JP5091719B2 - 配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5091719B2 JP5091719B2 JP2008048907A JP2008048907A JP5091719B2 JP 5091719 B2 JP5091719 B2 JP 5091719B2 JP 2008048907 A JP2008048907 A JP 2008048907A JP 2008048907 A JP2008048907 A JP 2008048907A JP 5091719 B2 JP5091719 B2 JP 5091719B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- insulating layer
- pattern
- wiring
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0248—Skew reduction or using delay lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
Description
また、第2の配線パターンの両側にグランドパターンが形成されるので、第1の信号線路対と他の信号線路対との間にクロストークが発生することを防止することができる。
(3)第2の発明に係る配線回路基板は、導電性基板と、導電性基板上に形成される第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成される第1の配線パターンと、第1の配線パターンに対して間隔をおいて第1の絶縁層上に形成される第2の配線パターンと、第1の配線パターンおよび第2の配線パターンを覆うように第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、第2の絶縁層上に形成される第3の配線パターンと、第3の配線パターンに対して間隔をおいて第2の絶縁層上に形成される第4の配線パターンと、第2の絶縁層上において第3の配線パターンに関して第4の配線パターンと反対側に、第3の配線パターンに対して間隔をおいて形成される第1のグランドパターンと、第2の絶縁層上において第4の配線パターンに関して第3の配線パターンと反対側に、第4の配線パターンに対して間隔をおいて形成される第2のグランドパターンと、第3の配線パターン、第4の配線パターン、第1のグランドパターンおよび第2のグランドパターンを覆うように第2の絶縁層上に形成される第3の絶縁層とを備え、第1の配線パターンと第3の配線パターンとは第2の絶縁層を挟んで対向するように配置され、第2の配線パターンと第4の配線パターンとは第2の絶縁層を挟んで対向するように配置され、第1および第3の配線パターンは第1の信号線路対を構成し、第2および第4の配線パターンは第2の信号線路対を構成し、第3の配線パターンの一方の側面と第1のグランドパターンの一方の側面とは、第3の絶縁層の部分を挟んで互いに対向し、第4の配線パターンの一方の側面と第2のグランドパターンの一方の側面とは、第3の絶縁層の部分を挟んで互いに対向し、第1および第3の配線パターンの下方における導電性基板の領域に開口部が形成されたものである。
この配線回路基板においては、導電性基板上に第1の絶縁層が形成され、第1の絶縁層上に第1の配線パターンおよび第2の配線パターンが形成される。また、第1の配線パターンおよび第2の配線パターンを覆うように第1の絶縁層上に第2の絶縁層が形成される。第2の絶縁層上に第3の配線パターンおよび第4の配線パターンが形成される。また、第2の絶縁層上において第3の配線パターンに関して第4の配線パターンと反対側に、第3の配線パターンに対して間隔をおいて第1のグランドパターンが形成され、第2の絶縁層上において第4の配線パターンに関して第3の配線パターンと反対側に、第4の配線パターンに対して間隔をおいて第2のグランドパターンが形成される。そして、第3の配線パターン、第4の配線パターン、第1のグランドパターンおよび第2のグランドパターンを覆うように第2の絶縁層上に第3の絶縁層が形成される。第1および第3の配線パターンの下方における導電性基板の領域には開口部が形成される。このような構成において、第1および第3の配線パターンにより第1の信号線路対が構成され、第2および第4の配線パターンにより第2の信号線路対が構成される。
ここで、この配線回路基板においては、導電性基板と第1の配線パターンとの間の距離が導電性基板と第3の配線パターンとの間の距離に比べて小さくなるので、導電性基板に対する第1の配線パターンの静電容量が導電性基板に対する第3の配線パターンの静電容量よりも大きくなる。また、導電性基板と第2の配線パターンとの間の距離が導電性基板と第4の配線パターンとの間の距離に比べて小さくなるので、導電性基板に対する第2の配線パターンの静電容量が導電性基板に対する第4の配線パターンの静電容量よりも大きくなる。
一方、第1のグランドパターンと第1の配線パターンとの間の距離は第1のグランドパターンと第3の配線パターンとの間の距離に比べて大きいので、第1のグランドパターンに対する第1の配線パターンの静電容量は、第1のグランドパターンに対する第3の配線パターンの静電容量よりも小さくなる。また、第2のグランドパターンと第2の配線パターンとの間の距離は第2のグランドパターンと第4の配線パターンとの間の距離に比べて大きいので、第2のグランドパターンに対する第2の配線パターンの静電容量は、第2のグランドパターンに対する第4の配線パターンの静電容量よりも小さくなる。
この場合、導電性基板に対して第1の配線パターンと第3の配線パターンとの間で生じる静電容量の差を、第1のグランドパターンに対して第1の配線パターンと第3の配線パターンとの間で生じる静電容量の差によって相殺することができる。それにより、第1の配線パターンのインピーダンスと第3の配線パターンのインピーダンスとを同等の値にすることができる。また、導電性基板に対して第2の配線パターンと第4の配線パターンとの間で生じる静電容量の差を、第2のグランドパターンに対して第2の配線パターンと第4の配線パターンとの間で生じる静電容量の差によって相殺することができる。それにより、第2の配線パターンのインピーダンスと第4の配線パターンのインピーダンスとを同等の値にすることができる。
また、この配線回路基板においては、第1および第3の配線パターンの下方における導電性基板の領域に開口部が形成されている。
この場合、第3の配線パターンと導電性基板との間の距離に対して第1の配線パターンと導電性基板との間の距離が小さくなり過ぎることを防止することができる。それにより、導電性基板に対する第1の配線パターンの静電容量が導電性基板に対する第3の配線パターンの静電容量に比べて大きくなり過ぎることを防止することができる。また、第4の配線パターンと導電性基板との間の距離に対して第2の配線パターンと導電性基板との間の距離が小さくなり過ぎることを防止することができる。それにより、導電性基板に対する第2の配線パターンの静電容量が導電性基板に対する第4の配線パターンの静電容量に比べて大きくなり過ぎることを防止することができる。その結果、上述した第1および第2のグランドパターンの効果により、第1の配線パターンのインピーダンスと第3の配線パターンのインピーダンスとを容易に同等の値にすることができ、第2の配線パターンのインピーダンスと第4の配線パターンのインピーダンスとを容易に同等の値にすることができる。
以上の結果、第1の信号線路対の不平衡による信号の伝送エラーおよび第2の信号線路対の不平衡による信号の伝送エラーが発生することを十分に防止することができる。
また、第1の信号線路対および第2の信号線路対を用いて異なる情報を示す信号を伝送することができる。
(1−1)サスペンション基板の構造
図1は本発明の第1の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図であり、図2は図1のサスペンション基板1の縦断面図である。なお、図2において、(a)は図1のA−A線矢視断面図を示し、(b)はB−B線矢視断面図を示し、(C)はC−C線矢視断面図を示す。
サスペンション基板1の製造方法を説明する。以下では、図1のタング部12、電極パッド21〜24,31〜34、および孔部Hの形成工程についての説明は省略する。また、以下では、簡便のために、図1のA−A線矢視断面図に示される領域を例に挙げて説明するが、図1のB−B線矢視断面図およびC−C線矢視断面図に示される領域についても同様の工程により形成される。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、第1の絶縁層41上に書込用配線パターンW1が形成され、第2の絶縁層42上に書込用配線パターンW2が形成されている。また、第2の絶縁層42上において書込用配線パターンW2の一方側にグランドパターンG1が形成されている。
図5は、本発明の第2の実施の形態に係るサスペンション基板を示す縦断面図である。なお、図5において、(a)は図1のA−A線矢視断面図を示し、(b)はB−B線矢視断面図を示し、(C)はC−C線矢視断面図を示す。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
10 サスペンション本体部
10a 開口部
12 タング部
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
43 第3の絶縁層
W1,W2 書込用配線パターン
R1,R2 読取用配線パターン
G1〜G3 グランドパターン
Claims (6)
- 導電性基板と、
前記導電性基板上に形成される第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成される第1の配線パターンと、
前記第1の配線パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に形成される第2の配線パターンと、
前記第2の配線パターンの一方側において前記第2の配線パターンに対して間隔をおいて前記第2の絶縁層上に形成される第1のグランドパターンと、
前記第2の配線パターンの他方側において前記第2の配線パターンに対して間隔をおいて前記第2の絶縁層上に形成される第2のグランドパターンと、
前記第2の配線パターン、前記第1のグランドパターンおよび前記第2のグランドパターンを覆うように前記第2の絶縁層上に形成される第3の絶縁層とを備え、
前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとは前記第2の絶縁層を挟んで対向するように配置され、
前記第1および第2の配線パターンは第1の信号線路対を構成し、
前記第2の配線パターンの一方の側面と前記第1のグランドパターンの一方の側面とは、前記第3の絶縁層の部分を挟んで互いに対向し、
前記第2の配線パターンの他方の側面と前記第2のグランドパターンの一方の側面とは、前記第3の絶縁層の部分を挟んで互いに対向し、
前記第1および第2の配線パターンの下方における前記導電性基板の領域に開口部が形成されたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記第1の配線パターンの幅および前記第2の配線パターンの幅が略等しいことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 導電性基板と、
前記導電性基板上に形成される第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成される第1の配線パターンと、
前記第1の配線パターンに対して間隔をおいて前記第1の絶縁層上に形成される第2の配線パターンと、
前記第1の配線パターンおよび第2の配線パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に形成される第3の配線パターンと、
前記第3の配線パターンに対して間隔をおいて前記第2の絶縁層上に形成される第4の配線パターンと、
前記第2の絶縁層上において前記第3の配線パターンに関して前記第4の配線パターンと反対側に、前記第3の配線パターンに対して間隔をおいて形成される第1のグランドパターンと、
前記第2の絶縁層上において前記第4の配線パターンに関して前記第3の配線パターンと反対側に、前記第4の配線パターンに対して間隔をおいて形成される第2のグランドパターンと、
前記第3の配線パターン、前記第4の配線パターン、前記第1のグランドパターンおよび前記第2のグランドパターンを覆うように前記第2の絶縁層上に形成される第3の絶縁層とを備え、
前記第1の配線パターンと前記第3の配線パターンとは前記第2の絶縁層を挟んで対向するように配置され、
前記第2の配線パターンと前記第4の配線パターンとは前記第2の絶縁層を挟んで対向するように配置され、
前記第1および第3の配線パターンは第1の信号線路対を構成し、前記第2および第4の配線パターンは第2の信号線路対を構成し、
前記第3の配線パターンの一方の側面と前記第1のグランドパターンの一方の側面とは、前記第3の絶縁層の部分を挟んで互いに対向し、
前記第4の配線パターンの一方の側面と前記第2のグランドパターンの一方の側面とは、前記第3の絶縁層の部分を挟んで互いに対向し、
前記第1および第3の配線パターンの下方における前記導電性基板の領域に開口部が形成されたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記第1の配線パターンの幅および前記第3の配線パターンの幅が略等しく、前記第2の配線パターンの幅および前記第4の配線パターンの幅が略等しいことを特徴とする請求項3記載の配線回路基板。
- 前記第2の絶縁層上において前記第3の配線パターンと前記第4の配線パターンとの間に形成される第3のグランドパターンをさらに備えることを特徴とする請求項3または4記載の配線回路基板。
- 前記導電性基板に設けられ、信号の読み書きを行うためのヘッド部をさらに備え、
前記第1、第2、第3および第4の配線パターンは、前記ヘッド部に電気的に接続されることを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008048907A JP5091719B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 配線回路基板 |
US12/388,953 US8017874B2 (en) | 2008-02-29 | 2009-02-19 | Multi-layered printed circuit board with a conductive substrate and three insulating layers with wiring and ground traces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008048907A JP5091719B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 配線回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009206379A JP2009206379A (ja) | 2009-09-10 |
JP5091719B2 true JP5091719B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=41012305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008048907A Active JP5091719B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 配線回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8017874B2 (ja) |
JP (1) | JP5091719B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5218022B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-06-26 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP5286600B2 (ja) * | 2010-08-30 | 2013-09-11 | 株式会社フジクラ | 差動信号伝送回路及びその製造方法 |
JP5793849B2 (ja) | 2010-11-02 | 2015-10-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
JP5703697B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2015-04-22 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
US20120160548A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Contreras John T | Interleaved conductor structure with traces of varying width |
JP5924909B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2016-05-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
CN103474084B (zh) | 2012-06-08 | 2018-06-05 | 新科实业有限公司 | 悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
JP5534091B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2014-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 |
JP6178814B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2017-08-09 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP5975364B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2016-08-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
JP6024803B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2016-11-16 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP6160756B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2017-07-12 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
CN106793457A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种连接装置及其制作方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57155805A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
JPS6254495A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-10 | 日本電気株式会社 | 多層回路配線板 |
JPH01179501A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高周波伝送基板 |
JPH07226452A (ja) * | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Toshiba Corp | 薄膜多層配線基板 |
US5634208A (en) * | 1995-03-28 | 1997-05-27 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Multilayer transmission line using ground metal with slit, and hybrid using the transmission line |
JP3206428B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置 |
US5995328A (en) * | 1996-10-03 | 1999-11-30 | Quantum Corporation | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters |
JPH10303521A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
JPH11298150A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 多層プリント基板 |
JP2001144440A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 配線基板及びそれを用いた電子機器装置 |
US6493190B1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-12-10 | Magnecomp Corporation | Trace flexure with controlled impedance |
SG99360A1 (en) * | 2001-04-19 | 2003-10-27 | Gul Technologies Singapore Ltd | A method for forming a printed circuit board and a printed circuit board formed thereby |
JP3877631B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2007-02-07 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 |
US7079357B1 (en) * | 2002-04-30 | 2006-07-18 | Magnecomp Corporation | Additive-process suspension interconnect with controlled noise |
JP3891912B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2007-03-14 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンション |
JP2005158848A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2005310885A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Canon Inc | プリント配線板 |
JP2006048800A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダ支持装置、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドアームアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
JP4330580B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2009-09-16 | 日本発條株式会社 | 多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法 |
US20080000679A1 (en) * | 2006-06-09 | 2008-01-03 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
JP2009026875A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009246092A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4960918B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2012-06-27 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008048907A patent/JP5091719B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-19 US US12/388,953 patent/US8017874B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8017874B2 (en) | 2011-09-13 |
JP2009206379A (ja) | 2009-09-10 |
US20090218126A1 (en) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5091719B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2009206281A (ja) | 配線回路基板 | |
JP4960918B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP5139169B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP4547035B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5142951B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5091810B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2009246092A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5140028B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2011233647A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5174494B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2006202359A (ja) | 磁気ヘッドサスペンション | |
JP6466680B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
JP5924909B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2011198402A (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5139102B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5091720B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2009026909A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
US20160219716A1 (en) | Printed circuit board, method of manufacturing the same and connection terminal | |
JP5190291B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5640600B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 | |
JP5234770B2 (ja) | 磁気ヘッドサスペンションの製造方法 | |
JP2010003892A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2010056262A (ja) | プリント配線板の接続構造及びこれに用いるプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120821 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120914 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5091719 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |