CN110993581A - 电路结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路结构，包括第一柔性绝缘层、多条导线及第二柔性绝缘层。这些导线平行地叠置于第一柔性绝缘层上。第二柔性绝缘层叠置于这些导线上，且具有至少一绝缘层开口，而外露出这些导线中的至少一者的局部。

Description

电路结构
技术领域
本发明涉及一种电路结构。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，其具有重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。然而，由于柔性电路板在制作上需要以曝光、显影、蚀刻的方式来形成线路，即便是简单的线路也需要上述复杂的制程，而难以降低成本与工序。
发明内容
本发明是针对一种电路结构，其具有简单的制程及低成本。
根据本发明的实施例，一种电路结构，包括第一柔性绝缘层、多条导线及第二柔性绝缘层。这些导线，平行地叠置于第一柔性绝缘层上。第二柔性绝缘层叠置于这些导线上，且具有至少一绝缘层开口，而外露出这些导线中的至少一者的局部。
在根据本发明的实施例的电路结构中，这些导线包括相邻的第一导线及第二导线，第一导线及第二导线在未被第一柔性绝缘层及第二柔性绝缘层覆盖的部位连接，第一导线及第二导线中至少一者具有对应于至少一绝缘层开口的至少一导线开口，而第一导线及第二导线中此至少一者的部位外露于至少一绝缘层开口。
在根据本发明的实施例的电路结构中，电路结构还包括至少一电子元件，配置于至少一绝缘层开口内且电性耦接于至少一导线开口的两端。
在根据本发明的实施例的电路结构中，这些导线包括第一导线、第二导线及位于第一导线与第二导线之间的至少一第三导线，至少一绝缘层开口包括第一开口、第二开口及至少一第三开口，第一开口外露部分的第一导线，第二开口外露部分的第二导线，至少一第三开口外露部分的至少一第三导线。
在根据本发明的实施例的电路结构中，电路结构还包括第一电子元件及第二电子元件，至少一第三开口包括两第三开口，第一电子元件电性耦接第一导线外露于第一开口的部位及至少一第三导线外露于其中一个第三开口的部位，第二电子元件电性耦接第二导线外露于第二开口的部位及至少一第三导线外露于另一个第三开口的部位。
在根据本发明的实施例的电路结构中，第一电子元件或第二电子元件为具有两接脚的电子元件，第一电子元件与第二电子元件其中一者为有源器件，另一者为无源器件。
在根据本发明的实施例的电路结构中，第一电子元件电性耦接的第一导线及第三导线相邻或不相邻，或/且第二电子元件电性耦接的第二导线及第三导线相邻或不相邻。
在根据本发明的实施例的电路结构中，电路结构还包括第三电子元件，至少一第三开口包括第三开口，第三电子元件电性耦接第一导线、第二导线及第三导线各自外露于第一开口、第二开口及第三开口的部位。
在根据本发明的实施例的电路结构中，第三电子元件为具有三接脚的电子元件。
在根据本发明的实施例的电路结构中，第三电子元件电性耦接的第一导线及第三导线相邻或不相邻，或/且第三电子元件电性耦接的第二导线及第三导线相邻或不相邻。
在根据本发明的实施例的电路结构中，第一开口、第二开口及至少一第三开口中的至少两者连通于彼此。
在根据本发明的实施例的电路结构中，电路结构形成于柔性扁平排线上，第一柔性绝缘层与这些导线之间以及第二柔性绝缘层与这些导线之间以黏胶黏合，第一柔性绝缘层与第二柔性绝缘层在未设有这些导线的部位黏合在一起。
本发明的电路结构可直接将多条平行的导线由上下的第一柔性绝缘层与第二柔性绝缘层压合，且藉由在第二柔性绝缘层上开设有绝缘层开口，而外露出这些导线的局部。本发明的电路结构后续可在导线外露的区域配置电子元件，以将具有平行配置的这些导线的电路结构作为软性电路板来使用，大幅降低成本与制程工序。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1A为依照本发明的一实施例的一种电路结构的俯视示意图；
图1B为图1A的电路结构的剖面示意图；
图2A为依照本发明的另一实施例的一种电路结构的俯视示意图；
图2B为图2A的电路结构的剖面示意图；
图3A为依照本发明的另一实施例的一种电路结构的俯视示意图；
图3B为图3A的电路结构配置有电子元件的示意图；
图3C为图3B的电路结构的电路图；
图4为依照本发明的另一实施例的一种电路结构的局部俯视示意图。
附图标号说明
10：电子元件；
12、14、22、24、32、34、42、44、46：接垫；
20：第一电子元件；
30：第二电子元件；
40：第二电子元件；
52：电压源；
54：接地面；
100、100a：电路结构；
110：第一柔性绝缘层；
120：第二柔性绝缘层；
122：绝缘层开口；
123：第一开口；
124：第二开口；
125：第三开口；
130、130a、130b：导线；
131、135：第一导线；
132：导线开口；
133、136：第二导线；
134：铜线；
137：第三导线；
138、139：端。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A为依照本发明的一实施例的一种电路结构的俯视示意图。图1B为图1A的电路结构的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，在本实施例中，电路结构100包括第一柔性绝缘层110、多条导线130及第二柔性绝缘层120。这些导线130平行地叠置于第一柔性绝缘层110上。在本实施例中，导线130的数量以四条为例，但在其他实施例中，导线130也可以是26条、50条或是55条，导线130的数量不以上述为限制。此外，在本实施例中，导线130例如是直线，但在其他实施例中，导线130也可以具有一或多个弯折。举例来说，这些导线130可以一起先往某一个方向延伸之后再一起往另一个方向弯折。导线130的形式、第一柔性绝缘层110、多条导线130及第二柔性绝缘层120的厚度关系不仅以图式为限制。
第二柔性绝缘层120叠置于这些导线130上。第二柔性绝缘层120具有至少一绝缘层开口122，而外露出这些导线130中的至少一者的局部。更具體地說，在本实施例中，第二柔性绝缘层120具有多个绝缘层开口122，而使其中两条导线130的局部区域外露。当然，第二柔性绝缘层120的绝缘层开口122的所在位置、外露出导线130的数量、绝缘层开口122的尺寸不以图式为限制。
本实施例的电路结构100在制造时，可选用柔性扁平排线，并通过雷射或破孔制具等类似切割方式，将柔性扁平排线的两绝缘层的其中一者(第二柔性绝缘层120)切割出绝缘层开口122，而使导线130的局部区域外露。后续可在导线130外露的区域以表面黏着技术(SMT)等方式配置电子元件(未示出)，以将原本仅能够连接两电路板的柔性扁平排线作为软性电路板来使用，大幅降低成本与制程工序。
在本实施例中，电路结构100以选用柔性扁平排线为例。第一柔性绝缘层110与这些导线130之间以及第二柔性绝缘层120与这些导线130之间以黏胶(未示出)黏合，第一柔性绝缘层110与第二柔性绝缘层120在未设有这些导线130的部位黏合在一起。举例来说，以图1A的视角来看，第二柔性绝缘层120会与位在下方的第一柔性绝缘层110(图1B)在任两相邻导线130之间的部位以及在导线130的延伸方向上最外侧的左右两导线130的至少一者的外侧部位黏合在一起。因此，电路结构100在对应于导线130的部位的总厚度大于未设有导线130的部位的总厚度，而使所述第一柔性绝缘层110与所述第二柔性绝缘层120呈现高低起伏的外轮廓。当然，电路结构100的种类不以此为限制。
图2A为依照本发明的另一实施例的一种电路结构的俯视示意图。图2B为图2A的电路结构的剖面示意图。请参阅图2A与图2B，本实施例的电路结构100a与前一实施例的电路结构100的主要差异在于，在本实施例中，这些导线130a包括相邻的第一导线131及第二导线133。在本实施例中，第一导线131例如可连接到正极，第二导线133例如可连接到负极。第一导线131及第二导线133在未被第一柔性绝缘层110及第二柔性绝缘层120覆盖的部位连接在一起，而使第一导线131与第二导线133导通。举例来说，第一导线131与第二导线133可通过铜线134连接，在其他实施例中，第一导线131与第二导线133也可通过焊线或是0欧姆电阻连接。
由图2B可见，在本实施例中，除了第二柔性绝缘层120具有绝缘层开口122之外，第一导线131及第二导线133中至少一者具有对应于至少一绝缘层开口122的至少一导线开口132，而第一导线131及第二导线133中此至少一者的部位外露于至少一绝缘层开口122。具体地说，第二导线133具有对应于至少一绝缘层开口122的至少一导线开口132。至少一导线开口132小于至少一绝缘层开口122，而使第二导线133在至少一导线开口132两侧的部位外露于至少一绝缘层开口122。此外，电路结构100a还包括至少一电子元件10，配置于至少一绝缘层开口122内且电性耦接第二导线133。举例来说，各电子元件10的两接垫12、14分别跨接于第二导线133的至少一导线开口132的两侧部位。
具体地说，第二导线133具有对应于多个绝缘层开口122的多个导线开口132，且电路结构100a包括多个电子元件10，这些电子元件10的任一者包含有两个接脚且分别设置在第二导线133上，而以串联的形式连接。电子元件10电性耦接于导线开口132的两端138、139。电子元件10可为有源器件，例如是发光二极体，而使得本实施例的电路结构100a可作为背光模块的电路板或汇流排线。当然，电路结构100a的应用不以此为限制。此外，在其他实施例中，电子元件10可为无源器件，例如是电阻或电感或其他具有两个接脚的电子元件，或者根据电路结构100a的应用不同，其还可包含多个有源器件及/或无源器件，皆属于本发明的范畴。
要说明的是，本实施例的电路结构100a在制造上可先通过冲切的方式而在柔性扁平排线的第二柔性绝缘层120与第二导线133上形成开口，此开口的尺寸接近于导线开口132的尺寸。之后，再通过雷射或破孔制具等类似切割的方式将第二柔性绝缘层120上的开口扩大，而形成绝缘层开口122，以将第二导线133在导线开口132旁的部位外露。当然，电路结构100a的制造方式不以上述为限制。
图3A为依照本发明的另一实施例的一种电路结构的俯视示意图。请参阅图3A，在本实施例中，这些导线130b包括至少一第一导线135、至少一第二导线136及位于至少一第一导线135与至少一第二导线136之间的至少一第三导线137。第一导线135例如可连接到正极，第二导线136例如可连接到负极，第三导线137可例如是跨接线。
至少一绝缘层开口包括第一开口123、第二开口124及第三开口125，第一开口123外露部分的第一导线135，第二开口124外露部分的第二导线136，第三开口125外露部分的第三导线137。
图3B为图3A的电路结构配置有电子元件的示意图。请参阅图3B，在本实施例中，电路结构还包括至少一第一电子元件20及至少一第二电子元件30。由图3B的放大图搭配图3A来看，第一电子元件20包含两个接脚(接垫22、24)，将对应连接第一导线135及第三导线137外露于第一开口123(图3A)与其中一个第三开口125(图3A)的部位。第二电子元件30也包含两个接脚(接垫32、34)，并对应连接第二导线136及第三导线137外露于第二开口124(图3A)与另一个第三开口125(图3A)的部位。在本实施例中，第一电子元件20电性耦接的第一导线135及第三导线137相邻，第二电子元件30电性耦接的第二导线136及第三导线137相邻。但在一实施例中，第一电子元件20电性耦接的第一导线135及第三导线137不相邻，或/且第二电子元件30电性耦接的第二导线136及第三导线137不相邻。第一电子元件20与第二电子元件30的其中一者为有源器件，另一者为无源器件。在本实施例中，第一电子元件20为无源器件，例如是电阻，第二电子元件30为有源器件，例如是发光二极体。
图3C为图3B的电路结构的电路图。请参阅图3C，在本实施例中，第一导线135连接到电压源52(正极)，第二导线136连接到接地面54(负极)。电路结构100包括多个第一电子元件20及多个第二电子元件30，这些第一电子元件20及这些第二电子元件30可通过图3B的电路结构100而如图3C所示地并联。
根据上述实施例可知，设计者可依据所需的连接方式(串联或是并联)，来选要要不要连接第一导线与第二导线，并在第二柔性绝缘层120上开设对应的开口来供电子元件设置。当然，图3A-3C实施例中因为导线数量有限，而据此所使用来命名第一导线、第二导线及第三导线的方式，非用以限制本实施例，换言之，若整体来看电路结构包含有N条导线，命名也可选择由上而下依序称之为第一导线、…第m导线(其中m小于N)、…、第N导线。至于根据所需配置的电子元件虽同为两个接脚，但根据其不同尺寸、大小的情况来看，本实施例所选择来电性耦接的两条导线也不一定局限为紧邻的两条导线，即第一导线(也就是具有两接脚的电子元件所电性耦接的其中一个导线)可为第m-1条导线，而第二导线(也就是具有两接脚的电子元件所电性耦接的另一个导线)可为第m+1条等，换言之，此电子元件跨过第m条导线，当然在此命名的编号也仅为示范性的说明。
值得一提的是，在图3A中，第一开口123与其中一个第三开口125会对应于第一电子元件20的两接垫22、24的位置，第二开口124与另一个第三开口125会对应于第二电子元件30的两接垫32、34的位置。但在其他实施例中，第二柔性绝缘层120的第一开口123、第二开口124及至少一第三开口125也可以是上述的至少两者连通于彼此。
举例来说，对应于第一电子元件20的两接垫22、24的第一开口123与第三开口125可直接连通成较大的开口，对应于第二电子元件30的两接垫32、34的第二开口124与第三开口125可直接连通成另一个较大的开口。这样的设计可使第一电子元件20与第二电子元件30直接位在这两个开口内，而达到降低高度的效果。
图4为依照本发明的另一实施例的一种电路结构的局部俯视示意图。请参阅图4，在本实施例中，电路结构包括第三电子元件40，第三电子元件40具有三个接脚如包括金氧半场效晶体管，然非用以限制本发明的范畴。具体来说，第一导线135例如可连接到正极，第二导线136例如可连接到负极，第三导线137可例如是控制讯号线。第三电子元件40的三个接垫42、44、46分别连接第一导线135、第二导线136及第三导线137。也就是说，设计者可依据电子元件的种类与接垫位置，开设绝缘层开口，并将导线作为不同的讯号线。
在本实施例中，第三电子元件40电性耦接的第一导线135及第三导线137相邻，或/且第三电子元件电性耦接的第二导线136及第三导线137相邻。在一实施例中，第三电子元件40电性耦接的第一导线135及第三导线137不相邻，或/且第三电子元件40电性耦接的第二导线136及第三导线137不相邻。
也就是说，根据所使用电子元件若有三个接脚，但根据其不同尺寸、大小的情况来看，本实施例所选择来电性耦接的三条导线也不一定局限为紧邻的三条导线，换言之，其上、下两条导线间也可包含有多条导线，即第一导线可为第m-1条导线，第二导线可为第m+2条，而第三导线可为第m条，当然在此命名的编号也仅为示范性的说明。
当然，根据不同的需求或设计，前述多个实施例可相互搭配使用，或选择其他具有不同接脚数量的各类型电子元件/模块，在此情况下，本发明只要对应调整适用的导线数量及对应之绝缘开口数量，即可将柔性电路板应用于各类型的电路设计及/或装置、系统内，例如作为背光模块的电路板或提供电性耦接之排线应用等，非用以限制本发明的范畴。
本发明的电路结构可直接将多条平行的导线由上下的第一柔性绝缘层与第二柔性绝缘层压合(或是直接选用柔性扁平排线)，且藉由在第二柔性绝缘层上开设有绝缘层开口，而外露出这些导线的局部。本发明的电路结构后续可在导线外露的区域配置电子元件，以将具有平行配置的这些导线的电路结构作为软性电路板来使用，大幅降低成本与制程工序。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种电路结构，其特征在于，包括：
第一柔性绝缘层；
多条导线，平行地叠置于所述第一柔性绝缘层上；以及
第二柔性绝缘层，叠置于所述多条导线上，且具有至少一绝缘层开口，而外露出所述多条导线中的至少一者的局部。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述多条导线包括相邻的第一导线及第二导线，所述第一导线及所述第二导线在未被所述第一柔性绝缘层及所述第二柔性绝缘层覆盖的部位连接，所述第一导线及所述第二导线中至少一者具有对应于所述至少一绝缘层开口的至少一导线开口，而所述第一导线及所述第二导线中所述至少一者的部位外露于所述至少一绝缘层开口。
3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，还包括至少一电子元件，配置于所述至少一绝缘层开口内且电性耦接至少一所述导线开口的两端。
4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述多条导线包括第一导线、第二导线及位于所述第一导线与所述第二导线之间的至少一第三导线，所述至少一绝缘层开口包括第一开口、第二开口及至少一第三开口，所述第一开口外露部分的所述第一导线，所述第二开口外露部分的所述第二导线，所述至少一第三开口外露部分的所述至少一第三导线。
5.根据权利要求4所述的电路结构，其特征在于，还包括第一电子元件及第二电子元件，所述至少一第三开口包括两第三开口，所述第一电子元件电性耦接所述第一导线外露于所述第一开口的部位及所述至少一第三导线外露于其中一个所述第三开口的部位，所述第二电子元件电性耦接所述第二导线外露于所述第二开口的部位及所述至少一第三导线外露于另一个所述第三开口的部位。
6.根据权利要求5所述的电路结构，其特征在于，所述第一电子元件或所述第二电子元件为具有两接脚的电子元件，所述第一电子元件与所述第二电子元件的其中一者为有源器件，另一者为无源器件。
7.根据权利要求5所述的电路结构，其特征在于，所述第一电子元件电性耦接的所述第一导线及所述第三导线相邻或不相邻，或/且所述第二电子元件电性耦接的所述第二导线及所述第三导线相邻或不相邻。
8.根据权利要求4所述的电路结构，其特征在于，还包括第三电子元件，所述至少一第三开口包括第三开口，所述第三电子元件电性耦接所述第一导线、所述第二导线及所述第三导线各自外露于所述第一开口、所述第二开口及所述第三开口的部位。
9.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，所述第三电子元件为具有三接脚的电子元件。
10.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，所述第三电子元件电性耦接的所述第一导线及所述第三导线相邻或不相邻，或/且所述第三电子元件电性耦接的所述第二导线及所述第三导线相邻或不相邻。
11.根据权利要求4所述的电路结构，其特征在于，所述第一开口、所述第二开口及所述至少一第三开口中的至少两者连通于彼此。
12.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路结构形成于柔性扁平排线上，而所述第一柔性绝缘层与所述多条导线之间以及所述第二柔性绝缘层与所述多条导线之间以黏胶黏合，所述第一柔性绝缘层与所述第二柔性绝缘层在未设有所述多条导线的部位黏合在一起。
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