JP2016004590A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】電子素子と端子との電気的な接続信頼性を向上させることのできる回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板３は、一対の圧電素子５と電気的に接続可能な回路付サスペンション基板３であって、金属支持基板１８と、金属支持基板１８の上に配置されるベース絶縁層２８と、配線２５、および、配線２５に接続され、一対の圧電素子５と電気的に接続可能な一対の圧電側端子４０を有し、ベース絶縁層２８の上に配置される導体層１９とを備え、長手方向に延びる第１配線支持部５１および第２配線支持部５２と、第１配線支持部５１と第２配線支持部５２との間に配置され、長手方向と交差する交差方向に延びる屈曲部５３と、互いに離間するように第２配線支持部５２から交差方向に突出し、一対の圧電側端子４０を搭載する一対の搭載部３２とを備え、第１配線支持部５１には、交差方向全てにわたって金属支持基板１８を分断するスリット６３が形成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体層とを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、支持プレートの上に配置し、ヘッド側端子に磁気ヘッドを実装したヘッドアセンブリとして、ハードディスクドライブに用いられる（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。

そのような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、一対の圧電素子（ピエゾ素子）を有し、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのマイクロアクチュエータなどを搭載することが提案されている。

このような圧電素子を搭載するための回路付サスペンション基板は、例えば、特許文献３に記載されている。特許文献３の回路付サスペンション基板は、長手方向に延びる平帯形状に形成される金属支持基板と、その金属支持基板の上に形成される絶縁層と、その絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、金属支持基板は、第１支持部と、第１支持部の先側（長手方向一方側）に形成される屈曲部と、屈曲部の先側に形成される先部とを備え、導体層は、長手方向に対して直交方向に互いに離間するように先部から突出する一対の圧電側端子を備えている。

特許文献３の回路付サスペンション基板は、圧電側端子の表面に凹凸となるパターンを形成することにより、圧電素子と圧電側端子との電気的な接続の向上を図っている。

特開２００２−２５１７０６号公報 特開２００７−２７２９８４号公報 特開２０１３−１２７２５号公報

しかるに、回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成される絶縁層との材料の相違から、厚み方向に反っている場合がある。そして、この回路付サスペンション基板の長手方向一端および他端を支持プレートに配置・固定して、ヘッドスタックアセンブリを製造すると、回路付サスペンション基板の長手方向中央に形成されている屈曲部やその周辺部に歪みが生じ、屈曲部やその周辺部は、支持プレートの表面から離間する。特に、一対の圧電側端子は、支持プレートに対して斜めに位置するように配置され、一方の圧電側端子の厚み方向位置が、他方の圧電側端子の厚み方向位置と異なる（図１１参照。）。そのため、一対の圧電側端子のそれぞれに圧電素子を搭載する際に、圧電素子と圧電側端子との接続精度が低下し、圧電素子と圧電側端子との接続信頼性に劣るという不具合が生じる。

本発明の目的は、電子素子と端子との電気的な接続信頼性を向上させることのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、一対の電子素子と電気的に接続可能な回路付サスペンション基板であって、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される絶縁層と、配線、および、前記配線に接続され、前記一対の電子素子と電気的に接続可能な一対の端子を有し、前記絶縁層の上に配置される導体層とを備え、長手方向に延びる第１配線支持部および第２配線支持部と、前記第１配線支持部と前記第２配線支持部との間に配置され、前記長手方向と交差する交差方向に延びる屈曲部と、互いに離間するように前記第２配線支持部から前記交差方向に突出し、前記一対の端子を搭載する一対の搭載部とを備え、前記第１配線支持部には、前記交差方向全てにわたって前記金属支持層を分断する分断部が形成されていることを特徴としている。

この回路付サスペンション基板によれば、第１配線支持部に分断部が形成されているため、金属支持層と絶縁層とによって発生する回路付サスペンション基板に発生する反りが低減されている。このため、回路付サスペンション基板をロードビームに配置した際に生じる屈曲部における歪みを低減することができ、一対の搭載部における厚み方向の位置ずれを低減することができる。よって、電子素子を一対の搭載部に精度よく搭載することができ、電子素子と端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記分断部は、複数形成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板によれば、回路付サスペンション基板に発生する反りをより一層低減することができる。そのため、電子素子と端子との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記分断部は、前記長手方向に沿って均等配置されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板によれば、回路付サスペンション基板に発生する反りを均一に低減することができる。そのため、電子素子と端子との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記分断部は、前記第１配線支持部の前記長手方向中間部に形成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板によれば、分断部が長手方向両端部に形成されている場合に比べて、回路付サスペンション基板に発生する反りを均一に低減することができる。そのため、電子素子と端子との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、電子素子と端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態を備えるアセンブリの平面図を示す。 図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板を支持プレートに配置した場合に、支持プレートの中央の地点（図１のアセンブリのＢ点に相当する地点）から先側に向かって目視した側面図を示す。 図５は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（分断部が３つ形成されている形態）の平面図を示す。 図６は、図５に示す回路付サスペンション基板を支持プレートに配置した場合に、支持プレートの中央の地点から先側に向かって目視した側面図を示す。 図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（分断部が１０個形成されている形態）を示す。 図８は、図７に示す回路付サスペンション基板を支持プレートに配置した場合に、支持プレートの中央の地点から先側に向かって目視した側面図を示す。 図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（第１基板部が第２基板部と連結部を介して連続している形態）を示す。 図１０は、参考例となる回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板を支持プレートに配置した場合に、支持プレートの中央の地点から先側に向かって目視した側面図を示す。

１．アセンブリ
図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ２２が実装される回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５と、回路付サスペンション基板３に実装されるスライダ２２とを備えている。

なお、以下の説明において、アセンブリ１の方向に言及するときには、図１の紙面左右方向を先後方向（第１方向）とし、図１の紙面上下方向を幅方向（左右方向、第１方向に直交する第２方向）とし、図１の紙面手前側と紙面奥側とを結ぶ方向を上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）とする。また、図１の紙面左側が先側（第１方向一方側）であり、図１の紙面右側が後側（第１方向他方側）である。図１の紙面上側が幅方向一方側（第２方向一方側）であり、図１の紙面下側が幅方向他方側（第２方向他方側）である。図１の紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、図１の紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。図２〜図１１の方向は、図１において矢印で示される方向に準拠する。

図１において、カバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。また、図３、図５、図７、図９および図１０において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。図４、図６、図８および図１１において、カバー絶縁層２９は、省略している。

２．支持プレート
支持プレート２は、先後方向（長手方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。

アクチュエータプレート部６は、支持部３５と、アクチュエータ部３６とを備えている。

支持部３５は、アクチュエータプレート部６の後端部において、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

アクチュエータ部３６は、アクチュエータプレート部６の先部において、支持部３５から連続し、かつ、支持部３５よりも幅狭となるように平面視略矩形状に形成されている。アクチュエータ部３６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。

後プレート部９および先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。

可撓部１１は、アクチュエータ部３６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。

各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。

従って、可撓部１１は、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。

また、アクチュエータ部３６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータ部３６の厚み方向を貫通する。

また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、幅方向一端部または幅方向他端部において、幅方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。

ベースプレート部７は、支持部３５の下面の後端部および幅方向他方側に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。

また、支持プレート２には、ベースプレート部７の中央部およびそれに対応する支持部３５を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。

なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。

ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。

支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。

支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。

なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。

３．回路付サスペンション基板
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。詳しくは、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成され、後側から先側に向かって先後方向に延び、その先後方向の途中において、幅方向他方側に屈曲した後、さらに、先後方向に屈曲する略クランク形状に形成されている。

具体的には、回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成される第１配線支持部５１と、第１配線支持部５１と間隔を隔てて先側および幅方向他方側に配置され、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成される第２配線支持部５２と、第１配線支持部５１と第２配線支持部５２との間に配置され、幅方向（長手方向と交差する交差方向）に延びる屈曲部５３と、第１配線支持部５１の後端に配置される後側端子支持部５４と、第２配線支持部５２の先端に配置される先側端子支持部５５とを一体的に備えている。

屈曲部５３は、第１配線支持部５１の先端から連続して、先側に向かうに従って幅方向他方側へ傾斜するように屈曲し、第２配線支持部５２の後端に連続するように設けられている。

また、第２配線支持部５２には、一対の圧電素子５（後述）と電気的に接続可能な一対の端子としての圧電側端子４０を搭載する一対の搭載部３２（後述）が設けられている。

一対の搭載部３２は、互いに離間するように第２配線支持部５２の幅方向両端部から幅方向に突出している。すなわち、一方の搭載部３２ａは、第２配線支持部５２の先後方向途中の幅方向一方側端から、幅方向一方側に突出するように形成されており、他方の搭載部３２ｂは、第２配線支持部５２の先後方向途中の幅方向他方側端から、幅方向他方側に突出するように形成されている。一方の搭載部３２ａが突出する先後方向途中における先後方向位置は、他方の搭載部３２ｂが突出する先後方向途中における先後方向位置と略同一である。つまり、搭載部３２ａおよび搭載部３２ｂは、第２配線支持部５２に対して対称に突出している。

後側端子支持部５４は、第１配線支持部５１の後端から略同幅で延びるように形成されている。

先側端子支持部５５は、第２配線支持部５２の先端から連続し、先側に向かうに従って幅広となる平面視略三角形状の後側部分と、その後端部分から先側に向かって略同幅で平面視略矩形状に延びる先側部分とを備えている。

回路付サスペンション基板３は、図２に示すように、金属支持層としての金属支持基板１８と、金属支持基板１８の上面に設けられる絶縁層としてのベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上面に設けられる導体層１９と、導体層１９の上面に設けられるカバー絶縁層２９とを備えている。

図３に示すように、金属支持基板１８は、第１基板部５６と、第１基板部５６と間隔を隔てて先側および幅方向他方側に配置される第２基板部５７とを備えている。

第１基板部５６は、回路付サスペンション基板３において、屈曲部５３の後側部分、第１配線支持部５１、および、後側端子支持部５４に対応するように形成されている。第１基板部５６は、先後方向に延びる第１支持部１６と、第１支持部１６の後側に配置される後部１７と、第１支持部１６の先側に配置される第１屈曲部５８とを一体的に備えている。

第１支持部１６は、第１基板部５６の先後方向略中央部に配置され、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。第１支持部１６は、回路付サスペンション基板３の第１配線支持部５１に対応する。

第１支持部１６には、複数（９つ）の第１開口部６１、複数（９つ）の第２開口部６２、および、分断部としてのスリット６３が形成されている。

複数の第１開口部６１は、先後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。各第１開口部６１は、第１支持部１６の幅方向中央および一方側において、平面視略矩形状に形成されている。

複数の第２開口部６２は、先後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。各第２開口部６２は、対応する第１開口部６１の幅方向他方側に、平面視略形状に形成されている。第２開口部６２の幅方向長さは、第１開口部６１の幅方向長さより短く、第２開口部６２の先後方向長さは、第１開口部６１の先後方向長さと略同一となるように形成されている。

第２開口部６２は、幅方向一方側に位置する対応する第１開口部６１と１対をなし、従って、第１支持部１６には、複数対（９対）の開口部（第１開口部６１および第２開口部６２）が、第１基板部５６の先後方向に均等配置されている。

スリット６３は、幅方向（長手方向と交差する交差方向）全てにわたって、第１支持部１６（金属支持基板１８）を分断するように形成されている。具体的には、スリット６３は、第１支持部１６の先後方向の中間部に形成され、第１支持部１６の幅方向一端縁から幅方向他端縁にかけて、形成されている。スリット６３は、第１支持部１６の先後方向中央に位置する一対の開口部（第１開口部６１および第２開口部６２）を先後方向に分断し、一対の開口部を連通させている。

スリット６３の先後方向長さ（間隔）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

これによって、第１支持部１６は、先後方向中央から切り離され、２片をなしている。

後部１７は、第１支持部１６の後側に連続して配置され、第１支持部１６と同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、回路付サスペンション基板３の後側端子支持部５４に対応する。

第１屈曲部５８は、第１支持部１６の先側に連続して配置され、第１支持部１６と略同幅の平面視台形状に形成されている。第１屈曲部５８の先端面は、幅方向一方向から幅方向他方向に向かうに従って先側に傾斜している。第１屈曲部５８は、回路付サスペンション基板３の屈曲部５３の後側部分に対応する。

第２基板部５７は、回路付サスペンション基板３において、屈曲部５３の先側部分、第２配線支持部５２、および、先側端子支持部５５に対応するように形成されている。第２基板部５７は、先後方向に延びる第２支持部２０と、第２支持部２０の先側に配置される先部１５と、第２支持部２０の後側に配置される第２屈曲部５９とを一体的に備えている。

第２支持部２０は、第２基板部５７の先後方向略中央部に配置され、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。第２支持部２０は、回路付サスペンション基板３の第２配線支持部５２に対応する。

第２支持部２０の先後方向の略中央部には、幅方向両端部（一端部および他端部）から互いに離間するように略湾曲状に突出する、一対の突部６４が形成されている。換言すると、突部６４は、第２支持部２０の幅方向両端部からそれぞれの搭載部３２に向かって突出するように形成されている。

先部１５は、第２支持部２０の先側に連続して配置され、第２支持部２０に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。回路付サスペンション基板３の先側端子支持部５５に対応する。

先部１５は、スライダ２２が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および第２支持部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。

ジンバル２３は、第２支持部２０より幅広の、平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。

第２屈曲部５９は、第２支持部２０の後側に連続して配置され、第２支持部２０と同幅の平面視台形状に形成されている。第２屈曲部５９の後端面は、幅方向一方側から他方側に向かうに従って先側に傾斜している。第２屈曲部５９は、回路付サスペンション基板３の屈曲部５３の先側部分に対応する。

金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、１７μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２２μｍ以下である。

ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、回路付サスペンション基板３の外形形状をなし、第１配線支持部５１、第２配線支持部５２、屈曲部５３、後側端子支持部５４および先側端子支持部５５に対応するように形成されている。ベース絶縁層２８は、第１基板部５６および第２基板部５７の上面に配置されている。詳しくは、ベース絶縁層２８は、第１配線支持部５１において、第１支持部１６と、第１支持部１６に形成されている第１開口部６１および第２開口部６２とを被覆するように、形成されており、屈曲部５３において、第１屈曲部５８および第２屈曲部５９を被覆し、第１屈曲部５８および第２屈曲部５９の間を幅方向に架設するように形成されている。

ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、４μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

導体層１９は、ベース絶縁層２８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。

配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体、つまり、後側端子支持部５４、第１配線支持部５１、屈曲部５３、第２配線支持部５２および先側端子支持部５５にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４個）配置されている。

また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。

電源配線２５Ｂは、後側端子支持部５４、第１配線支持部５１、屈曲部５３、および、第２配線支持部５２の後側部分にわたって配置されている。電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後側端子支持部５４において、電源側端子２７Ｂ（後述）に連続し、第１配線支持部５１および屈曲部５３において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並列して配置され、第２配線支持部５２の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する圧電側端子４０（図３参照）に至るように配置されている。

配線２５は、第１支持部１６において、第１開口部６１を先後方向に通過し、第１屈曲部５８において、幅方向一方側から他方側に向かうに従って先側に向かうように屈曲し、第１屈曲部５８と第２屈曲部５９との間をそれらを架設するように通過し、第２屈曲部５９において先側に向かうように屈曲している。

先側端子２６は、先側端子支持部５５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。

先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。ヘッド側端子２６Ａには、信号配線２５Ａが電気的に接続されている。

後側端子２７は、後側端子支持部５４に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。

また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。

導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体層１９の厚みは、例えば、４μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

各配線２５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下であり、各配線２５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

カバー絶縁層２９は、後側端子支持部５４、第１配線支持部５１、屈曲部５３、第２配線支持部５２、および、先側端子支持部５５において、配線２５の周囲のベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先側端子支持部５５において、先側端子２６を露出するとともに、後側端子支持部５４において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、７μｍ以下、好ましくは、６μｍ以下である。

回路付サスペンション基板３では、屈曲部５３の後側部分および先側部分、第１配線支持部５１、および、第２配線支持部５２が、金属支持基板１８、ベース絶縁層２８、導体層１９およびカバー絶縁層２９から形成されている一方で、屈曲部５３の後側部分と前側部分との間の部分が、金属支持基板１８を除いたベース絶縁層２８、導体層１９およびカバー絶縁層２９から形成されている。これによって、屈曲部５３において、可撓性が確保されている。

次に、回路付サスペンション基板３における搭載部３２について、図１〜図３を参照して説明する。なお、幅方向他方側の搭載部３２は、幅方向一方側の搭載部３２に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。

搭載部３２は、第２配線支持部５２と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、第２配線支持部５２およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。

パッド部３３は、図２に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の上に、導体層１９を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９と、ベース絶縁層２８の下に形成される金属台座部６０とを備えている。

パッド部３３において、ベース絶縁層２８は、平面視略円環（リング）形状に形成されている。また、ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の第１ベース上開口部３７が形成されている。また、ベース絶縁層２８の下側には、第１ベース下開口部３８が形成されている。第１ベース下開口部３８は、第１ベース上開口部３７と同心円に配置され、その内径は、第１ベース上開口部３７の内径より大きく形成されている。

パッド部３３において、導体層１９は、圧電側端子４０と、電源配線２５Ｂの一端部６５とを備えている。

圧電側端子４０は、図３に示すように、平面視において、平面視略円形状に形成されている。圧電側端子４０は、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７と重なる導体層１９として形成されている。詳しくは、圧電側端子４０は、その周縁部分が第１ベース上開口部３７の周縁のベース絶縁層２８の上面に積層され、その中央部分が第１ベース上開口部３７内に充填されるように、周縁部分から下方へ落ち込むように形成されている。

パッド部３３において、電源配線２５Ｂの一端部６５は、圧電側端子４０の周縁部分の幅方向他端部に連続するように形成されている。

パッド部３３において、カバー絶縁層２９は、平面視略円環（リング）形状であり、その外形形状が、平面視において、ベース絶縁層２８の外形形状と同一形状に形成されている。また、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの一端部６５を被覆している。

パッド部３３において、金属台座部６０は、底面視において、幅方向一方側に向かって雫が滴る略雫形枠状に形成されている。また、金属台座部６０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の台座開口部３４が形成されている。

台座開口部３４は、第１ベース上開口部３７と同心円に配置され、台座開口部３４の内径が、ベース絶縁層２８の第１ベース上開口部３７より大きく形成されている。つまり、台座開口部３４の内周面は、第１ベース下開口部３８の内周面と上下方向において面一となるように形成されている。パッド部３３において、金属台座部６０の外径は、ベース絶縁層２８の外径より大きくなるように、形成されている。

金属台座部６０は、金属支持基板１８と同様の金属材料から形成され、厚みは、金属支持基板１８の厚みと同一である。

パッド部３３の寸法は、適宜選択され、カバー絶縁層２９の外径（最大長さ）およびベース絶縁層２８の外径（最大長さ）は、それぞれ、例えば、１００〜１０００μｍである。圧電側端子４０の外径（最大長さ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。金属台座部６０の外径（最大長さ）は、例えば、１００〜１０００μｍであり、金属台座部６０の内径は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

ジョイント部４１は、第２配線支持部５２の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。

ジョイント部４１は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

ジョイント部４１において、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、第２配線支持部５２におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。

ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、第２支持部２０の電源配線２５Ｂと、圧電側端子４０の一端とに連続して形成されている。

ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、パッド部３３と第２配線支持部５２とに連続され、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するように形成されている。

また、この回路付サスペンション基板３において、各端子、具体的には、先側端子２６、後側端子２７、圧電側端子４０の表面には、めっき層４７が形成されている。パッド部３３において、図２に示すように、めっき層４７は、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。

めっき層４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。めっき層４７の厚みは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、２μｍ以下である。

４．アセンブリの製造方法
アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２、圧電素子５およびスライダ２２をそれぞれ用意する。

回路付サスペンション基板３は、例えば、特許第５０８４９４４号に記載の方法を参考にして製造することができる。具体的に、金属支持基板１８を外形加工する際に、屈曲部５３の中央部に対応する金属支持基板１８を除去するとともに、金属支持基板１８の第１配線支持部５１に、第１開口部６１、第２開口部６２およびスリット６３を形成することにより製造することができる。

次いで、図１および図２が参照されるように、回路付サスペンション基板を支持プレート２に組み付ける。

具体的には、厚み方向に投影したときに、回路付サスペンション基板３が支持プレート２に含まれるように、回路付サスペンション基板３を、支持プレート２の上面に配置し、固定する。すなわち、図１に示すように、後側端子支持部５４を、支持部３５の後端部および幅方向一端部に配置し、第１配線支持部５１を、支持部３５の幅方向一端部に沿うように、支持部３５の先後方向中央部に配置し、屈曲部５３を、支持部３５と後プレート部９との間にかけて配置し、第２配線支持部５２を、後プレート部９の先後方向中央部および幅方向中央部から、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように配置し、搭載部３２を、プレート開口部１２内に配置し、先側端子支持部５５を、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置するとともに、例えば、溶接あるいは接着剤などによって、回路付サスペンション基板３を支持プレート２に固定する。

次いで、回路付サスペンション基板３および支持プレート２に、一対の圧電素子５を組み付ける。

一対の圧電素子５のそれぞれは、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。また、図２に示すように、圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、電極４８が設けられている。

具体的には、図１に示すように、一対の圧電素子５を、支持プレート２の下側に固定するとともに、一対の圧電素子５の電極４８を圧電側端子４０に接続させる。

一対の圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータ部３６の先プレート部１０および後プレート部９における取付領域１３（図１の破線部分）に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。これによって、圧電素子５のそれぞれは、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように、アクチュエータ部３６の下面に配置され、一対の圧電素子５は、第２支持部２０を幅方向に挟むように、互いに間隔を隔てて対向配置される。

また、圧電素子５の電極４８を圧電側端子４０に接続するには、図２に示すように、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８に、導電性接着剤４２を設ける。

導電性接着剤４２は、例えば、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体（例えば、金ペーストや銀ペーストなどの導電性ペースト、または、低融点はんだ）である。

導電性接着剤４２は、台座開口部３４および第１ベース下開口部３８に充填されるとともに、金属台座部６０の下面にも設けられており、その導電性接着剤４２に、圧電素子５の電極４８が接触する。

圧電側端子４０および金属台座部６０は、導電性接着剤４２を介して、電極４８に接着される。

そうすると、図２に示すように、圧電側端子４０は、めっき層４７および導電性接着剤４２を介して電極４８と電気的に接続される。そして、圧電素子５は、圧電側端子４０から電気が供給されその電圧が制御されることによって、伸縮される。

なお、このとき、第２配線支持部５２の両端から突出する一対の搭載部３２は、支持プレート２に対して、わずかに斜めになるように配置されている。具体的には、他方の搭載部３２、第２配線支持部５２および一方の搭載部３２のカバー絶縁層２９の上面がなす直線が、一方端の可撓部１１の上面および他方端の可撓部１１の上面を結ぶ直線と、平行ではなく、低い角度で交差する。換言すると、一方の搭載部３２ａの一方端の上下方向位置は、他方の搭載部３２ｂの他方端の上下方向位置よりもわずかに上側に位置する。

また、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装する。

具体的には、図１に示すように、スライダ２２を、ジンバル２３の先後方向および幅方向の略中央部において、複数の先側端子２６の後側に対向配置し、続いて、スライダ２２に搭載されている磁気ヘッド（図示せず）を、はんだなどにより複数の先側端子２６と電気的に接続する。

次いで、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。

そして、これによって、アセンブリ１が得られる。アセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。

５．作用効果
このアセンブリ１は、上記した回路付サスペンション基板３を備えている。そのため、圧電素子５と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性が向上されている。以下、この作用効果を詳述する。

図１０に示す回路付サスペンション基板７０（従来の実施形態ではない参考実施形態）は、上記した回路付サスペンション基板３（本発明の実施形態）のように、第１配線支持部５１において、金属支持基板１８にスリット６３が形成されていない。そのため、金属支持基板１８と、その上に形成されるベース絶縁層２８との材料の相違から、図示しないが、厚み方向に反っている。

この回路付サスペンション基板７０を、上述したように支持プレート２に組み付けると、具体的には、回路付サスペンション基板７０において、後端部（後側端子支持部５４）が、支持部３５の後端部および幅方向一端部に位置するように配置し、先端部（先側端子支持部５５）が、ロードビーム部８の幅方向中央部に位置するように配置し、その後端部および先端部を支持プレート２の上面に接着剤などによって固定すると、反りによって、回路付サスペンション基板７０の長手方向略中央部に歪みが生じる。具体的には、先後方向中央に形成されている屈曲部５３やその周辺部（第２配線支持部５２など）にひずみが生じ、屈曲部５３や第２配線支持部５２は、支持プレート２の上面から離間する。その結果、図１１が参照されるように、支持プレート２のＢ点（略中央地点、図１参照）から先側に向かって目視すると、屈曲部５３や第２配線支持部５２は、支持プレート２の上面に対して、斜めに位置するように配置され、幅方向一方側の上下方向位置が幅方向他方側の上下方向位置よりも高くなる。よって、第２配線支持部５２の両端部に設けられる一対の圧電側端子４０も、支持プレート２の上面に対して斜めに位置するように配置され、幅方向一方側の圧電側端子４０の上下方向位置が、幅方向他方側の圧電側端子４０の上下方向位置よりも大幅に高くなる（図１１参照。）。そうすると、一対の圧電側端子４０のそれぞれに導電性接着剤４２を介して一対の圧電素子５を同時に接着させて、電気的に接続させる際に、圧電素子５と圧電側端子４０との接続精度が低下し、不均一となり、圧電素子５と圧電側端子４０との接続信頼性に劣る場合が生じる。

これに対し、回路付サスペンション基板３は、第１配線支持部５１にスリット６３が形成されているため、金属支持基板１８とベース絶縁層２８とによって発生する反りが低減されている。そのため、上述したように支持プレート２に組み付けると、図４が参照されるように、第２配線支持部５２および一対の圧電側端子４０の、支持プレート２に対する斜めの角度が抑制され、一方の圧電側端子４０の上下方向位置と、他方の圧電側端子４０の上下方向位置との位置ずれを低減することができる。よって、一対の圧電側端子４０に一対の圧電素子５を精度よく同時に搭載することができ、圧電素子５と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

６．変形例
図５〜図９を参照して、回路付サスペンション基板の変形例を説明する。なお、変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

図３の実施形態では、第１配線支持部５１に、１つのスリット６３を形成しているが、例えば、図５に示すように、第１配線支持部５１に、複数のスリット６３を形成することもできる。

詳しくは、図５の実施形態では、スリット６３は、３つ形成されている。３つのスリット６３は互いに略同一形状に形成されている。３つのスリット６３（６３ａ、６３ｂ、６３ｃ）は、先後方向に沿って均等配置されており、第１支持部１６の先側、中央部および後側にそれぞれ形成されている。すなわち、先側スリット６３ａは、最も先側の第１開口部６１および第２開口部６２の先後方向中央部において、第１支持部１６を幅方向に分断するように形成され、中央スリット６３ｂは、中央の第１開口部６１および第２開口部６２の先後方向中央部において、第１支持部１６を幅方向に分断するように形成され、後側スリット６３ｃは、最も後側の第１開口部６１および第２開口部６２の先後方向中央部において、第１支持部１６を幅方向に分断するように形成されている。

図５の実施形態の回路付サスペンション基板３によれば、図１の回路付サスペンション基板３よりも反りがより一層低減されている。そのため、支持プレート２に組み付けると、図６が参照されるように、第２配線支持部５２および一対の圧電側端子４０の、支持プレート２に対する斜めの角度がより一層抑制され、幅方向一方側の圧電側端子４０の上下方向位置と、幅方向他方側の圧電側端子４０の上下方向位置との位置ずれを抑制することができる。よって、圧電素子５と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。

図３の実施形態では、第１支持部１６に、複数の第１開口部６１および第２開口部６２を形成し、かつ、１つのスリット６３を形成しているが、例えば、図７に示すように、第１支持部１６に、第１開口部６１および第２開口部６２を形成せずに、複数のスリット６３を形成することもできる。

詳しくは、図７の実施形態では、第１開口部６１および第２開口部６２が、第１支持部１６に形成されていない。すなわち、配線２５は、スリット６３が形成されている箇所を除いて、第１基板部５６に支持されている。

図７の実施形態では、スリット６３は、具体的には、１０個形成されている。１０個のスリット６３は互いに略同一形状に形成され、先後方向に均等配置されている。

配線２５におけるインピーダンスの整合、金属支持基板１８の剛性の調整、クロストークおよびノイズの抑制の観点から、好ましくは、図３に示すように、第１開口部６１および第２開口部６２が第１支持部１６に形成されている。

一方、圧電素子５と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性をより一層向上させる観点からは、好ましくは、図７に示すように、複数（１０個）のスリット６３が第１支持部１６に形成されている。

具体的には、図７の実施形態によれば、反りがさらに一層低減されている。そのため、支持プレート２に組み付けると、図８が参照されるように、第２配線支持部５２および一対の圧電側端子４０が、支持プレート２に対してほぼ水平となるように配置されるため、幅方向一方側の圧電側端子４０の上下方向位置と、幅方向他方側の圧電側端子４０の上下方向位置との位置ずれを確実に抑制することができる。よって、圧電素子５と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。

図５および図７の実施形態では、複数のスリット６３を、先後方向に均等配置しているが、図示しないが、例えば、複数のスリット６３を、互いに異なる間隔ごとに配置することもできる。

回路付サスペンション基板３に発生する反りを均一に低減し、圧電素子５と圧電側端子４０との電気的な接続信頼性をより一層向上させる観点から、好ましくは、図５および図７に示すように、複数のスリット６３が第１支持部１６に先後方向に均等配置されている。

図３の実施形態では、スリット６３を、第１支持部１６の先後方向中間部に形成しているが、例えば、図示しないが、スリット６３を、第１支持部１６の先後方向端部（先端部または後端部）に形成することもできる。

回路付サスペンション基板３に発生する反りを均一に低減し、圧電素子５と圧電側端子４３との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる観点から、好ましくは、スリット６３が第１支持部１６の先後方向中間部（すなわち、先端部と後端部との間）に形成されている。

図３の実施形態では、金属支持基板１８において、第１基板部５６は、第２基板部５７と間隔を隔てて、互いに独立しているが、例えば、図９に示すように、第１基板部５６は、連結部６６を介して、第２基板部５７と連続させることもできる。

詳しくは、図９の実施形態では、金属支持基板１８は、第１基板部５６と、第２基板部５７と、第１基板部５６と第２基板部５７との間にそれらを幅方向に架設するように配置される連結部６６とを、一体的に備えている。

連結部６６は、先後方向および幅方向と交差する傾斜方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。連結部６６の幅方向一方側端が、第１屈曲部５８の幅方向他方側端と連続するととともに、連結部６６の幅方向他方側端が、第２屈曲部５９の幅方向一方側端と連続している。

図９の実施形態も、図３の実施形態と同様の作用効果を奏する。

図３の実施形態では、スリット６３を、先後方向と直交し、幅方向に沿うように形成しているが、図示しないが、例えば、スリット６３を、先後方向および幅方向と交差する傾斜方向に形成することもできる。

３ 回路付サスペンション基板
５ 圧電素子
１８ 金属支持基板
１９ 導体層
２５ 配線
２８ ベース絶縁層
３２ 搭載部
３２ａ 搭載部
３２ｂ 搭載部
４０ 圧電側端子
５１ 第１配線支持部
５２ 第２配線支持部
５３ 屈曲部
６３ スリット

Claims (4)

1. 一対の電子素子と電気的に接続可能な回路付サスペンション基板であって、
   金属支持層と、
   前記金属支持層の上に配置される絶縁層と、
   配線、および、前記配線に接続され、前記一対の電子素子と電気的に接続可能な一対の端子を有し、前記絶縁層の上に配置される導体層と
   を備え、
   長手方向に延びる第１配線支持部および第２配線支持部と、
   前記第１配線支持部と前記第２配線支持部との間に配置され、前記長手方向と交差する交差方向に延びる屈曲部と、
   互いに離間するように前記第２配線支持部から前記交差方向に突出し、前記一対の端子を搭載する一対の搭載部と
   を備え、
   前記第１配線支持部には、前記交差方向全てにわたって前記金属支持層を分断する分断部が形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記分断部は、複数形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記分断部は、前記長手方向に沿って均等配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記分断部は、前記第１配線支持部の前記長手方向中間部に形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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