KR19990016617A - 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지가 개시된다. 이 반도체 패키지는 반도체칩과, 상기 반도체칩과 와이어본딩되는 리드프레임과, 상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 일단이 접착되는 것으로, 상기 반도체칩이 배치되는 부위와 상기 리드프레임이 배치되는 부위 사이에 소정 폭으로 돌출부가 형성된 방열판을 구비하여, 방열판에 반도체칩을 접착시에 이용되는 접착제에 의해 리드프레임의 내부리드가 상호 단락되는 것을 방지하여 신뢰성이 향상된다는 장점이 있다.

Description

반도체 패키지

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 상세하게는 방열판을 구비한 반도체 패키지에서 방열판에 반도체칩을 접착시키기 과정에서 이용하는 접착제가 리드프레임이 배치된 부위로 흐르지 않도록 개선된 반도체 패키지에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지는 구조나 기능에 따라 칩 온 리드(chip on lead, COL) 패키지, 리드 온 칩(lead on chip, LOC) 패키지등 여러 가지 형태가 이용된다. 그리고, 반도체칩으로부터 발생하는 열방출을 향상시키기 위해서 방열판을 구비한 반도체 패키지가 이용되는데, 그 일예를 도 1에 도시해 보였다.

도면에 도시된 바와 같이, 통상적인 방열판을 구비한 반도체 패키지는 반도체칩(11)과, 이 반도체칩(11)에 형성된 단자와 와이어본딩되는 리드프레임(12)과, 반도체칩(11) 및 리드프레임(12)의 일단이 탑재되어 접착되는 방열판(13)을 구비하여 구성된다. 그리고, 통상적으로 방열판(13)에 탑재된 반도체칩(11) 및 리드프레임(12)의 일단은 몰딩수지(14)에 의해 몰딩되어 외부로부터 보호된다.

상술한 바와 같은 반도체 패키지의 조립공정 중에서, 통상적으로 반도체칩(11)을 방열판(13)에 접착시키기 위해서는 Ag-에폭시를 이용하여 접착시킨다. 하지만 Ag-에폭시는 유동성이 강하기 때문에, 방열판(13)에 Ag-에폭시를 이용하여 반도체칩(11)을 접착시킬 때 방열판(13)에서 반도체칩(11)이 접착되는 부위의 주변으로 Ag-에폭시가 흘러나가게 된다. 이로 인해, 방열판(13)에서 반도체칩(11)의 탑재부위의 주변을 둘러싸서 배치된 리드프레임(12)의 내부리드가 접착된 부위까지 Ag-에폭시가 흘러가게 되면, 리드프레임(12)의 복수개의 내부리드는 상호 전기적으로 단락된다는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 방지하기 위해 방열판(13)에 반도체칩(11)을 접착시키기 위해 사용되는 Ag-에폭시의 양을 적절하게 조절하여야 하나, 그 양을 조절하기가 용이하지 않을뿐 아니라, 방열판(13)에 반도체칩(11)을 가압하여 접착시키는 과정에서 Ag-에폭시가 한쪽 부위로 몰리게 되어 반도체칩(11)의 탑재부위로부터 리드프레임(12)의 내부리드가 배치된 부위까지 흘러나가게 된다. 특히, 반도체칩(11)의 고집적화 및 반도체 패키지의 박형화 및 소형화로 인해, 리드프레임(12)의 복수개의 내부리드 사이의 간격이 미세화 됨에 따라 적은 양의 Ag-에폭시가 리드프레임(12)의 배치된 부위로 흘러갈 경우에도 리드프레임(12)의 내부리드간에 상호 전기적으로 단락될 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 방열판에 반도체칩을 접착시에 이용되는 접착제에 의해 리드프레임의 내부리드가 상호 단락되지 않도록 개선된 방열판을 구비한 반도체 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 통상적인 방열판을 구비한 반도체 패키지의 일예를 도시한 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 일 실시예를 도시한 단면도,

그리고, 도 3은 도 2의 반도체 패키지에 이용되는 방열판의 일예를 도시한 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11,21.반도체칩 12,22.리드프레임

13,23.방열판 14,24.몰딩수지

23a.돌출부 25.Ag-에폭시 접착층

26.비전도성 접착필름층

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명인 반도체 패키지는, 반도체칩과, 상기 반도체칩과 와이어본딩되는 리드프레임과, 상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 일단이 접착되는 것으로, 상기 반도체칩이 배치되는 부위와 상기 리드프레임이 배치되는 부위 사이에 소정 폭으로 돌출부가 형성된 방열판을 포함하여 된다.

그리고 본 발명에 있어서, 상기 반도체칩은 상기 방열판에 Ag-에폭시에 의해 접착되며, 상기 리드프레임은 상기 방열판에 비전도성 접착필름에 의해 접착된 것이 바람직하다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 일 실시예를 도시한 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 이 반도체 패키지는 반도체칩(21)과, 이 반도체칩(21)에 형성된 단자와 와이어본딩되는 리드프레임(22)과, 반도체칩(21) 및 리드프레임(22)의 일단이 탑재되어 접착되는 것으로, 본 발명의 특징에 따른 돌출부(23a)가 형성된 방열판(23)을 구비하며, 방열판(23)에 탑재된 반도체칩(21) 및 리드프레임(22)의 일단은 몰딩수지(24)에 의해 몰딩되어 외부로부터 보호된다.

그리고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지에 이용되는 방열판(23)의 일예를 도시한 사시도이다.

도시된 바와 같이, 이 방열판(23)에는 반도체칩(21, 도 1)이 배치되는 부위(31)와 리드프레임(22, 도 1)이 배치되는 부위(32)를 사이에 소정 폭과 높이로 돌출부(23a)가 형성된다. 이러한 돌출부(23a)는 방열판(23)에 배치되는 반도체칩(21)과 리드프레임(22)의 형상에 대응하여 소정 폭과 높이로 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명에 따른 반도체 패키지에서 방열판(23)에 반도체칩(21)을 접착시키기 위해서 방열판(23)과 반도체칩(21) 사이에는 예컨대, Ag-에폭시 접착층(25)이 형성된다. 또한, 방열판(23)에 리드프레임(22)을 접착시키기 위해서 방열판(23)과 리드프레임(22) 사이에는 통상적인 반도체 패키지에 이용되는 예컨대, 비전도성 접착필름층(26)이 형성된다.

본 발명에 따른 반도체 패키지는 방열판에서 반도체칩과 리드프레임이 배치되는 부위를 구분하는 돌출부가 형성되어 있으므로, 방열판에 반도체칩을 접착하는 과정에서 예컨대 Ag-에폭시 등의 접착제가 리드프레임의 배치된 부위로 흘러나가는 것을 방지하게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 패키지는 방열판과 반도체칩 사이에 접착층을 형성시키는 과정에서 발생하는 리드프레임의 내부리드가 단락되는 문제점 등을 방지하여 신뢰성이 향상된다.

Claims (3)

1. 반도체칩;

   상기 반도체칩과 와이어본딩되는 리드프레임;

   상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 일단이 접착되는 것으로, 상기 반도체칩이 배치되는 부위와 상기 리드프레임이 배치되는 부위 사이에 소정 폭으로 돌출부가 형성된 방열판을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
2. 제1항에 있어서,

   상기 반도체칩은 상기 방열판에 Ag-에폭시에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
3. 제1항에 있어서,

   상기 리드프레임은 상기 방열판에 비전도성 접착필름에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.