JPH0427131A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0427131A JPH0427131A JP13351190A JP13351190A JPH0427131A JP H0427131 A JPH0427131 A JP H0427131A JP 13351190 A JP13351190 A JP 13351190A JP 13351190 A JP13351190 A JP 13351190A JP H0427131 A JPH0427131 A JP H0427131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- outer lead
- insulating layer
- mounting section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するための基
板に関し、特に電子部品の外部接続端子をアウターリー
ドを介して外部に導出するようにした電子部品搭載用基
板に関するものである。
板に関し、特に電子部品の外部接続端子をアウターリー
ドを介して外部に導出するようにした電子部品搭載用基
板に関するものである。
（従来の技術）
電子部品を搭載するための基板は、所謂デイツプ型であ
ると表面実装型であるとを問わず、電子部品の外部接続
端子をアウターリードを介して外部に接続できるように
しなければならない。しかも、外部への接続を行うアウ
ターリードは、電子部品の高密度化に伴って多数必要と
されるようになってきている。
ると表面実装型であるとを問わず、電子部品の外部接続
端子をアウターリードを介して外部に接続できるように
しなければならない。しかも、外部への接続を行うアウ
ターリードは、電子部品の高密度化に伴って多数必要と
されるようになってきている。
このような多数のアウターリードを有する従来の基板と
しては、その略中央部に実装される電子部品に向けて内
端を集中させるようにした多数のリードを有するものと
して形成されているものである。つまり、これらのリー
ドは、その内端部をインナーリードとして電子部品側に
集中させるとともに、このインナーリードと一体的なア
ウターリードを基板の外部に延在させるように構成した
ものであり、絶縁層の同一平面内に一体的に形成されて
いるものである。
しては、その略中央部に実装される電子部品に向けて内
端を集中させるようにした多数のリードを有するものと
して形成されているものである。つまり、これらのリー
ドは、その内端部をインナーリードとして電子部品側に
集中させるとともに、このインナーリードと一体的なア
ウターリードを基板の外部に延在させるように構成した
ものであり、絶縁層の同一平面内に一体的に形成されて
いるものである。
ところで、このような従来の電子部品搭載用基板におい
ては、 ■インナーリードは、近年の要求である高密度実装を可
能にするために、多数本形成して微細加工しなければな
らないものであり、そのためにはその厚さを薄くする必
要がある。
ては、 ■インナーリードは、近年の要求である高密度実装を可
能にするために、多数本形成して微細加工しなければな
らないものであり、そのためにはその厚さを薄くする必
要がある。
■これに反して、アウターリードは、外部接続端子とな
りしかもそのための曲げ加工が可能なものとしなければ
ならないものであり、その厚さを厚くする必要があり、
かつ剛性を有したものとしなければならない。
りしかもそのための曲げ加工が可能なものとしなければ
ならないものであり、その厚さを厚くする必要があり、
かつ剛性を有したものとしなければならない。
■以上の■及び■の互いに矛盾する要求をインナーリー
ト及びこれと一体向なアウターリードによって満足する
ことは、事実上不可能であり、無理に満足させようとす
れば、非常にコストの高いものとなる。
ト及びこれと一体向なアウターリードによって満足する
ことは、事実上不可能であり、無理に満足させようとす
れば、非常にコストの高いものとなる。
といった問題を内在しているのである。
そこで、本発明者等は、以上の従来の電子部品搭載用基
板の有している問題を解決するためにはどうしたらよい
かと種々検討を重ねてきた結果、要するに上述したリー
ドのインナーリードに該当する部分を、アウターリード
とは反対の絶縁層面に形成するのが良い結果を生むこと
を新規に知見し、本発明を完成したのである。
板の有している問題を解決するためにはどうしたらよい
かと種々検討を重ねてきた結果、要するに上述したリー
ドのインナーリードに該当する部分を、アウターリード
とは反対の絶縁層面に形成するのが良い結果を生むこと
を新規に知見し、本発明を完成したのである。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は以上の経緯に基いてなされたもので、その解決
しようとする課題は、この種電子部品搭載用基板のより
一層のファイン化と主たる電子部品の他の電子部品等の
搭載を如何にするかである。
しようとする課題は、この種電子部品搭載用基板のより
一層のファイン化と主たる電子部品の他の電子部品等の
搭載を如何にするかである。
そして、本発明の目的とするところは、その導体パター
ンのファイン化を行うことができて、他の電子部品等を
実装したりするための空間を確保することができ、しか
もその製造を容易に行うことのできる電子部品搭載用基
板を提供することにある。
ンのファイン化を行うことができて、他の電子部品等を
実装したりするための空間を確保することができ、しか
もその製造を容易に行うことのできる電子部品搭載用基
板を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
第１図〜第３図を参照して説明すると、［絶縁層（１１
）上の搭載部（１２）に実装される電子部品（２０）の
外部接続端子と、絶縁層（１１）に形成したアウターリ
ード（１３）とを電気的に接続するようにした電子部品
搭載用基板において、 絶縁層（１１）上の搭載部（１２）と反対側面に形成し
た多数のアウターリード（１３）と、絶縁層（１１）の
搭載部（１２）と同一側面に形成されて各アウターリー
ド（１３）の内端に一端が近接する多数の導体パターン
（１４）と、これら各アウターリード（１３）と各導体
パターン（１４）の近接部に位置する絶縁層（１１）に
形成した穴（１５）内に形成されてこれら各アウターリ
ード（１３）の一部を搭載部（１２）側に電気的に露出
させるバンプ（１６）とを備えて、 これら各バンプ（１６）と電子部品（２０）の外部接続
端子及び各導体パターン（１４）とを適宜ボンディング
ワイヤ（３０）によって接続するようにしたことを特徴
とする電子部品搭載用基板（１０）Ｊである。
第１図〜第３図を参照して説明すると、［絶縁層（１１
）上の搭載部（１２）に実装される電子部品（２０）の
外部接続端子と、絶縁層（１１）に形成したアウターリ
ード（１３）とを電気的に接続するようにした電子部品
搭載用基板において、 絶縁層（１１）上の搭載部（１２）と反対側面に形成し
た多数のアウターリード（１３）と、絶縁層（１１）の
搭載部（１２）と同一側面に形成されて各アウターリー
ド（１３）の内端に一端が近接する多数の導体パターン
（１４）と、これら各アウターリード（１３）と各導体
パターン（１４）の近接部に位置する絶縁層（１１）に
形成した穴（１５）内に形成されてこれら各アウターリ
ード（１３）の一部を搭載部（１２）側に電気的に露出
させるバンプ（１６）とを備えて、 これら各バンプ（１６）と電子部品（２０）の外部接続
端子及び各導体パターン（１４）とを適宜ボンディング
ワイヤ（３０）によって接続するようにしたことを特徴
とする電子部品搭載用基板（１０）Ｊである。
即ち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）におい
ては、従来基板のインナーリードに対応する各導体パタ
ーン（１４）と各搭載部（１２）を絶縁層（１１）のア
ウターリード（Ｉ３）とは反対側の面に形成するととも
に、これらアウターリード（１３）の一部として形成し
た各バンプ（１６）を、絶縁層（１１）に形成した各式
（１５）から搭載部（１２）及び導体パターン（１４）
が形成されている側の面に露出させたものである。
ては、従来基板のインナーリードに対応する各導体パタ
ーン（１４）と各搭載部（１２）を絶縁層（１１）のア
ウターリード（Ｉ３）とは反対側の面に形成するととも
に、これらアウターリード（１３）の一部として形成し
た各バンプ（１６）を、絶縁層（１１）に形成した各式
（１５）から搭載部（１２）及び導体パターン（１４）
が形成されている側の面に露出させたものである。
（発明の作用）
以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
（ｌＯ）においては、アウターリード（１３）と導体パ
ターン（１４）とが絶縁層（１１）を挟んで反対側に形
成しているから、アウターリード（１３）と導体パター
ン（１４）とはこれを形成する上でお互いに影響を与え
ないものとなっている。即ち、一般にアウターリード（
１３）は厚く剛性の高いものによって形成する必要があ
るが、このアウターリード（１３）は絶縁層（１１）下
の搭載部（１２）と反対側面で形成し得るものとなって
いるから、これら各アウターリード（１３）を例えばリ
ードフレームのような材料によって形成し得るものであ
り、一方各導体パターン（１４）は各アウターリード（
１３）とは無関係に薄い金属箔をエツチングしたりある
いはメツキ等によって形成し得るものなのである。従っ
て、各導体パターン（１４）のファイン化を相当すすめ
ることが可能であり、これら各導体パターン（１４）に
接続されるべき各アウターリード（１３）も絶縁層（１
１）の外周において多数形成できるものであり、全体と
してアウターリード（１３）及び導体パターン（１４）
のファイン化をよ蜂−層行えるものとなっているのであ
る。
（ｌＯ）においては、アウターリード（１３）と導体パ
ターン（１４）とが絶縁層（１１）を挟んで反対側に形
成しているから、アウターリード（１３）と導体パター
ン（１４）とはこれを形成する上でお互いに影響を与え
ないものとなっている。即ち、一般にアウターリード（
１３）は厚く剛性の高いものによって形成する必要があ
るが、このアウターリード（１３）は絶縁層（１１）下
の搭載部（１２）と反対側面で形成し得るものとなって
いるから、これら各アウターリード（１３）を例えばリ
ードフレームのような材料によって形成し得るものであ
り、一方各導体パターン（１４）は各アウターリード（
１３）とは無関係に薄い金属箔をエツチングしたりある
いはメツキ等によって形成し得るものなのである。従っ
て、各導体パターン（１４）のファイン化を相当すすめ
ることが可能であり、これら各導体パターン（１４）に
接続されるべき各アウターリード（１３）も絶縁層（１
１）の外周において多数形成できるものであり、全体と
してアウターリード（１３）及び導体パターン（１４）
のファイン化をよ蜂−層行えるものとなっているのであ
る。
また、各導体パターン（１４）と搭載部（１２）は絶縁
層（１１）の各アウターリード（１３）とは反対側面に
形成しであるから、絶縁層（１１）上の搭載部（１２）
と、各アウターリード（１３）間に位置する部分は、第
１図に示すように大きく明いたものとなっている。
層（１１）の各アウターリード（１３）とは反対側面に
形成しであるから、絶縁層（１１）上の搭載部（１２）
と、各アウターリード（１３）間に位置する部分は、第
１図に示すように大きく明いたものとなっている。
従って、この明いた部分には、第１図に示すように、チ
ップエリア（１７）、電源層（１Ｂ）、あるいはグラン
ド層（１９）等を形成し得るものとなっているのである
。特に、各チップエリア（１７）に対しては、第２図に
示すように、搭載部（１２）上に搭載される本来の電子
部品（２０）に近接された状態で必要な他の電子部品（
２１）を搭載し得るものとなっているのである。電源層
（１８）やグランド層（１９）についても、これらと電
子部品（２０）等とをボンディングワイヤ（３０）によ
って接続することにより、十分活用し得るものである。
ップエリア（１７）、電源層（１Ｂ）、あるいはグラン
ド層（１９）等を形成し得るものとなっているのである
。特に、各チップエリア（１７）に対しては、第２図に
示すように、搭載部（１２）上に搭載される本来の電子
部品（２０）に近接された状態で必要な他の電子部品（
２１）を搭載し得るものとなっているのである。電源層
（１８）やグランド層（１９）についても、これらと電
子部品（２０）等とをボンディングワイヤ（３０）によ
って接続することにより、十分活用し得るものである。
勿論、各アウターリード（１３）は、絶縁層（１１）に
形成した穴（１５）を介して搭載部（１２）側に露出す
る各バンプ（１６）に一体化しであるから、これら各バ
ンプ（１６）によって絶縁層ｍ）の搭載部（１２）側に
電気的に露出しているのである。従って、各アウターリ
ード（１３）と電子部品（２０）等の外部接続端子との
電気的接続は、各アウターリード（１３）と電気的に一
体な各バンプ（１６）にボンディングワイヤ（３０）に
よる接続を行ったり、あるいは−度導体パターン（１４
）の一部であるポンディングパッドにボンディングワイ
ヤ（３０）で接続をした後、導体パターン（１４）の他
端をバンプ（１６）に接続して形成することにより、電
子部品（２０）等と同−平面側で接続できるものである
。換言すれば、インナーリードに該当する導体パターン
（１４）が絶縁層（１１）のアウターリード（１３）と
は反対側面に形成されていたとしても、この電子部品（
２０）と各アウターリード（１３）との電気的接続は電
子部品（ｚＯ）側から十分行えるのである。
形成した穴（１５）を介して搭載部（１２）側に露出す
る各バンプ（１６）に一体化しであるから、これら各バ
ンプ（１６）によって絶縁層ｍ）の搭載部（１２）側に
電気的に露出しているのである。従って、各アウターリ
ード（１３）と電子部品（２０）等の外部接続端子との
電気的接続は、各アウターリード（１３）と電気的に一
体な各バンプ（１６）にボンディングワイヤ（３０）に
よる接続を行ったり、あるいは−度導体パターン（１４
）の一部であるポンディングパッドにボンディングワイ
ヤ（３０）で接続をした後、導体パターン（１４）の他
端をバンプ（１６）に接続して形成することにより、電
子部品（２０）等と同−平面側で接続できるものである
。換言すれば、インナーリードに該当する導体パターン
（１４）が絶縁層（１１）のアウターリード（１３）と
は反対側面に形成されていたとしても、この電子部品（
２０）と各アウターリード（１３）との電気的接続は電
子部品（ｚＯ）側から十分行えるのである。
（実施例）
次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（ｌＯ）を、図
面に示した各実施例に従って、詳細に説明する。
面に示した各実施例に従って、詳細に説明する。
実ｌＬ例」２
第１図及び第２図には本発明の第一実施例に係る電子部
品搭載用基板（ｌＯ）が示してあり、この電子部品搭載
用基板（１０）においては、絶縁層（１１）の図示上面
側中央に電子部品（２０）を実装するための搭載部（１
２）が形成しである。また、この絶縁層（１１）の上面
側の外周には、多数のアウターリード（１３）が一体向
に形成してあり、これら各アウターリード（１３）の内
端は搭載部（１２）と反対側面に形成しである。すなわ
ち、搭載部（１２）と各アウターリード（１３）との間
には相当広い空間が形成してあるのであり、この空間部
分には、第１図に示したように、他の電子部品（２１）
のためのチップエリア（１７）や、電子部品（２０）あ
るいは他の電子部品（２１）のための電源層（１８）あ
るいはグランド層（１９）を形成できるのである。
品搭載用基板（ｌＯ）が示してあり、この電子部品搭載
用基板（１０）においては、絶縁層（１１）の図示上面
側中央に電子部品（２０）を実装するための搭載部（１
２）が形成しである。また、この絶縁層（１１）の上面
側の外周には、多数のアウターリード（１３）が一体向
に形成してあり、これら各アウターリード（１３）の内
端は搭載部（１２）と反対側面に形成しである。すなわ
ち、搭載部（１２）と各アウターリード（１３）との間
には相当広い空間が形成してあるのであり、この空間部
分には、第１図に示したように、他の電子部品（２１）
のためのチップエリア（１７）や、電子部品（２０）あ
るいは他の電子部品（２１）のための電源層（１８）あ
るいはグランド層（１９）を形成できるのである。
また、この電子部品搭載用基板（１０）においては、第
１図の実線にて示したように、各アウターリード（１３
）の内端に一端が近接し、他端が搭載部（１２）に近接
する多数の導体パターン（１４）が、絶縁層（１１）の
搭載部（１２）と同一側面に形成しである。これら各導
体パターン（１４）は、電子部品（２０）等の外部接続
端子と各アウターリード（１３）とを電気的に接続する
ためのものであるが、そのためにこれら各アウターリー
ド（１３）の内端にバンプ（１６）がそれぞれ電気的に
一体となるように形成しである。
１図の実線にて示したように、各アウターリード（１３
）の内端に一端が近接し、他端が搭載部（１２）に近接
する多数の導体パターン（１４）が、絶縁層（１１）の
搭載部（１２）と同一側面に形成しである。これら各導
体パターン（１４）は、電子部品（２０）等の外部接続
端子と各アウターリード（１３）とを電気的に接続する
ためのものであるが、そのためにこれら各アウターリー
ド（１３）の内端にバンプ（１６）がそれぞれ電気的に
一体となるように形成しである。
各バンプ（１６）は、本実施例においては、これに対応
する絶縁層（１１）の各人（１５）内にメツキを施すこ
とにより形成したものであり、略絶縁層（１１）の厚さ
程度の高さを有しているものである。なお、各バンプ（
１６）は、銅メツキやニッケルメッキによって形成され
るものであるが、その表面にはボンディングワイヤ（３
０）による接続を良好にするためのニッケルー金メツキ
を施しである。各バンプ（１６）がこのようなものであ
るため、まず絶縁層（１１）にバンプ（１６）を形成し
でおいてから、これら各導体パターン（１４）を形成す
るとよく、これにより各バンプ（１６）と導体パターン
（１４）との電気的−体止をより確実に行なえるもので
ある。
する絶縁層（１１）の各人（１５）内にメツキを施すこ
とにより形成したものであり、略絶縁層（１１）の厚さ
程度の高さを有しているものである。なお、各バンプ（
１６）は、銅メツキやニッケルメッキによって形成され
るものであるが、その表面にはボンディングワイヤ（３
０）による接続を良好にするためのニッケルー金メツキ
を施しである。各バンプ（１６）がこのようなものであ
るため、まず絶縁層（１１）にバンプ（１６）を形成し
でおいてから、これら各導体パターン（１４）を形成す
るとよく、これにより各バンプ（１６）と導体パターン
（１４）との電気的−体止をより確実に行なえるもので
ある。
以上のように形成した電子部品搭載用基板（１０）に対
しては、第１図〜第３図に示したように、絶縁層（１１
）上の搭載部（１２）に電子部品（２０）を実装すると
ともに、必要に応じてチップエリア（１７）上に他の電
子部品（２１）を実装して、これらの外部接続端子と搭
載部（１２）の周囲に並んでいる各バンプ（１６）とを
ボンディングワイヤ（３０）によって直接もしくはボン
ディング端子を介して接続するのである。ここでは各バ
ンプ（１６）は、電子部品（２１）と各導体パターン（
１４）をボンディングワイヤ（３０）により接続するボ
ンディング端子の役割と、各導体パターン（１４）とア
ウターリード（１３）を接続するいわゆるスルーホール
導体の役割を適宜使い分けあるいは兼用して使用するの
である。これにより、電子部品（２０）等は各アウター
リード（１３）によってマザーボード等の外部に電気的
に接続し得るものとなるのである。なお、電子部品（２
０）や各ボンディングワイヤ（３０）は、最終的に、所
謂封止樹脂によって封止されるものである。
しては、第１図〜第３図に示したように、絶縁層（１１
）上の搭載部（１２）に電子部品（２０）を実装すると
ともに、必要に応じてチップエリア（１７）上に他の電
子部品（２１）を実装して、これらの外部接続端子と搭
載部（１２）の周囲に並んでいる各バンプ（１６）とを
ボンディングワイヤ（３０）によって直接もしくはボン
ディング端子を介して接続するのである。ここでは各バ
ンプ（１６）は、電子部品（２１）と各導体パターン（
１４）をボンディングワイヤ（３０）により接続するボ
ンディング端子の役割と、各導体パターン（１４）とア
ウターリード（１３）を接続するいわゆるスルーホール
導体の役割を適宜使い分けあるいは兼用して使用するの
である。これにより、電子部品（２０）等は各アウター
リード（１３）によってマザーボード等の外部に電気的
に接続し得るものとなるのである。なお、電子部品（２
０）や各ボンディングワイヤ（３０）は、最終的に、所
謂封止樹脂によって封止されるものである。
Ｋ五■ス
第３図には、本発明の第二実施例に係る電子部品搭載用
基板（ｌＯ）が示してあり、この電子部品搭載用基板（
１０）の第一実施例に係るそれと異なる点は、電子部品
（２０）のための搭載部（１２）に対応する絶縁層（１
１）を無くして、アウターリード（１３）を構成する部
材（例えばリードフレーム）上に各バンプ（１６）と同
様なメツキ層（１６ａ）を形成したことである。すなわ
ち、この第３図に示した実施例においては、メツキ層（
１６ａ）が搭載部（１２）となっているもので、搭載さ
れた電子部品（２０）が金属であるメツキ層（１６ａ）
を介してアウターリード（１３）側に接続されているの
である。これにより、この実施例における電子部品搭載
用基板（１０）においては、前述した実施例１における
のと同様な本発明本来の効果を有している他、電子部品
（２０）からの熱をメツキ層（１６ａ）を通して直ちに
図示下方側に伝導させることができるものであり、これ
によりその全体の放熱特性をより一層向上させているも
のである。
基板（ｌＯ）が示してあり、この電子部品搭載用基板（
１０）の第一実施例に係るそれと異なる点は、電子部品
（２０）のための搭載部（１２）に対応する絶縁層（１
１）を無くして、アウターリード（１３）を構成する部
材（例えばリードフレーム）上に各バンプ（１６）と同
様なメツキ層（１６ａ）を形成したことである。すなわ
ち、この第３図に示した実施例においては、メツキ層（
１６ａ）が搭載部（１２）となっているもので、搭載さ
れた電子部品（２０）が金属であるメツキ層（１６ａ）
を介してアウターリード（１３）側に接続されているの
である。これにより、この実施例における電子部品搭載
用基板（１０）においては、前述した実施例１における
のと同様な本発明本来の効果を有している他、電子部品
（２０）からの熱をメツキ層（１６ａ）を通して直ちに
図示下方側に伝導させることができるものであり、これ
によりその全体の放熱特性をより一層向上させているも
のである。
なお、この第二実施例に係る電子部品搭載用基板（１０
）において、その他の構成は第一実施例に係る電子部品
搭載用基板（１０）と同様であるので、対応する部材に
は第３図中に第一実施例の説明において使用した同一符
号を付して、その説明を省略する。
）において、その他の構成は第一実施例に係る電子部品
搭載用基板（１０）と同様であるので、対応する部材に
は第３図中に第一実施例の説明において使用した同一符
号を付して、その説明を省略する。
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、上記各実施例に
て例示した如く、 ［絶縁層（１１）上の搭載部（１２）に実装される電子
部品（２０）の外部接続端子と、絶縁層（１１）に形成
したアウターリード（１３）とを電気的に接続するよう
にした電子部品搭載用基板において、 絶縁層（１１）上の搭載部（１２）と反対側面に形成し
た多数のアウターリード（１３）と、絶縁層（１１）の
搭載部（１２）と同一側面に形成されて各アウターリー
ド（１３）の内端に一端が近接する多数の導体パターン
（１４）と、これら各アウターリード（１３）と各導体
パターン（１４）の近接部に位置する絶縁層（１１）に
形成した穴（１５）内に形成されてこれら各アウターリ
ード（１３）の一部を搭載部（１２）側に電気的に露出
させるバンプ（１６）とを備えて、 これら各バンプ（１６）と電子部品（２０）の外部接続
端子及び各導体パターン（１４）とを適宜ボンディング
ワイヤ（３０）によって接続するようにしたこと」にそ
の構成上の特徴があり、これにより、その導体パターン
のファイン化を行うことができて、他の電子部品等を実
装したりするための空間を確保することができ、しかも
その製造を容易に行うことのできる電子部品搭載用基板
を提供することができるのである。
て例示した如く、 ［絶縁層（１１）上の搭載部（１２）に実装される電子
部品（２０）の外部接続端子と、絶縁層（１１）に形成
したアウターリード（１３）とを電気的に接続するよう
にした電子部品搭載用基板において、 絶縁層（１１）上の搭載部（１２）と反対側面に形成し
た多数のアウターリード（１３）と、絶縁層（１１）の
搭載部（１２）と同一側面に形成されて各アウターリー
ド（１３）の内端に一端が近接する多数の導体パターン
（１４）と、これら各アウターリード（１３）と各導体
パターン（１４）の近接部に位置する絶縁層（１１）に
形成した穴（１５）内に形成されてこれら各アウターリ
ード（１３）の一部を搭載部（１２）側に電気的に露出
させるバンプ（１６）とを備えて、 これら各バンプ（１６）と電子部品（２０）の外部接続
端子及び各導体パターン（１４）とを適宜ボンディング
ワイヤ（３０）によって接続するようにしたこと」にそ
の構成上の特徴があり、これにより、その導体パターン
のファイン化を行うことができて、他の電子部品等を実
装したりするための空間を確保することができ、しかも
その製造を容易に行うことのできる電子部品搭載用基板
を提供することができるのである。
特に、上記実施例２で示したように、電子部品（２０）
のための搭載部（１２）を、アウターリード（１３）を
構成する部材上に形成したメツキ層（１６ａ）とするこ
とにより、電子部品（２０）からの熱を直接的にアウタ
ーリード（１３）側に伝達させることができて、全体と
して放熱特性の優れた電子部品搭載用基板（ｌＯ）とす
ることができるのである。
のための搭載部（１２）を、アウターリード（１３）を
構成する部材上に形成したメツキ層（１６ａ）とするこ
とにより、電子部品（２０）からの熱を直接的にアウタ
ーリード（１３）側に伝達させることができて、全体と
して放熱特性の優れた電子部品搭載用基板（ｌＯ）とす
ることができるのである。
第１図は本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用基板
の平面図、第２図は第１図のｎ−ｎ線に−沿ってみた断
面図、第３図は第二実施例に係る電子部品搭載用基板の
断面図である。 符 号 の 説 明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・絶縁層、１
２・・・搭載部、１３・・・アウターリード、１３ａ・
・・インナーリード、１４・・・導体パターン、１５・
・・穴、１６・・・バンプ、１６ａ・・・メツキ層、２
０・・・電子部品、３０・・・ボンディングワイヤ。 以 上
の平面図、第２図は第１図のｎ−ｎ線に−沿ってみた断
面図、第３図は第二実施例に係る電子部品搭載用基板の
断面図である。 符 号 の 説 明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・絶縁層、１
２・・・搭載部、１３・・・アウターリード、１３ａ・
・・インナーリード、１４・・・導体パターン、１５・
・・穴、１６・・・バンプ、１６ａ・・・メツキ層、２
０・・・電子部品、３０・・・ボンディングワイヤ。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁層上の搭載部に実装される電子部品の外部接続端
子と、前記絶縁層に形成したアウターリードとを電気的
に接続するようにした電子部品搭載用基板において、 前記絶縁層上の前記搭載部と反対側面に形成した多数の
アウターリードと、前記絶縁層の前記搭載部と同一側面
に形成されて前記各アウターリードの内端に一端が近接
する多数の導体パターンと、これら各アウターリードと
各導体パターンの近接部に位置する前記絶縁層に形成し
た穴内に形成されてこれら各アウターリードの一部を前
記搭載部側に電気的に露出させるバンプとを備えて、こ
れら各バンプと前記電子部品の外部接続端子及び前記各
導体パターンとを適宜ボンディングワイヤによって接続
するようにしたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13351190A JPH0427131A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13351190A JPH0427131A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427131A true JPH0427131A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15106492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13351190A Pending JPH0427131A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427131A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07187382A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-07-25 | Robert Weskamp | バンパおよびブレーキの性能を具えたキャリアを有するコンベヤ機構および衝撃のない運搬方法 |
| US7225792B2 (en) | 2004-12-24 | 2007-06-05 | Denso Corporation | Valve device for internal combustion engine |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13351190A patent/JPH0427131A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07187382A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-07-25 | Robert Weskamp | バンパおよびブレーキの性能を具えたキャリアを有するコンベヤ機構および衝撃のない運搬方法 |
| US7225792B2 (en) | 2004-12-24 | 2007-06-05 | Denso Corporation | Valve device for internal combustion engine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7180012B2 (en) | Module part | |
| US5309021A (en) | Semiconductor device having particular power distribution interconnection arrangement | |
| JPH07326688A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01261849A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6833512B2 (en) | Substrate board structure | |
| JPH0427131A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2925609B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3297959B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2652222B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPH0810201Y2 (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH11102991A (ja) | 半導体素子搭載フレーム | |
| JPH02135764A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH07211814A (ja) | 表面実装用半導体パッケージと、表面実装用半導体パッケージのマザーボード実装方法 | |
| JPH04254358A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH07176647A (ja) | チップキャリア | |
| JPH02102594A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH0685165A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH10321790A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH05102619A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH04120263U (ja) | 電子回路組立体 | |
| JPH10189650A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH08181241A (ja) | チップキャリア及びこのチップキャリアを用いた半導体装置 | |
| JPH0787221B2 (ja) | 半導体搭載用基板 |