JP2023067101A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】素子と複数の端子のそれぞれとが簡易かつ確実に電気的に接続できる配線回路基板を提供する。【解決手段】配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、厚みが互いに異なる複数の配線３１と、カバー絶縁層４とを上側に向かって順に備える。複数の配線３１は、最も厚い第１配線３１１を含む。配線回路基板１は、ベース絶縁層２の上面に配置される複数の端子３２を含む。複数の端子３２は、複数の配線３１と電気的にそれぞれ接続される。複数の端子３２のそれぞれの上面３２１Ａ，３２２Ａは、第１配線３１１を被覆するカバー絶縁層４（配線被覆カバー部４１）の上面４１Ａより、上側に位置する。【選択図】 図２

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

ベース絶縁層と、厚みが互いに異なる複数の配線と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。複数の配線のそれぞれは、複数の端子のそれぞれと電気的に接続される。

特許文献１の回路付サスペンション基板における複数の配線のうち、最も厚い配線を被覆するカバー絶縁層の上面は、当該配線に連続する端子の上面より、上側に位置する。

特開２０１５－１５８９６３号公報

複数の端子のそれぞれの上側から、素子を下側に近づけて、素子と複数の端子とを上下方向において電気的に接続する場合がある。素子は、上下方向に投影したときに、複数の端子、および、複数の端子の近傍に位置するカバー絶縁層に重なる。素子の下面は、平坦である。すると、素子の下面は、第１端子の上面に接触する前に、最も厚い配線を被覆するカバー絶縁層の上面に接触する。そのため、素子と第１端子とを円滑に接続できないという不具合がある。

本発明は、素子と複数の端子のそれぞれとが簡易かつ確実に電気的に接続できる配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、ベース絶縁層と、厚みが互いに異なる複数の配線と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板であり、前記複数の配線は、最も厚い第１配線を含み、前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上面に配置される複数の端子であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される前記複数の端子をさらに備え、前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記第１配線を被覆する前記カバー絶縁層の上面より、上側に位置する、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、複数の端子のそれぞれの上面は、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面より、上側に位置するので、素子を上側から、複数の端子のそれぞれに近づけても、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面に接触することを抑制して、素子の下面が、複数の端子のそれぞれの上面に簡易かつ確実に接続できる。

本発明（２）は、前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記カバー絶縁層の前記上面に対して、１μｍ以上、上側に位置する、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、素子は、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面と接触することをより一層確実に抑制する。

本発明（３）は、前記複数の端子のそれぞれの上面に配置される保護金属層をさらに備える、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、保護金属層によって、複数の端子の腐食を防止できる。

本発明（４）は、前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、複数の導体層を上側に向かって順に含む、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

本発明（５）は、前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上側に順に配置される第１導体層と、第２導体層とを備え、前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と、前記第２導体層とを含み、前記複数の配線のそれぞれは、前記第１導体層および前記第２導体層からなる群から選択される１つを備える、（４）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、簡易な構成でありながら、導体パターンは、機能に応じて、種々の厚みのバリエーションを有する。

本発明（６）は、前記前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と前記第２導体層との間に配置される嵩上げ部材を含む、（５）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、端子は、嵩上げ部材を含むので、端子の上面を、第１配線を被覆するカバー絶縁層の上面に対して、上側に、確実に位置させることができる。

本発明（７）は、前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上側に配置される第１導体層と、第２導体層と、第３導体層とを備え、前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と、前記第２導体層と、前記第３導体層とを含み、前記複数の配線のそれぞれは、前記第１導体層、前記第２導体層および第３導体層からなる群から選択される１つを備える、（４）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、簡易な構成でありながら、導体パターンは、機能に応じて、種々の厚みのバリエーションを有する。

本発明の配線回路基板は、素子と複数の端子のそれぞれとが簡易かつ確実に電気的に接続できる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の部分拡大平面図である。 図２は、図１に示す配線回路基板のＡ－Ｂ線に沿う断面図である。 図３Ａから図３Ｄは、図２に示す配線回路基板の製造工程図である。図３Ａは、第１導体層を形成する工程である。図３Ｂは、第２導体層を形成する工程である。図３Ｃは、カバー絶縁層を形成する工程である。図３Ｄは、保護金属層を形成する工程である。 図４は、第１変形例の断面図である。 図５は、第２変形例の断面図である。 図６は、第３変形例の断面図である。 図７は、第４変形例の断面図である。

１． 配線回路基板１
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１から図２を参照して、説明する。配線回路基板１は、厚みを有するシート形状を有する。厚みは、上下方向長さである。配線回路基板１は、面方向に延びる。面方向は、上下方向に直交する。配線回路基板１は、下面１１および上面１２を含む。下面１１は、平坦である。上面１２は、下面１１の上側に間隔が隔てられる。

配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、導体パターン３と、カバー絶縁層４と、保護金属層５とを備える。本実施形態では、配線回路基板１は、好ましくは、ベース絶縁層２と、導体パターン３と、カバー絶縁層４と、保護金属層５とのみを備える。

１．１ ベース絶縁層２
ベース絶縁層２は、配線回路基板１と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層２は、配線回路基板１の下面１１を形成する。ベース絶縁層２は、厚みを有するシート形状を有する。ベース絶縁層２の下面および上面のそれぞれは、平坦である。上面は、下面と平行である。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下である。

１．２ 導体パターン３
導体パターン３は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。導体パターン３の材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅、および、銅合金が挙げられる。導体パターン３は、複数の配線３１と、複数の端子３２とを備える。

複数の配線３１は、厚みが互いに異なる。複数の配線３１は、第１配線３１１と、第２配線３１２とを備える。

第１配線３１１と第２配線３１２とのそれぞれは、第１方向に延びる。第１方向は、面方向に含まれる。第１配線３１１と第２配線３１２とは、第２方向に互いに間隔が隔てられる。第２方向は、面方向に含まれ、第１方向に直交する。第１配線３１１は、第２配線３１２より厚い。つまり、本実施形態では、第１配線３１１が、複数の配線３１のうち、最も厚い。

第１配線３１１は、例えば、比較的大きな電流を伝送するための大電流配線（例えば、１Ａ以上、さらには、１０Ａ以上の大電流）である。第１配線３１１としては、例えば、パワー配線（電源配線）が挙げられる。第１配線３１１の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下である。

第２配線３１２は、第１配線３１１と独立して（電気的に独立して）設けられている。第２配線３１２は、例えば、第１配線３１１が伝送する電流（大電流）に比べて小さな電流（例えば、１Ａ）を伝送するための小電流配線である。第２配線３１２としては、例えば、信号配線（差動配線など）、および、グランド線（接地線など）が挙げられる。第２配線３１２の厚みの厚みは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。第２配線３１２の厚みに対する第１配線３１１の厚みの比は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２５以上、より好ましくは、１．５以上、さらに好ましくは、１．７５以上、とりわけ好ましくは、２．０以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下である。

複数の配線３１のそれぞれの層構成は、後述する。

複数の端子３２は、複数の配線３１に対応して設けられる。複数の端子３２は、第２方向において互いに間隔を隔てて並列配置される。複数の端子３２は、第１端子３２１と、第２端子３２２とを備える。

第１端子３２１は、第１方向における第１配線３１１の一端縁に連続する。第１端子３２１は、第１配線３１１と電気的に接続される。第１端子３２１は、第１方向に長い平面視略矩形ランド形状を有する。第１端子３２１としては、例えば、信号端子、例えば、グランド端子が挙げられる。信号端子は、素子８（後述）に対して電源電流を入出力する。第１端子３２１は、第１配線３１１より厚い。具体的には、第１端子３２１の上面３２１Ａは、第１配線３１１の上面３１１Ａより、上側に位置する。第１端子３２１は、単数および複数のいずれであってもよい。

第２端子３２２は、第１方向における第２配線３１２の一端縁に連続する。第２端子３２２は、第２配線３１２と電気的に接続される。第２端子３２２は、第１方向に長い平面視略矩形ランド形状を有する。第２端子３２２としては、例えば、電源端子が挙げられる。電源端子としては、例えば、素子８に対して信号を入出力する。第２端子３２２は、第２配線３１２より厚い。具体的には、第２端子３２２の上面３２２Ａは、第２配線３１２の上面３１２Ａより、上側に位置する。第２端子３２２は、単数および複数のいずれであってもよい。

本実施形態では、例えば、第１端子３２１と第２端子３２２とは、同一の厚みを有する。具体的には、第１端子３２１の上面３２１Ａと、第２端子３２２の上面３２２Ａとは、上下方向において同一位置に位置する。本実施形態では、第１端子３２１の上面３２１Ａと、第２端子３２２の上面３２２Ａとは、導体パターン３のうち、最も上側に位置する。

１．２．１ 導体パターン３の層構成
導体パターン３の層構成を説明する。本実施形態では、複数の端子３２のうち、第１端子３２１および第２端子３２２のいずれもが、複数の導体層３３を順に備える。複数の導体層３３は、第１導体層３３１と、第２導体層３３２とを上側に向かって順に備える。本実施形態では、第１端子３２１および第２端子３２２のいずれもが、第１導体層３３１と、第２導体層３３２とを上側に向かって順に備える。一方、第１配線３１１は、第２導体層３３２からなる。他方、第２配線３１２は、第１導体層３３１からなる。

１．２．２ 第１導体層３３１
第１導体層３３１は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。第１導体層３３１は、第１端子３２１と、第２端子３２２と、第２配線３１２とに備えられる。

１．２．３ 第２導体層３３２
本実施形態では、第２導体層３３２は、第１導体層３３１より厚い。配線３１に対応する第２導体層３３２は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。端子３２に対応する第２導体層３３２は、端子３２に対応する第１導体層３３１の上面に配置されている。つまり、第２導体層３３２は、第１端子３２１と、第２端子３２２と、第１配線３１１とに備えられる。以上より、第１端子３２１および第２端子３２２のいずれもが、第１配線３１１、および、第２配線３１２のいずれにも対して、厚い。つまり、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのいずれも、第１配線３１１の上面３１１Ａ、および、第２配線３１２の上面３１２Ａに対して、上側に位置する。

１．３ カバー絶縁層４
カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２の上面に配置される。また、カバー絶縁層４は、複数の配線３１を被覆する。カバー絶縁層４は、複数の配線３１のそれぞれの上面および側面に配置される。これにより、配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、複数の配線３１と、カバー絶縁層４とを上側に向かって備える。一方、カバー絶縁層４は、複数の端子３２を露出する。具体的には、カバー絶縁層４は、上下方向に投影したときには、複数の端子３２に重ならない。カバー絶縁層４の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。

第１配線３１１を被覆するカバー絶縁層４について、説明する。以下、第１配線３１１を被覆するカバー絶縁層４を、配線被覆カバー部４１と称呼する。配線被覆カバー部４１の上面４１Ａは、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのいずれより、下側に位置する。換言すれば、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのいずれもが、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａより、上側に位置する。

第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのいずれもが、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａより、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下、上側に位置する。換言すれば、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａと、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａとの上下方向における差Ｄは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下である。そのため、素子８を上側から、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれに近づけても、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａに接触することをより確実に抑制できる。

本実施形態では、配線被覆カバー部４１は、例えば、第１導体層３３１および第２導体層３３２のいずれより、薄い。とりわけ、配線被覆カバー部４０は、第１導体層３３１より、薄い。配線被覆カバー部４１の厚みは、配線被覆カバー部４１の上面と、第１配線３１１の上面３１１Ａとの上下方向の長さである。配線被覆カバー部４１の厚みは、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。

１．４ 保護金属層５
保護金属層５は、複数の端子３２のそれぞれの上面および側面に配置される。保護金属層５は、複数の端子３２のそれぞれの上面および側面を保護する。保護金属層５は、複数の端子３２のそれぞれの表面の形状に追従する薄膜形状を有する。保護金属層５の厚みは、配線被覆カバー部４１の厚みより、薄い。具体的には、保護金属層５の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０２μｍ以上、より好ましくは、０．０５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下である。カバー絶縁層４の厚みに対する保護金属層５の厚みの比は、例えば、０．１以下、好ましくは、０．０１以下であり、また、例えば、０．００００１以上である。保護金属層５の材料としては、耐食性材料が挙げられる。耐食性材料としては、例えば、ニッケル、および、金が挙げられる。なお、本実施形態では、保護金属層５の材料と、導体パターン３の材料とは、好ましくは、異なる。保護金属層５は、単層または複層である。

１．５ 配線回路基板１の製造方法
配線回路基板１の製造方法を、図３Ａから図３Ｄを参照して、説明する。図３Ａから図３Ｄに示すように、配線回路基板１の製造方法は、例えば、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程と、第５工程とを順に備える。

１．５．１ 第１工程
図３Ａに示すように、第１工程では、ベース絶縁層２を準備する。例えば、上記した樹脂を、図示しない支持シートの表面に塗布し、必要により、フォトリソグラフィーによって適宜のパターンにベース絶縁層２を形成する。または、予めシート形状に形成されたベース絶縁層２をそのまま準備する。

１．５．２ 第２工程
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第２工程では、導体パターン３を、ベース絶縁層２の上面に形成する。第２工程は、第１導体層３３１を形成する工程と、第２導体層３３２を形成する工程とを順に備える。

１．５．２．１ 第１導体層３３１を形成する工程
図３Ａに示すように、第１導体層３３１を形成する工程では、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、第１導体層３３１を、ベース絶縁層２の上面に形成する。これによって、第１導体層３３１からなる第２配線３１２が形成される。

１．５．２．２ 第２導体層３３２を形成する工程
次いで、図３Ｂに示すように、第２導体層３３２を、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、第１導体層３３１において第１端子３２１および第２端子３２２に対応する部分の上面と、ベース絶縁層２の上面とに、形成する。これによって、第２導体層３３２からなる第１配線３１１が形成される。同時に、第１導体層３３１と第２導体層３３２とが順に配置された第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれが形成される。

１．５．３ 第３工程
図３Ｃに示すように、第３工程では、カバー絶縁層４を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、配線３１を被覆するように形成する。例えば、感光性の樹脂を、ベース絶縁層２および導体パターン３に対して塗布し、フォトリソグラフィーによって、端子３２を露出するパターンに形成する。

１．５．４ 第４工程
図３Ｄに示すように、第４工程では、保護金属層５を、例えば、めっきによって、端子３２の表面に形成する。

１．６ 配線回路基板１と素子８との接続
図２の仮想線が参照されるように、素子８を、配線回路基板１における複数の端子３２の上側に間隔を隔てて配置する。素子８は、断面視略箱形状を有する。素子８の下面８０は、平坦である。素子８の下面８０は、第１電極８１と、第２電極８２とを含む。第１電極８１は、例えば、電源電極である。第２電極８２は、例えば、信号電極、または、グランド電極である。

次いで、素子８を、配線回路基板１の上面１２に近づける。具体的には、第１電極８１を第１端子３２１の上面３２１Ａに近づける。第２電極８２を第２端子３２２の上面３２２Ａに近づける。

これによって、第１端子３２１が第１電極８１と電気的に接続される。第２端子３２２が第２電極８２と電気的に接続される。

２． 一実施形態の作用効果
この配線回路基板１では、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのそれぞれは、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａより、上側に位置する。そのため、素子８を上側から、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれに近づけても、素子８の下面８０は、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａに接触することが抑制される。そのため、第１電極８１および第２電極８２のそれぞれが、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのそれぞれに簡易かつ確実に接続できる。

この配線回路基板１では、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのいずれもが、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａより、例えば、１μｍ以上、上側に位置するので、素子８の下面８０は、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａと接触することをより一層確実に抑制する。

配線回路基板１は、保護金属層５をさらに備えるので、複数の端子３２の腐食を防止できる。

この配線回路基板１では、第１端子３２１と第２端子３２２とのそれぞれは、第１導体層３３１と、第２導体層３３２とを含む。一方、第１配線３１１は、第２導体層３３２からなり、第２配線３１２は、第１導体層３３１からなる。以上より、導体パターン３では、厚みの異なる複数の配線３１と、それらよりも厚く、かつ、同一厚みの複数の端子３２とが、上記した第１導体層３３１と第２導体層３３２とから構成される。そのため、簡易な構成でありながら、導体パターン３は、機能に応じて、種々の厚みのバリエーションを有する。

３． 変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

３．１ 第１変形例
図４に示すように、導体パターン３は、第３導体層３３３をさらに備える。

図４の左側図に示すように、例えば、第３導体層３３３は、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれにおける第２導体層３３２の上面に配置される。

第１変形例によれば、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれは、第１導体層３３１と、第２導体層３３２と、第３導体層３３３とを上側に向かって順に備える。そのため、第１端子３２１の上面３２１Ａと、第２端子３２２の上面３２２Ａとのそれぞれは、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａに対して、確実に上側に位置することができる。

第１変形例では、簡易な構成でありながら、第１導体層３３１と、第２導体層３３２と、第３導体層３３とを含む導体パターン３は、機能に応じて、種々の厚みのバリエーションを有する。

３．２ 第２変形例
図５に示すように、第３導体層３３３は、第１配線３１１にも含まれる。一方、第２導体層３３２は、第１配線３１１に含まれない。

３．３ 第３変形例
図６に示すように、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれは、嵩上げ部材６を含む。嵩上げ部材６は、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａのそれぞれを上側に嵩上げる。嵩上げ部材６は、平板形状を有する。嵩上げ部材６は、上下方向に投影したときに、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれの外形に含まれる。第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれにおいて、第１導体層３３１の周端部と、第２導体層３３２の周端部とは、嵩上げ部材６の回りにおいて、接触している。本実施形態では、嵩上げ部材６の材料は、絶縁材料である。本実施形態では、嵩上げ部材６の材料は、カバー絶縁層４の材料（好ましくは、ポリイミド）と同一である。嵩上げ部材６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下である。好ましくは、嵩上げ部材６の厚みは、カバー絶縁層４の厚みと同一である。

第３変形例によれば、第１端子３２１および第２端子３２２のそれぞれは、嵩上げ部材６を含むので、第１端子３２１の上面３２１Ａ、および、第２端子３２２の上面３２２Ａを、配線被覆カバー部４１の上面４１Ａに対して、上側に、確実に位置させることができる。

３．４ 第４変形例
図７に示すように、第２端子３２２は、第１方向における第２配線３１２の途中に介在されてもよい。

３．５ 第５変形例
図２の仮想線で示すように、配線回路基板１は、金属支持基板７をさらに備える。金属支持基板７は、ベース絶縁層２の下面に配置される。金属支持基板７の材料としては、例えば、鉄、ステンレス、銅、および、銅合金が挙げられる。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体パターン
３１ 複数の配線
３２ 複数の端子
３３ 複数の導体層
３１１ 第１配線
３１１Ａ 第１配線の上面
３２１Ａ 第１端子の上面
３２２Ａ 第２端子の上面
３３１ 第１導体層
３３２ 第２導体層
３３３ 第３導体層
４ カバー絶縁層
４１Ａ 配線被覆カバー部の上面
５ 保護金属層
６ 嵩上げ部材

Claims (7)

1. ベース絶縁層と、厚みが互いに異なる複数の配線と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板であり、
   前記複数の配線は、最も厚い第１配線を含み、
   前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上面に配置される複数の端子であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される前記複数の端子をさらに備え、
   前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記第１配線を被覆する前記カバー絶縁層の上面より、上側に位置する、配線回路基板。
2. 前記複数の端子のそれぞれの上面は、前記カバー絶縁層の前記上面に対して、１μｍ以上、上側に位置する、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記複数の端子のそれぞれの上面に配置される保護金属層をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板。
4. 前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、複数の導体層を上側に向かって順に含む、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上側に順に配置される第１導体層と、第２導体層とを備え、
   前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と、前記第２導体層とを含み、
   前記複数の配線のそれぞれは、前記第１導体層および前記第２導体層からなる群から選択される１つを備える、請求項４に記載の配線回路基板。
6. 前記前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と前記第２導体層との間に配置される嵩上げ部材を含む、請求項５に記載の配線回路基板。
7. 前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の上側に配置される第１導体層と、第２導体層と、第３導体層とを備え、
   前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記第１導体層と、前記第２導体層と、前記第３導体層とを含み、
   前記複数の配線のそれぞれは、前記第１導体層、前記第２導体層および第３導体層からなる群から選択される１つを備える、請求項４に記載の配線回路基板。
   
   

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