JP2019075488A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】反射モードおよび透過モードの両方におけるアライメントマークの視認性に優れる配線回路基板を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、ベース絶縁層２および中間絶縁層４と、それらの中に埋設される配線１１と、配線１１と電気的に独立し、ベース絶縁層２および中間絶縁層４に、厚み方向一方面がベース絶縁層２から露出するように配置されるアライメントマーク１５（マーク部１０）とを備える。アライメントマーク１５の周辺部２３は、ベース絶縁層２および中間絶縁層４のみからなり、３０μｍ以下の厚みを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

従来、各種の配線回路基板において、アライメントマークを設け、このアライメントマークを利用して、後の工程でアライメントすることが知られている。

例えば、絶縁ベースと、その表面に配置される端子部分およびアライメントマークと、アライメントマークの上面を被覆する透明層とを備える回路基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１では、回路基板における裏面側に設けられた光源から光を回路基板に当て、回路基板を透過した光を、表面側に設けられる受光素子で受光して、アライメントマークの位置を確認している（透過モード）。

特開２００３−３０４０４１号公報

しかるに、アライメントマークには、上記した透過モードにおけるより優れた視認性が求められる。

さらに、アライメントマークには、回路基板において光を当て、そして、反射光を生成してこれを受光する反射モードにおいても、優れた視認性が求められる。しかし、特許文献１では、アライメントマークは、透明層に被覆されており、上記した要求を満足できないという不具合がある。

本発明は、反射モードおよび透過モードの両方におけるアライメントマークの視認性に優れる配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、絶縁層と、前記絶縁層中に埋設される配線と、前記配線と電気的に独立し、前記絶縁層に、厚み方向一方面が前記絶縁層から露出するように配置されるアライメントマークとを備え、前記アライメントマークの周辺部は、前記絶縁層のみからなり、３０μｍ以下の厚みを有する、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、アライメントマークは、厚み方向一方面が絶縁層から露出する。そのため、光をアライメントマークの厚み方向一方側から厚み方向一方面に照射して、アライメントマークの厚み方向一方面において生成される反射光を検知する反射モードにおいて、かかる光の光量を、絶縁層（透明層）で被覆されたアライメントマークの厚み方向一方面における反射光の光量に比べて、増大させることができる。その結果、反射モードにおけるアライメントマークの視認性に優れる。

また、この配線回路基板では、周辺部が、絶縁層のみからなり、周辺部の厚みが３０μｍ以下と薄い。そのため、光を周辺部に照射して、周辺部を透過する光を検知する透過モードにおいて、かかる光の透過率を高めることができ、従って、透過モードにおける周辺部の透過光の光量を増大させることができる。その結果、透過モードにおけるアライメントマークの視認性に優れる。

従って、この配線回路基板は、反射モードおよび透過モードの両方におけるアライメントマークの視認性に優れる。

本発明（２）は、前記絶縁層は、前記厚み方向を貫通する貫通孔を有し、前記アライメントマークは、前記貫通孔内に配置されており、前記厚み方向一方面および他方面の少なくともいずれか一方が、前記絶縁層から露出する、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、アライメントマークは、厚み方向一方面および他方面の少なくともいずれか一方面が露出するので、反射モードにおけるアライメントマークの視認性に優れる。

本発明（３）は、前記配線と電気的に接続される端子をさらに備え、前記絶縁層は、ベース絶縁層を備え、前記ベース絶縁層は、前記厚み方向を貫通し、互いに間隔を隔てて配置される第１貫通孔および第２貫通孔を有し、前記アライメントマークは、前記第１貫通孔内に配置されるマーク本体部と、前記マーク本体部の前記厚み方向他方側に配置されるマーク内側部と、前記マーク内側部から連続するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面に配置され、前記端子と独立するマーク外側部とを備え、前記端子は、前記第２貫通孔内に配置される端子本体部と、前記端子本体部の前記厚み方向他方側に配置される端子内側部と、前記端子内側部から連続するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面に配置され、前記配線と電気的に接続される端子外側部とを備える、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、アライメントマークが、上記した構成のマーク本体部とマーク内側部とマーク外側部とを備え、端子が、上記した構成の端子本体部と端子内側部と端子外側部とを備えるので、アライメントマークおよび端子が同一の構成を有することができる。その結果、アライメントマークの端子に対する位置精度が高く、アライメントによる端子への実装部品のアライメント精度を向上させることができる。

本発明（４）は、前記アライメントマークと、前記端子との最短距離が、３ｍｍ以下である、（３）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、周辺部における厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．０４μｍ以上と大きいので、光を周辺部の厚み方向一方側から照射したときに、光が周辺部における粗い厚み方向一方面で散乱して反射光の光量を低減することができる。そのため、反射モードにおけるアライメントマークの視認性に優れる。

本発明（５）は、前記周辺部における前記厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．０４μｍ以上である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、周辺部における厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．１５μｍ未満と小さいので、薄い実装部品を配線回路基板における平坦な厚み方向一方面で精度よく実装することができる。

本発明（６）は、前記周辺部における前記厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．１５μｍ未満である、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、アライメントマークと、端子との最短距離が、３ｍｍ以下と短いので、アライメントマークによる端子への実装部品のアライメント精度に優れる。

本発明の配線回路基板は、反射モードおよび透過モードの両方におけるアライメントマークの視認性に優れる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す配線回路基板の断面図を示す。 図３Ａ〜図３Ｃは、図２に示す配線回路基板のアライメントの視認モードのそれぞれを示し、図３Ａが、厚み方向一方側から光を照射する反射モード、図３Ｂが、厚み方向他方側から光を照射する反射モード、図３Ｃが、厚み方向他方側から光を照射する透過モードを示す。 図４は、本発明の配線回路基板の変形例の断面図を示す。 図５は、本発明の配線回路基板の変形例の断面図を示す。 図６は、本発明の配線回路基板の変形例の断面図を示す。

図２において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例）を示し、紙面上側が上側（厚み方向一方側の一例）、紙面下側が下側（厚み方向他方側の一例）を示す。紙面左右方向は、面方向（厚み方向に直交する方向の一例）を示す。

具体的には、方向は、各図の方向矢印に準拠する。

これらの方向の定義により、配線回路基板１の製造時および使用時の向きを限定する意図はない。

［一実施形態］
図１および図２に示すように、一実施形態の配線回路基板１は、実装部品６０（仮想線参照）を実装して、各種の装置（図示せず）に備えられる。また、この配線回路基板１は、後述するアライメントマーク１５を反射モードおよび透過モードの両方のモードで用いて、例えば、実装部品６０（仮想線）を実装する実装用配線回路基板である。

配線回路基板１は、面方向（厚み方向に直交する方向）に延びる略矩形シート形状を有する。配線回路基板１は、実装領域１２の面方向内側に配置される複数の端子１３と、実装領域１２の面方向外側に配置されるアライメントマーク１５とを備える。

実装領域１２は、配線回路基板１の厚み方向一方面において実装部品６０の実装が予定される平面視略矩形状の領域である。

複数の端子１３は、実装領域１２内において、間隔を隔てて配置されている。複数の端子１３のそれぞれは、例えば、平面視略円形状を有する。複数の端子１３のそれぞれの面方向における最大長さ（具体的には、直径）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

アライメントマーク１５は、例えば、１つの実装領域１２に対応して１つ設けられている。アライメントマーク１５は、例えば、平面視略十字（クロス）形状を有する。アライメントマーク１５の面方向における最大長さＬ（具体的には、クロスを構成する２辺における最大長さＬ）は、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下、より好ましくは、０．３ｍｍ以下であり、また、例えば、０．０５ｍｍ以上である。アライメントマーク１５の最大長さＬが上記した上限以下であれば、アライメント精度を向上させることができる。

なお、アライメントマーク１５の最大長さＬが１ｍｍ以下と小さければ、アライメントマーク１５を正確に認識することが困難となるが、反射光量比（後述）を大きく設定するので、上記した困難を克服することができる。

また、アライメントマーク１５の幅Ｗ（各辺の線幅Ｗ）は、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。アライメントマーク１５の幅Ｗが上記した上限以下であれば、アライメント精度を向上することができる。

また、アライメントマーク１５の周辺部２３は、アライメントマーク１５の近傍部分であって、アライメントマーク１５を除く部分である。この周辺部２３は、実装領域１２の外側に位置する。周辺部２３は、アライメントマーク１５の中心（アライメントマーク１５が平面視略十字形状であれば、２辺の交点）から、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下の範囲の領域である。

配線回路基板１は、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２と、導体層４と、絶縁層の一例としての中間絶縁層５と、シールド層６と、カバー絶縁層７と、金属保護層１４とを備える。

ベース絶縁層２は、面方向に延びる略矩形シート形状を有する。ベース絶縁層２は、厚み方向一方側に向かって露出する厚み方向一方面２１と、それに平行する厚み方向他方面とを有する。また、ベース絶縁層２は、厚み方向を貫通する複数のベース開口部３を有する。ベース絶縁層２の材料は、絶縁材料である。絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂（透明樹脂）などが挙げられる。好ましくは、ポリイミドなどが挙げられる。つまり、ベース絶縁層２は、好ましくは、ポリイミド層である。ベース絶縁層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

周辺部２３におけるベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａは、例えば、０．０４μｍ以上、好ましくは、０．０７μｍ以上である。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３で定義され測定される。後述する算術平均粗さＲａの定義および測定方法も、上記と同様である。ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａが上記した下限以上であれば、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１を粗く設定でき、そのため、第２工程（後述）において、光を厚み方向一方側から照射すれば、第２反射光ＲＬ２が散乱してその光量を低減することができる。

また、周辺部２３におけるベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａは、０．１５μｍ未満、好ましくは、０．１３μｍ以下である。一方、周辺部２３におけるベース絶縁層２の厚み方向２１の最大高さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３）は、例えば、２μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。

ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａおよび／または十点平均粗さＲｚが上記した上限を下回れば、薄い実装部品６０を配線回路基板１における平坦な厚み方向一方面（実装領域１２）で精度よく実装することができる。

なお、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａおよび／または最大高さＲｚは、周辺部２３に限定しているが、例えば、周辺部２３およびさらにその周囲の部分（つまり、周辺部２３以外の領域）の厚み方向一方面２１であってもよい。

複数のベース開口部３は、互いに間隔を隔てて配置されている。ベース開口部３は、後述するマーク本体部１６および端子本体部４０に対応する形状を有する。具体的には、ベース開口部３は、平面視略円形状を有する。マーク本体部１６に対応するベース開口部３は、第１貫通孔２８であり、端子本体部４０に対応するベース開口部３は、第２貫通孔２９である。第１貫通孔２８および第２貫通孔２９は、面方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

導体層４は、マーク部１０と、配線１１および端子部１３とを備える。

マーク部１０は、後で説明する１つのアライメントマーク１５に含まれる。また、マーク部１０は、配線１１と独立して（より具体的には、絶縁して）設けられる。マーク部１０は、マーク本体部１６と、マーク内側部１７と、マーク外側部１８とを一体的に備える。

マーク本体部１６は、ベース開口部３内に充填されている。マーク本体部１６の厚み方向一方面は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１と面一である。

マーク内側部１７は、マーク本体部１６の周端部の下側に配置される。

マーク外側部１８は、マーク内側部１７から連続するように、ベース絶縁層２の下面に配置されている。また、マーク外側部１８は、マーク内側部１７の周端縁から外側に膨出する。これにより、マーク部１０は、厚み方向他方側に向かって開く断面視略ハット形状を有する。マーク外側部１８は、端子１３および配線１１と独立している。

マーク内側部１７およびマーク外側部１８の下面は、面一である。マーク内側部１７およびマーク外側部１８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

配線１１は、図示しないが、次に説明する端子１３と電気的に接続されている。複数の端子１３（図１参照）に対応して複数設けられており、互いに間隔を隔てて配置されている。また、配線１１の一端は、上記した端子１３に電気的に接続され、配線１１の他端は、図示しない外部用端子（外部機器に備えられる外部用端子）に電気的に接続される。配線１１は、絶縁層（ベース絶縁層２および中間絶縁層４）中に埋設されている。

端子１３は、上記したように、平面視略円形状を有する。端子１３は、端子本体部４０と、端子内側部４１と、端子外側部４２とを一体的に備える。

端子本体部４０は、ベース開口部３内に充填されている。端子本体部４０の厚み方向一方面は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１と面一である。

端子内側部４１は、端子本体部４０の周端部の下側に配置される。

端子外側部４２は、端子内側部４１から連続するように、ベース絶縁層２の下面に配置されている。また、端子外側部４２は、端子内側部４１の周端縁から外側に膨出する。これにより、端子１３は、厚み方向他方側に向かって開く断面視略ハット形状を有する。端子外側部４２は、配線１１の一端に連続している。端子内側部４１および端子外側部４２の下面は、面一である。

端子内側部４１および端子外側部４２の厚みは、マーク内側部１７およびマーク外側部１８の厚みと同一である。

従って、端子１３は、マーク部１０と同一の層構成を有する。

端子１３と、アライメントマーク１５との最短距離は、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下、より、好ましくは、２ｍｍ以下であり、また、例えば、０．１ｍｍ以上である。最短距離が上記した上限以下であれば、アライメントマーク１５による端子１３への実装部品６０のアライメント精度に優れる。

導体層４の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金、半田などの金属材料が挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。

中間絶縁層５は、ベース絶縁層２の厚み方向他方面に、マーク外側部１８、端子外側部４２および配線１１の厚み方向他方面および側面を被覆するように、配置されている。

また、中間絶縁層５は、厚み方向を貫通する複数の中間開口部１９を有する。中間開口部１９は、複数のベース開口部３に対応して設けられている。複数の中間開口部１９のそれぞれは、複数のベース開口部３のそれぞれと厚み方向において連通している。中間開口部１９は、マーク本体部１６および端子内側部４１の厚み方向他方面を露出している。中間開口部１９は、ベース開口部３とともに、絶縁層（ベース絶縁層２および中間絶縁層４）を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する。

中間絶縁層５の材料は、ベース絶縁層２の材料と同一である。中間絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

シールド層６は、中間絶縁層５の厚み方向他方面に配置されている。シールド層６は、厚み方向に投影したときに、配線１１に重複する一方、端子１３およびマーク部１０に重複しないパターンを有する。さらに、シールド層６は、マーク部１０の周辺部２３にも重複しないパターンを有する。シールド層６の材料は、導体層４の材料と同一である。シールド層６としては、例えば、スパッタリング層、めっき層が挙げられ、好ましくは、スパッタリング層が挙げられる。シールド層６の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、１０００ｎｍ以下、好ましくは、５００ｎｍ以下である。

カバー絶縁層７は、シールド層６の厚み方向他方面に配置されている。カバー絶縁層７は、シールド層６を被覆するパターンを有する。カバー絶縁層７の材料は、ベース絶縁層２の材料と同一である。カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

金属保護層１４は、マーク部１０の厚み方向一方面および端子１３の厚み方向一方面に配置される一方側保護層２５と、マーク部１０の厚み方向他方面および端子１３の厚み方向他方面に配置される他方側保護層２６とを備える。

一方側保護層２５は、本体１５の厚み方向一方面と、端子本体部４０の厚み方向一方面とに独立して配置されている。一方側保護層２５のそれぞれは、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１よりも厚み方向一方側に位置しており、面方向に延びる薄膜形状を有する。

なお、本体１５に対応する一方側保護層２５は、マーク部１０とともにアライメントマーク１５に備えられるマーク層２７を形成する。つまり、アライメントマーク１５は、マーク部１０と、マーク層２７とを備える。好ましくは、アライメントマーク１５は、マーク部１０と、マーク層２７とのみからなる。

他方側保護層２６は、マーク本体部１６の厚み方向他方面と、端子内側部４１の厚み方向他方面とに独立して配置されており、それらの各面に沿う薄膜形状を有する。他方側保護層２６のそれぞれは、中間開口部１９内に位置している。

金属保護層１４としては、例えば、めっき層、スパッタリング層が挙げられ、好ましくは、めっき層が挙げられる。金属保護層１４の材料としては、例えば、金、銀、銅、錫、アルミニウム、クロム、ニッケル、これらの合金などなどの光反射性材料あるいは耐腐食性材料が挙げられ、好ましくは、金が挙げられる。

なお、アライメントマーク１５の周辺部２３は、ベース絶縁層２および中間絶縁層４のみからなる。周辺部２３の厚み（具体的には、ベース絶縁層２および中間絶縁層５の厚みの総和）は、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。周辺部２３の厚みが上記した上限を超えれば、周辺部２３の厚みが十分に薄くできず、そのため、周辺部２３の光透過率を十分に低減できず、透過モードにおいて、光を周辺部２３に照射したときに、周辺部２３を透過する第２透過光ＴＬ２（後述）の光量を増大させることができず、透過光量比（第１透過光ＴＬ１の光量／第２透過光ＴＬ２の光量）を小さくすることができない。換言すれば、周辺部２３の厚みが上記した上限以下であれば、周辺部２３の厚みが十分に薄くでき、そのため、周辺部２３の光透過率を十分に低減でき、透過モードにおいて、光を周辺部２３に照射したときに、周辺部２３を透過する第２透過光ＴＬ２の光量を増大させることができ、透過光量比（第１透過光ＴＬ１の光量／第２透過光ＴＬ２の光量）を小さくすることができる。

なお、周辺部２３における中間絶縁層４の厚み方向他方面２４（つまり、周辺部２３の厚み方向他方面）の算術平均粗さＲａは、例えば、０．０１５μｍ以下、好ましくは、０．０１μｍ以下、より好ましくは、０．００８μｍ以下であり、また、例えば、０．００１μｍ以上である。中間絶縁層４の厚み方向他方面２４の算術平均粗さＲａが上記した上限以下であれば、光を厚み方向他方側から照射したときに、周辺部２３の中間絶縁層４の平坦な厚み方向他方面２４を透過する第２透過光ＴＬ２（後述）の散乱が少なくその光量を増大させることができる。

配線回路基板１の厚みは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。

図３Ａに示すように、この配線回路基板１において、厚み方向一方側から光（例えば、可視光線など）をアライメントマーク１５および周辺部２３に照射したときに、アライメントマーク１５で反射して検知される第１反射光ＲＬ１の光量の、周辺部２３で反射して検知される第２反射光ＲＬ２の光量に対する反射光量比（第１反射光ＲＬ１の光量／第２反射光ＲＬ２の光量）は、１．５以上であり、好ましくは、２以上、より好ましくは、２．５以上、さらに好ましくは、５以上であり、また、例えば、１００以下である。反射光量比が上記した下限以上であれば、アライメントマーク１５の視認性を向上させることができる。

上記した大きい反射光量比は、例えば、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａが０．０４μｍ以上と大きい点、および、アライメントマーク１５の材料が金などの光反射性材料（好ましくは、金めっき層）である点（さらには、ベース絶縁層２の材料がポリイミドである点など）の少なくともいずれか１点に基づいて、達成される。

第１反射光ＲＬ１および第２反射光ＲＬ２は、ともに、アライメントマーク１５および周辺部２３に対して、厚み方向一方側から光を照射し、それらの厚み方向一方面において上側に向かって反射されて生成された光である。第１反射光ＲＬ１は、アライメントマーク１５の厚み方向一方面において反射され、生成される光を含む。第２反射光ＲＬ２は、周辺部２３におけるベース絶縁層２の厚み方向一方面２１において反射され、生成される光を含む。

また、図３Ｂに示すように、配線回路基板１において、厚み方向他方側から光をアライメントマーク１５および周辺部２３に照射したときに、アライメントマーク１５で反射して検知される第３反射光ＲＬ３の光量の、周辺部２３で反射して検知される第４反射光ＲＬ４の光量に対する反射光量比（第３反射光ＲＬ３の光量／第４反射光ＲＬ４の光量）は、上記した反射光量比と同一である。 第３反射光ＲＬ３および第４反射光ＲＬ４は、ともに、アライメントマーク１５および周辺部２３に対して、厚み方向他方側から光を照射し、それらの厚み方向他方面において下側に向かって反射されて生成された光である。第３反射光ＲＬ３は、マーク層２７の厚み方向他方面において反射され、生成される光を含む。第４反射光ＲＬ４は、周辺部２３における中間絶縁層４の厚み方向他方面において反射され、生成される光を含む。

さらに、図３Ｃに示すように、この配線回路基板１において、厚み方向他方側から光（例えば、可視光線など）をアライメントマーク１５および周辺部２３に照射したときに、アライメントマーク１５を透過して検知される第１透過光ＴＬ１の光量の、周辺部２３を透過して検知される第２透過光ＴＬ２の光量に対する透過光量比（第１透過光ＴＬ１の光量／第２透過光ＴＬ２の光量）は、０．６７以下であり、好ましくは、０．５以下、より好ましくは、０．１以下、さらに好ましくは、０．０１以下であり、また、例えば、０．０００１以上である。透過光量比が上記した上限以下であれば、アライメントマーク１５の視認性を向上させることができる。

上記した小さい透過光量比は、周辺部２３の厚みが薄く、そのため、周辺部２３の光透過率が高くなる点、周辺部２３における中間絶縁層４の厚み方向他方面２４の算術平均粗さＲａが小さく、周辺部２３の平坦な厚み方向他方面２４における第２透過光ＴＬ２は、散乱が少なくなる点、および、アライメントマーク１５の材料が銅である点（さらには、ベース絶縁層２がポリイミドなどの透明樹脂である点）の少なくともいずれか１点に基づいて、達成される。

この配線回路基板１を得るには、例えば、まず、ステンレスなどからなる金属支持基板（図示せず）を準備する。次いで、ベース絶縁層２と、導体層４と、中間絶縁層５と、シールド層６と、カバー絶縁層７とを順に形成する。なお、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａは、金属支持基板の厚み方向厚み方向他方面の算術平均粗さＲａと略同一である。

なお、ベース絶縁層２を、金属支持基板の厚み方向他方面に対する塗布によって形成する場合に、図示しない金属支持基板の厚み方向他方面の表面形状がベース絶縁層２の厚み方向一方面２１に転写される。そのため、上記したように、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａは、金属支持基板の厚み方向厚み方向他方面の算術平均粗さＲａと略同一となる。

その後、金属支持基板を、例えば、エッチングなどで除去し、続いて、金属保護層１４を形成する。金属保護層１４を、例えば、めっき、スパッタリングなどの薄膜形成方法により形成し、好ましくは、めっきで形成する。より好ましくは、金めっきして、金属保護層１４を、金めっき層として形成する。

これにより、配線回路基板１を得る。

配線回路基板１におけるアライメントマーク１５の用途は、アライメントであれば特に限定されず、例えば、実装部品６０のアライメント（具体的には、面方向における位置決め）などが挙げられる。

図３Ａに示すように、次に、アライメントマーク１５を反射モード（光を厚み方向一方側から照射する反射モード）で用いて、実装部品６０をアライメントして、配線回路基板１に実装する方法を説明する。

この方法では、まず、上記した配線回路基板１と、実装部品６０と、検知装置３０とを準備する。

実装部品６０は、例えば、面方向に延びる形状を有しており、厚み方向他端部に端子２２を備える。実装部品６０としては、特に限定されず、例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサなどの撮像素子（固体撮像素子）などが挙げられる。実装部品６０が撮像素子であれば、この配線回路基板１は、撮像素子実装用配線回路基板となる。撮像素子実装用配線回路基板は、撮像素子を実装するための基板であって、図示しないが、撮像装置に備えられる。つまり、撮像装置は、撮像素子と、撮像素子実装用配線回路基板とを備える。

撮像素子は、小型であり、具体的には、面方向に延びる略平板形状を有し、その面方向における最大長さが、例えば、２５ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下、より好ましくは、１５ｍｍ以下であり、また、例えば、１ｍｍ以上である。また、撮像素子の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上である。

配線回路基板１は、上記した小さいアライメントマーク１５を備え、かかるアライメントマーク１５を用いた高精度な実装を確保できるので、実装部品６０として、撮像素子が好適である。

検知装置３０は、例えば、出射部３１と、検知部３２とを備える反射型の光センサである。

出射部３１は、例えば、光源などを備えており、配線回路基板１に向けて光を出射する。

検知部３２は、例えば、光学センサなどを備えており、第１反射光ＲＬ１および第２反射光ＲＬ２（後述）を検知する。

次いで、検知装置３０および実装部品６０を、配線回路基板１の厚み方向一方側に、間隔を隔てて配置する。

続いて、出射部３１から光（例えば、可視光線）を、アライメントマーク１５および周辺部２３に照射し、それらの厚み方向一方面で生成され、上側に向かう反射光を検知部３２で検知する。反射光は、アライメントマーク１５で反射され生成された第１反射光ＲＬ１と、周辺部２３で反射され生成された第２反射光ＲＬ２とを含む。

すると、第１反射光ＲＬ１の光量の第２反射光ＲＬ２の光量に対する反射光量比は、上記したように、１．５以上と大きくなり、それらのコントラスト差が大きくなる。そのため、検知装置３０がアライメントマーク１５の面方向における位置を容易かつ精確に検知する。

その後、検知装置３０のアライメントマーク１５の検知に基づいて、実装部品６０の端子２２を、端子１３に対応する他方側保護層２６に対してアライメント（位置決め）しながら、それらを接触させて、実装部品６０を配線回路基板１に実装する。

次に、アライメントマーク１５を反射モード（光を厚み方向他方側から照射する反射モード）で用いて、実装部品６０をアライメントして、配線回路基板１に実装する方法を説明する。

検知装置３０は、配線回路基板１の厚み方向他方側に配置する。

続いて、出射部３１から光を、アライメントマーク１５および周辺部２３に照射し、それらの厚み方向他方面で生成され、下側に向かう反射光を検知部３２で検知する。これにより、検知装置３０がアライメントマーク１５の面方向における位置を容易かつ精確に検知する。その後、検知装置３０のアライメントマーク１５の検知に基づいて、実装部品６０の端子２２を、端子１３に対応する他方側保護層２６に対してアライメント（位置決め）しながら、それらを接触させて、実装部品６０を配線回路基板１に実装する。

さらに、図３Ｃに示すように、アライメントマーク１５を透過モードで用いて、実装部品６０をアライメントして、配線回路基板１に実装する方法を説明する。

この方法では、検知装置３０は、透過型の光センサである。検知装置３０における検知部３２および出射部３１を、厚み方向に間隔を隔てて対向配置する。

次いで、配線回路基板１を、検知部３２および出射部３１の間に配置する。具体的には、カバー絶縁層７が出射部３１（厚み方向他方側）に向き、第２マーク本体部３６（がアライメントマーク１５で被覆されている場合には、アライメントマーク１５）が検知部３２（厚み方向一方側）に向くように、配線回路基板１を検知装置３０にセットする。

続いて、出射部３１から光（例えば、可視光線）を、第２アライメントマーク１８および周辺部２３に照射し、それらを透過した透過光を検知部３２で検知する。透過光は、第２アライメントマーク１８を透過した第１透過光ＲＬ１と、周辺部２３を透過した第２透過光ＴＬ２とを含む。

すると、第１透過光ＴＬ１の光量の第２透過光ＴＬ２の光量に対する透過光量比（第１透過光ＴＬ１の光量／第２透過光ＴＬ２の光量）が、上記したように０．６７以下と小さく、それらのコントラスト差が大きくなる。そのため、検知装置３０が第２アライメントマーク１８の面方向における位置を容易かつ精確に検知する。

その後、検知装置３０の第２アライメントマーク１８の検知に基づいて、実装部品６０の端子２２を、端子１３に対応する他方側保護層２６に対してアライメント（位置決め）しながら、それらを接触させて、実装部品６０を配線回路基板１に実装する。

そして、この配線回路基板１では、アライメントマーク１５のマーク本体部１０は、厚み方向一方面がベース絶縁層２から露出する。そのため、光をアライメントマーク１５の厚み方向一方側から厚み方向一方面に照射して、アライメントマーク１５のマーク層２７の厚み方向一方面において生成される第１反射光ＲＬ１を検知する反射モードにおいて、かかる光の光量を、絶縁層（透明層）で被覆されたアライメントマーク１５の厚み方向一方面における反射光の光量（特許文献１参照）に比べて、増大させることができる。その結果、反射モードにおけるアライメントマーク１５の視認性に優れる。

また、この配線回路基板１では、周辺部２３が、ベース絶縁層２および中間絶縁層４のみからなり、周辺部２３の厚みが３０μｍ以下と薄い。そのため、光を周辺部２３に照射して、周辺部２３を透過する光を検知する透過モードにおいて、かかる光の透過率を高めることができ、従って、透過モードにおける周辺部２３の透過光の光量を増大させることができる。その結果、透過モードにおけるアライメントマーク１５の視認性に優れる。

従って、この配線回路基板１は、反射モードおよび透過モードの両方におけるアライメントマーク１５の視認性に優れる。

そのため、反射モードおよび透過モードのいずれか一方を選択でき、あるいは、両方を採用することもできる。

また、この配線回路基板１では、アライメントマーク１５のマーク部１０は、厚み方向一方面および他方面の両面のそれぞれがベース絶縁層２および中間絶縁層４のそれぞれから露出するので、厚み方向のいずれの側からの反射モードでも、アライメントマーク１５の視認性に優れる。

さらに、この配線回路基板１では、アライメントマーク１５が、上記した構成のマーク本体部１６とマーク内側部１７とマーク外側部１８とを備え、端子１３が、上記した構成の端子本体部４０と端子内側部４１と端子外側部４２とを備えるので、アライメントマーク１５および端子１３が同一の構成を有することができる。その結果、アライメントマーク１５の端子１３に対する位置精度が高く、アライメントマーク１５による端子１３端子１３アライメントマーク１５への実装部品のアライメント精度を向上させることができる。

また、この配線回路基板１では、周辺部２３における厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．０４μｍ以上と大きい場合には、光を周辺部２３の厚み方向一方側から照射したときに、光が周辺部２３における粗いベース絶縁層２の厚み方向一方面２４で散乱して第２反射光ＲＬ２の光量を低減することができる。そのため、反射モードにおけるアライメントマーク１５の視認性に優れる。

この配線回路基板１では、周辺部２３における厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．１５μｍ未満と小さい場合には、薄い実装部品２０を配線回路基板１における平坦な厚み方向一方面で精度よく実装することができる。

また、この配線回路基板１では、アライメントマーク１５と、端子１３との最短距離が、３ｍｍ以下と短い場合には、アライメントマーク１５による端子１３への実装部品６０のアライメント精度に優れる。
［変形例］
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。さらに、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

図４において、マーク内側部１７および端子外側部４２は、中間絶縁層４から厚み方向下側に露出する。また、マーク内側部１７および端子外側部４２の厚み方向他方面は、他方側保護層２６に被覆されることもできる。

図５において、マーク内側部１７および端子内側部４１は、ともに、中間絶縁層４に直接被覆されている。金属保護層１４は、他方側保護層２６を備えない。

図６において、マーク部１０は、磁性層１８を備えず、マーク本体部１６およびマーク内側部１７のみからなる。図５に示す変形例では、マーク部１０の厚み方向他方面は、中間絶縁層５に被覆される一方、マーク部１０（詳しくは、マーク層２７）の厚み方向一方面は、露出しているので、厚み方向一方側から光を照射する反射モードにおけるアライメントマーク１５の視認性に優れる。

また、図示しないが、マーク内側部１７は、マーク本体部１６の周端部に加え、中央部の厚み方向他方側に設けられていてもよい。

また、図示しないが、図３Ｃが参照されるように、透過モードにおいて、配線回路基板１の厚み方向一方側から光を照射することもできる。

一実施形態では、配線回路基板１は、撮像素子実装用配線回路基板として説明したが、その用途はこれに限定されず、例えば、検査用基板（異方導電性シート）、フレキシブル配線回路基板などに用いることができる。

アライメントマーク１５の平面視形状は、上記した形状に限定されず、図示しないが、例えば、略丸形状、略多角形状（三角形状、矩形状を含む）、略Ｌ（またはＶ）字形状、略線形状、略星形状などであってもよい。

また、アライメントマーク１５の数は、１つの実装領域１２に対して、例えば、図示しないが、複数であってもよい。

また、アライメントマーク１５の数は、複数の実装領域１２に対して、１つであってよい。

また、アライメントマーク１５を、例えば、ダイシングマークとして用いることもでき、具体的には、複数の配線回路基板１を含む集合体シートを製造した後、配線回路基板１をダイシングにより個片化するときに、ダイシングマークとして用いる。

一実施形態では、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａを、金属支持基板の厚み方向他方面の算術平均粗さＲａの転写に基づいて設定しているが、例えば、これに代えて、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１の算術平均粗さＲａを、粗面化処理などの表面処理によって、調整することもできる。この場合には、金属支持基板を除去した後、ベース絶縁層２の厚み方向一方面２１を表面処理する。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ ベース開口部
５ 中間絶縁層
１３ 端子
１５ アライメントマーク
１６ マーク本体部
１７ マーク内側部
１８ マーク外側部
１９ 中間開口部
２１ ベース絶縁層の厚み方向一方面
２３ 周辺部
２８ 第１貫通孔
２９ 第２貫通孔
４０ 端子本体部
４１ 端子内側部
４２ 端子外側部
ＲＬ１ 第１反射光
ＲＬ２ 第２反射光
ＲＬ３ 第３反射光
ＲＬ４ 第４反射光
ＴＬ１ 第１透過光
ＴＬ２ 第２透過光

Claims (6)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層中に埋設される配線と、
   前記配線と電気的に独立し、前記絶縁層に、厚み方向一方面が前記絶縁層から露出するように配置されるアライメントマークとを備え、
   前記アライメントマークの周辺部は、前記絶縁層のみからなり、３０μｍ以下の厚みを有することを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記絶縁層は、前記厚み方向を貫通する貫通孔を有し、
   前記アライメントマークは、前記貫通孔内に配置されており、前記厚み方向一方面および他方面の少なくともいずれか一方が、前記絶縁層から露出することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記配線と電気的に接続される端子をさらに備え、
   前記絶縁層は、ベース絶縁層を備え、
   前記ベース絶縁層は、前記厚み方向を貫通し、互いに間隔を隔てて配置される第１貫通孔および第２貫通孔を有し、
   前記アライメントマークは、
   前記第１貫通孔内に配置されるマーク本体部と、
   前記マーク本体部の前記厚み方向他方側に配置されるマーク内側部と、
   前記マーク内側部から連続するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面に配置され、前記端子と独立するマーク外側部とを備え、
   前記端子は、
   前記第２貫通孔内に配置される端子本体部と、
   前記端子本体部の前記厚み方向他方側に配置される端子内側部と、
   前記端子内側部から連続するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方面に配置され、前記配線と電気的に接続される端子外側部とを備える
   ことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記アライメントマークと、前記端子との最短距離が、３ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
5. 前記周辺部における前記厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．０４μｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記周辺部における前記厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、０．１５μｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
   

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