JP6151654B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板などの配線回路基板、および、その製造方法に関する。

回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドが実装されるスライダを搭載して、ハードディスクドライブなどに用いられている。近年、この回路付サスペンション基板は、用途に応じて、磁気ヘッドに加えて種々の電子素子が実装され、例えば、熱アシスト記録用途の回路付サスペンション基板では、発光素子などが実装されている。このように回路付サスペンション基板では、電子素子や発光素子を電気的に接続したり、電子素子や発光素子に対する電気特性を向上させるために、電子素子や発光素子に接続する端子部や配線の数が増加しており、端子部や配線の高密度化が要求されている。

そこで、第１絶縁層と、第１絶縁層の上に形成され、第１端子部および第１配線を有する第１導体層と、第１絶縁層の上に第１導体層を被覆するように形成される第２絶縁層と、第２絶縁層の上に形成され、第２端子部および第２配線を有する第２導体層とを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１の回路付サスペンション基板では、第２絶縁層の上下それぞれに、第１端子部および第１配線と、第２端子部および第２配線とを配置できるため、各端子部および各配線の高密度化が達成されている。

特開２００９−１２９４９０号公報

しかし、特許文献１の回路付サスペンション基板では、第１導体層と第２導体層とが異なる工程で形成される。すなわち、第１導体層の第１端子部と第２導体層の第２端子とが異なる工程で形成される。そのため、製造工程中に、第１導体層および／または第２導体層をパターニングするためのレジストの配置が面方向（厚み方向に直交する方向）にずれると、第１端子部と第２端子部との距離が予定の距離と異なり、そのため、第１端子部および第２端子部と、発光素子や磁気ヘッドとの接続信頼性が低下するという不具合を生じる。

本発明の目的は、第１端子部および第２端子部間の相対位置の精度が良好な配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に設けられる第１配線を備える第１導体層と、前記第１絶縁層の上に、前記第１配線を被覆するように設けられている第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に設けられる第２配線を備える第２導体層とを備え、前記第２導体層は、前記第１配線を外部に電気的に接続するための第１端子部と、前記第２配線を外部に電気的に接続するための第２端子部と、前記第１端子部と前記第１配線とを電気的に接続する接続部とを備えることを特徴としている。

この配線回路基板によれば、第２導体層が、第１端子部と第２端子部とを備えているので、第２導体層を設ける工程で第１端子部と第２端子部とを同時に設けることができる。そのため、第１端子部と第２端子部との相対位置の精度を向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記第１導体層が、前記第１配線に設けられる接続用部分を備え、前記接続用部分が、前記接続部に被覆されていることが好適である。

この配線回路基板によれば、接続用部分が、接続部に被覆されているので、接続部が接続用部分と確実に電気的に接続することができる。そのため、接続部と接続用部分との接続信頼性を向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記第２絶縁層に、前記第１導体層を露出する開口部が形成されており、前記接続部が、前記開口部に充填され、前記第１配線と電気的に接続する導通部を備えていることが好適である。

この配線回路基板によれば、接続部が、第２絶縁層の開口部に充填される導通部によって、第１配線と電気的に接続するので、第１配線および／または第２配線が密集する領域においても接続部を配置することができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記導通部は、前記第１端子部と間隔を隔てて設けられていることが好適である。

この配線回路基板によれば、導通部が、第１端子部と間隔を隔てて設けられているので、実装部品を第１端子部にはんだ接合する場合に、はんだによる熱が導通部に伝導することを抑制できる。そのため、はんだ接合に起因する導通部と第１配線との接合信頼性の低下、さらに、はんだ接合に起因する導通部におけるボイドの発生を抑制することができる。

また、本発明の配線回路基板は、前記第１配線を被覆する第１無電解めっき層をさらに備えることが好適である。

この配線回路基板によれば、第１配線が第１無電解めっき層により被覆されているため、第１配線の耐久性が良好である。

また、本発明の配線回路基板は、前記第２配線を被覆する第２無電解めっき層をさらに備えることが好適である。

この配線回路基板によれば、第２配線が第２無電解めっき層により被覆されているため、第２配線の耐久性が良好である。

また、本発明の配線回路基板は、前記第１端子部および前記第２端子部を被覆する電解めっき層をさらに備えることが好適である。

この配線回路基板によれば、第１端子部および第２端子部が電解めっき層により被覆されているため、第１端子部および第２端子部と、実装部品との接続信頼性の向上を図ることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記第２導体層が、実装部品を前記配線回路基板に位置決めするための位置決めマークをさらに備えていることが好適である。

この配線回路基板によれば、第１端子部、第２端子部および位置決めマークが、同一の第２導体層に備えられるので、第１端子部、第２端子部および位置決めマークの相対的な位置精度が向上されている。そのため、実装部品を配線回路基板に精度よく位置決めして、実装部品と、第１端子および第２端子との接続信頼性を向上させることができる。

本発明の配線回路基板の製造方法は、第１絶縁層を用意する工程と、第１配線を備える第１導体層を、前記第１絶縁層の上に設ける工程と、第２絶縁層を、前記第１配線を被覆するように、前記第１絶縁層の上に設ける工程と、第２配線を備える第２導体層を、前記第２配線が前記第２絶縁層の上に配置されるように、設ける工程とを備え、前記第２導体層は、前記第１配線を外部に電気的に接続するための第１端子部と、前記第２配線を外部に電気的に接続するための第２端子部と、前記第１端子部と前記第１配線とを電気的に接続する接続部とを備えることを特徴としている。

この配線回路基板の製造方法によれば、第２導体層が、第１端子部と第２端子部とを備えているので、第２導体層を設ける工程で、第１端子部と第２端子部とを同時に設けることができる。そのため、第１端子部と第２端子部との相対位置の精度の向上を図ることができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、第１無電解めっき層により前記第１配線を被覆する工程をさらに備えることが好適である。

この配線回路基板の製造方法によれば、第１無電解めっき層により第１配線を被覆するので、第１配線の耐久性を向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、第２無電解めっき層により前記第２配線を被覆する工程をさらに備えることが好適である。

この配線回路基板の製造方法によれば、第２無電解めっき層により第２配線を被覆するので、第２配線の耐久性を向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記第１導体層を設ける工程と、前記第１無電解めっき層を設ける工程と、前記第２絶縁層を設ける工程と、前記第２導体層を設ける工程と、前記第２無電解めっき層を設ける工程とを順次実施し、前記第２無電解めっき層を設ける工程では、前記第２無電解めっき層により前記第１端子部および前記第２端子部を被覆し、前記第２無電解めっきを設ける工程の後において、前記第１端子部および前記第２端子部を被覆する前記第２無電解めっき層を除去し、次いで、電解めっき層によって前記第１端子部および前記第２端子部を被覆する工程をさらに備えることが好適である。

特許文献１に記載されるような、第１導体層に備えられる第１端子部および第２導体層に備えられる第２端子部が第２絶縁層の上下それぞれに設ける配線回路基板を製造するには、第１端子部を含む第１導体層を第１無電解めっき層により被覆し、次いで、第２端子部を含む第２導体層を第２無電解めっき層により被覆する際には、第１端子部に対応する第１無電解めっき層が露出しているので、第２無電解めっき層が、かかる第１無電解めっき層を被覆するように設けられる。つまり、第１端子部には、これに対応する第１無電解めっき層および第２無電解めっき層、要するに、２層の無電解めっき層が比較的厚く形成されている。そして、第１端子部を電解めっき層により被覆するには、まず、２層の無電解めっき層を除去する必要がある。そして、２層の無電解めっき層をエッチングなどによって除去しようとすると、２層の無電解めっき層を全て除去できなかったり、あるいは、２層の無電解めっき層を全て除去することができるものの、第１端子部が意図せず部分的に除去されてしまう場合がある。そのため、第１端子部を所望の寸法で確実に形成できないという不具合を生じる。

一方、この配線回路基板の製造方法によれば、第１無電解めっき層により第１導体層を被覆する工程の後の、第２導体層を設ける工程において、第１端子部を設ける。そのため、第２無電解めっき層を設ける工程において、第１端子部には、第１無電解めっき層が被覆されておらず、第２無電解めっき層のみが被覆されている。そのため、第１端子部および第２端子部は、同一の１層の第２無電解めっき層によって被覆される。そうすると、第１端子部を被覆する第２無電解めっき層と、第２端子部を被覆する第２無電解めっき層とを同じ厚みで、しかも、比較的薄く形成することができる。そのため、第１端子部に対応する第２無電解めっき層と、第２端子部に対応する第２無電解めっき層とを、第１端子部が部分的に意図せずに除去されることを抑制できながら、第１端子部および第２端子部の両方に対応する第２無電解めっき層を確実に除去することができる。その結果、第１端子部を所望の寸法で確実に形成することができる。従って、第１端子部および第２端子部の寸法精度を向上させることができる。

また、この配線回路基板の製造方法によれば、第１端子部および第２端子部を電解めっき層により被覆するので、実装部品への接続信頼性の向上を図ることができる。

本発明の配線回路基板およびその製造方法は、第１端子部と第２端子部との相対位置の精度を向上させることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板の平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の折返部およびタング部の拡大平面図である。 図３Ｘおよび図３Ｙは、図２に示す回路付サスペンション基板の側断面図であり、図３Ｘは、図２のＸ−Ｘ線に沿う断面図であり、図３Ｙは、図２のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図４Ａ〜図４Ｃは、図２に示す回路付サスペンション基板の正断面図であり、図４Ａは、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図４Ｂは、図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図４Ｃは、図２のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 図５Ａ〜図５Ｆは、図３Ｘに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図５Ａは、金属支持基板を用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を設ける工程、図５Ｃは、第１導体層を設ける工程、図５Ｄは、第１無電解めっき層を設ける工程、図５Ｅは、中間絶縁層を設ける工程、図５Ｆは、第２導体層を設ける工程を示す。 図６Ａ〜図６Ｆは、図３Ｙに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図６Ａは、金属支持基板を用意する工程、図６Ｂは、ベース絶縁層を設ける工程、図６Ｃは、第１導体層を設ける工程、図６Ｄは、第１無電解めっき層を設ける工程、図６Ｅは、中間絶縁層を設ける工程、図６Ｆは、第２導体層を設ける工程を示す。 図７Ｇ〜図７Ｋは、図５Ｆに引き続き、図３Ｘに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図７Ｇは、第２無電解めっき層を設ける工程、図７Ｈは、カバー絶縁層を設ける工程、図７Ｉは、無電解めっき層を除去する工程、図７Ｊは、端子開口部を形成する工程、図７Ｋは、電解めっき層を設ける工程を示す。 図８Ｇ〜図８Ｋは、図６Ｆに引き続き、図３Ｙに示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図８Ｇは、第２無電解めっき層を設ける工程、図８Ｈは、カバー絶縁層を設ける工程、図８Ｉは、無電解めっき層を除去する工程、図８Ｊは、端子開口部を形成する工程、図８Ｋは、電解めっき層を設ける工程を示す。 図９は、図２に示す回路付サスペンション基板の変形例（導通部を備える態様）を示す。 図１０は、図９に示す回路付サスペンション基板のＺ−Ｚ線に沿う正断面図を示す。

１． 回路付サスペンション基板の概略
本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を、図１、図２、図３Ｘ、図３Ｙおよび図４Ａ〜図４Ｃを参照して、説明する。

以下の説明において、回路付サスペンション基板の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を先後方向（第１方向）とし、図１の紙面左右方向を左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）とし、図１の紙面手前側と紙面奥側とを結ぶ方向を上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）とする。また、図１の紙面上側が先側（第１方向一方側）であり、図１の紙面下側が後側（第１方向他方側）である。図１の紙面左側が左側（第２方向一方側）であり、図１の紙面右側が幅方向右側（第２方向他方側）である。図１の紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、図１の紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。図２以降の各図面の方向については、図１の方向に準拠する。

図１において、後述するベース絶縁層５、中間絶縁層６、カバー絶縁層７、第１無電解めっき層３３、第２無電解めっき層３４および電解めっき層３５は、後述する金属支持基板４および導体パターン８の相対配置を明確にするために、省略している。

図１に示すように、この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板４に導体パターン８が支持されている。

金属支持基板４は、本体部９と、本体部９の先側に設けられるジンバル部１０とを一体的に備えている。

本体部９は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル部１０は、本体部９の先端縁から先側に連続して設けられており、本体部９に対して左右方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部１０の中央部には、金属支持基板４の厚み方向を貫通し、先側に向かって開放される平面視略コ字形状のスリット１１が設けられている。ジンバル部１０は、アウトリガー部１２と、折返部１３と、タング部１４と、マーク設置部１５とを備えている。

アウトリガー部１２は、スリット１１の左右方向両外側に配置されている。１対のアウトリガー部１２のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

折返部１３は、１対のアウトリガー部１２の先端部を接続するように形成されている。折返部１３は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

タング部１４は、スリット１１の左右方向内側に配置され、折返部１３の後端縁から後側に向かって平面視略矩形舌状に延びている。タング部１４の中央部には、金属支持基板４の厚み方向を貫通する端子開口部１６が設けられている。

端子開口部１６は、後述する素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５（図２参照）を含み、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、端子開口部１６は、スリット１１の左右方向内側に間隔を隔てて配置されている。

マーク設置部１５は、折返部１３の先側に配置されており、具体的には、折返部１３の左右方向中央部の先端縁から先側に向かって延びる平面視略矩形状に形成されている。

導体パターン８は、回路付サスペンション基板１の先端部および後端部にわたって設けられており、電源パターン１９および複数（５つ）の信号パターン２０を備えている。

電源パターン１９は、本体部９に設けられる電源側端子２１と、ジンバル部１０に設けられる第１端子部としての素子側端子２２と、電源側端子２１および素子側端子２２を電気的に接続する第１配線としての電源配線２３とを一体的に備える。図２が参照されるように、電源配線２３の先端部には、後述する接続用端部２８が設けられている。図１に示すように、複数の信号パターン２０のそれぞれは、本体部９に設けられる外部側端子２４と、ジンバル部１０に設けられる第２端子部としてのヘッド側端子２５と、外部側端子２４およびヘッド側端子２５を電気的に接続する第２配線としての外部配線２６および連絡部３０（図２参照）とを一体的に備える。

電源側端子２１および複数の外部側端子２４は、本体部９の後端部において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。電源側端子２１および複数の外部側端子２４のそれぞれは、平面視略矩形の角ランド状に形成されている。電源側端子２１は、複数の外部側端子２４に対して、右側に間隔を隔てて配置されている。電源側端子２１は、電源（図示せず）と電気的に接続されるための端子である。複数の外部側端子２４は、リード／ライト基板などの外部回路基板（図示せず）と電気的に接続されるための端子である。

素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５は、ジンバル部１０において、端子開口部１６の先端縁に沿って左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５のそれぞれは、図２に示すように、平面視において、端子開口部１６の先端縁から後側に向かって延びる平面視略矩形の角ランド状に形成されている。素子側端子２２は、隣接する２つのヘッド側端子２５の間に設けられている。詳しくは、素子側端子２２は、最も右側に配置される第１ヘッド側端子２５ａと、第１ヘッド側端子２５ａの左側に隣接配置される第２ヘッド側端子２５ｂとの間に配置されている。素子側端子２２は、図１の破線が参照されるように、外部（実装部品）としての発光素子３と電気的に接続されるための端子である。ヘッド側端子２５は、磁気ヘッド（図示せず）が搭載された、外部（実装部品）としてのスライダ２と電気的に接続されるための端子である。

図１に示すように、電源配線２３および複数の外部配線２６は、後述する交差部２７を除いて、互いに間隔を隔てて、本体部９およびジンバル部１０にわたって、先後方向に沿って延びている。詳しくは、電源配線２３および複数の外部配線２６は、本体部９において、電源側端子２１および複数の外部側端子２４の先端から先側に延びた後、アウトリガー部１２において左右方向外側に屈曲し、アウトリガー部１２を通過するように先側に延び、アウトリガー部１２の先端部において左右方向内側に屈曲するよに配置されている。また、電源配線２３および複数の外部配線２６は、図２に示すように、アウトリガー部１２の左右方向中央部において、後側に屈曲し、タング部１４の先端部において、素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５の先端部に至るように配置されている。なお、電源配線２３は、折返部１３内の交差部２７において、平面視で、第２ヘッド側端子２５ｂに接続される第２外部配線２６ｂと交差するよう設けられている。

電源配線２３は、図１および図２に示すように、電源側端子２１を介して電源と電気的に接続されるとともに、素子側端子２２を介して発光素子３と電気的に接続される。電源配線２３は、電源（図示せず）から供給される電流を発光素子３に通電するパワー配線である。複数の外部配線２６は、複数の外部側端子２４を介して外部回路基板と電気的に接続されるとともに、複数のヘッド側端子２５を介してスライダ２の磁気ヘッドと電気的に接続される。複数の外部配線２６は、差動信号（リード信号および／またはライト信号）を伝送する差動配線である。
２． 回路付サスペンション基板の層構成
図３Ｘおよび図４Ａに示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板４と、第１絶縁層としてのベース絶縁層５と、第１導体層３１と、第１無電解めっき層３３と、第２絶縁層としての中間絶縁層６と、第２導体層３２と、第２無電解めっき層３４と、カバー絶縁層７と、電解めっき層３５とを備えている。

金属支持基板４は、回路付サスペンション基板１の外形形状をなし、平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持基板４のジンバル部１０には、図１に示すように、スリット１１および端子開口部１６が設けられている。

図３Ｘおよび図４Ａに示すように、ベース絶縁層５は、金属支持基板４の上に設けられている。より具体的には、ベース絶縁層５は、金属支持基板４の上面に、平面視で金属支持基板４と同一の外形形状をなすように、配置されている。

図４Ａおよび図４Ｃに示すように、第１導体層３１は、ベース絶縁層５の上に設けられている。図１および図２に示すように、第１導体層３１は、電源パターン１９の一部を備えている。第１導体層３１は、図２および図４Ａに示すように、ベース絶縁層５の上面に設けられる電源側端子２１（図１参照）および電源配線２３（接続用端部２８を含む）を備えている。

図２および図３Ｙに示すように、電源配線２３は、先端部に、接続用部分としての接続用端部２８を備えている。より具体的には、接続用端部２８は、折返部１３において後側に屈曲する電源配線２３の後端部に設けられており、折返部１３において後側に屈曲する電源配線２３の先後方向途中部分より幅広の略平面視矩形状（角ランド状）に形成されている。なお、平面視において、接続用端部２８は、端子開口部１６の先端縁から先側に間隔を隔てて配置されている。

第１無電解めっき層３３は、図３Ｙおよび図４Ａに示すように、電源配線２３の表面（上面および側面）を被覆するように設けられている。

中間絶縁層６は、図３Ｘおよび図４Ａに示すように、電源配線２３を被覆するように、ベース絶縁層５の上に設けられている。詳しくは、中間絶縁層６は、ベース絶縁層５の上面、および、電源配線２３を被覆する第１無電解めっき層３３（後述する接続部２９を被覆する第１無電解めっき層３３を除く）の表面に設けられている。より具体的には、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、中間絶縁層６は、外部配線２６、外部側端子２４（図１参照）および位置決めマーク１８（図１参照）に対応するように、ベース絶縁層５の上に形成されている。

第２導体層３２は、図１および図２に示すように、信号パターン２０と、電源パターン１９の残部と、位置決めマーク１８とを備えている。詳しくは、信号パターン２０における外部側端子２４、外部配線２６、連絡部３０およびヘッド側端子２５と、電源パターン１９における接続部２９および素子側端子２２と、位置決めマーク１８とを備えている。

外部側端子２４は、図１および図３Ｘが参照されるように、中間絶縁層６の上に設けられている。外部側端子２４は、互いに左右方向に間隔を隔てて複数設けられており、複数の外部側端子２４は、本体部９の後端部における中間絶縁層６の上面に設けられている。複数の外部側端子２４のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド状）に形成されている。

外部配線２６は、図３Ｙおよび図４Ｂに示すように、中間絶縁層６の上に設けられている。図４Ａに示すように、外部配線２６は、折返部１３における、平面視で電源配線２３と交差する交差部２７（図２参照）において、電源配線２３を被覆する第１無電解めっき層３３と厚み方向に中間絶縁層６を挟むように配置されている。

連絡部３０は、後で詳述するが、図３Ｘに示すように、ベース絶縁層５の上と中間絶縁層６の上とにわたって設けられている。

ヘッド側端子２５は、後で詳述するが、カバー絶縁層７およびベース絶縁層５から露出するように、連絡部３０と同一層（具体的には、第２導体層）に形成されている。

接続部２９は、図３Ｙに示すように、後で詳述するが、ベース絶縁層５の上と中間絶縁層６の上とにわたって形成されている。

素子側端子２２は、後で詳述するが、カバー絶縁層７およびベース絶縁層５から露出するように、接続部２９と同一層（具体的には、第２導体層）に形成されている。

位置決めマーク１８は、図３Ｘに示すように、中間絶縁層６の上に設けられている。詳しくは、図２に示すように、マーク設置部１５の略中央部に配置され、平面視略円環状に形成されている。

第２無電解めっき層３４は、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、外部配線２６、連絡部３０、接続部２９および位置決めマーク１８の表面（上面および側面）を被覆するように設けられている。

カバー絶縁層７は、図３Ｘおよび図４Ａに示すように、第１無電解めっき層３３および第２無電解めっき層３４を被覆するように、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上に設けられている。詳しくは、カバー絶縁層７は、位置決めマーク１８を被覆する第２無電解めっき層３４を露出し、かつ、第１無電解めっき層３３および第２無電解めっき層３４（位置決めマーク１８を被覆する第２無電解めっき層３４を除く）を被覆するように、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上に形成されている。

電解めっき層３５は、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、素子側端子２２、ヘッド側端子２５、電源側端子２１（図１参照）および外部側端子２４（図１参照）の表面を被覆するように設けられている。具体的には、電解めっき層３５は、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の上面、下面および側面（右面、左面および後面）を被覆するとともに、電源側端子２１（図１参照）および外部側端子２４（図１参照）の上面および側面を被覆するように、設けられている。

電解めっき層３５は、例えば、複層（２層）から構成されている。より具体的には、電解めっき層３５は、素子側端子２２、ヘッド側端子２５、電源側端子２１（図１参照）および外部側端子２４（図１参照）の表面を被覆する第１電解めっき層３５ａと、第１電解めっき層３５ａの表面を被覆する第２電解めっき層３５ｂとを備えている。
３． 連絡部、ヘッド側端子、接続部および素子側端子の詳細な説明
（１） 連絡部
連絡部３０は、図２に示すように、タング部１４の先端部に複数（５つ）設けられており、左右方向に互いに間隔を隔てるとともに、左右方向に接続用端部２８（後述）および接続部２９（後述）と間隔を隔てて配置されている。具体的には、第１ヘッド側端子２５ａおよび第２ヘッド側端子２５ｂに連続する２つの連絡部３０ａおよび３０ｂが、接続用端部２８および接続部２９を挟むように、配置されている。また、複数の連絡部３０は、複数（５つ）の外部配線２６に対応するように設けられている。具体的には、複数の連絡部３０のそれぞれは、折返部１３において後側に屈曲する複数の外部配線２６のそれぞれの後端部に連続して設けられている。詳しくは、複数の連絡部３０のそれぞれは、折返部１３において後側に屈曲する外部配線２６の先後方向途中部分より幅広の略平面視矩形状（角ランド状）に形成されている。

また、図３Ｘに示すように、連絡部３０は、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上に形成されている。具体的には、連絡部３０の先端部は、中間絶縁層６の上面に形成され、連絡部３０の先後方向途中部分は、中間絶縁層６の上面から下方に落ちるように、中間絶縁層６の後面に形成され、連絡部３０の後端部は、中間絶縁層６から露出するベース絶縁層５の上面に形成されている。つまり、連絡部３０は、側断面視において、中間絶縁層６の上面および後面と、ベース絶縁層５の上面とを連続して被覆するように形成されている。すなわち、連絡部３０は、側断面視において、第１段差３６を備える略Ｚ型形状に形成されている。連絡部３０は、図２および図３Ｙに示すように、平面視において、端子開口部１６の先端縁から先側に区画されるヘッド側先ランド部分とされており、具体的には、カバー絶縁層７に第２無電解めっき層３４を介して被覆される部分として区画されている。

（２） ヘッド側端子
ヘッド側端子２５は、図２に示すように、平面視において、端子開口部１６内に複数（５つ）設けられており、具体的には、複数の連絡部３０に対応して設けられている。複数のヘッド側端子２５のそれぞれは、連絡部３０の後端縁から同幅で連続して後側に延びる平面視略矩形状に形成されている。つまり、ヘッド側端子２５は、平面視において、端子開口部１６内の先端縁から後側に向かって延びるように、配置されている。

ヘッド側端子２５は、平面視において、端子開口部１６の先端縁より後側に区画されるヘッド側後ランド部分とされており、具体的には、図３Ｙに示すように、上面および下面が、ベース絶縁層５およびカバー絶縁層７から露出する一方、上面、下面および側面が電解めっき層３５によって被覆される部分として区画されている。また、図３Ｙおよび図４Ｃに示すように、ヘッド側端子２５の下面は、左右方向に投影したときに、ベース絶縁層５の上面と同一位置に形成されている。また、複数のヘッド側端子２５（ヘッド側後ランド部分）のそれぞれは、図２に示すように、複数の連絡部３０（ヘッド側先ランド部分）のそれぞれとともに、先後方向に長い１つの角ランドを形成する。

図２に示すように、複数のヘッド側端子２５のそれぞれは、複数の連絡部３０（外部配線２６）のそれぞれと電気的に接続されている。

（３） 接続部
接続部２９は、タング部１４に設けられている。接続部２９は、複数の連絡部３０と左右方向に間隔を隔てて配置されており、具体的には、第１ヘッド側端子２５ａおよび第２ヘッド側端子２５ｂに連続する２つの連絡部３０ａおよび３０ｂの間に配置されている。接続部２９の先端部は、平面視において、接続用端部２８の後端部と重複するように配置されている。具体的には、接続部２９は、接続用端部２８よりも幅広の略平面視矩形状（角ランド状）をなし、接続部２９の先端縁は、平面視において、接続用端部２８の中央部を左右方向に横切るように配置されている。接続部２９は、平面視において、端子開口部１６の先端縁から先側に区画される素子側先ランド部分として区画されており、具体的には、図３Ｘに示すように、カバー絶縁層７に第２無電解めっき層３４を介して被覆される部分として区画されている。

接続部２９の先端部は、図２および図３Ｘに示すように、接続用端部２８の後端部の表面を第１無電解めっき層３３を介して被覆している。具体的には、接続部２９の先端部は、図３Ｙおよび図４Ｂに示すように、接続用端部２８の上面、左面、右面および後面を被覆する第１無電解めっき層３３の表面を被覆している。具体的には、接続部２９の先端部の中央部分は、接続用端部２８の上面を被覆する第１無電解めっき層３３の表面を被覆している。接続部２９の先後方向中央部部分（図３Ｙ参照）および先端部の左右方向両端部（図４Ｂ参照）は、接続用端部２８の上面を被覆する第１無電解めっき層３３の表面から下方に落ちるように、接続用端部２８の後面（図３Ｙ参照）および左右方向両面（図４Ｂ参照）を被覆する第１無電解めっき層３３の表面に形成されている。さらに、図３Ｙに示すように、接続部２９の後端部は、ベース絶縁層５の上面に形成されている。すなわち、接続部２９は、接続用端部２８の後端部を被覆する第２段差３７を備えており、側断面視において、略Ｚ型形状に形成され、また、図４Ｂに示すように、正断面視において、接続用端部２８を囲うように、下方に向かって開放される略コ字形状に形成されている。

（４） 素子側端子
素子側端子２２は、図２に示すように、平面視において、端子開口部１６内に設けられており、具体的には、接続部２９に対応して設けられている。具体的には、素子側端子２２は、接続部２９の後端縁から連続して同幅で後側に延びる平面視略矩形状に形成されている。つまり、素子側端子２２は、平面視において、端子開口部１６内の先端縁から後側に向かって延びるように、配置されている。すなわち、素子側端子２２は、平面視において、端子開口部１６の先端縁より後側に区画される素子側後ランド部分として区画されており、具体的には、図３Ｙに示すように、上面および下面が、ベース絶縁層５およびカバー絶縁層７から露出する一方、上面、下面および側面が電解めっき層３５によって被覆される部分として区画されている。また、素子側端子２２（素子側後ランド部分）は、接続部２９（素子側先ランド部分）とともに、先後方向に長い１つの角ランドを形成する。

また、図３Ｙおよび図４Ｃに示すように、左右方向に投影したときに、素子側端子２２の下面は、ヘッド側端子２５の下面およびベース絶縁層５の上面と同一位置に配置されている。素子側端子２２は、接続部２９を介して、接続用端部２８（電源配線２３）と電気的に接続されている。
４． 回路付サスペンション基板の製造方法
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｆ、図６Ａ〜図６Ｆ、図７Ｇ〜図７Ｋ、および、図８Ｇ〜図８Ｋを参照して、説明する。

まず、この方法では、図５Ａおよび図６Ａに示すように、金属支持基板４を用意する。金属支持基板４の金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスなどが用いられる。

金属支持基板４の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

次いで、この方法では、図５Ｂおよび図６Ｂに示すように、ベース絶縁層５を、金属支持基板４の上に、上記したパターンで設ける。

ベース絶縁層５の絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層５を金属支持基板４の上に設けるには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を金属支持基板４の上面に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させる。また、ベース絶縁層５の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板４の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

ベース絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図６Ｃに示すように、第１導体層３１をベース絶縁層５の上に上記したパターンで設ける。具体的には、電源配線２３（接続用端部２８を含む）および電源側端子２１（図１参照）をベース絶縁層５の上面に形成する。なお、電源配線２３を、金属支持基板４に接地されるように、形成することもできる。

第１導体層３１の導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などが用いられる。これらのうち、好ましくは、銅が用いられる。

第１導体層３１を設けるには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。

第１導体層３１の寸法は、適宜設定される。電源側端子２１の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。電源配線２３の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。接続用端部２８の先後方向長さおよび左右方向長さは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。第１導体層３１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図６Ｄに示すように、第１無電解めっき層３３を、第１導体層３１の表面を被覆するように、設ける。具体的には、第１無電解めっき層３３によって、電源配線２３および電源側端子２１（図１参照）の表面を被覆する。

第１無電解めっき層３３を、例えば、無電解めっき液への浸漬などの公知の方法によって設ける。

第１無電解めっき層３３のめっき材料としては、例えば、ニッケル、スズなどの導体保護材料が挙げられる。好ましくは、第１導体層３１を良好に保護する観点から、ニッケルが挙げられる。

第１無電解めっき層３３の厚みは、例えば、０．００１μｍ以上、好ましくは、０．０１μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。

次いで、この方法では、図５Ｅおよび図６Ｅに示すように、中間絶縁層６を、ベース絶縁層５の上に、第１無電解めっき層３３を被覆するように、上記したパターンで設ける。具体的には、中間絶縁層６を、第１無電解めっき層３３（後の工程で形成される接続部２９（図６Ｆ参照）が設けられる箇所を除く）を被覆し、かつ、後の工程で形成される外部配線２６（図６Ｆ参照）および外部側端子２４（図１参照）に対応するように、ベース絶縁層５の上に設ける。

中間絶縁層６の絶縁材料としては、ベース絶縁層５と同一の絶縁材料が用いられる。

中間絶縁層６を設けるには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、ベース絶縁層５の上に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させる。また、中間絶縁層６の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層５の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

中間絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図５Ｆおよび図６Ｆに示すように、第２導体層３２を設ける。具体的には、外部配線２６を、中間絶縁層６の上面に形成する。また、図５Ｆに示すように、連絡部３０を、その先端部が中間絶縁層６の上面に配置され、その後端部がベース絶縁層５の上面に配置されるように、形成する。また、図６Ｆに示すように、接続部２９を、その先端部および先後方向中央部分が第１無電解めっき層３３の表面を被覆し、その後端部がベース絶縁層５の上面を被覆するように、形成する。さらに、図５Ｆおよび図６Ｆに示すように、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の両方を、同時に、ベース絶縁層５の上面に形成する。これと同時に、位置決めマーク１８を、中間絶縁層６の上面に形成する。

第２導体層３２の導体材料としては、第１導体層３１と同一の金属材料が用いられる。

第２導体層３２を設けるには、上記と同様のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。第２導体層３２の寸法は、適宜設定される。

第２導体層３２の寸法は、適宜設定される。複数の外部側端子２４のそれぞれの幅、複数のヘッド側端子２５のそれぞれの幅、連絡部３０の幅、および、素子側端子２２の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。複数の外部側端子２４間の間隔、複数のヘッド側端子２５間の間隔、ならびに、素子側端子２２と第１ヘッド側端子２５ａ（および第２ヘッド側端子２５ｂ）との間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。外部配線２６の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。連絡部３０の先後方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。接続部２９の幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。位置決めマーク１８の内径は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下であり、位置決めマーク１８の外径は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。第２導体層３２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図７Ｇおよび図８Ｇに示すように、第２無電解めっき層３４を第２導体層３２の表面を被覆するように、設ける。具体的には、第２無電解めっき層３４によって、信号パターン２０における外部側端子２４、外部配線２６、連絡部３０およびヘッド側端子２５と、電源パターン１９における接続部２９および素子側端子２２と、位置決めマーク１８との表面とを被覆する。

第２無電解めっき層３４を、例えば、無電解めっき液への浸漬などの公知の方法によって設ける。

第２無電解めっき層３４のめっき材料としては、第１無電解めっき層３３と同一のめっき材料が用いられる。

第２無電解めっき層３４の厚みは、第１無電解めっき層３３の厚みと同一である。

次いで、この方法では、図７Ｈおよび図８Ｈに示すように、カバー絶縁層７を、中間絶縁層６およびベース絶縁層５の上に、第２無電解めっき層３４を被覆するように、上記したパターンで設ける。

具体的には、カバー絶縁層７を、素子側端子２２、ヘッド側端子２５、電源側端子２１（図１参照）および外部側端子２４（図１参照）および位置決めマーク１８の上面に設けられている第２無電解めっき層３４が露出するように、形成する。具体的には、カバー絶縁層７を、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上に、外部配線２６に対応する第２無電解めっき層３４、および、電源配線２３に対応する第１無電解めっき層３３を被覆するように、形成する。

カバー絶縁層７の絶縁材料としては、ベース絶縁層５と同一の絶縁材料が用いられる。

カバー絶縁層７を設けるには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上面に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させる。また、カバー絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図７Ｉおよび図８Ｉに示すように、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の表面と、外部側端子２４（図１参照）の表面とを被覆する第２無電解めっき層３４を除去する。これと同時に、電源側端子２１（図１参照）の表面を被覆する第１無電解めっき層３３を除去する。

第１無電解めっき層３３および第２無電解めっき層３４を除去するには、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。第１無電解めっき層３３および第２無電解めっき層３４の除去では、少なくとも、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の表面を被覆する第２無電解めっき層３４を完全に除去でき、かつ、素子側端子２２およびヘッド側端子２５が部分的にも除去されない条件に設定される。

次いで、この方法では、図７Ｊおよび図８Ｊに示すように、端子開口部１６およびスリット１１（図１参照）を形成する。詳しくは、端子開口部１６およびスリット１１に対応する金属支持基板４およびベース絶縁層５を順次除去する。これにより、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の下面が露出する。

端子開口部１６およびスリット１１を設けるには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、ウェットエッチングにより、端子開口部１６およびスリット１１を形成する。

次いで、この方法では、図７Ｋおよび図８Ｋに示すように、電解めっき層３５を、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の表面（上面、下面および側面）ならびに電源側端子２１および外部側端子２４（図１参照）の表面（上面）を被覆するように設ける。

例えば、複層（２層）の電解めっき層３５を設ける。すなわち、まず、第１電解めっき層３５ａにより、素子側端子２２、ヘッド側端子２５、電源側端子２１および外部側端子２４の表面を被覆し、次いで、第２電解めっき層３５ｂによって第１電解めっき層３５ａの表面を被覆する。

電解めっき層３５を、例えば、電解めっき液への浸漬しながら、第２導体層３２に通電するなどの公知の方法によって設ける。

電解めっき層３５のめっき材料としては、例えば、金、クロム、ニッケル、それらの合金などの導体保護材料が挙げられる。具体的には、第１電解めっき層３５ａとして、好ましくは、ニッケルが挙げられる。第２電解めっき層３５ｂとして、好ましくは、金が挙げられる。

第１電解めっき層３５ａおよび第２電解めっき層３５ｂのそれぞれの厚みは、例えば、０．０１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

次いで、図示しないが、必要に応じて、金属支持基板４を外形加工する。この際、電源配線２３と接地された金属支持基板４を除去する。

これによって、回路付サスペンション基板１を得る。

その後、回路付サスペンション基板１の本体部９の後端部に電源（図示せず）および外部回路基板（図示せず）を実装するとともに、図１の破線に示すように、タング部１４にスライダ２および発光素子３を実装する。具体的には、電源側端子２１に電源の端子を電気的に接続し、外部側端子２４に外部回路基板（図示せず）の端子を電気的に接続する。また、複数のヘッド側端子２５にスライダ２の磁気ヘッドを電気的に接続し、素子側端子２２に、発光素子３を電気的に接続する。その後、回路付サスペンション基板１を、ハードディスクドライブに搭載する。
５． 作用効果
そして、この回路付サスペンション基板１によれば、第２導体層３２が、素子側端子２２とヘッド側端子２５とを備えているので、図５Ｆおよび図６Ｆに示すように、第２導体層３２を設ける工程で素子側端子２２とヘッド側端子２５とを同時に設けることができる。そのため、素子側端子２２とヘッド側端子２５との相対位置の精度を向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ｙに示すように、接続用端部２８が、接続部２９に被覆されているので、接続部２９が接続用端部２８と確実に電気的に接続することができる。そのため、接続部２９と接続用端部２８との接続信頼性を向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、電源配線２３が第１無電解めっき層３３により被覆されているため、電源配線２３の耐久性が良好である。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、外部配線２６が第２無電解めっき層３４により被覆されているため、外部配線２６の耐久性が良好である。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、素子側端子２２およびヘッド側端子２５が電解めっき層３５により被覆されているため、素子側端子２２およびヘッド側端子２５と、スライダ２や発光素子３との接続信頼性の向上を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、素子側端子２２、ヘッド側端子２５および位置決めマーク１８が、同一の第２導体層３２に備えられるので、素子側端子２２、ヘッド側端子２５および位置決めマーク１８の相対的な位置精度が向上されている。そのため、スライダ２や発光素子３を回路付サスペンション基板１に精度よく位置決めして、スライダ２およびヘッド側端子２５の接続信頼性と、発光素子３および素子側端子２２の接続信頼性を向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、第２導体層３２が、素子側端子２２とヘッド側端子２５とを備えているので、図５Ｆおよび図６Ｆに示すように、第２導体層３２を設ける工程で、素子側端子２２とヘッド側端子２５とを同時に設けることができる。そのため、素子側端子２２とヘッド側端子２５との相対位置の精度の向上を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図６Ｄに示すように、第１無電解めっき層３３により電源配線２３を被覆するので、電源配線２３の耐久性を向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図７Ｇおよび図８Ｇに示すように、第２無電解めっき層３４により外部配線２６を被覆するので、外部配線２６の耐久性を向上させることができる。

また、特許文献１に記載されるような、第１導体層３１に備えられる素子側端子２２、および、第２導体層３２に備えられるヘッド側端子２５が中間絶縁層６の上下それぞれに形成される回路付サスペンション基板１を製造する場合には、図示しないが、素子側端子２２を含む第１導体層３１を第１無電解めっき層３３により被覆し、次いで、ヘッド側端子２５を含む第２導体層３２を第２無電解めっき層３４により被覆する際には、素子側端子２２に対応する第１無電解めっき層３３が露出しているので、第２無電解めっき層３４が、かかる第１無電解めっき層３３を被覆するように設けられる。つまり、素子側端子２２には、これに対応する第１無電解めっき層３３および第２無電解めっき層３４、要するに、２層の無電解めっき層３３および３４が比較的厚く形成されている。そして、素子側端子２２を電解めっき層３５により被覆するには、まず、２層の無電解めっき層３３および３４を除去する必要がある。そして、２層の無電解めっき層３３および３４をエッチングなどによって除去しようとすると、２層の無電解めっき層３３および３４を全て除去できなかったり、あるいは、２層の無電解めっき層３３および３４を全て除去することができるものの、素子側端子２２が意図せず部分的に除去されてしまう場合がある。そのため、素子側端子２２を所望の寸法で確実に形成できないという不具合を生じる。

一方、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、第１無電解めっき層３３により第１導体層３１を被覆する工程（図６Ｄ参照）の後の、第２導体層３２を設ける工程（図６Ｆ参照）において、素子側端子２２を設ける。そのため、第２無電解めっき層３４を設ける工程（図８Ｇ参照）において、素子側端子２２には、第１無電解めっき層３３が被覆されておらず、第２無電解めっき層３４のみが被覆されている。そのため、素子側端子２２およびヘッド側端子２５は、同一の１層の第２無電解めっき層によって被覆される。そうすると、素子側端子２２を被覆する第２無電解めっき層３４と、ヘッド側端子２５を被覆する第２無電解めっき層３４とを同じ厚みで、しかも、比較的薄く形成することができる。そのため、素子側端子２２に対応する第２無電解めっき層３４と、ヘッド側端子２５に対応する第２無電解めっき層３４とを、素子側端子２２が部分的に意図せずに除去されることを抑制できながら、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の両方に対応する第２無電解めっき層３４を確実に除去することができる。その結果、素子側端子２２を所望の寸法で確実に形成することができる。従って、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の寸法精度を向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、素子側端子２２およびヘッド側端子２５を電解めっき層３５により被覆するので、素子側端子２２およびヘッド側端子２５への接続信頼性の向上を図ることができる。

なお、上記実施形態の回路付サスペンション基板１とは異なる回路付サスペンション基板であって、第１導体層３１および第２導体層３２を、上記したパターンと逆のパターンで構成した回路付サスペンション基板の製造方法が挙げられる。つまり、この回路付サスペンション基板では、第２導体層３２が、電源パターン１９の一部（電源側端子２１および電源配線２３）を備え、第１導体層３１が、信号パターン２０（外部側端子２４、外部配線２６、連絡部３０およびヘッド側端子２５）と、電源パターン１９の残部（接続部２９および素子側端子２２）とを備える。

しかし、上記で挙げた製造方法では、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の表面に第１無電解めっき３３層および第２無電解めっき層３４が設けられる。そうすると、それら２層からなる膜厚が比較的厚い第１無電解めっき層３３および第２無電解めっき層３４を除去する必要がある。その結果、発光素子端子２２およびスライダ端子２５の寸法精度が不良となる。

さらに、上記で挙げた回路付サスペンション基板の製造方法では、第１無電解めっき層３３の形成時間が長くなる不具合も生じる。すなわち、接続部２９および素子側端子２２は、それらの周りの導体層から独立して孤立するように（浮島状に）形成される。そうすると、接続部２９および素子側端子２２が、金属支持基板４に対する導通（接地）を図ることが困難になるので、第１無電解めっき層３３によって、接続部２９および素子側端子２２（特に、接続部２９）を被覆するのに、長時間を要する。その結果、生産効率が低下したり、あるいは、接続部２９に第１無電解めっき層３３を確実に施すことができないという不具合がある。

一方、本実施形態の回路付サスペンション基板１では、接続部２９および素子側端子２２は、第２導体層３２に備えられるので、上記した不具合を解決することができる。つまり、素子側端子２２の表面において、１層からなる比較的薄い第２無電解めっき層３４のみを除去すればよく、そのため、発光素子端子２２およびスライダ端子２５の寸法精度を向上させることができる。

さらに、本実施形態の回路付サスペンション基板１では、接続部２９は、独立しておらず、つまり、電源配線２３（金属支持基板４に対して接地された電源配線２３）と電気的に接続されているので、第２無電解めっき層３４によって、接続部２９の表面を、短時間で、かつ、確実に被覆することができる。
６． 変形例
回路付サスペンション基板の変形例を、図９および図１０を参照して説明する。なお、変形例おいて、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した実施形態では、図３Ｙに示すように、接続用端部２８を、第１無電解めっき層３３を介して接続部２９によって被覆している。しかし、例えば、図１０に示すように、中間絶縁層６に開口部３８を設け、かかる開口部３８から露出する接続用端部２８に、導通部３９を充填し、かかる導通部３９によって、第１無電解めっき層３３を介して接続用端部２８と電気的に接続させることもできる。

図９に示すように、接続用端部２８は、平面視略円形状に形成されている。

中間絶縁層６には、図１０に示すように、接続用端部２８の上面を被覆する第１無電解めっき層３３の中央部を露出する開口部３８が設けられている。開口部３８は、中間絶縁層６の厚み方向を貫通するように形成されている。

接続部２９は、図９に示すように、接続部２９の後端部に形成される幅広部４０と、幅広部４０の先端縁から先側に延びる幅狭部４１とを一体的に備えている。

幅広部４０は、ベース絶縁層５の上において、平面視で、図２の実施形態における接続部２９と同一形状に形成されている。

幅狭部４１は、幅広部４０の先端縁の中央部から先側に延びており、その後端部は、図１０に示すように、ベース絶縁層５の上面に形成され、その先後方向途中部分は、接続用端部２８の後端部を被覆する中間絶縁層６の後面に形成され、その先端部は、中間絶縁層６の上面に形成されている。つまり、幅狭部４１は、ベース絶縁層５の上面と、中間絶縁層６の後面および上面とに連続して形成されている。幅狭部４１の先端部は、平面視略円形状をなし、幅狭部４１の先端部の中央部に、導通部３９を備える。

導通部３９は、周囲の幅狭部４１に対して下側に落ち込み、具体的には、開口部３８内に落ち込み、開口部３８内を充填するように形成されている。導通部３９は、開口部３８から露出する第１無電解めっき層３３の上面に接触するように、開口部３８内に形成されている。なお、導通部３９は、素子側端子２２に対して、先側に間隔を隔てて配置されている。

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、接続用端部２８が、中間絶縁層６の開口部３８に充填される導通部３９によって、電源配線２３と第１無電解めっき層３３を介して電気的に接続するので、電源配線２３および外部配線２６が密集する領域であるタング部１４において接続部２９を配置することができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、導通部３９が、素子側端子２２と間隔を隔てて設けられているので、発光素子３（図１の破線参照）を素子側端子２２にはんだ接合する場合に、はんだによる熱が導通部３９に伝導することを抑制できる。そのため、はんだ接合に起因する導通部３９と電源配線２３との接合信頼性の低下、さらに、はんだ接合に起因する導通部３９におけるボイドの発生を抑制することができる。

なお、上記した説明では、本発明の配線回路基板を回路付サスペンション基板１を挙げて説明したが、これに限定されず、例えば、金属支持基板４を備えないフレキシブル配線回路基板や、金属支持基板４を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板として構成することもできる。

また、上記した説明では、実装部品として、熱アシスト記録に用いられる発光素子３を例示しているが、これに限定されず、例えば、ジンバル部１０におけるスライダ２の位置および角度を精細に調節するための圧電素子（ピエゾ素子）を例示することもできる。さらに、電源および発光素子３に代えて、外部部品および外部回路基板を例示することができ、その場合には、電源パターン１９が第２信号パターン１９とされ、電源側端子２１が第２外部側端子２２とされ、素子側端子２２が第３外部側端子２２とされ、電源配線２３は、第２信号配線２３とされる。

１ 回路付サスペンション基板
５ ベース絶縁層
６ 中間絶縁層
７ カバー絶縁層
１８ 位置決めマーク
２２ 発光素子端子（第１端子部、第３外部側端子）
２３ 電源配線（第１配線、信号配線）
２５ スライダ端子（第２端子部）
２６ 外部配線（第２配線）
２８ 接続用端部
２９ 接続部
３１ 第１導体層
３２ 第２導体層
３３ 第１無電解めっき層
３４ 第２無電解めっき層
３５ 電解めっき層
３６ 導通部
３８ 開口部

Claims (12)

1. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に設けられる第１配線を備える第１導体層と、
   前記第１絶縁層の上に、前記第１配線を被覆するように設けられる第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に設けられる第２配線を備える第２導体層と
   を備え、
   前記第２導体層は、
   前記第１配線を外部に電気的に接続するための第１端子部と、
   前記第２配線を外部に電気的に接続するための第２端子部と、
   前記第１端子部と前記第１配線とを電気的に接続する接続部と
   を備えることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１導体層が、前記第１配線に設けられる接続用部分を備え、
   前記接続用部分が、前記接続部に被覆されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第２絶縁層に、前記第１導体層を露出する開口部が形成されており、
   前記接続部が、前記開口部に充填され、前記第１配線と電気的に接続する導通部を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
4. 前記導通部は、前記第１端子部と間隔を隔てて設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
5. 前記第１配線を被覆する第１無電解めっき層をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記第２配線を被覆する第２無電解めっき層をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 前記第１端子部および前記第２端子部を被覆する電解めっき層をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
8. 前記第２導体層が、実装部品を前記配線回路基板に位置決めするための位置決めマークをさらに備えていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線回路基板。
9. 第１絶縁層を用意する工程と、
   第１配線を備える第１導体層を、前記第１絶縁層の上に設ける工程と、
   第２絶縁層を、前記第１配線を被覆するように、前記第１絶縁層の上に設ける工程と、
   第２配線を備える第２導体層を、前記第２配線が前記第２絶縁層の上に配置されるように、設ける工程と
   を備え、
   前記第２導体層は、
   前記第１配線を外部に電気的に接続するための第１端子部と、
   前記第２配線を外部に電気的に接続するための第２端子部と、
   前記第１端子部と前記第１配線とを電気的に接続する接続部と
   を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
10. 第１無電解めっき層により前記第１配線を被覆する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項９に記載の配線回路基板の製造方法。
11. 第２無電解めっき層により前記第２配線を被覆する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１０に記載の配線回路基板の製造方法。
12. 前記第１導体層を設ける工程と、前記第１無電解めっき層を設ける工程と、前記第２絶縁層を設ける工程と、前記第２導体層を設ける工程と、前記第２無電解めっき層を設ける工程とを順次実施し、
    前記第２無電解めっき層を設ける工程では、前記第２無電解めっき層により前記第１端子部および前記第２端子部を被覆し、
    前記第２無電解めっきを設ける工程の後において、前記第１端子部および前記第２端子部を被覆する前記第２無電解めっき層を除去し、次いで、電解めっき層によって前記第１端子部および前記第２端子部を被覆する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１１に記載の配線回路基板の製造方法。

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