JPH0316161A - 半導体チップキャリア及び半導体装置 - Google Patents
半導体チップキャリア及び半導体装置Info
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- JPH0316161A JPH0316161A JP24709889A JP24709889A JPH0316161A JP H0316161 A JPH0316161 A JP H0316161A JP 24709889 A JP24709889 A JP 24709889A JP 24709889 A JP24709889 A JP 24709889A JP H0316161 A JPH0316161 A JP H0316161A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は、半導体搭載用に用いられる半導体チップキ
ャリアに関するものであり、特に表面実装用の半導体チ
ップキャリアに関するものである。
ャリアに関するものであり、特に表面実装用の半導体チ
ップキャリアに関するものである。
プリント配線板からなる半導体チップキャリアとして第
５図に示すようなものが知られている。
５図に示すようなものが知られている。
この半導体チップキャリアＣは絶縁層１の表面に導電パ
ターン２を配設したプリント配線板の周縁部において、
導電パターン２と外部端子３とが接合されたものである
。この半導体チップキャリアＣは半導体チップ７をその
中央部に搭載しワイヤー８で導電パターン２と接続組立
し、半導体チップ７を保護するために樹脂封止層９が構
成された半導体装置としてマザーボード６に実装される
。
ターン２を配設したプリント配線板の周縁部において、
導電パターン２と外部端子３とが接合されたものである
。この半導体チップキャリアＣは半導体チップ７をその
中央部に搭載しワイヤー８で導電パターン２と接続組立
し、半導体チップ７を保護するために樹脂封止層９が構
成された半導体装置としてマザーボード６に実装される
。
しかしながら、この半導体装置の外部端子３を半田付け
でマザーボード６に実装する時、前記導電パターン２と
外部端子３とを一般に行われる半田付けで接合した半導
体チップキャリアＣでは、半田付け部分４が同時に溶融
し、外部端子３と導電パターン２の接続が破断されると
いう問題がある．この現象は、絶縁層から垂直にピンを
外部端子として備えた半導体装置をマザーボードに設け
られたスルホールに挿入して半田付けする従来の挿入実
装の場合、半導体装置を搭載した表側と反対側で加えら
れる半田付けの熱がマザーボードと言う一種の断熱材で
遮断されるのに比べ、表面実装の場合には半田付けの熱
が半導体装置と同じ側から加えられるので前記導電パタ
ーンと外部端子とを半田付けで接続固着した接合部分の
半田が融けると言う問題がより大きくなるのである。し
たがって、表面実装に供される半導体装置において外部
端子を導電パターンに接続固着した接合部分の溶融を回
避する必要があった。
でマザーボード６に実装する時、前記導電パターン２と
外部端子３とを一般に行われる半田付けで接合した半導
体チップキャリアＣでは、半田付け部分４が同時に溶融
し、外部端子３と導電パターン２の接続が破断されると
いう問題がある．この現象は、絶縁層から垂直にピンを
外部端子として備えた半導体装置をマザーボードに設け
られたスルホールに挿入して半田付けする従来の挿入実
装の場合、半導体装置を搭載した表側と反対側で加えら
れる半田付けの熱がマザーボードと言う一種の断熱材で
遮断されるのに比べ、表面実装の場合には半田付けの熱
が半導体装置と同じ側から加えられるので前記導電パタ
ーンと外部端子とを半田付けで接続固着した接合部分の
半田が融けると言う問題がより大きくなるのである。し
たがって、表面実装に供される半導体装置において外部
端子を導電パターンに接続固着した接合部分の溶融を回
避する必要があった。
〔発明が解決しようとする課題］
半導体チップキャリアのプリント配線板の表面の導体パ
ターンと外部端子の接合部分が強固で、この半導体チッ
プキャリアからなる半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装が可能な半導体チップキャリアを提供する
ことにある。
ターンと外部端子の接合部分が強固で、この半導体チッ
プキャリアからなる半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装が可能な半導体チップキャリアを提供する
ことにある。
〔諜題を解決するための手段］
本発明は前記課題を解決するために、絶縁層の表面に導
電パターンを配設したプリント配線板の周縁部において
、導電パターンと接合された外部端子とこの接合部分を
覆いプリント配線板の周縁部に形成された絶縁帯とを有
することを特徴とする半導体チップキャリアを提供する
ことにある。
電パターンを配設したプリント配線板の周縁部において
、導電パターンと接合された外部端子とこの接合部分を
覆いプリント配線板の周縁部に形成された絶縁帯とを有
することを特徴とする半導体チップキャリアを提供する
ことにある。
以下図面に基づいて詳しく説明する。第１図は本発明の
一実施例に係る半導体チップキャリアの斜視図で半導体
チップを搭載してワイヤーボンドしたものであり、第２
図は第１図の半導体チ・ノブキャリアに半導体チップを
保護するために樹脂で封止を施した溝戒の半導体装置を
マザーボードに表面実装した使用状態を第１図のＸ−Ｙ
断面図で示したものである．本発明の一実施例に係る第
２図の半導体チップキャリアＡは、絶縁層１とその表面
に配設した導電パターン２とからなるプリント配線板の
周縁部において、導電パターン２と外部端子３とを接合
する部分４が形成され、この接合部分４を包み覆うよう
にプリント配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬
化した絶縁帯５が形成されたものである。好ましくは、
この絶縁帯５がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成
されたものであり、絶縁帯５でプリント配線板の表面に
四部が形成されている。かかる半導体チップキャリアＡ
の前記凹部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワイヤ
−Ａ８で導電パターン２と接続組立され、半導体チップ
７を保護するために樹脂封止Ｎ９が形成された構成の半
導体装置を得、この半導体装置をマザーボード６に半田
付けで実装する場合に、前記導電パターン２と外部端子
３との接合部分４が一般によく用いられる半田付けで接
合されていても、この接合部分４を包み覆うようにプリ
ント配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬化した
絶縁帯５が形成されているために容易に接合部分が、は
ずれることはないのである。なお、前記ｗ／Ａ縁ＩＦ５
が熱伝導物で形成され、しかもこの絶縁帯５の表面に熱
伝導帯１０が配設された他の実施例を示す半導体チップ
キャリアＢに半導体チップを搭載してワイヤーボンドし
たものの斜視図が第３図であり、第４図は第３図のＸ−
Ｙ断面図であり、この第４図の半導体チップキャリアＢ
に半導体チップを保護するために樹脂で封止を施して構
威した半導体装置をマザーボードに表面実装した使用状
態を示す。この半導体チップキャリアＢの前記堰堤状に
形成された凹部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワ
イヤー８で導電パターン２と接続組立され、半導体チッ
プ７を保護するために樹脂封止層９が形成された構或の
半導体装置を得、この半導体装置をマザーボード６に半
田付けで実装する場合に、マザーボード６への半田付け
の熱が外部端子３、導電パターン２と外部端子３との接
合部分４、次に熱伝導性に優れた接着材料が硬化した絶
縁帯５へと移動し、さらに熱伝導性に優れかつプリント
配線板の周縁部に堰堤状に形成された熱伝導帯ＩＯへと
移動して放熱する．この作用によって、導電パターン２
と外部端子３との接合部分４が半田付けで接続固着され
ていても接合部分４が溶融するまでにマザーボード６へ
の半田付けによる実装を終えることができる．したがっ
て、先に半田付けで接続固着した外部端子３が導電パタ
ーン２から剥がれる恐れは一層なくなるのである。
一実施例に係る半導体チップキャリアの斜視図で半導体
チップを搭載してワイヤーボンドしたものであり、第２
図は第１図の半導体チ・ノブキャリアに半導体チップを
保護するために樹脂で封止を施した溝戒の半導体装置を
マザーボードに表面実装した使用状態を第１図のＸ−Ｙ
断面図で示したものである．本発明の一実施例に係る第
２図の半導体チップキャリアＡは、絶縁層１とその表面
に配設した導電パターン２とからなるプリント配線板の
周縁部において、導電パターン２と外部端子３とを接合
する部分４が形成され、この接合部分４を包み覆うよう
にプリント配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬
化した絶縁帯５が形成されたものである。好ましくは、
この絶縁帯５がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成
されたものであり、絶縁帯５でプリント配線板の表面に
四部が形成されている。かかる半導体チップキャリアＡ
の前記凹部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワイヤ
−Ａ８で導電パターン２と接続組立され、半導体チップ
７を保護するために樹脂封止Ｎ９が形成された構成の半
導体装置を得、この半導体装置をマザーボード６に半田
付けで実装する場合に、前記導電パターン２と外部端子
３との接合部分４が一般によく用いられる半田付けで接
合されていても、この接合部分４を包み覆うようにプリ
ント配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬化した
絶縁帯５が形成されているために容易に接合部分が、は
ずれることはないのである。なお、前記ｗ／Ａ縁ＩＦ５
が熱伝導物で形成され、しかもこの絶縁帯５の表面に熱
伝導帯１０が配設された他の実施例を示す半導体チップ
キャリアＢに半導体チップを搭載してワイヤーボンドし
たものの斜視図が第３図であり、第４図は第３図のＸ−
Ｙ断面図であり、この第４図の半導体チップキャリアＢ
に半導体チップを保護するために樹脂で封止を施して構
威した半導体装置をマザーボードに表面実装した使用状
態を示す。この半導体チップキャリアＢの前記堰堤状に
形成された凹部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワ
イヤー８で導電パターン２と接続組立され、半導体チッ
プ７を保護するために樹脂封止層９が形成された構或の
半導体装置を得、この半導体装置をマザーボード６に半
田付けで実装する場合に、マザーボード６への半田付け
の熱が外部端子３、導電パターン２と外部端子３との接
合部分４、次に熱伝導性に優れた接着材料が硬化した絶
縁帯５へと移動し、さらに熱伝導性に優れかつプリント
配線板の周縁部に堰堤状に形成された熱伝導帯ＩＯへと
移動して放熱する．この作用によって、導電パターン２
と外部端子３との接合部分４が半田付けで接続固着され
ていても接合部分４が溶融するまでにマザーボード６へ
の半田付けによる実装を終えることができる．したがっ
て、先に半田付けで接続固着した外部端子３が導電パタ
ーン２から剥がれる恐れは一層なくなるのである。
次に、本発明の半導体チップキャリアの使用材料につい
て述べる。第２図および第４図の半導体チップキャリア
を構威するプリント配線板の絶縁Ｊｉｌｔとしては、基
材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬
化した絶縁材料が用いられる．ここで絶縁層１の樹脂と
しては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン
性不純物の少ないものが好ましい．具体的にはエボキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ
ソ樹脂、ＰＰ○樹脂などの樹脂が適している。
て述べる。第２図および第４図の半導体チップキャリア
を構威するプリント配線板の絶縁Ｊｉｌｔとしては、基
材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬
化した絶縁材料が用いられる．ここで絶縁層１の樹脂と
しては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン
性不純物の少ないものが好ましい．具体的にはエボキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ
ソ樹脂、ＰＰ○樹脂などの樹脂が適している。
なお絶縁層１の基材としては、紙よりガラス繊維などの
無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。
無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。
絶縁層１０表面に配設された導電パターン２としては銅
、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜選
択して適用でき、中でも銅が導電性に優れ特に好ましい
．この導電パターン２を形成するにあたっては、アディ
ティプ法、サブトラクティブ法などの種々の方法が用い
られる。
、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜選
択して適用でき、中でも銅が導電性に優れ特に好ましい
．この導電パターン２を形成するにあたっては、アディ
ティプ法、サブトラクティブ法などの種々の方法が用い
られる。
外部端子３としては、銅、りん青銅、アルミニウム、鉄
、４２７ロイ（Ｎ ｉ ４ ２％のＮｉ−Ｆｅ合金）な
どの金属のＦＤ＆からプレス加工やエッチイングなどで
形成したものから適宜選択して適用でき、中でも４２７
ロイが熱膨張係数が小さく、強度の大きい点で優れ特に
好ましい。
、４２７ロイ（Ｎ ｉ ４ ２％のＮｉ−Ｆｅ合金）な
どの金属のＦＤ＆からプレス加工やエッチイングなどで
形成したものから適宜選択して適用でき、中でも４２７
ロイが熱膨張係数が小さく、強度の大きい点で優れ特に
好ましい。
接合部分４は、樹脂製プリント配線板に一般に使用され
る錫一鉛系の半田によって形成できる。
る錫一鉛系の半田によって形成できる。
しかし、樹脂製プリント配線板に損傷を与えない使用温
度を有する半田組成物であれば良く特に制限するもので
はない。また、金属粉を含有する樹脂接着剤でもよく、
金属粉が銀または、銅でバインダー樹脂がエボキシ樹脂
やポリイミド樹脂及びこれらの変性樹脂などを用いた樹
脂組底物によって形成することもできる。
度を有する半田組成物であれば良く特に制限するもので
はない。また、金属粉を含有する樹脂接着剤でもよく、
金属粉が銀または、銅でバインダー樹脂がエボキシ樹脂
やポリイミド樹脂及びこれらの変性樹脂などを用いた樹
脂組底物によって形成することもできる。
接合部分４を覆いプリント配線板の周縁部に堰堤状に形
成された絶縁帯５としては、耐熱性を有する熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂をたとえば、前者ではエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂など、後者ではポリイミド樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリフエニレンサルファイド樹脂、ポ
リエーテルサルフォン樹脂などの中から適宜も用いるこ
とができる。なお、これら樹脂をバインダーとしてアル
ミナ、窒化ホウ素、窒化アルミナなどを充填材とした絶
縁性と熱伝導性に優れた接着材料が硬化した硬化物で構
成されるのがより好まし。
成された絶縁帯５としては、耐熱性を有する熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂をたとえば、前者ではエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂など、後者ではポリイミド樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリフエニレンサルファイド樹脂、ポ
リエーテルサルフォン樹脂などの中から適宜も用いるこ
とができる。なお、これら樹脂をバインダーとしてアル
ミナ、窒化ホウ素、窒化アルミナなどを充填材とした絶
縁性と熱伝導性に優れた接着材料が硬化した硬化物で構
成されるのがより好まし。
この接着材料の接着性を利用してプリント配線板の周縁
部に堰堤状に形成される熱伝導帯１０は、アルミナ、窒
化ホウ素、窒化アルミナなどのセラミック、または銅、
真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属から適
宜選択して適用でき、中でもアルミニウムが軽くて熱伝
導性に優れ特に好ましい． 樹脂封止層９としては、この目的で通常用いられるエボ
キシ樹脂封止或形材料、ボリイξド樹脂封止成形材料お
よびボリフェニレンサルファイド樹脂封止成形材料など
が硬化した硬化物で構或することができ、耐湿性に優れ
る点でエボキシ樹脂封止或形材料が特に好ましい。
部に堰堤状に形成される熱伝導帯１０は、アルミナ、窒
化ホウ素、窒化アルミナなどのセラミック、または銅、
真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属から適
宜選択して適用でき、中でもアルミニウムが軽くて熱伝
導性に優れ特に好ましい． 樹脂封止層９としては、この目的で通常用いられるエボ
キシ樹脂封止或形材料、ボリイξド樹脂封止成形材料お
よびボリフェニレンサルファイド樹脂封止成形材料など
が硬化した硬化物で構或することができ、耐湿性に優れ
る点でエボキシ樹脂封止或形材料が特に好ましい。
本発明は叙述の如く半導体チップキャリアにおいて、外
部端子をプリント配線板の周縁部において導電パターン
と接合し、この接合部分を包み覆う接着材料が硬化した
絶縁帯がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成された
ことよってプリント配線板表面に凹部が形成される。か
かる半導体チップキャリアの凹部に半導体チップを搭載
しワイヤーボンドで導電パターンと接続組立し、半導体
チップの保護のために樹脂封止層が形成された構威の半
導体装置とし、この半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装する場合にも、プリント配線板の導体パタ
ーンと外部端子との接合部分が、樹脂が硬化した絶縁帯
で覆われて固定されているためにかかる接合部分がはず
れることなく半導体装置を半田付けでマザーボードに表
面実装することかができる。
部端子をプリント配線板の周縁部において導電パターン
と接合し、この接合部分を包み覆う接着材料が硬化した
絶縁帯がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成された
ことよってプリント配線板表面に凹部が形成される。か
かる半導体チップキャリアの凹部に半導体チップを搭載
しワイヤーボンドで導電パターンと接続組立し、半導体
チップの保護のために樹脂封止層が形成された構威の半
導体装置とし、この半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装する場合にも、プリント配線板の導体パタ
ーンと外部端子との接合部分が、樹脂が硬化した絶縁帯
で覆われて固定されているためにかかる接合部分がはず
れることなく半導体装置を半田付けでマザーボードに表
面実装することかができる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＸ−Ｙの断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す斜視図、第４図は第３図のＸ一Ｙの断面図、第５図は
一従来例を示す断面図である。 ・・・絶縁層 ・・・外部端子 ・・・絶縁帯 ・・・半導体チップ ・・・樹脂封止層 ２・・・導電パターン ４・・・接合部分 ６・・・マザーボ ８・・・ワイヤ １０・・・熱伝導帯 ド
図のＸ−Ｙの断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す斜視図、第４図は第３図のＸ一Ｙの断面図、第５図は
一従来例を示す断面図である。 ・・・絶縁層 ・・・外部端子 ・・・絶縁帯 ・・・半導体チップ ・・・樹脂封止層 ２・・・導電パターン ４・・・接合部分 ６・・・マザーボ ８・・・ワイヤ １０・・・熱伝導帯 ド
Claims (8)
- （１）絶縁層の表面に導電パターンを配設したプリント
配線板の周縁部において、導電パターンと接合された外
部端子とこの接合部分を覆いプリント配線板の周縁部に
形成された絶縁帯とを有することを特徴とする半導体チ
ップキャリア。 - （２）前記絶縁帯の表面に形成された熱伝導帯を有する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体チップキャリア
。 - （３）前記絶縁帯が樹脂組成物で形成されたことを特徴
とする請求項１または、２記載の半導体チップキャリア
。 - （４）前記樹脂組成物が熱伝導物で形成されたことを特
徴とする請求項１乃至３記載の半導体チップキャリア。 - （５）前記熱伝導帯が金属で形成されたことを特徴とす
る請求項１乃至４記載の半導体チップキャリア。 - （６）前記熱伝導帯がセラミックで形成されたことを特
徴とする請求項１乃至４記載の半導体チップキャリア。 - （７）絶縁層の表面に導電パターンを配設したプリント
配線板の周縁部において、導電パターンと接合された外
部端子と、この接合部分を覆いプリント配線板の周縁部
に堰堤状に形成された絶縁帯とが配設され、この絶縁帯
で形成された凹部の内側に搭載された半導体チップが樹
脂封止層で保護されていることを特徴とする半導体装置
。 - （８）絶縁層の表面に導電パターンを配設したプリント
配線板の周縁部において、導電パターンと接合された外
部端子と、この接合部分を覆いプリント配線板の周縁部
に堰堤状に形成された絶縁帯と、この絶縁帯の表面に同
形状で形成された熱伝導帯とが配設され、この絶縁帯と
熱伝導帯で形成された凹部の内側に搭載された半導体チ
ップが樹脂封止層で保護されていることを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247098A JPH0727993B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-09-22 | 半導体チップキャリア及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-73650 | 1989-03-24 | ||
| JP7365089 | 1989-03-24 | ||
| JP1247098A JPH0727993B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-09-22 | 半導体チップキャリア及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316161A true JPH0316161A (ja) | 1991-01-24 |
| JPH0727993B2 JPH0727993B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=26414791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247098A Expired - Fee Related JPH0727993B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-09-22 | 半導体チップキャリア及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727993B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7128737B1 (en) | 1997-10-22 | 2006-10-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Object figuring device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5377468A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-08 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic bonding sealing method |
| JPH02135764A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1247098A patent/JPH0727993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5377468A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-08 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic bonding sealing method |
| JPH02135764A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0727993B2 (ja) | 1995-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |