JP6420643B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来より、回路付サスペンション基板として、ジンバル部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。

このような回路付サスペンション基板では、ディスクの記憶容量を増加させるために、さらにレーザダイオードを備える熱アシスト装置などの電子部品を実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−２００９３４号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、スライダの磁気ヘッドは、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側に配置される端子と電気的に接続され、電子部品は、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される端子と電気的に接続されるように構成されている。すなわち、上記の回路付サスペンション基板は、厚み方向一方側に磁気ヘッド用端子および他方側に電子部品用端子を備える。

そして、回路付サスペンション基板は、スライダおよび電子部品の実装の前に、各端子に接続される回路についての導通検査を実施する。具体的には、各端子の表面に検査用プローブを押し当てて、通電する。

しかしながら、上記回路付サスペンション基板は、厚み方向一方側（上側）および他方側（下側）の両方に端子を備えるため、上側の端子（例えば、磁気ヘッド用端子）に対しては、検査プローブを上側から押し当て、次いで、下側の端子（例えば、電子部品用端子）に対して、検査プローブを下側に移動させて下側から押し当てる必要がある。その結果、検査用プローブの位置設定が煩雑になったり、移動距離が多くなったりするため、導通検査の作業効率が低下するという不具合がある。つまり、回路付サスペンション基板の導通検査では、端子の表面が露出する側から検査プローブをその表面に押し当てる必要があることから、導通検査に作業上の制約があるという不具合がある。

そこで、本発明の目的は、導通検査の作業性の向上を図ることのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層と、絶縁性を有し、前記第３層の厚み方向一方側に形成される第４層とを備え、前記第１層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子を備え、前記第２層は、厚み方向に貫通する第１開口部を備え、前記第３層は、第１導体回路および第２導体回路を備え、前記第１導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、前記第１開口部には、前記第２導体回路と前記第１層とを電気的に接続する接続部が設けられ、前記第４層には、厚み方向に貫通し、前記第２導体回路を露出する第２開口部が形成されているか、または、前記第４層および前記第２層には、厚み方向に貫通し、前記第１層を露出する第２開口部が形成されていることを特徴としている。

このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向の一方側に、磁気ヘッド接続端子を備えている。また、第２導体回路が、電子部品接続端子を備える第１層と接続部を介して電気的に接続されており、その一方側には、第２開口部内において第２導体回路または第１層が露出されている。

そのため、検査用プローブを、厚み方向一方側から、磁気ヘッド接続端子、および、第２導体回路または第１層のそれぞれに押し当てることにより、磁気ヘッド接続端子および電子部品接続端子のそれぞれの導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口部は、前記接続部と少なくとも一部が重なっていることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、第１層と電気的に接続される接続部において導通検査を実施することができるので、より精度の高い導通検査を実施することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第１層が金属支持基板であり、前記第２層がベース絶縁層であり、前記第３層が導体パターンであり、前記第４層がカバー絶縁層であることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板が電子部品接続端子を備えるので、電子部品接続端子を設けるためのさらなる導体層と、その導体層を厚み方向に絶縁するための絶縁層とを設ける必要がない。よって、回路付サスペンション基板の薄膜化および軽量化を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第１層の前記厚み方向他方側に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、前記第１層が第１導体パターンであり、前記第２層が中間絶縁層であり、前記第３層が第２導体パターンであり、前記第４層がカバー絶縁層であることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板が、電子部品接続端子を備える第１層を支持しているので、電子部品接続端子の機械的強度の向上を図ることができる。

本発明の回路付サスペンション基板は、導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層と、絶縁性を有し、前記第３層の厚み方向一方側に形成される第４層とを備え、前記第３層は、導体回路を備え、前記導体回路は、外部部品と電気的に接続するための接続端子を備え、前記第１層および前記第２層には、厚み方向に貫通し、前記接続端子を露出する他方側開口部が形成され、前記第４層には、厚み方向に投影したときに前記接続端子と重ならない位置に配置され、厚み方向に貫通し、前記導体回路を露出する一方側開口部が形成されていることを特徴としている。

このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向の一方側には、一方側開口部内において導体回路が露出され、厚み方向の他方側には、他方側開口部内において接続端子が露出されている。

そのため、厚み方向他方側に接続端子が露出されている回路付サスペンション基板であっても、検査用プローブを、厚み方向一方側から導体回路に押し当てることにより、導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、導通検査の作業性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図（カバー絶縁層を省略）を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図（カバー絶縁層を図示）を示す。 図５は、図２および図３に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図６Ａ〜図６Ｅは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図６Ａは、金属支持基板を用意する工程、図６Ｂは、ベース絶縁層を用意する工程、図６Ｃは、導体パターンを形成する工程、図６Ｄは、カバー絶縁層を用意する工程、図６Ｅは、金属支持基板を外形加工する工程を示す。 図７は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態におけるジンバル部の断面図を示す。 図８は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態におけるジンバル部の平面図（カバー絶縁層を図示）を示す。 図９は、図８に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態におけるジンバル部の平面図（カバー絶縁層を図示）を示す。 図１１は、図１０に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態における本体部の平面図（カバー絶縁層を図示）を示す。 図１３Ａおよび図１３Ｂは、図１２に示す本体部の断面図であって、図１３Ａは、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１３Ｂは、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の第６実施形態における本体部の平面図（カバー絶縁層を図示）を示す。 図１５Ａおよび図１５Ｂは、図１４に示す本体部の断面図であって、図１５Ａは、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１５Ｂは、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図１〜図３においては、カバー絶縁層１１を省略している。

＜第１実施形態＞
図１に示す回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、電子部品の一例としての発光素子５を搭載するスライダユニット６を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１では、図５に示すように、第１層の一例としての金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成される第２層の一例としてのベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される第３層の一例としての導体パターン１０、および、導体パターン１０の上に形成される第４層の一例としてのカバー絶縁層１１を備えている。

金属支持基板８は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

ジンバル部１４は、本体部１３がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット６（図２〜図５における仮想線参照）が実装される。ジンバル部１４は、本体部１３の先端から連続して先側に延び、本体部１３よりも幅広に形成されている。ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１６と、搭載部１７と、１対のアウトリガー部１６と搭載部１７とを連結する連結部１８とを備えている。

アウトリガー部１６は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

搭載部１７は、先後方向に長手の平面視略矩形状に形成され、１対のアウトリガー部１６に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。詳しくは、搭載部１７は、搭載部１７の後側部分が１対のアウトリガー部１６に挟まれ、搭載部１７の先側部分がアウトリガー部１６の先端部よりも先側に突出するように配置されている。これによって、搭載部１７と１対のアウトリガー部１６との間、および、搭載部１７と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の後側開口部１５が開口されている。

連結部１８は、１対のアウトリガー部１６の先端部と搭載部１７の先後方向中央における幅方向両端とを連結するように、幅方向に延びている。つまり、１対の連結部１８は、搭載部１７の先後方向略中央において、搭載部１７に連結されている。

搭載部１７は、連結部１８よりもわずかに先側（具体的には、後述するジンバル先端絶縁層４３の後端縁）を基準として、それよりも後側がスライダ搭載部１９として区画され、それよりも先側が端子搭載部２０として区画されている。

また、搭載部１７には、搭載部１７の幅方向中央において、先後方向略中央から先側部分にわたって先側開口部２１が形成されている。

先側開口部２１は、金属支持基板８を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

なお、図３に示すように、搭載部１７において、スライダ搭載部１９における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の後側部分が、発光素子挿通領域２２として区画され、端子搭載部２０における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の先後方向中央部分および先側部分が、端子形成領域２３として区画されている。

スライダ搭載部１９は、スライダユニット６が実装されるスライダ実装領域である。スライダ搭載部１９において、発光素子挿通領域２２よりも後側部分における平面視略中央には、スライダユニット６を載置するための接着剤５０（後述）が塗布される接着領域２４が区画されている。

端子搭載部２０は、端子形成領域２３内において、電子部品接続端子の一例としての金属支持端子２６と、金属側接続端子２７と、金属配線２８とを備えている。

金属支持端子２６は、端子形成領域２３の後側部分に設けられ、平面視略矩形（角ランド形状）に形成されている。金属支持端子２６は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

金属側接続端子２７は、金属支持端子２６の先側、かつ、端子形成領域２３の先側部分に設けられ、底面視略円形状（丸ランド形状）に形成されている。金属側接続端子２７は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

金属配線２８は、金属支持端子２６と金属側接続端子２７とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板８の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

金属配線２８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

また、複数の金属配線２８の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

また、金属支持端子２６、および、金属側接続端子２７の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４５０μｍ以下である。

ベース絶縁層９は、図１および図５が参照されるように、金属支持基板８の上面に形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層４０と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層４１とを備えている。

本体部絶縁層４０は、本体部１３の上面において、導体パターン１０が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部１３の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。

ジンバル部絶縁層４１は、図２に示すように、本体部絶縁層４０の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びる１対のジンバル外側絶縁層４２と、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を連結するジンバル先端絶縁層４３とを備えている。

１対のジンバル外側絶縁層４２は、分岐した本体部絶縁層４０の先端部から連続して幅方向両外側斜め先方に向かって延びた後、ジンバル部１４よりも幅方向外側において、先側に屈曲して延びる平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル先端絶縁層４３は、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先端絶縁層４３は、その先端縁が、金属支持基板８の搭載部１７の先端縁と一致しており、端子搭載部２０を幅方向に跨ぐように配置されている。言い換えると、厚み方向に投影したときに、搭載部１７において、ジンバル先端絶縁層４３と重なる部分が端子搭載部２０であり、ジンバル先端絶縁層４３と重ならない部分がスライダ搭載部１９である。

また、ジンバル先端絶縁層４３には、図５に示すように、複数（２つ）の、第１開口部の一例としての連通穴４４が形成されている。

連通穴４４は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子２７と重なる部分において、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。

また、ジンバル部絶縁層４１において、図２に示すように、１対のジンバル外側絶縁層４２、および、ジンバル先端絶縁層４３によって、ジンバル開口部４６が区画されている。つまり、ジンバル開口部４６は、平面視略矩形状の開口であり、ジンバル開口部４６からは、後側開口部１５、搭載部１７のスライダ搭載部１９、アウトリガー部１６、および、連結部１８が露出されている。

そして、ジンバル部絶縁層４１は、ジンバル開口部４６内において、複数（４つ）の台座４７を備えている。

台座４７は、平面視において、スライダ搭載部１９における接着領域２４よりも外側の四角に配置されている。台座４７は、平面視略矩形状に形成されている。

ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁性材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

連通穴４４の直径（すなわち、導電性接続部３６の直径）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

導体パターン１０は、図１および図２が参照されるように、ベース絶縁層９の上面に形成されている。具体的には、導体パターン１０は、第１導体回路の一例としての磁気ヘッド接続用回路３７と、第２導体回路の一例としての電子部品接続用回路３８と、接続部の一例としての導電性接続部３６とを備えている。

磁気ヘッド接続用回路３７は、信号端子３１Ａと、磁気ヘッド接続端子の一例としてのヘッド側端子３２と、信号配線３５Ａとを備えている。

信号端子３１Ａは、本体部絶縁層４０の後端部かつ幅方向略中央部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。信号端子３１Ａは、外部側端子として、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

ヘッド側端子３２は、図２および図３に示すように、ジンバル先端絶縁層４３の後側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の後端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。

信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されており、信号端子３１Ａと、ヘッド側端子３２とに電気的に接続されている。信号配線３５Ａは、磁気ヘッド３（図４仮想線参照）、および、リード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

具体的には、信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、信号端子３１Ａから先側に向かって延び、本体部絶縁層４０の先端部において、本体部絶縁層４０に沿って幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層４１の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層４２に沿って先側に向かって延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド側端子３２に至るように形成されている。

電子部品接続用回路３８は、電源端子３１Ｂと、導体側接続端子３３と、電源配線３５Ｂとを備えている。

電源端子３１Ｂは、本体部絶縁層４０の後端部に複数（２つ）設けられている。電源端子３１Ｂは、複数（６つ）の信号端子３１Ａの幅方向両外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。電源端子３１Ｂは、外部側端子として、電源（図示せず）に電気的に接続される。

導体側接続端子３３は、ジンバル先端絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。導体側接続端子３３は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、導電性接続部３６を含むように配置され、図５に示すように、導体側接続端子３３の下端部は、導電性接続部３６（後述）の上端部と連続している。具体的には、これにより、電源端子３１Ｂは、電源配線３５Ｂ、導体側接続端子３３、導電性接続部３６、金属側接続端子２７および金属配線２８を介して、金属支持端子２６と電気的に接続される。

電源配線３５Ｂは、本体部絶縁層４０に複数（２つ）設けられている。電源配線３５Ｂは、複数（６つ）の信号配線３５Ａよりも幅方向両外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ形成されている。電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂと、導体側接続端子３３とに電気的に接続されている。電源配線３５Ｂは、発光素子５（図５仮想線参照）、および、電源（図示せず）間に電気信号を伝達する。

具体的には、電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂから先側に向かって、信号配線３５Ａに沿って延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して、導体側接続端子３３に至るように形成されている。

導電性接続部３６は、連通穴４４に設けられている。具体的には、導電性接続部３６は、連通穴４４を充満するように設けられている。導電性接続部３６は、導体側接続端子３３より小径の円柱形状に形成されている。

導電性接続部３６は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子２７に含まれるように形成され、図５に示すように、導電性接続部３６の上端部は、導体側接続端子３３の下面と連続し、導電性接続部３６の下端部は、金属側接続端子２７の上面と接触している。

導体パターン１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体パターン１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

信号配線３５Ａおよび電源配線３５Ｂの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、複数の信号配線３５Ａ間の間隔、および、信号配線３５Ａと電源配線３５Ｂとの間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ、ヘッド側端子３２および導体側接続端子３３の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、複数の信号端子３１Ａ間の間隔、信号端子３１Ａと電源端子３１Ｂとの間隔、および、複数のヘッド側端子３２間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

導体側接続端子３３の直径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

導電性接続部３６の直径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

また、図示しないが、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ，ヘッド側端子３２、および、導体側接続端子３３の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、例えば、８μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

カバー絶縁層１１は、図１および図２が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって形成され、図５に示すように、ベース絶縁層９の上面に、導体パターン１０を被覆するように、ベース絶縁層９と略同一の外形パターンで形成されている。

カバー絶縁層１１は、信号配線３５Ａおよび電源配線３５Ｂを被覆し、かつ、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ、ヘッド側端子３２および導体側接続端子３３の上面を露出する。

具体的には、カバー絶縁層１１は、信号端子３１Ａの上面を露出する信号端子開口部（図示せず）、電源端子３１Ｂの上面を露出する電源端子開口部（図示せず）、および、導体側接続端子３３の上面を露出する第２開口部の一例としての接続端子開口部３９が形成されている。また、端子搭載部２０においては、カバー絶縁層１１は、その後端縁が、ヘッド側端子３２が露出するように形成されている。すなわち、カバー絶縁層１１の端子搭載部２０における後端縁は、平面視において、ベース絶縁層９のジンバル先端絶縁層４３の後端縁よりも先側に位置している。

接続端子開口部３９は、厚み方向にカバー絶縁層１１を貫通しており、厚み方向に投影したときに、導電性接続部３６と重なるように形成されている。また、接続端子開口部３９は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子３３に含まれるように形成されている。すなわち、接続端子開口部３９は、導体側接続端子３３の上面の内周部が露出するように、形成されている。

カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。カバー絶縁層１１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

接続端子開口部３９の直径は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する。

この方法では、図６Ａに示すように、まず、金属支持基板８を用意する。

次いで、図６Ｂに示すように、ベース絶縁層９を金属支持基板８の上面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層９を、図１が参照されるように、本体部絶縁層４０、および、ジンバル部絶縁層４１に対応するパターンとして、金属支持基板８の上に形成する。ジンバル部絶縁層４１においては、連通穴４４と、ジンバル開口部４６とを備えるパターンとして形成する。

連通穴４４、および、ジンバル開口部４６が形成されるベース絶縁層９を形成するには、感光性の絶縁性材料のワニスを金属支持基板８の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分を備えており、ベース絶縁層９を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層９を形成しない部分と、連通穴４４、および、ジンバル開口部４６を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置し、露光する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、連通穴４４、および、ジンバル開口部４６を備えるベース絶縁層９を、上記したパターンで形成する。

次いで、図６Ｃに示すように、導体パターン１０を、ベース絶縁層９の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

つまり、図１が参照されるように、導体パターン１０を、ベース絶縁層９の上面に、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ、ヘッド側端子３２、導体側接続端子３３、信号配線３５Ａ、電源配線３５Ｂおよび導電性接続部３６を備えるように形成する。なお、導体側接続端子３３については、まず、導電性接続部３６を連通穴４４内に充填し、次いで、導体側接続端子３３をその上に形成する。これによって、導電性接続部３６と、導体側接続端子３３とは、一体的に形成される。

次いで、図６Ｄに示すように、カバー絶縁層１１を、導体パターン１０を被覆するように、ベース絶縁層９の上面に形成する。

具体的には、カバー絶縁層１１を、図５が参照されるように、信号配線３５Ａおよび電源配線３５Ｂを被覆し、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ、ヘッド側端子３２および導体側接続端子３３の上面を露出するパターンとして、金属支持基板８の上に形成する。すなわち、カバー絶縁層１１を、信号端子開口部、電源端子開口部および接続端子開口部３９を備え、端子搭載部２０における後端縁が、ベース絶縁層９の後端縁よりも先側となるパターンとして、形成する。

カバー絶縁層１１を形成するには、ベース絶縁層９の形成と同様に、感光性の絶縁性材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図６Ｅに示すように、金属支持基板８を、例えば、エッチングなどによって、後側開口部１５、および、先側開口部２１を形成するとともに、その先側開口部２１内には、金属支持端子２６、金属側接続端子２７、金属配線２８が形成されるように、外形加工する。

このようにして、回路付サスペンション基板１が得られる。

その後、得られた回路付サスペンション基板１において、図６Ｅの仮想線に示すように、１対の検査用プローブ６０の先端（下端）を、各端子に押し当てて、導体パターン１０の導通を検査する。

具体的には、磁気ヘッド接続用回路３７の導通を検査する場合は、回路付サスペンション基板１の厚み方向一方側から、一方の検査用プローブ６０をヘッド側端子３２に押し当て、他方の検査用プローブ６０を信号端子３１Ａに押し当てる。これにより、信号配線３５Ａの断線の有無を検査することができる。

また、電子部品接続用回路３８の導通を検査する場合は、回路付サスペンション基板１の厚み方向一方側から、一方の検査用プローブ６０を導体側接続端子３３に押し当て、他方の検査用プローブ６０を電源端子３１Ｂに押し当てる。これにより、電源配線３５Ｂの断線の有無を検査することができる。

そして、この回路付サスペンション基板１には、図２〜図４に仮想線で示すように、スライダユニット６が搭載される。

スライダユニット６は、図５に示すように、スライダ４と、発光素子５とを備えている。

スライダ４は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ４は、磁気ヘッド３を搭載している。

磁気ヘッド３は、スライダ４の先端部の上側部分に形成されており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。

発光素子５は、スライダ４よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子５は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子５は、スライダ４の先端部における下面に設けられている。

そして、スライダユニット６は、発光素子５が発光素子挿通領域２２に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から実装される。

そうすると、スライダ４は、その下面の四角が台座４７の上面に当接するとともに、接着領域２４に塗布される公知の接着剤５０を介して接着されることにより、ジンバル部１４のスライダ搭載部１９に載置される。

そして、スライダユニット６では、回路付サスペンション基板１に対して、スライダ４の端子４８がはんだボール４５によりヘッド側端子３２と電気的に接続され、発光素子５の端子４９がはんだボール４５により金属支持端子２６と電気的に接続される。

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、図５に示すように、スライダ４に設けられる磁気ヘッド３は、回路付サスペンション基板１の上側から、ヘッド側端子３２に対して電気的に接続され、発光素子５は、回路付サスペンション基板１の下側から、金属支持端子２６に対して電気的に接続される。

そして、この回路付サスペンション基板１では、図５に示すように、ヘッド側端子３２が上側に露出されている。また、導体側接続端子３３が、接続端子開口部３９内においてカバー絶縁層１１から上側に露出されている。つまり、回路付サスペンション基板１では、ヘッド側端子３２および導体側接続端子３３が同じ側から露出されている。

その結果、検査用プローブ６０を、上側から、ヘッド側端子３２、および、導体側接続端子３３のそれぞれに押し当てることにより、ヘッド側端子３２および金属支持端子２６のそれぞれの導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。

また、金属支持基板８が金属支持端子２６を備えるので、金属支持端子２６を設けるためのさらなる導体層と、その導体層を厚み方向に絶縁するための絶縁層とを設ける必要がない。よって、回路付サスペンション基板１の薄膜化および軽量化を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、厚み方向に投影したときに、接続端子開口部３９は、導電性接続部３６と重なっている。

このため、金属支持基板８と電気的に接続される導電性接続部３６において導通検査を実施することができるので、より精度の高い導通検査を実施することができる。

＜第２実施形態＞
図７を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、図５が参照されるように、金属支持基板８、ベース絶縁層９、導体パターン１０およびカバー絶縁層１１を備えているが、第２実施形態では、図７に示すように、金属支持基板８、ベース絶縁層９、第１層の一例としての第１導体パターン５１、第２層の一例としての中間絶縁層５３、第３層の一例としての第２導体パターン５２および第４層の一例としてのカバー絶縁層１１とを備えている。

金属支持基板８は、回路付サスペンション基板１の最も下側に形成されている。すなわち、ベース絶縁層９の下側に形成されている。金属支持基板８には、第１実施形態における先側開口部２１は形成されておらず、また、金属支持基板８は、金属支持端子２６と、金属側接続端子２７と、金属配線２８とを備えていない。

ベース絶縁層９は、金属支持基板８の上側に形成されている、すなわち、第１導体パターン５１の下側に形成されている。

ベース絶縁層９は、第１導体パターンが形成されるパターンに対応するように、形成されている。ベース絶縁層９には、連通穴４４が形成されていない。

第１導体パターン５１は、ベース絶縁層９の上側に形成されている。第１導体パターン５１は、端子形成領域２３内において、電子部品接続端子の一例としての導体パターン端子５４と、金属側接続端子２７と、金属配線２８とを備えている。

導体パターン端子５４は、金属支持端子２６と略同一のパターンとして形成されている。

中間絶縁層５３は、第１導体パターン５１を被覆するように、ベース絶縁層９の上側に形成されている。

中間絶縁層５３には、連通穴４４が形成されている。連通穴４４は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子２７と重なる部分において、中間絶縁層５３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。

第２導体パターン５２は、中間絶縁層５３の上側に形成され、磁気ヘッド接続用回路３７ 電子部品接続用回路３８および導電性接続部３６を備えている。

導電性接続部３６は、連通穴４４を充満するように設けられている。

カバー絶縁層１１は、中間絶縁層５３の上側に、第２導体パターン５２を被覆するように、ベース絶縁層９と略同一の外形パターンで形成されている。

第２実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

特に、第２実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、第１導体パターン５１と、第１導体パターン５１の上側に形成される中間絶縁層５３と、中間絶縁層５３の上側に形成される第２導体パターン５２と、第２導体パターン５２の上側に形成されるカバー絶縁層１１を備え、さらに、第１導体パターン５１の下側に形成されるベース絶縁層９と、ベース絶縁層９の下側に形成される金属支持基板８とを備える。

このため、金属支持基板８が、導体パターン端子５４を備える第１導体パターン５１を支持しているので、導体パターン端子５４の機械的強度の向上を図ることができる。

＜第３実施形態＞
図８および図９を参照して、第３実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、図４および図５が参照されるように、第２開口部の一例としての接続端子開口部３９は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子３３に含まれるように形成されているが、例えば、図８および図９に示すように、第２開口部の一例としての金属配線開口部５５が、厚み方向に投影したときに、金属配線２８と重なるように形成することもできる。

金属配線開口部５５は、厚み方向にカバー絶縁層１１およびベース絶縁層９を貫通し、金属配線２８の上面（金属配線露出部５６）を露出している。金属配線開口部５５は、厚み方向に投影したときに、金属配線２８に含まれるように、平面視略円形状に形成されている。すなわち、金属配線開口部５５は、金属配線２８の上面の内側部分が露出するように形成されている。

金属配線開口部５５の直径（すなわち、金属配線露出部５６の直径）は、金属配線２８の幅よりも短く、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

そして、この回路付サスペンション基板１では、図９に示すように、ヘッド側端子３２が上側に露出されている。また、金属配線２８が、金属配線開口部５５内においてカバー絶縁層１１およびベース絶縁層９から上側に露出されている。つまり、回路付サスペンション基板１では、ヘッド側端子３２および金属配線２８が同じ側から露出されている。

その結果、検査用プローブ６０を、上側から、ヘッド側端子３２、および、金属配線２８（金属配線露出部５６）のそれぞれに押し当てることにより、ヘッド側端子３２および金属支持端子２６のそれぞれの導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。

特に、第３実施形態によれば、検査用プローブ６０を金属配線露出部５６に押し当てることにより、電源端子３１Ｂ、電源配線３５Ｂおよび導体側接続端子３３の導通に加えて、導電性接続部３６と金属側接続端子２７との接触面における導通も検査することができる。

一方、第１実施形態によれば、カバー絶縁層１１のみを貫通すればよく、また、導体側接続端子３３の平面視面積が広いため、接続端子開口部３９の形成が容易である。また、検査用プローブ６０を押し当てる際に、接続端子開口部３９の機械的強度に優れる。

＜第４実施形態＞
図１０および図１１を参照して、第４実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第４実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、図４および図５が参照されるように、第２開口部の一例としての接続端子開口部３９は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子３３に含まれるように形成されているが、例えば、図１０および図１１に示すように、第２開口部の一例としてのプローブ端子開口部５７が、厚み方向に投影したときに、プローブ端子５８（後述）と重複するように形成することもできる。

第４実施形態の回路付サスペンション基板において、導体パターン１０は、さらにプローブ端子５８およびプローブ配線５９を備える。

プローブ端子５８は、導体側接続端子３３よりも先側に形成されている。

プローブ配線５９は、先側がプローブ端子５８と電気的に接続され、後側が導体側接続端子３３と電気的に接続されるように、形成されている。

プローブ端子開口部５７は、厚み方向にカバー絶縁層１１を貫通しており、厚み方向に投影したときに、プローブ端子５８と重なるように形成されている。また、プローブ端子開口部５７は、厚み方向に投影したときに、プローブ端子５８に含まれるように、平面視略円形状に形成されている。すなわち、プローブ端子開口部５７は、プローブ端子５８の上面の内側部分が露出するように、形成されている。

プローブ端子開口部５７の直径（すなわち、プローブ端子５８の直径）は、接続端子開口部３９の直径と同様である。

第４実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

特に、第４実施形態によれば、プローブ端子５８の配置の自由度が大きいため、導通検査において、検査プローブを押し当てる位置を自由に設定できる。そのため、導通検査の作業性の容易化を図ることができる。

一方、第１実施形態によれば、導通検査のための配線および端子を別途設ける必要がないため、配線設計が容易となる。

＜第５実施形態＞
図１２、図１３Ａおよび図１３Ｂを参照して、第５実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第５実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂの上面はカバー絶縁層１１から露出しているが、例えば、図１２、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂの上面が、カバー絶縁層１１によって被覆され、かつ、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂの下面が、金属支持基板８およびベース絶縁層９から露出させることもできる。

すなわち、上記した第１実施形態では、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂは、これらの上面において、外部部品と電気的に接続される上面端子（表面端子）である。一方、第５実施形態では、外部部品接続端子の一例としての信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂは、これらの下面において、外部部品の一例としてのリード・ライト基板または電源に電気的に接続される下面端子（裏面端子）である。

第５の実施形態では、具体的には、図１２、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、金属支持基板８には、本体部１３の略中央部に、本体開口部７１が形成されている。

本体開口部７１は、厚み方向に金属支持基板８を貫通し、厚み方向に投影したときに、信号配線３５Ａ、電源配線３５Ｂ、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂを含むように、平面視略矩形状に形成されている。

金属支持基板８は、本体開口部７１の外形を構成する本体枠部７２を備えている。本体枠部７２は、本体部１３において、外形がベース絶縁層９の外形と略同一となる矩形枠状に形成されている。

ベース絶縁層９には、信号端子３１Ａの下面を露出する複数（６つ）の信号端子側ベース開口部６３と、電源端子３１Ｂの下面を露出する複数（２つ）の電源端子側ベース開口部６８とが形成されている。

複数（６つ）の信号端子側ベース開口部６３のそれぞれは、厚み方向にベース絶縁層９を貫通し、厚み方向に投影したときに信号端子３１Ａを含む平面視略矩形状に形成されている。

複数（２つ）の電源端子側ベース開口部６８のそれぞれは、厚み方向にベース絶縁層９を貫通し、厚み方向に投影したときに電源端子３１Ｂを含む平面視略矩形状に形成されている。

信号端子側ベース開口部６３および本体開口部７１が、他方側開口部の一例としての信号端子側下側開口部６５を構成する。また、電源端子側ベース開口部６８および本体開口部７１が、他方側開口部の一例としての電源端子側下側開口部７０を構成する。

導体パターン１０は、導体回路の一例としての磁気ヘッド接続用回路３７と、導体回路の一例としての電子部品接続用回路３８とを備えている。

複数（６つ）の磁気ヘッド接続用回路３７のそれぞれは、上記したヘッド側端子３２と、上記した信号配線３５Ａと、上記した信号端子３１Ａと、信号端子側プローブ端子６２と、信号端子側プローブ配線６４とを備えている。

信号端子３１Ａは、信号配線３５Ａに対して厚み方向他方側に向かって突出するように形成され、信号端子側ベース開口部６３の内部に充填されている。信号端子３１Ａは、信号配線３５Ａより幅広の角ランド形状に形成されている。信号端子３１Ａの下面は、ベース絶縁層９および金属支持基板８から露出、すなわち、信号端子側下側開口部６５内において露出されており、ベース絶縁層９の下面と面一となるように形成されている。

信号端子側プローブ端子６２は、信号端子側プローブ配線６４より幅広の丸ランド形状に形成されている。信号端子側プローブ端子６２は、信号端子３１Ａよりも後側に形成され、厚み方向に投影したときに、本体開口部７１と重なるように間隔を隔てて形成されている。複数（６つ）の信号端子側プローブ端子６２は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

信号端子側プローブ配線６４は、その先側が信号端子３１Ａと電気的に接続され、後側が信号端子側プローブ端子６２と電気的に接続されるように、形成されている。

複数（２つ）の電子部品接続用回路３８のそれぞれは、上記した導体側接続端子３３と、上記した電源配線３５Ｂと、上記した電源端子３１Ｂと、電源端子側プローブ配線６９と、電源端子側プローブ端子６７とを備えている。

電源端子３１Ｂは、側断面視において、信号端子３１Ａと略同一形状に形成されている。すなわち、電源端子３１Ｂは、電源配線３５Ｂに対して厚み方向他方側に向かって突出するように形成され、電源端子側ベース開口部６８の内部に充填されている。電源端子３１Ｂの下面は、ベース絶縁層９および金属支持基板８から露出、すなわち、電源端子側下側開口部７０において露出されており、ベース絶縁層９の下面と面一となるように形成されている。

電源端子側プローブ端子６７は、電源端子３１Ｂよりも後側に間隔を隔てて形成され、厚み方向に投影したときに、本体開口部７１と重なるように形成されている。複数の電源端子側プローブ端子６７は、複数（６つ）の信号端子側プローブ端子６２の幅方向両外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。

電源端子側プローブ配線６９は、その先側が電源端子３１Ｂと電気的に接続され、後側が電源端子側プローブ端子６７と電気的に接続されるように、形成されている。

カバー絶縁層１１には、本体部１３において、一方側開口部の一例としての信号端子側プローブ開口部６１と、一方側開口部の一例としての電源端子側プローブ開口部６６とが形成されている。

信号端子側プローブ開口部６１は、信号端子側プローブ端子６２と対応して複数（６つ）形成されている。信号端子側プローブ開口部６１は、厚み方向にカバー絶縁層１１を貫通しており、厚み方向に投影したときに、信号端子３１Ａと重ならない位置に配置され、かつ、信号端子側プローブ端子６２と重なる位置に配置されている。また、信号端子側プローブ開口部６１は、厚み方向に投影したときに、信号端子側プローブ端子６２に含まれるように、平面視略円形状に形成されている。すなわち、信号端子側プローブ開口部６１は、信号端子側プローブ端子６２の上面の内側部分が露出するように、形成されている。

電源端子側プローブ開口部６６は、電源端子側プローブ端子６７と対応して複数（２つ）形成されている。電源端子側プローブ開口部６６は、側断面視において、信号端子側プローブ開口部６１と同一形状に形成されている。また、電源端子側プローブ開口部６６は、厚み方向にカバー絶縁層１１を貫通しており、厚み方向に投影したときに、電源端子３１Ｂと重ならない位置に配置され、かつ、電源端子側プローブ開口部６６は、電源端子側プローブ端子６７と重なる位置に配置されている。また、電源端子側プローブ開口部６６は、厚み方向に投影したときに、電源端子側プローブ端子６７に含まれるように、平面視略矩形円形状に形成されている。すなわち、電源端子側プローブ開口部６６は、電源端子側プローブ端子６７の上面の内側部分が露出するように、形成されている。

信号端子側プローブ開口部６１の直径および電源端子側プローブ開口部６６の直径のそれぞれは、接続端子開口部３９の直径と同様である。

第５実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

特に、第５実施形態によれば、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂが下面端子（裏面端子）である場合において、検査プローブを上側から信号端子側プローブ端子６２および電源端子側プローブ端子６７を押し当てることができる。そのため、導通検査の作業性の向上を図ることができる。

なお、上記第５実施形態では、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂがともに下面端子であるが、信号端子３１Ａおよび電源端子３１Ｂのいずれか一方のみを、下面端子とすることができる。その場合、下面端子を備える導体パターンのみが プローブ配線（信号端子側プローブ配線６４または電源端子側プローブ配線６９）を備えることができる。

＜第６実施形態＞
図１４、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して、第６実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第６実施形態において、上記した第５実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第５実施形態では、信号端子側プローブ端子６２および電源端子側プローブ端子６７は、厚み方向に投影したときに、本体開口部７１と重なるように形成されているが、例えば、図１４、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、信号端子側プローブ端子６２および電源端子側プローブ端子６７は、厚み方向に投影したときに、金属支持基板８の本体枠部７２と重なるように形成することもできる。

具体的には、信号端子側プローブ開口部６１、信号端子側プローブ端子６２、電源端子側プローブ開口部６６および電源端子側プローブ端子６７は、本体枠部７２の後端部の上に配置されている。

第６実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第５実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

特に、信号端子側プローブ端子６２および電源端子側プローブ端子６７は、本体枠部７２の上に配置および支持されているため、検査用プローブを信号端子側プローブ端子６２および電源端子側プローブ端子６７に押し当てる際に、機械的強度に優れる。

＜その他変形例＞
上記した第１実施形態では、図４および図５が参照されるように、接続端子開口部３９は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子３３に含まれるように形成されているが、図示しないが、接続端子開口部３９は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子３３に部分的に含まれるように、すなわち、接続端子開口部３９は、導体側接続端子３３と部分的に重なるように形成することができる。

さらには、接続端子開口部３９は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子３３と重ならないが、電源配線３５Ｂと重なるように形成することもできる。この場合、接続端子開口部３９は、電源配線３５Ｂと重なる位置であれば、本体部１３またはジンバル部１４のいずれに形成することもできる。

１ 回路付サスペンション基板
３ 磁気ヘッド
４ スライダ
５ 発光素子
８ 金属支持基板
９ ベース絶縁層
１０ 導体パターン
１１ カバー絶縁層
２６ 金属支持端子
３１Ａ 信号端子
３１Ｂ 電源端子
３２ ヘッド側端子
３３ 導体側接続端子
３６ 導電性接続部
３７ 磁気ヘッド接続用回路
３８ 電子部品接続用回路
３９ 接続端子開口部
４４ 連通穴
５１ 第１導体パターン
５２ 第２導体パターン
５３ 中間絶縁層
５４ 導体パターン端子
５５ 金属配線開口部
５７ プローブ端子開口部
６１ 信号端子側プローブ開口部
６５ 信号端子側下側開口部
６６ 電源端子側プローブ開口部
７０ 電源端子側下側開口部

Claims (5)

1. 導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層と、絶縁性を有し、前記第３層の厚み方向一方側に形成される第４層とを備え、
   前記第１層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子を備え、
   前記第２層は、厚み方向に貫通する第１開口部を備え、
   前記第３層は、第１導体回路および第２導体回路を備え、
   前記第１導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、
   前記第１開口部には、前記第２導体回路と前記第１層とを電気的に接続する接続部が設けられ、
   前記第４層には、厚み方向に貫通し、前記第２導体回路を露出する第２開口部が形成されており、
   前記第１層が金属支持基板であり、前記第２層がベース絶縁層であり、前記第３層が導体パターンであり、前記第４層がカバー絶縁層であることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口部は、前記接続部と少なくとも一部が重なっていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層と、絶縁性を有し、前記第３層の厚み方向一方側に形成される第４層とを備え、
   前記第１層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子を備え、
   前記第２層は、厚み方向に貫通する第１開口部を備え、
   前記第３層は、第１導体回路および第２導体回路を備え、
   前記第１導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、
   前記第１開口部には、前記第２導体回路と前記第１層とを電気的に接続する接続部が設けられ、
   前記第４層および前記第２層には、厚み方向に貫通し、前記第１層を露出する第２開口部が形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
4. 本体部と、前記本体部の先側に形成されるジンバル部とを備える回路付サスペンション基板であって、
   導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層と、絶縁性を有し、前記第３層の厚み方向一方側に形成される第４層とを備え、
   前記第１層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子を備え、
   前記第２層は、厚み方向に貫通する第１開口部を備え、
   前記第３層は、第１導体回路および第２導体回路を備え、
   前記第１導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、
   前記第１開口部には、前記第２導体回路と前記第１層とを電気的に接続する接続部が設けられ、
   前記第４層には、厚み方向に貫通し、前記第２導体回路を露出する第２開口部が形成されており、
   前記第２導体回路は、前記接続部よりも先側に形成されるプローブ端子およびプローブ配線を備え、
   前記第２開口部は、厚み方向に投影したときに、前記プローブ端子と重複することを特徴とする、回路付サスペンション基板。
5. 本体部と、前記本体部の先側に形成されるジンバル部とを備える回路付サスペンション基板であって、
   導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層と、絶縁性を有し、前記第３層の厚み方向一方側に形成される第４層とを備え、
   前記第３層は、導体回路を備え、
   前記導体回路は、外部部品と電気的に接続するための接続端子を備え、
   前記第１層および前記第２層には、厚み方向に貫通し、前記接続端子を露出する他方側開口部が形成され、
   前記第４層には、厚み方向に投影したときに前記接続端子と重ならない位置に配置され、厚み方向に貫通し、前記導体回路を露出する一方側開口部が形成されており、
   前記接続端子および前記一方側開口部は、前記本体部に配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。

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