WO2021125166A1 - 配線回路基板 - Google Patents

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WO2021125166A1
WO2021125166A1 PCT/JP2020/046742 JP2020046742W WO2021125166A1 WO 2021125166 A1 WO2021125166 A1 WO 2021125166A1 JP 2020046742 W JP2020046742 W JP 2020046742W WO 2021125166 A1 WO2021125166 A1 WO 2021125166A1
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terminal
insulating layer
circuit board
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Inventor
理人 福島
周作 柴田
鉄平 新納
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring circuit board.
  • an image sensor is mounted in the terminal region from the front side, and the electrodes of the image sensor are electrically connected to the terminals.
  • the mounting wiring board described in Patent Document 1 has a problem that the above-mentioned requirements cannot be satisfied. Further, from the viewpoint of ensuring flatness, it may be desired to mount the image sensor from the back side of the terminal region.
  • the present invention provides a wiring circuit board in which an electronic element is mounted on the other side in the thickness direction and can be electrically connected to the electronic element while having excellent strength in the circuit area.
  • the present invention (1) includes a terminal, includes a mounting area for mounting an electronic element and electrically connecting to the terminal, and a circuit electrically connected to the terminal, and includes the mounting area.
  • the circuit area includes a surrounding circuit region, which includes a metal support layer, a base insulating layer arranged on one surface of the metal support layer in the thickness direction, and one surface of the base insulating layer in the thickness direction with respect to the thickness direction.
  • the mounting area is provided with a conductor layer arranged on the side and including the circuit, and the mounting region is provided with a base insulating layer having an opening without a metal support layer and a thickness direction with respect to one surface of the base insulating layer in the thickness direction.
  • Includes a wiring circuit board that is located on one side and includes a conductor layer that includes the terminals, the terminals of which are located in the openings of the base insulating layer.
  • the electronic element if the electronic element is mounted in the mounting area from the other side in the thickness direction, the electronic element and the terminal can be electrically connected via the opening of the base insulating layer.
  • the circuit area is excellent in strength because it is provided with a metal support layer unlike the mounting area without a metal support layer.
  • the electronic element in the mounting area, the electronic element can be mounted from the other side in the thickness direction of the wiring circuit board, but the circuit area is excellent in strength.
  • the present invention (2) includes the wiring circuit board according to (1), wherein the conductor layer in the mounting region is thinner than the conductor layer in the circuit region.
  • the present invention (3) includes the wiring circuit board according to (1) or (2), wherein the base insulating layer in the mounting region is thinner than the base insulating layer in the circuit region.
  • the base insulating layer in the mounting area is thinner than the base insulating layer in the circuit area, so that the mounting area can be made thinner.
  • the present invention (4) includes the wiring circuit board according to any one of (1) to (3), wherein the other surface of the terminal in the thickness direction is exposed on the other side in the thickness direction.
  • the present invention (5) includes the wiring circuit board according to (4), wherein the other surface in the thickness direction of the terminal and the other surface in the thickness direction of the base insulating layer in the mounting region are flush with each other. ..
  • the present invention (6) includes the wiring circuit board according to any one of (1) to (3), further comprising a conductive layer in contact with the other surface of the terminal in the thickness direction.
  • the mounting area further includes a conductive layer, the electronic element can easily come into contact with the conductive layer. Therefore, the electrical connection between the electronic element and the terminal can be facilitated.
  • the conductor layer in the circuit region includes a second terminal, and one surface of the second terminal in the thickness direction is exposed on one side in the thickness direction (1) to (6). ) Is included in the wiring circuit board according to any one of the items.
  • the base insulating layer in the circuit area has a second opening, and the conductor layer in the circuit area includes a third terminal arranged in the second opening.
  • the wiring circuit board according to any one of (1) to (6) is included.
  • the electronic element can be mounted on the wiring circuit board from one side in the thickness direction, and if an external board different from the electronic element is mounted on the wiring circuit board from one side in the thickness direction, the second opening of the base insulating layer
  • the external board and the second terminal can be electrically connected via the unit. That is, the wiring circuit board can be connected to the electronic element and the external board on one side (same side) in the thickness direction.
  • the present invention (9) includes the wiring circuit board according to (8), wherein the other surface of the third terminal in the thickness direction is exposed on the other side in the thickness direction.
  • the circuit area further includes the second conductive layer, the external board can easily come into contact with the second conductive layer. Therefore, the electrical connection between the external board and the second terminal can be facilitated.
  • FIG. 3H is a step of exposing the terminals
  • FIG. 3I is a step of mounting the electronic element in the mounting region.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a modified example of the wiring circuit board shown in FIG. 1 (a mode in which the mounting region further includes a conductive layer).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a modified example of the wiring circuit board shown in FIG. 1 (a mode in which the circuit region includes a third terminal exposed on one side in the thickness direction).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a modified example of the wiring circuit board shown in FIG. 1 (a mode in which the circuit region further includes a second conductive layer).
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a further modified example of the wiring circuit board shown in FIG.
  • the mounting region 2 is located between both ends in the plane direction (the direction orthogonal to the thickness direction and the direction in which the circuit 12 described later extends) in the cross section (cross section along the thickness direction, the same applies hereinafter).
  • an electronic element 31 (see FIG. 3I), which will be described later, is mounted.
  • the wiring circuit board 1 includes a metal support layer 4, a base insulating layer 5, a conductor layer 6, a cover insulating layer 7, and a second conductor layer 17.
  • the metal support layer 4 is not included in the mounting area 2 but is included in the circuit area 3.
  • the thickness of the metal support layer 4 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 10 mm or less, preferably 1 mm or less.
  • the base insulating layer 5 is included in the mounting area 2 and the circuit area 3.
  • the base insulating layer 5 is arranged on one side of the metal support layer 4 in the thickness direction in the circuit region 3. Further, the base insulating layer 5 is exposed on both sides in the thickness direction in the mounting region 2.
  • the base insulating layer 5 of the mounting area 2 has an opening 10 in which the terminal 11 described later is arranged.
  • the opening 10 penetrates the base insulating layer 5 in the thickness direction.
  • the opening 10 is located at the center of the mounting area 2 in the plane direction.
  • the inner surface of the base insulating layer 5 that partitions the opening 10 has a tapered cross-sectional shape in which the cross-sectional area of the opening decreases toward the other side in the thickness direction.
  • the base insulating layer 5 in the mounting area 2 is thinner than the base insulating layer 5 in the circuit area 3. Specifically, one surface of the base insulating layer 5 in the mounting region 2 in the thickness direction is located on the other side in the thickness direction of the base insulating layer 5 of the circuit region 3 in the thickness direction. Further, the other surface of the base insulating layer 5 in the mounting region 2 in the thickness direction is located on one side in the thickness direction of the other surface of the base insulating layer 5 in the circuit region 3 in the thickness direction. That is, when projected in the plane direction, in the base insulating layer 5, the other surface in the circuit area 3, the other surface in the mounting area 2, the one surface in the mounting area 2, and the one surface in the circuit area 3 are thick. It is located in order toward one side of the direction.
  • the thickness T1 of the base insulating layer 5 of the mounting region 2 is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and for example, 1 ⁇ m or more.
  • the thickness T2 of the base insulating layer 5 of the circuit region 3 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 30 ⁇ m or less.
  • the ratio (T1 / T2) of the thickness T1 of the base insulating layer 5 of the mounting region 2 to the thickness T2 of the base insulating layer 5 of the circuit region 3 is, for example, 0.8 or less, preferably less than 0.5, more preferably. , 0.3 or less, and for example, 0.01 or more, preferably 0.1 or more.
  • Examples of the material of the base insulating layer 5 include an insulating resin such as polyimide.
  • the conductor layer 6 is included in the mounting area 2 and the circuit area 3.
  • the conductor layer 6 is arranged on one side of the base insulating layer 5 in the thickness direction.
  • the conductor layer 6 includes a terminal pattern 8 and a circuit pattern 9.
  • the terminal pattern 8 is included in the mounting area 2.
  • the terminal pattern 8 has terminals 11.
  • the terminal 11 is arranged in the opening 10 of the base insulating layer 5.
  • the terminal 11 has a shape that extends in the plane direction. Specifically, in the terminal 11, the central portion in the surface direction (the central portion surrounded by the peripheral end portion in the surface direction, which will be described later, the same applies hereinafter) is filled in the opening 10, and the peripheral end portion is the opening in the base insulating layer 5. It is arranged on one side in the thickness direction around the portion 10. The other surface in the thickness direction of the central portion of the terminal 11 is exposed from the base insulating layer 5 to the other side in the thickness direction. The other surface in the thickness direction of the central portion of the terminal 11 is flush with the other surface in the thickness direction of the base insulating layer 5 of the mounting region 2.
  • a plurality of terminals 11 may be arranged at intervals in the plane direction.
  • the circuit pattern 9 is included in the circuit area 3.
  • the circuit pattern 9 has a circuit 12.
  • the circuit 12 is, for example, wiring such as signal wiring and power supply wiring.
  • the circuit 12 extends in the plane direction.
  • a plurality of circuits 12 may be arranged at intervals in the plane direction.
  • the circuit pattern 9 further has a second terminal 13.
  • the second terminal 13 is continuous with the circuit 12 (a continuous structure is not shown), whereby the second terminal 13 is connected to the circuit 12.
  • Examples of the material of the conductor layer 6 include conductors such as copper, silver, gold, chromium, nickel, titanium, and alloys thereof.
  • the thickness of the conductor layer 6 is, for example, 1 ⁇ m or more and 1,000 ⁇ m or less.
  • the terminal pattern 8 is thinner than the circuit pattern 9.
  • the thickness T3 of the terminal pattern 8 is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and for example, 1 ⁇ m or more.
  • the thickness T4 of the circuit pattern 9 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 30 ⁇ m or less.
  • the ratio (T3 / T4) of the thickness T3 of the terminal pattern 8 to the thickness T4 of the circuit pattern 9 is, for example, 0.8 or less, preferably less than 0.5, more preferably 0.3 or less, and also. For example, it is 0.01 or more, preferably 0.1 or more.
  • the thickness of the circuit 12 and the thickness of the second terminal 13 are the same.
  • the cover insulating layer 7 includes a first cover insulating layer 14 and a second cover insulating layer 15.
  • the first cover insulating layer 14 is included in the mounting area 2 and the circuit area 3.
  • the first cover insulating layer 14 in the mounting region 2 is arranged on one surface in the thickness direction of the base insulating layer 5 so as to cover the terminal pattern 8. Specifically, the first cover insulating layer 14 in the mounting region 2 comes into contact with one surface of the terminal 11 in the thickness direction.
  • the first cover insulating layer 14 in the circuit region 3 is arranged on one surface in the thickness direction of the base insulating layer 5 so as to cover the circuit pattern 9.
  • the first cover insulating layer 14 comes into contact with the peripheral side surface of the second terminal 13 and the peripheral end portion of one surface in the thickness direction, and both side surfaces of the circuit 12 and one surface in the thickness direction.
  • the first cover insulating layer 14 exposes the central portion of one surface of the second terminal 13 in the thickness direction.
  • the second cover insulating layer 15 is not included in the circuit area 3, but is included in the mounting area 2.
  • the second cover insulating layer 15 in the mounting region 2 is arranged on one surface in the thickness direction of the first cover insulating layer 14.
  • the thickness of the cover insulating layer 7 is, for example, 2 ⁇ m or more, for example, 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of each of the first cover insulating layer 14 and the second cover insulating layer 15 is, for example, 1 ⁇ m or more, for example, 15 ⁇ m or less.
  • Examples of the material of the cover insulating layer 7 include an insulating resin such as polyimide.
  • the second conductor layer 17 is included in the mounting area 2.
  • the second conductor layer 17 is embedded in the cover insulating layer 7.
  • the second conductor layer 17 is sandwiched between the first cover insulating layer 14 and the second cover insulating layer 15 in the thickness direction.
  • the second conductor layer 17 is arranged on one surface of the first cover insulating layer 14 in the thickness direction so as to overlap the terminal pattern 8 when projected in the thickness direction.
  • the second conductor layer 17 acts as a shield layer for the terminal pattern 8.
  • Examples of the material of the second conductor layer 17 include conductors such as copper, silver, gold, chromium, nickel, titanium, and alloys thereof.
  • the thickness of the second conductor layer 17 is, for example, 10 nm or more, and for example, 10 ⁇ m or less.
  • the mounting area 2 in the wiring circuit board 1 is thinner than the circuit area 3 in the wiring circuit board 1.
  • the ratio (T5 / T6) of the thickness T5 of the mounting region 2 to the thickness T6 of the circuit region 3 is, for example, 0.8 or less, preferably less than 0.5, more preferably 0.3 or less, and also. For example, it is 0.01 or more, preferably 0.1 or more.
  • the metal sheet 18 is prepared.
  • the metal sheet 18 is a sheet extending in the plane direction.
  • the metal sheet 18 is a sheet for forming the metal support layer 4.
  • the base insulating layer 5 is formed on one surface of the metal sheet 18 in the thickness direction.
  • a photosensitive varnish containing an insulating resin is applied and dried on one surface of the metal sheet 18 in the thickness direction to form a photosensitive base film, which is then photolithographically formed to form the base insulating layer 5.
  • the base insulating layer 5 does not yet have an opening 10 (see FIG. 3H), and the first base portion 21 and the second base portion 22 have different thicknesses based on the gradation exposure in photolithography.
  • the base insulating layer 5 does not yet have an opening 10 (see FIG. 3H), and the first base portion 21 and the second base portion 22 have different thicknesses based on the gradation exposure in photolithography.
  • the base insulating layer 5 does not yet have an opening 10 (see FIG. 3H), and the first base portion 21 and the second base portion 22 have different thicknesses based on the gradation exposure in photolithography.
  • the third base portion 23 is arranged in the circuit region 3.
  • the conductor layer 6 is then formed on one surface of the base insulating layer 5 in the thickness direction.
  • the conductor layer 6 is formed so as to include a terminal pattern 8 and a circuit pattern 9 by, for example, a pattern forming method such as an additive method or a subtractive method. For example, first, one of the terminal pattern 8 and the circuit pattern 9 is formed, and then the other is formed.
  • the terminal pattern 8 and the other side portion of the circuit pattern 9 in the thickness direction are first formed, and then the one side portion of the circuit pattern 9 in the thickness direction is laminated.
  • the central portion of the terminal 11 is formed on one surface of the second base portion 22 in the thickness direction.
  • the peripheral end portion of the terminal 11 is formed on one surface of the first base portion 21 in the thickness direction.
  • the first cover insulating layer 14 is formed on one surface of the base insulating layer 5 in the thickness direction.
  • a photosensitive varnish containing an insulating resin is applied and dried on one surface of the base insulating layer 5 and the conductor layer 6 in the thickness direction to form a photosensitive cover film, which is photolithographically subjected to the first method.
  • the cover insulating layer 14 is formed.
  • the first cover insulating layer 14 covers the terminals 11 and the circuit 12.
  • the first cover insulating layer 14 covers the peripheral side surface of the second terminal 13 and the peripheral end portion of one surface in the thickness direction.
  • the first cover insulating layer 14 exposes the central portion of one surface of the second terminal 13 in the thickness direction.
  • the second conductor layer 17 is formed on one surface in the thickness direction of the first cover insulating layer 14 of the mounting region 2.
  • the second conductor layer 17 is formed by sputtering, plating, or the like.
  • the second cover insulating layer 15 is then formed so as to cover one surface of the first cover insulating layer 14 of the mounting region 2 in the thickness direction with the second conductor layer 17. ..
  • the method for forming the second cover insulating layer 15 is the same as the method for forming the first cover insulating layer 14.
  • the cover insulating layer 7 including the first cover insulating layer 14 and the second cover insulating layer 15 is formed.
  • the other side portion of the base insulating layer 5 of the mounting region 2 in the thickness direction is removed.
  • the second base portion 22 is removed, and the other side portion of the first base portion 21 in the thickness direction is removed.
  • the base insulating layer 5 in the mounting region 2 is etched, for example, from the other side in the thickness direction.
  • the wiring circuit board 1 can be obtained.
  • the wiring circuit board 1 is, for example, a mounting board on which the electronic element 31 is mounted.
  • the electronic element 31 is mounted in the mounting region 2 from the other side in the thickness direction of the wiring circuit board 1.
  • the electrode 32 and the terminal 11 are electrically connected.
  • the electronic element 31 overlaps with the mounting area 2 and does not overlap with the circuit area 3.
  • the electronic element 31 overlaps with the metal support layer 4.
  • the external board 33 indicated by the virtual line can be mounted in the circuit area 3 from one side in the thickness direction of the wiring circuit board 1.
  • the outer substrate 33 has terminals 34 on the other surface in the thickness direction.
  • the terminal 34 of the external board 33 and the second terminal 13 are electrically connected.
  • the electronic element 31 is mounted in the mounting region 2 from the other side in the thickness direction, and the electrodes 32 and the terminals 11 of the electronic element 31 are electrically connected through the opening 10 of the base insulating layer 5. Can be connected.
  • the circuit area 3 is excellent in strength because it is provided with the metal support layer 4 unlike the mounting area 2 without the metal support layer 4. Then, even if the external board 33 is mounted in the circuit area 3, it can be firmly supported.
  • the electronic element 31 can be mounted from the other side in the thickness direction of the wiring circuit board 1, while the circuit area 3 is excellent in strength.
  • the mounting area 2 since the terminal pattern 8 of the mounting area 2 is thinner than the circuit pattern 9 of the circuit area 3, the mounting area 2 can be made thinner.
  • the mounting area 2 since the base insulating layer 5 of the mounting area 2 is thinner than the base insulating layer 5 of the circuit area 3, the mounting area 2 can be made thinner.
  • the electrode 32 and the terminal 11 of the electronic element 31 are exposed on the other side of the wiring circuit board 1 in the thickness direction. Can be connected securely.
  • the electronic element 31 can be mounted on the wiring circuit board 1 from the other side in the thickness direction, while the external board 33 can be mounted on the wiring circuit board 1 from one side in the thickness direction. That is, the wiring circuit board 1 can be connected to each of the electronic element 31 and the external board 33 on both sides in the thickness direction thereof.
  • the wiring circuit board 1 does not have to include the second conductor layer 17.
  • the cover insulating layer 7 is composed of one layer.
  • the mounting region 2 further includes a conductive layer 25 that contacts the other surface in the thickness direction of the terminal 11.
  • the conductive layer 25 comes into contact with the entire surface of the terminal 11 on the other side in the thickness direction and the other surface in the thickness direction around the opening 10 in the base insulating layer 5.
  • the conductive layer 25 has a flat plate shape.
  • the conductive layer 25 is spaced apart from the metal support layer 4 in the circuit region 3.
  • the conductive layer 25 is electrically independent of the metal support layer 4. Specifically, the conductive layer 25 is surrounded by the metal support layer 4 of the circuit region 3 at intervals in the cross section.
  • Examples of the material of the conductive layer 25 include conductors such as copper, silver, gold, chromium, nickel, titanium, and alloys thereof, and are preferably the same as the material of the metal support layer 4.
  • the electrode 32 of the electronic element 31 can easily come into contact with the conductive layer 25. Therefore, the electrical connection between the electrode 32 and the terminal 11 can be easily performed.
  • the metal support layer 4 of the circuit region 3 has a metal opening 26.
  • the metal opening 26 penetrates the metal support layer 4 in the thickness direction.
  • the base insulating layer 5 of the circuit region 3 includes a second opening 27 that communicates with the metal opening 26.
  • a third terminal 28 is arranged on one side of the second opening 27 in the thickness direction.
  • the second opening 27 exposes the other surface of the third terminal 28 in the thickness direction.
  • the metal opening 26 and the second opening 27 expose the other surface of the third terminal 28 in the thickness direction.
  • the wiring circuit board 1 shown in FIG. 5 if the electronic element 31 can be mounted on the wiring circuit board 1 from the other side in the thickness direction, and if the external board 33 is mounted on the wiring circuit board from the other side in the thickness direction, the base insulating layer 5 can be mounted.
  • the external board 33 and the third terminal 28 can be electrically connected to each other through the second opening 27 of the above. That is, the wiring circuit board 1 can be connected to the electronic element 31 and the external board 33 on the other side (same side) in the thickness direction.
  • the second conductive layer 29 is formed by externally processing the metal sheet 18 shown in FIG. 2A. Specifically, the second conductive layer 29 is formed at the same timing as the metal support layer 4. Therefore, the second conductive layer 29 is the same layer as the metal support layer 4 and has the same thickness.
  • the second conductive layer 29 may be formed at a timing different from that of the metal support layer 4 and may be a layer different from the metal support layer 4.
  • the second conductive layer 29 is separately formed on the other surface of the third terminal 28 in the thickness direction.
  • the second conductive layer 29 has a different thickness from the metal support layer 4.
  • the thickness of the second conductive layer 29 is preferably 1 ⁇ m or more, and preferably 200 ⁇ m or less.
  • the terminal 34 of the external board 33 can easily come into contact with the second conductive layer 29. Therefore, the electrical connection between the terminal 34 of the external board 33 and the third terminal 28 can be facilitated.
  • the metal support layer 4 is arranged between the two third terminals 28. Specifically, the other surface of the base insulating layer 5 in the circuit region 3 in the thickness direction is exposed on the outside of the third terminal 28 located outside the metal support layer 4 in the cross section. Further, the other surface of the base insulating layer 5 in the circuit region 3 in the thickness direction is exposed inside the third terminal 28 located inside the metal support layer 4 in the cross section.
  • the wiring circuit board is used for connecting to an external board.

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Abstract

配線回路基板１は、電子素子３１を実装するための実装領域２と、実装領域２を囲む回路領域３とを備える。実装領域２は、端子１１を含む。回路領域３は、端子１１と電気的に接続される回路１２を含む。回路領域３は、金属支持層４と、ベース絶縁層５と、回路１２を含む導体層６とを備える。実装領域２は、金属支持層４を備えず、開口部１０を有するベース絶縁層５と、端子１１を含む導体層６とを備える。端子１１が、ベース絶縁層５の開口部１０に配置されている。

Description

配線回路基板
　本発明は、配線回路基板に関する。
　従来、配線を包む配線領域と、端子を包む端子領域とを備える実装用配線基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
　特許文献１の実装用配線基板の配線領域では、ベース絶縁層、金属配線およびカバー絶縁層が配置されている。特許文献１の実装用配線基板の端子領域では、ベース絶縁層、端子およびカバー絶縁層が配置されており、端子の表面が、ベース絶縁層から露出する。
　特許文献１では、端子領域に撮像素子が表側から実装され、撮像素子の電極が端子と電気的に接続される。
特開２０１９－６８０３２号公報
　しかるに、用途および目的によっては、配線領域の優れた強度が要求されるところ、特許文献１に記載の実装用配線基板は、上記した要求を満足できないという不具合がある。
また、平坦性を確保する観点から、端子領域の裏側から撮像素子を実装したい場合がある。
　本発明は、電子素子を厚み方向他方側において実装して、これと電気的に接続できながら、回路領域の強度に優れる配線回路基板を提供する。
　本発明（１）は、端子を含んでおり、電子素子を実装して前記端子と電気的に接続するための実装領域と、前記端子と電気的に接続される回路を含み、前記実装領域を囲む回路領域とを備え、前記回路領域は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記回路を含む導体層とを備え、前記実装領域は、金属支持層を備えず、開口部を有するベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記端子を含む導体層とを備えており、前記端子が、前記ベース絶縁層の前記開口部に配置されている、配線回路基板を含む。
　この配線回路基板において、厚み方向他方側から電子素子を実装領域に実装すれば、ベース絶縁層の開口部を介して、電子素子と端子とを電気的に接続できる。
　また、この配線回路基板では、回路領域は、金属支持層を備えない実装領域と異なって、金属支持層を備えるので、強度に優れる。
　従って、この配線回路基板によれば、実装領域においては、配線回路基板の厚み方向他方側から電子素子を実装できながら、回路領域は、強度に優れる。
　本発明（２）は、前記実装領域の前記導体層が、前記回路領域の前記導体層より薄い、（１）に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、実装領域の導体層が、回路領域の導体層より薄いので、実装領域を薄型化できる。
　本発明（３）は、前記実装領域の前記ベース絶縁層が、前記回路領域の前記ベース絶縁層より薄い、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、実装領域のベース絶縁層が、回路領域のベース絶縁層より薄いので、実装領域を薄型化できる。
　本発明（４）は、前記端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出している、（１）～（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、端子の厚み方向他方面が、厚み方向他方側に露出しているので、配線回路基板の厚み方向他方側において、電子素子の電極と端子とを確実に接続できる。
　本発明（５）は、前記端子の前記厚み方向他方面と、前記実装領域における前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面とが、面一である、（４）に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、端子の厚み方向他方面と、実装領域におけるベース絶縁層の厚み方向他方面とが、面一であるので、電子素子の実装が簡単である。
　本発明（６）は、前記実装領域は、前記端子の前記厚み方向他方面に接触する導電層をさらに備える、（１）～（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、実装領域が導電層をさらに備えるので、電子素子が導電層と容易に接触できる。そのため、電子素子と端子との電気的な接続を容易にできる。
　本発明（７）は、前記回路領域の前記導体層は、第２端子を含み、前記第２端子の厚み方向一方面が、前記厚み方向一方側に露出している、（１）～（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
　電子素子を厚み方向他方側から配線回路基板に実装でき、一方、電子素子と異なる外部基板を厚み方向一方側から配線回路基板に実装して、外部基板と第２端子とを電気的に接続できる。つまり、配線回路基板は、その厚み方向両側のそれぞれにおいて、電子素子および外部基板のそれぞれと接続できる。
　本発明（８）は、前記回路領域の前記ベース絶縁層は、第２開口部を有し、前記回路領域の前記導体層は、前記第２開口部に配置されている第３端子を含む、（１）～（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、電子素子を厚み方向一方側から配線回路基板に実装でき、また、電子素子と異なる外部基板を厚み方向一方側から配線回路基板に実装すれば、ベース絶縁層の第２開口部を介して、外部基板と第２端子とを電気的に接続できる。つまり、配線回路基板は、その厚み方向一方側（同じ側）において、電子素子および外部基板と接続できる。
　本発明（９）は、前記第３端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出している、（８）に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、第３端子が、厚み方向他方面に露出するので、配線回路基板の厚み方向他方側に配置される外部基板と確実に接続できる。
　本発明（１０）は、前記回路領域は、前記第３端子の前記厚み方向他方面に接触する第２導電層をさらに備える、（８）に記載の配線回路基板を含む。
　この配線回路基板では、回路領域が第２導電層をさらに備えるので、外部基板が第２導電層と容易に接触できる。そのため、外部基板と、第２端子との電気的な接続を容易にできる。
　本発明の配線回路基板によれば、実装領域においては、配線回路基板の厚み方向他方側から電子素子を実装できながら、回路領域は、強度に優れる。
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の断面図である。 図２Ａ～図２Ｅは、図１に示す配線回路基板の製造工程図であり、図２Ａが、金属シートを準備する工程、図２Ｂが、ベース絶縁層を形成する工程、図２Ｃが、導体層を形成する工程、図２Ｄが、第１カバー絶縁層を形成する工程、図２Ｅが、導電層を形成する工程である。 図３Ｆ～図３Ｉは、図２Ｅに引き続き、図１に示す配線回路基板の製造工程図および使用図であり、図３Ｆが、第２カバー絶縁層を形成する工程、図３Ｇが、金属支持層を形成する工程、図３Ｈが、端子を露出させる工程、図３Ｉが、電子素子を実装領域に実装する工程である。 図４は、図１に示す配線回路基板の変形例（実装領域が導電層をさらに備える態様）の断面図である。 図５は、図１に示す配線回路基板の変形例（回路領域が厚み方向一方側に露出する第３端子を備える態様）の断面図である。 図６は、図１に示す配線回路基板の変形例（回路領域が第２導電層をさらに備える態様）の断面図である。 図７は、図６に示す配線回路基板のさらなる変形例の断面図である。
＜一実施形態＞
　本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１～図３Ｉを参照して説明する。
　配線回路基板１は、所定厚みを有する平板形状を有する。配線回路基板１は、実装領域２と、回路領域３とを備える。
　実装領域２は、断面（厚み方向に沿う断面、以下同様）において、面方向（厚み方向および後述する回路１２が延びる方向に直交する方向）両端部の間に位置する。この実装領域２は、後述する電子素子３１（図３Ｉ参照）を実装する。
　回路領域３は、実装領域２を囲む。回路領域３は、断面において、配線回路基板１の面方向両端部に位置する。
　また、この配線回路基板１は、金属支持層４と、ベース絶縁層５と、導体層６と、カバー絶縁層７と、第２導体層１７とを備える。
　金属支持層４は、実装領域２に含まれず、回路領域３に含まれる。
　金属支持層４は、回路領域３において、平板形状を有する。金属支持層４の平面視における形状は、回路領域３のそれと同様である。金属支持層４の材料は、特に限定されず、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。具体的には、金属支持層４の材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。
　金属支持層４の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。
　ベース絶縁層５は、実装領域２および回路領域３に含まれる。ベース絶縁層５は、回路領域３においては、金属支持層４の厚み方向一方面に配置されている。また、ベース絶縁層５は、実装領域２において、厚み方向両側に露出している。
　また、実装領域２のベース絶縁層５は、後述する端子１１が配置される開口部１０を有する。開口部１０は、ベース絶縁層５を厚み方向に貫通する。開口部１０は、実装領域２の面方向中央部に位置する。ベース絶縁層５において開口部１０を仕切る内側面は、厚み方向他方側に向かうに従って開口断面積が小さくなる断面テーパ形状を有する。
　実装領域２のベース絶縁層５は、回路領域３のベース絶縁層５より薄い。詳しくは、実装領域２のベース絶縁層５の厚み方向一方面は、回路領域３のベース絶縁層５の厚み方向一方面より、厚み方向他方側に位置する。また、実装領域２のベース絶縁層５の厚み方向他方面は、回路領域３のベース絶縁層５の厚み方向他方面より、厚み方向一方側に位置する。つまり、面方向に投影したときに、ベース絶縁層５において、回路領域３における他方面と、実装領域２における他方面と、実装領域２における一方面と、回路領域３における一方面とが、厚み方向一方側に向かって順に位置する。
　実装領域２のベース絶縁層５の厚みＴ１は、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。回路領域３のベース絶縁層５の厚みＴ２は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下である。
　回路領域３のベース絶縁層５の厚みＴ２に対する実装領域２のベース絶縁層５の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば、０．８以下、好ましくは、０．５未満、より好ましくは、０．３以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。
　ベース絶縁層５の材料としては、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。
　導体層６は、実装領域２および回路領域３に含まれる。導体層６は、ベース絶縁層５の厚み方向一方面に配置されている。
　導体層６は、端子パターン８と、回路パターン９とを備える。
　端子パターン８は、実装領域２に含まれる。端子パターン８は、端子１１を有する。
　端子１１は、ベース絶縁層５の開口部１０に配置されている。端子１１は、面方向に広がる形状を有する。詳しくは、端子１１は、面方向における中央部（後述する面方向周端部に囲まれる中央部、以下同様）が、開口部１０内に充填され、周端部が、ベース絶縁層５における開口部１０の周囲の厚み方向一方面に配置されている。端子１１の中央部の厚み方向他方面は、ベース絶縁層５から厚み方向他方側に露出する。端子１１の中央部の厚み方向他方面は、実装領域２のベース絶縁層５の厚み方向他方面と面一である。なお、図示しないが、端子１１は、面方向に間隔を隔てて複数配置されてもよい。
　回路パターン９は、回路領域３に含まれる。回路パターン９は、回路１２を有する。
　回路１２は、例えば、信号配線、電源配線などの配線である。回路１２は、面方向に延びる。なお、回路１２は、面方向において間隔を隔てて複数配置されていてもよい。
　また、回路パターン９は、さらに、第２端子１３を有する。第２端子１３は、回路１２と連続しており（連続構造は図示せず）、これによって、回路１２と接続される。
　また、回路パターン９は、端子パターン８と電気的に接続される。具体的には、回路１２が、端子１１に連続する（連続構造は図示せず）。
　導体層６の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられる。
　導体層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、また、１，０００μｍ以下である。
　また、端子パターン８は、回路パターン９より薄い。具体的には、端子パターン８の厚みＴ３は、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。回路パターン９の厚みＴ４は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下である。回路パターン９の厚みＴ４に対する端子パターン８の厚みＴ３の比（Ｔ３／Ｔ４）は、例えば、０．８以下、好ましくは、０．５未満、より好ましくは、０．３以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。
　なお、回路パターン９において、回路１２の厚み、および、第２端子１３の厚みは、同一である。
　カバー絶縁層７は、第１カバー絶縁層１４と、第２カバー絶縁層１５とを備える。
　第１カバー絶縁層１４は、実装領域２および回路領域３に含まれる。
　実装領域２における第１カバー絶縁層１４は、端子パターン８を被覆するように、ベース絶縁層５の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、実装領域２における第１カバー絶縁層１４は、端子１１の厚み方向一方面に接触する。
　回路領域３における第１カバー絶縁層１４は、回路パターン９を被覆するように、ベース絶縁層５の厚み方向一方面に配置されている。第１カバー絶縁層１４は、第２端子１３の周側面および厚み方向一方面の周端部と、回路１２の両側面および厚み方向一方面とに接触する。第１カバー絶縁層１４は、第２端子１３の厚み方向一方面の中央部を露出する。
　第２カバー絶縁層１５は、回路領域３に含まれず、実装領域２に含まれる。実装領域２における第２カバー絶縁層１５は、第１カバー絶縁層１４の厚み方向一方面に配置されている。
　カバー絶縁層７の厚みは、例えば、２μｍ以上、例えば、３０μｍ以下である。第１カバー絶縁層１４および第２カバー絶縁層１５のそれぞれの厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、１５μｍ以下である。
　カバー絶縁層７の材料としては、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。
　第２導体層１７は、実装領域２に含まれる。第２導体層１７は、カバー絶縁層７に埋設される。第２導体層１７は、厚み方向において、第１カバー絶縁層１４および第２カバー絶縁層１５に挟まれている。第２導体層１７は、厚み方向に投影したときに、端子パターン８と重なるように、第１カバー絶縁層１４の厚み方向一方面に配置されている。第２導体層１７は、端子パターン８に対するシールド層として作用する。第２導体層１７の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられる。第２導体層１７の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、また、例えば、１０μｍ以下である。
　この配線回路基板１における実装領域２は、配線回路基板１における回路領域３より薄い。
　配線回路基板１における実装領域２の厚みＴ５は、ベース絶縁層５の厚み方向他方面およびカバー絶縁層７の厚み方向一方面の距離であって、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、２５μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。配線回路基板１における回路領域３の厚みＴ６は、金属支持層４の厚み方向他方面およびカバー絶縁層７の厚み方向一方面の距離であって、例えば、５０μｍ超過、好ましくは、６０μｍ以上、より好ましくは、７５μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下である。
　回路領域３の厚みＴ６に対する実装領域２の厚みＴ５の比（Ｔ５／Ｔ６）は、例えば、０．８以下、好ましくは、０．５未満、より好ましくは、０．３以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。
　次に、この配線回路基板１の製造方法を、図２Ａ～図３Ｈを参照して説明する。
　図２Ａに示すように、この方法では、まず、金属シート１８を準備する。金属シート１８は、面方向に延びるシートである。金属シート１８は、金属支持層４を形成するためのシートである。
　図２Ｂに示すように、次いで、この方法では、ベース絶縁層５を、金属シート１８の厚み方向一方面に形成する。例えば、絶縁樹脂を含む感光性のワニスを、金属シート１８の厚み方向一方面に塗布および乾燥して、感光性のベース皮膜を形成し、これをフォトリソグラフィーして、ベース絶縁層５を形成する。なお、このベース絶縁層５は、まだ開口部１０（図３Ｈ参照）を有しておらず、フォトリソグラフィーにおける階調露光に基づいて、厚みがそれぞれ異なる第１ベース部２１、第２ベース部２２および第３ベース部２３を有する。第１ベース部２１および第２ベース部２２は、実装領域２に配置される。第３ベース部２３は、回路領域３に配置される。第１ベース部２１は、第２ベース部２２より厚い。第１ベース部２１は、第３ベース部２３より薄い。
　図２Ｃに示すように、次いで、この方法では、導体層６を、ベース絶縁層５の厚み方向一方面に形成する。導体層６を、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などのパターン形成法によって、端子パターン８と、回路パターン９とを備えるように、形成する。例えば、まず、端子パターン８および回路パターン９のうち、いずれか一方を形成し、その後、他方を形成する。または、アディティブ法であれば、まず、端子パターン８と、回路パターン９の厚み方向他方側部分とを形成し、次いで、回路パターン９の厚み方向一方側部分を積層する。
端子１１の中央部は、第２ベース部２２の厚み方向一方面に形成される。端子１１の周端部は、第１ベース部２１の厚み方向一方面に形成される。
　図２Ｄに示すように、次いで、この方法では、第１カバー絶縁層１４を、ベース絶縁層５の厚み方向一方面に形成する。例えば、絶縁樹脂を含む感光性のワニスを、ベース絶縁層５および導体層６の厚み方向一方面に塗布および乾燥して、感光性のカバー皮膜を形成し、これをフォトリソグラフィーして、第１カバー絶縁層１４を形成する。第１カバー絶縁層１４は、端子１１および回路１２を被覆する。第１カバー絶縁層１４は、第２端子１３の周側面および厚み方向一方面の周端部を被覆する。第１カバー絶縁層１４は、第２端子１３の厚み方向一方面の中央部を露出する。
　図２Ｅに示すように、次いで、この方法では、第２導体層１７を、実装領域２の第１カバー絶縁層１４の厚み方向一方面に形成する。例えば、スパッタリング、めっきなどによって、第２導体層１７を形成する。
　図３Ｆに示すように、次いで、この方法では、第２カバー絶縁層１５を、実装領域２の第１カバー絶縁層１４の厚み方向一方面に、第２導体層１７を被覆するように形成する。
第２カバー絶縁層１５の形成方法は、第１カバー絶縁層１４の形成方法と同様である。
　これによって、第１カバー絶縁層１４および第２カバー絶縁層１５を備えるカバー絶縁層７を形成する。
　図３Ｇに示すように、次いで、この方法では、金属支持層４を金属シート１８から形成する。具体的には、実装領域２における金属シート１８を除去する。金属支持層４を形成するには、例えば、エッチングなどによって、金属シート１８を外形加工する。これによって、実装領域２におけるベース絶縁層５の厚み方向他方面が露出する。
　図３Ｈに示すように、次いで、この方法では、実装領域２のベース絶縁層５の厚み方向他方側部分を除去する。これによって、第２ベース部２２を除去し、また、第１ベース部２１の厚み方向他方側部分を除去する。実装領域２におけるベース絶縁層５を、例えば、厚み方向他方側から、エッチングする。
　第２ベース部２２の除去によって、実装領域２のベース絶縁層５の第１ベース部２１に、開口部１０が形成される。これによって、端子１１の厚み方向他方面が、第２ベース部２２から露出する。また、第１ベース部２１から、実装領域２のベース絶縁層５が形成される。
　これによって、配線回路基板１が得られる。
　この配線回路基板１は、例えば、電子素子３１を実装する実装用基板である。
　電子素子３１としては、例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサなどの固体撮像素子などが挙げられる。電子素子３１は、平板形状を有する。電子素子３１は、厚み方向一方面に電極３２を有する。
　その後、電子素子３１を、配線回路基板１の厚み方向他方側から、実装領域２に実装する。電極３２と端子１１とが、電気的に接続される。電子素子３１は、厚み方向に投影したときに、実装領域２と重複し、回路領域３に重複しない。一方、面方向に投影したときに、電子素子３１は、金属支持層４と重複する。
　さらに、仮想線で示す外部基板３３を、配線回路基板１の厚み方向一方側から、回路領域３に実装することができる。外部基板３３は、厚み方向他方面に端子３４を有する。外部基板３３の端子３４と第２端子１３とが、電気的に接続される。
　（一実施形態の作用効果）
　そして、この配線回路基板１では、その厚み方向他方側から電子素子３１を実装領域２に実装し、ベース絶縁層５の開口部１０を介して、電子素子３１の電極３２と端子１１とを電気的に接続できる。
　また、この配線回路基板１では、回路領域３は、金属支持層４を備えない実装領域２と異なって、金属支持層４を備えるので、強度に優れる。そうすると、外部基板３３を回路領域３に実装しても、これを強固に支持できる。
　従って、この配線回路基板１によれば、実装領域２においては、配線回路基板１の厚み方向他方側から電子素子３１を実装できながら、回路領域３は、強度に優れる。
　また、この配線回路基板１では、実装領域２の端子パターン８が、回路領域３の回路パターン９より薄いので、実装領域２を薄型化できる。
　また、この配線回路基板１では、実装領域２のベース絶縁層５が、回路領域３のベース絶縁層５より薄いので、実装領域２を薄型化できる。
　また、この配線回路基板１では、端子１１の厚み方向他方面が、厚み方向他方側に露出しているので、配線回路基板１の厚み方向他方側において、電子素子３１の電極３２と端子１１とを確実に接続できる。
　また、この配線回路基板１では、端子１１の厚み方向他方面と、実装領域２におけるベース絶縁層５の厚み方向他方面とが、面一であるので、電子素子３１の実装が簡単である。
　また、この配線回路基板１では、電子素子３１を厚み方向他方側から配線回路基板１に実装でき、一方、外部基板３３を厚み方向一方側から配線回路基板１に実装できる。つまり、配線回路基板１は、その厚み方向両側のそれぞれにおいて、電子素子３１および外部基板３３のそれぞれと接続できる。
　（変形例）
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　図示しないが、端子パターン８は、回路パターン９より厚くても、または、回路パターン９と同じ厚さであってもよい。好ましくは、一実施形態のように、端子パターン８は、回路パターン９より薄い。これによって、実装領域２を薄型化できる。
　また、図示しないが、実装領域２のベース絶縁層５が、回路領域３のベース絶縁層５より厚くても、または、回路領域３のベース絶縁層５と同じ厚さであってもよい。好ましくは、一実施形態のように、実装領域２のベース絶縁層５は、回路領域３のベース絶縁層５より薄い。これによって、実装領域２を薄型化できる。
　また、図示しないが、配線回路基板１は、第２導体層１７を備えなくてもよい。この場合には、カバー絶縁層７は、１つの層からなる。
　図４に示すように、配線回路基板１では、実装領域２は、端子１１の厚み方向他方面に接触する導電層２５をさらに備える。
　導電層２５は、端子１１の厚み方向他方面全面と、ベース絶縁層５における開口部１０の周囲の厚み方向他方面とに接触する。導電層２５は、平板形状を有する。導電層２５は、回路領域３の金属支持層４と間隔が隔てられる。導電層２５は、金属支持層４に対して、電気的に独立する。具体的には、導電層２５は、断面において、回路領域３の金属支持層４に間隔を隔てて囲まれる。導電層２５の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられ、好ましくは、金属支持層４の材料と同一である。
　例えば、導電層２５は、図２Ａに示す金属シート１８を外形加工して形成される。具体的には、導電層２５は、金属支持層４と同じタイミングで形成される。そのため、導電層２５は、金属支持層４と同一層であり、また、同じ厚みを有する。
　または、導電層２５は、金属支持層４と別のタイミングで形成され、金属支持層４とは別層であってもよい。例えば、金属支持層４を形成した後、別途、導電層２５を端子１１の厚み方向他方面に形成する。その場合には、導電層２５は、金属支持層４と厚みが異なる。
　導電層２５の厚みは、好ましくは、１μｍ以上であり、また、好ましくは、２００μｍ以下である。
　図４に示す配線回路基板１では、実装領域２が導電層２５をさらに備えるので、電子素子３１の電極３２が導電層２５と容易に接触できる。そのため、電極３２と、端子１１との電気的な接続を容易にできる。
　図５に示すように、配線回路基板１では、回路パターン９は、厚み方向一方側に露出する第２端子１３（図１参照）に代えて、厚み方向他方側に露出する第３端子２８を備える。
　回路領域３の金属支持層４は、金属開口部２６を有する。金属開口部２６は、金属支持層４を厚み方向に貫通する。
　回路領域３のベース絶縁層５は、金属開口部２６に連通する第２開口部２７を備える。第２開口部２７の厚み方向一方側部分に、第３端子２８が配置されている。第２開口部２７は、第３端子２８の厚み方向他方面を露出する。
　つまり、金属開口部２６および第２開口部２７は、第３端子２８の厚み方向他方面を露出する。
　図５に示す配線回路基板１では、電子素子３１を厚み方向他方側から配線回路基板１に実装でき、また、外部基板３３を厚み方向他方側から配線回路基板に実装すれば、ベース絶縁層５の第２開口部２７を介して、外部基板３３と第３端子２８とを電気的に接続できる。つまり、配線回路基板１は、その厚み方向他方側（同じ側）において、電子素子３１および外部基板３３と接続できる。
　また、第３端子２８は、厚み方向他方面に露出するので、配線回路基板１の厚み方向他方側に配置される外部基板３３と確実に接続できる。
　図６に示す配線回路基板１では、回路領域３は、第３端子２８の厚み方向他方面に接触する第２導電層２９をさらに備える。
　第２導電層２９は、第３端子２８の厚み方向他方面全面と、ベース絶縁層５における第２開口部２７の周囲の厚み方向他方面とに接触する。第２導電層２９は、平板形状を有する。第２導電層２９は、断面において、回路領域３において、周囲の金属支持層４と間隔が隔てられる。第２導電層２９は、金属支持層４に対して、電気的に独立する。第２導電層２９の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられ、好ましくは、金属支持層４の材料と同一である。
　例えば、第２導電層２９は、図２Ａに示す金属シート１８を外形加工して形成される。具体的には、第２導電層２９は、金属支持層４と同じタイミングで形成される。そのため、第２導電層２９は、金属支持層４と同一層であり、また、同じ厚みを有する。
　または、第２導電層２９は、金属支持層４と別のタイミングで形成され、金属支持層４とは別層であってもよい。例えば、金属支持層４を形成した後、別途、第２導電層２９を第３端子２８の厚み方向他方面に形成する。その場合には、第２導電層２９は、金属支持層４と厚みが異なる。第２導電層２９の厚みは、好ましくは、１μｍ以上であり、また、好ましくは、２００μｍ以下である。
　図６に示す配線回路基板１では、回路領域３が第２導電層２９をさらに備えるので、外部基板３３の端子３４が第２導電層２９と容易に接触できる。そのため、外部基板３３の端子３４と、第３端子２８との電気的な接続を容易にできる。
　図７に示す配線回路基板１では、実装領域２の面方向外側に位置する回路領域３では、金属支持層４は、２つの第３端子２８の間に配置される。詳しくは、回路領域３のベース絶縁層５の厚み方向他方面は、断面において、金属支持層４の外側に位置する第３端子２８の外側において、露出する。また、回路領域３のベース絶縁層５の厚み方向他方面は、断面において、金属支持層４の内側に位置する第３端子２８の内側において、露出する。
　図７に示す配線回路基板１では、外部基板３３の第３端子２８への接続が容易である。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　配線回路基板は、外部基板との接続に用いられる。
１　　配線回路基板
２　　実装領域
３　　回路領域
４　　金属支持層
５　　ベース絶縁層
６　　導体層
１１　端子
１２　回路
１３　第２端子
２５　導電層
２７　第２開口部
２８　第３端子
２９　第２導電層
３１　電子素子
 

Claims (10)

  1. 　端子を含んでおり、電子素子を実装して前記端子と電気的に接続するための実装領域と、
    　前記端子と電気的に接続される回路を含み、前記実装領域を囲む回路領域とを備え、
    　前記回路領域は、
    　　金属支持層と、
    　　前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、
    　　前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記回路を含む導体層とを備え、
    　前記実装領域は、
    　　金属支持層を備えず、
    　　開口部を有するベース絶縁層と、
    　　前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記端子を含む導体層とを備えており、
    　前記端子が、前記ベース絶縁層の前記開口部に配置されていることを特徴とする、配線回路基板。
  2. 　前記実装領域の前記導体層が、前記回路領域の前記導体層より薄いことを特徴とする、
    請求項１に記載の配線回路基板。
  3. 　前記実装領域の前記ベース絶縁層が、前記回路領域の前記ベース絶縁層より薄いことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
  4. 　前記端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出していることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
  5. 　前記端子の前記厚み方向他方面と、前記実装領域における前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面とが、面一であることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
  6. 　前記実装領域は、前記端子の前記厚み方向他方面に接触する導電層をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
  7. 　前記回路領域の前記導体層は、第２端子を含み、
    　前記第２端子の厚み方向一方面が、前記厚み方向一方側に露出していることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
  8. 　前記回路領域の前記ベース絶縁層は、第２開口部を有し、
    　前記回路領域の前記導体層は、前記第２開口部に配置されている第３端子を含むことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
  9. 　前記第３端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出していることを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板。
  10. 　前記回路領域は、前記第３端子の前記厚み方向他方面に接触する第２導電層をさらに備えることを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板。
     
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