JP6169960B2 - 回路付サスペンション基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 101
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 297
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 136
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 124
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 108
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 38
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 25
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 12
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4661—Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4873—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising piezoelectric or other actuators for adjustment of the arm
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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Description
(1)第1開口部を有する第1ベース絶縁層を、金属支持基板の上に形成する工程、
(2)第1端子および第1配線を含む第1導体層を、第1ベース絶縁層の上に、第1開口部内に充填されるように形成する工程、
(3)第2ベース絶縁層を、第1ベース絶縁層の上に、第1配線の一部を露出する第2開口部を有し、かつ、残部の第1配線を被覆するように形成する工程、
(4)第2端子および第2配線を含む第2導体層を、第2ベース絶縁層の上に、第2開口部内に充填するように形成する工程。
を備えることを特徴としている。
図1において、紙面上側を先側(第1方向一方側)、紙面下側を後側(第1方向他方側)、紙面左側を左側(第1方向に直交する第2方向一方側、幅方向一方側)、紙面右側を右側(第2方向他方側、幅方向他方側)、紙面紙厚方向手前側を上側(第1方向および第2方向に直交する第3方向一方側、厚み方向一方側)、紙面紙厚方向奥側を下側(第3方向他方側、厚み方向他方側)とする。図2以降の各図の方向は、図1の方向を基準とする。
図1において、回路付サスペンション基板1は、磁気ヘッド(図示せず)を実装するスライダ2(図3における仮想線)を搭載するとともに、発光素子39(図2における仮想線)を搭載して、ハードディスクドライブ(図示せず)に搭載される。この回路付サスペンション基板1では、金属支持基板3に導体層4が支持されている。
図4に示すように、回路付サスペンション基板1は、金属支持基板3と、第1絶縁層としての第1ベース絶縁層62と、第1導体層63と、第1無電解めっき層64と、第2絶縁層としての第2ベース絶縁層65と、第2導体層66と、第2無電解めっき層67と、カバー絶縁層68と、電解めっき層69とを備える。
次に、第1ベース絶縁層62および第2ベース絶縁層65の開口部、および、それらに対応する複数の導体パターン20のそれぞれについて詳述する。
第1ベース絶縁層62には、図9が参照されるように、第1ベース絶縁層62の厚み方向を貫通する第1ベース開口部71および第2ベース開口部72が設けられている。
図1が参照されるように、第1ベース開口部71は、第1導体層63における第1導体パターン21、第2導体パターン22および第7導体パターン27に対応して複数設けられる。複数の第1ベース開口部71のそれぞれは、平面視略円形状を形成する。第1ベース開口部71は、第2支持開口部19に対応するベース開口部と、第3支持開口部38に対応するベース開口部とを有する。
第2ベース開口部72は、図1および図3が参照されるように、第2導体層66における第1導体パターン21〜第7導体パターン27に対応して複数設けられる。具体的には、第1導体パターン21〜第4導体パターン24に対応する第2ベース開口部72は、外部側端子15に対応しており、より具体的には、第1後側端子31、第2後側端子32、第3後側端子33および第4後側端子34のそれぞれに対応して設けられる。第1導体パターン21〜第4導体パターン24に対応する第2ベース開口部72は、図5および図6が参照されるように、平面視において、第1支持開口部18に含まれるように設けられている。
図1が参照されるように、第2ベース絶縁層65には、第2ベース絶縁層65の厚み方向を貫通する第3ベース開口部73〜第6ベース開口部76が設けられている。
第3ベース開口部73は、第1ベース開口部71に対応して複数設けられている。具体的には、第3ベース開口部73は、第2支持開口部19に対応する単数のベース開口部と、第3支持開口部38に対応する複数(2つ)のベース開口部とを有する。複数の(3つ)の第3ベース開口部73のそれぞれは、図12に示すように、平面視において、複数(3つ)の第1ベース開口部71のそれぞれと同一位置に配置されており、これによって、複数(3つ)の第1ベース開口部71のそれぞれと連通する。複数(3つ)の第3ベース開口部73のそれぞれは、複数(3つ)の第1ベース開口部71のそれぞれよりわずかに大きい平面視略円形状を形成する。複数の第3ベース開口部73のそれぞれは、平面視において、複数の第1ベース開口部71のそれぞれを含むパターンを形成する。
第4ベース開口部74は、第2ベース絶縁層65の厚み方向を貫通するように、第2ベース開口部72に対応して複数(4つ)設けられている。具体的には、図1が参照されるように、複数(4つ)の第4ベース開口部74のそれぞれは、第1後側端子31、第2後側端子32、第3後側端子33および第4後側端子34のそれぞれに対応して設けられている。さらに、第4ベース開口部74は、第7導体パターン27における補助配線58の後端部にも対応して設けられている。複数(5つ)の第4ベース開口部74のそれぞれは、図12に示すように、平面視において、複数(5つ)の第2ベース開口部72のそれぞれと同一位置に配置されて、これによって、複数(5つ)の第2ベース開口部72と連通している。複数(5つ)の第4ベース開口部74のそれぞれは、複数(5つ)の第2ベース開口部72よりわずかに大きい平面視略円形状を形成する。複数の第4ベース開口部74のそれぞれは、平面視において、複数の第2ベース開口部72のそれぞれを含むパターンを形成する。
第5ベース開口部75は、図1が参照されるように、第2ベース絶縁層65の厚み方向を貫通する形状をなし、第2支持開口部19に対応する単数の第3ベース開口部73と対をなすように、単数設けられている。すなわち、第5ベース開口部75は、第2支持開口部19に対応するの第3ベース開口部73に対して、先側斜め左側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第5ベース開口部75は、図12Bに示すように、第1交差部48(後述)に設けられる第1無電解めっき層64を露出する。第5ベース開口部75は、平面視略円形状を形成する。
第6ベース開口部76は、図1および図12Dが参照されるように、第2ベース絶縁層65の厚み方向を貫通する形状をなし、左側の第3支持開口部38における第1ベース開口部71と異なる位置に配置されている。具体的には、第6ベース開口部76は、折返部14の左端部に設けられており、詳しくは、第6ベース開口部76は、左側の第3支持開口部38における第1ベース開口部71に対して、左側斜め下側に間隔を隔てて配置されている。第6ベース開口部76は、第3連絡部78(後述)の左端部に設けられる第1無電解めっき層64を露出する。第6ベース開口部76は、平面視略円形状を形成する。
図1に示すように、複数の導体パターン20は、互いに絶縁される第1導体パターン21〜第7導体パターン27を備える。以下、複数の導体パターン20のうち、本発明の第1開口部〜第4開口部の一実施形態に一部が充填される第1導体パターン21、第2導体パターン22および第7導体パターン27を詳述する。
第1導体パターン21は、第1後側端子31と、第1先側端子41と、第1後側端子31および第1先側端子41を電気的に接続する第1配線51とを備える。
第1後側端子31は、後側端子30において、最右側に配置される外部側端子15であって、図3および図5に示すように、第2導体層66に含まれている。第1後側端子31の先端部および先後方向途中部分は、第2ベース絶縁層65の上面に設けられる一方、第1後側端子31の後端部は、第2ベース開口部72および第4ベース開口部74内に充填されるように、端子支持部96の上面に設けられている。詳しくは、第1後側端子31の後端部は、第2ベース開口部72および第4ベース開口部74の内周側面に沿って設けられている。第1後側端子31の後端部において、第2ベース開口部72および第4ベース開口部74内に充填される部分、具体的には、落ち込む部分には、第2ベース絶縁層65の上面に設けられる部分から内側に向かうに従って下側に凹む第1凹部80が設けられる。また、第1後側端子31の後端部には、第1膨出部81が、第1凹部80の外周縁から外側に膨出する平面視略円環形状を形成するように、第2ベース絶縁層65の上面に設けられている。
第1先側端子41は、図2および図5に示すように、発光素子39と電気的に接続される発光側端子17であって、第1導体層63に含まれている。第1先側端子41の表面(上面および側面)は、第1無電解めっき層64を介して第2ベース絶縁層65に被覆されている。一方、第1先側端子41の裏面(下面)には、電解めっき層69が積層されている。
図1および図5に示すように、第1配線51は、第1後側端子31および第1先側端子41に連続しており、第1導体層63および第2導体層66に含まれている。
第1導体層63に含まれる第1配線51は、図2および図5に示すように、第2支持開口部19に対応する第1交差部48と、第1先側端子41に連絡する第1連絡部49とを備える。
第2導体層66に含まれる第1配線51は、図3に示すように、後分割部82と、後分割部82の先側に設けられる先分割部83を備える。
図1に示すように、第2導体パターン22は、第2後側端子32と、第2先側端子42と、第2後側端子32および第2先側端子42を電気的に接続する第2配線52とを備える。
第2後側端子32は、第1後側端子31の左側に間隔を隔てて配置されており、第1後側端子31と同一の形状を形成する。すなわち、図6に示すように、第2後側端子32は、第2導体層66に含まれており、第1後側端子31と同一構成の第1凹部80および第1膨出部81を備える。
第2先側端子42は、図2に示すように、第1先側端子41の左側に間隔を隔て配置されており、第1先側端子41と同一の形状を形成する。すなわち、第2後側端子32は、図6に示すように、第1導体層63に含まれている。
第2配線52は、図1に示すように、第2後側端子32および第2先側端子42に連続しており、さらに、図1および図5に示すように、第1配線51の後分割部82および先分割部83に挟まれるように配置されている。第2配線52は、図6に示すように、第1導体層63および第2導体層66に含まれている。
第1導体層63に含まれる第2配線52は、図2に示すように、第2先側端子42に連絡する第2連絡部77を備える。
第2導体層66に含まれる第2配線52は、図3に示すように、厚み方向に投影したときに、先後方向に連続して延び、かつ、第1交差部48を交差する第2交差部88を有する交差パターンを形成する。具体的には、第2導体層66に含まれる第2配線52は、図3および図6に示すように、平面視において、第2ベース絶縁層65の上面において、第2後側端子32から先側に向かって延び、第2支持開口部19の後端縁および先端縁を順次横切るパターンを形成する。なお、第2支持開口部19内において、第2導体層66に含まれる第2配線52が、第2交差部88を構成する。第2交差部88は、先側に向かうに従って右側に傾斜する直線形状を形成する。また、第2導体層66に含まれる第2配線52は、第3支持開口部38内の第3凹部86内に至り、そして、第3凹部86内に充填される。第2配線52が第3凹部86に充填される態様は、第1配線51が第3凹部86に充填される態様と同様である。
図1に示すように、第7導体パターン27は、第7後側端子37と、第7先側端子47と、第7後側端子37および第7先側端子47を電気的に接続する第7配線57と、補助配線58と、分岐配線59とを備える。
第7後側端子37は、図3および図7に示すように、最左側に配置される外部側端子15であって、第2導体層66に含まれている。
第7先側端子47は、図2および図7に示すように、平面視において、第2先側端子42の左側に間隔を隔てて対向配置され、また、第5先側端子45〜第7先側端子47のうち、第7先側端子47が、最右側に配置されている。第7先側端子47は、第1先側端子41と同一の形状を形成する。すなわち、第7先側端子47は、第1導体層63に含まれている。第7先側端子47の裏面(下面)は、電解めっき層69によって被覆されている。
図1および図7に示すように、第7配線57は、第7後側端子37および第7先側端子47に連続しており、第1導体層63および第2導体層66に含まれている。
第1導体層63に含まれる第7配線57は、図2に示すように、第7先側端子47に連絡する第3連絡部78を備える。
第2導体層66に含まれる第7配線57は、図3に示すように、本体部5およびジンバル部6において先後方向に延びるパターンに設けられており、その先端部が、折返部14の左側部分に位置し、その後端部が、第7後側端子37の先端部に連続して連絡するパターンに配置されている。第2導体層66に含まれる第7配線57の先端部は、図7に示すように、第6ベース開口部76(図12Dおよび図13D参照)内に充填されるように、第6ベース開口部76から露出する第1無電解めっき層64の上面に設けられている。より具体的には、第2導体層66に含まれる第7配線57の先端部は、第6ベース開口部76の内周側面と、第6ベース開口部76から露出する第1無電解めっき層64の上面とに沿って連続して設けられている。
補助配線58は、図3および図7に示すように、第2導体層66に含まれており、第7後側端子37の後端部から後側に向かって延びる形状を形成しており、補助配線58は、その後端部がフレーム7に至るパターンを形成する。補助配線58の後端部は、フレーム7における第1ベース絶縁層62の第2ベース開口部72、および、第2ベース絶縁層65の第4ベース開口部74内に充填されるように、フレーム7の上面に設けられている。具体的には、補助配線58の後端部は、第2ベース開口部72および第4ベース開口部74の内周側面と、第2ベース開口部72および第4ベース開口部74から露出するフレーム7の上面とに沿って連続して設けられている。
分岐配線59は、図2および図7に示すように、第1導体層63に含まれる第7配線57から分岐して先側に延びる配線であって、第1ベース絶縁層62の上面に設けられている。また、分岐配線59の先端部は、左側の第3支持開口部38内の第1ベース開口部71内に充填されている。分岐配線59の先端部には、上記した第1交差部48と同一構成の第2凹部84および第2膨出部85が設けられる。
次に、第1導体パターン21、第2導体パターン22および第7導体パターン27以外の導体パターン(すなわち、第3導体パターン23〜第6導体パターン26)を簡単に説明する。
次に、回路付サスペンション基板1の製造方法について、図8〜図20を参照して説明する。
((1)第1絶縁層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図9(図9A〜図9D)に示すように、第1ベース絶縁層62を、上記した第1ベース開口部71および第2ベース開口部72が設けられるように、金属支持基板3の上面に設ける。
((2)第1導体層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図10(図10A〜図10D)に示すように、第1導体層63を、第1ベース絶縁層62および金属支持基板3の上に、第1ベース開口部71内に充填されるように設ける。
((3)第1無電解めっき層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図11(図11A〜図11D)に示すように、第1無電解めっき層64を第1導体層63の表面(上面および側面)に無電解めっきにより設ける。
((4)第2絶縁層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図12(図12A〜図12D)に示すように、第2ベース絶縁層65を、第1ベース絶縁層62の上に、第1無電解めっき層64を被覆するように、設ける。また、第2ベース絶縁層65を、第3ベース開口部73〜第6ベース開口部76が設けられるように、設ける。
((5)第2導体層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図13(図13A〜図13D)に示すように、第2導体層66を、第2ベース絶縁層65の上に、第3ベース開口部73〜第6ベース開口部76内に、充填されるように設ける。
((6)第2無電解めっき層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図14(図14A〜図14D)に示すように、第2無電解めっき層67を、第2導体層66の表面(上面および側面)に設ける。
次いで、この方法では、図15(図15A〜図15D)に示すように、カバー絶縁層68を、複数の配線50に設けられる第2無電解めっき層67を被覆するように、設ける。また、カバー絶縁層68を、外部側端子15およびスライダ側端子16に設けられる第2無電解めっき層67を露出するように、設ける。
((7)第2無電解めっき層をエッチングにより除去する工程の一例)
次いで、この方法では、図16(図16A〜図16D)に示すように、外部側端子15およびスライダ側端子16に設けられる第2無電解めっき層67を除去する。
((8)第1開口部内に充填される第1導体層の下面に接触する金属支持基板を除去する工程の一例)
次いで、この方法では、図17(図17A〜図17D)に示すように、第1ベース開口部71内に充填される第1導体層63の下面に接触する金属支持基板3を除去する。
次いで、この方法では、図18(図18A〜図18D)に示すように、第1ベース絶縁層62を、発光側端子17の下面を露出するように除去する。第1ベース絶縁層62を除去する方法としては、例えば、エッチング、レーザー加工などが挙げられる。
((9)電解めっき層を設ける工程の一例)
次いで、この方法では、図19(図19A〜図19D)に示すように、電解めっき層69を、発光側端子17の裏面(下面、図19A〜図19D参照)と、スライダ側端子16の表面(上面および側面、つまり、第2無電解めっき層67が除去された発光側端子17の表面、図19A参照)と、外部側端子15の表面(上面および側面、つまり、第2無電解めっき層67が除去された外部側端子15の表面、図19A〜図19D参照)と、第2支持開口部19および第1ベース開口部71から露出する第1導体層63の裏面(下面、図19Bおよび図19C参照)と、支持開口部38および第1ベース開口部71から露出する第1導体層63の裏面(下面、図19B〜図19D参照)とに、金属支持基板3から給電する電解めっきにより設ける。
((10)第2開口部内に充填される第2導体層の下面に接触する金属支持基板をその周囲の金属支持基板と絶縁する工程の一例)
次いで、この方法では、図20(図20A〜図20D)に示すように、第2ベース開口部72内に充填される第2導体層66の下面に接触する金属支持基板3をその周囲の金属支持基板3と絶縁する。
そして、この方法によれば、(1)発光側端子17を含む第1導体層63を、第1ベース絶縁層62の上に、第1ベース開口部71内に充填されるように設けるので、第1導体層63を金属支持基板3と第1ベース開口部71を介して電気的に接続することができる。
上記した実施形態では、図7および図13Dに示すように、第7導体パターン27において、第2導体層66に含まれる補助配線58を、第2ベース絶縁層65の上に設けているが、例えば、図21に示すように、第1ベース絶縁層62および第2ベース絶縁層65の両方の上に設けることもできる。
3 金属支持基板
15 外部側端子
17 発光側端子
18 第1支持開口部
19 第2支持開口部
38 第3支持開口部
62 第1ベース絶縁層
63 第1導体層
64 第1無電解めっき層
65 第2ベース絶縁層
66 第2導体層
67 第2無電解めっき層
71 第1ベース開口部
72 第2ベース開口部
73 第3ベース開口部
74 第4ベース開口部
V 基準線
Claims (7)
- (1)第1絶縁層を、厚み方向を貫通する第1開口部および第2開口部が設けられるように、金属支持基板の上に設ける工程、
(2)第1端子を含む第1導体層を、前記第1絶縁層の上に、前記第1開口部内に充填されるように設ける工程、
(3)第1無電解めっき層を、前記第1導体層の表面に、無電解めっきにより設ける工程、
(4)第2絶縁層を、前記第1絶縁層の上に、厚み方向を貫通し、前記第1無電解めっき層を露出する第3開口部が設けられるように設ける工程であって、前記第3開口部を、前記第1導体層の表面に設けられる前記第1無電解めっき層の一部を露出するように形成する工程、
(5)第2端子を含む第2導体層を、前記第2絶縁層の上に、前記第3開口部内に充填されるように、または、前記第2絶縁層および前記第1絶縁層の上に、前記第2開口部および前記第3開口部に充填されるように、設ける工程、
(6)第2無電解めっき層を、前記第2導体層の表面に、無電解めっきにより設ける工程、
(7)前記第1端子に対応する第1無電解めっき層、および/または、前記第2端子に対応する第2無電解めっき層を、エッチングにより除去する工程、
(8)前記第1開口部内に充填される前記第1導体層の下面に接触する前記金属支持基板を除去する工程、および、
(9)電解めっき層を、前記第1無電解めっき層が除去された前記第1端子の表面、および/または、前記第2無電解めっき層が除去された前記第2端子の表面と、前記第1開口部内から露出する第1導体層の下面とに、前記金属支持基板から給電する電解めっきにより設ける工程
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。 - (4)前記第2絶縁層を形成する工程では、第4開口部を、前記第2開口部に連通するように形成し、
(5)前記第2導体層を設ける工程では、前記第2導体層を、前記第2絶縁層の上に、前記第2開口部、前記第3開口部および前記第4開口部内に充填することを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - (10)前記第2開口部内に充填される前記第2導体層の下面に接触する前記金属支持基板をその周囲の前記金属支持基板と絶縁する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
- (4)前記第2絶縁層を設ける工程において、前記第3開口部を、厚み方向に投影したときに、前記第1開口部と同一位置に配置されるように、形成することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
- (4)前記第2絶縁層を設ける工程において、前記第3開口部を、厚み方向に投影したときに、前記第1開口部と異なる位置に配置されるように、形成することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
- 前記金属支持基板は、長手方向に沿って配置され、
(1)前記第1絶縁層を設ける工程では、前記第1開口部を複数設け、
(8)前記第1開口部内に充填される前記第1導体層の下面に接触する前記金属支持基板を除去する工程では、前記第1開口部内に充填される前記第1導体層の下面に接触する前記金属支持基板を、厚み方向を貫通する支持開口部が複数設けられるように、除去し、
前記複数の支持開口部が、前記長手方向に沿う基準線に対して対称に配置されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記金属支持基板が、ステンレスからなり、
前記第1無電解めっき層および/または前記第2無電解めっき層を、ニッケルから形成することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013251160A JP6169960B2 (ja) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
US14/558,070 US9693467B2 (en) | 2013-12-04 | 2014-12-02 | Producing method of suspension board with circuit |
CN201410734701.8A CN104703400B (zh) | 2013-12-04 | 2014-12-04 | 带电路的悬挂基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013251160A JP6169960B2 (ja) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015109126A JP2015109126A (ja) | 2015-06-11 |
JP6169960B2 true JP6169960B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=53266512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013251160A Active JP6169960B2 (ja) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9693467B2 (ja) |
JP (1) | JP6169960B2 (ja) |
CN (1) | CN104703400B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5147591B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
JP6169960B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2017-07-26 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP6466680B2 (ja) * | 2014-10-14 | 2019-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP6788442B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2020-11-25 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP6802688B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-12-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
CN110178181B (zh) * | 2017-01-23 | 2021-06-08 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板及其制造方法 |
JP6951240B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-10-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP2021097233A (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6030877A (en) * | 1997-10-06 | 2000-02-29 | Industrial Technology Research Institute | Electroless gold plating method for forming inductor structures |
US6083842A (en) * | 1999-02-19 | 2000-07-04 | Advanced Micro Devices Inc. | Fabrication of a via plug having high aspect ratio with a diffusion barrier layer effectively surrounding the via plug |
JP4017303B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2007-12-05 | 日東電工株式会社 | 磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法 |
JP3593497B2 (ja) * | 2000-11-08 | 2004-11-24 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
TW508987B (en) * | 2001-07-27 | 2002-11-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Method of forming electroplated solder on organic printed circuit board |
US7006330B1 (en) * | 2003-03-10 | 2006-02-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly including a ground conductive pad for grounding a slider to a gimbal |
JP4790447B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2011-10-12 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
US7749885B2 (en) * | 2006-12-15 | 2010-07-06 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor processing methods, methods of forming contact pads, and methods of forming electrical connections between metal-containing layers |
JP5288362B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2013-09-11 | 奥野製薬工業株式会社 | 多層めっき皮膜及びプリント配線板 |
KR20110070987A (ko) * | 2008-10-21 | 2011-06-27 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 기판 상에 땜납 용착물을 형성하는 방법 |
JP5002574B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2012-08-15 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
KR101095202B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 하이브리드형 방열기판 및 그 제조방법 |
JP5592740B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2014-09-17 | 日東電工株式会社 | ハードディスクドライブのスライダ用回路付きサスペンション基板 |
JP5996850B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2016-09-21 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
US9241410B2 (en) * | 2011-05-31 | 2016-01-19 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
CN102915746B (zh) * | 2011-08-04 | 2016-08-24 | 新科实业有限公司 | 悬臂件、磁头折片组合以及硬盘驱动单元 |
JP5896845B2 (ja) | 2011-08-22 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP5896846B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP5084944B1 (ja) * | 2011-11-28 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP6103916B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2017-03-29 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびハードディスクドライブ |
JP6169960B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2017-07-26 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-12-04 JP JP2013251160A patent/JP6169960B2/ja active Active
-
2014
- 2014-12-02 US US14/558,070 patent/US9693467B2/en active Active
- 2014-12-04 CN CN201410734701.8A patent/CN104703400B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104703400B (zh) | 2018-09-11 |
US20150156892A1 (en) | 2015-06-04 |
CN104703400A (zh) | 2015-06-10 |
US9693467B2 (en) | 2017-06-27 |
JP2015109126A (ja) | 2015-06-11 |
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