JPH02135764A

JPH02135764A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH02135764A
Application number: JP63289723A
Authority: JP
Inventors: Naoyasu Enomoto; 榎本　直泰; Atsushi Hiroi; 廣井　厚
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-11-16
Filing date: 1988-11-16
Publication date: 1990-05-24
Anticipated expiration: 2012-09-10
Also published as: JP2652223B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に配線基板上
に形成した導体パターンに、外部接続端子となるリード
を電気的に接続した電子部品搭載用基板に関するもので
ある。

（従来の技術）近年、高密度化された電子部品は、そのままでは電子機
器を構成できないため、通常は各種の基板に実装して用
いている。

導体パターンが形成され、複数の電子部品が搭載される
配線基板と、リードとを、半田等により電気的に接続す
る混成集積回路装置のうちＱＦＰ形式のものを例に採る
と、第５図に示すような構造となっている。すなわち、
この電子部品搭載装置（２０）は、導体パターン（６）
のリード（４）との接続部、ポンディングパッド（９）
、及びダイパッド（８）を残してソルダーレジスト（７
）が塗布硬化しである配線基板（３）と、リード（４）
とが、半田（５）によって電気的に接続されるとともに
一体化された電子部品搭載用基板（１）からなっており
、この電子部品搭載用基板（１）上に電子部品（１１）
が搭載され、電子部品（１１）とポンディングパッド（
９）とが、ワイヤ（１２）により電気的に接続され、そ
の後樹脂封止（１３）されたものである。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、前記従来の電子部品搭載装置（２０）に
用いられる電子部品搭載用基板（１）にあっては、電子
部品（１１）の高密度実装を図るために、次のような解
決しなければな、らない課題が発生するのである。

高密度化に対応するために、電子部品搭載用基板（１）
全体の面積を拡大することなくリード（４）の数を増加
させることが求められており、このためリード（４）の
面積が小さくなり、配線基板（３）とり−ド（４）との
接続部の面積も小さくなってしまう。従って、配線基板
（３）とリード（４）との接続部の強度が非常に弱くな
り、接続不良等が発生しやすくなってしまうのである。

電子部品搭載用基板（１）には、電子部品（１１）を搭
載して電子部品搭載装置（２０）とした後、リード（４
）を曲げ加工する際などに、配線基板（３）とリード（
４）との接続部に衝撃が加わり、特にボッティングによ
り電子部品（１１）及びワイヤ（１２）の接続部のみを
樹脂封止したものにあっては、配線基板（３）とリード
（４）とが断線する恐れがあった。また、配線基板（３
）とリード（４）との接続部を含めた全体を樹脂封止し
たものにあっても、配線基板（３）とリード（４）との
接続部には、樹脂封止される以前においても、例えば電
子部品（１１）搭載時や搬送時等に街％ｌが加わること
があり、この際に半田（５）のみによって接続されてい
る配線基板（３）とリード（４）とが断線する恐れがあ
った。

本発明は、以上のような従来の電子部品搭載用２＆板（
１）の課題を解決すべくなされたもので、その目的とす
るところは、電子部品（１１）の高密度実装が可能な信
顆性の高い電子部品搭載用基板（＋）を提供することに
ある。

（課題を解決するための手段）以上のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、第１図〜第４図に示すように、「外部に接続するた
めのリード（４）と、配線基板（３）とを、電気的に接
続してなる電子部品搭載用基板（１）において、少なくとも前記リード（４）と前記配線基板（３）との
接続部を絶縁物（２）で覆ったことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１）」である。

以下、本発明が採った手段を実施例に対応する第１図〜
第４図の具体例に従って詳細に説明する。

本発明に係る電子部品搭載用基板（１）に用いる基材は
、絶縁性を有し、導体パターン（６）を確実に密着させ
ることができるものであればよい。

リード（４）は、導電性を有するものであればよく、大
きさ、厚さ等何ら限定されない。

配線基板（３）とリード（４）との接続は、半田（５）
やダイボンディング用銀ペーストのような導電性接着剤
等、配線基板（３）とリード（４）とを電気的に接続す
るとともに、十分な機械的強度を有するよう接続し得る
ものであればよい。

配線基板（３）とリード（４）との接続部に塗布硬化す
る絶縁物（２）は、例えばソルダーレジスト（７）のよ
うな絶縁性樹脂等のように絶縁性を有し、配線基板（３
）、リード（４）、及び半田（５）等と確実に密着する
物質であれは何ら限定されない。

本発明に係る電子部品搭載用基板（１）は、−例として
電子部品（１１）を搭載し、配線基板（３）−ヒの導体
パターン（６）とワイヤ（１２）により電気的に接続し
た後、樹脂封止して電子部品搭載装置（２０）とするも
のである。

（発明の作用）本発明が以りのような手段を採ることによって、以下の
ような作用がある。

少なくともリード（４）と、配線基板（３）との接続部
を絶縁物（２）で覆うことにより、配線基板（３）と１
−ド（４）との接続面積が増大し、接続強度が増す。

また、隣接するリード（４）間の絶縁が確実なものとな
る。

（実施例）次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

実ＪＬ例」− 第１図および第２図は本発明の第１実施例を示す図であ
る。

本実施例においては、配線基板（３）とリード（４）と
の接続部、及び接続部近傍の配線基板（３）上とリード
（４）に、ソルダーレジスト（７）を塗布硬化したこと
により、配線基板り３）とリード（４）との接続部の接
続強度を増大させ、リード（３）間でマイグレーション
が発生するのを防止するようになっている。

第１図においては、１辺の長さ２ｃｍ、暑さ０．２５ｍ
ｍのガラスエポキシ系樹脂を基材とし、銅により導体パ
ターン（６）を作成した配線基板（３）上に、リード（
４）との接続部、ポンディングパッド（９）、及びダイ
パッド（８）を残してソルダーレジスト（７）が塗布硬
化しである。こうした配線基板（３）に、厚さ０．２５
ｍｍの４２７０イ系リード（４）を半田（５）により接
続した。この後、半田（５）接続部、及び接続部近傍の
配線基板（３）上とリード（４）とに絶縁物（２）とし
てソルダーレジスト（７）と同様のソルダーレジストを
塗布硬化して電子部品搭載用基板（１）とした。

第２図に於いては、第１図の電子部品搭載用基板（１）
に電子部品（１１）を搭載し、この電子部品（１１）と
配線基板（３’）、にの導体パターン（６）とをワイヤ
（１２）により電気的に接続した後、樹脂封止してＱＦ
Ｐ型電子電子部品搭載装置０）とした。

尚、この実施例における電子部品搭載装置（２０）は、
表面実装型の所謂ＱＦＰ型であったが、スルーホール挿
入型の所謂ＳＩＰ型やＤＩＰ型であってもかまわない。

支厳血２第３図は本発明の第２実施例を示す図である。

本実施例においては、配線基板（３）とリード（４）と
の接続部、及び接続部近傍の配線基板（３）Ｌと１−ド
（４）だけに絶縁物（２）を塗布するのではなく、配線
基板（３）の端面にも絶縁物（２）を塗布硬化したもの
である。こうしたことにより、より配線基板（３）とリ
ード（４）との接続面積を増やし接続強度を向−トさせ
るようになっている。

第３図においては、１辺の長さ３ｃｍ、厚さ０．５０ｍ
ｍのトリアジン系樹脂を基材とし、銅により導体パター
ン（６）を作成した配線基板（３）に、厚さ０．２５ｍ
ｍの４２７０イ系リード（４）を半田（５）により接続
し、絶縁物（２）としてトリアジン系樹脂を塗布硬化し
て電子部品搭載用基板（１）とした。さらにこの電子部
品搭載用基板（１）に電子部品（１１）を搭載し、この
電子部品（１）と配線基板（３）上の導体パターン（６
）とをワイヤ（１２）により電気的に接続した後、樹脂
対ｔｈ　（１３）　Ｌ／てＱＦＰ型電子電子部品搭載装
置０）とした。絶縁物（２）としてトリアジン系樹脂を
使用したことにより、耐湿性に優れ、半田（５）接続部
間でマイグレーションが発生しにくい構造となっている
。

寛劇例−ａ第４図は本発明の第３実施例を示す図である。

本実施例に於いては、配線基板（３）とリード（４）と
の接続部を配線基板（３）内部側へ移動させることによ
り、配線基板（３）とリード（４）への絶縁物（２）の
塗布面積が増える。このことは配線基板（３）とリード
（４）との接続面積が増えることを意味し、そのため接
続部の強度は増す。

第４図に於いては、１辺の長さ２ｃｍ、厚さ０．３０ｍ
ｍのポリイミド系樹脂を基材とし、銅により導体パター
ン（６）を作成した配線基板（３）に、Ｉグさ０．５０
ｍｍの銅系リード（４）を銀ペーストにより接続し、絶
縁物（２）としてアルミナフィラの混入したソルダーレ
ジストを塗布硬化して混成ＩＣ用のＱＦＰ型電子電子部
品搭載用基板）とした。絶縁物（２）としてアルミナフ
ィラの混入したソルダーレジストを使用したことにより
放熱性に優れた構造となっている。

（発明の効果）以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基板
は、「外部に接続するためのリードと、配線基板とを、電気
的に接続してなる電子部品搭載用基板において、少なくとも前記リードと配線基板との接続部を絶縁物で
覆ったこと」にその特徴があり、これにより次のような効果を奏する
。

配線基板とリードとの接続部の接続強度が増すため、電
子部品搭載時や搬送時等にリードや配線基板に衝撃が加
わっても、断線しにくくなる。また、隣接するリード間
で絶縁性が確保されるため、マイグレーション等が発生
しにくくなる。特に、電子部品を搭載した後、配線基板
とリードとの接続部を含めた全体を樹脂封止することに
よって、配線基板とリードとの接続部が絶縁物と封止樹
脂により二重に覆われることとなり、長期閏の使用の際
の接続強度や絶縁性等の信頼性を向上させることができ
る。

また、リードと配線基板との接続部を覆う絶縁物として
は、封止用の樹脂に限定されることなく、各種のものを
使用することができ、採用する絶縁物によって、耐湿性
、耐熱性、及び放熱性等の特性を基板に持たせることが
できる。

以上のように、本発明は電子部品搭載用基板に極めて有
用な効果をもたらすのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係る電子部品搭載用基板
を示す断面図、第２図は第１図の電子部品搭載用基板を
用いた電子部品搭載装置を示す断面図、第３図は本発明
の第２実施例に係る電子部品搭載用基板を用いた電子部
品搭載装置を示す断面図、第４図は本発明の第３実施例
に係る電子部品搭載用基板を示す断面図、第５図は従来
の電子部品搭載用基板を用いた電子部品搭載装置を示す
断面図である。符　　号　　の　　説　　明ｌ・・・電子部品搭載用基板、２・・・絶縁物、３・・
・配線基板、４・・・リード、５・・・半田、６・・・
導体パターン、７・・・ソルダーレジスト、８・・・ダ
イパッド、９・・・ポンディングパッド、１１・・・電
子部品、１２・・・ワイヤ、１３・・・封止樹脂、２０
・・・電子部品ｔ６載装置。以　　上第１図第２区第３図

Claims

【特許請求の範囲】　外部に接続するためのリードと、配線基板とを、電気
的に接続してなる電子部品搭載用基板において、少なくとも前記リードと前記配線基板との接続部を絶縁
物で覆ったことを特徴とする電子部品搭載用基板。