 금속층(120)을 에칭할 수도 있다. 이하의 공정은 비아홀(12)이 형성된 도 3b를 기준으로 설명하기로 한다.
전술한대로, 상기 금속층(120)은 노듈층(130)과 다른 금속 재질, 예컨대, 상기 금속층(120)은 알루미늄(Al)으로 이루어지고 상기 노듈층(130)은 구리(Cu)로 이루어지므로, 알루미늄(Al)과 반응하는 에칭액을 사용하는 경우 상기 금속층(120)만을 선택적으로 에칭할 수 있다. 이때, 상기 금속층(120)과 다른 금속 재질, 예컨대 구리(Cu)로 이루어지는 상기 내부 회로패턴(11)은 비아홀(12)을 통해 흘러들어온 에칭액에 의해 식각되지 않는다.
이처럼, 본 발명의 복합 금속 필름(100)을 사용하면, 금속층(120)의 선택적 에칭에 의해 얇은 두께의 노듈층(130)만이 절연층(10) 표면에 남게되고, 따라서, 상기 노듈층(130)을 이용하여 회로패턴을 형성하는 경우, 종래 MSAP 공법(Modified Semi Additive Process)에서 나타나는 문제들, 예컨대 회로패턴 측벽의 수직성 붕괴 및 이로 인한 파인 피치(fine pitch) 구현의 어려움을 해결할 수 있다.
즉, 도 4와 같이, 비아홀(12) 내벽에 시드층 형성을 위한 무전해 동도금을 수행한 후, 도 5와 같이 레지스트 패턴(13) 사이로 노출된 노듈층(130)을 인입선으로 전해 도금을 진행하고 상기 레지스트 패턴(13)을 제거하면, 도 6과 같이 레지스트 패턴(13)에 가려진 부위의 노듈층(130)은 외부로 노출된다.
전술한대로, 상기 노듈층은 0.1㎛ 내지 2㎛ 범위내의 얇은 두께로 형성되므로, 적은 에칭량으로도 상기 외부로 노출된 노듈층(130)을 제거할 수 있고, 그 결과, 도 7과 같이, 측벽의 수직성을 유지하는 파인 피치(fine pitch)의 회로패턴(14)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 금속층(120)은 에칭되기 전까지 외부의 충격이나 이물질의 침투로부터 상기 노듈층(130)을 보호할 수 있어, 회로패턴 형성 이전의 노듈층(130) 손상을 방지할 수 있다.
이제, 본 발명의 제2 실시예에 따른 복합 금속 필름의 구조에 대해 살펴본다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 복합 금속 필름(200)의 단면도로서, 여기에 포함된 지지체(210), 박리층(240), 금속층(220), 그리고 노듈층(230)은 전술한 제1 실시예의 경우와 동일한 형태를 가지므로, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
다만, 재질적인 측면에서 상기 금속층(220)과 노듈층(230)은 인홰회로기판의 내부 회로패턴(11)과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다. 이때, 상기 금속층(220)과 노듈층(230)은 제조의 편의상 동일 재질의 금속으로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 상기 금속층(220)과 노듈층(230)은 알루미늄(Al)으로 이루어지고, 상기 내부 회로패턴(11)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참조하여 이러한 구조의 복합 금속 필름(200)을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법을 살펴보면, 먼저, 도 9와 같이, 상기 노듈층(230)이 형성된 면을 접합면으로 하여 상기 복합 금속 필름(200)을 인쇄회로기판의 절연층(10)에 접합한 후, 박리층(240)을 떼어내어 지지체(210)를 금속층(220)으로부터 제거하는 단계를 진행한다.
그 다음, 도 10과 같이, 상기 절연층(10)에 매립된 내부 회로패턴(11)을 노출시키는 비아홀(12)을 형성하는 단계를 진행한다. 이는, 레이저 공법을 이용하여 진행할 수 있고, 따라서, 상기 노듈층(230)을 포함한 금속층(220)의 두께는 레이저 다이렉트 드릴(Lazer direct drill)에 의한 제조가 가능한 범위내의 값(예컨대, 5㎛ 이하)을 갖도록 하는 것이 바람직하다.
그 다음, 도 11과 같이, 상기 금속층(220) 및 노듈층(230)을 에칭하는 단계를 진행한다.
전술한대로, 상기 금속층(220)과 노듈층(230)은 인쇄회로기판의 내부 회로패턴(11)과 다른 재질의 금속, 예컨대 알루미늄(Al)으로 이루어지고, 따라서, 알루미늄(Al)과 반응하는 에칭액을 사용하는 경우, 예컨대 구리(Cu)로 이루어진 상기 내부 회로패턴(11)은 비아홀(12)를 통해 노출되더라도 금속층(220) 및 노듈층(230) 에칭 과정에서 식각되지 않는다. 그 결과, 종래 크레비스(Crevice)와 같은 손상에 의한 딤플(dimple) 현상을 막을 수 있다.
상기 금속층(220)과 노듈층(230)을 에칭하면, 요철 형태의 노듈층(230)에 의하여 절연층(10) 표면에 조도(10a)가 형성되고, 여기에 도 12와 같이, 상기 비아홀(12) 내벽을 포함한 절연층(10) 표면을 덮도록 증착한 시드층(15)을 기초로, 예컨대, 도 5 내지 도 7의 공정을 순서대로 진행하여 회로패턴을 형성할 수 있다.
이와 같이, SAP 공법(Semi Additive Process)을 사용하는 경우에도 본 발명의 제2 실시예에 따른 복합 금속 필름(200)을 사용하는 경우, 종래와 같은 딤플 불량을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 크게 높일 수 있게 된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100, 200: 본 발명의 복합 금속 필름 110,210: 지지체
120,220: 금속층 130,230: 노듈층
140,240: 박리층 10: 절연층
11: 내부 회로패턴 12: 비아홀
13: 레지스트 패턴 14: 회로패턴
15: 시드층

Claims (14)

  1. 지지체와, 상기 지지체의 어느 일면과 접합하고 외부면에 노듈층(nodule)이 형성된 금속층으로 이루어진 복합 금속 필름에 있어서,
    상기 금속층은 상기 노듈층과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층은 인쇄회로기판의 내부 회로패턴과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층은 알루미늄(Al)으로 이루어지고, 상기 노듈층은 구리(Cu)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 노듈층은 0.1㎛ 내지 2㎛ 범위내의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지체와 금속층 사이에 박리층이 더 구비된 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  6. 청구항 1항 내지 5항 중 어느 한 항의 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법에 있어서,
    상기 노듈층을 접합면으로 하여 상기 복합 금속 필름을 인쇄회로기판의 절연층에 접합하는 단계;
    상기 지지체(또는 지지체 및 박리층)를 제거하는 단계; 및
    상기 금속층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속층을 에칭하기 전, 상기 절연층에 매립된 내부 회로패턴을 노출시키는 비아홀을 형성한 다음 상기 금속층을 에칭하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속층 에칭 이후, 상기 비아홀 내벽에 시드층 형성을 위한 무전해 동도금을 수행하는 단계;
    시드층이 형성된 상기 절연층의 상부면에 레지스트 패턴 부착 후,, 상기 레지스트 패턴 사이로 노출된 노듈층을 인입선으로 전해 도금하는 단계; 및
    상기 레지스트 패턴 제거 후 외부로 노출된 노듈층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법.
  9. 지지체와, 상기 지지체의 어느 일면과 접합하고 외부면에 노듈층(nodule)이 형성된 금속층으로 이루어진 복합 금속 필름에 있어서,
    상기 금속층과 노듈층은 인쇄회로기판의 내부 회로패턴과 다른 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속층과 노듈층은 동일 재질의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속층과 노듈층은 알루미늄(Al)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지체와 금속층 사이에 박리층이 더 구비된 것을 특징으로 하는, 복합 금속 필름.
  13. 청구항 9항 내지 12항 중 어느 한 항의 복합 금속 필름을 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법에 있어서,
    상기 노듈층을 접합면으로 하여 상기 복합 금속 필름을 인쇄회로기판의 절연층에 접합한 후, 상기 지지체(또는 지지체 및 박리층)를 제거하는 단계;
    상기 절연층에 매립된 내부 회로패턴을 노출시키는 비아홀을 형성하는 단계;
    상기 금속층 및 노듈층을 에칭하는 단계; 및
    상기 비아홀 내벽을 포함한 절연층 표면에 시드층을 증착하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    시드층이 형성된 상기 절연층의 상부면에 레지스트 패턴 부착 후, 상기 레지스트 패턴 사이로 노출된 시드층을 인입선으로 전해 도금하는 단계;
    상기 레지스트 패턴을 제거하는 단계; 및
    외부로 노출된 상기 시드층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법.
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WO2017022807A1 (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 Ｊｘ金属株式会社 プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器
JP6588290B2 (ja) * 2015-09-25 2019-10-09 Ｊｘ金属株式会社 離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器、積層体の製造方法及びプリント配線板の製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2755058B2 (ja) * 1991-11-14 1998-05-20 日立化成工業株式会社 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
JPH1187910A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Ibiden Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
JPH1187931A (ja) * 1997-09-11 1999-03-30 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP3690962B2 (ja) * 2000-04-26 2005-08-31 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板

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