JP5234770B2 - 磁気ヘッドサスペンションの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)ばね性を有する金属薄板に絶縁層と導電層を順次積層した3層構造の積層板を準備する工程。
(2)金属薄板と導電層をエッチングによりパターニングすることにより、金属薄板を所定形状にするとともに、導電層に配線と該配線とは独立した接続端子として開口を有する金属パットを形成する工程。
(3)前記工程の後、絶縁層をエッチングによりパターニングすることにより、絶縁層を所定形状にするとともに、前記金属パットの開口に絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口であって金属パットの開口より大きい開口を形成する工程。
(4)前記工程の後、前記金属パットの開口と前記絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口とに金属めっきを施して、金属パットと金属薄板とを電気的に接続する導通部分を形成する工程。
図1は本発明で製造される磁気ヘッドサスペンションの一例を示すもので、磁気ヘッドサスペンションにおいて磁気ヘッドスライダーが搭載される先端部を拡大して示す平面図である。また、図2は図1のX−X断面図である。
図3は本発明で製造される磁気ヘッドサスペンションの別の例を示すもので、磁気ヘッドサスペンションにおいて配線の通る中間部を拡大して示す平面図である。また、図4は図3のX−X断面図である。
2 絶縁層
3 配線
4 プラットホーム
5 搭載部
6 金属パット
6a 接続部
7 導電層
8 開口
9 導通部分
10 グランドライン
10a 金属パット
11 金属薄板
12 絶縁層
13 導電層
14,15 レジスト
16,17 レジスト
18 開口
19 配線めっき
20,21 レジスト
22 導通部分
Claims (4)
- ばね性を有する金属薄板上に磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線が絶縁層を介して一体的に形成されてなる磁気ヘッドサスペンションを製造する方法であって、次の各工程からなることを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
(1)ばね性を有する金属薄板に絶縁層と導電層を順次積層した3層構造の積層板を準備する工程。
(2)金属薄板と導電層をエッチングによりパターニングすることにより、金属薄板を所定形状にするとともに、導電層に配線と該配線とは独立した接続端子として開口を有する金属パットを形成する工程。
(3)前記工程の後、絶縁層をエッチングによりパターニングすることにより、絶縁層を所定形状にするとともに、前記金属パットの開口に絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口であって金属パットの開口よりも大きい開口を形成する工程。
(4)前記工程の後、前記金属パットの開口と前記絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口とに金属めっきを施して、金属パットと金属薄板とを電気的に接続する導通部分を形成する工程。 - 請求項1に記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法において、前記(3)の工程の後で、金属パットも含めて導電層の上に配線めっきを施す工程を行い、その後、前記(4)の工程を行うことを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 金属薄板がSUS、絶縁層がポリイミド、導電層がCuである3層構造の積層板を使用することを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 導通部分の金属めっきに用いる金属がNiであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
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