WO2021125166A1 - 配線回路基板 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a wiring circuit board.
- an image sensor is mounted in the terminal region from the front side, and the electrodes of the image sensor are electrically connected to the terminals.
- the mounting wiring board described in Patent Document 1 has a problem that the above-mentioned requirements cannot be satisfied. Further, from the viewpoint of ensuring flatness, it may be desired to mount the image sensor from the back side of the terminal region.
- the present invention provides a wiring circuit board in which an electronic element is mounted on the other side in the thickness direction and can be electrically connected to the electronic element while having excellent strength in the circuit area.
- the present invention (1) includes a terminal, includes a mounting area for mounting an electronic element and electrically connecting to the terminal, and a circuit electrically connected to the terminal, and includes the mounting area.
- the circuit area includes a surrounding circuit region, which includes a metal support layer, a base insulating layer arranged on one surface of the metal support layer in the thickness direction, and one surface of the base insulating layer in the thickness direction with respect to the thickness direction.
- the mounting area is provided with a conductor layer arranged on the side and including the circuit, and the mounting region is provided with a base insulating layer having an opening without a metal support layer and a thickness direction with respect to one surface of the base insulating layer in the thickness direction.
- Includes a wiring circuit board that is located on one side and includes a conductor layer that includes the terminals, the terminals of which are located in the openings of the base insulating layer.
- the electronic element if the electronic element is mounted in the mounting area from the other side in the thickness direction, the electronic element and the terminal can be electrically connected via the opening of the base insulating layer.
- the circuit area is excellent in strength because it is provided with a metal support layer unlike the mounting area without a metal support layer.
- the electronic element in the mounting area, the electronic element can be mounted from the other side in the thickness direction of the wiring circuit board, but the circuit area is excellent in strength.
- the present invention (2) includes the wiring circuit board according to (1), wherein the conductor layer in the mounting region is thinner than the conductor layer in the circuit region.
- the present invention (3) includes the wiring circuit board according to (1) or (2), wherein the base insulating layer in the mounting region is thinner than the base insulating layer in the circuit region.
- the base insulating layer in the mounting area is thinner than the base insulating layer in the circuit area, so that the mounting area can be made thinner.
- the present invention (4) includes the wiring circuit board according to any one of (1) to (3), wherein the other surface of the terminal in the thickness direction is exposed on the other side in the thickness direction.
- the present invention (5) includes the wiring circuit board according to (4), wherein the other surface in the thickness direction of the terminal and the other surface in the thickness direction of the base insulating layer in the mounting region are flush with each other. ..
- the present invention (6) includes the wiring circuit board according to any one of (1) to (3), further comprising a conductive layer in contact with the other surface of the terminal in the thickness direction.
- the mounting area further includes a conductive layer, the electronic element can easily come into contact with the conductive layer. Therefore, the electrical connection between the electronic element and the terminal can be facilitated.
- the conductor layer in the circuit region includes a second terminal, and one surface of the second terminal in the thickness direction is exposed on one side in the thickness direction (1) to (6). ) Is included in the wiring circuit board according to any one of the items.
- the base insulating layer in the circuit area has a second opening, and the conductor layer in the circuit area includes a third terminal arranged in the second opening.
- the wiring circuit board according to any one of (1) to (6) is included.
- the electronic element can be mounted on the wiring circuit board from one side in the thickness direction, and if an external board different from the electronic element is mounted on the wiring circuit board from one side in the thickness direction, the second opening of the base insulating layer
- the external board and the second terminal can be electrically connected via the unit. That is, the wiring circuit board can be connected to the electronic element and the external board on one side (same side) in the thickness direction.
- the present invention (9) includes the wiring circuit board according to (8), wherein the other surface of the third terminal in the thickness direction is exposed on the other side in the thickness direction.
- the circuit area further includes the second conductive layer, the external board can easily come into contact with the second conductive layer. Therefore, the electrical connection between the external board and the second terminal can be facilitated.
- FIG. 3H is a step of exposing the terminals
- FIG. 3I is a step of mounting the electronic element in the mounting region.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of a modified example of the wiring circuit board shown in FIG. 1 (a mode in which the mounting region further includes a conductive layer).
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a modified example of the wiring circuit board shown in FIG. 1 (a mode in which the circuit region includes a third terminal exposed on one side in the thickness direction).
- FIG. 6 is a cross-sectional view of a modified example of the wiring circuit board shown in FIG. 1 (a mode in which the circuit region further includes a second conductive layer).
- FIG. 7 is a cross-sectional view of a further modified example of the wiring circuit board shown in FIG.
- the mounting region 2 is located between both ends in the plane direction (the direction orthogonal to the thickness direction and the direction in which the circuit 12 described later extends) in the cross section (cross section along the thickness direction, the same applies hereinafter).
- an electronic element 31 (see FIG. 3I), which will be described later, is mounted.
- the wiring circuit board 1 includes a metal support layer 4, a base insulating layer 5, a conductor layer 6, a cover insulating layer 7, and a second conductor layer 17.
- the metal support layer 4 is not included in the mounting area 2 but is included in the circuit area 3.
- the thickness of the metal support layer 4 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 10 mm or less, preferably 1 mm or less.
- the base insulating layer 5 is included in the mounting area 2 and the circuit area 3.
- the base insulating layer 5 is arranged on one side of the metal support layer 4 in the thickness direction in the circuit region 3. Further, the base insulating layer 5 is exposed on both sides in the thickness direction in the mounting region 2.
- the base insulating layer 5 of the mounting area 2 has an opening 10 in which the terminal 11 described later is arranged.
- the opening 10 penetrates the base insulating layer 5 in the thickness direction.
- the opening 10 is located at the center of the mounting area 2 in the plane direction.
- the inner surface of the base insulating layer 5 that partitions the opening 10 has a tapered cross-sectional shape in which the cross-sectional area of the opening decreases toward the other side in the thickness direction.
- the base insulating layer 5 in the mounting area 2 is thinner than the base insulating layer 5 in the circuit area 3. Specifically, one surface of the base insulating layer 5 in the mounting region 2 in the thickness direction is located on the other side in the thickness direction of the base insulating layer 5 of the circuit region 3 in the thickness direction. Further, the other surface of the base insulating layer 5 in the mounting region 2 in the thickness direction is located on one side in the thickness direction of the other surface of the base insulating layer 5 in the circuit region 3 in the thickness direction. That is, when projected in the plane direction, in the base insulating layer 5, the other surface in the circuit area 3, the other surface in the mounting area 2, the one surface in the mounting area 2, and the one surface in the circuit area 3 are thick. It is located in order toward one side of the direction.
- the thickness T1 of the base insulating layer 5 of the mounting region 2 is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and for example, 1 ⁇ m or more.
- the thickness T2 of the base insulating layer 5 of the circuit region 3 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 30 ⁇ m or less.
- the ratio (T1 / T2) of the thickness T1 of the base insulating layer 5 of the mounting region 2 to the thickness T2 of the base insulating layer 5 of the circuit region 3 is, for example, 0.8 or less, preferably less than 0.5, more preferably. , 0.3 or less, and for example, 0.01 or more, preferably 0.1 or more.
- Examples of the material of the base insulating layer 5 include an insulating resin such as polyimide.
- the conductor layer 6 is included in the mounting area 2 and the circuit area 3.
- the conductor layer 6 is arranged on one side of the base insulating layer 5 in the thickness direction.
- the conductor layer 6 includes a terminal pattern 8 and a circuit pattern 9.
- the terminal pattern 8 is included in the mounting area 2.
- the terminal pattern 8 has terminals 11.
- the terminal 11 is arranged in the opening 10 of the base insulating layer 5.
- the terminal 11 has a shape that extends in the plane direction. Specifically, in the terminal 11, the central portion in the surface direction (the central portion surrounded by the peripheral end portion in the surface direction, which will be described later, the same applies hereinafter) is filled in the opening 10, and the peripheral end portion is the opening in the base insulating layer 5. It is arranged on one side in the thickness direction around the portion 10. The other surface in the thickness direction of the central portion of the terminal 11 is exposed from the base insulating layer 5 to the other side in the thickness direction. The other surface in the thickness direction of the central portion of the terminal 11 is flush with the other surface in the thickness direction of the base insulating layer 5 of the mounting region 2.
- a plurality of terminals 11 may be arranged at intervals in the plane direction.
- the circuit pattern 9 is included in the circuit area 3.
- the circuit pattern 9 has a circuit 12.
- the circuit 12 is, for example, wiring such as signal wiring and power supply wiring.
- the circuit 12 extends in the plane direction.
- a plurality of circuits 12 may be arranged at intervals in the plane direction.
- the circuit pattern 9 further has a second terminal 13.
- the second terminal 13 is continuous with the circuit 12 (a continuous structure is not shown), whereby the second terminal 13 is connected to the circuit 12.
- Examples of the material of the conductor layer 6 include conductors such as copper, silver, gold, chromium, nickel, titanium, and alloys thereof.
- the thickness of the conductor layer 6 is, for example, 1 ⁇ m or more and 1,000 ⁇ m or less.
- the terminal pattern 8 is thinner than the circuit pattern 9.
- the thickness T3 of the terminal pattern 8 is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and for example, 1 ⁇ m or more.
- the thickness T4 of the circuit pattern 9 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 30 ⁇ m or less.
- the ratio (T3 / T4) of the thickness T3 of the terminal pattern 8 to the thickness T4 of the circuit pattern 9 is, for example, 0.8 or less, preferably less than 0.5, more preferably 0.3 or less, and also. For example, it is 0.01 or more, preferably 0.1 or more.
- the thickness of the circuit 12 and the thickness of the second terminal 13 are the same.
- the cover insulating layer 7 includes a first cover insulating layer 14 and a second cover insulating layer 15.
- the first cover insulating layer 14 is included in the mounting area 2 and the circuit area 3.
- the first cover insulating layer 14 in the mounting region 2 is arranged on one surface in the thickness direction of the base insulating layer 5 so as to cover the terminal pattern 8. Specifically, the first cover insulating layer 14 in the mounting region 2 comes into contact with one surface of the terminal 11 in the thickness direction.
- the first cover insulating layer 14 in the circuit region 3 is arranged on one surface in the thickness direction of the base insulating layer 5 so as to cover the circuit pattern 9.
- the first cover insulating layer 14 comes into contact with the peripheral side surface of the second terminal 13 and the peripheral end portion of one surface in the thickness direction, and both side surfaces of the circuit 12 and one surface in the thickness direction.
- the first cover insulating layer 14 exposes the central portion of one surface of the second terminal 13 in the thickness direction.
- the second cover insulating layer 15 is not included in the circuit area 3, but is included in the mounting area 2.
- the second cover insulating layer 15 in the mounting region 2 is arranged on one surface in the thickness direction of the first cover insulating layer 14.
- the thickness of the cover insulating layer 7 is, for example, 2 ⁇ m or more, for example, 30 ⁇ m or less.
- the thickness of each of the first cover insulating layer 14 and the second cover insulating layer 15 is, for example, 1 ⁇ m or more, for example, 15 ⁇ m or less.
- Examples of the material of the cover insulating layer 7 include an insulating resin such as polyimide.
- the second conductor layer 17 is included in the mounting area 2.
- the second conductor layer 17 is embedded in the cover insulating layer 7.
- the second conductor layer 17 is sandwiched between the first cover insulating layer 14 and the second cover insulating layer 15 in the thickness direction.
- the second conductor layer 17 is arranged on one surface of the first cover insulating layer 14 in the thickness direction so as to overlap the terminal pattern 8 when projected in the thickness direction.
- the second conductor layer 17 acts as a shield layer for the terminal pattern 8.
- Examples of the material of the second conductor layer 17 include conductors such as copper, silver, gold, chromium, nickel, titanium, and alloys thereof.
- the thickness of the second conductor layer 17 is, for example, 10 nm or more, and for example, 10 ⁇ m or less.
- the mounting area 2 in the wiring circuit board 1 is thinner than the circuit area 3 in the wiring circuit board 1.
- the ratio (T5 / T6) of the thickness T5 of the mounting region 2 to the thickness T6 of the circuit region 3 is, for example, 0.8 or less, preferably less than 0.5, more preferably 0.3 or less, and also. For example, it is 0.01 or more, preferably 0.1 or more.
- the metal sheet 18 is prepared.
- the metal sheet 18 is a sheet extending in the plane direction.
- the metal sheet 18 is a sheet for forming the metal support layer 4.
- the base insulating layer 5 is formed on one surface of the metal sheet 18 in the thickness direction.
- a photosensitive varnish containing an insulating resin is applied and dried on one surface of the metal sheet 18 in the thickness direction to form a photosensitive base film, which is then photolithographically formed to form the base insulating layer 5.
- the base insulating layer 5 does not yet have an opening 10 (see FIG. 3H), and the first base portion 21 and the second base portion 22 have different thicknesses based on the gradation exposure in photolithography.
- the base insulating layer 5 does not yet have an opening 10 (see FIG. 3H), and the first base portion 21 and the second base portion 22 have different thicknesses based on the gradation exposure in photolithography.
- the base insulating layer 5 does not yet have an opening 10 (see FIG. 3H), and the first base portion 21 and the second base portion 22 have different thicknesses based on the gradation exposure in photolithography.
- the third base portion 23 is arranged in the circuit region 3.
- the conductor layer 6 is then formed on one surface of the base insulating layer 5 in the thickness direction.
- the conductor layer 6 is formed so as to include a terminal pattern 8 and a circuit pattern 9 by, for example, a pattern forming method such as an additive method or a subtractive method. For example, first, one of the terminal pattern 8 and the circuit pattern 9 is formed, and then the other is formed.
- the terminal pattern 8 and the other side portion of the circuit pattern 9 in the thickness direction are first formed, and then the one side portion of the circuit pattern 9 in the thickness direction is laminated.
- the central portion of the terminal 11 is formed on one surface of the second base portion 22 in the thickness direction.
- the peripheral end portion of the terminal 11 is formed on one surface of the first base portion 21 in the thickness direction.
- the first cover insulating layer 14 is formed on one surface of the base insulating layer 5 in the thickness direction.
- a photosensitive varnish containing an insulating resin is applied and dried on one surface of the base insulating layer 5 and the conductor layer 6 in the thickness direction to form a photosensitive cover film, which is photolithographically subjected to the first method.
- the cover insulating layer 14 is formed.
- the first cover insulating layer 14 covers the terminals 11 and the circuit 12.
- the first cover insulating layer 14 covers the peripheral side surface of the second terminal 13 and the peripheral end portion of one surface in the thickness direction.
- the first cover insulating layer 14 exposes the central portion of one surface of the second terminal 13 in the thickness direction.
- the second conductor layer 17 is formed on one surface in the thickness direction of the first cover insulating layer 14 of the mounting region 2.
- the second conductor layer 17 is formed by sputtering, plating, or the like.
- the second cover insulating layer 15 is then formed so as to cover one surface of the first cover insulating layer 14 of the mounting region 2 in the thickness direction with the second conductor layer 17. ..
- the method for forming the second cover insulating layer 15 is the same as the method for forming the first cover insulating layer 14.
- the cover insulating layer 7 including the first cover insulating layer 14 and the second cover insulating layer 15 is formed.
- the other side portion of the base insulating layer 5 of the mounting region 2 in the thickness direction is removed.
- the second base portion 22 is removed, and the other side portion of the first base portion 21 in the thickness direction is removed.
- the base insulating layer 5 in the mounting region 2 is etched, for example, from the other side in the thickness direction.
- the wiring circuit board 1 can be obtained.
- the wiring circuit board 1 is, for example, a mounting board on which the electronic element 31 is mounted.
- the electronic element 31 is mounted in the mounting region 2 from the other side in the thickness direction of the wiring circuit board 1.
- the electrode 32 and the terminal 11 are electrically connected.
- the electronic element 31 overlaps with the mounting area 2 and does not overlap with the circuit area 3.
- the electronic element 31 overlaps with the metal support layer 4.
- the external board 33 indicated by the virtual line can be mounted in the circuit area 3 from one side in the thickness direction of the wiring circuit board 1.
- the outer substrate 33 has terminals 34 on the other surface in the thickness direction.
- the terminal 34 of the external board 33 and the second terminal 13 are electrically connected.
- the electronic element 31 is mounted in the mounting region 2 from the other side in the thickness direction, and the electrodes 32 and the terminals 11 of the electronic element 31 are electrically connected through the opening 10 of the base insulating layer 5. Can be connected.
- the circuit area 3 is excellent in strength because it is provided with the metal support layer 4 unlike the mounting area 2 without the metal support layer 4. Then, even if the external board 33 is mounted in the circuit area 3, it can be firmly supported.
- the electronic element 31 can be mounted from the other side in the thickness direction of the wiring circuit board 1, while the circuit area 3 is excellent in strength.
- the mounting area 2 since the terminal pattern 8 of the mounting area 2 is thinner than the circuit pattern 9 of the circuit area 3, the mounting area 2 can be made thinner.
- the mounting area 2 since the base insulating layer 5 of the mounting area 2 is thinner than the base insulating layer 5 of the circuit area 3, the mounting area 2 can be made thinner.
- the electrode 32 and the terminal 11 of the electronic element 31 are exposed on the other side of the wiring circuit board 1 in the thickness direction. Can be connected securely.
- the electronic element 31 can be mounted on the wiring circuit board 1 from the other side in the thickness direction, while the external board 33 can be mounted on the wiring circuit board 1 from one side in the thickness direction. That is, the wiring circuit board 1 can be connected to each of the electronic element 31 and the external board 33 on both sides in the thickness direction thereof.
- the wiring circuit board 1 does not have to include the second conductor layer 17.
- the cover insulating layer 7 is composed of one layer.
- the mounting region 2 further includes a conductive layer 25 that contacts the other surface in the thickness direction of the terminal 11.
- the conductive layer 25 comes into contact with the entire surface of the terminal 11 on the other side in the thickness direction and the other surface in the thickness direction around the opening 10 in the base insulating layer 5.
- the conductive layer 25 has a flat plate shape.
- the conductive layer 25 is spaced apart from the metal support layer 4 in the circuit region 3.
- the conductive layer 25 is electrically independent of the metal support layer 4. Specifically, the conductive layer 25 is surrounded by the metal support layer 4 of the circuit region 3 at intervals in the cross section.
- Examples of the material of the conductive layer 25 include conductors such as copper, silver, gold, chromium, nickel, titanium, and alloys thereof, and are preferably the same as the material of the metal support layer 4.
- the electrode 32 of the electronic element 31 can easily come into contact with the conductive layer 25. Therefore, the electrical connection between the electrode 32 and the terminal 11 can be easily performed.
- the metal support layer 4 of the circuit region 3 has a metal opening 26.
- the metal opening 26 penetrates the metal support layer 4 in the thickness direction.
- the base insulating layer 5 of the circuit region 3 includes a second opening 27 that communicates with the metal opening 26.
- a third terminal 28 is arranged on one side of the second opening 27 in the thickness direction.
- the second opening 27 exposes the other surface of the third terminal 28 in the thickness direction.
- the metal opening 26 and the second opening 27 expose the other surface of the third terminal 28 in the thickness direction.
- the wiring circuit board 1 shown in FIG. 5 if the electronic element 31 can be mounted on the wiring circuit board 1 from the other side in the thickness direction, and if the external board 33 is mounted on the wiring circuit board from the other side in the thickness direction, the base insulating layer 5 can be mounted.
- the external board 33 and the third terminal 28 can be electrically connected to each other through the second opening 27 of the above. That is, the wiring circuit board 1 can be connected to the electronic element 31 and the external board 33 on the other side (same side) in the thickness direction.
- the second conductive layer 29 is formed by externally processing the metal sheet 18 shown in FIG. 2A. Specifically, the second conductive layer 29 is formed at the same timing as the metal support layer 4. Therefore, the second conductive layer 29 is the same layer as the metal support layer 4 and has the same thickness.
- the second conductive layer 29 may be formed at a timing different from that of the metal support layer 4 and may be a layer different from the metal support layer 4.
- the second conductive layer 29 is separately formed on the other surface of the third terminal 28 in the thickness direction.
- the second conductive layer 29 has a different thickness from the metal support layer 4.
- the thickness of the second conductive layer 29 is preferably 1 ⁇ m or more, and preferably 200 ⁇ m or less.
- the terminal 34 of the external board 33 can easily come into contact with the second conductive layer 29. Therefore, the electrical connection between the terminal 34 of the external board 33 and the third terminal 28 can be facilitated.
- the metal support layer 4 is arranged between the two third terminals 28. Specifically, the other surface of the base insulating layer 5 in the circuit region 3 in the thickness direction is exposed on the outside of the third terminal 28 located outside the metal support layer 4 in the cross section. Further, the other surface of the base insulating layer 5 in the circuit region 3 in the thickness direction is exposed inside the third terminal 28 located inside the metal support layer 4 in the cross section.
- the wiring circuit board is used for connecting to an external board.
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Abstract
配線回路基板1は、電子素子31を実装するための実装領域2と、実装領域2を囲む回路領域3とを備える。実装領域2は、端子11を含む。回路領域3は、端子11と電気的に接続される回路12を含む。回路領域3は、金属支持層4と、ベース絶縁層5と、回路12を含む導体層6とを備える。実装領域2は、金属支持層4を備えず、開口部10を有するベース絶縁層5と、端子11を含む導体層6とを備える。端子11が、ベース絶縁層5の開口部10に配置されている。
Description
本発明は、配線回路基板に関する。
従来、配線を包む配線領域と、端子を包む端子領域とを備える実装用配線基板が知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。
特許文献1の実装用配線基板の配線領域では、ベース絶縁層、金属配線およびカバー絶縁層が配置されている。特許文献1の実装用配線基板の端子領域では、ベース絶縁層、端子およびカバー絶縁層が配置されており、端子の表面が、ベース絶縁層から露出する。
特許文献1では、端子領域に撮像素子が表側から実装され、撮像素子の電極が端子と電気的に接続される。
しかるに、用途および目的によっては、配線領域の優れた強度が要求されるところ、特許文献1に記載の実装用配線基板は、上記した要求を満足できないという不具合がある。
また、平坦性を確保する観点から、端子領域の裏側から撮像素子を実装したい場合がある。
また、平坦性を確保する観点から、端子領域の裏側から撮像素子を実装したい場合がある。
本発明は、電子素子を厚み方向他方側において実装して、これと電気的に接続できながら、回路領域の強度に優れる配線回路基板を提供する。
本発明(1)は、端子を含んでおり、電子素子を実装して前記端子と電気的に接続するための実装領域と、前記端子と電気的に接続される回路を含み、前記実装領域を囲む回路領域とを備え、前記回路領域は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記回路を含む導体層とを備え、前記実装領域は、金属支持層を備えず、開口部を有するベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記端子を含む導体層とを備えており、前記端子が、前記ベース絶縁層の前記開口部に配置されている、配線回路基板を含む。
この配線回路基板において、厚み方向他方側から電子素子を実装領域に実装すれば、ベース絶縁層の開口部を介して、電子素子と端子とを電気的に接続できる。
また、この配線回路基板では、回路領域は、金属支持層を備えない実装領域と異なって、金属支持層を備えるので、強度に優れる。
従って、この配線回路基板によれば、実装領域においては、配線回路基板の厚み方向他方側から電子素子を実装できながら、回路領域は、強度に優れる。
本発明(2)は、前記実装領域の前記導体層が、前記回路領域の前記導体層より薄い、(1)に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、実装領域の導体層が、回路領域の導体層より薄いので、実装領域を薄型化できる。
本発明(3)は、前記実装領域の前記ベース絶縁層が、前記回路領域の前記ベース絶縁層より薄い、(1)または(2)に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、実装領域のベース絶縁層が、回路領域のベース絶縁層より薄いので、実装領域を薄型化できる。
本発明(4)は、前記端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出している、(1)~(3)のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、端子の厚み方向他方面が、厚み方向他方側に露出しているので、配線回路基板の厚み方向他方側において、電子素子の電極と端子とを確実に接続できる。
本発明(5)は、前記端子の前記厚み方向他方面と、前記実装領域における前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面とが、面一である、(4)に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、端子の厚み方向他方面と、実装領域におけるベース絶縁層の厚み方向他方面とが、面一であるので、電子素子の実装が簡単である。
本発明(6)は、前記実装領域は、前記端子の前記厚み方向他方面に接触する導電層をさらに備える、(1)~(3)のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、実装領域が導電層をさらに備えるので、電子素子が導電層と容易に接触できる。そのため、電子素子と端子との電気的な接続を容易にできる。
本発明(7)は、前記回路領域の前記導体層は、第2端子を含み、前記第2端子の厚み方向一方面が、前記厚み方向一方側に露出している、(1)~(6)のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
電子素子を厚み方向他方側から配線回路基板に実装でき、一方、電子素子と異なる外部基板を厚み方向一方側から配線回路基板に実装して、外部基板と第2端子とを電気的に接続できる。つまり、配線回路基板は、その厚み方向両側のそれぞれにおいて、電子素子および外部基板のそれぞれと接続できる。
本発明(8)は、前記回路領域の前記ベース絶縁層は、第2開口部を有し、前記回路領域の前記導体層は、前記第2開口部に配置されている第3端子を含む、(1)~(6)のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、電子素子を厚み方向一方側から配線回路基板に実装でき、また、電子素子と異なる外部基板を厚み方向一方側から配線回路基板に実装すれば、ベース絶縁層の第2開口部を介して、外部基板と第2端子とを電気的に接続できる。つまり、配線回路基板は、その厚み方向一方側(同じ側)において、電子素子および外部基板と接続できる。
本発明(9)は、前記第3端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出している、(8)に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、第3端子が、厚み方向他方面に露出するので、配線回路基板の厚み方向他方側に配置される外部基板と確実に接続できる。
本発明(10)は、前記回路領域は、前記第3端子の前記厚み方向他方面に接触する第2導電層をさらに備える、(8)に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、回路領域が第2導電層をさらに備えるので、外部基板が第2導電層と容易に接触できる。そのため、外部基板と、第2端子との電気的な接続を容易にできる。
本発明の配線回路基板によれば、実装領域においては、配線回路基板の厚み方向他方側から電子素子を実装できながら、回路領域は、強度に優れる。
<一実施形態>
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図1~図3Iを参照して説明する。
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図1~図3Iを参照して説明する。
配線回路基板1は、所定厚みを有する平板形状を有する。配線回路基板1は、実装領域2と、回路領域3とを備える。
実装領域2は、断面(厚み方向に沿う断面、以下同様)において、面方向(厚み方向および後述する回路12が延びる方向に直交する方向)両端部の間に位置する。この実装領域2は、後述する電子素子31(図3I参照)を実装する。
回路領域3は、実装領域2を囲む。回路領域3は、断面において、配線回路基板1の面方向両端部に位置する。
また、この配線回路基板1は、金属支持層4と、ベース絶縁層5と、導体層6と、カバー絶縁層7と、第2導体層17とを備える。
金属支持層4は、実装領域2に含まれず、回路領域3に含まれる。
金属支持層4は、回路領域3において、平板形状を有する。金属支持層4の平面視における形状は、回路領域3のそれと同様である。金属支持層4の材料は、特に限定されず、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。具体的には、金属支持層4の材料としては、例えば、カルシウムなどの第2族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第4族金属元素、バナジウムなどの第5族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第6族金属元素、マンガンなどの第7族金属元素、鉄などの第8族金属元素、コバルトなどの第9族金属元素、ニッケル、白金などの第10族金属元素、銅、銀、金などの第11族金属元素、亜鉛などの第12族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第13族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第14族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。
金属支持層4の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、10mm以下、好ましくは、1mm以下である。
ベース絶縁層5は、実装領域2および回路領域3に含まれる。ベース絶縁層5は、回路領域3においては、金属支持層4の厚み方向一方面に配置されている。また、ベース絶縁層5は、実装領域2において、厚み方向両側に露出している。
また、実装領域2のベース絶縁層5は、後述する端子11が配置される開口部10を有する。開口部10は、ベース絶縁層5を厚み方向に貫通する。開口部10は、実装領域2の面方向中央部に位置する。ベース絶縁層5において開口部10を仕切る内側面は、厚み方向他方側に向かうに従って開口断面積が小さくなる断面テーパ形状を有する。
実装領域2のベース絶縁層5は、回路領域3のベース絶縁層5より薄い。詳しくは、実装領域2のベース絶縁層5の厚み方向一方面は、回路領域3のベース絶縁層5の厚み方向一方面より、厚み方向他方側に位置する。また、実装領域2のベース絶縁層5の厚み方向他方面は、回路領域3のベース絶縁層5の厚み方向他方面より、厚み方向一方側に位置する。つまり、面方向に投影したときに、ベース絶縁層5において、回路領域3における他方面と、実装領域2における他方面と、実装領域2における一方面と、回路領域3における一方面とが、厚み方向一方側に向かって順に位置する。
実装領域2のベース絶縁層5の厚みT1は、例えば、20μm以下、好ましくは、15μm以下、より好ましくは、10μm以下であり、また、例えば、1μm以上である。回路領域3のベース絶縁層5の厚みT2は、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上、より好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、30μm以下である。
回路領域3のベース絶縁層5の厚みT2に対する実装領域2のベース絶縁層5の厚みT1の比(T1/T2)は、例えば、0.8以下、好ましくは、0.5未満、より好ましくは、0.3以下であり、また、例えば、0.01以上、好ましくは、0.1以上である。
ベース絶縁層5の材料としては、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。
導体層6は、実装領域2および回路領域3に含まれる。導体層6は、ベース絶縁層5の厚み方向一方面に配置されている。
導体層6は、端子パターン8と、回路パターン9とを備える。
端子パターン8は、実装領域2に含まれる。端子パターン8は、端子11を有する。
端子11は、ベース絶縁層5の開口部10に配置されている。端子11は、面方向に広がる形状を有する。詳しくは、端子11は、面方向における中央部(後述する面方向周端部に囲まれる中央部、以下同様)が、開口部10内に充填され、周端部が、ベース絶縁層5における開口部10の周囲の厚み方向一方面に配置されている。端子11の中央部の厚み方向他方面は、ベース絶縁層5から厚み方向他方側に露出する。端子11の中央部の厚み方向他方面は、実装領域2のベース絶縁層5の厚み方向他方面と面一である。なお、図示しないが、端子11は、面方向に間隔を隔てて複数配置されてもよい。
回路パターン9は、回路領域3に含まれる。回路パターン9は、回路12を有する。
回路12は、例えば、信号配線、電源配線などの配線である。回路12は、面方向に延びる。なお、回路12は、面方向において間隔を隔てて複数配置されていてもよい。
また、回路パターン9は、さらに、第2端子13を有する。第2端子13は、回路12と連続しており(連続構造は図示せず)、これによって、回路12と接続される。
また、回路パターン9は、端子パターン8と電気的に接続される。具体的には、回路12が、端子11に連続する(連続構造は図示せず)。
導体層6の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられる。
導体層6の厚みは、例えば、1μm以上、また、1,000μm以下である。
また、端子パターン8は、回路パターン9より薄い。具体的には、端子パターン8の厚みT3は、例えば、20μm以下、好ましくは、10μm以下、より好ましくは、5μm以下であり、また、例えば、1μm以上である。回路パターン9の厚みT4は、例えば、3μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、30μm以下である。回路パターン9の厚みT4に対する端子パターン8の厚みT3の比(T3/T4)は、例えば、0.8以下、好ましくは、0.5未満、より好ましくは、0.3以下であり、また、例えば、0.01以上、好ましくは、0.1以上である。
なお、回路パターン9において、回路12の厚み、および、第2端子13の厚みは、同一である。
カバー絶縁層7は、第1カバー絶縁層14と、第2カバー絶縁層15とを備える。
第1カバー絶縁層14は、実装領域2および回路領域3に含まれる。
実装領域2における第1カバー絶縁層14は、端子パターン8を被覆するように、ベース絶縁層5の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、実装領域2における第1カバー絶縁層14は、端子11の厚み方向一方面に接触する。
回路領域3における第1カバー絶縁層14は、回路パターン9を被覆するように、ベース絶縁層5の厚み方向一方面に配置されている。第1カバー絶縁層14は、第2端子13の周側面および厚み方向一方面の周端部と、回路12の両側面および厚み方向一方面とに接触する。第1カバー絶縁層14は、第2端子13の厚み方向一方面の中央部を露出する。
第2カバー絶縁層15は、回路領域3に含まれず、実装領域2に含まれる。実装領域2における第2カバー絶縁層15は、第1カバー絶縁層14の厚み方向一方面に配置されている。
カバー絶縁層7の厚みは、例えば、2μm以上、例えば、30μm以下である。第1カバー絶縁層14および第2カバー絶縁層15のそれぞれの厚みは、例えば、1μm以上、例えば、15μm以下である。
カバー絶縁層7の材料としては、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。
第2導体層17は、実装領域2に含まれる。第2導体層17は、カバー絶縁層7に埋設される。第2導体層17は、厚み方向において、第1カバー絶縁層14および第2カバー絶縁層15に挟まれている。第2導体層17は、厚み方向に投影したときに、端子パターン8と重なるように、第1カバー絶縁層14の厚み方向一方面に配置されている。第2導体層17は、端子パターン8に対するシールド層として作用する。第2導体層17の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられる。第2導体層17の厚みは、例えば、10nm以上、また、例えば、10μm以下である。
この配線回路基板1における実装領域2は、配線回路基板1における回路領域3より薄い。
配線回路基板1における実装領域2の厚みT5は、ベース絶縁層5の厚み方向他方面およびカバー絶縁層7の厚み方向一方面の距離であって、例えば、50μm以下、好ましくは、40μm以下、より好ましくは、25μm以下であり、また、例えば、1μm以上である。配線回路基板1における回路領域3の厚みT6は、金属支持層4の厚み方向他方面およびカバー絶縁層7の厚み方向一方面の距離であって、例えば、50μm超過、好ましくは、60μm以上、より好ましくは、75μm以上であり、また、例えば、1,000μm以下である。
回路領域3の厚みT6に対する実装領域2の厚みT5の比(T5/T6)は、例えば、0.8以下、好ましくは、0.5未満、より好ましくは、0.3以下であり、また、例えば、0.01以上、好ましくは、0.1以上である。
次に、この配線回路基板1の製造方法を、図2A~図3Hを参照して説明する。
図2Aに示すように、この方法では、まず、金属シート18を準備する。金属シート18は、面方向に延びるシートである。金属シート18は、金属支持層4を形成するためのシートである。
図2Bに示すように、次いで、この方法では、ベース絶縁層5を、金属シート18の厚み方向一方面に形成する。例えば、絶縁樹脂を含む感光性のワニスを、金属シート18の厚み方向一方面に塗布および乾燥して、感光性のベース皮膜を形成し、これをフォトリソグラフィーして、ベース絶縁層5を形成する。なお、このベース絶縁層5は、まだ開口部10(図3H参照)を有しておらず、フォトリソグラフィーにおける階調露光に基づいて、厚みがそれぞれ異なる第1ベース部21、第2ベース部22および第3ベース部23を有する。第1ベース部21および第2ベース部22は、実装領域2に配置される。第3ベース部23は、回路領域3に配置される。第1ベース部21は、第2ベース部22より厚い。第1ベース部21は、第3ベース部23より薄い。
図2Cに示すように、次いで、この方法では、導体層6を、ベース絶縁層5の厚み方向一方面に形成する。導体層6を、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などのパターン形成法によって、端子パターン8と、回路パターン9とを備えるように、形成する。例えば、まず、端子パターン8および回路パターン9のうち、いずれか一方を形成し、その後、他方を形成する。または、アディティブ法であれば、まず、端子パターン8と、回路パターン9の厚み方向他方側部分とを形成し、次いで、回路パターン9の厚み方向一方側部分を積層する。
端子11の中央部は、第2ベース部22の厚み方向一方面に形成される。端子11の周端部は、第1ベース部21の厚み方向一方面に形成される。
端子11の中央部は、第2ベース部22の厚み方向一方面に形成される。端子11の周端部は、第1ベース部21の厚み方向一方面に形成される。
図2Dに示すように、次いで、この方法では、第1カバー絶縁層14を、ベース絶縁層5の厚み方向一方面に形成する。例えば、絶縁樹脂を含む感光性のワニスを、ベース絶縁層5および導体層6の厚み方向一方面に塗布および乾燥して、感光性のカバー皮膜を形成し、これをフォトリソグラフィーして、第1カバー絶縁層14を形成する。第1カバー絶縁層14は、端子11および回路12を被覆する。第1カバー絶縁層14は、第2端子13の周側面および厚み方向一方面の周端部を被覆する。第1カバー絶縁層14は、第2端子13の厚み方向一方面の中央部を露出する。
図2Eに示すように、次いで、この方法では、第2導体層17を、実装領域2の第1カバー絶縁層14の厚み方向一方面に形成する。例えば、スパッタリング、めっきなどによって、第2導体層17を形成する。
図3Fに示すように、次いで、この方法では、第2カバー絶縁層15を、実装領域2の第1カバー絶縁層14の厚み方向一方面に、第2導体層17を被覆するように形成する。
第2カバー絶縁層15の形成方法は、第1カバー絶縁層14の形成方法と同様である。
第2カバー絶縁層15の形成方法は、第1カバー絶縁層14の形成方法と同様である。
これによって、第1カバー絶縁層14および第2カバー絶縁層15を備えるカバー絶縁層7を形成する。
図3Gに示すように、次いで、この方法では、金属支持層4を金属シート18から形成する。具体的には、実装領域2における金属シート18を除去する。金属支持層4を形成するには、例えば、エッチングなどによって、金属シート18を外形加工する。これによって、実装領域2におけるベース絶縁層5の厚み方向他方面が露出する。
図3Hに示すように、次いで、この方法では、実装領域2のベース絶縁層5の厚み方向他方側部分を除去する。これによって、第2ベース部22を除去し、また、第1ベース部21の厚み方向他方側部分を除去する。実装領域2におけるベース絶縁層5を、例えば、厚み方向他方側から、エッチングする。
第2ベース部22の除去によって、実装領域2のベース絶縁層5の第1ベース部21に、開口部10が形成される。これによって、端子11の厚み方向他方面が、第2ベース部22から露出する。また、第1ベース部21から、実装領域2のベース絶縁層5が形成される。
これによって、配線回路基板1が得られる。
この配線回路基板1は、例えば、電子素子31を実装する実装用基板である。
電子素子31としては、例えば、CMOSセンサ、CCDセンサなどの固体撮像素子などが挙げられる。電子素子31は、平板形状を有する。電子素子31は、厚み方向一方面に電極32を有する。
その後、電子素子31を、配線回路基板1の厚み方向他方側から、実装領域2に実装する。電極32と端子11とが、電気的に接続される。電子素子31は、厚み方向に投影したときに、実装領域2と重複し、回路領域3に重複しない。一方、面方向に投影したときに、電子素子31は、金属支持層4と重複する。
さらに、仮想線で示す外部基板33を、配線回路基板1の厚み方向一方側から、回路領域3に実装することができる。外部基板33は、厚み方向他方面に端子34を有する。外部基板33の端子34と第2端子13とが、電気的に接続される。
(一実施形態の作用効果)
そして、この配線回路基板1では、その厚み方向他方側から電子素子31を実装領域2に実装し、ベース絶縁層5の開口部10を介して、電子素子31の電極32と端子11とを電気的に接続できる。
そして、この配線回路基板1では、その厚み方向他方側から電子素子31を実装領域2に実装し、ベース絶縁層5の開口部10を介して、電子素子31の電極32と端子11とを電気的に接続できる。
また、この配線回路基板1では、回路領域3は、金属支持層4を備えない実装領域2と異なって、金属支持層4を備えるので、強度に優れる。そうすると、外部基板33を回路領域3に実装しても、これを強固に支持できる。
従って、この配線回路基板1によれば、実装領域2においては、配線回路基板1の厚み方向他方側から電子素子31を実装できながら、回路領域3は、強度に優れる。
また、この配線回路基板1では、実装領域2の端子パターン8が、回路領域3の回路パターン9より薄いので、実装領域2を薄型化できる。
また、この配線回路基板1では、実装領域2のベース絶縁層5が、回路領域3のベース絶縁層5より薄いので、実装領域2を薄型化できる。
また、この配線回路基板1では、端子11の厚み方向他方面が、厚み方向他方側に露出しているので、配線回路基板1の厚み方向他方側において、電子素子31の電極32と端子11とを確実に接続できる。
また、この配線回路基板1では、端子11の厚み方向他方面と、実装領域2におけるベース絶縁層5の厚み方向他方面とが、面一であるので、電子素子31の実装が簡単である。
また、この配線回路基板1では、電子素子31を厚み方向他方側から配線回路基板1に実装でき、一方、外部基板33を厚み方向一方側から配線回路基板1に実装できる。つまり、配線回路基板1は、その厚み方向両側のそれぞれにおいて、電子素子31および外部基板33のそれぞれと接続できる。
(変形例)
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
図示しないが、端子パターン8は、回路パターン9より厚くても、または、回路パターン9と同じ厚さであってもよい。好ましくは、一実施形態のように、端子パターン8は、回路パターン9より薄い。これによって、実装領域2を薄型化できる。
また、図示しないが、実装領域2のベース絶縁層5が、回路領域3のベース絶縁層5より厚くても、または、回路領域3のベース絶縁層5と同じ厚さであってもよい。好ましくは、一実施形態のように、実装領域2のベース絶縁層5は、回路領域3のベース絶縁層5より薄い。これによって、実装領域2を薄型化できる。
また、図示しないが、配線回路基板1は、第2導体層17を備えなくてもよい。この場合には、カバー絶縁層7は、1つの層からなる。
図4に示すように、配線回路基板1では、実装領域2は、端子11の厚み方向他方面に接触する導電層25をさらに備える。
導電層25は、端子11の厚み方向他方面全面と、ベース絶縁層5における開口部10の周囲の厚み方向他方面とに接触する。導電層25は、平板形状を有する。導電層25は、回路領域3の金属支持層4と間隔が隔てられる。導電層25は、金属支持層4に対して、電気的に独立する。具体的には、導電層25は、断面において、回路領域3の金属支持層4に間隔を隔てて囲まれる。導電層25の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられ、好ましくは、金属支持層4の材料と同一である。
例えば、導電層25は、図2Aに示す金属シート18を外形加工して形成される。具体的には、導電層25は、金属支持層4と同じタイミングで形成される。そのため、導電層25は、金属支持層4と同一層であり、また、同じ厚みを有する。
または、導電層25は、金属支持層4と別のタイミングで形成され、金属支持層4とは別層であってもよい。例えば、金属支持層4を形成した後、別途、導電層25を端子11の厚み方向他方面に形成する。その場合には、導電層25は、金属支持層4と厚みが異なる。
導電層25の厚みは、好ましくは、1μm以上であり、また、好ましくは、200μm以下である。
図4に示す配線回路基板1では、実装領域2が導電層25をさらに備えるので、電子素子31の電極32が導電層25と容易に接触できる。そのため、電極32と、端子11との電気的な接続を容易にできる。
図5に示すように、配線回路基板1では、回路パターン9は、厚み方向一方側に露出する第2端子13(図1参照)に代えて、厚み方向他方側に露出する第3端子28を備える。
回路領域3の金属支持層4は、金属開口部26を有する。金属開口部26は、金属支持層4を厚み方向に貫通する。
回路領域3のベース絶縁層5は、金属開口部26に連通する第2開口部27を備える。第2開口部27の厚み方向一方側部分に、第3端子28が配置されている。第2開口部27は、第3端子28の厚み方向他方面を露出する。
つまり、金属開口部26および第2開口部27は、第3端子28の厚み方向他方面を露出する。
図5に示す配線回路基板1では、電子素子31を厚み方向他方側から配線回路基板1に実装でき、また、外部基板33を厚み方向他方側から配線回路基板に実装すれば、ベース絶縁層5の第2開口部27を介して、外部基板33と第3端子28とを電気的に接続できる。つまり、配線回路基板1は、その厚み方向他方側(同じ側)において、電子素子31および外部基板33と接続できる。
また、第3端子28は、厚み方向他方面に露出するので、配線回路基板1の厚み方向他方側に配置される外部基板33と確実に接続できる。
図6に示す配線回路基板1では、回路領域3は、第3端子28の厚み方向他方面に接触する第2導電層29をさらに備える。
第2導電層29は、第3端子28の厚み方向他方面全面と、ベース絶縁層5における第2開口部27の周囲の厚み方向他方面とに接触する。第2導電層29は、平板形状を有する。第2導電層29は、断面において、回路領域3において、周囲の金属支持層4と間隔が隔てられる。第2導電層29は、金属支持層4に対して、電気的に独立する。第2導電層29の材料としては、例えば、銅、銀、金、クロム、ニッケル、チタン、それらの合金などの導体が挙げられ、好ましくは、金属支持層4の材料と同一である。
例えば、第2導電層29は、図2Aに示す金属シート18を外形加工して形成される。具体的には、第2導電層29は、金属支持層4と同じタイミングで形成される。そのため、第2導電層29は、金属支持層4と同一層であり、また、同じ厚みを有する。
または、第2導電層29は、金属支持層4と別のタイミングで形成され、金属支持層4とは別層であってもよい。例えば、金属支持層4を形成した後、別途、第2導電層29を第3端子28の厚み方向他方面に形成する。その場合には、第2導電層29は、金属支持層4と厚みが異なる。第2導電層29の厚みは、好ましくは、1μm以上であり、また、好ましくは、200μm以下である。
図6に示す配線回路基板1では、回路領域3が第2導電層29をさらに備えるので、外部基板33の端子34が第2導電層29と容易に接触できる。そのため、外部基板33の端子34と、第3端子28との電気的な接続を容易にできる。
図7に示す配線回路基板1では、実装領域2の面方向外側に位置する回路領域3では、金属支持層4は、2つの第3端子28の間に配置される。詳しくは、回路領域3のベース絶縁層5の厚み方向他方面は、断面において、金属支持層4の外側に位置する第3端子28の外側において、露出する。また、回路領域3のベース絶縁層5の厚み方向他方面は、断面において、金属支持層4の内側に位置する第3端子28の内側において、露出する。
図7に示す配線回路基板1では、外部基板33の第3端子28への接続が容易である。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
配線回路基板は、外部基板との接続に用いられる。
1 配線回路基板
2 実装領域
3 回路領域
4 金属支持層
5 ベース絶縁層
6 導体層
11 端子
12 回路
13 第2端子
25 導電層
27 第2開口部
28 第3端子
29 第2導電層
31 電子素子
2 実装領域
3 回路領域
4 金属支持層
5 ベース絶縁層
6 導体層
11 端子
12 回路
13 第2端子
25 導電層
27 第2開口部
28 第3端子
29 第2導電層
31 電子素子
Claims (10)
- 端子を含んでおり、電子素子を実装して前記端子と電気的に接続するための実装領域と、
前記端子と電気的に接続される回路を含み、前記実装領域を囲む回路領域とを備え、
前記回路領域は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記回路を含む導体層とを備え、
前記実装領域は、
金属支持層を備えず、
開口部を有するベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に対して厚み方向一方側に配置され、前記端子を含む導体層とを備えており、
前記端子が、前記ベース絶縁層の前記開口部に配置されていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記実装領域の前記導体層が、前記回路領域の前記導体層より薄いことを特徴とする、
請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記実装領域の前記ベース絶縁層が、前記回路領域の前記ベース絶縁層より薄いことを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出していることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記端子の前記厚み方向他方面と、前記実装領域における前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面とが、面一であることを特徴とする、請求項4に記載の配線回路基板。
- 前記実装領域は、前記端子の前記厚み方向他方面に接触する導電層をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記回路領域の前記導体層は、第2端子を含み、
前記第2端子の厚み方向一方面が、前記厚み方向一方側に露出していることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記回路領域の前記ベース絶縁層は、第2開口部を有し、
前記回路領域の前記導体層は、前記第2開口部に配置されている第3端子を含むことを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記第3端子の前記厚み方向他方面が、前記厚み方向他方側に露出していることを特徴とする、請求項8に記載の配線回路基板。
- 前記回路領域は、前記第3端子の前記厚み方向他方面に接触する第2導電層をさらに備えることを特徴とする、請求項8に記載の配線回路基板。
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