JP2009206379A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サスペンション本体部10上に第1の絶縁層41が形成され、第1の絶縁層41上に書込用配線パターンW1が形成される。第1の絶縁層41上に配線パターンW1を覆うように第2の絶縁層42が形成される。第2の絶縁層42上には、書込用配線パターンW1の上方位置に書込用配線パターンW2が形成される。また、第2の絶縁層42上において、書込用配線パターンW2の一方側に間隔をおいてグランドパターンG1が形成される。第2の絶縁層42上に配線パターンW2およびグランドパターンG1を覆うように第3の絶縁層43が形成される。書込用配線パターンW1,W2の下方におけるサスペンション本体部10の領域には開口部10aが形成される。
【選択図】図2
Description
(1−1)サスペンション基板の構造
図1は本発明の第1の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図であり、図2は図1のサスペンション基板1の縦断面図である。なお、図2において、(a)は図1のA−A線矢視断面図を示し、(b)はB−B線矢視断面図を示し、(C)はC−C線矢視断面図を示す。
サスペンション基板1の製造方法を説明する。以下では、図1のタング部12、電極パッド21〜24,31〜34、および孔部Hの形成工程についての説明は省略する。また、以下では、簡便のために、図1のA−A線矢視断面図に示される領域を例に挙げて説明するが、図1のB−B線矢視断面図およびC−C線矢視断面図に示される領域についても同様の工程により形成される。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、第1の絶縁層41上に書込用配線パターンW1が形成され、第2の絶縁層42上に書込用配線パターンW2が形成されている。また、第2の絶縁層42上において書込用配線パターンW2の一方側にグランドパターンG1が形成されている。
図5は、本発明の第2の実施の形態に係るサスペンション基板を示す縦断面図である。なお、図5において、(a)は図1のA−A線矢視断面図を示し、(b)はB−B線矢視断面図を示し、(C)はC−C線矢視断面図を示す。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
10 サスペンション本体部
10a 開口部
12 タング部
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
43 第3の絶縁層
W1,W2 書込用配線パターン
R1,R2 読取用配線パターン
G1〜G3 グランドパターン
Claims (7)
- 導電性基板と、
前記導電性基板上に形成される第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成される第1の配線パターンと、
前記第1の配線パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上において形成される第2の配線パターンと、
前記第2の絶縁層上において第2の配線パターンの一方側に間隔をおいて形成される第1のグランドパターンと、
前記第2の配線パターンおよび前記第1のグランドパターンを覆うように前記第2の絶縁層上に形成される第3の絶縁層とを備え、
前記第1および第2の配線パターンは第1の信号線路対を構成し、
前記第1および第2の配線パターンの下方における前記導電性基板の領域に開口部が形成されたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとは前記第2の絶縁層を挟んで対向するように配置されることを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記第1の配線パターンの幅および前記第2の配線パターンの幅が略等しいことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。
- 前記第2の絶縁層上において前記第2の配線パターンの他方側に間隔をおいて形成される第2のグランドパターンをさらに備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記第1の配線パターンから間隔をおいて前記第1の絶縁層上に形成される第3の配線パターンと、
前記第2の配線パターンから間隔をおいて前記第2の絶縁層上に形成される第4の配線パターンとをさらに備え、
前記第3および第4の配線パターンは第2の信号線路対を構成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板。 - 前記第2の絶縁層上において前記第4の配線パターンの一方側に形成される第3のグランドパターンをさらに備えることを特徴とする請求項5記載の配線回路基板。
- 前記金属基板に設けられ、信号の読み書きを行うためのヘッド部をさらに備え、
前記第1、第2、第3および第4の配線パターンは、前記ヘッド部に電気的に接続されることを特徴とする請求項5または6記載の配線回路基板。
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---|---|---|---|
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US12/388,953 US8017874B2 (en) | 2008-02-29 | 2009-02-19 | Multi-layered printed circuit board with a conductive substrate and three insulating layers with wiring and ground traces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008048907A JP5091719B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 配線回路基板 |
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---|---|---|---|
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---|---|
US (1) | US8017874B2 (ja) |
JP (1) | JP5091719B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010146679A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2012049462A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Fujikura Ltd | 差動信号伝送回路及びその製造方法 |
WO2012060411A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
WO2012063658A1 (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-18 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP2013236106A (ja) * | 2013-08-12 | 2013-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 |
JP2015130230A (ja) * | 2015-03-27 | 2015-07-16 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2015232919A (ja) * | 2015-09-07 | 2015-12-24 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP2016006714A (ja) * | 2015-08-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
JP2016201168A (ja) * | 2016-08-26 | 2016-12-01 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120160548A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Contreras John T | Interleaved conductor structure with traces of varying width |
JP5924909B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2016-05-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
CN103474084B (zh) | 2012-06-08 | 2018-06-05 | 新科实业有限公司 | 悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
CN106793457A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种连接装置及其制作方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57155805A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
JPS6254495A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-10 | 日本電気株式会社 | 多層回路配線板 |
JPH01179501A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高周波伝送基板 |
JPH07226452A (ja) * | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Toshiba Corp | 薄膜多層配線基板 |
JPH09282624A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Tdk Corp | ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリを具備するハードディスクドライブ装置 |
JPH10303521A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
JPH11298150A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 多層プリント基板 |
JP2001144440A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 配線基板及びそれを用いた電子機器装置 |
JP2004133988A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Nhk Spring Co Ltd | ディスクドライブ用サスペンション |
JP2005310885A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Canon Inc | プリント配線板 |
US7079357B1 (en) * | 2002-04-30 | 2006-07-18 | Magnecomp Corporation | Additive-process suspension interconnect with controlled noise |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5634208A (en) | 1995-03-28 | 1997-05-27 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Multilayer transmission line using ground metal with slit, and hybrid using the transmission line |
US5995328A (en) | 1996-10-03 | 1999-11-30 | Quantum Corporation | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters |
US6493190B1 (en) | 2000-08-16 | 2002-12-10 | Magnecomp Corporation | Trace flexure with controlled impedance |
SG99360A1 (en) | 2001-04-19 | 2003-10-27 | Gul Technologies Singapore Ltd | A method for forming a printed circuit board and a printed circuit board formed thereby |
JP3877631B2 (ja) | 2002-04-10 | 2007-02-07 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 |
JP2005158848A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2006048800A (ja) | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダ支持装置、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドアームアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
JP4330580B2 (ja) | 2005-12-09 | 2009-09-16 | 日本発條株式会社 | 多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法 |
US20080000679A1 (en) * | 2006-06-09 | 2008-01-03 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
JP2009026875A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009246092A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4960918B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2012-06-27 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008048907A patent/JP5091719B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-19 US US12/388,953 patent/US8017874B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57155805A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
JPS6254495A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-10 | 日本電気株式会社 | 多層回路配線板 |
JPH01179501A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高周波伝送基板 |
JPH07226452A (ja) * | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Toshiba Corp | 薄膜多層配線基板 |
JPH09282624A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Tdk Corp | ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリを具備するハードディスクドライブ装置 |
JPH10303521A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
JPH11298150A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 多層プリント基板 |
JP2001144440A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 配線基板及びそれを用いた電子機器装置 |
US7079357B1 (en) * | 2002-04-30 | 2006-07-18 | Magnecomp Corporation | Additive-process suspension interconnect with controlled noise |
JP2004133988A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Nhk Spring Co Ltd | ディスクドライブ用サスペンション |
JP2005310885A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Canon Inc | プリント配線板 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010146679A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2012049462A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Fujikura Ltd | 差動信号伝送回路及びその製造方法 |
WO2012029359A1 (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | 株式会社フジクラ | 差動信号伝送回路及びその製造方法 |
US9055676B2 (en) | 2010-08-30 | 2015-06-09 | Fujikura Ltd. | Differential signal transmission circuit and method for manufacturing same |
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