JP2004133988A - ディスクドライブ用サスペンション - Google Patents
ディスクドライブ用サスペンション Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004133988A JP2004133988A JP2002296306A JP2002296306A JP2004133988A JP 2004133988 A JP2004133988 A JP 2004133988A JP 2002296306 A JP2002296306 A JP 2002296306A JP 2002296306 A JP2002296306 A JP 2002296306A JP 2004133988 A JP2004133988 A JP 2004133988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductors
- reading
- writing
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 203
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
【課題】クロストークを低減できるディスクドライブ用サスペンションを提供する。
【解決手段】配線部５０は、第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と、絶縁層２１とを有している。配線部５０の幅方向に沿う断面において、第１の書込用導体Ｗ１と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と、第２の書込用導体Ｗ２とが、それぞれ絶縁層２１の厚み方向に高さを変えて立体的に配置されている。第１の書込用導体Ｗ１から第１の読取用導体Ｒ１までの距離と、第１の書込用導体Ｗ１から第２の読取用導体Ｒ２までの距離が同等である。また、第２の書込用導体Ｗ２から第１の読取用導体Ｒ１までの距離と、第２の書込用導体Ｗ２から第２の読取用導体Ｒ２までの距離が同等である。
【選択図】 図３
【解決手段】配線部５０は、第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と、絶縁層２１とを有している。配線部５０の幅方向に沿う断面において、第１の書込用導体Ｗ１と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と、第２の書込用導体Ｗ２とが、それぞれ絶縁層２１の厚み方向に高さを変えて立体的に配置されている。第１の書込用導体Ｗ１から第１の読取用導体Ｒ１までの距離と、第１の書込用導体Ｗ１から第２の読取用導体Ｒ２までの距離が同等である。また、第２の書込用導体Ｗ２から第１の読取用導体Ｒ１までの距離と、第２の書込用導体Ｗ２から第２の読取用導体Ｒ２までの距離が同等である。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスクドライブ用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】
回転するディスクにデータを記録したり読取ったりするためのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、アクチュエータアームの先端部に設けられたディスクドライブ用サスペンションを有している。このサスペンションの先端部に、スライダを含むヘッド部が設けられている。ディスクが回転すると、前記スライダがディスク表面から僅かに浮上することにより、ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成される。
【０００３】
ディスクドライブ用サスペンションは、ロードビーム部と、このロードビーム部に固定されるフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）などからなる。フレキシャの先端に前記スライダが取付けられている。フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものがある。その一例として、配線付きフレキシャが開発されている。（例えば下記特許文献１を参照）
【０００４】
【特許文献１】
米国特許第５，７９６，５５２号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図１０に示す従来の配線付きフレキシャの配線部１は、薄いステンレス鋼からなる金属基板２と、金属基板２上に形成されたポリイミドなどからなる絶縁層３と、絶縁層３に沿って形成された一対の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、一対の読取用導体Ｒ１，Ｒ２などを含んでいる。書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２の一端は、前記スライダの端子（例えばＭＲ素子の端子）に電気的に接続される。書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２の他端は、書込用および読取用の電気回路（図示せず）に電気的に接続される。
【０００６】
書込用導体Ｗ１，Ｗ２に書込用電流が流れる際に、そのエネルギーの一部が読取用導体Ｒ１，Ｒ２に誘起されることがある。例えば図１０に示すように、書込用導体Ｗ１，Ｗ２に生じる電界あるいは磁界（電気力線Ｆで示す）によって、書込用導体Ｗ１，Ｗ２に近接する読取用導体Ｒ１が他方の読取用導体Ｒ２よりも大きな影響を受ける。このため一方の読取用導体Ｒ１に他方の読取用導体Ｒ２よりも大きな誘導起電力が発生し、読取用導体Ｒ１，Ｒ２間に電位差が生じる。
【０００７】
この電位差により、クロストーク（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）の問題が生じる。クロストークの大きさによっては、ヘッド部のＭＲ素子等が劣化したり、場合によっては破壊してしまうことがある。特に近時はディスクの記録密度が高くなることに伴ない、ヘッド部がクロストークに対して脆弱になる傾向がある。このため、クロストークを可能な限り小さくすることが望まれている。
【０００８】
書込用導体Ｗ１，Ｗ２に生じる電界あるいは磁界によって読取用導体Ｒ１，Ｒ２が受ける影響の程度の差を小さくするには、書込用導体Ｗ１，Ｗ２から読取用導体Ｒ１，Ｒ２までの距離Ｓを大きくすればよい。つまり、距離Ｓを広げることができるなら、読取用導体Ｒ１，Ｒ２が書込用導体Ｗ１，Ｗ２から受ける影響がそれぞれ小さくなり、その結果として、読取用導体Ｒ１，Ｒ２間の電位差も小さくなる。
【０００９】
しかし配線部１は寸法的に制約があり、特に最近では配線部１の幅をより小さくすることが望まれているため、距離Ｓを大きくとることが難しい。このため、配線部を狭くする必要のあるディスクドライブ用サスペンションでは、クロストーク特性をある程度犠牲にしなければならないことがあった。
【００１０】
従ってこの発明の目的は、クロストークを低減できるディスクドライブ用サスペンションを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、配線部を備えたディスクドライブ用サスペンションであって、前記配線部は、互いに対をなす第１および第２の書込用導体と、互いに対をなす第１および第２の読取用導体と、前記第１および第２の書込用導体と前記第１および第２の読取用導体とを電気的に絶縁するための絶縁層とを有し、該配線部の幅方向に沿う断面において、前記第１の書込用導体から前記第１の読取用導体までの距離と、前記第１の書込用導体から第２の読取用導体までの距離とが対応し、かつ、前記第２の書込用導体から前記第１の読取用導体までの距離と、前記第２の書込用導体から第２の読取用導体までの距離とが対応するよう、前記各導体のうち少なくとも一部の導体を、前記絶縁層の厚み方向に高さを異ならせている。
【００１２】
本発明で言う「第１の書込用導体から第１の読取用導体までの距離と、第１の書込用導体から第２の読取用導体までの距離が対応する」とは、第１の書込用導体に電流を流したときに生じる電界または磁界が、第１および第２の読取用導体に同等の強さで及ぶような距離である。言い換えると、第１の書込用導体に電流が流れたときに第１および第２の読取用導体に生じる電位差を、実用上問題にならない程度に小さくすることのできる距離を意味する。
【００１３】
同様に、「第２の書込用導体から第１の読取用導体までの距離と、第２の書込用導体から第２の読取用導体までの距離が対応する」とは、第２の書込用導体に電流を流したときに生じる電界または磁界が、第１および第２の読取用導体に同等の強さで及ぶような距離である。言い換えると、第２の書込用導体に電流が流れたときに第１および第２の読取用導体に生じる電位圧を、実用上問題にならない程度に小さくすることのできる距離を意味する。
【００１４】
本発明の好ましい形態では、ロードビームに沿って設けるフレキシャ上に前記絶縁層が形成され、該絶縁層に沿って、前記第１および第２の書込用導体と、前記第１および第２の読取用導体が配置される。
【００１５】
本発明の好ましい形態では、前記第１および第２の書込用導体が前記絶縁層を挟んで該絶縁層の厚み方向に対向し、前記第１および第２の書込用導体を結ぶ線分を中心とする対称位置に、前記第１および第２の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に配置される。
【００１６】
本発明の好ましい形態では、前記第１の書込用導体と前記第１の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に沿う第１の面に配置され、前記第２の書込用導体と前記第２の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に沿う第２の面に配置され、前記第１の書込用導体と前記第２の読取用導体が互いに前記絶縁層の厚み方向に対向し、前記第２の書込用導体と前記第１の読取用導体が互いに前記絶縁層の厚み方向に対向している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の第１の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。図１に示すディスクドライブ用サスペンション１０は、ベースプレート１１を含むベース部１２と、ヘッド部１３と、ベース部１２からヘッド部１３の方向に延びるロードビーム１４と、ロードビーム１４に沿って設けられたフレキシャ１５などを備えている。ベース部１２は、ディスクドライブのアクチュエータアーム（図示せず）に固定される。
【００１８】
図２にサスペンション１０のフレキシャ１５が示されている。このフレキシャ１５は、金属基板２０を備えている。金属基板２０は、ばね性を有する導電材料（例えばステンレス鋼の圧延材）からなり、その厚さは例えば２０μｍ前後である。
【００１９】
図３に示すように、金属基板２０上に、ポリイミドなどの電気絶縁材料からなる絶縁層２１が形成されている。絶縁層２１に沿って、一対の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、一対の読取用導体Ｒ１，Ｒ２が設けられている。これらの導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２は銅などの導電材料からなり、薄い銅板をエッチングすること、あるいは銅層をメッキによって形成することなどにより、所望のパターンに形成されている。
【００２０】
この実施形態の絶縁層２１は、金属基板２０に重なる第１層２１ａと、第１層２１ａの上に形成された第２層２１ｂと、第１層２１ａに形成された凹部２２内に形成された中間層２１ｃなどによって構成されている。
【００２１】
第１の書込用導体Ｗ１は第２層２１ｂ上に形成され、ポリイミド等の樹脂からなるカバー層２５によって覆われている。読取用導体Ｒ１，Ｒ２は、いずれも第１層２１ａの上に形成されている。第２の書込用導体Ｗ２は、凹部２２の内側に形成されている。
【００２２】
金属基板２０の適宜位置には、導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２のインピーダンスを調整するため、あるいは金属基板２０の曲げ剛性等を調整するために、開口部２６が形成されている。各導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２の断面は長方形に限ることはなく、正方形であってもよい。
【００２３】
図１と図２に示すように、金属基板２０の先端部には、厚み方向に撓むことのできるタング部３０が形成されている。タング部３０には、ヘッド部１３を構成するスライダ３１（２点鎖線で示す）が装着される。
【００２４】
スライダ３１には、例えばＭＲ素子などのように電気信号と磁気信号を変換可能な磁電変換素子が設けられている。データをディスクに記録する際の電気信号が、書込用回路から書込用導体Ｗ１，Ｗ２を介して、ＭＲ素子等の磁電変換素子に伝送される。ディスクからデータを読取る際には、磁電変換素子によって読取られたデータが電気信号に変換され、読取用導体Ｒ１，Ｒ２を介して、データ処理回路に伝送される。
【００２５】
書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２のそれぞれの一端は、ヘッド部１３に設けられた端子３２，３３に接続されている。書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２のそれぞれの他端は、フレキシャ１５のコネクティングパッド３５に形成された端子３６，３７に接続されている。
【００２６】
このフレキシャ１５は、書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２が互いに接近した状態で平行に隣り合う配線部５０を有している。すなわちこのフレキシャ１５は、配線部５０を有する配線付きフレキシャである。
【００２７】
図３に示すように配線部５０の幅方向に沿う断面において、第１の書込用導体Ｗ１と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と、第２の書込用導体Ｗ２が、それぞれ絶縁層２１の厚み方向に高さを異ならせて、立体的に配置されている。
【００２８】
さらに詳しくは、図４に示すように、第１の書込用導体Ｗ１から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ１と、第１の書込用導体Ｗ１から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ２が互いにほぼ等しい。また、第２の書込用導体Ｗ２から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ３と、第２の書込用導体Ｗ２から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ４が互いにほぼ等しい。
【００２９】
そして第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２が、絶縁層２１の第２層２１ｂを挟んで厚み方向に対向している。第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２は、第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２を結ぶ線分Ｃ１（図４に示す）を中心として対称位置に形成されるよう、絶縁層２１の幅方向に配置されている。
【００３０】
次に上記構成の配線部５０の作用について説明する。
第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２が差動でドライブされると、電気力線Ｆ（図４に示す）が、電気的にプラス側にドライブされている一方の書込用導体Ｗ１から、マイナス側にドライブされている他方の書込用導体Ｗ２に向かう。このとき電気力線Ｆの一部が読取用導体Ｒ１，Ｒ２にかかり、静電誘導の原理に基いて起電力が読取用導体Ｒ１，Ｒ２に生じる。
【００３１】
しかしこの配線部５０では、第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２が幾何学的に対称に配置されているため、読取用導体Ｒ１，Ｒ２に誘起される電位が互いに同等となり、電位差によるクロストークが発生しない。
【００３２】
磁束についても、書込用導体Ｗ１，Ｗ２が差動でドライブされる際に生じる起電力が、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２に誘起される。しかし起電力の大きさが読取用導体Ｒ１，Ｒ２間で同等となるため、クロストークの発生が抑制される。
【００３３】
このように上記実施形態の配線部５０によれば、書込用導体Ｗ１，Ｗ２がドライブされる際に発生する電界あるいは磁界が、第１の読取用導体Ｒ１と第２の読取用導体Ｒ２とに同等に及ぶ。このため、読取用導体Ｒ１，Ｒ２には、グランドに対して同一振幅、同位相のコモンモードノイズのみ励起されることになる。このノイズは、読取用導体Ｒ１，Ｒ２の差動のバランスが崩れない限り、ヘッド部１３に悪影響のあるノーマルモードノイズには変換されない。
【００３４】
しかも上記配線部５０は、第１の書込用導体Ｗ１から読取用導体Ｒ１，Ｒ２までの距離Ｌ１，Ｌ２と、第２の書込用導体Ｗ２から読取用導体Ｒ１，Ｒ２までの距離Ｌ３，Ｌ４が互いにほぼ等しく、かつ、書込用導体Ｗ１，Ｗ２を結ぶ線分Ｃ１と、読取用導体Ｒ１，Ｒ２を結ぶ線分Ｃ２とが、各線分Ｃ１，Ｃ２のほぼ中点において互いに直交している。このためこの配線部５０は、各導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２の幾何学的バランスがとれ、クロストークを低減する上で一層有効なものとなっている。
【００３５】
図５は、本発明の第２の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は、インピーダンス調整用の孔が金属基板２０に形成されていない点で、第１の実施形態の配線部５０と相違するが、それ以外の構成と作用について、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００３６】
図６は、本発明の第３の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と第２の書込用導体Ｗ２が絶縁層２１の第１層２１ａ上に形成され、第１の書込用導体Ｗ１が第２層２１ｂ上に形成されている。それ以外の構成と作用について、この第３の実施形態の配線部５０は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００３７】
なお、第１の実施形態で述べたカバー層２５は、第３の実施形態（図６）では図面上省略されているが、第３の実施形態にもカバー層２５が設けられていてもよい。以下に説明する各実施形態においても同様である。
【００３８】
図７は、本発明の第４の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は、第２の書込用導体Ｗ２が絶縁層２１の第１層２１ａに設けられ、第１の書込用導体Ｗ１が第２層２１ｂに設けられている。そして第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ第２層２１ｂ上に形成されている。それ以外の構成と作用について、この第４の実施形態の配線部５０は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００３９】
図８は、本発明の第５の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は金属基板を設けず、絶縁層２１の一方の面に第１の書込用導体Ｗ１と第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２が形成され、絶縁層２１の他方の面に第２の書込用導体Ｗ２が形成されている。それ以外の構成と作用について、この第５の実施形態の配線部５０は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００４０】
図９は、本発明の第６の実施形態の配線部５０´を示している。この配線部５０´は、第１の書込用導体Ｗ１と第１の読取用導体Ｒ１が、絶縁層２１の第２層２１ｂの幅方向に沿う第１の面６１に配置されている。第２の書込用導体Ｗ２と第２の読取用導体Ｒ２が、第１層２１ａの幅方向に沿う第２の面６２に配置されている。そして第１の書込用導体Ｗ１と第２の読取用導体Ｒ２が絶縁層２１の厚み方向に対向し、第２の書込用導体Ｗ２と第１の読取用導体Ｒ１が絶縁層２１の厚み方向に対向している。
【００４１】
このように構成された配線部５０´も、第１の書込用導体Ｗ１から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ１と、第１の書込用導体Ｗ１から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ２を互いに同等にすることができる。また、第２の書込用導体Ｗ２から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ３と、第２の書込用導体Ｗ２から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ４を互いに同等にすることができる。したがって、書込用導体Ｗ１，Ｗ２に電流が流れる際に読取用導体Ｒ１，Ｒ２に電位差が生じることを抑制でき、クロストークが低減する。それ以外の構成と作用について、この第６の実施形態の配線部５０´は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００４２】
これらの実施形態をはじめとして、この発明を実施するに当たり、配線部を構成する絶縁層や書込用導体および読取用導体のそれぞれの形態など、この発明の構成要素をこの発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更して実施できることは言うまでもない。またこの発明は、フレキシャ以外の配線部に適用することもできる。
【００４３】
【発明の効果】
請求項１に記載した発明によれば、書込用導体と読取用導体との間の距離を広げることなくクロストークを低減させることができる。
【００４４】
請求項２に記載した発明によれば、配線付きフレキシャを有するディスクドライブ用サスペンションにおいて、クロストークを低減させることができる。
【００４５】
請求項３に記載した発明によれば、第１および第２の書込用導体を結ぶ線分を中心とする線対称位置に第１および第２の読取用導体を配置したことより、第１および第２の読取用導体に生じる電位差を小さくすることができ、クロストークが低減する。
【００４６】
請求項４に記載した発明によれば、第１の書込用導体から第１および第２の読取用導体までの距離を互いに同等にすることができ、また、第２の書込用導体から第１および第２の読取用導体までの距離を互いに同等にすることができることにより、クロストークが低減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの平面図。
【図２】図１に示されたディスクドライブ用サスペンションのフレキシャの平面図。
【図３】図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う配線部の断面図。
【図４】図３に示された配線部の書込用導体と読取用導体と電気力線の関係を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図６】本発明の第３の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図７】本発明の第４の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図８】本発明の第５の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図９】本発明の第６の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図１０】従来の配線部を示す断面図。
【符号の説明】
１０…ディスクドライブ用サスペンション
１３…ヘッド部
１４…ロードビーム
１５…フレキシャ
２０…金属基板
２１…絶縁層
５０，５０´…配線部
Ｗ１…第１の書込用導体
Ｗ２…第２の書込用導体
Ｒ１…第１の読取用導体
Ｒ２…第２の読取用導体
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスクドライブ用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】
回転するディスクにデータを記録したり読取ったりするためのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、アクチュエータアームの先端部に設けられたディスクドライブ用サスペンションを有している。このサスペンションの先端部に、スライダを含むヘッド部が設けられている。ディスクが回転すると、前記スライダがディスク表面から僅かに浮上することにより、ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成される。
【０００３】
ディスクドライブ用サスペンションは、ロードビーム部と、このロードビーム部に固定されるフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）などからなる。フレキシャの先端に前記スライダが取付けられている。フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものがある。その一例として、配線付きフレキシャが開発されている。（例えば下記特許文献１を参照）
【０００４】
【特許文献１】
米国特許第５，７９６，５５２号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図１０に示す従来の配線付きフレキシャの配線部１は、薄いステンレス鋼からなる金属基板２と、金属基板２上に形成されたポリイミドなどからなる絶縁層３と、絶縁層３に沿って形成された一対の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、一対の読取用導体Ｒ１，Ｒ２などを含んでいる。書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２の一端は、前記スライダの端子（例えばＭＲ素子の端子）に電気的に接続される。書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２の他端は、書込用および読取用の電気回路（図示せず）に電気的に接続される。
【０００６】
書込用導体Ｗ１，Ｗ２に書込用電流が流れる際に、そのエネルギーの一部が読取用導体Ｒ１，Ｒ２に誘起されることがある。例えば図１０に示すように、書込用導体Ｗ１，Ｗ２に生じる電界あるいは磁界（電気力線Ｆで示す）によって、書込用導体Ｗ１，Ｗ２に近接する読取用導体Ｒ１が他方の読取用導体Ｒ２よりも大きな影響を受ける。このため一方の読取用導体Ｒ１に他方の読取用導体Ｒ２よりも大きな誘導起電力が発生し、読取用導体Ｒ１，Ｒ２間に電位差が生じる。
【０００７】
この電位差により、クロストーク（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）の問題が生じる。クロストークの大きさによっては、ヘッド部のＭＲ素子等が劣化したり、場合によっては破壊してしまうことがある。特に近時はディスクの記録密度が高くなることに伴ない、ヘッド部がクロストークに対して脆弱になる傾向がある。このため、クロストークを可能な限り小さくすることが望まれている。
【０００８】
書込用導体Ｗ１，Ｗ２に生じる電界あるいは磁界によって読取用導体Ｒ１，Ｒ２が受ける影響の程度の差を小さくするには、書込用導体Ｗ１，Ｗ２から読取用導体Ｒ１，Ｒ２までの距離Ｓを大きくすればよい。つまり、距離Ｓを広げることができるなら、読取用導体Ｒ１，Ｒ２が書込用導体Ｗ１，Ｗ２から受ける影響がそれぞれ小さくなり、その結果として、読取用導体Ｒ１，Ｒ２間の電位差も小さくなる。
【０００９】
しかし配線部１は寸法的に制約があり、特に最近では配線部１の幅をより小さくすることが望まれているため、距離Ｓを大きくとることが難しい。このため、配線部を狭くする必要のあるディスクドライブ用サスペンションでは、クロストーク特性をある程度犠牲にしなければならないことがあった。
【００１０】
従ってこの発明の目的は、クロストークを低減できるディスクドライブ用サスペンションを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、配線部を備えたディスクドライブ用サスペンションであって、前記配線部は、互いに対をなす第１および第２の書込用導体と、互いに対をなす第１および第２の読取用導体と、前記第１および第２の書込用導体と前記第１および第２の読取用導体とを電気的に絶縁するための絶縁層とを有し、該配線部の幅方向に沿う断面において、前記第１の書込用導体から前記第１の読取用導体までの距離と、前記第１の書込用導体から第２の読取用導体までの距離とが対応し、かつ、前記第２の書込用導体から前記第１の読取用導体までの距離と、前記第２の書込用導体から第２の読取用導体までの距離とが対応するよう、前記各導体のうち少なくとも一部の導体を、前記絶縁層の厚み方向に高さを異ならせている。
【００１２】
本発明で言う「第１の書込用導体から第１の読取用導体までの距離と、第１の書込用導体から第２の読取用導体までの距離が対応する」とは、第１の書込用導体に電流を流したときに生じる電界または磁界が、第１および第２の読取用導体に同等の強さで及ぶような距離である。言い換えると、第１の書込用導体に電流が流れたときに第１および第２の読取用導体に生じる電位差を、実用上問題にならない程度に小さくすることのできる距離を意味する。
【００１３】
同様に、「第２の書込用導体から第１の読取用導体までの距離と、第２の書込用導体から第２の読取用導体までの距離が対応する」とは、第２の書込用導体に電流を流したときに生じる電界または磁界が、第１および第２の読取用導体に同等の強さで及ぶような距離である。言い換えると、第２の書込用導体に電流が流れたときに第１および第２の読取用導体に生じる電位圧を、実用上問題にならない程度に小さくすることのできる距離を意味する。
【００１４】
本発明の好ましい形態では、ロードビームに沿って設けるフレキシャ上に前記絶縁層が形成され、該絶縁層に沿って、前記第１および第２の書込用導体と、前記第１および第２の読取用導体が配置される。
【００１５】
本発明の好ましい形態では、前記第１および第２の書込用導体が前記絶縁層を挟んで該絶縁層の厚み方向に対向し、前記第１および第２の書込用導体を結ぶ線分を中心とする対称位置に、前記第１および第２の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に配置される。
【００１６】
本発明の好ましい形態では、前記第１の書込用導体と前記第１の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に沿う第１の面に配置され、前記第２の書込用導体と前記第２の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に沿う第２の面に配置され、前記第１の書込用導体と前記第２の読取用導体が互いに前記絶縁層の厚み方向に対向し、前記第２の書込用導体と前記第１の読取用導体が互いに前記絶縁層の厚み方向に対向している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の第１の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。図１に示すディスクドライブ用サスペンション１０は、ベースプレート１１を含むベース部１２と、ヘッド部１３と、ベース部１２からヘッド部１３の方向に延びるロードビーム１４と、ロードビーム１４に沿って設けられたフレキシャ１５などを備えている。ベース部１２は、ディスクドライブのアクチュエータアーム（図示せず）に固定される。
【００１８】
図２にサスペンション１０のフレキシャ１５が示されている。このフレキシャ１５は、金属基板２０を備えている。金属基板２０は、ばね性を有する導電材料（例えばステンレス鋼の圧延材）からなり、その厚さは例えば２０μｍ前後である。
【００１９】
図３に示すように、金属基板２０上に、ポリイミドなどの電気絶縁材料からなる絶縁層２１が形成されている。絶縁層２１に沿って、一対の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、一対の読取用導体Ｒ１，Ｒ２が設けられている。これらの導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２は銅などの導電材料からなり、薄い銅板をエッチングすること、あるいは銅層をメッキによって形成することなどにより、所望のパターンに形成されている。
【００２０】
この実施形態の絶縁層２１は、金属基板２０に重なる第１層２１ａと、第１層２１ａの上に形成された第２層２１ｂと、第１層２１ａに形成された凹部２２内に形成された中間層２１ｃなどによって構成されている。
【００２１】
第１の書込用導体Ｗ１は第２層２１ｂ上に形成され、ポリイミド等の樹脂からなるカバー層２５によって覆われている。読取用導体Ｒ１，Ｒ２は、いずれも第１層２１ａの上に形成されている。第２の書込用導体Ｗ２は、凹部２２の内側に形成されている。
【００２２】
金属基板２０の適宜位置には、導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２のインピーダンスを調整するため、あるいは金属基板２０の曲げ剛性等を調整するために、開口部２６が形成されている。各導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２の断面は長方形に限ることはなく、正方形であってもよい。
【００２３】
図１と図２に示すように、金属基板２０の先端部には、厚み方向に撓むことのできるタング部３０が形成されている。タング部３０には、ヘッド部１３を構成するスライダ３１（２点鎖線で示す）が装着される。
【００２４】
スライダ３１には、例えばＭＲ素子などのように電気信号と磁気信号を変換可能な磁電変換素子が設けられている。データをディスクに記録する際の電気信号が、書込用回路から書込用導体Ｗ１，Ｗ２を介して、ＭＲ素子等の磁電変換素子に伝送される。ディスクからデータを読取る際には、磁電変換素子によって読取られたデータが電気信号に変換され、読取用導体Ｒ１，Ｒ２を介して、データ処理回路に伝送される。
【００２５】
書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２のそれぞれの一端は、ヘッド部１３に設けられた端子３２，３３に接続されている。書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２のそれぞれの他端は、フレキシャ１５のコネクティングパッド３５に形成された端子３６，３７に接続されている。
【００２６】
このフレキシャ１５は、書込用導体Ｗ１，Ｗ２と読取用導体Ｒ１，Ｒ２が互いに接近した状態で平行に隣り合う配線部５０を有している。すなわちこのフレキシャ１５は、配線部５０を有する配線付きフレキシャである。
【００２７】
図３に示すように配線部５０の幅方向に沿う断面において、第１の書込用導体Ｗ１と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と、第２の書込用導体Ｗ２が、それぞれ絶縁層２１の厚み方向に高さを異ならせて、立体的に配置されている。
【００２８】
さらに詳しくは、図４に示すように、第１の書込用導体Ｗ１から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ１と、第１の書込用導体Ｗ１から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ２が互いにほぼ等しい。また、第２の書込用導体Ｗ２から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ３と、第２の書込用導体Ｗ２から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ４が互いにほぼ等しい。
【００２９】
そして第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２が、絶縁層２１の第２層２１ｂを挟んで厚み方向に対向している。第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２は、第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２を結ぶ線分Ｃ１（図４に示す）を中心として対称位置に形成されるよう、絶縁層２１の幅方向に配置されている。
【００３０】
次に上記構成の配線部５０の作用について説明する。
第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２が差動でドライブされると、電気力線Ｆ（図４に示す）が、電気的にプラス側にドライブされている一方の書込用導体Ｗ１から、マイナス側にドライブされている他方の書込用導体Ｗ２に向かう。このとき電気力線Ｆの一部が読取用導体Ｒ１，Ｒ２にかかり、静電誘導の原理に基いて起電力が読取用導体Ｒ１，Ｒ２に生じる。
【００３１】
しかしこの配線部５０では、第１および第２の書込用導体Ｗ１，Ｗ２と、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２が幾何学的に対称に配置されているため、読取用導体Ｒ１，Ｒ２に誘起される電位が互いに同等となり、電位差によるクロストークが発生しない。
【００３２】
磁束についても、書込用導体Ｗ１，Ｗ２が差動でドライブされる際に生じる起電力が、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２に誘起される。しかし起電力の大きさが読取用導体Ｒ１，Ｒ２間で同等となるため、クロストークの発生が抑制される。
【００３３】
このように上記実施形態の配線部５０によれば、書込用導体Ｗ１，Ｗ２がドライブされる際に発生する電界あるいは磁界が、第１の読取用導体Ｒ１と第２の読取用導体Ｒ２とに同等に及ぶ。このため、読取用導体Ｒ１，Ｒ２には、グランドに対して同一振幅、同位相のコモンモードノイズのみ励起されることになる。このノイズは、読取用導体Ｒ１，Ｒ２の差動のバランスが崩れない限り、ヘッド部１３に悪影響のあるノーマルモードノイズには変換されない。
【００３４】
しかも上記配線部５０は、第１の書込用導体Ｗ１から読取用導体Ｒ１，Ｒ２までの距離Ｌ１，Ｌ２と、第２の書込用導体Ｗ２から読取用導体Ｒ１，Ｒ２までの距離Ｌ３，Ｌ４が互いにほぼ等しく、かつ、書込用導体Ｗ１，Ｗ２を結ぶ線分Ｃ１と、読取用導体Ｒ１，Ｒ２を結ぶ線分Ｃ２とが、各線分Ｃ１，Ｃ２のほぼ中点において互いに直交している。このためこの配線部５０は、各導体Ｗ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２の幾何学的バランスがとれ、クロストークを低減する上で一層有効なものとなっている。
【００３５】
図５は、本発明の第２の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は、インピーダンス調整用の孔が金属基板２０に形成されていない点で、第１の実施形態の配線部５０と相違するが、それ以外の構成と作用について、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００３６】
図６は、本発明の第３の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は、第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２と第２の書込用導体Ｗ２が絶縁層２１の第１層２１ａ上に形成され、第１の書込用導体Ｗ１が第２層２１ｂ上に形成されている。それ以外の構成と作用について、この第３の実施形態の配線部５０は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００３７】
なお、第１の実施形態で述べたカバー層２５は、第３の実施形態（図６）では図面上省略されているが、第３の実施形態にもカバー層２５が設けられていてもよい。以下に説明する各実施形態においても同様である。
【００３８】
図７は、本発明の第４の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は、第２の書込用導体Ｗ２が絶縁層２１の第１層２１ａに設けられ、第１の書込用導体Ｗ１が第２層２１ｂに設けられている。そして第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ第２層２１ｂ上に形成されている。それ以外の構成と作用について、この第４の実施形態の配線部５０は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００３９】
図８は、本発明の第５の実施形態の配線部５０を示している。この配線部５０は金属基板を設けず、絶縁層２１の一方の面に第１の書込用導体Ｗ１と第１および第２の読取用導体Ｒ１，Ｒ２が形成され、絶縁層２１の他方の面に第２の書込用導体Ｗ２が形成されている。それ以外の構成と作用について、この第５の実施形態の配線部５０は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００４０】
図９は、本発明の第６の実施形態の配線部５０´を示している。この配線部５０´は、第１の書込用導体Ｗ１と第１の読取用導体Ｒ１が、絶縁層２１の第２層２１ｂの幅方向に沿う第１の面６１に配置されている。第２の書込用導体Ｗ２と第２の読取用導体Ｒ２が、第１層２１ａの幅方向に沿う第２の面６２に配置されている。そして第１の書込用導体Ｗ１と第２の読取用導体Ｒ２が絶縁層２１の厚み方向に対向し、第２の書込用導体Ｗ２と第１の読取用導体Ｒ１が絶縁層２１の厚み方向に対向している。
【００４１】
このように構成された配線部５０´も、第１の書込用導体Ｗ１から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ１と、第１の書込用導体Ｗ１から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ２を互いに同等にすることができる。また、第２の書込用導体Ｗ２から第１の読取用導体Ｒ１までの距離Ｌ３と、第２の書込用導体Ｗ２から第２の読取用導体Ｒ２までの距離Ｌ４を互いに同等にすることができる。したがって、書込用導体Ｗ１，Ｗ２に電流が流れる際に読取用導体Ｒ１，Ｒ２に電位差が生じることを抑制でき、クロストークが低減する。それ以外の構成と作用について、この第６の実施形態の配線部５０´は、第１の実施形態の配線部５０と同様である。
【００４２】
これらの実施形態をはじめとして、この発明を実施するに当たり、配線部を構成する絶縁層や書込用導体および読取用導体のそれぞれの形態など、この発明の構成要素をこの発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更して実施できることは言うまでもない。またこの発明は、フレキシャ以外の配線部に適用することもできる。
【００４３】
【発明の効果】
請求項１に記載した発明によれば、書込用導体と読取用導体との間の距離を広げることなくクロストークを低減させることができる。
【００４４】
請求項２に記載した発明によれば、配線付きフレキシャを有するディスクドライブ用サスペンションにおいて、クロストークを低減させることができる。
【００４５】
請求項３に記載した発明によれば、第１および第２の書込用導体を結ぶ線分を中心とする線対称位置に第１および第２の読取用導体を配置したことより、第１および第２の読取用導体に生じる電位差を小さくすることができ、クロストークが低減する。
【００４６】
請求項４に記載した発明によれば、第１の書込用導体から第１および第２の読取用導体までの距離を互いに同等にすることができ、また、第２の書込用導体から第１および第２の読取用導体までの距離を互いに同等にすることができることにより、クロストークが低減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの平面図。
【図２】図１に示されたディスクドライブ用サスペンションのフレキシャの平面図。
【図３】図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う配線部の断面図。
【図４】図３に示された配線部の書込用導体と読取用導体と電気力線の関係を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図６】本発明の第３の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図７】本発明の第４の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図８】本発明の第５の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図９】本発明の第６の実施形態を示すディスクドライブ用サスペンションの配線部の断面図。
【図１０】従来の配線部を示す断面図。
【符号の説明】
１０…ディスクドライブ用サスペンション
１３…ヘッド部
１４…ロードビーム
１５…フレキシャ
２０…金属基板
２１…絶縁層
５０，５０´…配線部
Ｗ１…第１の書込用導体
Ｗ２…第２の書込用導体
Ｒ１…第１の読取用導体
Ｒ２…第２の読取用導体
Claims (4)
- ロードビームと、
データの書込みと読取りを行うヘッド部と、
該ヘッド部に電気的に接続される配線部と、
を備えたディスクドライブ用サスペンションであって、
前記配線部は、
互いに対をなす第１および第２の書込用導体と、
互いに対をなす第１および第２の読取用導体と、
前記第１および第２の書込用導体と前記第１および第２の読取用導体とを電気的に絶縁するための絶縁層とを有し、
該配線部の幅方向に沿う断面において、
前記第１の書込用導体から前記第１の読取用導体までの距離と、前記第１の書込用導体から第２の読取用導体までの距離とが対応し、かつ、
前記第２の書込用導体から前記第１の読取用導体までの距離と、前記第２の書込用導体から第２の読取用導体までの距離とが対応するよう、
前記各導体のうち少なくとも一部の導体を、前記絶縁層の厚み方向に高さを異ならせて配置したことを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。 - 前記ロードビームに沿って設けるフレキシャ上に前記絶縁層が形成され、
該絶縁層に沿って、前記第１および第２の書込用導体と、前記第１および第２の読取用導体が配置されていることを特徴とする請求項１に記載のディスクドライブ用サスペンション。 - 前記第１および第２の書込用導体が前記絶縁層を挟んで該絶縁層の厚み方向に対向し、
前記第１および第２の書込用導体を結ぶ線分を中心とする対称位置に、前記第１および第２の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のディスクドライブ用サスペンション。 - 前記第１の書込用導体と前記第１の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に沿う第１の面に配置され、
前記第２の書込用導体と前記第２の読取用導体が前記絶縁層の幅方向に沿う第２の面に配置され、
前記第１の書込用導体と前記第２の読取用導体が互いに前記絶縁層の厚み方向に対向し、
前記第２の書込用導体と前記第１の読取用導体が互いに前記絶縁層の厚み方向に対向していることを特徴とする請求項１に記載のディスクドライブ用サスペンション。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002296306A JP3891912B2 (ja) | 2002-10-09 | 2002-10-09 | ディスクドライブ用サスペンション |
| US10/681,088 US7092215B2 (en) | 2002-10-09 | 2003-10-07 | Disc drive suspension including a wired flexure with conductors arranged to reduce crosstalk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002296306A JP3891912B2 (ja) | 2002-10-09 | 2002-10-09 | ディスクドライブ用サスペンション |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004133988A true JP2004133988A (ja) | 2004-04-30 |
| JP3891912B2 JP3891912B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=32064138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002296306A Expired - Lifetime JP3891912B2 (ja) | 2002-10-09 | 2002-10-09 | ディスクドライブ用サスペンション |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7092215B2 (ja) |
| JP (1) | JP3891912B2 (ja) |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186567A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Hutchinson Technol Inc | インライン型リード部を有するヘッドサスペンションフレクシャ |
| JP2008198324A (ja) * | 2007-02-12 | 2008-08-28 | Hutchinson Technol Inc | 埋め込まれたトレースを有する一体化されたリードのフレクシャ |
| JP2009099687A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2009188379A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2009206379A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US7652890B2 (en) | 2007-11-21 | 2010-01-26 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP2010062325A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| EP2184957A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| EP2187715A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-19 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2010146679A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2010170647A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2011060360A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンション |
| US7986495B2 (en) | 2008-02-27 | 2011-07-26 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board having a layered signal line pair, a suspension board |
| US8080740B2 (en) | 2008-02-05 | 2011-12-20 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2012113773A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2012128926A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
| JP2012133869A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | インタリーブ型導体構造 |
| US8243394B2 (en) | 2009-03-06 | 2012-08-14 | Nhk Spring Co., Ltd. | Disk drive suspension having flexure and load beam with insulating space between load beam and conductor of flexure |
| US8330047B2 (en) | 2008-04-02 | 2012-12-11 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
| US8350159B2 (en) | 2009-03-26 | 2013-01-08 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US8362365B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-01-29 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US8693145B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-04-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, head suspension, hard disk drive and method for manufacturing suspension substrate |
| US8810969B2 (en) | 2010-11-02 | 2014-08-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method of manufacturing suspension substrate |
| US9029708B2 (en) | 2010-04-26 | 2015-05-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2015149118A (ja) * | 2015-05-28 | 2015-08-20 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
| US10154579B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-12-11 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US10524355B2 (en) | 2016-04-18 | 2019-12-31 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| CN112314062A (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | 京瓷株式会社 | 布线基板 |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050219759A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | System for minimizing cross-talk in storage devices |
| US20050219758A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-06 | Maxim Roth | Method for minimizing cross-talk in storage devices |
| US7342750B2 (en) * | 2004-06-16 | 2008-03-11 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for providing electrical crossover in a laminated structure |
| US7271985B1 (en) * | 2004-09-24 | 2007-09-18 | Storage Technology Corporation | System and method for crosstalk reduction in a flexible trace interconnect array |
| US7352535B2 (en) * | 2005-01-13 | 2008-04-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Method and apparatus for reducing crosstalk and signal loss in flexing interconnects of an electrical lead suspension |
| US20060158784A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Arya Satya P | Method and apparatus for extending a cover layer formation with respect to a solder pad portion on an electrical lead suspension |
| US8553364B1 (en) * | 2005-09-09 | 2013-10-08 | Magnecomp Corporation | Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit |
| US7518831B2 (en) * | 2005-10-04 | 2009-04-14 | Certance Llc | Low impedance flexible circuit for tape head |
| US7710688B1 (en) | 2007-02-06 | 2010-05-04 | Hutchinson Technology Incorporated | Split embedded signal transmission planes in integrated lead disk drive suspensions |
| US7813084B1 (en) | 2007-02-22 | 2010-10-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-planar shielded write traces for disk drive head suspensions |
| US7782572B2 (en) * | 2007-05-04 | 2010-08-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension flexures having alternating width stacked leads |
| US7986494B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-07-26 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead head suspension with tapered trace spacing |
| US8169746B1 (en) | 2008-04-08 | 2012-05-01 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with multiple trace configurations |
| JP5052469B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2012-10-17 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ |
| JP5249870B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8462466B2 (en) * | 2009-08-31 | 2013-06-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising impedance discontinuity compensation for interconnect transmission lines |
| US8310789B2 (en) * | 2009-12-22 | 2012-11-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Conductor suspension structure and electrical connection assembly for transmitting complementary signals in a hard disk drive |
| US8467151B1 (en) * | 2010-05-21 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising an interconnect with transmission lines forming an approximated lattice network |
| US8885299B1 (en) | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP5591592B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-09-17 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション配線構造 |
| JP4962879B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-06-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP5703697B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2015-04-22 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
| US20120160548A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Contreras John T | Interleaved conductor structure with traces of varying width |
| US8598460B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-12-03 | HGST Netherlands B.V. | Interleaved conductor structure with offset traces |
| JP5896845B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| WO2013138619A1 (en) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension |
| US8861141B2 (en) | 2012-08-31 | 2014-10-14 | Hutchinson Technology Incorporated | Damped dual stage actuation disk drive suspensions |
| WO2014043498A2 (en) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP6356682B2 (ja) | 2012-10-10 | 2018-07-11 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 二段作動構造を有するサスペンション |
| US8941951B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-01-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces |
| US8891206B2 (en) | 2012-12-17 | 2014-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener |
| US8896969B1 (en) | 2013-05-23 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners |
| US8717712B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-05-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple |
| US8792214B1 (en) | 2013-07-23 | 2014-07-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions |
| US8675314B1 (en) | 2013-08-21 | 2014-03-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors |
| US8879212B1 (en) | 2013-08-23 | 2014-11-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces |
| US8896970B1 (en) | 2013-12-31 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8867173B1 (en) | 2014-01-03 | 2014-10-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure |
| US9070392B1 (en) | 2014-12-16 | 2015-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners |
| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
| US9734852B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-08-15 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability |
| US9646638B1 (en) | 2016-05-12 | 2017-05-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad |
| JP6909566B2 (ja) | 2016-09-06 | 2021-07-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2022182020A (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-08 | 株式会社東芝 | ヘッドアクチュエータおよびディスク装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5796552A (en) | 1996-10-03 | 1998-08-18 | Quantum Corporation | Suspension with biaxially shielded conductor trace array |
| US6608736B1 (en) * | 2000-05-08 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Integrated trace suspension interconnect for high-data-rate single-ended preamplifier for (G)MR elements |
-
2002
- 2002-10-09 JP JP2002296306A patent/JP3891912B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-10-07 US US10/681,088 patent/US7092215B2/en active Active
Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186567A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Hutchinson Technol Inc | インライン型リード部を有するヘッドサスペンションフレクシャ |
| JP2008198324A (ja) * | 2007-02-12 | 2008-08-28 | Hutchinson Technol Inc | 埋め込まれたトレースを有する一体化されたリードのフレクシャ |
| JP2009099687A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8664535B2 (en) | 2007-10-15 | 2014-03-04 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7652890B2 (en) | 2007-11-21 | 2010-01-26 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP2009188379A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8179691B2 (en) | 2008-01-07 | 2012-05-15 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US8080740B2 (en) | 2008-02-05 | 2011-12-20 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US7986495B2 (en) | 2008-02-27 | 2011-07-26 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board having a layered signal line pair, a suspension board |
| JP2009206379A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8017874B2 (en) | 2008-02-29 | 2011-09-13 | Nitto Denko Corporation | Multi-layered printed circuit board with a conductive substrate and three insulating layers with wiring and ground traces |
| US8362365B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-01-29 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US8330047B2 (en) | 2008-04-02 | 2012-12-11 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
| US8367937B2 (en) | 2008-09-03 | 2013-02-05 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board with a signal line pair and method of manufacturing the same |
| JP2010062325A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US7923644B2 (en) | 2008-11-10 | 2011-04-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2010135754A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-06-17 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP4547035B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8138427B2 (en) | 2008-11-10 | 2012-03-20 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| EP2184957A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| EP3300464A1 (en) | 2008-11-10 | 2018-03-28 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| EP2187715A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-19 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2010146679A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2010170647A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| US8243394B2 (en) | 2009-03-06 | 2012-08-14 | Nhk Spring Co., Ltd. | Disk drive suspension having flexure and load beam with insulating space between load beam and conductor of flexure |
| US8537499B2 (en) | 2009-03-06 | 2013-09-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Disk drive suspension having flexure and load beam with insulating space between load beam and conductor of flexure |
| US8350159B2 (en) | 2009-03-26 | 2013-01-08 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US9095064B2 (en) | 2009-03-26 | 2015-07-28 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing printed circuit board |
| JP2011060360A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンション |
| US8693145B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-04-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, head suspension, hard disk drive and method for manufacturing suspension substrate |
| US8879211B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, head suspension, hard disk drive, and method for manufacturing suspension substrate |
| US9029708B2 (en) | 2010-04-26 | 2015-05-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US8810969B2 (en) | 2010-11-02 | 2014-08-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method of manufacturing suspension substrate |
| JP2012113773A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2012128926A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
| JP2012133869A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | インタリーブ型導体構造 |
| JP2015149118A (ja) * | 2015-05-28 | 2015-08-20 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
| US10524355B2 (en) | 2016-04-18 | 2019-12-31 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US10154579B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-12-11 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| CN112314062A (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | 京瓷株式会社 | 布线基板 |
| CN112314062B (zh) * | 2018-06-29 | 2023-10-10 | 京瓷株式会社 | 布线基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7092215B2 (en) | 2006-08-15 |
| JP3891912B2 (ja) | 2007-03-14 |
| US20040070884A1 (en) | 2004-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3891912B2 (ja) | ディスクドライブ用サスペンション | |
| JP3877631B2 (ja) | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 | |
| JP5396145B2 (ja) | ディスク装置用フレキシャ | |
| JP4330580B2 (ja) | 多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法 | |
| JP5153686B2 (ja) | ディスク装置用フレキシャ | |
| US7609482B2 (en) | Magnetic head slider supporting device including conductor for reducing crosstalk between lines | |
| US8705210B2 (en) | Interleaved circuit of flexure for disk drive | |
| JP4312968B2 (ja) | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 | |
| US9564155B2 (en) | Flexure of disk drive suspension having a tail pad portion with a bridge element and a plurality of tail terminals | |
| US9576600B2 (en) | Flexure of disk drive suspension | |
| US9576601B2 (en) | Flexure of disk drive suspension | |
| US9064516B2 (en) | Disk drive flexure | |
| US8189297B2 (en) | Disk drive flexure having a metal base with a band-like portion overlapping a gap between conductors for data writing | |
| JP5218022B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
| CN108962287B (zh) | 磁盘驱动器悬架的电路部件 | |
| US8035924B2 (en) | Suspension for disc drive | |
| JP2008071401A (ja) | サスペンション装置 | |
| CN113012721B (zh) | 磁盘驱动器悬架的挠曲件 | |
| JP6511563B2 (ja) | ディスク装置用サスペンションのフレキシャ | |
| JP5091720B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH1186253A (ja) | 磁気ディスク記憶装置 | |
| JPH09251740A (ja) | 磁気ヘッド用サスペンション |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050422 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061031 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061128 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3891912 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |