JPH09282624A - ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリを具備するハードディスクドライブ装置 - Google Patents
ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリを具備するハードディスクドライブ装置Info
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- JPH09282624A JPH09282624A JP8111102A JP11110296A JPH09282624A JP H09282624 A JPH09282624 A JP H09282624A JP 8111102 A JP8111102 A JP 8111102A JP 11110296 A JP11110296 A JP 11110296A JP H09282624 A JPH09282624 A JP H09282624A
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードパターンとグランドとの間の寄生容量
を低減させることによって共振点を高周波側にシフト
し、書込み及び読出しの高速データ転送を可能としたＨ
ＧＡ及びこのＨＧＡを具備するハードディスクドライブ
装置を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスラ
イダを支持する金属サスペンションと、このサスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンとを有するＨＧＡであり、磁気ヘッド用リード
パターンの下方の金属サスペンションが一部除去されて
いる。
を低減させることによって共振点を高周波側にシフト
し、書込み及び読出しの高速データ転送を可能としたＨ
ＧＡ及びこのＨＧＡを具備するハードディスクドライブ
装置を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスラ
イダを支持する金属サスペンションと、このサスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンとを有するＨＧＡであり、磁気ヘッド用リード
パターンの下方の金属サスペンションが一部除去されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセン
ブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡを具備するハードディス
クドライブ装置に関する。
又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセン
ブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡを具備するハードディス
クドライブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＨＧＡにおいて、その金属サスペンショ
ン上に磁気ヘッド用のリードパターンを形成すること
は、例えば特開平６−２１５５１３号公報や特開平３−
７１４７７号公報等から公知である。
ン上に磁気ヘッド用のリードパターンを形成すること
は、例えば特開平６−２１５５１３号公報や特開平３−
７１４７７号公報等から公知である。
【０００３】特開平６−２１５５１３号公報には、ロー
ドビーム上に磁気ヘッド用の配線パターンをフォトリソ
グラフィーでパターニングにより形成することが開示さ
れている。一方、特開平３−７１４７７号公報には、電
気的接続を行うための導線部を有する金属層を可撓性シ
ートの片面に接着し、他面にはステンレススチールを接
着したサスペンションが記載されている。
ドビーム上に磁気ヘッド用の配線パターンをフォトリソ
グラフィーでパターニングにより形成することが開示さ
れている。一方、特開平３−７１４７７号公報には、電
気的接続を行うための導線部を有する金属層を可撓性シ
ートの片面に接着し、他面にはステンレススチールを接
着したサスペンションが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような公知技術の
いずれにおいても、磁気ヘッドに接続されるリードパタ
ーンは、ベース金属に絶縁層を介して形成されている。
このため、リードパターンとベース金属との間でキャパ
シタが形成されてしまう。ベース金属はグランドレベル
であるため、リードパターンとグランドとの間に、寄生
容量ＣG が生じることとなる。このような寄生容量が生
じると、この寄生容量ＣG と、リードパターンの寄生イ
ンダクタンス及び磁気ヘッドのインダクタンス成分とに
より、データ転送周波数において共振現象が生じてしま
う。以下この共振現象について説明する。
いずれにおいても、磁気ヘッドに接続されるリードパタ
ーンは、ベース金属に絶縁層を介して形成されている。
このため、リードパターンとベース金属との間でキャパ
シタが形成されてしまう。ベース金属はグランドレベル
であるため、リードパターンとグランドとの間に、寄生
容量ＣG が生じることとなる。このような寄生容量が生
じると、この寄生容量ＣG と、リードパターンの寄生イ
ンダクタンス及び磁気ヘッドのインダクタンス成分とに
より、データ転送周波数において共振現象が生じてしま
う。以下この共振現象について説明する。
【０００５】図１及び図２は、複合型の磁気ヘッドを具
備する従来のＨＧＡにおける書込みヘッド側及び読出し
ヘッド側の等価回路をそれぞれ示している。これらの図
において、１０はインダクティブ型書込み磁気ヘッド、
１１はそのリードパターン、２０は磁気抵抗効果型読出
し磁気ヘッド、２１はそのリードパターンの等価回路を
それぞれ示している。
備する従来のＨＧＡにおける書込みヘッド側及び読出し
ヘッド側の等価回路をそれぞれ示している。これらの図
において、１０はインダクティブ型書込み磁気ヘッド、
１１はそのリードパターン、２０は磁気抵抗効果型読出
し磁気ヘッド、２１はそのリードパターンの等価回路を
それぞれ示している。
【０００６】図１において、寄生容量ＣG がＣG ＝４０
ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬL がＬL
＝２０ｎＨ、インダクティブ型書込み磁気ヘッドのイン
ダクタンス成分ＬH がＬH ＝９０ｎＨ程度であるとする
と、書込み共振周波数ｆ0 は、 ｆ0 ＝１／２π√（ＬＣ） ≒１／２π√｛（ＬH ＋ＬL ）ＣG ｝ ≒７６ＭＨｚ となる。即ち、約７６ＭＨｚで共振し、それ以上の周波
数における書込みデータ転送が不可能となる。ただし、
Ｌ≒ＬH ＋ＬL 、Ｃ≒ＣG （ＣG ≫ＣL 、ＣL はリード
パターン間の寄生容量）である。
ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬL がＬL
＝２０ｎＨ、インダクティブ型書込み磁気ヘッドのイン
ダクタンス成分ＬH がＬH ＝９０ｎＨ程度であるとする
と、書込み共振周波数ｆ0 は、 ｆ0 ＝１／２π√（ＬＣ） ≒１／２π√｛（ＬH ＋ＬL ）ＣG ｝ ≒７６ＭＨｚ となる。即ち、約７６ＭＨｚで共振し、それ以上の周波
数における書込みデータ転送が不可能となる。ただし、
Ｌ≒ＬH ＋ＬL 、Ｃ≒ＣG （ＣG ≫ＣL 、ＣL はリード
パターン間の寄生容量）である。
【０００７】同様に、図２において、寄生容量ＣG がＣ
G ＝４０ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬ
L がＬL ＝２０ｎＨ、磁気抵抗効果型読出し磁気ヘッド
のインダクタンス成分ｌP がｌP ＝３０ｎＨ程度である
とすると、読出し共振周波数ｆ0 は、 ｆ0 ＝１／２π√（ＬＣ） ≒１／２π√｛（ｌP ＋ＬL ）ＣG ｝ ≒１１６ＭＨｚ となる。即ち、約１１６ＭＨｚで共振し、それ以上の周
波数における読出しデータ転送が不可能となる。ただ
し、Ｌ≒ｌP ＋ＬL 、Ｃ≒ＣG （ＣG ≫ＣL 、ＣLはリ
ードパターン間の寄生容量）である。
G ＝４０ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬ
L がＬL ＝２０ｎＨ、磁気抵抗効果型読出し磁気ヘッド
のインダクタンス成分ｌP がｌP ＝３０ｎＨ程度である
とすると、読出し共振周波数ｆ0 は、 ｆ0 ＝１／２π√（ＬＣ） ≒１／２π√｛（ｌP ＋ＬL ）ＣG ｝ ≒１１６ＭＨｚ となる。即ち、約１１６ＭＨｚで共振し、それ以上の周
波数における読出しデータ転送が不可能となる。ただ
し、Ｌ≒ｌP ＋ＬL 、Ｃ≒ＣG （ＣG ≫ＣL 、ＣLはリ
ードパターン間の寄生容量）である。
【０００８】従って本発明の目的は、リードパターンと
グランドとの間の寄生容量を低減させることによって共
振点を高周波側にシフトし、書込み及び読出しの高速デ
ータ転送を可能としたＨＧＡ及びこのＨＧＡを具備する
ハードディスクドライブ装置を提供することにある。
グランドとの間の寄生容量を低減させることによって共
振点を高周波側にシフトし、書込み及び読出しの高速デ
ータ転送を可能としたＨＧＡ及びこのＨＧＡを具備する
ハードディスクドライブ装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気ヘッドス
ライダと、磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペン
ションと、このサスペンション上に絶縁体を介して形成
された磁気ヘッド用リードパターンとを有するＨＧＡに
関するものである。特に本発明によれば、磁気ヘッド用
リードパターンの下方の金属サスペンションが一部除去
されている。
ライダと、磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペン
ションと、このサスペンション上に絶縁体を介して形成
された磁気ヘッド用リードパターンとを有するＨＧＡに
関するものである。特に本発明によれば、磁気ヘッド用
リードパターンの下方の金属サスペンションが一部除去
されている。
【００１０】磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属
サスペンションが一部除去されることにより、リードパ
ターンと金属サスペンションとの間の寄生容量が減少す
る。即ち、この寄生容量を小さくするためには、金属
サスペンションとリードパターンとの距離ｄを大きくす
るか、金属サスペンションとリードパターンとの間の
絶縁体の誘電率ε0 を小さくするか、又は金属サスペ
ンションとリードパターンとの対向面積Ｓを小さくすれ
ばよいことはキャパシタンスのＣ≒ε0 Ｓ／ｄの式から
理解できる。
サスペンションが一部除去されることにより、リードパ
ターンと金属サスペンションとの間の寄生容量が減少す
る。即ち、この寄生容量を小さくするためには、金属
サスペンションとリードパターンとの距離ｄを大きくす
るか、金属サスペンションとリードパターンとの間の
絶縁体の誘電率ε0 を小さくするか、又は金属サスペ
ンションとリードパターンとの対向面積Ｓを小さくすれ
ばよいことはキャパシタンスのＣ≒ε0 Ｓ／ｄの式から
理解できる。
【００１１】しかしながら、に関して、距離ｄを大き
くするために金属サスペンションとリードパターンとの
間の絶縁体の厚さを大きくすることは、サスペンション
としての可撓性を損なってしまうので機能上問題とな
る。また、に関して、現在使用されているポリイミド
（ε0 ＝３．３）より小さい比誘電率を有しかつ層間絶
縁膜の機能を有する絶縁材料はほとんどない。このた
め、本発明では、磁気ヘッド用リードパターンの下方の
金属サスペンションを一部除去してこの金属サスペンシ
ョンとリードパターンとの対向面積Ｓを小さくすること
によって、寄生容量を減少させている。なお、対向面積
Ｓを小さくするためには、リードパターンの幅を小さく
することも考えられるが、これは直流抵抗の増大を招く
ため、信号転送特性の劣化につながる。直流抵抗を増大
させないために、リードパターンの幅を小さくした分そ
の厚さを大きくすることも考えられるが、このような細
くかつ厚いリードパターンの作成に困難が伴うのみなら
ず、サスペンションの可撓性を大幅に劣化させてしま
う。
くするために金属サスペンションとリードパターンとの
間の絶縁体の厚さを大きくすることは、サスペンション
としての可撓性を損なってしまうので機能上問題とな
る。また、に関して、現在使用されているポリイミド
（ε0 ＝３．３）より小さい比誘電率を有しかつ層間絶
縁膜の機能を有する絶縁材料はほとんどない。このた
め、本発明では、磁気ヘッド用リードパターンの下方の
金属サスペンションを一部除去してこの金属サスペンシ
ョンとリードパターンとの対向面積Ｓを小さくすること
によって、寄生容量を減少させている。なお、対向面積
Ｓを小さくするためには、リードパターンの幅を小さく
することも考えられるが、これは直流抵抗の増大を招く
ため、信号転送特性の劣化につながる。直流抵抗を増大
させないために、リードパターンの幅を小さくした分そ
の厚さを大きくすることも考えられるが、このような細
くかつ厚いリードパターンの作成に困難が伴うのみなら
ず、サスペンションの可撓性を大幅に劣化させてしま
う。
【００１２】サスペンションが、金属ロードビームと、
ロードビーム上に載置され磁気ヘッド用リードパターン
がその上に形成された金属フレクシャーとからなってお
り、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシ
ャーが一部除去されていることが好ましい。
ロードビーム上に載置され磁気ヘッド用リードパターン
がその上に形成された金属フレクシャーとからなってお
り、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシ
ャーが一部除去されていることが好ましい。
【００１３】その場合、磁気ヘッド用リードパターンの
下方のロードビームも一部除去されていることが好まし
い。
下方のロードビームも一部除去されていることが好まし
い。
【００１４】本発明の一実施態様としては、磁気ヘッド
用リードパターンの下方の金属フレクシャーに複数の貫
通穴が設けられている。
用リードパターンの下方の金属フレクシャーに複数の貫
通穴が設けられている。
【００１５】本発明の他の実施態様としては、磁気ヘッ
ド用リードパターンの下方のロードビームにも複数の貫
通穴が設けられている。
ド用リードパターンの下方のロードビームにも複数の貫
通穴が設けられている。
【００１６】本発明によれば、磁気ヘッド用リードパタ
ーンの下方の金属サスペンションに凹部が設けられてい
てもよい。このように凹部を設けることによって、金属
サスペンションとリードパターンとの距離ｄを大きくす
ると共に対向面積Ｓを小さくすることができ、これによ
って、寄生容量を減少させている。
ーンの下方の金属サスペンションに凹部が設けられてい
てもよい。このように凹部を設けることによって、金属
サスペンションとリードパターンとの距離ｄを大きくす
ると共に対向面積Ｓを小さくすることができ、これによ
って、寄生容量を減少させている。
【００１７】サスペンションが、金属ロードビームと、
ロードビーム上に載置され磁気ヘッド用リードパターン
がその上に形成された金属フレクシャーとからなってお
り、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシ
ャーに複数の凹部が設けられていることが好ましい。
ロードビーム上に載置され磁気ヘッド用リードパターン
がその上に形成された金属フレクシャーとからなってお
り、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシ
ャーに複数の凹部が設けられていることが好ましい。
【００１８】本発明によれば、磁気ヘッド用リードパタ
ーンの下方の金属サスペンションの少なくとも一部がメ
ッシュ構造であってもよい。このようにメッシュ構造と
することによって、金属サスペンションとリードパター
ンとの実質的な対向面積Ｓを小さくすることができ、こ
れによって、寄生容量を減少させている。
ーンの下方の金属サスペンションの少なくとも一部がメ
ッシュ構造であってもよい。このようにメッシュ構造と
することによって、金属サスペンションとリードパター
ンとの実質的な対向面積Ｓを小さくすることができ、こ
れによって、寄生容量を減少させている。
【００１９】さらに本発明は、磁気ヘッドスライダ、磁
気ヘッドスライダを支持する金属サスペンション、及び
サスペンション上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッ
ド用リードパターンを有するヘッドジンバルアセンブリ
と、アセンブリを支持するアーム部と、アーム部を移動
させて磁気ヘッドの位置決めを行うアクチュエータとを
備えたハードディスクドライブ装置に関している。特に
本発明によれば、アセンブリがハードディスクドライブ
装置の筐体アースに対して電気的に絶縁されている。
気ヘッドスライダを支持する金属サスペンション、及び
サスペンション上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッ
ド用リードパターンを有するヘッドジンバルアセンブリ
と、アセンブリを支持するアーム部と、アーム部を移動
させて磁気ヘッドの位置決めを行うアクチュエータとを
備えたハードディスクドライブ装置に関している。特に
本発明によれば、アセンブリがハードディスクドライブ
装置の筐体アースに対して電気的に絶縁されている。
【００２０】アセンブリがハードディスクドライブ装置
の筐体アースから浮いていることにより、リードパター
ンとグランドとの間の実質的な寄生容量を大幅に低減す
ることができる。
の筐体アースから浮いていることにより、リードパター
ンとグランドとの間の実質的な寄生容量を大幅に低減す
ることができる。
【００２１】この絶縁のための構造として、アーム部を
絶縁体で構成するか、アーム部とアクチュエータとの接
続部を絶縁体で構成するか、又はアセンブリとアーム部
との接続部に絶縁体を挿入することが好ましい。
絶縁体で構成するか、アーム部とアクチュエータとの接
続部を絶縁体で構成するか、又はアセンブリとアーム部
との接続部に絶縁体を挿入することが好ましい。
【００２２】アセンブリとハードディスクドライブ装置
の筐体アースとの間に静電気放電用の高抵抗を挿入する
ことが好ましい。
の筐体アースとの間に静電気放電用の高抵抗を挿入する
ことが好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００２４】図３は本発明のＨＧＡの一実施形態を示す
平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。
平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。
【００２５】これらの図において、３０は磁気ヘッドス
ライダ３１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、３２はフレクシャー３０を支持固着するロー
ドビーム、３３はロードビーム３２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム３２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
ライダ３１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、３２はフレクシャー３０を支持固着するロー
ドビーム、３３はロードビーム３２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム３２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
【００２６】フレクシャー３０は、本実施形態では、厚
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー３０上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン３４ａ〜３４ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン３４ａ〜３４ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ３１に直接的に接続される薄膜パ
ターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されて
おり、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンに
よる接続端子３５ａ〜３５ｄに接続されている。
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー３０上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン３４ａ〜３４ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン３４ａ〜３４ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ３１に直接的に接続される薄膜パ
ターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されて
おり、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンに
よる接続端子３５ａ〜３５ｄに接続されている。
【００２７】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図４から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）３６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）３４ａ〜３４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）３７をこ
の順序でフレクシャー３０上に積層するか又はあらかじ
め積層したものをフレクシャー３０上に貼り合わせるこ
とによって形成される。ただし、接続端子（３５ａ〜３
５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成
されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図３には、理解を容易にするため、リードパターン
３４ａ〜３４ｄが実線で表わされている。
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図４から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）３６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）３４ａ〜３４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）３７をこ
の順序でフレクシャー３０上に積層するか又はあらかじ
め積層したものをフレクシャー３０上に貼り合わせるこ
とによって形成される。ただし、接続端子（３５ａ〜３
５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成
されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図３には、理解を容易にするため、リードパターン
３４ａ〜３４ｄが実線で表わされている。
【００２８】ロードビーム３２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー３０を
数か所で固着支持している。フレクシャー３０とロード
ビーム３２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー３０を
数か所で固着支持している。フレクシャー３０とロード
ビーム３２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
【００２９】ベースプレート３３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム３２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム３２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００３０】本実施形態において最も重要な構成は、フ
レクシャー３０のステンレス鋼板に複数の貫通穴３８が
例えばエッチングによって形成されている点にある。即
ち、フレクシャー３０の、リードパターン３４ａ〜３４
ｄの下方に位置する部分に複数のステンレス鋼板貫通穴
３８を設け、リードパターンに対向する電極であるフレ
クシャーの面積を実質的に減少させることにより、リー
ドパターンとフレクシャーとで形成されるキャパシタに
よる寄生容量ＣG を減少させているのである。本実施形
態では、実際には、貫通穴３８の部分でのリードパター
ンに対向する電極をロードビーム３２とすることによ
り、キャパシタの電極間距離を大きくしている。また、
フレクシャーに貫通穴を設けることにより、サスペンシ
ョン自体の質量を低減化できるため、サスペンション全
体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向
上させることができる。
レクシャー３０のステンレス鋼板に複数の貫通穴３８が
例えばエッチングによって形成されている点にある。即
ち、フレクシャー３０の、リードパターン３４ａ〜３４
ｄの下方に位置する部分に複数のステンレス鋼板貫通穴
３８を設け、リードパターンに対向する電極であるフレ
クシャーの面積を実質的に減少させることにより、リー
ドパターンとフレクシャーとで形成されるキャパシタに
よる寄生容量ＣG を減少させているのである。本実施形
態では、実際には、貫通穴３８の部分でのリードパター
ンに対向する電極をロードビーム３２とすることによ
り、キャパシタの電極間距離を大きくしている。また、
フレクシャーに貫通穴を設けることにより、サスペンシ
ョン自体の質量を低減化できるため、サスペンション全
体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向
上させることができる。
【００３１】なお、本実施形態では、貫通穴３８の形状
が長円となっているが、この形状は、矩形であっても、
他の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状で
あってもよい。また、各貫通穴の形状が互いに同じであ
ってもよいし異なっていてもよい。貫通穴３８の大きさ
も図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさ
であってもよい。ただし、貫通穴３８は、フレクシャー
としての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライ
ダ３１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるよ
うに形成すると共にロードビーム３２との溶接点以外の
位置に形成する。フレクシャー３０の基本機能を確保す
るのに不必要な金属部分を、貫通穴３８を形成すること
によって全て取り除くことが、寄生容量ＣG の大幅に低
減化するためには望ましい。フレクシャーの面積の１／
２を取り除けば寄生容量ＣG は約２０ｐＦ程度となり、
さらにその面積を小さくすればその分だけ寄生容量ＣG
が低下する。
が長円となっているが、この形状は、矩形であっても、
他の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状で
あってもよい。また、各貫通穴の形状が互いに同じであ
ってもよいし異なっていてもよい。貫通穴３８の大きさ
も図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさ
であってもよい。ただし、貫通穴３８は、フレクシャー
としての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライ
ダ３１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるよ
うに形成すると共にロードビーム３２との溶接点以外の
位置に形成する。フレクシャー３０の基本機能を確保す
るのに不必要な金属部分を、貫通穴３８を形成すること
によって全て取り除くことが、寄生容量ＣG の大幅に低
減化するためには望ましい。フレクシャーの面積の１／
２を取り除けば寄生容量ＣG は約２０ｐＦ程度となり、
さらにその面積を小さくすればその分だけ寄生容量ＣG
が低下する。
【００３２】このように複数の貫通穴３８を形成するこ
とにより、フレクシャー３０上に積層された下部絶縁層
３６、リードパターン３４ａ〜３４ｄ及び上部絶縁層３
７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維
持するために、許容できる範囲内で絶縁層３６及び３７
の厚さを大きくとると共にリードパターン３４ａ〜３４
ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
とにより、フレクシャー３０上に積層された下部絶縁層
３６、リードパターン３４ａ〜３４ｄ及び上部絶縁層３
７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維
持するために、許容できる範囲内で絶縁層３６及び３７
の厚さを大きくとると共にリードパターン３４ａ〜３４
ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
【００３３】図５は本発明のＨＧＡの他の実施形態を示
す平面図であり、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図である。
す平面図であり、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３４】これらの図において、５０は磁気ヘッドス
ライダ５１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、５２はフレクシャー５０を支持固着するロー
ドビーム、５３はロードビーム５２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム５２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
ライダ５１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、５２はフレクシャー５０を支持固着するロー
ドビーム、５３はロードビーム５２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム５２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
【００３５】フレクシャー５０は、本実施形態では、厚
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー５０上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン５４ａ〜５４ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン５４ａ〜５４ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ５１に直接的に接続される薄膜パ
ターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されて
おり、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンに
よる接続端子５５ａ〜５５ｄに接続されている。
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー５０上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン５４ａ〜５４ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン５４ａ〜５４ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ５１に直接的に接続される薄膜パ
ターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されて
おり、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンに
よる接続端子５５ａ〜５５ｄに接続されている。
【００３６】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図６から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）５６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）５４ａ〜５４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）５７をこ
の順序でフレクシャー５０上に積層するか又はあらかじ
め積層したものをフレクシャー５０上に貼り合わせるこ
とによって形成される。ただし、接続端子（５５ａ〜５
５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成
されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図５には、理解を容易にするため、リードパターン
５４ａ〜５４ｄが実線で表わされている。
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図６から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）５６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）５４ａ〜５４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）５７をこ
の順序でフレクシャー５０上に積層するか又はあらかじ
め積層したものをフレクシャー５０上に貼り合わせるこ
とによって形成される。ただし、接続端子（５５ａ〜５
５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成
されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図５には、理解を容易にするため、リードパターン
５４ａ〜５４ｄが実線で表わされている。
【００３７】ロードビーム５２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー５０を
数か所で固着支持している。フレクシャー５０とロード
ビーム５２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー５０を
数か所で固着支持している。フレクシャー５０とロード
ビーム５２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
【００３８】ベースプレート５３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム５２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム５２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００３９】本実施形態において最も重要な構成は、フ
レクシャー５０のステンレス鋼板に複数の貫通穴５８が
例えばエッチングによって形成されていると共にロード
ビーム５２にも複数の貫通穴５９が例えばエッチングに
よって形成されている点にある。即ち、フレクシャー５
０の、リードパターン５４ａ〜５４ｄの下方に位置する
部分に複数のステンレス鋼板貫通穴５８を設け、さら
に、貫通穴５８の下方のロードビーム５２に複数の貫通
穴５９をそれぞれ設けている。これにより、リードパタ
ーンに対向する電極であるフレクシャー及びロードビー
ムの面積を実質的に減少させることにより、リードパタ
ーンとフレクシャー及びロードビームとで形成されるキ
ャパシタによる寄生容量ＣG を減少させているのであ
る。また、フレクシャー及びロードビームに貫通穴を設
けることにより、サスペンション自体の質量を低減化で
きるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性
及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
レクシャー５０のステンレス鋼板に複数の貫通穴５８が
例えばエッチングによって形成されていると共にロード
ビーム５２にも複数の貫通穴５９が例えばエッチングに
よって形成されている点にある。即ち、フレクシャー５
０の、リードパターン５４ａ〜５４ｄの下方に位置する
部分に複数のステンレス鋼板貫通穴５８を設け、さら
に、貫通穴５８の下方のロードビーム５２に複数の貫通
穴５９をそれぞれ設けている。これにより、リードパタ
ーンに対向する電極であるフレクシャー及びロードビー
ムの面積を実質的に減少させることにより、リードパタ
ーンとフレクシャー及びロードビームとで形成されるキ
ャパシタによる寄生容量ＣG を減少させているのであ
る。また、フレクシャー及びロードビームに貫通穴を設
けることにより、サスペンション自体の質量を低減化で
きるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性
及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００４０】なお、本実施形態では、貫通穴５８及び５
９の形状が長円となっているが、この形状は、矩形であ
っても、他の多角形であってもよいし、その他のいかな
る形状であってもよい。また、各貫通穴５８同士又は貫
通穴５８及び５９相互の形状が互いに同じであってもよ
いし異なっていてもよい。貫通穴５８及び５９の大きさ
も図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさ
であってもよい。さらに、本実施形態では、貫通穴５８
が貫通穴５９より大きい寸法となっているが、両者は同
じ寸法であってもよいし、貫通穴５８が貫通穴５９より
小さい寸法であってもよい。ただし、貫通穴５８は、フ
レクシャーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘ
ッドスライダ５１が自由に動くために必要なバネ性を確
保できるように形成すると共にロードビーム５２との溶
接点以外の位置に形成する。貫通穴５９もフレクシャー
５０との溶接点以外の位置に形成する。フレクシャー５
０及びロードビーム５２の基本機能を確保するのに不必
要な金属部分を、貫通穴５８及び５９を形成することに
よって全て取り除くことが、寄生容量ＣG の大幅に低減
化するためには望ましい。フレクシャー及びロードビー
ムの面積の１／２を取り除けば寄生容量ＣG は約２０ｐ
Ｆ程度となり、さらにその面積を小さくすればその分だ
け寄生容量ＣG が低下する。
９の形状が長円となっているが、この形状は、矩形であ
っても、他の多角形であってもよいし、その他のいかな
る形状であってもよい。また、各貫通穴５８同士又は貫
通穴５８及び５９相互の形状が互いに同じであってもよ
いし異なっていてもよい。貫通穴５８及び５９の大きさ
も図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさ
であってもよい。さらに、本実施形態では、貫通穴５８
が貫通穴５９より大きい寸法となっているが、両者は同
じ寸法であってもよいし、貫通穴５８が貫通穴５９より
小さい寸法であってもよい。ただし、貫通穴５８は、フ
レクシャーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘ
ッドスライダ５１が自由に動くために必要なバネ性を確
保できるように形成すると共にロードビーム５２との溶
接点以外の位置に形成する。貫通穴５９もフレクシャー
５０との溶接点以外の位置に形成する。フレクシャー５
０及びロードビーム５２の基本機能を確保するのに不必
要な金属部分を、貫通穴５８及び５９を形成することに
よって全て取り除くことが、寄生容量ＣG の大幅に低減
化するためには望ましい。フレクシャー及びロードビー
ムの面積の１／２を取り除けば寄生容量ＣG は約２０ｐ
Ｆ程度となり、さらにその面積を小さくすればその分だ
け寄生容量ＣG が低下する。
【００４１】このように複数の貫通穴５８を形成するこ
とにより、フレクシャー５０上に積層された下部絶縁層
５６、リードパターン５４ａ〜５４ｄ及び上部絶縁層５
７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維
持するために、許容できる範囲内で絶縁層５６及び５７
の厚さを大きくとると共にリードパターン５４ａ〜５４
ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
とにより、フレクシャー５０上に積層された下部絶縁層
５６、リードパターン５４ａ〜５４ｄ及び上部絶縁層５
７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維
持するために、許容できる範囲内で絶縁層５６及び５７
の厚さを大きくとると共にリードパターン５４ａ〜５４
ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
【００４２】図７は本発明のＨＧＡのさらに他の実施形
態を示す平面図であり、図８は図７のＣ−Ｃ線断面図で
ある。
態を示す平面図であり、図８は図７のＣ−Ｃ線断面図で
ある。
【００４３】これらの図において、７０は磁気ヘッドス
ライダ７１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、７２はフレクシャー７０を支持固着するロー
ドビーム、７３はロードビーム７２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム７２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
ライダ７１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、７２はフレクシャー７０を支持固着するロー
ドビーム、７３はロードビーム７２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム７２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
【００４４】フレクシャー７０は、本実施形態では、厚
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー７０上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン７４ａ〜７４ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン７４ａ〜７４ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ７１に直接的に接続される薄膜パ
ターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されて
おり、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンに
よる接続端子７５ａ〜７５ｄに接続されている。
さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。このフレクシャー７０上
には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の
リードパターン７４ａ〜７４ｄがほぼその全長に渡って
形成されている。リードパターン７４ａ〜７４ｄの一端
は磁気ヘッドスライダ７１に直接的に接続される薄膜パ
ターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されて
おり、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンに
よる接続端子７５ａ〜７５ｄに接続されている。
【００４５】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図８から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）７６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）７４ａ〜７４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）７７をこ
の順序であらかじめ積層したものをフレクシャー７０上
に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続
端子（７５ａ〜７５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル
層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は
形成されない。なお、図７には、理解を容易にするた
め、リードパターン７４ａ〜７４ｄが実線で表わされて
いる。
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図８から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）７６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）７４ａ〜７４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）７７をこ
の順序であらかじめ積層したものをフレクシャー７０上
に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続
端子（７５ａ〜７５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル
層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は
形成されない。なお、図７には、理解を容易にするた
め、リードパターン７４ａ〜７４ｄが実線で表わされて
いる。
【００４６】ロードビーム７２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー７０を
数か所で固着支持している。フレクシャー７０とロード
ビーム７２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー７０を
数か所で固着支持している。フレクシャー７０とロード
ビーム７２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
【００４７】ベースプレート７３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム７２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム７２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００４８】本実施形態において最も重要な構成は、フ
レクシャー７０に複数の凹部（盲穴）７８が例えばハー
フエッチングによって形成されている点にある。即ち、
フレクシャー７０のリードパターン７４ａ〜７４ｄの下
方に位置する部分に複数の凹部７８を設け、リードパタ
ーンとこれに対向する電極であるフレクシャーとによる
キャパシタの電極間距離を大きくし、このキャパシタに
よる寄生容量ＣG を減少させているのである。また、フ
レクシャーに凹部を設けることにより、サスペンション
自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の
機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上さ
せることができる。
レクシャー７０に複数の凹部（盲穴）７８が例えばハー
フエッチングによって形成されている点にある。即ち、
フレクシャー７０のリードパターン７４ａ〜７４ｄの下
方に位置する部分に複数の凹部７８を設け、リードパタ
ーンとこれに対向する電極であるフレクシャーとによる
キャパシタの電極間距離を大きくし、このキャパシタに
よる寄生容量ＣG を減少させているのである。また、フ
レクシャーに凹部を設けることにより、サスペンション
自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の
機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上さ
せることができる。
【００４９】なお、本実施形態では、凹部７８の形状が
長円となっているが、この形状は、矩形であっても、他
の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状であ
ってもよい。また、各凹部の形状が互いに同じであって
もよいし異なっていてもよい。凹部７８の大きさも図示
のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであっ
てもよい。ただし、凹部７８は、フレクシャーとしての
基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ７１が
自由に動くために必要なバネ性を確保できるように形成
すると共にロードビーム７２との溶接点以外の位置に形
成する。フレクシャー７０の基本機能を確保するのに不
必要な部分に凹部７８を形成するが、寄生容量ＣG の大
幅に低減化するためには望ましい。
長円となっているが、この形状は、矩形であっても、他
の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状であ
ってもよい。また、各凹部の形状が互いに同じであって
もよいし異なっていてもよい。凹部７８の大きさも図示
のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであっ
てもよい。ただし、凹部７８は、フレクシャーとしての
基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ７１が
自由に動くために必要なバネ性を確保できるように形成
すると共にロードビーム７２との溶接点以外の位置に形
成する。フレクシャー７０の基本機能を確保するのに不
必要な部分に凹部７８を形成するが、寄生容量ＣG の大
幅に低減化するためには望ましい。
【００５０】このように複数の凹部７８を形成すること
により、フレクシャー７０上に積層された下部絶縁層７
６、リードパターン７４ａ〜７４ｄ及び上部絶縁層７７
は、凹部上を橋絡した構造となるのでその強度を維持す
るために、許容できる範囲内で絶縁層７６及び７７の厚
さを大きくとると共にリードパターン７４ａ〜７４ｄの
厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
により、フレクシャー７０上に積層された下部絶縁層７
６、リードパターン７４ａ〜７４ｄ及び上部絶縁層７７
は、凹部上を橋絡した構造となるのでその強度を維持す
るために、許容できる範囲内で絶縁層７６及び７７の厚
さを大きくとると共にリードパターン７４ａ〜７４ｄの
厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
【００５１】図９は本発明のＨＧＡのまたさらに他の実
施形態を示す平面図であり、図１０は図９のＤ−Ｄ線断
面図である。
施形態を示す平面図であり、図１０は図９のＤ−Ｄ線断
面図である。
【００５２】これらの図において、９０は磁気ヘッドス
ライダ９１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、９２はフレクシャー９０を支持固着するロー
ドビーム、９３はロードビーム９２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム９２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
ライダ９１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、９２はフレクシャー９０を支持固着するロー
ドビーム、９３はロードビーム９２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム９２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。
【００５３】フレクシャー９０は、本実施形態では、厚
さ約２５μｍのステンレスのメッシュ板によって構成さ
れている。このフレクシャー９０上には、入出力信号線
として、薄膜パターンによる４本のリードパターン９４
ａ〜９４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リ
ードパターン９４ａ〜９４ｄの一端は磁気ヘッドスライ
ダ９１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの
接続端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回
路と接続するための薄膜パターンによる接続端子９５ａ
〜９５ｄに接続されている。
さ約２５μｍのステンレスのメッシュ板によって構成さ
れている。このフレクシャー９０上には、入出力信号線
として、薄膜パターンによる４本のリードパターン９４
ａ〜９４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リ
ードパターン９４ａ〜９４ｄの一端は磁気ヘッドスライ
ダ９１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの
接続端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回
路と接続するための薄膜パターンによる接続端子９５ａ
〜９５ｄに接続されている。
【００５４】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図１０から明らかのように、厚さ約５μｍ
のポリイミド層（下部絶縁層）９６、パターン化された
厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）９４ａ〜９４ｄ
及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）９７を
この順序でフレクシャー９０上に積層するか又はあらか
じめ積層したものをフレクシャー９０上に貼り合わせる
ことによって形成される。ただし、接続端子（９５ａ〜
９５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形
成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図９には、理解を容易にするため、リードパターン
９４ａ〜９４ｄが実線で表わされている。
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図１０から明らかのように、厚さ約５μｍ
のポリイミド層（下部絶縁層）９６、パターン化された
厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）９４ａ〜９４ｄ
及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）９７を
この順序でフレクシャー９０上に積層するか又はあらか
じめ積層したものをフレクシャー９０上に貼り合わせる
ことによって形成される。ただし、接続端子（９５ａ〜
９５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形
成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図９には、理解を容易にするため、リードパターン
９４ａ〜９４ｄが実線で表わされている。
【００５５】ロードビーム９２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー９０を
数か所で固着支持している。フレクシャー９０とロード
ビーム９２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー９０を
数か所で固着支持している。フレクシャー９０とロード
ビーム９２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。
【００５６】ベースプレート９３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム９２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム９２
の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００５７】本実施形態において最も重要な構成は、リ
ードパターンを除いたフレクシャー平面を部分的に表わ
している図１１に示すように、フレクシャー９０の磁気
ヘッドスライダ９１を担持する端部９０ａを除く部分９
０ｂが平面から見てメッシュ構造となっている点にあ
る。これにより、リードパターンに対向する電極である
フレクシャーの面積を実質的に減少させることにより、
リードパターンとフレクシャーとで形成されるキャパシ
タによる寄生容量ＣG を減少させているのである。ま
た、フレクシャーをメッシュ構造とすることにより、サ
スペンション自体の質量を低減化できるため、サスペン
ション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を
大幅に向上させることができる。
ードパターンを除いたフレクシャー平面を部分的に表わ
している図１１に示すように、フレクシャー９０の磁気
ヘッドスライダ９１を担持する端部９０ａを除く部分９
０ｂが平面から見てメッシュ構造となっている点にあ
る。これにより、リードパターンに対向する電極である
フレクシャーの面積を実質的に減少させることにより、
リードパターンとフレクシャーとで形成されるキャパシ
タによる寄生容量ＣG を減少させているのである。ま
た、フレクシャーをメッシュ構造とすることにより、サ
スペンション自体の質量を低減化できるため、サスペン
ション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を
大幅に向上させることができる。
【００５８】なお、上述のメッシュ構造は、フレクシャ
ーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスラ
イダ９１が自由に動くために必要なバネ性を確保できる
ような構造とする。
ーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスラ
イダ９１が自由に動くために必要なバネ性を確保できる
ような構造とする。
【００５９】図１２は本発明のハードディスクドライブ
装置の一実施形態の要部の構成を概略的に示す斜視図で
ある。
装置の一実施形態の要部の構成を概略的に示す斜視図で
ある。
【００６０】同図において、１２０は軸１２１の回りを
回転する複数の磁気ディスク媒体、１２２は磁気ヘッド
スライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリ
キャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャ
リッジ装置１２２は、軸１２３を中心にして回動可能な
キャリッジ１２４と、このキャリッジ１２４を回動駆動
する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなるアク
チュエータ１２５とから主として構成されている。
回転する複数の磁気ディスク媒体、１２２は磁気ヘッド
スライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリ
キャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャ
リッジ装置１２２は、軸１２３を中心にして回動可能な
キャリッジ１２４と、このキャリッジ１２４を回動駆動
する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなるアク
チュエータ１２５とから主として構成されている。
【００６１】キャリッジ１２４には、軸１２３の方向に
スタックされた複数の駆動アーム１２６の基部が取り付
けられており、各駆動アーム１２６の先端部にはＨＧＡ
１２７が固着されている。各ＨＧＡ１２７は、その先端
部に設けられている磁気ヘッドスライダ１２８が、各磁
気ディスク媒体１２０の表面に対して対向するように駆
動アーム１２６の先端部に設けられている。
スタックされた複数の駆動アーム１２６の基部が取り付
けられており、各駆動アーム１２６の先端部にはＨＧＡ
１２７が固着されている。各ＨＧＡ１２７は、その先端
部に設けられている磁気ヘッドスライダ１２８が、各磁
気ディスク媒体１２０の表面に対して対向するように駆
動アーム１２６の先端部に設けられている。
【００６２】本実施形態においては、各駆動アーム１２
６のみ、又は各駆動アーム１２６を含むキャリッジ１１
４が例えばプラスチック又はセラミック等の非導電性材
料で形成されている。この実施形態の変更態様として、
駆動アーム１２６を金属で構成し、キャリッジ１２４の
軸１２３の軸受け部分を例えばプラスチック又はセラミ
ック等の非導電性材料で形成してもよい。これによっ
て、ＨＧＡ１２７がハードディスクドライブ装置の筐体
アースに対して電気的に絶縁される。
６のみ、又は各駆動アーム１２６を含むキャリッジ１１
４が例えばプラスチック又はセラミック等の非導電性材
料で形成されている。この実施形態の変更態様として、
駆動アーム１２６を金属で構成し、キャリッジ１２４の
軸１２３の軸受け部分を例えばプラスチック又はセラミ
ック等の非導電性材料で形成してもよい。これによっ
て、ＨＧＡ１２７がハードディスクドライブ装置の筐体
アースに対して電気的に絶縁される。
【００６３】図１３は本実施形態におけるリードパター
ン部分の等価回路を示している。同図において、寄生容
量ＣG がＣG ≒４０ｐＦ、ＨＧＡの絶縁によって生じる
リードパターンの極小の寄生容量ＣV がＣV ≒５ｐＦで
あるとすると、合成寄生容量ＣG ′は、 ＣG ′＝ＣG ＣV ／（ＣG ＋ＣV ） ≒４０×５／（４０＋５） ≒４．４ｐＦ となる。このように、ＨＧＡが筐体アースから浮いてい
ることにより、リードパターンとグランドとの間の実質
的な寄生容量ＣG ′が大幅に低減する。
ン部分の等価回路を示している。同図において、寄生容
量ＣG がＣG ≒４０ｐＦ、ＨＧＡの絶縁によって生じる
リードパターンの極小の寄生容量ＣV がＣV ≒５ｐＦで
あるとすると、合成寄生容量ＣG ′は、 ＣG ′＝ＣG ＣV ／（ＣG ＋ＣV ） ≒４０×５／（４０＋５） ≒４．４ｐＦ となる。このように、ＨＧＡが筐体アースから浮いてい
ることにより、リードパターンとグランドとの間の実質
的な寄生容量ＣG ′が大幅に低減する。
【００６４】このように、ＨＧＡが直流的に完全にアー
スから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じ
るおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路
のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に
高い抵抗値の純抵抗ＲH を挿入する。
スから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じ
るおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路
のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に
高い抵抗値の純抵抗ＲH を挿入する。
【００６５】図１５は本発明のハードディスクドライブ
装置の他の実施形態における一部の構成を概略的に示す
部分断面図である。
装置の他の実施形態における一部の構成を概略的に示す
部分断面図である。
【００６６】同図において、１５０はキャリッジに取り
付けられた駆動アーム、１５１は駆動アーム１５０に取
り付けられたＨＧＡのベースプレート、１５２は磁気ヘ
ッドスライダ１５３を一方の端部で担持するための可撓
性のフレクシャー、１５４はフレクシャー１５２を支持
固着するＨＧＡのロードビームをそれぞれ示している。
ロードビーム１５４の基部はベースプレート１５１に固
着されている。
付けられた駆動アーム、１５１は駆動アーム１５０に取
り付けられたＨＧＡのベースプレート、１５２は磁気ヘ
ッドスライダ１５３を一方の端部で担持するための可撓
性のフレクシャー、１５４はフレクシャー１５２を支持
固着するＨＧＡのロードビームをそれぞれ示している。
ロードビーム１５４の基部はベースプレート１５１に固
着されている。
【００６７】ＨＧＡのベースプレート１５１は、駆動ア
ーム１５０に、非導電性の部材（又はシート）１５５を
介して固着されており、これによって、ＨＧＡはハード
ディスクドライブ装置の筐体アースに対して電気的に絶
縁されている。ＨＧＡが筐体アースから浮いていること
により、リードパターンとグランドとの間の実質的な寄
生容量ＣG ′が大幅に低減する。
ーム１５０に、非導電性の部材（又はシート）１５５を
介して固着されており、これによって、ＨＧＡはハード
ディスクドライブ装置の筐体アースに対して電気的に絶
縁されている。ＨＧＡが筐体アースから浮いていること
により、リードパターンとグランドとの間の実質的な寄
生容量ＣG ′が大幅に低減する。
【００６８】このように、ＨＧＡが直流的に完全にアー
スから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じ
るおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路
のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に
高い抵抗値の純抵抗ＲH を挿入する。
スから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じ
るおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路
のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に
高い抵抗値の純抵抗ＲH を挿入する。
【００６９】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００７０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属サスペン
ションが一部除去されているため、この金属サスペンシ
ョンとリードパターンとの対向面積を小さくなりリード
パターンと金属サスペンションとの間の寄生容量が減少
する。その結果、リードパターンとグランドとの間の寄
生容量が低減するので共振点が高周波側にシフトされ、
書込み及び読出しの高速データ転送が可能となる。ま
た、このように一部除去することにより、サスペンショ
ン自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体
の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上
させることができる。
ば、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属サスペン
ションが一部除去されているため、この金属サスペンシ
ョンとリードパターンとの対向面積を小さくなりリード
パターンと金属サスペンションとの間の寄生容量が減少
する。その結果、リードパターンとグランドとの間の寄
生容量が低減するので共振点が高周波側にシフトされ、
書込み及び読出しの高速データ転送が可能となる。ま
た、このように一部除去することにより、サスペンショ
ン自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体
の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上
させることができる。
【００７１】さらに本発明によれば、磁気ヘッド用リー
ドパターンの下方の金属フレクシャーに凹部が設けられ
ているため、金属フレクシャーとリードパターンとの距
離を大きくすると共に対向面積を小さくすることがで
き、これによって、寄生容量が減少する。その結果、リ
ードパターンとグランドとの間の寄生容量が低減するの
で共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び読出しの
高速データ転送が可能となる。また、このように凹部を
設けることにより、サスペンション自体の強度を大きく
減少させることなく質量を低減化できるため、サスペン
ション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を
大幅に向上させることができる。
ドパターンの下方の金属フレクシャーに凹部が設けられ
ているため、金属フレクシャーとリードパターンとの距
離を大きくすると共に対向面積を小さくすることがで
き、これによって、寄生容量が減少する。その結果、リ
ードパターンとグランドとの間の寄生容量が低減するの
で共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び読出しの
高速データ転送が可能となる。また、このように凹部を
設けることにより、サスペンション自体の強度を大きく
減少させることなく質量を低減化できるため、サスペン
ション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を
大幅に向上させることができる。
【００７２】また、本発明によれば、磁気ヘッド用リー
ドパターンの下方の金属サスペンションの少なくとも一
部がメッシュ構造であるため、金属サスペンションとリ
ードパターンとの実質的な対向面積を小さくすることが
でき、これによって、寄生容量を減少する。その結果、
リードパターンとグランドとの間の寄生容量が低減する
ので共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び読出し
の高速データ転送が可能となる。また、このようにメッ
シュ構造とすることにより、サスペンション自体の質量
を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾ
ナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることが
できる。
ドパターンの下方の金属サスペンションの少なくとも一
部がメッシュ構造であるため、金属サスペンションとリ
ードパターンとの実質的な対向面積を小さくすることが
でき、これによって、寄生容量を減少する。その結果、
リードパターンとグランドとの間の寄生容量が低減する
ので共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び読出し
の高速データ転送が可能となる。また、このようにメッ
シュ構造とすることにより、サスペンション自体の質量
を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾ
ナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることが
できる。
【００７３】さらに本発明によれば、アセンブリがハー
ドディスクドライブ装置の筐体アースに対して電気的に
絶縁されているため、リードパターンとグランドとの間
の実質的な寄生容量を大幅に低減することができる。そ
の結果、リードパターンとグランドとの間の寄生容量が
低減するので共振点が高周波側にシフトされ、書込み及
び読出しの高速データ転送が可能となる。
ドディスクドライブ装置の筐体アースに対して電気的に
絶縁されているため、リードパターンとグランドとの間
の実質的な寄生容量を大幅に低減することができる。そ
の結果、リードパターンとグランドとの間の寄生容量が
低減するので共振点が高周波側にシフトされ、書込み及
び読出しの高速データ転送が可能となる。
【図１】複合型の磁気ヘッドを具備する従来のＨＧＡに
おける書込みヘッド側の等価回路である。
おける書込みヘッド側の等価回路である。
【図２】複合型の磁気ヘッドを具備する従来のＨＧＡに
おける読出しヘッド側の等価回路である。
おける読出しヘッド側の等価回路である。
【図３】本発明のＨＧＡの一実施形態を示す平面図であ
る。
る。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明のＨＧＡの他の実施形態を示す平面図で
ある。
ある。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明のＨＧＡのさらに他の実施形態を示す平
面図である。
面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】本発明のＨＧＡのまたさらに他の実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１１】図９の実施形態におけるリードパターンを除
くフレクシャーの部分平面を表わす図である。
くフレクシャーの部分平面を表わす図である。
【図１２】本発明のハードディスクドライブ装置の一実
施形態の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
施形態の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１３】図１２の実施形態におけるサスペンション部
分の等価回路である。
分の等価回路である。
【図１４】図１２の実施形態において、静電気防止用の
高抵抗を接続した場合のサスペンション部分の等価回路
である。
高抵抗を接続した場合のサスペンション部分の等価回路
である。
【図１５】本発明のハードディスクドライブ装置の他の
実施形態における一部の構成を概略的に示す部分断面図
である。
実施形態における一部の構成を概略的に示す部分断面図
である。
３０、５０、７０、９０、１５２ フレクシャー ３１、５１、７１、９１、１２８、１５３ 磁気ヘッド
スライダ ３２、５２、７２、９２、１５４ ロードビーム ３３、５３、７３、９３、１５１ ベースプレート ３４ａ〜３４ｄ、５４ａ〜５４ｄ、７４ａ〜７４ｄ、９
４ａ〜９４ｄ リードパターン ３５ａ〜３５ｄ、５５ａ〜５５ｄ、７５ａ〜７５ｄ、９
５ａ〜９５ｄ 接続端子 ３６、３７、５６、５７、７６、７７、９６、９７ 絶
縁層 ３８、５８、５９ 貫通穴 ７８ 凹部 １２０ 磁気ディスク媒体 １２１、１２３ 軸 １２２ アセンブリキャリッジ装置 １２４ キャリッジ １２５ アクチュエータ １２６、１５０ 駆動アーム １２７ ＨＧＡ １５５ 非導電性の部材（又はシート）
スライダ ３２、５２、７２、９２、１５４ ロードビーム ３３、５３、７３、９３、１５１ ベースプレート ３４ａ〜３４ｄ、５４ａ〜５４ｄ、７４ａ〜７４ｄ、９
４ａ〜９４ｄ リードパターン ３５ａ〜３５ｄ、５５ａ〜５５ｄ、７５ａ〜７５ｄ、９
５ａ〜９５ｄ 接続端子 ３６、３７、５６、５７、７６、７７、９６、９７ 絶
縁層 ３８、５８、５９ 貫通穴 ７８ 凹部 １２０ 磁気ディスク媒体 １２１、１２３ 軸 １２２ アセンブリキャリッジ装置 １２４ キャリッジ １２５ アクチュエータ １２６、１５０ 駆動アーム １２７ ＨＧＡ １５５ 非導電性の部材（又はシート）
Claims (13)
- 【請求項１】 磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドス
ライダを支持する金属サスペンションと、該サスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンとを有するヘッドジンバルアセンブリであっ
て、前記磁気ヘッド用リードパターンの下方の前記金属
サスペンションが一部除去されていることを特徴とする
ヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項２】 前記サスペンションは、金属ロードビー
ムと、該ロードビーム上に載置され前記磁気ヘッド用リ
ードパターンがその上に形成された金属フレクシャーと
からなっており、前記磁気ヘッド用リードパターンの下
方の該金属フレクシャーが一部除去されていることを特
徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項３】 前記磁気ヘッド用リードパターンの下方
の前記ロードビームも一部除去されていることを特徴と
する請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項４】 前記磁気ヘッド用リードパターンの下方
の前記金属フレクシャーに複数の貫通穴が設けられてい
ることを特徴とする請求項２又は３に記載のヘッドジン
バルアセンブリ。 - 【請求項５】 前記磁気ヘッド用リードパターンの下方
の前記ロードビームにも複数の貫通穴が設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載のヘッドジンバルアセ
ンブリ。 - 【請求項６】 磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドス
ライダを支持する金属サスペンションと、該サスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンとを有するヘッドジンバルアセンブリであっ
て、前記磁気ヘッド用リードパターンの下方の前記金属
サスペンションに凹部が設けられていることを特徴とす
るヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項７】 前記サスペンションは、金属ロードビー
ムと、該ロードビーム上に載置され前記磁気ヘッド用リ
ードパターンがその上に形成された金属フレクシャーと
からなっており、前記磁気ヘッド用リードパターンの下
方の前記金属フレクシャーに複数の凹部が設けられてい
ることを特徴とする請求項６に記載のヘッドジンバルア
センブリ。 - 【請求項８】 磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドス
ライダを支持する金属サスペンションと、該サスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンとを有するヘッドジンバルアセンブリであっ
て、前記磁気ヘッド用リードパターンの下方の前記金属
サスペンションの少なくとも一部がメッシュ構造である
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項９】 磁気ヘッドスライダ、該磁気ヘッドスラ
イダを支持する金属サスペンション、及び該サスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンを有するヘッドジンバルアセンブリと、該アセ
ンブリを支持するアーム部と、該アーム部を移動させて
磁気ヘッドの位置決めを行うアクチュエータとを備えた
ハードディスクドライブ装置であって、前記アセンブリ
が当該ハードディスクドライブ装置の筐体アースに対し
て電気的に絶縁されていることを特徴とするハードディ
スクドライブ装置。 - 【請求項１０】 前記アーム部が絶縁体で構成されてい
ることを特徴とする請求項９に記載の装置。 - 【請求項１１】 前記アーム部と前記アクチュエータと
の接続部が絶縁体で構成されていることを特徴とする請
求項９に記載の装置。 - 【請求項１２】 前記アセンブリと前記アーム部との接
続部に絶縁体が挿入されていることを特徴とする請求項
９に記載の装置。 - 【請求項１３】 前記アセンブリと当該ハードディスク
ドライブ装置の筐体アースとの間に静電気放電用の高抵
抗が挿入されていることを特徴とする請求項９から１２
のいずれか１項に記載の装置。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11110296A JP3206428B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置 |
| GB9706772A GB2312082B (en) | 1996-04-09 | 1997-04-03 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| SG1997001038A SG48523A1 (en) | 1996-04-09 | 1997-04-03 | Head gimbal assembly and hard disk unit with the same |
| GB9724414A GB2320977B (en) | 1996-04-09 | 1997-04-03 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| GB9807585A GB2321761B (en) | 1996-04-09 | 1997-04-03 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| GB9724415A GB2317739B (en) | 1996-04-09 | 1997-04-03 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| HK98102885A HK1005270A1 (en) | 1996-04-09 | 1998-04-07 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| HK98103419A HK1005272A1 (en) | 1996-04-09 | 1998-04-24 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| US09/070,981 US5995329A (en) | 1996-04-09 | 1998-05-01 | Hard magnetic disc unit having head gimbal assemblies |
| HK98110429A HK1009551A1 (en) | 1996-04-09 | 1998-09-04 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
| HK98110905A HK1009877A1 (en) | 1996-04-09 | 1998-09-24 | Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11110296A JP3206428B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001048147A Division JP3654198B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | ヘッドジンバルアセンブリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282624A true JPH09282624A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3206428B2 JP3206428B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=14552455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11110296A Expired - Fee Related JP3206428B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5995329A (ja) |
| JP (1) | JP3206428B2 (ja) |
| GB (1) | GB2312082B (ja) |
| HK (4) | HK1005270A1 (ja) |
| SG (1) | SG48523A1 (ja) |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002069330A1 (fr) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Tdk Corporation | Suspension de tete a la cardan |
| JP2007019261A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2007088056A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2008103745A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2008109147A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US7394605B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-07-01 | Fujitsu Limited | Broadband transmission path apparatus, suspension assembly and storage medium apparatus |
| US7466519B2 (en) | 2003-06-03 | 2008-12-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board for controlling characteristic impedances of a connection terminal |
| US7586714B2 (en) | 2005-03-17 | 2009-09-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension with rails and support extensions |
| JP2009206379A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US7595962B2 (en) | 2005-03-17 | 2009-09-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension having rigid part rail diminished at longitudinal curve |
| US7636221B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-12-22 | Nhk Spring Co., Ltd. | Disk drive head suspension having resilient region thicker than a rigid region |
| US7638873B2 (en) | 2005-12-01 | 2009-12-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7643252B2 (en) | 2005-02-21 | 2010-01-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension having wiring disposed with conductive layer |
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