JP6382605B2 - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

回路付サスペンション基板およびその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板、および、その製造方法に関する。
従来より、回路付サスペンション基板として、ジンバル部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。
このような回路付サスペンション基板では、ディスクの記憶容量を増加させるために、さらにレーザダイオードを備える熱アシスト装置などの電子部品を実装することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2012−119032号公報
しかるに、上記した特許文献1に記載の回路付サスペンション基板では、スライダの磁気ヘッドは、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側に配置される端子と電気的に接続され、電子部品は、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される端子と電気的に接続されるように構成されている。そのために、電子部品を厚み方向一方側から、回路付サスペンション基板に対して組み付けようとすると、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される端子に対して、電子部品の位置決めが精度良くできないという不具合がある。
そこで、本発明の目的は、電子部品の位置決め精度の向上を図ることのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。
本発明の回路付サスペンション基板は、導電性を有する第1層と、絶縁性を有し、第1層の厚み方向一方側に形成される第2層と、導電性を有し、第2層の厚み方向一方側に形成される第3層とを備え、第3層は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、第1層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子と、電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部とを備えていることを特徴としている。
このような回路付サスペンション基板によれば、スライダに設けられる磁気ヘッドは、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側から、磁気ヘッド接続端子に対して電気的に接続され、電子部品は、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側から、電子部品接続端子に対して電気的に接続される。
そして、電子部品を実装する場合に、回路付サスペンション基板における厚み方向他方側の第1層の電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを高精度で位置決めすることができる。
その結果、電子部品を精度良く回路付サスペンション基板に実装することができ、電子部品と、電子部品接続端子とを確実に電気的に接続させることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、第1層が金属支持基板であり、第2層が絶縁層であり、第3層が導体回路層であることが好適である。
このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板の厚み方向一方側に絶縁層が形成され、絶縁層の厚み方向一方側に導体回路層が形成されており、金属支持基板が、電子部品接続端子と、電子部品位置決め部とを備えている。
そのため、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側において、金属支持基板に形成される電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを位置決めすることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、第1層の厚み方向他方側に形成される第1絶縁層と、第1絶縁層の厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、第1層が第1導体回路層であり、第2層が第2絶縁層であり、第3層が第2導体回路層であることが好適である。
このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板の厚み方向一方側に第1絶縁層が形成され、第1絶縁層の厚み方向一方側に第1導体回路層が形成され、第1導体回路層の厚み方向一方側に第2絶縁層が形成され、第2絶縁層の厚み方向一方側に第2導体回路層が配置されており、第1導体回路層が、電子部品接続端子と、電子部品位置決め部とを備えている。
そのため、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側において、第1導体回路層に形成される電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを位置決めすることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、第3層は、スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部をさらに備えていることが好適である。
このような回路付サスペンション基板によれば、磁気ヘッドを備えるスライダを厚み方向一方側から実装するときに、スライダ位置決め部を位置決めの基準として、磁気ヘッド接続端子と、スライダとを位置決めすることができる。
そのため、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側においては、電子部品と、電子部品接続端子とを確実に電気的に接続させることができながら、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側においては、スライダに向けられる磁気ヘッドと、磁気ヘッド接続端子とを確実に電気的に接続させることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、厚み方向に投影したときに、電子部品位置決め部は、スライダ位置決め部と少なくとも一部が重なっていることが好適である。
このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向から見たときの電子部品位置決め部と、スライダ位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができるので、電子部品と、スライダとの相対位置精度の向上を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、第3層は、スライダ位置決め部を複数備え、電子部品位置決め部は、複数のスライダ位置決め部の間に位置していることが好適である。
このような回路付サスペンション基板によれば、電子部品位置決め部を複数のスライダ位置決め部の間に配置することで、複数の電子部品位置決め部と、スライダ位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができるので、電子部品と、スライダとの相対位置精度の向上を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、および、電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部を備え、導電性を有する第1層を形成する工程と、第1層の厚み方向一方側に、絶縁性を有する第2層を形成する工程と、第2層の厚み方向一方側に、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、導電性を有する第3層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。
このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、厚み方向の他方側に、電子部品接続端子、および、電子部品位置決め部を備える第1層が形成され、厚み方向の一方側に、磁気ヘッド接続端子を備える第3層が形成される。
そのため、確実に、厚み方向他方側から確認可能な電子部品位置決め部を形成することができる。
その結果、電子部品を実装する場合に、回路付サスペンション基板における厚み方向他方側の第1層の電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを高精度で位置決めすることができる。
従って、電子部品を精度良く回路付サスペンション基板に実装することができ、電子部品と、電子部品接続端子とを確実に電気的に接続させることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、第1層が金属支持基板であり、第2層が絶縁層であり、第3層が導体回路層であり、第1層を形成する工程は、金属支持基板を用意する工程と、金属支持基板を部分的に除去して、電子部品接続端子、および、電子部品位置決め部を同時に形成する工程とを備えていることが好適である。
このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、電子部品位置決め部は、電子部品接続端子と同時に形成されるので、電子部品接続端子と、電子部品位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができる。
そのため、電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを高精度で位置決めすることができ、電子部品を精度良く回路付サスペンション基板に実装することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、第3層は、スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部をさらに備え、第3層を積層する工程において、磁気ヘッド接続端子、および、スライダ位置決め部を同時に形成することが好適である。
このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、スライダ位置決め部は、磁気ヘッド接続端子と同時に形成されるので、磁気ヘッド接続端子と、スライダ位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができる。
そのため、スライダ位置決め部を位置決めの基準として、磁気ヘッド接続端子と、スライダとを高精度で位置決めすることができ、スライダを精度良く回路付サスペンション基板に実装することができる。
本発明の回路付サスペンション基板およびその製造方法によれば、電子部品の位置精度の向上を図ることができる。
図1は、本発明の回路付サスペンション基板の第1実施形態の平面図を示す。 図2は、図1に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。 図3は、図1に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。 図4は、図2および図3に示すジンバル部のA−A線に沿う断面図を示す。 図5A〜図5Eは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図5Aは、金属支持基板を用意する工程、図5Bは、ベース絶縁層を用意する工程、図5Cは、導体層を形成する工程、図5Dは、カバー絶縁層を用意する工程、図5Eは、金属支持基板を外形加工する工程を示す。 図6は、本発明の回路付サスペンション基板の第2実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図7は、図6に示すジンバル部の底面図を示す。 図8は、本発明の回路付サスペンション基板の第3実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図9は、本発明の回路付サスペンション基板の第4実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図10は、図9に示すジンバル部のB−B線に沿う断面図を示す。 図11は、本発明の回路付サスペンション基板の第5実施形態におけるジンバル部の拡大図を示す。 図12Aは、図11に示すジンバル部のC−C線に沿う断面図を示し、図12Bは、図11に示すジンバル部のD−D線に沿う断面図を示す。 図13は、本発明の回路付サスペンション基板の第6実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図14Aは、図13に示すジンバル部のE−E線に沿う断面図を示し、図14Bは、図13に示すジンバル部のF−F線に沿う断面図を示す。
図1において、紙面左右方向は、先後方向(第1方向)であって、紙面左側が先側(第1方向一方側)、紙面右側が後側(第1方向他方側)である。また、紙面上下方向は、左右方向(幅方向、第2方向)であって、紙面上側が左側(幅方向一方側、第2方向一方側)、紙面下側が右側(幅方向他方側、第2方向他方側)である。また、紙面紙厚方向は、上下方向(厚み方向、第3方向)であって、紙面手前側が上側(厚み方向一方側、第3方向一方側)、紙面奥側が下側(厚み方向他方側、第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
なお、図1〜図3においては、カバー絶縁層11を省略している。
<第1実施形態>
図1に示す回路付サスペンション基板1は、図4に示すように、磁気ヘッド3を搭載するスライダ4、および、電子部品の一例としての発光素子5を搭載するスライダユニット6を実装して、ハードディスクドライブ(図示せず)に搭載される。
回路付サスペンション基板1は、図1に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板1では、図4に示すように、第1層の一例としての金属支持基板8、金属支持基板8の上に形成される第2層および絶縁層の一例としてのベース絶縁層9、ベース絶縁層9の上に形成される第3層および導体回路層の一例としての導体層10、および、ベース絶縁層9の上に、導体層10を被覆するように形成されるカバー絶縁層11を備えている。
金属支持基板8は、図1に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部13と、本体部13の先側に形成されるジンバル部14とを一体的に備えている。
本体部13は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部13は、回路付サスペンション基板1がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム(図示せず)に支持される。
ジンバル部14は、本体部13がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット6(図2〜図4における仮想線参照)が実装される。ジンバル部14は、本体部13の先端から連続して先側に延び、本体部13よりも幅広に形成されている。ジンバル部14は、1対のアウトリガー部16と、搭載部17と、1対のアウトリガー部16と搭載部17とを連結する連結部18とを備えている。
アウトリガー部16は、平面視細長矩形状をなし、本体部13の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように1対として形成されている。
搭載部17は、先後方向に長手の平面視略矩形状に形成され、1対のアウトリガー部16に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部13の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。詳しくは、搭載部17は、搭載部17の後側部分が1対のアウトリガー部16に挟まれ、搭載部17の先側部分がアウトリガー部16の先端部よりも先側に突出するように配置されている。これによって、搭載部17と1対のアウトリガー部16との間、および、搭載部17と本体部13との間に、平面視において先側に向かって開く略U字状の後側開口部15が開口されている。
連結部18は、1対のアウトリガー部16の先端部と搭載部17の先後方向中央における幅方向両端とを連結するように、幅方向に延びている。つまり、1対の連結部18は、搭載部17の先後方向略中央において、搭載部17に連結されている。
搭載部17は、連結部18よりもわずかに先側(具体的には、後述するジンバル先端絶縁層43の後端縁)を基準として、それよりも後側がスライダ搭載部19として区画され、それよりも先側が端子搭載部20として区画されている。
また、搭載部17には、搭載部17の幅方向中央において、先後方向略中央から先側部分にわたって先側開口部21が形成されている。
先側開口部21は、金属支持基板8を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。
なお、図3に示すように、搭載部17において、スライダ搭載部19における先側開口部21、すなわち、先側開口部21の後側部分が発光素子挿通領域22として区画され、端子搭載部20における先側開口部21、すなわち、先側開口部21の先後方向中央部分、および、先側部分が端子形成領域23として区画されている。
スライダ搭載部19は、スライダユニット6が実装されるスライダ実装領域である。スライダ搭載部19において、発光素子挿通領域22よりも後側部分における平面視略中央には、スライダユニット6を載置するための接着剤50(後述)が塗布される接着領域24が区画されている。
端子搭載部20は、端子形成領域23内において、電子部品接続端子の一例としての金属支持端子26と、金属側接続端子27と、金属配線28とを備えている。
金属支持端子26は、端子形成領域23の後側部分に設けられ、平面視略矩形(角ランド形状)に形成されている。金属支持端子26は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
金属側接続端子27は、金属支持端子26の先側、かつ、端子形成領域23の先側部分に設けられ、底面視略円形状(丸ランド形状)に形成されている。金属側接続端子27は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
金属配線28は、金属支持端子26と金属側接続端子27とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
また、端子搭載部20には、さらに、電子部品位置決め部の一例としての金属位置決め部29が形成されている。
金属位置決め部29は、端子搭載部20の先側開口部21よりも先側における幅方向中央において、搭載部17を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。
金属支持基板8は、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。
金属支持基板8の厚みは、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、30μm以下、好ましくは、25μm以下である。
金属配線28の幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。
また、複数の金属配線28の間隔は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。
また、金属支持端子26、および、金属側接続端子27の幅および長さ(先後方向長さ)は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、500μm以下、好ましくは、450μm以下である。
また、金属位置決め部29の内径は、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。
ベース絶縁層9は、図1および図4が参照されるように、金属支持基板8の上面に形成されている。具体的には、ベース絶縁層9は、本体部13に対応する本体部絶縁層40と、ジンバル部14に対応するジンバル部絶縁層41とを備えている。
本体部絶縁層40は、本体部13の上面において、導体層10が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部13の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Y字状に形成されている。
ジンバル部絶縁層41は、図2に示すように、本体部絶縁層40の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びる1対のジンバル外側絶縁層42と、1対のジンバル外側絶縁層42の先端部間を連結するジンバル先端絶縁層43とを備えている。
1対のジンバル外側絶縁層42は、分岐した本体部絶縁層40の先端部から連続して幅方向両外側斜め先方に向かって延びた後、ジンバル部14よりも幅方向外側において、先側に屈曲して延びる平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル先端絶縁層43は、1対のジンバル外側絶縁層42の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先端絶縁層43は、その先端縁が、金属支持基板8の搭載部17の先端縁と一致しており、端子搭載部20を幅方向に跨ぐように配置されている。言い換えると、厚み方向に投影したときに、搭載部17において、ジンバル先端絶縁層43と重なる部分が端子搭載部20であり、ジンバル先端絶縁層43と重ならない部分がスライダ搭載部19である。
また、ジンバル先端絶縁層43には、図4に示すように、複数(2つ)の連通穴44が形成されている。
連通穴44は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子27と重なる部分において、ジンバル先端絶縁層43を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。
また、ジンバル部絶縁層41において、図2に示すように、1対のジンバル外側絶縁層42、および、ジンバル先端絶縁層43によって、ジンバル開口部46が区画されている。つまり、ジンバル開口部46は、平面視略矩形状の開口であり、ジンバル開口部46からは、後側開口部15、搭載部17のスライダ搭載部19、アウトリガー部16、および、連結部18が露出されている。
そして、ジンバル部絶縁層41は、ジンバル開口部46内において、複数(4つ)の台座47を備えている。
台座47は、平面視において、スライダ搭載部19における接着領域24よりも外側の四角に配置されている。台座47は、平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル部絶縁層41のジンバル先端絶縁層43における連通穴44の幅および長さ(先後方向長さ)は、図4に示すように、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。
ベース絶縁層9は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
ベース絶縁層9の厚み(最大厚み)は、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、35μm以下、好ましくは、33μm以下である。
導体層10は、図1および図2が参照されるように、ベース絶縁層9の上面に形成されている。具体的には、導体層10は、外部側端子31と、磁気ヘッド接続端子の一例としてのヘッド側端子32と、導体側接続端子33と、配線35とを備えている。
外部側端子31は、本体部絶縁層40の後端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(8つ)配置されている。外部側端子31は、信号端子31Aと、電源端子31Bとを備えている。
信号端子31Aは、外部側端子31の複数(8つ)の内の幅方向中央の6つであり、リード・ライト基板(図示せず)に電気的に接続される。
電源端子31Bは、外部側端子31の複数(8つ)の内の幅方向両外側の2つであり、電源(図示せず)に電気的に接続される。
ヘッド側端子32は、図2および図3に示すように、ジンバル先端絶縁層43の後側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域23の後端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(6つ)配置されている。
導体側接続端子33は、ジンバル先端絶縁層43の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域23の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。導体側接続端子33は、図4に示すように、ベース絶縁層9の連通穴44に充填されるように形成されており、これにより、導体側接続端子33の下端部が、金属側接続端子27の上面と接触している。
配線35は、図1に示すように、本体部絶縁層40において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(8つ)形成されている。配線35は、信号配線35Aと、電源配線35Bとを備えている。
信号配線35Aは、複数(8つ)の配線35の内の幅方向内側の6つであり、信号端子31Aと、ヘッド側端子32とに電気的に接続されている。信号配線35Aは、磁気ヘッド3(図4仮想線参照)、および、リード・ライト基板(図示せず)間に電気信号を伝達する。
具体的には、信号配線35Aは、本体部絶縁層40において、信号端子31Aから先側に向かって延び、本体部絶縁層40の先端部において、本体部絶縁層40に沿って幅方向両側に向かって2束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層41の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層42に沿って先側に向かって延び、図2および図3に示すように、先後方向において、先側開口部21の端子形成領域23と同一位置において、図2に示すように、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド側端子32に至るように形成されている。
電源配線35Bは、図1に示すように、複数(8つ)の配線35の内、信号配線35Aよりも幅方向両外側の2つであり、電源端子31Bと、導体側接続端子33とに電気的に接続されている。電源配線35Bは、発光素子5(図4仮想線参照)、および、電源(図示せず)間に電気信号を伝達する。
具体的には、電源配線35Bは、電源端子31Bから先側に向かって、信号配線35Aに沿って延び、図2および図3に示すように、先後方向において、先側開口部21の端子形成領域23と同一位置において、図2に示すように、幅方向内側に屈曲して、導体側接続端子33に至るように形成されている。
また、導体層10は、さらに、スライダ位置決め部の一例としての導体位置決め部36を備えている。
導体位置決め部36は、ジンバル先端絶縁層43の先側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、金属位置決め部29と同一中心の略円環形状に形成されている。なお、導体位置決め部36は、複数(6つ)の信号配線35Aの内の1つから分岐した信号配線35Aと接続されている。
導体層10は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
導体層10の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、50μm以下、好ましくは、20μm以下である。
配線35の幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、8μm以上であり、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下である。
また、複数の配線35間の間隔は、例えば、5μm以上、好ましくは、8μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、100μm以下である。
また、外部側端子31、ヘッド側端子32、および、導体側接続端子33の幅および長さ(先後方向長さ)は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。
また、複数の外部側端子31間の間隔、および、複数のヘッド側端子32間の間隔は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。
また、導体位置決め部36の外径は、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。また、導体位置決め部36の内径は、例えば、20μm以上、好ましくは、40μm以上であり、例えば、900μm以下、好ましくは、700μm以下である。
また、図示しないが、外部側端子31、ヘッド側端子32、導体位置決め部36の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、0.01μm以上、好ましくは、0.05μm以上であり、例えば、8μm以下、好ましくは、4μm以下である。
カバー絶縁層11は、図1が参照されるように、本体部13およびジンバル部14にわたって形成され、図4に示すように、ベース絶縁層9の上面に、導体層10を被覆するパターンに形成されている。
具体的には、カバー絶縁層11は、図4に示すように、配線35、導体側接続端子33の上面を被覆し、外部側端子31(図1参照)、ヘッド側端子32、導体位置決め部36の上面を露出するパターンに形成されている。
カバー絶縁層11は、ベース絶縁層9を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層11の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、40μm以下、好ましくは、10μm以下である。
次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図5A〜図5Eを参照して説明する。
この方法では、図5Aに示すように、まず、金属支持基板8を用意する。
次いで、図5Bに示すように、ベース絶縁層9を金属支持基板8の上面に形成する。
具体的には、ベース絶縁層9を、図1が参照されるように、本体部絶縁層40、および、ジンバル部絶縁層41に対応するパターンとして、金属支持基板8の上に形成する。ジンバル部絶縁層41においては、連通穴44と、ジンバル開口部46とを備えるパターンとして形成する。
連通穴44、および、ジンバル開口部46が形成されるベース絶縁層9を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板8の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。
その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンを備えており、ベース絶縁層9を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層9を形成しない部分と、連通穴44、および、ジンバル開口部46を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置し、露光する。
その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、連通穴44、および、ジンバル開口部46を備えるベース絶縁層9を、上記したパターンで形成する。
次いで、図5Cに示すように、導体層10を、ベース絶縁層9の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。
つまり、図1が参照されるように、導体層10を、ベース絶縁層9の上面に、外部側端子31、ヘッド側端子32、導体側接続端子33、配線35、および、導体位置決め部36を備えるように形成する。なお、導体側接続端子33については、連通穴44内に充填し、落ち込むように形成する。
これによって、ヘッド側端子32と、導体位置決め部36とは、同時に形成される。
次いで、図5Dに示すように、カバー絶縁層11を、ベース絶縁層9の上面に形成する。カバー絶縁層11を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。
次いで、図5Eに示すように、金属支持基板8を、例えば、エッチングなどによって、金属位置決め部29、後側開口部15、および、先側開口部21を形成するとともに、その先側開口部21内には、金属支持端子26、金属側接続端子27、金属配線28が形成されるように、外形加工する。
これによって、金属位置決め部29と、金属支持端子26とは、同時に形成される。
このようにして、回路付サスペンション基板1が得られる。
そして、この回路付サスペンション基板1には、図2〜図4に仮想線で示すように、スライダユニット6が搭載される。
スライダユニット6は、図4に示すように、スライダ4と、発光素子5とを備えている。
スライダ4は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ4は、磁気ヘッド3を搭載している。
磁気ヘッド3は、スライダ4の先端部の上側部分に形成されており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
発光素子5は、スライダ4よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子5は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子5は、スライダ4の先端部における下面に設けられている。
そして、スライダユニット6は、発光素子5が発光素子挿通領域22に挿通されるように、回路付サスペンション基板1に対して上側から実装される。
このとき、図示しないカメラや、レーザーの反射などにより、回路付サスペンション基板1の平面視において露出される導体位置決め部36、および、底面視において露出される金属位置決め部29の位置が確認される。
こうして、導体位置決め部36の位置を基準として、ヘッド側端子32と、スライダ4の端子48とを位置決めし、金属位置決め部29の位置を基準として、金属支持端子26と、発光素子5の端子49とを位置決めし、スライダユニット6を回路付サスペンション基板1に対して実装する。
そうすると、スライダ4は、その下面の四角が台座47の上面に当接するとともに、接着領域24に塗布される公知の接着剤50を介して接着されることにより、ジンバル部14のスライダ搭載部19に載置される。
そして、スライダユニット6では、回路付サスペンション基板1に対して、スライダ4の端子48がはんだボール51によりヘッド側端子32と電気的に接続され、発光素子5の端子49がはんだボール51により金属支持端子26と電気的に接続される。
そして、この回路付サスペンション基板1によれば、図4に示すように、スライダ4に設けられる磁気ヘッド3は、回路付サスペンション基板1の上側から、ヘッド側端子32に対して電気的に接続され、発光素子5は、回路付サスペンション基板1の下側から、金属支持端子26に対して電気的に接続される。
そして、発光素子5を実装する場合に、図3に示すように、回路付サスペンション基板1における下側の金属支持基板8に形成される金属位置決め部29を位置決めの基準として、金属支持端子26と、発光素子5とを高精度で位置決めすることができる。
その結果、発光素子5を精度良く回路付サスペンション基板1に実装することができ、発光素子5と、金属支持端子26とを確実に電気的に接続させることができる。
また、この回路付サスペンション基板1によれば、図4に示すように、金属支持基板8の上にベース絶縁層9が形成され、ベース絶縁層9の上に導体層10が形成されており、金属支持基板8が、金属支持端子26と、金属位置決め部29とを備えている。
そのため、回路付サスペンション基板1の下側において、金属支持基板8に形成される金属位置決め部29を位置決めの基準として、金属支持端子26と、発光素子5とを位置決めすることができる。
また、この回路付サスペンション基板1によれば、図2および図4に示すように、磁気ヘッド3を備えるスライダ4を上側から実装するときに、導体位置決め部36を位置決めの基準として、ヘッド側端子32と、スライダ4とを位置決めすることができる。
そのため、回路付サスペンション基板1の下側においては、発光素子5と、金属支持端子26とを確実に電気的に接続させることができながら、回路付サスペンション基板1の上側においては、スライダ4に向けられる磁気ヘッド3と、ヘッド側端子32とを確実に電気的に接続させることができる。
また、この回路付サスペンション基板1によれば、図2および図3に示すように、厚み方向に投影したときに、金属位置決め部29と導体位置決め部36とが重なるように形成されることで、金属位置決め部29と、導体位置決め部36との相対位置精度の向上を図ることができるので、発光素子5と、スライダ4との相対位置精度の向上を図ることができる。
また、この回路付サスペンション基板1の製造方法によれば、図5Cおよび図5Eに示すように、下側に、金属支持端子26、および、金属位置決め部29を備える金属支持基板8が形成され、上側に、ヘッド側端子32を備える導体層10が形成される。
そのため、確実に、下側から確認可能な金属位置決め部29を形成することができる。
その結果、発光素子5を実装する場合に、回路付サスペンション基板1における下側の金属支持基板8の金属位置決め部29を位置決めの基準として、金属支持端子26と、発光素子5とを高精度で位置決めすることができる。
従って、発光素子5を精度良く回路付サスペンション基板1に実装することができ、発光素子5と、金属支持端子26とを確実に電気的に接続させることができる。
また、この回路付サスペンション基板1の製造方法によれば、図5Eに示すように、金属位置決め部29は、金属支持端子26と同時に形成されるので、金属支持端子26と、金属位置決め部29との相対位置精度の向上を図ることができる。
そのため、金属位置決め部29を位置決めの基準として、金属支持端子26と、発光素子5とを高精度で位置決めすることができ、発光素子5を精度良く回路付サスペンション基板1に実装することができる。
また、この回路付サスペンション基板1の製造方法によれば、図5Cに示すように、導体位置決め部36は、ヘッド側端子32と同時に形成されるので、ヘッド側端子32と、導体位置決め部36との相対位置精度の向上を図ることができる。
そのため、導体位置決め部36を位置決めの基準として、ヘッド側端子32と、スライダ4とを高精度で位置決めすることができ、スライダ4を精度良く回路付サスペンション基板1に実装することができる。
<第2実施形態>
図6および図7を参照して、第2実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第2実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第1実施形態では、図2および図3が参照されるように、金属位置決め部29と、導体位置決め部36とが、ジンバル部14の先側部分における幅方向中央に形成されているが、第2実施形態では、図6および図7に示すように、ジンバル部14の先側部分における幅方向中央に加えて、本体部13の先側部分における幅方向中央にも、金属位置決め部29と、導体位置決め部36とを形成することができる。つまり、金属位置決め部29、および、導体位置決め部36が、それぞれ、先後方向に互いに間隔を隔てて1対形成されている。
なお、本体部13の先側部分において、金属位置決め部29、および、導体位置決め部36は、厚み方向に投影したときに、同一中心を有するように形成されている。
また、本体部13の先側部分に形成される導体位置決め部36は、本体部絶縁層40における複数(6つ)の信号配線35Aの内の1つから分岐した信号配線35Aと接続されている。
第2実施形態の回路付サスペンション基板1によれば、図6および図7に示すように、金属位置決め部29、および、導体位置決め部36を先後方向に互いに間隔を隔てて1対形成することで、基準とする位置決め部の数を多くすることができるので、スライダ4と、発光素子5とをより高精度に位置決めすることができる。
<第3実施形態>
図8を参照して、第3実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第3実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第1実施形態では、図2が参照されるように、導体位置決め部36は、ジンバル先端絶縁層43の先側部分における幅方向中央に1つ形成されているが、第3実施形態では、図8に示すように、複数(2つ)の導体位置決め部36を形成することができる。
複数の導体位置決め部36は、ジンバル先端絶縁層43の先側部分における幅方向略中央において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。また、導体位置決め部36は、厚み方向に投影したときに、金属位置決め部29とは重なっておらず、金属位置決め部29を挟むように配置されている。つまり、金属位置決め部29は、複数の導体位置決め部36の間に配置されている。
なお、複数の導体位置決め部36は、複数(6つ)の信号配線35Aの内の1つから分岐した信号配線35Aと、それぞれ接続されている。
第3実施形態の回路付サスペンション基板1によれば、図8に示すように、金属位置決め部29を複数の導体位置決め部36の間に配置することで、複数の金属位置決め部29と、導体位置決め部36との相対位置精度の向上を図ることができるので、発光素子5と、スライダ4との相対位置精度の向上を図ることができる。
また、第3実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
<第4実施形態>
図9および図10を参照して、第4実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第4実施形態において、上記した第3実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第3実施形態では、図8が参照されるように、搭載部17を平面視略円形状に貫通する金属位置決め部29が形成されているが、第4実施形態では、図9および図10に示すように、搭載部17を底面視略円形状に貫通する金属位置決め部29が形成されておらず、電子部品位置決め部の一例としての円環状位置決め部53が形成されている。
円環状位置決め部53は、端子搭載部20の先側開口部21よりも先側における幅方向中央において、搭載部17を厚み方向に貫通するように、底面視略円環形状に形成されている。これにより、円環状位置決め部53によって囲まれた金属支持基板8が、アイランド54として区画されている。
円環状位置決め部53の外径は、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上であり、例えば、1200μm以下、好ましくは、1000μm以下である。また、円環状位置決め部53の内径、すなわち、アイランド54の直径は、例えば、20μm以上、好ましくは、30μm以上であり、例えば、800μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
なお、アイランド54のみが存置されるように、アイランド54の周囲の金属支持基板8を除去することもできる。この場合、アイランド54が、電子部品位置決め部の一例として構成される。
第4実施形態の回路付サスペンション基板1においても、上記した第1実施形態、および、第3実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
<第5実施形態>
図11〜図12Bを参照して、第5実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第5実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第5実施形態の回路付サスペンション基板1は、図12Aおよび図12Bに示すように、金属支持基板55、金属支持基板55の上に形成される第1絶縁層の一例としてのベース絶縁層56、ベース絶縁層56の上に形成される第1層および第1導体回路層の一例としての第1導体層57、ベース絶縁層56の上に、第1導体層57を被覆するように形成される第2層および第2絶縁層の一例としての中間絶縁層58、中間絶縁層58の上に形成される第3層および第2導体回路層の一例としての第2導体層59と、中間絶縁層58の上に、第2導体層59を被覆するように形成されるカバー絶縁層60とを備えている。
金属支持基板55は、図11に示すように、上記した第1実施形態の金属支持基板8と同一のパターンとして形成されている。金属支持基板55の搭載部17には、先側開口部21が形成されておらず、第1実施形態の先側開口部21の発光素子挿通領域22に対応する位置に発光素子挿通開口部63が形成されている。
発光素子挿通開口部63は、金属支持基板55の搭載部17の幅方向中央、かつ、先後方向中央において、金属支持基板55を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。なお、発光素子挿通開口部63の先端縁は、後述する第1導体層57の第1導体端子74の後端部、および、第2導体層59のヘッド側端子32の後端部よりも先側に配置されている。
また、金属支持基板55は、搭載部17において、第1位置決め金属開口64と、第2位置決め金属開口65とを備えている。
第1位置決め金属開口64は、図11および図12Aに示すように、搭載部17の先端部の右側部分を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。
第2位置決め金属開口65は、図11および図12Bに示すように、搭載部17の先端部の幅方向中央を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。
ベース絶縁層56は、図11に示すように、上記した第1実施形態のベース絶縁層9と同様に、ジンバル部14において、ジンバル部絶縁層41を備えるパターンとして形成されている。ベース絶縁層56のジンバル先端絶縁層43には、図12Aに示すように、第1位置決めベース開口68と、第1ベース接地開口69と、図12Bに示すように、第2位置決めベース開口70と、第2ベース接地開口71とが形成されている。
第1位置決めベース開口68は、図12Aに示すように、厚み方向に投影したときに、第1位置決め金属開口64と重なる位置において、ジンバル先端絶縁層43を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。第1位置決めベース開口68の直径は、第1位置決め金属開口64の直径よりも小さい。つまり、ジンバル先端絶縁層43において、第1位置決めベース開口68の周縁部は、金属支持基板55の第1位置決めベース開口68から露出されている。
第1ベース接地開口69は、第1位置決めベース開口68の先側に間隔を隔てて配置されており、ジンバル先端絶縁層43を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。
第2位置決めベース開口70は、図12Bに示すように、厚み方向に投影したときに、第2位置決め金属開口65と重なる位置において、ジンバル先端絶縁層43を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。第2位置決めベース開口70の直径は、第2位置決め金属開口65の直径よりも小さい。つまり、ジンバル先端絶縁層43において、第2位置決めベース開口70の周縁部は、金属支持基板55の第2位置決めベース開口70から露出されている。
第2ベース接地開口71は、第1ベース接地開口69の先側に間隔を隔てて配置されており、ジンバル先端絶縁層43を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。
第1導体層57は、図11および図12Aに示すように、電子部品接続端子の一例としての第1導体端子74と、第1導体側接続端子75と、第1導体配線76とを備えている。
第1導体端子74は、ベース絶縁層56のジンバル先端絶縁層43の後端部における幅方向中央に設けられ、平面視略矩形(角ランド形状)に形成されている。第1導体端子74は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
第1導体側接続端子75は、第1導体端子74よりも先側であり、かつ、ベース絶縁層56のジンバル先端絶縁層43の先後方向略中央における幅方向略中央に設けられ、平面視略円形(丸ランド形状)に形成されている。
第1導体側接続端子75は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
第1導体配線76は、第1導体端子74と第1導体側接続端子75とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
なお、第1導体側接続端子75、および、第1導体配線76は、ベース絶縁層56、および、中間絶縁層58によって、厚み方向に挟まれるように被覆されており、第1導体端子74は、下方に向かって露出されている。
また、第1導体層57は、電子部品接続端子の一例としての第1位置決め部78と、第1グランド端子79と、第1グランド配線80と、独立グランド端子81(図12B参照)とを備えている。
第1位置決め部78は、図12Aに示すように、第1位置決めベース開口68の周縁部から、第1位置決めベース開口68内に落ち込む底面視略円環形状に形成されている。第1位置決め部78の下面は、ベース絶縁層56の下面と面一である。
第1グランド端子79は、第1ベース接地開口69内に充填されるように形成されており、これにより、第1グランド端子79の下端部が、金属支持基板55の上面と接触している。
第1グランド配線80は、第1位置決め部78と、第1グランド端子79とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されている。
独立グランド端子81は、図12Bに示すように、第2ベース接地開口71内に充填されるように独立して形成されており、これにより、独立グランド端子81の下端部が、金属支持基板55の上面と接触している。
中間絶縁層58は、図11に示すように、上記したベース絶縁層56と同様に、ジンバル部14において、ジンバル部絶縁層41を備え、第1導体層57を被覆するパターンとして形成されている。中間絶縁層58には、図12Bに示すように、位置決め中間開口84と、中間接地開口86とが形成されている。
位置決め中間開口84は、厚み方向に投影したときに、第2位置決め金属開口65、および、第2位置決めベース開口70と重なる位置において、中間絶縁層58を厚み方向に貫通するように、底面略円形状に形成されている。位置決め中間開口84の直径は、第2位置決め金属開口65の直径よりも小さく、第2位置決めベース開口70の直径よりも大きい。
中間接地開口86は、厚み方向に投影したときに、第2ベース接地開口71と重なる位置において、中間絶縁層58を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。中間接地開口86の直径は、第2ベース接地開口71の直径よりも大きい。
第2導体層59は、図11に示すように、ジンバル部14において、上記した第1実施形態と同様に、ヘッド側端子32、導体側接続端子33、配線35を備えている。なお、図12Aおよび図12Bに示すように、導体側接続端子33は、連通穴44に充填されていることにより、第1導体側接続端子75の上面と接触している。
また、第2導体層59は、図11および図12Bに示すように、スライダ位置決め部の一例としての第2位置決め部89と、第2グランド端子90と、第2グランド配線91とを備えている。
第2位置決め部89は、図12Bに示すように、位置決め中間開口84の周縁部から、位置決め中間開口84内、および、第2位置決めベース開口70内に落ち込む平面視略円環形状に形成されている。第2位置決め部89の下面は、ベース絶縁層56の下面と面一である。
第2グランド端子90は、中間接地開口86内に充填されるように形成されており、これにより、第2グランド端子90の下端部が、独立グランド端子81の上面と接触している。
カバー絶縁層60は、図11が参照されるように、ジンバル部14において、図12Aおよび図12Bに示すように、中間絶縁層58の上に、平面視において、第2導体層59を含むパターンに形成されている。
具体的には、カバー絶縁層60は、ジンバル部14において、配線35、導体側接続端子33、第2グランド端子90、および、第2グランド配線91の上面を被覆し、ヘッド側端子32、第2位置決め部89の上面を露出するパターンに形成されている。
第5実施形態の回路付サスペンション基板1によれば、図12Aおよび図12Bに示すように、金属支持基板55の上にベース絶縁層56が形成され、ベース絶縁層56の上に第1導体層57が形成され、第1導体層57の上に中間絶縁層58が形成され、中間絶縁層58の上に第2導体層59が配置されており、第1導体層57が、第1導体端子74と、第1位置決め部78とを備えている。
そのため、回路付サスペンション基板1の下側において、第1導体層57に形成される第1位置決め部78を位置決めの基準として、第1導体端子74と、発光素子5とを位置決めすることができる。
また、第5実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
<第6実施形態>
図13〜図14Bを参照して、第6実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第6実施形態において、上記した第5実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第5実施形態では、図11〜図12Bが参照されるように、第1位置決め部78と、第2位置決め部89とが幅方向に互いに間隔を隔てて配置されているが、第6実施形態では、図13〜図14Bに示すように、第2位置決め部89を先後方向に間隔を隔てて配置されるように1対として形成することができる。
具体的には、第6実施形態の回路付サスペンション基板1には、第5実施形態における第1位置決め金属開口64、第1位置決めベース開口68、第1ベース接地開口69、第1位置決め部78、第1グランド端子79、および、第1グランド配線80が形成されておらず、ジンバル部14の先側部分における幅方向中央、および、本体部13の先側部分における幅方向中央において、それぞれ、金属支持基板55に第2位置決め金属開口65が形成され、ベース絶縁層56に第2位置決めベース開口70、および、第2ベース接地開口71が形成され、中間絶縁層58に位置決め中間開口84、および、中間接地開口86が形成され、第2導体層59に第2位置決め部89、第2グランド端子90、および、第2グランド配線91が形成されている。
このように、回路付サスペンション基板1には、図13に示すように、第2位置決め部89が先後方向に互いに間隔を隔てて、1対形成されている。
第6実施形態の回路付サスペンション基板1においても、上記した第1実施形態、および、第5実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
1 回路付サスペンション基板
3 磁気ヘッド
4 スライダ
5 発光素子
8 金属支持基板
9 ベース絶縁層
10 導体層
26 金属支持端子
29 金属位置決め部
32 ヘッド側端子
36 導体位置決め部
53 円環状位置決め部
54 アイランド
55 金属支持基板
56 ベース絶縁層
57 第1導体層
58 中間絶縁層
59 第2導体層
74 第1導体端子
78 第1位置決め部
89 第2位置決め部

Claims (8)

  1. 導電性を有する第1層と、絶縁性を有し、前記第1層の厚み方向一方側に形成される第2層と、導電性を有し、前記第2層の厚み方向一方側に形成される第3層とを備え、
    前記第3層は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子と、前記スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部とを備え、
    前記第1層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子と、前記電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部とを備えている
    ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
  2. 前記第1層が金属支持基板であり、前記第2層が絶縁層であり、前記第3層が導体回路層であることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。
  3. 前記第1層の前記厚み方向他方側に形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層の前記厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、
    前記第1層が第1導体回路層であり、前記第2層が第2絶縁層であり、前記第3層が第2導体回路層である
    ことを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。
  4. 前記厚み方向に投影したときに、前記電子部品位置決め部は、前記スライダ位置決め部と少なくとも一部が重なっていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  5. 前記第3層は、前記スライダ位置決め部を複数備え、
    前記電子部品位置決め部は、複数の前記スライダ位置決め部の間に位置している
    ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  6. 電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、および、前記電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部を備え、導電性を有する第1層を形成する工程と、
    前記第1層の厚み方向一方側に、絶縁性を有する第2層を形成する工程と、
    前記第2層の厚み方向一方側に、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子、および、前記スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部を備え、導電性を有する第3層を形成する工程と
    を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
  7. 前記第1層が金属支持基板であり、前記第2層が絶縁層であり、前記第3層が導体回路層であり、
    前記第1層を形成する工程は、
    前記金属支持基板を用意する工程と、
    前記金属支持基板を部分的に除去して、前記電子部品接続端子、および、前記電子部品位置決め部を同時に形成する工程と
    を備えていることを特徴とする、請求項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
  8. 記第3層を積層する工程において、前記磁気ヘッド接続端子、および、前記スライダ位置決め部を同時に形成することを特徴とする、請求項6または7に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
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