JPH11298150A - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板

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JPH11298150A
JPH11298150A JP10106430A JP10643098A JPH11298150A JP H11298150 A JPH11298150 A JP H11298150A JP 10106430 A JP10106430 A JP 10106430A JP 10643098 A JP10643098 A JP 10643098A JP H11298150 A JPH11298150 A JP H11298150A
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JP
Japan
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line
substrate
ground
ground layer
multilayer printed
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Application number
JP10106430A
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English (en)
Inventor
Yuji Nakamichi
勇次 中道
Noriyoshi Iwasaki
紀佳 岩崎
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 クロックライン、電源ライン又は信号ライン
に対向するグランドが無い又は欠けている場合に、リタ
ーン電流の経路を小さくすることにより、その部分の不
要輻射を減少させることが可能な多層プリント基板を提
供する。 【解決手段】 本発明の多層プリント基板は、基板1
と、該基板1の裏面に設けられたグランド層3と、該基
板1の表面に設けられた、該グランド層3が切り欠かれ
ていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を跨ぐよ
うに配置されたクロックライン5と、該基板1の表面に
設けられ、該クロックライン5の近傍で上記部分を跨ぐ
ように配置されたグランドライン7と、を具備するもの
である。また、グランドライン7の両端を該グランド層
3に接続するスルーホール8を基板1に設ける。これに
より、不要輻射を減少させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2層プリント基板
を含む多層プリント基板に関する。特には、クロックラ
イン、電源ライン又は信号ラインに対向するグランドが
無い又は欠けている場合に、その部分の不要輻射を減少
させることが可能な多層プリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】図11(a)は、従来の多層プリント基
板を示す平面図であり、図11(b)は、図11(a)
に示す11b−11b線に沿った断面図である。なお、
図11(a)は、図11(b)に示す基板を省略した図
である。
【0003】図11(b)に示すように、基板1の裏面
にはグランド層(GND)3が形成されている。このグ
ランド層3は、基板1の裏面全面には形成されておら
ず、図11(a)に示すように基板端部から基板中央部
にかけて切り欠かれている。基板1の表面にはクロック
ライン5が形成されている。このクロックライン5は、
図11(a)に示すようにグランド層3の切り欠かれて
いる部分の上方を横切るように配置されている。
【0004】なお、グランド層3の縦の長さLは150
mmであり、横の長さKは100mmであり、切り欠かれた
部分とグランド層の他端との間隔Mは10mmであり、ク
ロックライン5の長さは100mmであり、クロックライ
ン5の径は0.1mmφである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の多層プリン
ト基板のように、プリントパターン設計および実装上の
都合により、クロックライン5に対向するグランド層3
が欠けている(又は無い)ことがある。このような多層
プリント基板では、クロックライン5を通ったクロック
がグランド層3を通って戻るリターン電流のループ(経
路)が大きくなってしまう。つまり、クロックライン5
に対向するグランド層3がある場合、高周波電流の大部
分は配線5の真下のグランドを流れる性質があるが、上
記多層プリント基板では、クロックライン5の直下の一
部にグランド層3が無い部分があるため、クロックのリ
ターン電流はクロックライン5の直下のグランド層3を
通ることができない。このため、そのリターン電流は迂
回して流れることとなり、その結果、リターン電流のル
ープが大きくなってしまう。これにより、その部分の不
要輻射が大きくなってしまう。
【0006】このような不要輻射に対する対策(例えば
不要輻射対策用の部品を設置して不要輻射を抑える等)
をとることも考えられる。しかし、そのためには高周波
電流が流れている経路を把握する必要があるが、回路が
複雑な場合、信号線に対向するグランド層が無いと高周
波電流が流れている経路を把握することは難しい。従っ
て、不要輻射対策をとることは極めて困難である。
【0007】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、クロックライン、電源ラ
イン又は信号ラインに対向するグランドが無い又は欠け
ている場合に、リターン電流の経路を小さくすることに
より、その部分の不要輻射を減少させることが可能な多
層プリント基板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第1態様に係る多層プリント基板は、基板
と、該基板の裏面に設けられたグランド層と、該基板の
表面に設けられた、該グランド層が切り欠かれていて該
グランド層が無い部分の上方に該部分を跨ぐように配置
されたクロックラインと、該基板の表面に設けられ、該
クロックラインの近傍で上記部分を跨ぐように配置され
たグランドラインと、を具備することを特徴とする。ま
た、上記グランドラインの両端を該グランド層に接続す
るスルーホールを上記基板に設けることが好ましい。
【0009】上記多層プリント基板では、基板の表面に
グランドラインを設け、このグランドラインをクロック
ラインの近傍でグランド層が無い部分を跨ぐように配置
しているため、クロックラインに対向するグランド層が
欠けていても、クロックのリターン電流の全部又は一部
がグランドラインを通ることができる。これにより、リ
ターン電流の経路を小さくすることができ、その結果、
その部分の不要輻射を減らすことができる。
【0010】また、本発明の第2態様に係る多層プリン
ト基板は、基板と、該基板の裏面に設けられたグランド
層と、該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り
欠かれていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を
跨ぐように配置されたクロックラインと、該基板の表面
に設けられ、該クロックラインの近傍で上記部分を跨ぐ
ように配置されたジャンパーチップと、を具備すること
を特徴とする。また、上記ジャンパーチップの両端を該
グランド層に接続するスルーホールを上記基板に設ける
ことが好ましい。
【0011】また、本発明の第3態様に係る多層プリン
ト基板は、基板と、該基板の裏面に設けられたグランド
層と、該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り
欠かれていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を
跨ぐように配置されたクロックラインと、該基板の裏面
の該部分に設けられたグランドラインと、を具備し、上
記グランドラインの両端が該グランド層に接続されてい
ることを特徴とする。また、上記グランドラインは、該
クロックラインの下方近傍に位置し、該グランドライン
の線幅を該クロックラインの線幅と同一又はそれ以上と
することが好ましい。
【0012】また、本発明の第4態様に係る多層プリン
ト基板は、基板と、該基板の裏面に設けられたグランド
層と、該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り
欠かれていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を
跨ぐように配置された電源ライン又は信号ラインと、該
基板の表面に設けられ、該電源ライン又は信号ラインの
近傍で上記部分を跨ぐように配置されたグランドライン
と、を具備することを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1(a)は、本発明の第1の実
施の形態による多層プリント基板を示す平面図であり、
図1(b)は、図1(a)に示す1b−1b線に沿った
断面図である。なお、図1(a)は、図1(b)に示す
基板を省略した図である。
【0014】図1(b)に示すように、基板1の裏面に
はグランド層(GND)3が形成されている。このグラ
ンド層3は、基板1の裏面全面には形成されておらず、
図1(a)に示すように基板端部から基板中央部にかけ
て切り欠かれている。一方、基板1の表面にはクロック
ライン5及びグランドライン7が形成されている。クロ
ックライン5は、図1(a)に示すようにグランド層3
の切り欠かれている部分の上方を横切る(跨ぐ)ように
配置されている。グランドライン7は、クロックライン
5に沿わせて略平行に配置されていると共に、上記切り
欠かれている部分の上方を横切るように配置されてい
る。更に、基板1には第1のスルーホール8及び第2の
スルーホール(図示せず)が形成されており、第1のス
ルーホール8はグランドライン7の一端の直下且つグラ
ンド層3の直上に位置し、第2のスルーホールはグラン
ドライン7の他端の直下且つグランド層3の直上に位置
している。そして、グランドライン7の一端は第1のス
ルーホール8を介してグランド層3に電気的に接続され
ており、グランドライン7の他端は第2のスルーホール
を介してグランド層3に電気的に接続されている。
【0015】上記第1の実施の形態によれば、グランド
層3の切り欠かれている部分(即ちグランド層の抜けて
いる部分)の上方を横切ってクロックライン5に沿うよ
うにグランドライン7を設けている。このため、クロッ
クライン5に対向するグランド層3が欠けていても、ク
ロックのリターン電流の全部又は一部がグランドライン
7を通ることができる。これにより、リターン電流の経
路を小さくすることができ、その結果、その部分の不要
輻射を減らし、不要輻射レベルを下げることができる。
【0016】また、このように不要輻射レベルを下げる
ことは、回路動作の安定化に寄与し、外来ノイズによる
妨害耐性が向上し(Immunityの向上)、更に機内妨害を
起こしにくくなる。また、不要輻射対策用の部品を設置
して不要輻射を抑える等の対策をとる場合に比べて、不
要輻射対策工数を削減することができる。
【0017】また、多層プリント基板における電源層
は、高周波領域ではグランド層と同電位とみなせるの
で、クロックラインとグランド層およびグランドライン
の関係はクロックラインと同様に電源層に関しても成立
する。
【0018】尚、上記第1の実施の形態では、クロック
ライン5に対向するグランド層3が無い(欠けている)
場合に、クロックライン5に沿わせてグランドライン7
を形成しているが、電源ライン又は信号ラインに対向す
るグランド層が無い(欠けている)場合に、電源ライン
又は信号ラインに沿わせてグランドラインを形成するこ
とも可能である。つまり、電源ラインおよび信号ライン
それぞれについても、上記実施の形態と同様の手段を用
いることができる。
【0019】図2(a)は、本発明の第2の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図2
(b)は、図2(a)に示す2b−2b線に沿った断面
図である。図2については、図1と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0020】図2(a)に示すように、グランドライン
7が図1(a)の場合とは逆側に配置されている。
【0021】上記第2の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0022】なお、グランド層3の縦の長さLは150
mmであり、横の長さKは100mmであり、切り欠かれた
部分とグランド層の他端との間隔Mは10mmであり、ク
ロックライン5とグランドライン7との間隔Nは0.1
mmであり、クロックライン5の長さは100mmであり、
クロックライン5の径は0.1mmφである。
【0023】図3(a)は、本発明の第3の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図3
(b)は、図3(a)に示す3b−3b線に沿った断面
図である。図3については、図1と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0024】グランド層3の抜けている部分の幅が短い
場合は、プリントパターンでグランドラインをクロック
ラインに沿わせる代わりに、基板1の表面のクロックラ
イン5の近傍にジャンパーチップ9を取り付け、このジ
ャンパーチップ9を上記抜けている部分の上方を横切る
ように配置している。また、基板1には第1のスルーホ
ール8及び第2のスルーホール(図示せず)が形成され
ており、第1のスルーホール8はジャンパーチップ9の
一方の接続端子の直下且つグランド層3の直上に位置
し、第2のスルーホールはジャンパーチップ9の他方の
接続端子の直下且つグランド層3の直上に位置してい
る。そして、ジャンパーチップ9の接続端子は第1及び
第2のスルーホール8を介してグランド層3に電気的に
接続されている。
【0025】上記第3の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、
グランド層3の切り欠かれている部分(即ちグランド層
の抜けている部分)の上方にジャンパーチップ9を配置
しているため、クロックライン5に対向するグランド層
3が欠けていても、クロックのリターン電流の全部又は
一部がジャンパーチップ9を通ることができる。これに
より、リターン電流の経路を小さくすることができ、そ
の結果、その部分の不要輻射を減らすことができる。
【0026】図4(a)は、本発明の第4の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図4
(b)は、図4(a)に示す4b−4b線に沿った断面
図である。図4については、図1と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0027】図4(a)に示すように、グランド層3が
抜けている部分の上方でクロックライン5が曲げられて
配置されている場合は、そのクロックライン5に沿うよ
うにグランドライン7も曲げて配置している。
【0028】上記第4の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0029】図5(a)は、本発明の第5の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図5
(b)は、図5(a)に示す5b−5b線に沿った断面
図である。図5については、図4と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0030】第4の実施の形態では、グランドラインを
クロックライン5の片側のみに配置しているが、本実施
の形態では、図5(a)に示すようにクロックライン5
の両側にグランドライン7、10を配置している。これ
と共に、基板1には第1及び第2のスルーホール8に加
えて第3のスルーホール17及び第4のスルーホール
(図示せず)が形成されている。第3のスルーホール1
7はグランドライン10の一端の直下且つグランド層3
の直上に位置し、第4のスルーホールはグランドライン
10の他端の直下且つグランド層3の直上に位置してい
る。そして、グランドライン10の一端は第3のスルー
ホール17を介してグランド層3に電気的に接続されて
おり、グランドライン10の他端は第4のスルーホール
を介してグランド層3に電気的に接続されている。
【0031】上記第5の実施の形態においても第4の実
施の形態と同様の効果を得ることができ、しかも、クロ
ックライン5の片側だけでなく両側にグランドライン
7、10を配置しているため、第4の実施の形態よりさ
らに大きな効果を得ることができる。
【0032】図6(a)は、本発明の第6の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図6
(b)は、図6(a)に示す6b−6b線に沿った断面
図である。図6については、図1と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0033】基板1の裏面のグランド層3が抜けている
部分(切り欠き部分)には、クロックライン5と同一線
幅のグランド13が設けられている。このグランド13
の両端はグランド層3に接続されている。
【0034】上記第6の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0035】なお、グランド層3の縦の長さLは150
mmであり、横の長さKは100mmであり、切り欠かれた
部分とグランド層の他端との間隔Mは10mmであり、ク
ロックライン5の長さは100mmであり、クロックライ
ン5の径は0.1mmφである。
【0036】図7(a)は、本発明の第7の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図7
(b)は、図7(a)に示す7b−7b線に沿った断面
図である。図7については、図6と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0037】基板1の裏面のグランド層3が抜けている
部分には、クロックライン5の線幅より広い線幅のグラ
ンド14が設けられている。
【0038】上記第7の実施の形態においても第6の実
施の形態と同様の効果を得ることができ、しかも、第6
の実施の形態に係るグランド13より線幅の広いグラン
ド14を設けているため、第6の実施の形態よりさらに
大きな効果を得ることができる。
【0039】なお、クロックライン5とグランド14の
端との間隔Pが10mmである。
【0040】図8(a)は、本発明の第8の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図8
(b)は、図8(a)に示す8b−8b線に沿った断面
図である。図8については、図6と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0041】基板1の裏面のグランド層3が抜けている
部分に設けられるグランド13が、クロックライン5の
真下から離れた位置に形成されている。
【0042】上記第8の実施の形態においても第6の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。つまり、ク
ロックのリターン電流の一部がグランド13を通ること
により、不要輻射を減らすことができる。
【0043】図9(a)は、本発明の第9の実施の形態
による多層プリント基板を示す平面図であり、図9
(b)は、図9(a)に示す9b−9b線に沿った断面
図である。図9については、図1と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0044】第1の実施の形態では、グランドラインを
クロックライン5の片側のみに配置しているが、本実施
の形態では、図9(a)に示すようにクロックライン5
の両側にグランドライン7、15を配置している。これ
と共に、基板1には第1及び第2のスルーホール8に加
えて第3のスルーホール17及び第4のスルーホール
(図示せず)が形成されている。第3のスルーホール1
7はグランドライン15の一端の直下且つグランド層3
の直上に位置し、第4のスルーホールはグランドライン
15の他端の直下且つグランド層3の直上に位置してい
る。そして、グランドライン15の一端は第3のスルー
ホール17を介してグランド層3に電気的に接続されて
おり、グランドライン15の他端は第4のスルーホール
を介してグランド層3に電気的に接続されている。
【0045】上記第9の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができ、しかも、クロ
ックライン5の片側だけでなく両側にグランドライン
7、15を配置しているため、第1の実施の形態よりさ
らに大きな効果を得ることができる。
【0046】尚、上記第9の実施の形態では、クロック
ライン5の両側のみにグランドライン7、15を配置し
ているが、クロックライン5の両側のみにグランドライ
ン7、15を配置し、更に、クロックライン5の下方で
あって基板1の裏面のグランド層3の抜けている部分に
グランドを設けることも可能である。このようにクロッ
クライン5を囲むようにグランドラインを配置すること
により、不要輻射をより減少させることができる。
【0047】図10は、本発明の第10の実施の形態に
よる多層プリント基板を示す平面図であり、図1と同一
部分については同一符号を付す。
【0048】基板の裏面にはグランド層3が形成されて
いるが、このグランド層3には抜けている部分3aがあ
る。基板の表面にはクロックライン5が形成されてお
り、このクロックライン5は上記抜けている部分3aの
上方にも配置されている。基板の表面には、このクロッ
クライン5に沿わせて図示せぬグランドラインが配置さ
れている。
【0049】上記第10の実施の形態においても第1の
実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0050】図12(a)は、基板1の裏面全面にグラ
ンド層3を設け、クロックライン5に対向するグランド
層3に欠けている部分がない場合の多層プリント基板を
示す平面図であり、図12(b)は、図12(a)に示
す12b−12b線に沿った断面図である。この多層プ
リント基板は、不要輻射を最小限に抑えた理想的なもの
である。
【0051】なお、グランド層3の縦の長さLが150
mmであり、横の長さKが100mmであり、クロックライ
ン5の長さHが100mmであり、クロックライン5の径
が0.1mmφである。
【0052】図13は、ダイポールアンテナを示す模式
図である。このダイポールアンテナは、相当な量の不要
輻射を放出するものである。なお、ダイポールアンテナ
の長さRは260mmである。
【0053】図14は、図2、図6、図7、図8、図1
1、図12に示す多層プリント基板および図13に示す
ダイポールアンテナそれぞれの輻射レベルを電波暗室で
測定した結果を示すグラフである。測定方法としては、
測定アンテナから3m離れた位置に被測定物を配置し、
輻射レベルを測定したものである。
【0054】図14において、符号22は図2に示す多
層プリント基板の測定結果を示す線であり、符号26は
図6に示す多層プリント基板の測定結果を示す線であ
り、符号27は図7に示す多層プリント基板の測定結果
を示す線であり、符号28は図8に示す多層プリント基
板の測定結果を示す線であり、符号31は図11に示す
多層プリント基板の測定結果を示す線であり、符号32
は図12に示す多層プリント基板の測定結果を示す線で
あり、符号33は図13に示す多層プリント基板の測定
結果を示す線である。
【0055】図14によれば、不要輻射を最小限に抑え
た図12の多層プリント基板に次いで図7の多層プリン
ト基板の不要輻射が少なく、その次に図2の多層プリン
ト基板と図6の多層プリント基板が少ないことが分か
る。したがって、上述した第1〜第10の実施の形態に
よる多層プリント基板は、図11に示す従来の多層プリ
ント基板に比べて不要輻射を減らすことができるといえ
る。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の表面にグランドラインを設け、このグランドライン
をクロックラインの近傍でグランド層が無い部分を跨ぐ
ように配置している。したがって、クロックライン、電
源ライン又は信号ラインに対向するグランドが無い又は
欠けている場合に、リターン電流の経路を小さくするこ
とにより、その部分の不要輻射を減少させることが可能
な多層プリント基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、本発明の第1の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図1(b)
は、図1(a)に示す1b−1b線に沿った断面図であ
る。
【図2】図2(a)は、本発明の第2の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図2(b)
は、図2(a)に示す2b−2b線に沿った断面図であ
る。
【図3】図3(a)は、本発明の第3の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図3(b)
は、図3(a)に示す3b−3b線に沿った断面図であ
る。
【図4】図4(a)は、本発明の第4の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図4(b)
は、図4(a)に示す4b−4b線に沿った断面図であ
る。
【図5】図5(a)は、本発明の第5の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図5(b)
は、図5(a)に示す5b−5b線に沿った断面図であ
る。
【図6】図6(a)は、本発明の第6の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図6(b)
は、図6(a)に示す6b−6b線に沿った断面図であ
る。
【図7】図7(a)は、本発明の第7の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図7(b)
は、図7(a)に示す7b−7b線に沿った断面図であ
る。
【図8】図8(a)は、本発明の第8の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図8(b)
は、図8(a)に示す8b−8b線に沿った断面図であ
る。
【図9】図9(a)は、本発明の第9の実施の形態によ
る多層プリント基板を示す平面図であり、図9(b)
は、図9(a)に示す9b−9b線に沿った断面図であ
る。
【図10】本発明の第10の実施の形態による多層プリ
ント基板を示す平面図である。
【図11】図11(a)は、従来の多層プリント基板を
示す平面図であり、図11(b)は、図11(a)に示
す11b−11b線に沿った断面図である。
【図12】図12(a)は、不要輻射を最小限に抑えた
多層プリント基板を示す平面図であり、図12(b)
は、図12(a)に示す12b−12b線に沿った断面
図である。
【図13】ダイポールアンテナを示す模式図である。
【図14】図2、図6、図7、図8、図11、図12に
示す多層プリント基板および図13に示すダイポールア
ンテナそれぞれの輻射レベルを電波暗室で測定した結果
を示すグラフである。
【符号の説明】
1…基板、2…、3…グランド層、5…クロックライ
ン、7…グランドライン、8…第1のスルーホール、9
…ジャンパーチップ、10…グランドライン、13,1
4…グランド、15…グランドライン、17…第3のス
ルーホール。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、 該基板の裏面に設けられたグランド層と、 該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り欠かれ
    ていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を跨ぐよ
    うに配置されたクロックラインと、 該基板の表面に設けられ、該クロックラインの近傍で上
    記部分を跨ぐように配置されたグランドラインと、 を具備することを特徴とする多層プリント基板。
  2. 【請求項2】 上記グランドラインの両端を該グランド
    層に接続するスルーホールを上記基板に設けることを特
    徴とする請求項1記載の多層プリント基板。
  3. 【請求項3】 基板と、 該基板の裏面に設けられたグランド層と、 該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り欠かれ
    ていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を跨ぐよ
    うに配置されたクロックラインと、 該基板の表面に設けられ、該クロックラインの近傍で上
    記部分を跨ぐように配置されたジャンパーチップと、 を具備することを特徴とする多層プリント基板。
  4. 【請求項4】 上記ジャンパーチップの両端を該グラン
    ド層に接続するスルーホールを上記基板に設けることを
    特徴とする請求項3記載の多層プリント基板。
  5. 【請求項5】 基板と、 該基板の裏面に設けられたグランド層と、 該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り欠かれ
    ていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を跨ぐよ
    うに配置されたクロックラインと、 該基板の裏面の該部分に設けられたグランドラインと、 を具備し、 上記グランドラインの両端が該グランド層に接続されて
    いることを特徴とする多層プリント基板。
  6. 【請求項6】 上記グランドラインは、該クロックライ
    ンの下方近傍に位置し、該グランドラインの線幅を該ク
    ロックラインの線幅と同一又はそれ以上とすることを特
    徴とする請求項5記載の多層プリント基板。
  7. 【請求項7】 基板と、 該基板の裏面に設けられたグランド層と、 該基板の表面に設けられた、該グランド層が切り欠かれ
    ていて該グランド層が無い部分の上方に該部分を跨ぐよ
    うに配置された電源ライン又は信号ラインと、 該基板の表面に設けられ、該電源ライン又は信号ライン
    の近傍で上記部分を跨ぐように配置されたグランドライ
    ンと、 を具備することを特徴とする多層プリント基板。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7061094B2 (en) 2004-01-19 2006-06-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer printed circuit board including first and second signal traces and a first ground trace
JP2007128973A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Technology Alliance Group Inc 基板の配線構造
JP2009206379A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2009252816A (ja) * 2008-04-02 2009-10-29 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2010114109A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Alps Electric Co Ltd 高周波機器

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