JPH04254358A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH04254358A JPH04254358A JP963191A JP963191A JPH04254358A JP H04254358 A JPH04254358 A JP H04254358A JP 963191 A JP963191 A JP 963191A JP 963191 A JP963191 A JP 963191A JP H04254358 A JPH04254358 A JP H04254358A
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- electronic component
- resin
- hole
- conductor circuit
- solder resist
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板に関
し、特に基材上に形成された導体回路と電気的に接続さ
れるスルーホールを備え、搭載された電子部品と導体回
路とをボンディングワイヤーにより電気的に接続するよ
うにした電子部品搭載用基板の改良に関する。
し、特に基材上に形成された導体回路と電気的に接続さ
れるスルーホールを備え、搭載された電子部品と導体回
路とをボンディングワイヤーにより電気的に接続するよ
うにした電子部品搭載用基板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を外部と電気
的に接続するために使用される電子部品搭載用基板は、
従来のより種々の物が案出されてきており、例えば、図
５及び図６に示したような物がある。
的に接続するために使用される電子部品搭載用基板は、
従来のより種々の物が案出されてきており、例えば、図
５及び図６に示したような物がある。
【０００３】この種の電子部品搭載用基板は、一般に、
絶縁材料よりなる基材１１と、この基材１１上に形成さ
れて電子部品２１が搭載される搭載部１２と、基材１１
上に形成された導体回路１３と、この導体回路１３と電
気的に接続されるスルーホール１４とを備えており、さ
らに、図７に示すように、導体回路１３を保護するため
に、その導体回路１３がボンディング端子部１３ａを除
いてソルダーレジスト被膜１６で覆われた構造となって
いる。
絶縁材料よりなる基材１１と、この基材１１上に形成さ
れて電子部品２１が搭載される搭載部１２と、基材１１
上に形成された導体回路１３と、この導体回路１３と電
気的に接続されるスルーホール１４とを備えており、さ
らに、図７に示すように、導体回路１３を保護するため
に、その導体回路１３がボンディング端子部１３ａを除
いてソルダーレジスト被膜１６で覆われた構造となって
いる。
【０００４】そして、この電子部品搭載用基板は、図８
に示すように、搭載部１２に電子部品２１が搭載される
と共に、この電子部品２１とボンディング端子部１３ａ
とがボンディングワイヤー２２により電気的に接続され
、さらに当該電子部品２１とボンディングワイヤー２２
とがポッティングレジン２３によって樹脂封止されて電
子部品搭載装置となるものである。
に示すように、搭載部１２に電子部品２１が搭載される
と共に、この電子部品２１とボンディング端子部１３ａ
とがボンディングワイヤー２２により電気的に接続され
、さらに当該電子部品２１とボンディングワイヤー２２
とがポッティングレジン２３によって樹脂封止されて電
子部品搭載装置となるものである。
【０００５】このように、この種の電子部品搭載用基板
は、導体回路１３を保護するためにソルダーレジスト被
膜１６で覆う必要があり、また、電子部品２１を保護す
るために、ポッティングレジン２３によって樹脂封止す
る必要がある。
は、導体回路１３を保護するためにソルダーレジスト被
膜１６で覆う必要があり、また、電子部品２１を保護す
るために、ポッティングレジン２３によって樹脂封止す
る必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年薄
型化が図られている従来の電子部品搭載用基板にあって
は、図７に示したように、ソルダーレジスト被膜１６を
形成する際に、基材１１の裏面のソルダーレジストイン
クやその成分等がスルーホール１４を介して表面に流れ
込むため、導体回路１３の内の本来被覆されてはならな
いボンディング端子部１３ａにソルダーレジストインク
等が付着し、このままでは、ボンディングワイヤー２２
によるボンディングに支障をきたすことになる。
型化が図られている従来の電子部品搭載用基板にあって
は、図７に示したように、ソルダーレジスト被膜１６を
形成する際に、基材１１の裏面のソルダーレジストイン
クやその成分等がスルーホール１４を介して表面に流れ
込むため、導体回路１３の内の本来被覆されてはならな
いボンディング端子部１３ａにソルダーレジストインク
等が付着し、このままでは、ボンディングワイヤー２２
によるボンディングに支障をきたすことになる。
【０００７】また、図８に示すように、スルーホール１
４が封止エリア内にあると、電子部品２１を樹脂封止す
る際に、ポッティングレジン２３やその成分等がスルー
ホール１４に流れ込むため、樹脂の不足を生じてボンデ
ィングワイヤー２２が露出したり、樹脂封止を確実に行
うことができないといった問題が生じる。
４が封止エリア内にあると、電子部品２１を樹脂封止す
る際に、ポッティングレジン２３やその成分等がスルー
ホール１４に流れ込むため、樹脂の不足を生じてボンデ
ィングワイヤー２２が露出したり、樹脂封止を確実に行
うことができないといった問題が生じる。
【０００８】そこで、案出されたのが本発明であって、
その目的とするところは、ワイヤーボンディングに支障
をきたすことなく、かつ樹脂封止を確実に行うことがで
きる電子部品搭載用基板を提供することにある。
その目的とするところは、ワイヤーボンディングに支障
をきたすことなく、かつ樹脂封止を確実に行うことがで
きる電子部品搭載用基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段は、実施例において使用する符
号を付して説明すると、「絶縁材料よりなる基材１１と
、この基材１１上に形成されて半導体チップ等の電子部
品２１が搭載される搭載部１２と、前記基材１１上に形
成された導体回路１３と、この導体回路１３と電気的に
接続されるスルーホール１４とを備え、前記搭載部１２
に搭載された電子部品２１と前記導体回路１３とをボン
ディングワイヤー２２により電気的に接続するようにし
た電子部品搭載用基板１０において、前記スルーホール
１４を覆うと共に前記搭載部１２を囲う非流動性樹脂印
刷ダム１５を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基
板１０」をその要旨とするものである。
めに本発明の採った手段は、実施例において使用する符
号を付して説明すると、「絶縁材料よりなる基材１１と
、この基材１１上に形成されて半導体チップ等の電子部
品２１が搭載される搭載部１２と、前記基材１１上に形
成された導体回路１３と、この導体回路１３と電気的に
接続されるスルーホール１４とを備え、前記搭載部１２
に搭載された電子部品２１と前記導体回路１３とをボン
ディングワイヤー２２により電気的に接続するようにし
た電子部品搭載用基板１０において、前記スルーホール
１４を覆うと共に前記搭載部１２を囲う非流動性樹脂印
刷ダム１５を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基
板１０」をその要旨とするものである。
【００１０】つまり、封止エリア内にあるスルーホール
１４を非流動性樹脂印刷ダム１５によって覆うと共に、
この樹脂ダム１５によって電子部品２１の搭載部１２と
なる封止エリアを囲ったのである。
１４を非流動性樹脂印刷ダム１５によって覆うと共に、
この樹脂ダム１５によって電子部品２１の搭載部１２と
なる封止エリアを囲ったのである。
【００１１】なお、樹脂ダム１５の材質については特に
限定されないが、スルーホール１４への流れ込みを防止
するために、非流動性の樹脂を使用するのが好ましい。
限定されないが、スルーホール１４への流れ込みを防止
するために、非流動性の樹脂を使用するのが好ましい。
【００１２】また、この樹脂ダム１５の形成方法は、ソ
ルダーレジスト被膜１６の形成方法と同様の印刷法を用
いれば、ソルダーレジスト被膜１６の形成工程で同じよ
うに行うことができるため、効率が良い。
ルダーレジスト被膜１６の形成方法と同様の印刷法を用
いれば、ソルダーレジスト被膜１６の形成工程で同じよ
うに行うことができるため、効率が良い。
【００１３】さらに、樹脂ダム１５の形状、つまり搭載
部１２を囲う形状についても特に限定されず、要はスル
ーホール１４を覆うように形成されていれば良い。
部１２を囲う形状についても特に限定されず、要はスル
ーホール１４を覆うように形成されていれば良い。
【００１４】
【発明の作用】以上のような構成を採ることにより、本
発明には次のような作用がある。即ち、本発明に係る電
子部品搭載用基板１０にあっては、スルーホール１４が
非流動性樹脂印刷ダム１５によって覆われているため、
裏面にソルダーレジスト被膜１６を形成する際に、その
ソルダーレジストインク等がスルーホール１４を介して
表面に流れ込むことがなく、導体回路１３の内のボンデ
ィング端子部１３ａにソルダーレジストインク等が付着
することがない。
発明には次のような作用がある。即ち、本発明に係る電
子部品搭載用基板１０にあっては、スルーホール１４が
非流動性樹脂印刷ダム１５によって覆われているため、
裏面にソルダーレジスト被膜１６を形成する際に、その
ソルダーレジストインク等がスルーホール１４を介して
表面に流れ込むことがなく、導体回路１３の内のボンデ
ィング端子部１３ａにソルダーレジストインク等が付着
することがない。
【００１５】また、樹脂ダム１５は、スルーホール１４
を覆うと同時に、搭載部１２を囲うように形成されてい
るため、ポッティングレジン２３で電子部品２１を封止
する際に、ポッティングレジン２３がスルーホール１４
に流れ込むことがなく、またこの樹脂ダム１５によって
ポッティングレジン２３の余分な部分への流出を防止す
ることができるため、従来のような樹脂の不足を生じる
ことがない。
を覆うと同時に、搭載部１２を囲うように形成されてい
るため、ポッティングレジン２３で電子部品２１を封止
する際に、ポッティングレジン２３がスルーホール１４
に流れ込むことがなく、またこの樹脂ダム１５によって
ポッティングレジン２３の余分な部分への流出を防止す
ることができるため、従来のような樹脂の不足を生じる
ことがない。
【００１６】
【実施例】次に本発明に係る電子部品搭載用基板１０の
一実施例について説明する。本実施例に係る電子部品搭
載用基板１０は、図１及び図２に示すように、絶縁材料
より形成された基材１１と、この基材１１上の形成され
た搭載部１２と、前記基材１１上にエッチング等によっ
て形成された銅材よりなる導体回路１３と、この導体回
路１３と電気的に接続されるスルーホール１４とを備え
ている。そして、この電子部品搭載用基板１０には、前
記スルーホール１４を覆うと共に、搭載部１２を囲う樹
脂ダム１５が方形状に形成されている。なおこの樹脂ダ
ム１５は、印刷法によって形成されており、その材質は
、流動性の低い樹脂であるトーレ・シリコーン株式会社
製の品番ＳＥ−１７００を使用した。
一実施例について説明する。本実施例に係る電子部品搭
載用基板１０は、図１及び図２に示すように、絶縁材料
より形成された基材１１と、この基材１１上の形成され
た搭載部１２と、前記基材１１上にエッチング等によっ
て形成された銅材よりなる導体回路１３と、この導体回
路１３と電気的に接続されるスルーホール１４とを備え
ている。そして、この電子部品搭載用基板１０には、前
記スルーホール１４を覆うと共に、搭載部１２を囲う樹
脂ダム１５が方形状に形成されている。なおこの樹脂ダ
ム１５は、印刷法によって形成されており、その材質は
、流動性の低い樹脂であるトーレ・シリコーン株式会社
製の品番ＳＥ−１７００を使用した。
【００１７】ＳＥ−１７００は所謂シリコーン樹脂であ
り、撥水性を有しポッティングレジン２３が流出するの
を防ぐのに好適な材料である。そして、本実施例では印
刷により２０μｍの膜厚に形成し、そこへポッティング
レジン２３を厚みが１．０ｍｍになるまで滴化させたが
良好な流れ止め効果があった。さらに、重要なことはシ
リコーンレジンＳＥ−１７００の非流動性であることで
ある。穴径１．０のスルーホール１４上に２０μｍの膜
厚で印刷形式を行ったが、スルーホール１４内への垂れ
込みは１０μｍ以下であり、またスルーホール１４を完
全に覆ぐことができた。従って、基材１１の厚みを０．
１ｍｍと薄くしてもスルーホール１４を通してシリコー
ンレジンＳＥ−１７００が反対側面に廻ることがないば
かりか、シリコーンレジンＳＥ−１７００でスルーホー
ル１４を覆いだので、反対側面にソルダーレジスト被膜
１６をスルーホール１４にかかるように形成してもスル
ーホール１４からソルダーレジスト被膜１６が表面へ廻
ることがなかった。なお、樹脂はシリコーン樹脂の他、
エポキシ、フェノール、トリアジン等の樹脂に合成ゴム
を添付してノンフロー化したものも使用することができ
る。
り、撥水性を有しポッティングレジン２３が流出するの
を防ぐのに好適な材料である。そして、本実施例では印
刷により２０μｍの膜厚に形成し、そこへポッティング
レジン２３を厚みが１．０ｍｍになるまで滴化させたが
良好な流れ止め効果があった。さらに、重要なことはシ
リコーンレジンＳＥ−１７００の非流動性であることで
ある。穴径１．０のスルーホール１４上に２０μｍの膜
厚で印刷形式を行ったが、スルーホール１４内への垂れ
込みは１０μｍ以下であり、またスルーホール１４を完
全に覆ぐことができた。従って、基材１１の厚みを０．
１ｍｍと薄くしてもスルーホール１４を通してシリコー
ンレジンＳＥ−１７００が反対側面に廻ることがないば
かりか、シリコーンレジンＳＥ−１７００でスルーホー
ル１４を覆いだので、反対側面にソルダーレジスト被膜
１６をスルーホール１４にかかるように形成してもスル
ーホール１４からソルダーレジスト被膜１６が表面へ廻
ることがなかった。なお、樹脂はシリコーン樹脂の他、
エポキシ、フェノール、トリアジン等の樹脂に合成ゴム
を添付してノンフロー化したものも使用することができ
る。
【００１８】次に、この電子部品搭載用基板１０を使用
して電子部品搭載装置２０を製造する工程について説明
する。先ず、図３に示すように、導体回路１３の内のボ
ンディング端子部１３ａを除いて、その導体回路１３の
表面をソルダーレジスト被膜１６によって被覆する。こ
の際、この電子部品搭載用基板１０は、ボンディング端
子部１３ａ近傍のスルーホール１４が非流動性樹脂印刷
ダム１５によって覆われているため、裏面のソルダーレ
ジストインクやその成分等がスルーホール１４を介して
表面に流入することがなく、従って、ボンディング端子
部１３ａにソルダーレジストインク等が付着することが
なく、ワイヤーボンディングに支障をきたさない。
して電子部品搭載装置２０を製造する工程について説明
する。先ず、図３に示すように、導体回路１３の内のボ
ンディング端子部１３ａを除いて、その導体回路１３の
表面をソルダーレジスト被膜１６によって被覆する。こ
の際、この電子部品搭載用基板１０は、ボンディング端
子部１３ａ近傍のスルーホール１４が非流動性樹脂印刷
ダム１５によって覆われているため、裏面のソルダーレ
ジストインクやその成分等がスルーホール１４を介して
表面に流入することがなく、従って、ボンディング端子
部１３ａにソルダーレジストインク等が付着することが
なく、ワイヤーボンディングに支障をきたさない。
【００１９】次に、図４に示すように、電子部品２１を
搭載部１２に搭載し、この電子部品２１と導体回路１３
（ボンディング端子部１３ａ）とをボンディングワイヤ
ー２２により電気的に接続する。
搭載部１２に搭載し、この電子部品２１と導体回路１３
（ボンディング端子部１３ａ）とをボンディングワイヤ
ー２２により電気的に接続する。
【００２０】その後、この電子部品２１とボンディング
ワイヤー２２とをポッティングレジン２３により樹脂封
止して電子部品搭載装置２０を形成する。この際、この
電子部品搭載用基板１０は、樹脂ダム１５がスルーホー
ル１４を覆うと同時に搭載部１２を囲うように形成され
ているため、ポッティングレジン２３がスルーホール１
４に流れ込むことがなく、またこの樹脂ダム１５によっ
てポッティングレジン２３の余分な部分への流出を防止
することができるため、従来のような樹脂の不足を生じ
ることがなく、従って、電子部品２１等を確実に封止す
ることができるのである。
ワイヤー２２とをポッティングレジン２３により樹脂封
止して電子部品搭載装置２０を形成する。この際、この
電子部品搭載用基板１０は、樹脂ダム１５がスルーホー
ル１４を覆うと同時に搭載部１２を囲うように形成され
ているため、ポッティングレジン２３がスルーホール１
４に流れ込むことがなく、またこの樹脂ダム１５によっ
てポッティングレジン２３の余分な部分への流出を防止
することができるため、従来のような樹脂の不足を生じ
ることがなく、従って、電子部品２１等を確実に封止す
ることができるのである。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る電子
部品搭載用基板は、「絶縁材料よりなる基材と、この基
材上に形成されて半導体チップ等の電子部品が搭載され
る搭載部と、前記基材上に形成された導体回路と、この
導体回路と電気的に接続されるスルーホールとを備え、
前記搭載部に搭載された電子部品と前記導体回路とをボ
ンディングワイヤーにより電気的に接続するようにした
電子部品搭載用基板において、前記スルーホールを覆う
と共に前記搭載部を囲う非流動性樹脂印刷ダムを設けた
こと」をその構成上の特徴としている。
部品搭載用基板は、「絶縁材料よりなる基材と、この基
材上に形成されて半導体チップ等の電子部品が搭載され
る搭載部と、前記基材上に形成された導体回路と、この
導体回路と電気的に接続されるスルーホールとを備え、
前記搭載部に搭載された電子部品と前記導体回路とをボ
ンディングワイヤーにより電気的に接続するようにした
電子部品搭載用基板において、前記スルーホールを覆う
と共に前記搭載部を囲う非流動性樹脂印刷ダムを設けた
こと」をその構成上の特徴としている。
【００２２】従って、この電子部品搭載用基板によれば
、スルーホールが非流動性樹脂印刷ダムによって覆われ
ているため、裏面にソルダーレジスト被膜を形成する際
に、そのソルダーレジストインク等がスルーホールを介
して表面に流れ込むことがなく、よって、導体回路の内
のボンディング端子部にソルダーレジストインク等が付
着することがなく、ワイヤーボンディングに支障をきた
さない。
、スルーホールが非流動性樹脂印刷ダムによって覆われ
ているため、裏面にソルダーレジスト被膜を形成する際
に、そのソルダーレジストインク等がスルーホールを介
して表面に流れ込むことがなく、よって、導体回路の内
のボンディング端子部にソルダーレジストインク等が付
着することがなく、ワイヤーボンディングに支障をきた
さない。
【００２３】また、この樹脂ダムは、スルーホールを覆
うと同時に搭載部を囲うように形成されているため、ポ
ッティングレジンで電子部品を封止する際に、ポッティ
ングレジンがスルーホールに流れ込むことがなく、また
この樹脂ダムによってポッティングレジンの余分な部分
への流出を防止することができるため、従来のような樹
脂の不足を生じることがなく、よって、電子部品等を確
実に封止することができる。
うと同時に搭載部を囲うように形成されているため、ポ
ッティングレジンで電子部品を封止する際に、ポッティ
ングレジンがスルーホールに流れ込むことがなく、また
この樹脂ダムによってポッティングレジンの余分な部分
への流出を防止することができるため、従来のような樹
脂の不足を生じることがなく、よって、電子部品等を確
実に封止することができる。
【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の一実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示した電子部品搭載用基板にソルダーレ
ジスト被膜を形成した状態を示す図２に対応する断面図
である。
ジスト被膜を形成した状態を示す図２に対応する断面図
である。
【図４】図１に示した電子部品搭載用基板を使用して製
造した電子部品搭載装置を示す図２に対応する断面図で
ある。
造した電子部品搭載装置を示す図２に対応する断面図で
ある。
【図５】従来の電子部品搭載用基板の一例を示す平面図
である。
である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５に示した従来の電子部品搭載用基板にソル
ダーレジスト被膜を形成した状態を示す図６に対応する
断面図である。
ダーレジスト被膜を形成した状態を示す図６に対応する
断面図である。
【図８】図５に示した従来の電子部品搭載用基板を使用
して製造した電子部品搭載装置を示す図６に対応する断
面図である。
して製造した電子部品搭載装置を示す図６に対応する断
面図である。
１０ 電子部品搭載用基板
１１ 基材
１２ 搭載部
１３ 導体回路
１３ａ ボンディング端子部
１４ スルーホール
１５ 樹脂ダム
１６ ソルダーレジスト被膜
２０ 電子部品搭載装置
２１ 電子部品
２２ ボンディングワイヤー
２３ ポッティングレジン
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材料よりなる基材と、この基材上
に形成されて半導体チップ等の電子部品が搭載される搭
載部と、前記基材上に形成された導体回路と、この導体
回路と電気的に接続されるスルーホールとを備え、前記
搭載部に搭載された電子部品と前記導体回路とをボンデ
ィングワイヤーにより電気的に接続するようにした電子
部品搭載用基板において、前記スルーホールを覆うと共
に前記搭載部を囲う非流動性樹脂印刷ダムを設けたこと
を特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP963191A JPH04254358A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP963191A JPH04254358A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254358A true JPH04254358A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11725589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP963191A Pending JPH04254358A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254358A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590955U (ja) * | 1992-05-08 | 1993-12-10 | 株式会社精工舎 | 両面基板 |
| US20110115083A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-19 | Qualcomm Incorporated | Semiconductor Package Assembly Systems and Methods using DAM and Trench Structures |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP963191A patent/JPH04254358A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590955U (ja) * | 1992-05-08 | 1993-12-10 | 株式会社精工舎 | 両面基板 |
| US20110115083A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-19 | Qualcomm Incorporated | Semiconductor Package Assembly Systems and Methods using DAM and Trench Structures |
| US8952552B2 (en) * | 2009-11-19 | 2015-02-10 | Qualcomm Incorporated | Semiconductor package assembly systems and methods using DAM and trench structures |
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