JP2015126112A - 配線回路基板、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部を精度よく配置および検査することができる配線回路基板およびその製造方法ならびにその検査方法を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１において、厚み方向に投影すると、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａおよび他方側端縁４２Ｂは、１対の第１中間平坦部７１のそれぞれと重なる。そのため、上先側端子４２を精度よく配置および検査することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法ならびにその検査方法に関する。

配線回路基板として、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成される導体層と、ベース絶縁層の上に形成され、導体層を被覆するカバー絶縁層とを備える配線回路基板が知られている。

このような配線回路基板として、ベース絶縁層の上に第１配線を形成し、ベース絶縁層の上に第１配線を被覆するように中間絶縁層を形成し、中間絶縁層の上に第２配線を形成する配線回路基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。

この配線回路基板では、第２配線は、第１配線と厚み方向において対向している。そして、第２配線の幅は、第１配線の幅と同一となるように狭く形成されている。

一方、配線基板においては、接続端子が正確に配置されているか否かが検査される（例えば、特許文献２参照）。

特開２００４−１３３９８８号公報（図６参照） 特開２００８−２７５８１５号公報

しかるに、図１０が参照されるように、特許文献１に記載される配線回路基板２０２の中間絶縁層２０１には、第１配線２０２の幅方向両側のベース側平坦部分２０３と、第１配線２０２の上側の配線側平坦部分２０４との間において、配線側平坦部分２０４からベース側平坦部分２０３に向けて湾曲状に落ちる１対の湾曲部分２０５が形成されている。そして、第１配線２０２と同幅の第２配線２０６を、中間絶縁層２０１の上面に配置しようとすると、第２配線２０６の幅方向両端縁２１０のそれぞれが、１対の湾曲部分２０５のそれぞれの上面に配置されるため、第２配線２０６が安定的に配置されないという不具合を生じる。

さらに、第２配線２０６に代えて、端子部２１６を配置しても、上記と同様の不具合を生じ、さらに、端子部２１６の幅方向両端縁２１０は、湾曲部分２０５から上方斜め外側に延びてしまうため、特許文献２の方法では、端子部２１６の配置を精度よく検査することができないという不具合を生じる。

本発明の目的は、端子部を精度よく配置および検査することができる配線回路基板およびその製造方法ならびにその検査方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成される第１導体層と、前記第１絶縁層の上に、前記第１導体層を被覆するように形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に、前記第１導体層と前記第１導体層の厚み方向において対向配置される端子部を備える第２導体層とを備え、前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第１平坦部と、前記第１導体層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第２平坦部と、前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に配置され、かつ、前記第１導体層における前記厚み方向と直交する直交方向の端縁を被覆し、前記第１平坦部から前記第２平坦部に隆起しつつ連続する隆起部とを備え、前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の両端縁は、前記第１平坦部または前記第２平坦部と重なることを特徴としている。

このような配線回路基板によれば、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の両端縁は、第１平坦部または第２平坦部と重なる。換言すれば、端子部の直交方向の両端縁は、隆起部と重ならない。

そのため、端子部を第２絶縁層の上に精度よく配置および検査することができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記端子部の前記直交方向の一端縁と他端縁との間には、前記隆起部が配置されることが好適である。

このような配線回路基板によれば、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の一端縁と他端縁との間には、必ず隆起部が配置される。

そのため、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向両端縁の間に隆起部が配置されず、端子部の直交方向両端縁が第２平坦部のみと重なる場合に比べて、端子部の接触面積を大きく確保できる。

その結果、端子部における接触面積を大きく確保することができ、端子部の接続信頼性の向上を図ることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の両端縁は、前記第１平坦部と重なり、前記端子部の前記直交方向の一端縁と他端縁との間には、前記第１導体層が配置されることが好適である。

このような配線回路基板によれば、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の両端縁は第１平坦部と重なる。

そのため、端子部を精度よく配置および検査することができる。

また、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の両端縁の間には第１導体層が配置される。

そのため、端子部の第２絶縁層との接触面積を一層大きく確保できる。

また、本発明の配線回路基板では、前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の一端縁は、前記第１平坦部と重なり、前記端子部の前記直交方向の他端縁は、前記第２平坦部と重なることが好適である。

このような配線回路基板によれば、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の一端縁は第１平坦部と重なり、端子部の直交方向の他端縁は第２平坦部と重なる。

そのため、端子部を精度よく配置および検査することができる。

また、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向両端縁の間に隆起部が配置されず、端子部の直交方向両端縁が第２平坦部のみと重なる場合に比べて、端子部の第２絶縁層との接触面積を大きく確保できる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、第１絶縁層を準備する準備工程と、前記第１絶縁層の上に第１導体層を形成する第１形成工程と、前記第１絶縁層の上に、前記第１導体層を被覆するように第２絶縁層を形成する第２形成工程と、前記第２絶縁層の上に、前記第１導体層と前記第１導体層の厚み方向において対向配置される端子部を備える第２導体層を形成する第３形成工程と、前記端子部を検査する検査工程と、を含み、前記第２形成工程では、前記第１絶縁層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第１平坦部と、前記第１導体層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第２平坦部と、前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に配置され、かつ、前記第１導体層における前記厚み方向と直交する直交方向の端縁を被覆し、前記第１平坦部から前記第２平坦部に隆起しつつ連続する隆起部とを前記第２絶縁層として形成し、前記第３形成工程では、前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の両端縁が前記第１平坦部または前記第２平坦部と重なるように、前記第２導体層を形成し、前記検査工程は、検査光を、前記端子部の前記直交方向の端縁に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することを特徴としている。

このような配線回路基板の製造方法によれば、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の両端縁は、第１平坦部または第２平坦部と重なる。

そのため、端子部を精度よく配置および検査することができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法において、前記第３形成工程では、前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の一端縁と他端縁との間に前記隆起部が配置されるように、第２導体層を形成することが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向の一端縁と他端縁との間には、必ず隆起部が配置される。

そのため、厚み方向に投影したときに、端子部の直交方向両端縁の間に隆起部が配置されず、端子部の直交方向両端縁が第２平坦部のみと重なる場合に比べて、端子部の第２絶縁層との接触面積を大きく確保できる。

また、本発明の配線回路基板の検査方法は、上記した配線回路基板を準備する工程と、前記配線回路基板の前記端子部の前記直交方向の端縁に検査光を照射し、その後、照射した前記検査光を検知する工程とを含むことを特徴としている。

このような配線回路基板の検査方法によれば、端子部を精度よく配置および検査することができる。

そのため、精度部を高い精度で検査することができる。

本発明の配線回路基板、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査方法によれば、端子部を第２絶縁層の上に精度よく配置および検査することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板の平面図である。 図２Ａは、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２Ｂは、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図３は、幅方向に沿う方向において、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図３Ａは、金属支持基板を準備する工程を示し、図３Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｃは、下側導体層を形成する工程を示し、図３Ｄは、中間絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｅは、上側導体層を形成する工程を示す。 図４は、先後方向に沿う方向において、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図４Ａは、金属支持基板を準備する工程を示し、図４Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程を示し、図４Ｃは、下側導体層を形成する工程を示し、図４Ｄは、中間絶縁層を形成する工程を示す。 図５は、先後方向に沿う方向において、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図５Ａは、上側導体層を形成する工程を示し、図５Ｂは、カバー絶縁層を形成する工程を示し、図５Ｃは、金属支持基板を加工する工程を示し、図５Ｄは、ベース絶縁層を加工する工程を示す。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、上先側端子を検査する工程を示す。 図７は、図２に示す回路付サスペンション基板の変形例を示す断面図であって、 図７Ａは、回路付サスペンション基板の第１変形例を示す断面図であり、 図７Ｂは、回路付サスペンション基板の第２変形例を示す断面図であり、 図７Ｃは、回路付サスペンション基板の第３変形例を示す断面図であり、 図７Ｄは、回路付サスペンション基板の第４変形例を示す断面図である。 図８は、図２に示す回路付サスペンション基板の第５変形例を示す断面図である。 図９は、図８に示す第５変形例の拡大平面図を示す。 図１０は、従来例の回路付サスペンション基板の断面図を示す。

１．回路付サスペンション基板の概略
回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッドを搭載するスライダを実装して、ハードディスクドライブに装備される。

なお、以下の説明において、回路付サスペンション基板１の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を先後方向（第１方向）とし、図１の紙面左右方向を幅方向（第１方向に直交する第２方向）とし、図１の紙面手前側と紙面奥側とを結ぶ方向を厚み方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）とする。また、図１の紙面上側が先側（第１方向一方側）であり、図１の紙面下側が後側（第１方向他方側）である。図１の紙面左方側が幅方向一方側（第２方向一方側）であり、図１の紙面右方側が幅方向他方側（第２方向他方側）である。図１の紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、図１の紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。

また、図１において、後述するベース絶縁層６、中間絶縁層７およびカバー絶縁層８は、後述する導体パターン３の相対配置を明確にするため、省略している。

回路付サスペンション基板１では、金属支持基板２に導体パターン３が支持されている。

金属支持基板２は、本体部４と、本体部４の先側に設けられるジンバル部５とを一体的に備えている。

本体部４は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル部５は、本体部４の先端縁から先側に連続して設けられており、本体部４に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部５の中央部には、金属支持基板２の厚み方向を貫通し、先側に向かって開放される平面視略コ字形状のスリット１１が設けられている。ジンバル部５は、スリット１１の幅方向外側のそれぞれに配置されるアウトリガー部１２と、折返部１４と、タング部１３とを備えている。

１対のアウトリガー部１２のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

折返部１４は、アウトリガー部１２の先端部間に架設されている。折返部１４は、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

タング部１３は、スリット１１の幅方向内側に配置され、折返部１４から後方に向かって平面視略矩形舌状に延びている。タング部１３の先側部分には、金属支持基板２の厚み方向を貫通する端子開口部１５が設けられている。

端子開口部１５は、後述する複数の下先側端子４１を囲み、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

導体パターン３は、先後方向にわたって設けられる４対の導体層２０を備えている。１対の導体層２０は、第１導体層としての下側導体層２１と、第２導体層としての上側導体層２２とを備えている。

下側導体層２１は、下後側端子３１と、下先側端子４１と、下後側端子３１と下先側端子４１とに接続される下側配線５１とを備えている。

下後側端子３１は、本体部４の後端部に設けられている。下後側端子３１は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。下後側端子３１は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。下後側端子３１は、断面視略矩形状に形成されている。下後側端子３１の幅（幅方向長さ）は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

下先側端子４１は、ジンバル部５の中央部に設けられている。詳しくは、端子開口部１５の内方に配置されている。下先側端子４１は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。図２Ａに示すように、下先側端子４１は、断面視略矩形状に形成されている。下先側端子４１の幅（幅方向長さ）は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

図１に示すように、下側配線５１は、先後方向に沿って延びている。詳しくは、下側配線５１は、本体部４において、下後側端子３１の先端から先側に延びた後、アウトリガー部１２において幅方向外方側に屈曲し、アウトリガー部１２を通過するように先側に延び、折返部１４において幅方向内方側に屈曲し、続いて、後側に屈曲し、タング部１３の端子開口部１５に至り、続いて、下先側端子４１の先端に至るように配置されている。下側配線５１は、断面視略矩形状に形成されている。下側配線５１の幅（幅方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

図１に示すように、上側導体層２２は、上後側端子３２と、端子部としての上先側端子４２と、上後側端子３２と上先側端子４２とに接続される上側配線５２とを備えている。

上後側端子３２は、本体部４の後端部に設けられている。詳しくは、上後側端子３２は、下後側端子３１に対して幅方向内方側に隣接するように配置されている。上後側端子３２は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。上後側端子３２は、断面視略矩形状に形成されている。上後側端子３２の幅（幅方向長さ）は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

上先側端子４２は、ジンバル部５の中央部に設けられている。詳しくは、端子開口部１５の先側に配置されている。上先側端子４２は、下先側端子４１よりも先側に配置されている。また、上先側端子４２は、厚み方向において中間絶縁層７を挟んで下先側端子４１に対して上方に配置されている。上先側端子４２は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。図２Ａに示すように、上先側端子４２は、断面視略矩形状に形成されている。上先側端子４２の幅（幅方向長さ）は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

図１に示すように、上側配線５２は、先後方向に沿って延びている。詳しくは、上側配線５２は、本体部４において上後側端子３２の先端から下側配線５１と並行するようにして先側に延びた後、幅方向外方に屈曲し、厚み方向に投影したときに下側配線５１と重なるようにして先側に向かって延びている。すなわち、上側配線５２は、本体部４において上後側端子３２の先端から先側に延びた後、幅方向外方に屈曲した後に先側に延び、さらに、アウトリガー部１２において幅方向外方側に屈曲し、アウトリガー部１２を通過するように先側に延び、折返部１４において幅方向内方側に屈曲し、続いて、後側に屈曲し、タング部１３の端子開口部１５に至り、続いて、下先側端子４１の先端に至るように配置されている。なお、上側配線５２は、厚み方向において中間絶縁層７を挟んで下側配線５１に対して上方に配置されている。上側配線５２は、断面視略矩形状に形成されている。上側配線５２の幅（幅方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

図１に示すように、４対の導体層２０において、下後側端子３１と上後側端子３２とは、本体部４の後端部において、並列するように配置されている。すなわち、４個の下後側端子３１と４個の上後側端子３２とが、幅方向において交互に並ぶように配置されている。

また、ジンバル部５の端子開口部１５内において、４個の下先側端子４１が幅方向において並列するように配置されている。

また、ジンバル部５の端子開口部１５の先側において、４個の上先側端子４２が幅方向において並列するように配置されている。

幅方向において、下後側端子３１および上後側端子３２の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。下先側端子４１間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。上先側端子４２間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。下側配線５１間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。上側配線５２間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

なお、４対の導体層２０において、下先側端子４１や上先側端子４２には、図示しないスライダの磁気ヘッド、またはマイクロアクチュエータが電気的に接続される。
２．回路付サスペンション基板の層構成
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、回路付サスペンション基板１は、上記した金属支持基板２と、第１絶縁層としてのベース絶縁層６と、上記した下側導体層２１と、第２絶縁層としての中間絶縁層７と、上記した上側導体層２２と、カバー絶縁層８とを備えている。

金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状をなし、平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

ベース絶縁層６は、金属支持基板２の表面に形成されている。より具体的には、ベース絶縁層６は、金属支持基板２における下側導体層２１および上側導体層２２が配置されている領域に形成されている。上記したように金属支持基板２には、端子開口部１５が形成されており、ベース絶縁層６は、折返部１４から端子開口部１５に向かって突出している。ベース絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

下側導体層２１は、ベース絶縁層６の表面に形成されている。図２Ｂに示すように、下側導体層２１の下先側端子４１は、ベース絶縁層６から後方に露出しており、詳しくは、下先側端子４１の下面、両側面および後面が露出している。下先側端子４１の露出部分は、下側めっき層４３により被覆されている。

下側導体層２１の下後側端子３１は、中間絶縁層７およびカバー絶縁層８から露出している。下後側端子３１も、下側めっき層４３により被覆されている。

下側導体層２１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

下側めっき層４３の厚みは、例えば、０．２μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、中間絶縁層７は、下先側端子４１および下側配線５１とベース絶縁層６の表面とを被覆している。より具体的には、中間絶縁層７は、下先側端子４１および下側配線５１を含むベース絶縁層６の上面全面に形成されている。中間絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

上側導体層２２は、中間絶縁層７の表面に形成されている。図２Ｂに示すように、上側導体層２２の上先側端子４２は、カバー絶縁層８から後方に露出しており、詳しくは、上先側端子４２の上面、両側面および後面が露出している。上先側端子４２の露出部分は、上側めっき層４４により被覆されている。

上側導体層２２の上後側端子３２は、ベース絶縁層６の表面に配置され、中間絶縁層７およびカバー絶縁層８から露出している。上後側端子３２も、上側めっき層４４により被覆されている。

上側導体層２２の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

上側めっき層４４の厚みは、例えば、０．２μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

カバー絶縁層８は、上側配線５２および中間絶縁層７の表面を被覆している。より具体的には、カバー絶縁層８は、上側配線５２を含む中間絶縁層７の上面全面に形成されている。カバー絶縁層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
３．上先側端子の相対配置
図２Ａを参照して、上先側端子４２の相対配置の詳細について説明する。

上記したように、回路付サスペンション基板１においては、ベース絶縁層６の上面に下側配線５１が形成されている。そして、中間絶縁層７は、下側配線５１およびベース絶縁層６の上面を被覆している。また、中間絶縁層７の上面に上先側端子４２が形成されている。

中間絶縁層７は、１対の第１平坦部としての第１中間平坦部７１と、第２平坦部としての第２中間平坦部７２と、１対の隆起部としての中間隆起部７３とを一体的に備えている。

１対の第１中間平坦部７１は、ベース絶縁層６の上面に形成されている。すなわち、１対の第１中間平坦部７１のそれぞれは、ベース絶縁層６と厚み方向において対向配置されている。１対の第１中間平坦部７１は、幅方向において、下側配線５１を挟んで対向配置されている。１対の第１中間平坦部７１のそれぞれの上面は平坦面である。

第２中間平坦部７２は、下側配線５１の上面に形成されている。すなわち、第２中間平坦部７２は、下側配線５１と厚み方向において対向配置されている。第２中間平坦部７２の上面は平坦面である。１対の中間隆起部７３は、幅方向において、第２中間平坦部７２を挟んで対向配置されている。

１対の中間隆起部７３のそれぞれは、１対の第１中間平坦部７１のそれぞれと第２中間平坦部７２との間に配置されている。１対の中間隆起部７３のそれぞれは、下側配線５１の幅方向の一方側端縁５１Ａおよび他方側端縁５１Ｂのそれぞれを被覆している。１対の中間隆起部７３のそれぞれは、１対の第１中間平坦部７１のそれぞれから第２中間平坦部７２に隆起しつつ連続している。すなわち、１対の中間隆起部７３のそれぞれは、下側配線５１の幅方向の一方側端縁５１Ａまたは他方側端縁５１Ｂに対応して、下側配線５１から離れる上方向に膨出している。

中間絶縁層７においては、第１中間平坦部７１の厚みが、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下であり、第２中間平坦部７２の厚みが、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下である。また、第２中間平坦部７２の幅が、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１９５μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

上先側端子４２は、１対の第１端子平坦部４５と、第２端子平坦部４６と、１対の端子隆起部４７とを一体的に備えている。

１対の第１端子平坦部４５のそれぞれは、１対の第１中間平坦部７１の上面に形成されている。すなわち、１対の第１端子平坦部４５のそれぞれは、１対の第１中間平坦部７１と厚み方向において対向配置されている。１対の第１端子平坦部４５は、幅方向において、第２中間平坦部７２を挟んで対向配置されている。１対の第１端子平坦部４５のそれぞれの上面は平坦面である。幅方向一方側に配置される第１端子平坦部４５の一方側端縁が、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａであり、幅方向他方側に配置される第１端子平坦部４５の他方側端縁が、上先側端子４２の他方側端縁４２Ｂである。すなわち、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａ、および、上先側端子４２の他方側端縁４２Ｂは、１対の第１中間平坦部７１のそれぞれと重なっている。また、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａと上先側端子４２の他方側端縁４２Ｂとの間には、下側配線５１が配置されている。

第２端子平坦部４６は、第２中間平坦部７２の上面に形成されている。すなわち、第２端子平坦部４６は、第２中間平坦部７２と厚み方向において対向配置されている。第２端子平坦部４６の上面は平坦面である。１対の端子隆起部４７は、幅方向において、第２端子平坦部４６を挟んで対向配置されている。

１対の端子隆起部４７のそれぞれは、１対の第１端子平坦部４５のそれぞれと第２端子平坦部４６との間に配置されている。１対の端子隆起部４７のそれぞれは、１対の中間隆起部７３のそれぞれに接触している。１対の端子隆起部４７のそれぞれは、１対の第１端子平坦部４５のそれぞれから第２端子平坦部４６に隆起しつつ連続している。すなわち、１対の端子隆起部４７のそれぞれは、１対の中間隆起部７３のそれぞれに対応して膨出している。
４．回路付サスペンション基板の製造方法
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３Ａ〜図５Ｄを参照して説明する。

まず、この方法では、図３Ａおよび図４Ａに示すように、金属支持基板２を用意する。金属支持基板２を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレス（例えば、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づく、ＳＵＳ３０４など）などが用いられる。

次いで、この方法では、図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、ベース絶縁層６を、金属支持基板２の上に形成する（準備工程）。

ベース絶縁層６を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層６を形成するには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を金属支持基板２の上面全面に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させる。これにより、ベース絶縁層６を上記したパターンとして形成する。また、ベース絶縁層６の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次いで、この方法では、図３Ｃおよび図４Ｃに示すように、下側導体層２１をベース絶縁層６の上に形成する（第１形成工程）。

下側導体層２１を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属材料が用いられる。これらのうち、好ましくは、銅が用いられる。

下側導体層２１を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。

アディティブ法では、まず、ベース絶縁層６の上面全面に、図示しない第１金属薄膜（種膜）を形成する。第１金属薄膜としては、銅、クロム、ニッケルおよびそれらの合金などの金属材料が用いられる。第１金属薄膜は、スパッタリング、めっきなどの薄膜形成方法により、形成する。好ましくは、スパッタリングにより第１金属薄膜を形成する。

次いで、第１金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストを設けて、これを露光および現像し、下側導体層２１と逆パターンの図示しないめっきレジストを形成する。次いで、めっきにより、めっきレジストから露出する第１金属薄膜の表面に、下側導体層２１を上記したパターンとして形成し、次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の第１金属薄膜をエッチングなどにより除去する。

次いで、この方法では、図３Ｄおよび図４Ｄに示すように、中間絶縁層７を、ベース絶縁層６の上に、下側導体層２１を被覆するように形成する（第２形成工程）。

中間絶縁層７を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、ベース絶縁層６と同一の絶縁材料が用いられる。

中間絶縁層７を形成するには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、下側導体層２１を含むベース絶縁層６の上面全面に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させる。これにより、中間絶縁層７を上記したパターンとして形成する。また、中間絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、下側導体層２１を含むベース絶縁層６の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

このとき、中間絶縁層７において、ベース絶縁層６と厚み方向において対向する部分が第１中間平坦部７１として形成され、下側導体層２１と厚み方向において対向する部分が第２中間平坦部７２として形成され、第１中間平坦部７１と第２中間平坦部７２との間に配置される部分が中間隆起部７３として形成される。

次いで、この方法では、図３Ｅおよび図５Ａに示すように、上側導体層２２を、厚み方向において下側導体層２１と重なるように、中間絶縁層７の上に形成する（第３形成工程）。このとき、厚み方向に投影すると、上先側端子４２の後端は、下先側端子４１の後端よりも先側に位置している。

上側導体層２２を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属材料が用いられる。これらのうち、好ましくは、下側導体層２１と同一の金属材料が用いられる。

上側導体層２２を形成するには、上記と同様のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

アディティブ法では、まず、中間絶縁層７の上面全面に、図示しない第２金属薄膜（種膜）を形成する。第２金属薄膜としては、上記と同様の金属材料が用いられる。第２金属薄膜は、上記と同様の薄膜形成方法、好ましくは、スパッタリングにより形成する。

次いで、第２金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストを設けて、これを露光および現像し、上側導体層２２と逆パターンの図示しないめっきレジストを形成する。次いで、めっきにより、めっきレジストから露出する第２金属薄膜の表面に、上側導体層２２を上記したパターンとして形成し、次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の第２金属薄膜をエッチングなどにより除去する。

次いで、この方法では、図５Ｂに示すように、カバー絶縁層８を、中間絶縁層７の上に、上側導体層２２を被覆するように形成する。

カバー絶縁層８を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、ベース絶縁層６と同一の絶縁材料が用いられる。

カバー絶縁層８を形成するには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、上側導体層２２を含む中間絶縁層７の上面全面に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させる。これにより、カバー絶縁層８を上記したパターンとして形成する。また、カバー絶縁層８の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、上側導体層２２を含む中間絶縁層７の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次いで、この方法では、図５Ｃに示すように、金属支持基板２を加工する。

金属支持基板２を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。

これにより、金属支持基板２にスリット１１（図１参照）および端子開口部１５が形成される。

次いで、この方法では、図５Ｄに示すように、ベース絶縁層６を加工する。

ベース絶縁層６を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。

これにより、ベース絶縁層６が部分的に除去され、下先側端子４１が露出される。

次いで、この方法では、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、下先側端子４１に下側めっき層４３が被覆され、上先側端子４２に上側めっき層４４が被覆される。

下側めっき層４３および上側めっき層４４は、銅、ニッケル、金などの金属材料からなり、例えば、電解めっきや無電解めっきなどのめっきにより形成する。なお、下側めっき層４３および上側めっき層４４のそれぞれは、２層で形成することもできる。

次いで、この方法では、図６に示すように、検査装置８０により、上側導体層２２の上先側端子４２を検査する（検査工程）。

検査装置８０は、図示しない光源を備えており、上先側端子４２に対して発光部から検査光を照射し、また、上先側端子４２で反射した検査光を受光部において検知する。

検査装置８０は、回路付サスペンション基板１の上方に位置し、検査装置８０は、上先側端子４２の幅方向の一方側端縁４２Ａおよび他方側端縁４２Ｂに検査光Ｌ１を照射する。そして、検査装置８０は、上先側端子４２の幅方向の一方側端縁４２Ａおよび他方側端縁４２Ｂにおいて反射された反射検査光Ｌ２を検知することで、上先側端子４２の位置を検査する。
５．作用効果
この回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図２Ａに示すように、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａおよび他方側端縁４２Ｂは、１対の第１中間平坦部７１のそれぞれと重なる。

そのため、上先側端子４２を中間絶縁層７の上に精度よく配置および検査することができる。

また、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２の幅方向の一方側端縁４２Ａと他方側端縁４２Ｂとの間には、１対の中間隆起部７３が配置される。具体的には、上先側端子４２の幅方向の一方側端縁４２Ａと他方側端縁４２Ｂとの間には、下側配線５１が配置されている。

そのため、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２の幅方向の一方側端縁４２Ａと他方側端縁４２Ｂが、第２中間平坦部７２のみと重なる場合、すなわち、上先側端子４２が第２中間平坦部７２の上面に形成される場合（具体的には、後述する第５変形例の図８参照。）に比べて、上先側端子４２の接触面積を大きく確保できる。

とりわけ、上先側端子４２の幅は、下側配線５１の幅より大きく確保することができるので、上先側端子４２の接触面積をより一層大きく確保することができる。

その結果、上先側端子４２における接触面積を大きく確保することができ、上先側端子４２の接続信頼性の向上を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の検査方法によれば、上先側端子４２を高い精度で検査することができる
６．回路付サスペンション基板の変形例
図７〜図９を参照して、回路付サスペンション基板の各変形例を説明する。なお、各変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
（１）第１変形例
上記した実施形態では、上先側端子４２の幅方向の両端部、すなわち、１対の第１端子平坦部４５は、それぞれ、１対の第１中間平坦部７１の上面に形成されている。

対して、第１変形例では、図７Ａに示すように、端子部としての上先側端子１０１の幅方向の両端部のうちの一方を、第２中間平坦部７２の上面に形成する。

詳しくは、第１変形例の上先側端子１０１は、第１端子平坦部１０２と、第２端子平坦部１０３と、端子隆起部１０４とを一体的に備えている。

第１端子平坦部１０２は、上先側端子１０１の幅方向一方端部において、下側配線５１の幅方向一方に配置される第１中間平坦部７１の上面に形成されている。すなわち、第１端子平坦部１０２は、第１中間平坦部７１と厚み方向において対向配置されている。第１端子平坦部１０２は、幅方向において、第２中間平坦部７２の一方側に対向配置されている。第１端子平坦部１０２の上面は、上記した実施形態の第１端子平坦部４５と同様に、平坦面である。第１端子平坦部１０２の幅方向一方側端縁が、上先側端子１０１の一方側端縁１０１Ａである。すなわち、厚み方向に投影したときに、上先側端子１０１の一方側端縁１０１Ａは、第１中間平坦部７１と重なっている。

第２端子平坦部１０３は、上先側端子１０１の幅方向他方端部において、第２中間平坦部７２の上面に形成されている。すなわち、第２端子平坦部１０３は、第２中間平坦部７２と厚み方向において対向配置されている。第２端子平坦部１０３の上面は、上記した実施形態の第２端子平坦部４６と同様に、平坦面である。第２端子平坦部１０３の幅方向他方側端縁が、上先側端子１０１の他方側端縁１０１Ｂである。すなわち、厚み方向に投影したときに、上先側端子１０１の他方側端縁１０１Ｂは、第２中間平坦部７２と重なっている。

端子隆起部１０４は、第１端子平坦部１０２と第２端子平坦部１０３との間に配置されている。端子隆起部１０４は、幅方向一方の中間隆起部７３に接触している。端子隆起部１０４は、第１端子平坦部１０２から第２端子平坦部１０３に隆起しつつ連続している。すなわち、端子隆起部１０４は、幅方向一方の中間隆起部７３に対応して膨出している。

第１変形例によれば、厚み方向に投影したときに、上先側端子１０１の一方側端縁１０１Ａは、第１中間平坦部７１と重なり、上先側端子１０１の他方側端縁１０１Ｂは第２中間平坦部７２と重なっている。

そのため、上先側端子１０１を精度よく配置および検査することができる。

とりわけ、第１変形例によれば、上先側端子１０１は、その一方側端縁１０１Ａと他方側端縁１０１Ｂとの間に端子隆起部１０４を含むように形成されている。

そのため、上先側端子１０１の幅を、第２中間平坦部７２の幅に制限されることなく、大きく確保することができ、上先側端子１０１の接触面積を大きく確保でき、上先側端子１０１の接続信頼性の向上を図ることができる。
（２）第２変形例
上記した実施形態では、上先側端子４２は、図１および図２Ａに示すように、４つの下側配線５１のそれぞれに対応して１つずつ備えられており、各下側配線５１と、中間絶縁層７を挟んで、厚み方向に対向するように配置されている。

対して、第２変形例では、図７Ｂに示すように、端子部としての上先側端子１１０は、４つの下側配線５１のうち、幅方向に互いに間隔を隔てて隣り合う複数（２つ）の下側配線５１を跨ぐように配置されており、それら複数（２つ）の下側配線５１のそれぞれと、中間絶縁層７を挟んで、厚み方向に対向するように配置されている。

なお、以下の説明において、幅方向に互いに間隔を隔てて隣り合う下側配線５１に対して、幅方向の外方に位置する２つの第１中間平坦部７１を、１対の外方第１中間平坦部７１Ａとし、幅方向に互いに間隔を隔てて隣り合う下側配線５１の間に位置する第１中間平坦部７１を、内方第１中間平坦部７１Ｂとする。

また、１対の外方第１中間平坦部７１Ａと連続する中間隆起部７３を、外方中間隆起部７３Ａとし、内方第１中間平坦部７１Ｂと連続する中間隆起部７３を内方中間隆起部７３Ｂとする。

第２変形例の上先側端子１１０は、１対の第１端子平坦部１１１と、１対の第２端子平坦部１１２と、第３端子平坦部１１３と、１対の外方隆起部１１４と、１対の内方隆起部１１５とを一体的に備えている。

１対の第１端子平坦部１１１は、上先側端子１１０の幅方向両端部のそれぞれであって、１対の外方第１中間平坦部７１Ａのそれぞれの上面に形成されている。すなわち、第１端子平坦部１１１は、外方第１中間平坦部７１Ａと厚み方向において対向配置されている。

第１端子平坦部１１１の上面は、上記した実施形態の第１端子平坦部４５と同様に、平坦面である。また、第１端子平坦部１１１の幅方向の両端縁のそれぞれが、上先側端子１１０の幅方向の端縁１１０Ａである。すなわち、厚み方向に投影したときに、上先側端子１１０の幅方向の端縁１１０Ａのぞれぞれは、外方第１中間平坦部７１Ａのそれぞれと重なっている。

１対の第２端子平坦部１１２のそれぞれは、１対の第１端子平坦部１１１のそれぞれに対して、幅方向の内方に対向配置されている。１対の第２端子平坦部１１２のそれぞれは、第２中間平坦部７２の上面に形成されている。すなわち、１対の第２端子平坦部１１２のそれぞれは、第２中間平坦部７２と厚み方向において対向配置されている。第２端子平坦部１１２の上面は、上記した実施形態の第２端子平坦部４６と同様に、平坦面である。

第３端子平坦部１１３は、上先側端子１１０の幅方向略中央部分であって、１対の第２端子平坦部１１２の間に配置されている。第３端子平坦部１１３は、内方第１中間平坦部７１Ｂの上面に形成されている。すなわち、第３端子平坦部１１３は、内方第１中間平坦部７１Ｂと厚み方向において対向配置されている。第３端子平坦部１１３の上面は、平坦面である。

１対の外方隆起部１１４のそれぞれは、第１端子平坦部１１１と第２端子平坦部１１２との間に配置されている。詳しくは、１対の外方隆起部１１４のうち、一方側の外方隆起部１１４は、一方側の第１端子平坦部１１１と、一方側の第２端子平坦部１１２との間に配置され、他方側の外方隆起部１１４は、他方側の第１端子平坦部１１１と、他方側の第２端子平坦部１１２との間に配置されている。

１対の外方隆起部１１４のそれぞれは、対応する外方中間隆起部７３Ａに接触している。外方隆起部１１４は、第１端子平坦部１１１から第２端子平坦部１１２に隆起しつつ連続している。すなわち、外方隆起部１１４は、外方中間隆起部７３Ａに対応して膨出している。

１対の内方隆起部１１５のそれぞれは、第２端子平坦部１１２と第３端子平坦部１１３との間に配置されている。詳しくは、１対の内方隆起部１１５のうち、一方側の内方隆起部１１５は、一方側の第２端子平坦部１１２と、第３端子平坦部１１３の一端部との間に配置され、他方側の内方隆起部１１５は、他方側の第２端子平坦部１１２と、第３端子平坦部１１３の他端部との間に配置されている。

１対の内方隆起部１１５のそれぞれは、対応する内方中間隆起部７３Ｂに接触している。内方隆起部１１５は、第３端子平坦部１１３から第２端子平坦部１１２に隆起しつつ連続している。すなわち、内方隆起部１１５は、内方中間隆起部７３Ｂに対応して膨出している。

第２変形例によれば、厚み方向に投影したときに、上先側端子１１０の幅方向の両端縁１１０Ａのそれぞれが、外方第１中間平坦部７１Ａと重なっている。つまり、上先側端子１１０は、幅方向に互いに隣り合う複数（２つ）の下側配線５１を跨ぐように配置されており、上先側端子１１０の幅方向の両端縁１１０Ａの間には、１対の外方中間隆起部７３Ａが配置されている。

そのため、上先側端子１１０を精度よく配置および検査できながら、上先側端子１１０の接触面積をより一層大きく確保でき、上先側端子１１０の接続信頼性の向上を図ることができる。
（３）第３変形例
図７Ｃに示す第３変形例のように、上記した第２変形例において、上先側端子１１０の幅方向他方側の端縁１１０Ａを、隣り合う複数（２つ）の第２中間平坦部７２のうちの幅方向他方側の第２中間平坦部７２の上に形成することもできる。

この場合、幅方向他方側の端縁１１０Ａは、他方側の第２端子平坦部１１２の端縁として構成される。第３変形例においても、上記した第２変形例と同様の作用効果を得ることができる。
（４）第４変形例
図７Ｄに示す第４変形例のように、上記した第２変形例において、上先側端子１１０の幅方向一方側の端縁１１０Ａを、隣り合う複数（２つ）の第２中間平坦部７２のうちの幅方向一方側の第２中間平坦部７２の上に形成し、幅方向他方側の端縁１１０Ａを、隣り合う複数（２つ）の第２中間平坦部７２のうちの幅方向他方側の第２中間平坦部７２の上に形成することもできる。

この場合、幅方向一方側の端縁１１０Ａは、一方側の第２端子平坦部１１２の端縁として構成され、幅方向他方側の端縁１１０Ａは、他方側の第２端子平坦部１１２の端縁として構成される。第４変形例においても、上記した第２変形例と同様の作用効果を得ることができる。
（５）第５変形例
上記した実施形態では、図２が参照されるように、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２を、下側配線５１を含むように配置している。つまり、上先側端子４２を、下側配線５１より幅広に配置している。しかし、図８に示すように、上先側端子４２を、下側配線５１に含まれるように配置することもできる。つまり、上先側端子４２を、下側配線５１より幅狭に配置することもできる。

図９に示すように、下側導体層２１の下側配線５１には、膨出部９１が設けられている。膨出部９１は、下側配線５１において下先側端子４１に連絡する部分に設けられている。つまり、膨出部９１の後端部は、下先側端子４１の先端部に連続する。膨出部９１は、先後方向に投影したときに、膨出部９１の先側における下先側端子４１に対して、幅方向両外側に膨出するように、形成されている。具体的には、膨出部９１は、平面視において、上先側端子４２を含む略矩形状に形成されている。

図８に示すように、中間絶縁層７は、１対の第１中間平坦部７１、第２中間平坦部７２および１対の中間隆起部７３を備えており、１対の中間隆起部７３のそれぞれは、膨出部９１の幅方向の一方側端縁５１Ａおよび他方側端縁５１Ｂを被覆している。

上先側端子４２は、膨出部９１に対応する第２中間平坦部７２の上面に形成されている。上先側端子４２は、図２に示す１対の第１端子平坦部４５および１対の端子隆起部４７を備えず、第２端子平坦部４６のみを備える。また、上先側端子４２は、断面視略矩形状に形成されている。

第２端子平坦部４６は、第２中間平坦部７２の上面に形成されている。すなわち、第２端子平坦部４６は、第２中間平坦部７２と厚み方向において対向配置されている。第２端子平坦部４６の上面は平坦面である。

そして、第５変形例によれば、厚み方向に投影したときに、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａおよび他方側端縁４２Ｂは、第２中間平坦部７２と重なる。換言すれば、上先側端子４２の一方側端縁４２Ａおよび他方側端縁４２Ｂは、図２に示される端子隆起部４７と重ならない。

そのため、上先側端子４２を中間絶縁層７の上にコンパクトに精度よく配置および検査することができる。

なお、第５変形例に関連して、上側の第２配線が、下側の第１配線に含まれるように配置されることが知られている（特開２００９−９９６８７号公報参照）。しかしながら、第５変形例は、上側配線５２が下側配線５１に含まれるのではなく、上先側端子４２が、下側配線５１に含まれている。そして、かかる上先側端子４２を精度よく配置しながら、検査装置８０によって上先側端子４２の配置を検査する。一方、特開２００９−９９６８７号公報は、第１配線および第２配線のインピーダンスを安定させることを目的としており、特開２００９−９９６８７号公報には、上先側端子４２を精度よく配置して検査する思想の開示はない。

なお、上記した実施形態では、本発明の配線回路基板を、金属支持基板２を備える回路付サスペンション基板１として例示して説明したが、本発明の配線回路基板は、これに限定されず、例えば、図示しないが、金属支持基板２を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板として形成することもできる。さらには、金属支持基板２を備えないフレキシブル配線回路基板として形成することもできる。

１ 回路付サスペンション基板
６ ベース絶縁層
７ 中間絶縁層
２１ 下側導体層
２２ 上側導体層
４２ 上先側端子
４２Ａ 一方側端縁
４２Ｂ 他方側端縁
４５ 第１端子平坦部
４６ 第２端子平坦部
７１ 第１中間平坦部
７１Ａ 外方第１中間平坦部
７１Ｂ 内方第１中間平坦部
７２ 第２中間平坦部
７３ 中間隆起部
７３Ａ 外方中間隆起部
７３Ｂ 内方中間隆起部
１０１ 上先側端子
１０１Ａ 一方側端縁
１０１Ｂ 他方側端縁
１１０ 上先側端子

Claims (7)

1. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に形成される第１導体層と、
   前記第１絶縁層の上に、前記第１導体層を被覆するように形成される第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に、前記第１導体層と前記第１導体層の厚み方向において対向配置される端子部を備える第２導体層とを備え、
   前記第２絶縁層は、
   前記第１絶縁層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第１平坦部と、
   前記第１導体層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第２平坦部と、
   前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に配置され、かつ、前記第１導体層における前記厚み方向と直交する直交方向の端縁を被覆し、前記第１平坦部から前記第２平坦部に隆起しつつ連続する隆起部とを備え、
   前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の両端縁は、前記第１平坦部または前記第２平坦部と重なることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の一端縁と他端縁との間には、前記隆起部が配置されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記厚み方向に投影したときに、
   前記端子部の前記直交方向の両端縁は、前記第１平坦部と重なり、
   前記端子部の前記直交方向の一端縁と他端縁との間には、前記第１導体層が配置されることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
4. 前記厚み方向に投影したときに、
   前記端子部の前記直交方向の一端縁は、前記第１平坦部と重なり、
   前記端子部の前記直交方向の他端縁は、前記第２平坦部と重なることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
5. 第１絶縁層を準備する準備工程と、
   前記第１絶縁層の上に第１導体層を形成する第１形成工程と、
   前記第１絶縁層の上に、前記第１導体層を被覆するように第２絶縁層を形成する第２形成工程と、
   前記第２絶縁層の上に、前記第１導体層と前記第１導体層の厚み方向において対向配置される端子部を備える第２導体層を形成する第３形成工程と、
   前記端子部を検査する検査工程と、を含み、
   前記第２形成工程では、
   前記第１絶縁層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第１平坦部と、
   前記第１導体層と前記厚み方向において対向配置され、上面が平坦面である第２平坦部と、
   前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に配置され、かつ、前記第１導体層における前記厚み方向と直交する直交方向の端縁を被覆し、前記第１平坦部から前記第２平坦部に隆起しつつ連続する隆起部とを前記第２絶縁層として形成し、
   前記第３形成工程では、
   前記厚み方向に投影したときに、
   前記端子部の前記直交方向の両端縁が前記第１平坦部または前記第２平坦部と重なるように、前記第２導体層を形成し、
   前記検査工程は、
   検査光を、前記端子部の前記直交方向の端縁に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
6. 前記第３形成工程では、前記厚み方向に投影したときに、前記端子部の前記直交方向の一端縁と他端縁との間に前記隆起部が配置されるように、前記第２導体層を形成することを特徴とする、請求項５に記載の配線回路基板の製造方法。
7. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板を準備する工程と、
   前記配線回路基板の前記端子部の前記直交方向の端縁に検査光を照射し、その後、照射した前記検査光を検知する工程とを含むことを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
   

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