JP2017107629A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接続端子を、スライダの端子に対して確実に接続させることのできる回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板１は、金属支持基板８と、金属支持基板８の上に配置されるベース絶縁層９と、ベース絶縁層９の上に配置され、スライダ４と電気的に接続されるヘッド側端子５８を備える導体層１０と、ヘッド側端子５８を露出するように導体層１０を被覆し、ベース絶縁層９の上に配置されるカバー絶縁層１１と、ヘッド側端子５８を被覆するめっき層１２とを備え、カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９の上に配置される第１カバー絶縁層７１と、第１カバー絶縁層７１の上に配置される第２カバー絶縁層７２とを備え、めっき層１２の厚みは、第１カバー絶縁層７１の厚みと第２カバー絶縁層７２の厚みとの総和以下である。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板、および、その製造方法に関する。

従来、ハードディスクドライブには、磁気ヘッドを備えるスライダが搭載される回路付サスペンション基板が実装される。

このような回路付サスペンション基板では、ヘッド側端子を、スライダの磁気ヘッドの端子に対して、はんだボールによって電気的に接続している（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１２−０９９２０４号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板において、ヘッド側端子と磁気ヘッドの端子とは、厚み方向において離間しており、その程度が大きい場合には、はんだボールを溶融させたときに、ヘッド側端子と磁気ヘッドの端子との接触面積を確保することができず、接触不良を起こす場合がある。

本発明の目的は、接続端子を、スライダの端子に対して確実に接続させることのできる回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。

本発明［１］は、金属支持基板と、金属支持基板の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置され、スライダと電気的に接続される接続端子を備える導体層と、接続端子を露出するように導体層を被覆し、ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置されるカバー絶縁層と、接続端子を被覆するめっき層とを備え、カバー絶縁層は、ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置される第１カバー絶縁層と、第１カバー絶縁層の厚み方向一方側に配置される第２カバー絶縁層とを備え、めっき層の厚みは、第１カバー絶縁層の厚みと第２カバー絶縁層の厚みとの総和以下である回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような構成によれば、第１カバー絶縁層と第２カバー絶縁層とによって、接続端子を被覆するめっき層を、確実に保護することができる。

また、スライダの位置に応じて、第１カバー絶縁層の厚みと第２カバー絶縁層の厚みとの総和の範囲内で、めっき層の厚みを適宜調整し、厚み方向において、めっき層をスライダの端子に対して近接させることができる。

そのため、接続端子を、スライダの端子に対して確実に接続させることができる。

本発明［２］は、スライダを支持する台座をさらに備え、台座は、ベース絶縁層からなり、金属支持基板の厚み方向一方側に配置されるベース台座層と、第１カバー絶縁層からなり、ベース台座層の厚み方向一方側に配置される第１カバー台座層と、第２カバー絶縁層からなり、第１カバー台座層の厚み方向一方側に配置される第２カバー台座層とを備える、上記［１］の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような構成によれば、ベース台座層がベース絶縁層からなり、第１カバー台座層が第１カバー絶縁層からなり、第２カバー台座層が第２カバー絶縁層からなるので、スライダを支持するための部材を別途設けることなく、台座を形成することができる。

また、カバー絶縁層が、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層の２層からなるので、台座の厚みを精度よく調整することができる。

本発明［３］は、上記［２］の回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属支持基板を用意する工程、金属支持基板の厚み方向一方側に、ベース台座層を備えるベース絶縁層を形成する工程、ベース絶縁層の厚み方向一方側に、接続端子を備える導体層を形成する工程、ベース台座層の厚み方向一方側に第１カバー台座層を配置するように、ベース絶縁層の厚み方向一方側に第１カバー絶縁層を形成する工程、第１カバー台座層の厚み方向一方側に第２カバー台座層を配置するように、第１カバー絶縁層の厚み方向一方側に第２カバー絶縁層を形成する工程、および、接続端子に対して、めっき層を形成する工程を備える回路付サスペンション基板の製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、接続端子のめっき層を保護するための第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層を形成する工程において、第１カバー台座層および第２カバー台座層を同時に形成することができる。

そのため、カバー絶縁層によってめっき層を保護することができながら、別途工程を増やすことなく、効率よく台座を形成することができる。

本発明の回路付サスペンション基板およびその製造方法によれば、接続端子を、スライダの端子に対して確実に接続させることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。 図３Ａは、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。図３Ｂは、図２に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図４Ａ〜図４Ｃは、図３Ｂに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図４Ａは、金属支持基板を用意する工程、図４Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図４Ｃは、導体層を形成する工程を示す。 図５Ｄ〜図５Ｆは、図４Ｃに引き続き、図３Ｂに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図５Ｄは、第１カバー絶縁層を形成する工程、図５Ｅは、第２カバー絶縁層を形成する工程、図５Ｆは、金属支持基板を外形加工する工程を示す。 図６Ｇ〜図６Ｉは、図５Ｆに引き続き、図３Ｂに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図６Ｇは、ベース絶縁層を部分的に除去する工程、図６Ｈは、めっき層を形成する工程、図６Ｉは、スライダを実装する工程を示す。 図７は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態の断面図であって、図３Ｂに対応する断面図を示す。

＜第１実施形態＞
図１に示す回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、ピエゾ素子５を実装し、外部基板６および電源７が接続されて、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

なお、図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

また、図１において、架橋部３６（後述）以外のベース絶縁層９（後述）、および、カバー絶縁層１１（第１カバー絶縁層７１（後述）、第２カバー絶縁層７２（後述））を省略している。また、図２においては、ベース絶縁層９（後述）、および、第２カバー絶縁層７２（後述）を図示し、第１カバー絶縁層７１（後述）を省略している。

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成されるベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される導体層１０、ベース絶縁層９の上に導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１、および、導体層１０の後述する複数の端子（外部側端子５７、ヘッド側端子５８、ピエゾ側端子５９）の表面を被覆するめっき層１２を備えている。

金属支持基板８は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

ジンバル部１４は、図２に示すように、本体部１３の先端から先側に延びるように形成されている。

ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１７と、搭載部１８と、１対の連結部１９とを備えている。

アウトリガー部１７は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

搭載部１８は、１対のアウトリガー部１７に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。搭載部１８は、幅方向両側に向かって開く平面視略Ｈ字状に形成されている。すなわち、搭載部１８は、先後方向中央部の幅方向両端部が切り欠かれ（開口され）ている。具体的には、搭載部１８は、基部２１と、ステージ２２と、中央部２３とを一体的に備えている。

基部２１は、搭載部１８の後端部に配置されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状に形成されている。

ステージ２２は、基部２１の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状に形成されている。また、ステージ２２は、ステージ開口部２７を備えている。

ステージ開口部２７は、図２および図３Ａに示すように、ステージ２２を厚み方向に平面視略矩形状に貫通するように形成されている。

中央部２３は、図２に示すように、基部２１およびステージ２２の幅方向中央を接続し、先後方向に延びる平面視細長矩形状に形成されている。中央部２３は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。

なお、搭載部１８において、切り欠かれた部分は、１対の連通空間２４として区画されている。１対の連通空間２４は、中央部２３の幅方向両側に区画されており、金属支持基板８を厚み方向に貫通するように形成されている。

１対の連結部１９のそれぞれは、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端部から、基部２１の幅方向両端部に連結されるように、幅方向内側斜め後方に延びている。これにより、１対の連結部１９は、１対のアウトリガー部１７と搭載部１８とを連結している。また、これによって、１対の連結部１９と１対のアウトリガー部１７との間、および、搭載部１８と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の基板開口部１６が開口されている。

金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板８の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

ベース絶縁層９は、金属支持基板８の上面に、導体層１０に対応するパターンに形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３２とを備えている。

本体部絶縁層３１は、図１に示す本体部１３における導体層１０（具体的には、後述する外部側端子５７、および、配線６０）に対応するように形成されている。

ジンバル部絶縁層３２は、基板開口部１６に対応する基板開口部絶縁層３４と、搭載部１８に対応する搭載部絶縁層３５と、架橋部３６とを備えている。

基板開口部絶縁層３４は、基板開口部１６を先後方向に跨ぐように形成されている。具体的には、基板開口部絶縁層３４は、本体部絶縁層３１の幅方向両端部の先端から連続して基板開口部１６を通過するように先側に向かって延びており、基板開口部１６の後側において幅方向両側に分岐され、基部２１よりも後側で合一となり、基部２１の先後方向途中まで延びる平面視略Ｙ字状に形成されている。

搭載部絶縁層３５は、搭載部１８に対応して、平面視略Ｈ字状に形成されている。具体的には、搭載部絶縁層３５は、基部絶縁層３８と、ステージ絶縁層３９と、中央部絶縁層４０とを備えている。

基部絶縁層３８は、搭載部１８の基部２１における導体層１０に対応して形成されている。基部絶縁層３８は、搭載部１８の基部２１の先側において、基板開口部絶縁層３４から連続して、幅方向両外側に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、基部絶縁層３８は、基部２１の先端縁よりも先方まで延びるように形成されている。基部絶縁層３８において、搭載部１８の中央部２３を跨いで連通空間２４から露出される部分が、１対の後ピエゾ側端子形成部４３として区画されている。

ステージ絶縁層３９は、搭載部１８のステージ２２における導体層１０に対応して形成されている。ステージ絶縁層３９は、基部絶縁層３８の先側に間隔を隔てて配置され、搭載部１８のステージ２２の先側から、ステージ２２の後端縁よりも後方まで延びる平面視略矩形状に形成されている。ステージ絶縁層３９において、搭載部１８の中央部２３を跨いで連通空間２４から露出される部分が、１対の前ピエゾ側端子形成部４４として区画されている。また、ステージ絶縁層３９は、ステージ開口部２７に対応する接続端子開口部４５と、窪部４８（図３Ｂ参照）と、複数（２つ）の接地開口部４６とを備えている。

接続端子開口部４５は、図２および図３Ａに示すように、ステージ絶縁層３９を厚み方向に略矩形に貫通するように形成されている。接続端子開口部４５の幅方向両端縁、および、後端縁は、厚み方向に投影したときに、ステージ開口部２７の幅方向両端縁、および、後端縁と一致している。接続端子開口部４５の先端縁は、ステージ開口部２７の先端縁よりも後方に位置している。

窪部４８は、接続端子開口部４５の先端縁よりも先方であって、厚み方向に投影したときにステージ開口部２７と重なる部分において、ステージ絶縁層３９の下面から上側に向かって窪むように形成されている。

接地開口部４６は、厚み方向に投影したときに、搭載部１８のステージ２２の後端部と重なる部分において、ステージ絶縁層３９を厚み方向に貫通するように形成されている。

中央部絶縁層４０は、図２に示すように、搭載部１８の中央部２３における導体層１０に対応して形成されている。中央部絶縁層４０は、基部絶縁層３８およびステージ絶縁層３９の幅方向中央を接続し、先後方向に延びる平面視細長矩形状に形成されている。なお、中央部絶縁層４０は、中央部２３よりも幅狭であり、幅方向に湾曲可能に形成されている。

なお、１対の後ピエゾ側端子形成部４３と、１対の前ピエゾ側端子形成部４４とを併せて、ピエゾ側端子形成部４７とする。

ピエゾ側端子形成部４７は、図２および図３Ａに示すように、端子開口部４９を備えている。

端子開口部４９は、基部絶縁層３８の１対の後ピエゾ側端子形成部４３のそれぞれ、および、ステージ絶縁層３９の１対の前ピエゾ側端子形成部４４のそれぞれに、１つずつ形成されている。端子開口部４９は、後ピエゾ側端子形成部４３、および、前ピエゾ側端子形成部４４を厚み方向に略矩形に貫通するように形成されている。

架橋部３６は、図２に示すように、１対のアウトリガー部１７の先端と、ステージ２２の幅方向両端とを湾曲状に連結する１対の湾曲部５２と、１対のアウトリガー部１７の先端およびステージ２２の先端を連結するＥ字部５３とを備えている。

湾曲部５２は、アウトリガー部１７の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ２２の幅方向両端に至っている。

Ｅ字部５３は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部１７の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ２２の先端の幅方向中央に至っている。

ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

導体層１０は、図１に示すように、外部側端子５７と、接続端子の一例としてのヘッド側端子５８と、ピエゾ側端子５９と、配線６０とを備えている。

外部側端子５７は、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１の後端部に複数（６つ）配置されている。外部側端子５７は、信号端子５７Ａと、電源端子５７Ｂとを備えている。

信号端子５７Ａは、外部側端子５７の複数（６つ）の内、後方に配置される４つであり、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。信号端子５７Ａは、外部基板６と電気的に接続される。

電源端子５７Ｂは、外部側端子５７の複数（６つ）の内、前方に配置される２つであり、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。電源端子５７Ｂは、電源７と電気的に接続される。

ヘッド側端子５８は、図２に示すように、ステージ２２に対応するステージ絶縁層３９の先端部の上面に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。ヘッド側端子５８は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ステージ開口部２７の先端縁と、接続端子開口部４５の先端縁とを跨ぐように先後方向に延びている。ヘッド側端子５８は、後述するヘッド接合材６６を介して、磁気ヘッド３と電気的に接続される。ヘッド側端子５８は、先側部５８Ａと、中央部５８Ｂと、後側部５８Ｃとを備えている。

先側部５８Ａは、ヘッド側端子５８におけるステージ開口部２７の先端縁よりも先側部分である。先側部５８Ａは、厚み方向に投影したときに、金属支持基板８およびベース絶縁層９と重なっている。先側部５８Ａは、ヘッド側端子５８を支持している。

中央部５８Ｂは、ヘッド側端子５８におけるステージ開口部２７の先端縁と、接続端子開口部４５の先端縁との間の部分である。中央部５８Ｂは、先側部５８Ａの後端部から連続して延びている。中央部５８Ｂは、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層９と重なっている。中央部５８Ｂは、ステージ開口部２７内に配置されるが、ベース絶縁層９により支持されている。

後側部５８Ｃは、ヘッド側端子５８における接続端子開口部４５の先端縁よりも後側部分である。後側部５８Ｃは、中央部５８Ｂの後端部から連続して、下方に屈曲した後、後方に延びている。これにより、後側部５８Ｃの上面と、中央部５８Ｂの上面とは段差を形成している。また、後側部５８Ｃの下面は、窪部４８と面一である。後側部５８Ｃは、ステージ開口部２７内に配置され、より磁気ヘッド３の近傍に位置することができる。

ピエゾ側端子５９は、連通空間２４におけるベース絶縁層９のピエゾ側端子形成部４７に、複数（４つ）配置されている。具体的には、ピエゾ側端子５９は、基部絶縁層３８の１対の後ピエゾ側端子形成部４３のそれぞれの端子開口部４９、および、ステージ絶縁層３９の１対の前ピエゾ側端子形成部４４のそれぞれの端子開口部４９に落ち込み、充填されている。なお、図２および図３Ａに示すように、ピエゾ側端子５９において、１対の後ピエゾ側端子形成部４３のそれぞれの端子開口部４９に充填されるピエゾ側端子５９を後ピエゾ側端子５９Ａとし、１対の前ピエゾ側端子形成部４４のそれぞれの端子開口部４９に充填されるピエゾ側端子５９を前ピエゾ側端子５９Ｂとする。ピエゾ側端子５９は、後述するピエゾ接合材６８を介して、ピエゾ素子５と電気的に接続される。

配線６０は、図１に示すように、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１（図２参照）、および、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３２（図２参照）において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。配線６０は、信号配線６０Ａと、電源配線６０Ｂとを備えている。

信号配線６０Ａは、複数（６つ）の配線６０の内の幅方向内側の４つであり、信号端子５７Ａと、ヘッド側端子５８とに電気的に接続されている。信号配線６０Ａは、磁気ヘッド３（図３Ａおよび図３Ｂ参照）、および、外部基板６間に電気信号を伝達する。

具体的には、信号配線６０Ａは、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１（図２参照）の後端部において、信号端子５７Ａから先側に向かって延びた後、図２に示すように、基板開口部絶縁層３４、および、搭載部絶縁層３５の上を順次通過して、ヘッド側端子５８に至るように形成されている。

電源配線６０Ｂは、図１に示すように、複数（６つ）の配線６０の内、信号配線６０Ａよりも幅方向両外側の２つであり、電源端子５７Ｂと、後ピエゾ側端子５９Ａとに電気的に接続されている。電源配線６０Ｂは、ピエゾ素子５に、電源７から電力を供給する。

具体的には、電源配線６０Ｂは、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１（図２参照）の後端部において、電源端子５７Ｂから先側に向かって延びた後、図２に示すように、基板開口部絶縁層３４、および、搭載部絶縁層３５を順次通過して、後ピエゾ側端子５９Ａに至るように形成されている。

また、配線６０は、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３２において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）形成されるグランド配線６０Ｃを備えている。

グランド配線６０Ｃは、前ピエゾ側端子５９Ｂを接地するために設けられている。具体的には、グランド配線６０Ｃは、図２および図３Ａに示すように、前ピエゾ側端子５９Ｂから先側に向かって延び、信号配線６０Ａの後側において、接地開口部４６に落ち込み、充填されるように下側に屈曲し、金属支持基板８と接触している。

導体層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体層１０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層１１は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１カバー絶縁層７１と、第２カバー絶縁層７２とを備えている。

第１カバー絶縁層７１は、図１が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって形成され、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ベース絶縁層９の上に配置され、平面視において導体層１０を含むパターンに形成されている。

具体的には、第１カバー絶縁層７１は、配線６０の上面を被覆し、外部側端子５７（図１参照）、および、ヘッド側端子５８の上面を露出するパターンに形成されている。

第１カバー絶縁層７１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。第１カバー絶縁層７１の厚みは、めっき層１２の厚みより薄く、めっき層１２の厚み１００％に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９９％以下、好ましくは、９０％以下である。第１カバー絶縁層７１の厚みは、具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

第２カバー絶縁層７２は、第１カバー絶縁層７１の上に配置される。第２カバー絶縁層７２は、端子周辺層７７と、第２カバー台座層の一例としての１対の先側スライダ接触層７８と、第２カバー台座層の一例としての後側スライダ接触層７９とを備えている。

端子周辺層７７は、ヘッド側端子５８の上面を露出するように、ヘッド側端子５８よりも先側の第１カバー絶縁層７１の上に配置されている。端子周辺層７７は、厚み方向に投影したときに、信号配線６０Ａと重なるように形成されている。端子周辺層７７は、４つのヘッド側端子５８の先側において、先後方向に投影したときに、４つのヘッド側端子５８のすべてと重なるように、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

１対の先側スライダ接触層７８のそれぞれは、２つの接地開口部４６と接続端子開口部４５との間において、第１カバー絶縁層７１の上に配置されている。先側スライダ接触層７８は、厚み方向に投影したときに、信号配線６０Ａと重なるように形成されている。先側スライダ接触層７８は、平面視略矩形状に形成されている。１対の先側スライダ接触層７８は、幅方向において、互いに間隔を隔てて配置されている。

なお、厚み方向に投影したときに、１対の先側スライダ接触層７８のそれぞれと重なる第１カバー絶縁層７１が、第１カバー台座層の一例としての先側スライダ支持層８１である。

また、厚み方向に投影したときに、１対の先側スライダ接触層７８と重なるベース絶縁層９が、ベース台座層の一例としての先側ベース層８２である。

このように、先側ベース層８２は、ベース絶縁層９からなり、金属支持基板８の上に配置されており、先側スライダ支持層８１は、第１カバー絶縁層７１からなり、先側ベース層８２の上に配置されており、先側スライダ接触層７８は、第２カバー絶縁層７２からなり、先側スライダ支持層８１の上に配置されている。

そして、先側スライダ接触層７８、先側スライダ支持層８１、および、先側ベース層８２から、台座の一例としての第１台座８８が形成されている。つまり、第１台座８８は１対設けられている。１対の第１台座８８は、幅方向において、互いに間隔を隔てて配置されている。

後側スライダ接触層７９は、中央部絶縁層４０の上に形成されている。後側スライダ接触層７９は、厚み方向に投影したときに、信号配線６０Ａと重なるように形成されている。後側スライダ接触層７９は、平面視略矩形状に形成されている。

なお、厚み方向に投影したときに、後側スライダ接触層７９と重なる第１カバー絶縁層７１が第１カバー台座層の一例としての後側スライダ支持層８４である。

また、厚み方向に投影したときに、後側スライダ接触層７９と重なるベース絶縁層９が、ベース台座層の一例としての後側ベース層８５である。

このように、後側ベース層８５は、ベース絶縁層９からなり、金属支持基板８の上に配置されており、後側スライダ支持層８４は、第１カバー絶縁層７１からなり、後側ベース層８５の上に配置されており、後側スライダ接触層７９は、第２カバー絶縁層７２からなり、後側ベース層８５の上に配置されている。

そして、後側スライダ接触層７９、後側スライダ支持層８４、および、後側ベース層８５から、台座の一例としての第２台座８９が形成されている。第２台座８９は、１対の第１台座８８よりも後側であって、１対の第１台座８８の幅方向略中央に配置されている。つまり、第２台座８９と１対の第１台座８８とは、それぞれを頂点とする略三角形状に配置されている。

第２カバー絶縁層７２は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。第２カバー絶縁層７２の厚みは、めっき層１２の厚みより薄く、めっき層１２の厚み１００％に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９９％以下、好ましくは、９０％以下である。第２カバー絶縁層７２の厚みは、具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

めっき層１２は、複数の端子、具体的には、外部側端子５７、ヘッド側端子５８、ピエゾ側端子５９の表面に形成されている。めっき層１２は、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって形成される。めっき層１２は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されて、好ましくは、金から形成されている。また、めっき層１２の厚みは、第１カバー絶縁層７１の厚みと第２カバー絶縁層７２の厚みとの総和以下である。具体的には、第１カバー絶縁層７１の厚みと、第２カバー絶縁層７２の厚みとの総和１００％に対して、５％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９９％以下、好ましくは、９５％以下である。めっき層１２の厚みは、具体的には、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

また、ヘッド側端子５８の表面に形成されるめっき層１２を、ヘッドめっき層９１とする。

ヘッドめっき層９１は、ヘッド側端子５８の形状に対応して設けられている。具体的には、ヘッドめっき層９１は、ヘッド側端子５８の先側部５８Ａの上面および両側面と、中央部５８Ｂの上面および両側面と、後側部５８Ｃの上面、両側面、後面および下面とを被覆している。つまり、ヘッドめっき層９１は、ヘッド側端子５８の上面から、下面まで、回り込むように形成されている。また、中央部５８Ｂの上面を被覆するヘッドめっき層９１と、後側部５８Ｃの上面を被覆するヘッドめっき層９１とは、段差を形成している。

スライダ４は、その先端にハードディスクの情報を読み書き可能な磁気ヘッド３が搭載されており、平面視略矩形箱形状に形成されている。なお、磁気ヘッド３の先端には、複数のヘッド側端子５８に対応して、複数（４つ）のヘッド端子６５が設けられている。

ヘッド端子６５は、磁気ヘッド３の前端面に配置され、磁気ヘッド３の下端部よりも上側に位置し、厚み方向に長さを有し、先側に臨むように設けられている。

スライダ４は、１対の第１台座８８および第２台座８９に接着剤などを介して、載置されており、ヘッド端子６５がヘッド側端子５８の上面に臨むように、ヘッド側端子５８の上側に微小間隔を隔てて配置されている。

そして、ヘッド側端子５８の上面には、ヘッド接合材６６が設けられている。

ヘッド接合材６６は、例えば、はんだや、導電性接着剤などの導電性材料から形成されている。好ましくは、低融点のはんだから形成されている。この低融点のはんだとしては、例えば、錫、銀、銅の合金からなるはんだ、錫、銀、ビスマス、インジウムの合金からなるはんだ、錫、亜鉛の合金からなるはんだ、錫、ビスマスの合金からなるはんだ、錫、ビスマス、銀の合金からなるはんだなどが挙げられる。低融点のはんだの融点は、好ましくは２２０℃以下である。また、導電性接着剤としては、例えば、銀ペーストなどが挙げられる。

ヘッド接合材６６は、ヘッド側端子５８と、磁気ヘッド３のヘッド端子６５とを電気的に接続している。

このように、めっき層１２の厚みを調整することにより、めっき層１２をスライダ４が搭載する磁気ヘッド３のヘッド端子６５に対して近接させている。

ピエゾ素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ピエゾ素子５は、電力が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。なお、ピエゾ素子５の上部における前側および後側のそれぞれには、ピエゾ端子６７が設けられている。ピエゾ素子５は、図２および図３Ａに示すように、幅方向に間隔を隔てて１対配置されている。このとき、ピエゾ素子５は、後ピエゾ側端子５９Ａ、および、前ピエゾ側端子５９Ｂを回路付サスペンション基板１に対して下側から架設し、ピエゾ側端子５９の下面に対して、ピエゾ端子６７が臨むように配置されている。

そして、ピエゾ側端子５９の上面には、ピエゾ接合材６８が設けられている。ピエゾ接合材６８は、例えば、ヘッド接合材６６を形成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。

ピエゾ接合材６８は、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ端子６７とを電気的に接続している。

次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４Ａ〜図６Iを参照して説明する。

この方法では、図４Ａに示すように、まず、金属支持基板８を用意する。

次いで、図４Ｂに示すように、ベース絶縁層９を金属支持基板８の上に形成する。

具体的には、ベース絶縁層９を、本体部絶縁層３１（図１参照）、および、ジンバル部絶縁層３２に対応するパターンとして、金属支持基板８の上に形成する。ジンバル部絶縁層３２においては、先側ベース層８２と、後側ベース層８５と、ヘッド側端子５８に対応する部分に凹部９３と、接続端子開口部４５とを備えるパターンとして形成する。

凹部９３は、接続端子開口部４５の先端部において、ベース絶縁層９の上面から下側に向かって窪むように形成される。

凹部９３および接続端子開口部４５が形成されるベース絶縁層９を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板８の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層９（凹部９３および接続端子開口部４５を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、凹部９３を形成する部分には光半透過部分を、ベース絶縁層９を形成しない部分、および、接続端子開口部４５を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して対向配置し、露光する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、先側ベース層８２、後側ベース層８５、凹部９３、および、接続端子開口部４５を備えるベース絶縁層９を、上記したパターンで形成する。

次いで、図４Ｃに示すように、導体層１０を、ベース絶縁層９の上面に形成する。詳しくは、ベース絶縁層９の上面に、導体層１０をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

これにより、図１が参照されるように、導体層１０が、ベース絶縁層９の上面に、外部側端子５７、ヘッド側端子５８、ピエゾ側端子５９、および、配線６０を備えるように形成される。なお、ヘッド側端子５８の後側部分は、凹部９３に落ち込むように形成される。

次いで、図５Ｄに示すように、第１カバー絶縁層７１を、ベース絶縁層９の上に、１対の先側スライダ支持層８１および後側スライダ支持層８４を備えるパターンとして形成する。１対の先側スライダ支持層８１および後側スライダ支持層８４を備える第１カバー絶縁層７１を形成するには、ベース絶縁層９および導体層１０の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図５Ｅに示すように、第２カバー絶縁層７２を、第１カバー絶縁層７１の上に形成する。

具体的には、第２カバー絶縁層７２を、端子周辺層７７、１対の先側スライダ接触層７８（図２および図３Ａ参照）、および、後側スライダ接触層７９を備えるパターンに形成する。端子周辺層７７、１対の先側スライダ接触層７８（図２および図３Ａ参照）、および、後側スライダ接触層７９を備える第２カバー絶縁層７２を形成するには、第１カバー絶縁層７１の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

これにより、図３Ａが参照されるように、先側スライダ接触層７８は、対応する第１カバー絶縁層７１の先側スライダ支持層８１、および、ベース絶縁層９の先側ベース層８２とともに、第１台座８８を構成する。

また、図５Ｅに示すように、後側スライダ接触層７９は、対応する第１カバー絶縁層７１の後側スライダ支持層８４、および、ベース絶縁層９の後側ベース層８５とともに、第２台座８９を構成する。

次いで、図５Ｆに示すように、金属支持基板８を、例えば、エッチングなどによって、基板開口部１６（図１および図２参照）、および、ステージ開口部２７が形成されるように、外形加工する。

これにより、ステージ開口部２７から、凹部９３が形成される部分のベース絶縁層９の下面が露出される。

次いで、図６Ｇに示すように、ベース絶縁層９において、ステージ開口部２７から露出する凹部９３が形成される部分、および、凹部９３よりも先側部分のベース絶縁層９を部分的に除去する。具体的には、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去する。

これにより、窪部４８が形成されるとともに、ヘッド側端子５８の後側部５８Ｃの下面が露出される。

次いで、図６Ｈに示すように、複数の端子、具体的には、外部側端子５７、ヘッド側端子５８、ピエゾ側端子５９の表面に、めっき層１２を形成する。

具体的には、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層１２を形成する。

これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。

次いで、図６Ｉに示すように、回路付サスペンション基板１に対して、磁気ヘッド３が搭載されたスライダ４を接続するときには、まず、ヘッド側端子５８（めっき層１２）の上にヘッド接合材６６を形成する。具体的には、上記した導電性材料を公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布することで、ヘッド接合材６６を形成する。

次いで、磁気ヘッド３が搭載されたスライダ４を、１対の第１台座８８（図２および図３Ａ参照）、および、第２台座８９によって支持され、ヘッド端子６５がヘッド側端子５８の上側に位置するように、回路付サスペンション基板１に対して上側に配置する。

そして、ヘッド接合材６６を、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法によって、その溶融温度以上に加熱する。好ましくは、ヘッド接合材６６を、レーザー照射により加熱する。

これにより、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ヘッド接合材６６が溶融されて流動し、ヘッド側端子５８と、磁気ヘッド３のヘッド端子６５とが電気的に接続される。

このとき、ヘッド接合材６６がフィレットを形成することで、ヘッド端子６５の上端部まで、確実にヘッド接合材６６を配置することができ、ヘッド側端子５８とヘッド端子６５とを確実に電気的に接続させることができる。

また、図３Ａに示すように、回路付サスペンション基板１に対して、ピエゾ素子５を接続するときには、まず、ピエゾ側端子５９の下にピエゾ接合材６８を形成する。具体的には、上記した導電性材料を、公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布することで、ピエゾ接合材６８を形成する。

そして、１対のピエゾ素子５を、ピエゾ端子６７が対応するピエゾ側端子５９の下側に位置するように、回路付サスペンション基板１に対して下側に配置する。

次いで、ピエゾ素子５が配置された回路付サスペンション基板１のジンバル部１４をリフロー炉内に入れて加熱し、ピエゾ接合材６８をリフローする。

リフロー温度は、ピエゾ接合材６８が溶融する温度以上、例えば、１００℃以上、好ましくは、１３０℃以上であり、例えば、３５０℃以下、好ましくは、３００℃以下である。

また、リフロー時間は、例えば、５秒以上、好ましくは、１０秒以上であり、例えば、５００秒以下、好ましくは、３００秒以下である。

これにより、ピエゾ接合材６８は、溶融することにより流動し、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ端子６７とを接着する。

ピエゾ素子５は、ピエゾ側端子５９を介して電源７から電力が供給され、その電圧が制御されることによって、先後方向に伸縮する。ピエゾ素子５が伸縮することにより、スライダ４の位置を微調整することができる。

この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ヘッド側端子５８の周りに形成される第１カバー絶縁層７１と、第２カバー絶縁層７２の端子周辺層７７とによって、ヘッド側端子５８を被覆するめっき層１２を高さ調整のために厚く形成しても、確実に保護することができる。

また、スライダ４の位置に応じて、第１カバー絶縁層７１の厚みと第２カバー絶縁層７２の端子周辺層７７の厚みとの総和の範囲内で、めっき層１２の厚みを適宜調整し、厚み方向において、めっき層１２をスライダ４が搭載する磁気ヘッド３のヘッド端子６５に対して近接させることができる。

そのため、ヘッド側端子５８を、スライダ４が搭載する磁気ヘッド３のヘッド端子６５に対して確実に接続させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、先側ベース層８２および後側ベース層８５がベース絶縁層９からなり、先側スライダ支持層８１および後側スライダ支持層８４が第１カバー絶縁層７１からなり、先側スライダ接触層７８および後側スライダ接触層７９が第２カバー絶縁層７２からなるので、スライダ４を支持するための部材を別途設けることなく、配線６０を被覆するようにして、第１台座８８および第２台座８９を形成することができる。

この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、ヘッド側端子５８のめっき層１２を保護するための第１カバー絶縁層７１および第２カバー絶縁層７２を形成する工程において、先側スライダ支持層８１および後側スライダ支持層８４と、先側スライダ接触層７８および後側スライダ接触層７９とを同時に形成することができる。

そのため、カバー絶縁層１１によってめっき層１２を保護することができながら、別途工程を増やすことなく、効率よく第１台座８８および第２台座８９を形成することができる。

＜第２実施形態＞
次いで、図７を参照して、本発明の第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、めっき層１２の厚みを調整することにより、めっき層１２をスライダ４が搭載する磁気ヘッド３のヘッド端子６５に対して近接させている。

対して、第２実施形態では、回路付サスペンション基板１は、図７に示すように、ヘッド側端子５８とめっき層１２との間に、めっき層の一例としての追加めっき層９９を備えている。

追加めっき層９９は、ヘッド側端子５８の上に形成されている。具体的には、ヘッド側端子５８の先側部５８Ａと中央部５８Ｂとに跨るように配置されている。追加めっき層９９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成されて、好ましくは、銅から形成されている。追加めっき層９９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

また、第２実施形態においては、めっき層１２の厚みは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

なお、追加めっき層９９は、めっき層１２よりも厚く、めっき層１２の厚み１００％に対して、例えば、１１０％以上、好ましくは、２００％以上であり、例えば、１０００％以下、好ましくは、５００％以下である。

そして、追加めっき層９９の厚みと、追加めっき層９９の表面に形成されるめっき層１２の厚みとの総和は、第１カバー絶縁層７１の厚みと第２カバー絶縁層７２の厚みとの総和以下である。具体的には、第１カバー絶縁層７１の厚みと、第２カバー絶縁層７２の厚みとの総和１００％に対して、５％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９９％以下、好ましくは、９５％以下である。

追加めっき層９９は、導体層１０をベース絶縁層９の上面に形成した後に、めっきにより形成する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、とりわけ、電解銅めっきが好ましく用いられる。

このような第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

＜変形例＞
上記した第１実施形態および第２実施形態では、回路付サスペンション基板１は、スライダ４を支持するための第１台座８８および第２台座８９を備えているが、第１台座８８および第２台座８９を備えず、接着剤層などにより、スライダ４が支持されていてもよい。

このような変形例においても、第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１ 回路付サスペンション基板
４ スライダ
８ 金属支持基板
９ ベース絶縁層
１０ 導体層
１１ カバー絶縁層
１２ めっき層
５８ ヘッド側端子
７１ 第１カバー絶縁層
７２ 第２カバー絶縁層
７８ 先側スライダ接触層
７９ 後側スライダ接触層
８１ 先側スライダ支持層
８２ 先側ベース層
８４ 後側スライダ支持層
８５ 後側ベース層
８８ 第１台座
８９ 第２台座
９９ 追加めっき層

Claims (3)

1. 金属支持基板と、前記金属支持基板の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置され、スライダと電気的に接続される接続端子を備える導体層と、前記接続端子を露出するように前記導体層を被覆し、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置されるカバー絶縁層と、前記接続端子を被覆するめっき層とを備え、
   前記カバー絶縁層は、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第１カバー絶縁層と、
   前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第２カバー絶縁層と
   を備え、
   前記めっき層の厚みは、前記第１カバー絶縁層の厚みと前記第２カバー絶縁層の厚みとの総和以下であることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記スライダを支持する台座をさらに備え、
   前記台座は、
   前記ベース絶縁層からなり、前記金属支持基板の前記厚み方向一方側に配置されるベース台座層と、
   前記第１カバー絶縁層からなり、前記ベース台座層の前記厚み方向一方側に配置される第１カバー台座層と、
   前記第２カバー絶縁層からなり、前記第１カバー台座層の前記厚み方向一方側に配置される第２カバー台座層と
   を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 請求項２に記載の回路付サスペンション基板の製造方法であって、
   前記金属支持基板を用意する工程、
   前記金属支持基板の前記厚み方向一方側に、前記ベース台座層を備える前記ベース絶縁層を形成する工程、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に、前記接続端子を備える前記導体層を形成する工程、
   前記ベース台座層の前記厚み方向一方側に前記第１カバー台座層を配置するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に前記第１カバー絶縁層を形成する工程、
   前記第１カバー台座層の前記厚み方向一方側に前記第２カバー台座層を配置するように、前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方側に前記第２カバー絶縁層を形成する工程、および、
   前記接続端子に対して、前記めっき層を形成する工程
   を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

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