JPH07283580A

JPH07283580A - プリント配線基板

Info

Publication number: JPH07283580A
Application number: JP7759394A
Authority: JP
Inventors: Kenji Shirase; 謙治白勢; Minoru Oka; 実岡; Hiroaki Takemura; 宏昭竹村
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1994-04-15
Filing date: 1994-04-15
Publication date: 1995-10-27

Abstract

(57)【要約】【目的】導電層を有するプリント配線基板において、
外来ノイズや不要輻射ノイズを抑制すると共に、ハンダ
付け等の製造作業を容易にする。【構成】絶縁基板１の表面側には、絶縁基板１表面に
形成された信号パターン２ａ、電源パターン２ｂおよび
接続部２ｃからなる配線パターン層２と、第１絶縁層３
と、接続部２ｃを介して配線パターン層２と接続される
導電層４と、第２絶縁層５とを、その順に設けている。
そして、この基板１表面側の配線パターン層２には、同
極性の電源パターン２ｂを配置すると共に、その電源パ
ターン２ｂと接続部２ｃを介して接続される導電層４の
極性を当該電源パターン２ｂの極性と逆にして、電源パ
ターンと導電層間のキャパシタンスの容量を増大させ、
ノイズ抑制効果を高める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路機器に対する
外来ノイズの影響や、プリント配線基板それ自体からの
不要輻射ノイズを抑制するのに効果的なプリント配線基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ノイズのシールド効果を目的とし
て導電層を設けたプリント配線基板が知られている。

【０００３】このようなプリント配線基板では、通常、
絶縁基板上に信号パターン、電源パターンおよび接続部
からなる配線パターン層を形成して、この配線パターン
層を被覆するように通常アンダーコートと呼ばれる第１
絶縁層を形成し、そしてこの第１絶縁層上に上記接続部
を介し上記配線パターンと接続するように銀・銅ペース
ト等の導電層を被覆形成して、さらにこの導電層上に通
常オーバーコートと呼ばれる第２絶縁層を被覆形成して
構成されている。

【０００４】そして、このようなプリント配線基板で
は、導電層と、その導電層が接続される配線パターン層
の接続部との間の抵抗を減少させるため、基板表面に形
成された配線パターンと導電層との接続面積を可能な限
り大きくするようにしている。また、配線パターン層と
導電層との接続部は、単に接続可能な箇所に設けるか、
あるいは電子デバイスとプリント配線基板との接続用ラ
ンドの回りに設けるようにしている。

【０００５】さらに、導電層は、電源パターンの極性に
かかわらず、一様に形成する方法が採られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のプ
リント配線基板では、導電層によるシールド効果の他、
導電層とその導電層と逆極性となる電源パターン間のス
トレイキャパシタンスのみで、外来ノイズや不要輻射ノ
イズの抑制を行っていたため、ノイズ抑制が十分でな
い、という問題がある。

【０００７】また、基板表面に形成された配線パターン
と導電層との接続部を電子デバイスの電源ピンから離れ
たところで設置していたため、不要輻射ノイズ等によっ
て電子デバイスの電源安定性に悪影響を与える、という
問題がある。

【０００８】さらに、この電源の安定化を目的として電
子デバイスとプリント配線基板との接続用の接続ランド
の周りに接続部を設けることも考えられるが、このよう
にした場合、線基板製造上困難となり、また、ハンダ付
け時の熱がランド周りの接続部に発散して、ハンダ付け
性が難点である、という問題もある。

【０００９】そこで、本発明は、外来ノイズや不要輻射
ノイズ抑制効果を増大させることができると共に、ハン
ダ付け等の製造容易なプリント配線基板を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、基板の表裏一面側または
両面側に、信号パターン、電源パターンおよび接続部か
らなる配線パターン層と、この配線パターン層上に被覆
形成された第１絶縁層と、この第１絶縁層上に被覆形成
され上記接続部を介して上記配線パターンと接続された
導電層と、この導電層上に被覆形成された第２絶縁層と
を形成したプリント配線基板であって、上記配線パター
ン層には、同極性の電源パターンが配置され、かつ、そ
の電源パターンの極性が上記導電層の極性と逆である、
ことを特徴とする。

【００１１】また、請求項２記載の発明では、請求項１
記載のプリント配線基板において、基板表面側の電源パ
ターンの極性と、基板裏面側の電源パターンの極性とが
逆である、ことを特徴とする。

【００１２】また、請求項３記載の発明では、請求項１
記載のプリント配線基板において、信号パターンと隣接
するように電源パターンからガードパターンを配線す
る、ことを特徴とする。

【００１３】また、請求項４記載の発明では、請求項１
記載のプリント配線基板において、配線パターン層によ
って接続される電子デバイスの端子間に電源パターンを
配線する、ことを特徴とする。

【００１４】また、請求項５記載の発明では、基板の表
裏一面側または両面側に、信号パターン、電源パターン
および接続部からなる配線パターン層と、この配線パタ
ーン層上に被覆形成された第１絶縁層と、この第１絶縁
層上に被覆形成され上記接続部を介して上記配線パター
ンと接続された導電層と、この導電層上に被覆形成され
た第２絶縁層とを形成したプリント配線基板であって、
配線パターン層によって接続される電子デバイスの電源
ピンを接続部の直近に設ける、ことを特徴とする。

【００１５】また、請求項６記載の発明では、基板の表
裏一面側または両面側に、信号パターン、電源パターン
および接続部からなる配線パターン層と、この配線パタ
ーン層上に被覆形成された第１絶縁層と、この第１絶縁
層上に被覆形成され上記接続部を介して上記配線パター
ンと接続された導電層と、この導電層上に被覆形成され
た第２絶縁層とを形成したプリント配線基板であって、
上記配線パターン層中の電源パターンを極性毎に別けて
配置すると共に、上記導電層を各電源パターンと対応す
るように分割して配置し、かつ、各電源パターンの極性
と対応する各導電層の極性とが逆である、ことを特徴と
する。

【００１６】

【作用】請求項１〜４記載の発明では、配線パターン層
に同極性の電源パターンが配置され、かつ、その電源パ
ターンの極性が上記導電層の極性と逆であるため、電源
パターンと導電層間のキャパシタンスが増大して、ノイ
ズ抑制効果が増大する。

【００１７】請求項２記載の発明では、さらに基板表面
側の電源パターンの極性と、基板裏面側の電源パターン
の極性とが逆であるため、この基板表面側と裏面側間で
もキャパシタンスが増大して、ノイズ抑制効果が増大す
る。

【００１８】請求項３記載の発明では、さらに信号パタ
ーンと隣接するように電源パターンからガードパターン
を配線したため、ガードパターンの極性が導電層の極性
と逆になり、ガードパターンと導電層間の分だけキャパ
シタンスが増大して、ノイズ抑制効果が増大する。

【００１９】また、請求項４記載の発明では、配線パタ
ーン層によって接続される電子デバイスの端子間に電源
パターンを配線したため、その端子間の電源パターンと
導電層間の分だけキャパシタンスが増大して、ノイズ抑
制効果が増大する。

【００２０】請求項５記載の発明では、配線パターン層
によって接続される電子デバイスの電源ピンを接続部の
直近に設けたため、信号電流の通る経路が短くなり、そ
の電流経路により形成される電流ループが縮小化され、
ノイズ抑制効果が増大する。

【００２１】請求項６記載の発明では、配線パターン層
中の電源パターンを極性毎に別けて配置すると共に、上
記導電層を各電源パターンと対応するように分割して配
置し、かつ、各電源パターンの極性と対応する各導電層
の極性とが逆であるため、電源パターンと導電層間のキ
ャパシタンスが増大して、ノイズ抑制効果が増大する。

【００２２】

【実施例】以下、本発明に係るプリント配線基板の実施
例について説明する。

【００２３】図１に、本発明に係るプリント配線基板の
第１実施例の断面構造を示す。

【００２４】この第１実施例のプリント配線基板では、
絶縁基板１の表面側に、信号パターン２ａ、電源パター
ン２ｂおよび接続部２ｃからなる配線パターン層２と、
この配線パターン層２上に被覆形成されたアンダーコー
トである第１絶縁層３と、この第１絶縁層３上に被覆形
成され接続部２ｃを介して配線パターン層２と接続され
る銀・銅ペースト等の導電層４と、この導電層４上に被
覆形成されたオーバーコートである第２絶縁層５とを形
成している。

【００２５】そして、本実施例では、絶縁基板１表面側
の配線パターン層２には、同極性の電源パターン２ｂを
集中して配置すると共に、導電層４の極性を当該電源パ
ターン２ｂの極性と逆にする。したがって、絶縁基板１
表面側の配線パターン層２では、同極性の電源パターン
２ｂのみである必要はないが、なるべく同極性の電源パ
ターン２ｂを重点的に配置するようにする。

【００２６】一方、絶縁基板１の裏面側には、その表面
側の配線パターン層２の電源パターン２ｂとは逆極性の
電源パターン（図示せず）をもつ配線パターン層２´が
設けられており、表面側の配線パターン層２と裏面側の
配線パターン層２´とはバイアホール２ｄで接続されて
いる。なお、この図では示してないが、この配線パター
ン層２´上に絶縁基板１表面側と同様に第１絶縁層や、
導電層および第２絶縁層を被覆形成するようにしても勿
論よい。

【００２７】従って、絶縁基板１表面側の電源パターン
２ｂの極性を“＋”とした場合、導電層４の極性は
“−”となり、また電源パターン２ｂと接続部２ｃとは
同一配線パターン層２上であるがパターンが分離し、か
つ、接続部２ｃは導電層４と接続されるため、接続部２
ｃの極性は“−”となる。また、この場合、絶縁基板１
裏面側の電源パターン（図示せず）の極性も“−”にな
る。

【００２８】図２は、本実施例の配線パターン層２にお
ける信号パターン２ａ、電源パターン２ｂおよび接続部
２ｃの配置を示している。

【００２９】配線パターン層２には、上述のように同極
性の電源パターン２ｂが絶縁基板１上に導電層４とでき
るだけ大きな接触面積が確保できるように配置されてお
り、その電源パターン２ｂ間に信号パターン２ａが配線
されていると共に、その電源パターン２ｂ内の複数箇所
が切り欠かれ、その複数箇所の切り欠かれた箇所に、導
電層４と配線パターン層２間の導電性と接着性とが確保
される最小面積の接続部２ｃが設けられている。

【００３０】そして、本実施例では、上述のように絶縁
基板１の同一面側の配線パターン層中には、同極性の電
源パターンを集中して配置し、かつ、表裏面では電源パ
ターンの極性が逆極性となるようにしているため、例え
ば多層板の場合には、表面側の配線パターン層２に５Ｖ
の電源パターン２ｂを集中して配置させる一方、裏面側
の配線パターン層には０Ｖの電源パターンを集中して配
置させ、配線作業を容易にしている。また、この場合に
は、５Ｖ電源としてＴＴＬの電圧レベルの使用を想定し
ているが、他の電源電圧のものも使用できる。

【００３１】次に、本実施例の作用効果を説明する。

【００３２】図３は、本実施例の基板構造を簡略化して
示している。

【００３３】つまり、この図では、配線パターン層２の
電源パターン２ｂと導電層４とが第１絶縁層３を介して
対向面積Ｓで接続されており、絶縁層３の厚さがｄであ
ることを示している。

【００３４】また、本実施例では、電源パターン２ｂの
極性と、導電層４の極性とを逆極性としたため、次式
（１）に示すキャパシタンスＣが形成されることにな
る。Ｃ＝εＳ／ｄ・・・（１） ε：導電層と電源パターン間の絶縁層の誘電率Ｓ：導電層と電源パターン間の対向面積ｄ：導電層と電源パターン間の絶縁層の厚さ

【００３５】また、このキャパシタンスＣを考慮して電
源部を回路モデル化すると、図４に示すような抵抗Ｒお
よびキャパシタンスＣからなり、次式（２）の遮断周波
数を持つローパスフィルタとなる。 ωｏ＝１／ＣＲ・・・（２）Ｒ：抵抗Ｃ：キャパシタンス

【００３６】従って、本実施例では、絶縁基板１表面側
の配線パターン層中に同極性の電源パターンを配置し、
かつ、その電源パターンの極性と逆の極性の導電層を設
けるようにしたため、従来例に比べて式（１）中の対向
面積Ｓが増大することになり、導電層と配線パターン層
の電源パターン間のストレイキャパシタンスＣが増大す
る。

【００３７】このため、本実施例では、上式（２）で表
される遮断周波数ωｏが減少するので、従来例と比較し
て低周波数からノイズを減退することができると共に、
また高周波数でのノイズを大幅に減退することができ、
外来ノイズや不要輻射ノイズを低減できることになる。

【００３８】また、本実施例では、絶縁基板１表面側の
配線パターン層２の電源パターン２ｂの極性と、絶縁基
板１裏面側の配線パターン層２´の電源パターン（図示
せず）の極性とを逆にしたため、この絶縁基板１表面側
と裏面側の電源パターン間でも、キャパシタンスＣが増
大し、遮断周波数ωｏが減少するので、外来ノイズや不
要輻射ノイズを低減できる。

【００３９】なお、本実施例では、絶縁基板１表面側で
のみ上記のように構成して説明したが、絶縁基板１裏面
側でも上記のように構成すれば、絶縁基板１裏面側でも
上記と同様にして導電層と配線パターン層間等でノイズ
抑制効果が得られる。

【００４０】次に、本発明の第２実施例を説明する。

【００４１】この第２実施例のプリント配線基板は、上
記第１実施例の同様の基板構造、すなわち配線パターン
層の電源パターンの極性と、導電層の極性とを逆極性と
した基板構造等を有すると共に、本プリント配線基板上
に搭載される電子デバイスの作動モードノイズ電圧低減
のため図５に示すような配線パターン層の配線方法を採
ることを特徴としている。

【００４２】図５は、本発明の第２実施例のプリント配
線基板の特徴部分の構成を示している。

【００４３】この第２実施例では、配線パターン層２上
に“＋”の極性の電源パターン２ｂを集中して配置して
おり、本プリント配線基板上に搭載される電子デバイス
６を接続する信号ライン２ａに隣接して電源パターン２
ｂ間にいわゆるガードパターン２b1と配線している。

【００４４】また、電源パターン２ｂの極性が“＋”で
あるため、第１実施例と同様に、図示はしていないがそ
の電源パターン２ｂと第１絶縁層を介して接続される導
電層の極性は“−”とする。

【００４５】従って、この第２実施例によれば、上記第
１実施例と同様に通常の電源パターン２ｂと導電層間だ
けでキャパシタンスが増大するだけでなく、ガードパタ
ーン２b1と導電層との間でもコンデンサを構成して、キ
ャパシタンスを増大することになるので、よりノイズ抑
制効果が働き、電子デバイスなどの作動モードノイズ電
圧を低減することができる。

【００４６】次に、本発明の第３実施例を説明する。

【００４７】この第３実施例は、上記第２実施例と同様
に、上記第１実施例の同様の基板構造、すなわち配線パ
ターン層の電源パターンの極性と、導電層の極性とを逆
極性とした基板構造等を採ると共に、電子デバイスの作
動モードノイズ電圧低減のため図６に示すような配線パ
ターン層の配線方法を採ることを特徴としている。

【００４８】図６は、本発明の第３実施例のプリント配
線基板の特徴部分の構成を示している。

【００４９】この第３実施例では、配線パターン層上に
“＋”の電源パターン２ｂが集中して配置されており、
ここでは図示はしていないが導電層の電源パターン２ｂ
の極性は逆の極性“−”としている。

【００５０】そして、ＩＣ等の電子デバイス６の端子６
ａ間にもなるべく上式（１）の面積Ｓが増大するよう
に、格子状等に電源パターン２ｂを配線するようにして
いる。この場合、電子デバイス６間を接続する信号パタ
ーン全部が絶縁基板１の反対側の面の配線パターン層
（図示せず）で配線されている。

【００５１】このため、この第３実施例によれば、上記
第１実施例と同様に通常の電源パターンと導電層間だけ
でキャパシタンスが増大するだけでなく、電子デバイス
６の端子６ａ間の電源パターン６ｂと導電層間でもコン
デンサを構成して、キャパシタンスが増大するので、よ
りノイズ抑制効果が働き、電子デバイス等の作動モード
ノイズ電圧を低減することができる。

【００５２】次に、本発明の第４実施例を説明する。

【００５３】図７は、本発明の第４実施例のプリント配
線基板の平面を示しており、図８は、第４実施例のプリ
ント配線基板上の斜視および断面を示している。

【００５４】この第４実施例では、図８に示すように、
プリント配線基板の断面構造等は第１実施例と同様で、
絶縁基板１の表裏面側各々に、配線パターン層２，２
´、第１絶縁層３，３´、導電層４，４´、第２絶縁層
５，５´を被覆形成して構成しており、ＩＣや抵抗、コ
ンデンサ等の電子デバイス６の電源ピン６ｂの直近に、
導電層４と配線パターン層２とを接続する接続部２ｃを
設けることを特徴としている。

【００５５】つまり、絶縁基板１上には電子デバイス６
を搭載すると共に、絶縁基板１表面側ではそのその基板
１上の隙間スペースになるべく広い面積を被覆できるよ
うに０Ｖ（ＧＮＤ）のベタパターンの電源パターン２ｂ
を被覆形成すると共に、絶縁基板１裏面側ではそのその
基板１上に５Ｖのベタパターンの電源パターン２ｂ´を
被覆形成している。

【００５６】従って、絶縁基板１表面側の電源パターン
２ｂの極性は“−”で、導電層４の極性は“＋”とな
り、絶縁基板１裏面側の電源パターン２ｂ´の極性は
“＋”で、導電層４の極性は“−”となる。

【００５７】そして、電子デバイス６の“＋”の電源ピ
ン６ｂの直近に、絶縁基板１表面側の“＋”の極性の接
続部２ｃを設ける一方、電子デバイス６の“−”の電源
ピン６ｂ´の直近に、絶縁基板１裏面側の“−”の極性
の接続部２ｃ´を設けるようにしている。

【００５８】また、図７に示すように、“−”の電源ピ
ン６ｂ´は、絶縁基板１表面側の“−”の電源パターン
２ｂと接続されており、“＋”の電源ピン６ｂは、図示
はしてないが絶縁基板１裏面側の“＋”の電源パターン
２ｂ´と接続されている。

【００５９】次に、この第４実施例の作用効果について
説明する。

【００６０】まず、一般的に、信号の伝送経路には、信
号パターンとリターン回路（グラウンドまたは電源）に
よる電流ループが形成される。

【００６１】そして、この電流ループに電子デバイスの
各種動作信号等の高周波電流が流れた場合、電流ループ
面積に比例した放射状態が発生し、次式（３）に示す放
射電界強度の放射電界が生じる。放射電界強度＝Ｋ・Ａ・Ｉｎ・ｆ²／ｄ・・・（３）Ｋ：定数Ａ：ループ面積Ｉｎ：ノイズ電流ｆ：周波数

【００６２】上記（３）より、電流ループ面積Ａが小さ
いほど、放射電界が小さくなり、放射電界によって生じ
る不要放射ノイズが生じないことがわかる。

【００６３】ところで、本実施例では、接続部２ｃ，２
ｃ´が電源ピン６ｂ，６ｂ´の直近に設けられるため、
接続部２ｃ，２ｃ´と電源ピン６ｂ，６ｂ´との距離が
短くなり、信号電流が導電層４，４´を流れることによ
ってその信号伝送路に形成される高周波電流ループの面
積Ａが小さくるので、上式（３）より放射電界強度が大
幅に抑制される。

【００６４】従って、この第４実施例によれば、従来例
と比べて高周波電流ループの縮小化が図れ、放射電界強
度が大幅に抑制されるため、不要輻射ノイズを減少する
ことができる。

【００６５】また、配線パターン層と導電層との接続を
ランドの周りで接続する従来方法に比べて、既存の方法
でそのまま接続部を設置できるため、基板の製造が容易
となると共に、電子デバイスとプリント配線基板の接続
部と、導電層と配線パターン層の接続部とが配線により
分離するため、ハンダ付け性も良くなる。

【００６６】次に、本発明の第５実施例を説明する。

【００６７】図９に、本発明の第５実施例のプリント配
線基板の構成を簡略化して示す。

【００６８】この第５実施例のプリント配線基板では、
絶縁基板１上に形成された電源パターン等からなる配線
パターン層を被覆形成する際、上記第１実施例等とは異
なり、配線パターン層中に同極性の電源パターンを配置
するのではなく、配線パターン層２中の電源パターン２
ｂを極性毎に別けて配置すると共に、その配線パターン
２層と第１絶縁層３を介して接続される導電層４をその
各電源パターン２ｂと対応するように分割して配置し、
かつ、各電源パターン２ｂの極性と対応する各導電層４
の極性とを逆にしたものである。

【００６９】つまり、図に示すように、絶縁基板１上に
は、５Ｖ極性の電源パターン２bHと、０Ｖ極性の電源パ
ターン２bLとが分離して各々設けられていると共に、各
電源パターン２bH，２bLと対応するように導電層４を分
割し、かつ、各電源パターン２bH，２bLの極性に対し逆
の極性となるように配置している。具体的には、５Ｖ極
性の電源パターン２bHには０Ｖ極性の導電層４aLが対向
し、０Ｖ電源パターン２bLには５Ｖ極性の導電層４aHが
対向するように分割して配置することを特徴としてい
る。

【００７０】従って、この第５実施例によれば、従来例
と比較して各極性の電源パターン２bH，２bLと、その各
電源パターン２bH，２bLと対向する逆極性の導電層４a
L，４aHとの間で各々キャパシタンスが確保されるた
め、上記第１実施例の場合と同様に式（２）に示す遮断
周波数ωｏが減少し、低周波数からノイズを減退するこ
とができると共に、また高周波数でのノイズを大幅に減
退することができ、外来ノイズや不要輻射ノイズを低減
できることになる。

【００７１】なお、上記第１〜第５の各実施例では、絶
縁基板１表面側でのみ上記のように構成して説明した
が、絶縁基板１裏面側でも上記各実施例のように構成す
れば、絶縁基板１裏面側でも上記と同様に導電層と配線
パターン層間等でノイズ抑制効果が得られる。

【００７２】また、上記第１〜第５の各実施例では、絶
縁基板１が１層のプリント配線基板で説明したが、本発
明では、プリント配線基板１が多層のプリント配線基板
に適用するようにしても良い。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜４記載
の発明では、配線パターン層に同極性の電源パターンが
配置され、かつ、その電源パターンの極性が上記導電層
の極性と逆であるため、電源パターンと導電層間のキャ
パシタンスが増大して、外来ノイズや不要輻射ノイズを
低減できる。

【００７４】請求項２記載の発明では、さらに基板表面
側の電源パターンの極性と、基板裏面側の電源パターン
の極性とが逆であるため、この基板表面側と裏面側間で
もキャパシタンスが増大して、より外来ノイズや不要輻
射ノイズを低減できる。

【００７５】請求項３記載の発明では、さらに信号パタ
ーンと隣接するように電源パターンからガードパターン
を配線したため、ガードパターンの極性が導電層の極性
と逆になり、ガードパターンと導電層間の分だけキャパ
シタンスが増大して、より外来ノイズや不要輻射ノイズ
を低減できる。

【００７６】請求項４記載の発明では、配線パターン層
によって接続される電子デバイスの端子間に電源パター
ンを配線したため、その端子間の電源パターンと導電層
間の分だけキャパシタンスが増大して、より外来ノイズ
や不要輻射ノイズを低減できる。

【００７７】請求項５記載の発明では、配線パターン層
によって接続される電子デバイスの電源ピンを接続部の
直近に設けたため、信号電流の通る経路が短くなり、そ
の電流経路により形成される電流ループが縮小化され
て、放射電界強度が大幅に抑制されるため、不要輻射ノ
イズを減少することができる。

【００７８】また、配線パターン層と導電層との接続を
ランドの周りで接続する従来方法に比べて、既存の方法
でそのまま接続部を設置できるため、基板の製造が容易
となると共に、電子デバイスとプリント配線基板の接続
部と、導電層と配線パターン層の接続部とが配線により
分離するため、ハンダ付け性も良くなる。

【００７９】請求項６記載の発明では、配線パターン層
中の電源パターンを極性毎に別けて配置すると共に、導
電層を各電源パターンと対応するように分割して配置
し、かつ、各電源パターンの極性と対応する各導電層の
極性とが逆であるため、上記第１実施例と同様に、電源
パターンと導電層間のキャパシタンスが増大して、外来
ノイズや不要輻射ノイズを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線基板の第１実施例の
断面構造を示す説明図。

【図２】第１実施例の配線パターン層の配置を示す説明
図。

【図３】第１実施例の基板構造を簡略化して示す説明
図。

【図４】電源部をローパスフィルタに回路モデル化した
説明図。

【図５】本発明に係る第２実施例の特徴部分を示す説明
図。

【図６】本発明に係る第３実施例の特徴部分を示す平面
図。

【図７】本発明に係る第４実施例の特徴部分を示す平面
図。

【図８】本発明に係る第４実施例の斜視および断面構造
を説明図。

【図９】本発明に係る第５実施例の特徴部分を示す平面
図。

【符号の説明】

１絶縁基板２配線パターン層２ａ信号パターン２ｂ電源パターン２b1 ガードパターン２ｃ接続部２ｄバイアホール３第１絶縁層４導電層５第２絶縁層６電子デバイス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表裏一面側または両面側に、信号
パターン、電源パターンおよび接続部からなる配線パタ
ーン層と、この配線パターン層上に被覆形成された第１
絶縁層と、この第１絶縁層上に被覆形成され上記接続部
を介して上記配線パターンと接続された導電層と、この
導電層上に被覆形成された第２絶縁層とを形成したプリ
ント配線基板であって、上記配線パターン層には、同極性の電源パターンが配置
され、かつ、その電源パターンの極性が上記導電層の極
性と逆である、ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】基板表面側の電源パターンの極性と、基
板裏面側の電源パターンの極性とが逆である、ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】信号パターンと隣接するように電源パタ
ーンからガードパターンを配線する、ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項４】配線パターン層によって接続される電子
デバイスの端子間に電源パターンを配線する、ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項５】基板の表裏一面側または両面側に、信号
パターン、電源パターンおよび接続部からなる配線パタ
ーン層と、この配線パターン層上に被覆形成された第１
絶縁層と、この第１絶縁層上に被覆形成され上記接続部
を介して上記配線パターンと接続された導電層と、この
導電層上に被覆形成された第２絶縁層とを形成したプリ
ント配線基板であって、配線パターン層によって接続される電子デバイスの電源
ピンを接続部の直近に設ける、ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項６】基板の表裏一面側または両面側に、信号
パターン、電源パターンおよび接続部からなる配線パタ
ーン層と、この配線パターン層上に被覆形成された第１
絶縁層と、この第１絶縁層上に被覆形成され上記接続部
を介して上記配線パターンと接続された導電層と、この
導電層上に被覆形成された第２絶縁層とを形成したプリ
ント配線基板であって、上記配線パターン層中の電源パターンを極性毎に別けて
配置すると共に、上記導電層を各電源パターンと対応す
るように分割して配置し、かつ、各電源パターンの極性
と対応する各導電層の極性とが逆である、ことを特徴とするプリント配線基板。