JP2018073446A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を、図1〜図4を参照して説明する。
変形例において、第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
3 ベース絶縁層
12 配線
12A 第1の1対の配線
12B 第2の1対の配線
12a 第1左配線
13 第1部分
14 第2部分
α 一方配線
W 線幅(配線の線幅)
L 間隔(1対の配線間の間隔)
P 総和(ピッチ)
T1 第1部分の厚み
T2 第2部分の厚み
Claims (5)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方面に配置され、互いに間隔を隔てられる複数の配線とを備え、
前記複数の配線は、並行する1対の配線を有し、
前記複数の配線は、
第1部分と、
前記1対の配線のうちの一方の線幅と、前記1対の配線間の間隔との総和が前記第1部分のそれより小さい第2部分とを連続して有し、
前記第1部分の厚みT1が、前記第2部分の厚みT2に対して、厚いことを特徴とする、配線回路基板。 - 前記第1部分の前記総和は、35μmを超過することを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記第2部分の前記総和は、35μm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。
- 前記厚みT1の前記厚みT2に対する割合(T1/T2)が、1.1以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 前記厚みT1が、7μmを超過し、
前記厚みT2が、7μm以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線回路基板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001101638A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Alps Electric Co Ltd | ヘッド装置 |
JP2006310491A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 |
JP2010003893A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2016004590A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP2016167334A (ja) * | 2016-06-08 | 2016-09-15 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
JP2017054566A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションのフレキシャと、フレキシャの配線部の製造方法 |
Family Cites Families (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW307863B (ja) * | 1994-03-15 | 1997-06-11 | Ibm | |
JP3354302B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2002-12-09 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
US7012787B2 (en) * | 1996-06-29 | 2006-03-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Head suspension assembly for hard disk drive |
JPH10261212A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-09-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
US5995328A (en) * | 1996-10-03 | 1999-11-30 | Quantum Corporation | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters |
US5796552A (en) * | 1996-10-03 | 1998-08-18 | Quantum Corporation | Suspension with biaxially shielded conductor trace array |
US6275358B1 (en) * | 1997-01-21 | 2001-08-14 | Maxtor Corporation | Conductor trace array having passive stub conductors |
JP3725991B2 (ja) | 1999-03-12 | 2005-12-14 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 磁気ディスク装置 |
JP2001209918A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-08-03 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
US6414820B1 (en) * | 2000-02-24 | 2002-07-02 | Magnecomp Corporation | Trace flexure suspension with differential impedance in read and write conductor circuits |
JP2002269713A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Tdk Corp | ヘッド支持体の加工方法 |
JP3762694B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2006-04-05 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンション |
JP3692314B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2005-09-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP3877631B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2007-02-07 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 |
US7142395B2 (en) * | 2004-05-14 | 2006-11-28 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for making noble metal conductive leads for suspension assemblies |
JP2006040414A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2006048800A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダ支持装置、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドアームアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
JP2006086219A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2006209838A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 配線部材及びそれを用いた磁気記録再生装置 |
JP4403090B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2010-01-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
US20070222052A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-09-27 | Kyocera Corporation | Wiring structure, multilayer wiring board, and electronic device |
JP4749221B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2011-08-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP4919727B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
EP1926089B1 (en) * | 2006-11-21 | 2010-01-13 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit and producing method thereof |
US7835112B2 (en) * | 2007-02-12 | 2010-11-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead flexure with embedded traces |
US8097811B2 (en) * | 2007-04-04 | 2012-01-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension |
JP2009037678A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP4892453B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2012-03-07 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP4833183B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2011-12-07 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP2009206281A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP4960918B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2012-06-27 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
US8169746B1 (en) * | 2008-04-08 | 2012-05-01 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with multiple trace configurations |
JP4928499B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2012-05-09 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP2010015618A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2010015641A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP4989572B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2012-08-01 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2010040115A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP5147591B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
JP5138549B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP5027778B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2012-09-19 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
US20100118433A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-13 | Bruce Douglas Buch | Write precompensation system |
JP5142951B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4547035B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4951609B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2012-06-13 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP5204679B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2013-06-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP2010205361A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP5345023B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-11-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4939583B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP5204738B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2013-06-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2011101327A (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Canon Inc | 信号伝送路 |
JP2011113575A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | フレキシブルプリント基板、並びにそれを用いた電子機器及び光ディスク記録装置 |
JP5227940B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2013-07-03 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP5603657B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
US8854826B2 (en) * | 2010-10-07 | 2014-10-07 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
US8208227B2 (en) * | 2010-10-12 | 2012-06-26 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit and producing method thereof |
US8861142B2 (en) * | 2010-10-13 | 2014-10-14 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit and producing method thereof |
JP5703697B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2015-04-22 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP5752948B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2015-07-22 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP5801085B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-10-28 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP2013137846A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP6103916B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2017-03-29 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびハードディスクドライブ |
JP6025384B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP6080155B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-02-15 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
JP2014110066A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP6043613B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2016-12-14 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP6125305B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2017-05-10 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法 |
JP6101151B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2017-03-22 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 |
JP6169960B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2017-07-26 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP6228454B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-11-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP6251032B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-12-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリ |
JP2015207330A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP6382616B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-08-29 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP6385198B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2018-09-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP6466680B2 (ja) * | 2014-10-14 | 2019-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP6420643B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-11-07 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
US20160314808A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head actuator assembly, flexible printed circuit unit, and disk drive with the same |
JP6778585B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-11-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-11-02 JP JP2016214815A patent/JP6802688B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-01 US US15/800,692 patent/US10074389B2/en active Active
- 2017-11-02 CN CN201711066036.XA patent/CN108022603A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001101638A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Alps Electric Co Ltd | ヘッド装置 |
JP2006310491A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 |
JP2010003893A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2016004590A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP2017054566A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションのフレキシャと、フレキシャの配線部の製造方法 |
JP2016167334A (ja) * | 2016-06-08 | 2016-09-15 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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