KR19980019661A - 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것이다.

본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어와, 상기 와이어를 보호하기 위한 몰딩부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COB(Chip On Board)패키지에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어의 상부에 코팅된 몰딩부가 인쇄회로기판의 상부면으로 흘러내리지 않도록 에폭시 수지 흐름 방지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB패키지를 제공한다.

따라서, 상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 인쇄회로기판상에서 흘러내리는 에폭시수지를 방지할 수 있고, 제작 공정이 단축되어 원가절감의 효과가 있는 것이다.

Description

홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지

본 발명은 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것이다.

반도체 칩 패키지의 발전을 살펴보면, 고밀도화 및 소형화의 추세에 따라 리드 프레임을 사용하여 패키지를 구성한 후 인쇄회로기판에 실장하는 공정을 단축하여 반도체 칩을 인쇄회로기판에 직접 본딩하는 패키지 방법이 주목받고 있다.

상기 반도체 칩을 직접 인쇄회로기판에 본딩한 패키지를 COB(Chip On Board;이하,COB라 한다)패키지라 하는데, 이때 반도체 칩을 보호하고, 반도체 칩과 인쇄회로기판의 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 보호하기 위해 봉지시켜 주어야 한다.

상기 봉지방식으로는 에폭시 수지를 이용하여 봉지하는 방법으로서 반도체 칩 주변을 덮은 후 경화시켜 코팅하는 방식과 일반적인 패키지와 같이 EMC(Epoxy Molding Compound)를 사용하여 프레스내의 금형으로 몰드한 후 경화시키는 몰딩 방식이 있다.

그런데, 몰딩 방식은 인쇄회로기판의 물성이나 구조,크기, 형상 등에 의해 많은 제약을 받을 수 있으므로 현재의 COB패키지에서는 코팅방식이 이용된다.

상기 코팅방식으로 봉지할 경우 코팅 에폭시가 인쇄회로기판 상에서 흘러내리지 않고 정확한 코팅 형상을 형성시켜주기 위하여, 일반적으로 인쇄회로기판 상에 댐을 만들어 준다.

상기 댐은 점도가 높은 에폭시를 사용하기도 하고, 인쇄회로기판 섭스트레이트와 같은 재질로 만들수도 있으며, 그 밖의 실리콘과 같은 재질을 사용하기도 한다.

도 1은 종래의 일반적인 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도이고,도 2는 또 다른 실시예의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 인쇄회로기판(10)의 상부 및 하부에 도전막(12)이 도포되어 있고, 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면에 실장부(26)가 형성되어 있으며, 반도체 칩(14)이 에폭시 수지(24)에 의해 상기 실장부(26)에 접착되어 있다.

이때, 상기 반도체 칩(14)은 와이어(16)에 의해 상기 인쇄회로기판(10)의 도전막(12)과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 전기적으로 연결되어 있는 와이어(16)의 외측으로는 몰딩시 에폭시 수지가 흘러내리는 것을 방지하기 위한 원형의 댐(20)이 인쇄회로기판(10)의 상부에 형성되어 있다.

또한, 상기 반도체 칩(14)과 도전막(12)을 전기적으로 연결하고 있는 와이어(16)를 보호하기 위해 에폭시 수지로 몰딩부(18)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 몰딩부(18)는 상기 댐(20)에 의해서 인쇄회로기판(10)으로 흘러내려지는 것이 방지된다.

도 2는 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면 외곽부분에 사각형상의 댐(20A)가 형성되어 에폭시 수지에 의해 봉지되는 몰딩부(18)가 상기 인쇄회로기판(10)의 상부로 흘러내리는 것을 방지한다.

그러나, 상기와 같이 인쇄회로기판의 상부에 댐을 형성하기 위해서는 댐을 형성하는 공정이 필요하므로 공정시간이 늘어나게 되어 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.

또한, 에폭시 수지로 봉지하게 될 때 댐의 상부로 에폭시 수지가 올라오게 되어 그 몰딩부를 제거해야 하는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판상에 댐을 제작하지 않고, 작은 홈을 형성하여 상기 홈이 에폭시 수지의 흐름을 방지하여 정확한 코팅형상을 형성시켜 줌과 동시에 인쇄회로기판의 제작 공정을 단순화시키므로서 원가절감을 하기 위한 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 일반적인 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도

도 2는 또 다른 실시예의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도

도 3은 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10,10A,11 : 인쇄회로기판12 : 도전막

14 : 반도체 칩16 : 와이어

18 : 몰딩부20,20A : 댐

22,22A : 에폭시 수지 흐름 방지홈24 : 에폭시 수지

26 : 실장부

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어와, 상기 와이어를 보호하기 위한 몰딩부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COB(Chip On Board)패키지에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어의 상부에 코팅된 몰딩부가 인쇄회로기판의 상부면으로 흘러내리지 않도록 에폭시 수지 흐름 방지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB패키지를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예의 COB(Chip On Board)패키지의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 인쇄회로기판(10A)의 상부 및 하부에 도전막(12)이 도포되어 있고, 상기 인쇄회로기판(10A)의 상부면에 실장부(26)가 형성되어 있다.

이때, 상기 실장부(26)에는 반도체 칩(14)이 에폭시 수지(24)에 의해 접착 실장되어 있고, 상기 반도체 칩(14)이 상기 도전막(12)과 와이어(16)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판(10A)의 상부에는 일단이 수직하고 타단이 경사가 형성된 에폭시 수지 흐름 방지홈(22)이 형성되어 있다.

계속해서, 상기 반도체 칩(14)과 도전막(12)을 전기적으로 연결하고 있는 와이어(16)를 보호하기 위해 에폭시 수지로 봉지된 몰딩부(18)가 형성되어 있다.

이때, 상기 에폭시 수지로 봉지된 몰딩부(18)가 상기 인쇄회로기판(10A)의 상부에 형성되어 있는 에폭시 수지 흐름 방지홈(22)에 의해서 몰딩부(18)의 흐름이 방지되어 진다.

또한, 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(11)의 상부 및 하부에 도전막(12)이 도포되어 있고, 상기 인쇄회로기판(11)의 상부면에 실장부(26)가 형성되어 있다.

이때, 상기 실장부(26)에는 반도체 칩(14)이 에폭시 수지(24)에 의해 접착 실장되어 있고, 상기 반도체 칩(14)이 상기 도전막(12)과 와이어(16)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.

그리고,상기 인쇄회로기판(11)의 상부면에는 양단이 수직하도록 사각형상을 갖는 에폭시 수지 흐름 방지홈(22A)이 형성되어 있다.

계속해서, 상기 반도체 칩(14)과 도전막(12)을 전기적으로 연결하고 있는 와이어(16)를 보호하기 위해 에폭시 수지로 봉지된 몰딩부(18)가 형성되어 있다.

이때, 상기 에폭시 수지로 봉지된 몰딩부(18)가 상기 인쇄회로기판(11)의 상부에 형성되어 있는 에폭시 수지 흐름 방지홈(22A)에 의해서 몰딩부(18)의 흐름이 방지되어 진다.

따라서, 상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 인쇄회로기판상에서 흘러내리는 에폭시수지를 방지할 수 있고, 제작 공정이 단축되어 원가절감의 효과가 있는 것이다.

Claims (4)

1. 반도체 칩과,

   상기 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판과,

   상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어와,

   상기 와이어를 보호하기 위한 몰딩부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COB(Chip On Board)패키지에 있어서,

   상기 반도체 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어의 상부에 코팅된 몰딩부가 인쇄회로기판의 상부면으로 흘러내리지 않도록 에폭시 수지 흐름 방지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 에폭시 수지 흐름 방지홈은 일단은 수직하고, 타단은 경사지도록 형성된 것을 특징으로 하는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 에폭시 수지 흐름 방지홈은 양단이 수직하고 사각형상의 홈인 것을 특징으로 하는 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판.
4. 제 2항 내지 제 3항 중 어느 하나의 에폭시 수지 흐름 방지홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용하는 것을 특징으로 하는 COB(Chip On Board)패키지.